JPH0758435A - 液体フォトレジストを平らな基板面に塗布するための方 法 - Google Patents
液体フォトレジストを平らな基板面に塗布するための方 法Info
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- JPH0758435A JPH0758435A JP3100598A JP10059891A JPH0758435A JP H0758435 A JPH0758435 A JP H0758435A JP 3100598 A JP3100598 A JP 3100598A JP 10059891 A JP10059891 A JP 10059891A JP H0758435 A JPH0758435 A JP H0758435A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
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Abstract
(57)【要約】
液体フォトレジストを平らな基板面に塗布するための方
法 【目的】 均一で欠点のない所定厚みの塗布層を得る。 【構成】 プリント回路ボードの製造に使われる平らな
基板面に、第１コーティング・ローラーによって最終所
定厚みよりも薄く液体フォトレジストを塗布した後、面
の方向を変えずに、別個の第２コーティング・ローラー
を使って、付加的にフォトレジストを付与して最終所定
厚みの塗布層を得る。
法 【目的】 均一で欠点のない所定厚みの塗布層を得る。 【構成】 プリント回路ボードの製造に使われる平らな
基板面に、第１コーティング・ローラーによって最終所
定厚みよりも薄く液体フォトレジストを塗布した後、面
の方向を変えずに、別個の第２コーティング・ローラー
を使って、付加的にフォトレジストを付与して最終所定
厚みの塗布層を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板の製造
に関し、詳しくはプリント回路基板の製造に使われる平
らな基板面上に液体フォトレジストを塗布する方法に関
し、さらに詳しくは多層プリント回路基板の製造に使わ
れる金属被覆内層の片面又は両面にポジの液体フォトレ
ジストを塗布する方法に関するものである。
に関し、詳しくはプリント回路基板の製造に使われる平
らな基板面上に液体フォトレジストを塗布する方法に関
し、さらに詳しくは多層プリント回路基板の製造に使わ
れる金属被覆内層の片面又は両面にポジの液体フォトレ
ジストを塗布する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板の製造において、フォ
トレジストが所定の回路パターンを作成するために広く
使われている。フォトレジストは、基板面上に均一な層
として付与され、所定パターンのマスクを通して適切な
波長の放射に選択的にさらされる感光性有機合成物であ
る。使われるフォトレジストのタイプ−ポジか、ネガか
−に依存して、露光が合成物に変化をもたらす。すなわ
ち、現像されると、プリント回路基板の製造プロセスに
依存して、所定回路パターンのポジ又はネガであるレジ
スト・パターンを後に残しながら、選択的に露光又は非
露光領域が基板から除かれる。こうしてレジスト・パタ
ーンは、プリント回路基板の最終製造に使われるエッチ
ング・プロセス又はメッキ・プロセスに耐性のある領域
を形成する。
トレジストが所定の回路パターンを作成するために広く
使われている。フォトレジストは、基板面上に均一な層
として付与され、所定パターンのマスクを通して適切な
波長の放射に選択的にさらされる感光性有機合成物であ
る。使われるフォトレジストのタイプ−ポジか、ネガか
−に依存して、露光が合成物に変化をもたらす。すなわ
ち、現像されると、プリント回路基板の製造プロセスに
依存して、所定回路パターンのポジ又はネガであるレジ
スト・パターンを後に残しながら、選択的に露光又は非
露光領域が基板から除かれる。こうしてレジスト・パタ
ーンは、プリント回路基板の最終製造に使われるエッチ
ング・プロセス又はメッキ・プロセスに耐性のある領域
を形成する。
【０００３】像露光フォトレジストを使って、正確なパ
ターンを得るために、フォトレジストを均一な層又は均
一な厚みのコーティングとして与えることが必要であ
る。ローラー・コーティング、ディップ・コーティン
グ、スプレー・コーティング、電気泳動コーティング、
カーテン・コーティング、スクリーン・コーティングな
どを含む、液体フォトレジストを使う適切なコーティン
グに到達する多数の手段を使い得る。
ターンを得るために、フォトレジストを均一な層又は均
一な厚みのコーティングとして与えることが必要であ
る。ローラー・コーティング、ディップ・コーティン
グ、スプレー・コーティング、電気泳動コーティング、
カーテン・コーティング、スクリーン・コーティングな
どを含む、液体フォトレジストを使う適切なコーティン
グに到達する多数の手段を使い得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、ローラー・コ
ーティングはフォトレジストを基板にコーティングする
ための、簡単で経済的な手段を与え、産業に広く使われ
ている。ローラー・コーティング方法と装置は、回路ボ
ードの製造に使われる平らな基板に片面・両面双方のフ
ォトレジストのコーティングに効果的であると知られて
いる。しかし、実際には、最もきれいな基板面を用いた
としても、ローラーによるフォトレジスト・コーティン
グーは非常にしばしば、フォトレジストが欠落している
というコーティング欠点を現すことが経験的に分かって
いる。これらの欠点（ピンホール）は直径２５〜５０μ
ｍから１ｍｍ程度の大きさであり、いずれの場合にも、
次の像露光と現像が、意図した連続回路パスに短絡又は
解放をもたらす。このタイプの欠陥パネル又はボード
は、完全に廃棄するか、時間を要する修復技術に供しな
ければならない。
ーティングはフォトレジストを基板にコーティングする
ための、簡単で経済的な手段を与え、産業に広く使われ
ている。ローラー・コーティング方法と装置は、回路ボ
ードの製造に使われる平らな基板に片面・両面双方のフ
ォトレジストのコーティングに効果的であると知られて
いる。しかし、実際には、最もきれいな基板面を用いた
としても、ローラーによるフォトレジスト・コーティン
グーは非常にしばしば、フォトレジストが欠落している
というコーティング欠点を現すことが経験的に分かって
いる。これらの欠点（ピンホール）は直径２５〜５０μ
ｍから１ｍｍ程度の大きさであり、いずれの場合にも、
次の像露光と現像が、意図した連続回路パスに短絡又は
解放をもたらす。このタイプの欠陥パネル又はボード
は、完全に廃棄するか、時間を要する修復技術に供しな
ければならない。
【０００５】コーティング欠点を最小にするために、ダ
ブル処理、すなわちローラー・コーティングをし、９０
°回転してからフォトレジストを付加的に塗布するため
にローラー・コーターに戻す処理をした基板に対する示
唆がなされた。ドフォーレの「フォトレジスト」９６
頁、１４２頁（マグローヒル、１９７５年）を参照せ
よ。上記プロセスに伴う処理は、非常に不利でしばしば
非生産的であり、コストが高く、スループット（処理
量）が低いので、極めて魅力のないものにしている。
ブル処理、すなわちローラー・コーティングをし、９０
°回転してからフォトレジストを付加的に塗布するため
にローラー・コーターに戻す処理をした基板に対する示
唆がなされた。ドフォーレの「フォトレジスト」９６
頁、１４２頁（マグローヒル、１９７５年）を参照せ
よ。上記プロセスに伴う処理は、非常に不利でしばしば
非生産的であり、コストが高く、スループット（処理
量）が低いので、極めて魅力のないものにしている。
【０００６】本発明の目的は、液体フォトレジストをロ
ーラー・コーティングによって基板面に均一で欠点（ピ
ンホール）なくコーティングする方法を提供するもので
ある。
ーラー・コーティングによって基板面に均一で欠点（ピ
ンホール）なくコーティングする方法を提供するもので
ある。
【０００７】また、本発明の目的は、ポジの液体フォト
レジストをローラー・コーティングによって基板面に均
一で欠点なくコーティングする方法を提供するものであ
る。
レジストをローラー・コーティングによって基板面に均
一で欠点なくコーティングする方法を提供するものであ
る。
【０００８】また、本発明の他の目的は、多層プリント
回路基板の製造に使われる金属被服内層面に、液体フォ
トレジストを均一に欠点なくコーティングする方法を提
供するものである。
回路基板の製造に使われる金属被服内層面に、液体フォ
トレジストを均一に欠点なくコーティングする方法を提
供するものである。
【０００９】さらに本発明の目的は、スループットを犠
牲にする必要なく、基板面を特別に処理する必要なく、
上記方法を提供することである。
牲にする必要なく、基板面を特別に処理する必要なく、
上記方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】これらの目的および後か
ら明らかになる他の目的は、平らな上・下面をもつ平ら
な基板の選択された平らな面に所定厚みの均一で欠点の
ない液体フォトレジストをコーティングする方法を提供
することによって、本発明において達成される。その方
法は、フォトレジスト・コーティングの所定厚みよりも
小さな厚みの層として液体フォトレジストを基板面にコ
ーティングする第１ローラーに平らな面を接触させ、次
に、面の方向を変えずに、第１コーティング・ローラー
によって付与された液体フォトレジストとともに、基板
中に所定厚みの均一で欠点のない液体フォトレジストを
コーティングされるような量を、付加的に基板にコーテ
ィングする第２ローラーに接触させる連絡処理からなっ
ている。フォトレジストをコーティングされた基板面
は、次いで公知のやり方で乾燥され、像露光され、現像
などされる。
ら明らかになる他の目的は、平らな上・下面をもつ平ら
な基板の選択された平らな面に所定厚みの均一で欠点の
ない液体フォトレジストをコーティングする方法を提供
することによって、本発明において達成される。その方
法は、フォトレジスト・コーティングの所定厚みよりも
小さな厚みの層として液体フォトレジストを基板面にコ
ーティングする第１ローラーに平らな面を接触させ、次
に、面の方向を変えずに、第１コーティング・ローラー
によって付与された液体フォトレジストとともに、基板
中に所定厚みの均一で欠点のない液体フォトレジストを
コーティングされるような量を、付加的に基板にコーテ
ィングする第２ローラーに接触させる連絡処理からなっ
ている。フォトレジストをコーティングされた基板面
は、次いで公知のやり方で乾燥され、像露光され、現像
などされる。
【００１１】第１・第２コーティング・ローラー自身
は、公知の設計と構成素材からなる従来のコーティング
・ローラーから選ばれ得る。特に、第１・第２ローラー
は、平滑なゴム・ローラー又は筋（溝）のあるローラー
であり得て、本発明の好ましい実施例においては、第１
ローラーは平滑なゴム・ローラーで、第２ローラーは筋
付きローラーである。該ローラーの例とそれに関する設
計事項が、前掲ドフォーレの「フォトレジスト」１３７
−１４３頁に載っている。
は、公知の設計と構成素材からなる従来のコーティング
・ローラーから選ばれ得る。特に、第１・第２ローラー
は、平滑なゴム・ローラー又は筋（溝）のあるローラー
であり得て、本発明の好ましい実施例においては、第１
ローラーは平滑なゴム・ローラーで、第２ローラーは筋
付きローラーである。該ローラーの例とそれに関する設
計事項が、前掲ドフォーレの「フォトレジスト」１３７
−１４３頁に載っている。
【００１２】第１・第２ローラーは、静止又は回転ドク
ター・バー又はローラー、又は静止ドクター・ブレー
ド、支持又は駆動ローラー、液体ポンプ、運送配置、駆
動部材、片面コーティングの裏板などに組み合わされた
１以上のローラー・コーティング装置（ローラー・コー
ター）の構成要素である。上記ドフォーレの「フォトレ
ジスト」を参照せよ。第１・第２コーティング・ローラ
ーの各々は、単一ローラー・コーターの構成要素であり
得て、あるいは、別個のローラー・コーター装置内に設
けられ得る。
ター・バー又はローラー、又は静止ドクター・ブレー
ド、支持又は駆動ローラー、液体ポンプ、運送配置、駆
動部材、片面コーティングの裏板などに組み合わされた
１以上のローラー・コーティング装置（ローラー・コー
ター）の構成要素である。上記ドフォーレの「フォトレ
ジスト」を参照せよ。第１・第２コーティング・ローラ
ーの各々は、単一ローラー・コーターの構成要素であり
得て、あるいは、別個のローラー・コーター装置内に設
けられ得る。
【００１３】上記プロセスは片面コーティングと両面コ
ーティングに等しく適用できる。両面コーティングに対
し、対向基板面はプロセスに使われるコーティング・ロ
ーラーの各々において好ましくは同時に処理される。す
なわち、２つの第１コーティング・ローラーと２つの第
２コーティング・ローラーがそれぞれ上側・下側基板面
に接触するために使われ、これら２つずつの第１・第２
ローラーは、下面が最初に液体フォトレジストをコーテ
ィングされるとほとんど同時に上面も最初のコーティン
グを受け、下面が２回目に液体フォトレジストをコーテ
ィングされるとほとんど同時に上面も２回目のコーティ
ングを受けるように、位置し、配列される。ここで、２
つずつの第１・第２コーティング・ローラーは、それぞ
れが単一ローラー・コーター内に、又は２つの第１ロー
ラーとなる別個のローラー・コーター内と２つの第２ロ
ーラーとなる別個のローラー・コーター内に、又はそれ
ぞれが別個のローラー・コーター装置内に設けられ得
る。
ーティングに等しく適用できる。両面コーティングに対
し、対向基板面はプロセスに使われるコーティング・ロ
ーラーの各々において好ましくは同時に処理される。す
なわち、２つの第１コーティング・ローラーと２つの第
２コーティング・ローラーがそれぞれ上側・下側基板面
に接触するために使われ、これら２つずつの第１・第２
ローラーは、下面が最初に液体フォトレジストをコーテ
ィングされるとほとんど同時に上面も最初のコーティン
グを受け、下面が２回目に液体フォトレジストをコーテ
ィングされるとほとんど同時に上面も２回目のコーティ
ングを受けるように、位置し、配列される。ここで、２
つずつの第１・第２コーティング・ローラーは、それぞ
れが単一ローラー・コーター内に、又は２つの第１ロー
ラーとなる別個のローラー・コーター内と２つの第２ロ
ーラーとなる別個のローラー・コーター内に、又はそれ
ぞれが別個のローラー・コーター装置内に設けられ得
る。
【００１４】本発明の方法は、基板上に所定の厚みをも
つ均一で欠点のない液体フォトレジストのコーティング
を達成するためのきわめて経済的な手段を提供し、高い
欠点率と低いスループットという欠陥に陥ることなく、
ローラー・コーティングによって得られる扱いやすさと
制御のしやすさという利点をプリント回路基板の製造者
に与える。
つ均一で欠点のない液体フォトレジストのコーティング
を達成するためのきわめて経済的な手段を提供し、高い
欠点率と低いスループットという欠陥に陥ることなく、
ローラー・コーティングによって得られる扱いやすさと
制御のしやすさという利点をプリント回路基板の製造者
に与える。
【００１５】本発明の方法は、プリント回路ボードの製
造に使われる普通の平らな基板に適用できる。基板は一
般に、熱可塑性・熱硬化性ポリマー、セラミクス、ガラ
スなどの非導電物質からなる。典型的には、基板はガラ
ス繊維で補強されたエポキシ樹脂又はポリアシドに基づ
いている。フォトレジストをコーティングするとき、基
板は非導電物質自身からなるか、面の片側又は両側に金
属コーティング（金属箔被覆や無電解金属被覆など）を
もつ非導電物質からなる。平らな基板は、スルーホール
接続がなされる所定の領域にパンチ又はドリルであけら
れた孔を有する。
造に使われる普通の平らな基板に適用できる。基板は一
般に、熱可塑性・熱硬化性ポリマー、セラミクス、ガラ
スなどの非導電物質からなる。典型的には、基板はガラ
ス繊維で補強されたエポキシ樹脂又はポリアシドに基づ
いている。フォトレジストをコーティングするとき、基
板は非導電物質自身からなるか、面の片側又は両側に金
属コーティング（金属箔被覆や無電解金属被覆など）を
もつ非導電物質からなる。平らな基板は、スルーホール
接続がなされる所定の領域にパンチ又はドリルであけら
れた孔を有する。
【００１６】前に記したように、本発明の方法は、特に
多層プリント回路基板の製造に使われる内層の処理に適
用できる。
多層プリント回路基板の製造に使われる内層の処理に適
用できる。
【００１７】本発明に使われるフォトレジストは、従来
技術に使われている公知の液体感光性化合物であり、特
に、ポリマー自身かポリマー性バインダーと混合された
感光性物質の溶媒含有混合物からなる。フォトレジスト
は所定の必要に応じてポジにもネガにも作用するが、内
装をコーティングするときには、一般にポジに作用す
る。最も一般のポジ・レジストは、オルソーキノンジア
ザイド感光化合物と、バインダーとしてフェノール・ア
ルデヒド濃縮ポリマー（例えば、「ノボラック」）に基
づいている。
技術に使われている公知の液体感光性化合物であり、特
に、ポリマー自身かポリマー性バインダーと混合された
感光性物質の溶媒含有混合物からなる。フォトレジスト
は所定の必要に応じてポジにもネガにも作用するが、内
装をコーティングするときには、一般にポジに作用す
る。最も一般のポジ・レジストは、オルソーキノンジア
ザイド感光化合物と、バインダーとしてフェノール・ア
ルデヒド濃縮ポリマー（例えば、「ノボラック」）に基
づいている。
【００１８】本発明によってコーティングされる基板面
は、油、埃、ごみなどを除いたきれいな面にするために
処理される。基板が金属被覆されている箇所には、金属
面とフォトレジスト・コーティングとの間の付着性を良
くするために、マイクロエッチングが使われる。洗浄に
関し、従来のローラー・コーティング法ではピンホール
欠点がよくあったので、欠点の多いコーティングの頻度
に関して何ら対応する利益なしに、時間と費用を増やし
ながら、コーティング欠点を生ずる汚染物質を避けるよ
うに、基板面をきれいにすることが一般的になった。な
お、きれいな面にするためのステップを踏みながら、そ
のステップは本技術で以前に実施されたほど厳しさを要
求されず、浄化が完全でなくなればなくなるほど、欠点
の多いコーティングに終わる頻度が減る。
は、油、埃、ごみなどを除いたきれいな面にするために
処理される。基板が金属被覆されている箇所には、金属
面とフォトレジスト・コーティングとの間の付着性を良
くするために、マイクロエッチングが使われる。洗浄に
関し、従来のローラー・コーティング法ではピンホール
欠点がよくあったので、欠点の多いコーティングの頻度
に関して何ら対応する利益なしに、時間と費用を増やし
ながら、コーティング欠点を生ずる汚染物質を避けるよ
うに、基板面をきれいにすることが一般的になった。な
お、きれいな面にするためのステップを踏みながら、そ
のステップは本技術で以前に実施されたほど厳しさを要
求されず、浄化が完全でなくなればなくなるほど、欠点
の多いコーティングに終わる頻度が減る。
【００１９】本発明の好ましい実施例を表している図を
参照すると、内層２０が平らな基板として示されてい
る。内層２０は銅被覆のガラス繊維補強エポキシ樹脂基
板であり、浄化とマイクロエッチングの後、フィード・
コンベヤ１５に沿って運ばれ、それぞれ反時計方向と時
計方向に回転する対向する第１コーティング・ローラー
１２，１６によって把持され、その間を通って上面と下
面に液体フォトレジストを塗布される。
参照すると、内層２０が平らな基板として示されてい
る。内層２０は銅被覆のガラス繊維補強エポキシ樹脂基
板であり、浄化とマイクロエッチングの後、フィード・
コンベヤ１５に沿って運ばれ、それぞれ反時計方向と時
計方向に回転する対向する第１コーティング・ローラー
１２，１６によって把持され、その間を通って上面と下
面に液体フォトレジストを塗布される。
【００２０】この実施例において、コーティング・ロー
ラー１２と１６は平滑なゴム・ローラーであり、静止ド
クター・バー１１，１７とそれぞれ接触しながら回転す
る。液体フォトレジストは、図示しない供給源からコー
ティング・ローラーとドクター・バーの間を通って連続
して流され、回転するローラーと接触しながら前進する
内層面に塗布される。適当なポンプ、集液装置および循
環装置も、フォトレジストをコーティング・ローラーに
供給し、過剰のフォトレジストを回収し、供給源に循環
させるために設けられている。
ラー１２と１６は平滑なゴム・ローラーであり、静止ド
クター・バー１１，１７とそれぞれ接触しながら回転す
る。液体フォトレジストは、図示しない供給源からコー
ティング・ローラーとドクター・バーの間を通って連続
して流され、回転するローラーと接触しながら前進する
内層面に塗布される。適当なポンプ、集液装置および循
環装置も、フォトレジストをコーティング・ローラーに
供給し、過剰のフォトレジストを回収し、供給源に循環
させるために設けられている。
【００２１】ゴム・ローラーによって内層の上・下面に
塗布されるフォトレジストの厚みは、フォトレジストの
粘度、コーティング・ローラーの回転速度（すなわち、
コーティング・ローラーとの基板面の接触時間）および
ドクター・バーとコーティング・ローラーとの間の隙間
によって決まる。これらのパラメーターは、所望のスル
ープットと特定のフォトレジスト組成を考慮して、適切
な層厚みにするために、変えられる。第１コーティング
・ローラー１２，１６によって内層の上・下面に塗布さ
れる層の厚みは、最終的に必要な塗布厚みよりも薄く、
最終所定厚みの１０〜５０％である。最も一般的なフォ
トレジストとプリント回路製造プロセスに対し、最終所
定塗布厚みは７〜１２μｍであるので、第１コーティン
グ・ローラーとの接触による層厚みは０．７〜６μｍの
大きさである。
塗布されるフォトレジストの厚みは、フォトレジストの
粘度、コーティング・ローラーの回転速度（すなわち、
コーティング・ローラーとの基板面の接触時間）および
ドクター・バーとコーティング・ローラーとの間の隙間
によって決まる。これらのパラメーターは、所望のスル
ープットと特定のフォトレジスト組成を考慮して、適切
な層厚みにするために、変えられる。第１コーティング
・ローラー１２，１６によって内層の上・下面に塗布さ
れる層の厚みは、最終的に必要な塗布厚みよりも薄く、
最終所定厚みの１０〜５０％である。最も一般的なフォ
トレジストとプリント回路製造プロセスに対し、最終所
定塗布厚みは７〜１２μｍであるので、第１コーティン
グ・ローラーとの接触による層厚みは０．７〜６μｍの
大きさである。
【００２２】第１コーティング・ローラーから液体フォ
トレジストを塗布された後、面の方向を変えずに内層２
０は、それぞれドクター・バー１３，１９と接触し、そ
こへフォトレジストを供給する装置などを有する第２コ
ーティング・ローラー１４，１８へ進む。第１コーティ
ング・ローラーからの第２コーティング・ローラーの下
流距離は一般に小さく（特に第１・第２コーティング・
ローラーが単一のローラー・コーター装置内に設けられ
ているときにはそうである）、第１コーティング・ロー
ラーによって塗布される基板面のフォトレジスト層が、
第２コーティング・ローラーからのフォトレジストが塗
布されるとき、まだ液状であるように、短い。好ましく
は、第１・第２コーティング・ローラー間のこの距離
と、塗布条件は、第２コーティング・ローラーによって
フォトレジストが付加的に塗布される時に、第１コーテ
ィング・ローラーからのフォトレジスト層が最初に塗布
されたものと同一の粘度を有し、第２コーティング・ロ
ーラーによって塗布されたフォトレジストと同一の粘度
を有して、フォトレジストの第１コーティング層におけ
る欠点（ピンホール）を埋めて平滑にし、面境界におい
て良好な相互混合（ｉｎｔｅｒｍｉｘｉｎｇ）を達成す
る。また、第２コーティング・ローラーの好ましい下流
位置は、第１コーティング・ローラーから離れて前進し
た基板が、他のコンベヤを必要とせずに、第２コーティ
ング・ローラーの回転によってスムーズに把持される位
置にある。
トレジストを塗布された後、面の方向を変えずに内層２
０は、それぞれドクター・バー１３，１９と接触し、そ
こへフォトレジストを供給する装置などを有する第２コ
ーティング・ローラー１４，１８へ進む。第１コーティ
ング・ローラーからの第２コーティング・ローラーの下
流距離は一般に小さく（特に第１・第２コーティング・
ローラーが単一のローラー・コーター装置内に設けられ
ているときにはそうである）、第１コーティング・ロー
ラーによって塗布される基板面のフォトレジスト層が、
第２コーティング・ローラーからのフォトレジストが塗
布されるとき、まだ液状であるように、短い。好ましく
は、第１・第２コーティング・ローラー間のこの距離
と、塗布条件は、第２コーティング・ローラーによって
フォトレジストが付加的に塗布される時に、第１コーテ
ィング・ローラーからのフォトレジスト層が最初に塗布
されたものと同一の粘度を有し、第２コーティング・ロ
ーラーによって塗布されたフォトレジストと同一の粘度
を有して、フォトレジストの第１コーティング層におけ
る欠点（ピンホール）を埋めて平滑にし、面境界におい
て良好な相互混合（ｉｎｔｅｒｍｉｘｉｎｇ）を達成す
る。また、第２コーティング・ローラーの好ましい下流
位置は、第１コーティング・ローラーから離れて前進し
た基板が、他のコンベヤを必要とせずに、第２コーティ
ング・ローラーの回転によってスムーズに把持される位
置にある。
【００２３】第１コーティングによって、その上に層と
して液体フォトレジストが塗布された基板面は、第２コ
ーティング・ローラー１４，１８に把持され、液体フォ
トレジストを付加的に塗布されて最終所定厚みになる。
図に示す好ましい実施例において、第２コーティング・
ローラーは溝付き又は筋付きローラーであり、特に塗布
厚みにおいて一般に低粘度のポジ・フォトレジストの塗
布に有用である。前記ドフォーレの「フォトレジスト」
１３７−１４３頁と米国特許第３，５３５，１５７号を
参照せよ。特別タイプの溝付きローラー（例えば、イン
チ当たりに数条有し、条が角度を持っている）は、ロー
ラー回転速度、フォトレジスト粘度およびドクター・バ
ー圧力を考慮に入れて、所望の最終塗布厚みを得るため
に、第１層にわたって必要な付加的な塗布の厚みに基づ
いて選ばれる。
して液体フォトレジストが塗布された基板面は、第２コ
ーティング・ローラー１４，１８に把持され、液体フォ
トレジストを付加的に塗布されて最終所定厚みになる。
図に示す好ましい実施例において、第２コーティング・
ローラーは溝付き又は筋付きローラーであり、特に塗布
厚みにおいて一般に低粘度のポジ・フォトレジストの塗
布に有用である。前記ドフォーレの「フォトレジスト」
１３７−１４３頁と米国特許第３，５３５，１５７号を
参照せよ。特別タイプの溝付きローラー（例えば、イン
チ当たりに数条有し、条が角度を持っている）は、ロー
ラー回転速度、フォトレジスト粘度およびドクター・バ
ー圧力を考慮に入れて、所望の最終塗布厚みを得るため
に、第１層にわたって必要な付加的な塗布の厚みに基づ
いて選ばれる。
【００２４】塗布操作の次に、塗布された基板はエッジ
・グリッパー・コンベヤ３０に把持されて、乾燥装置内
に運ばれる。
・グリッパー・コンベヤ３０に把持されて、乾燥装置内
に運ばれる。
【００２５】図に示された配置は、好ましい配置であっ
て、前に記したように、第１・第２コーティング・ロー
ラー双方が溝付きローラーでもよく、支持・駆動ローラ
ーと背板を使って片面コーティングをしてもよく、静止
又は回転ドクター・ローラーを使ってもよく、多くの変
化が可能である。
て、前に記したように、第１・第２コーティング・ロー
ラー双方が溝付きローラーでもよく、支持・駆動ローラ
ーと背板を使って片面コーティングをしてもよく、静止
又は回転ドクター・ローラーを使ってもよく、多くの変
化が可能である。
【００２６】また、本発明の方法は基本的に、第１コー
ティング・ローラーによる基板面への液体フォトレジス
トの第１層の塗布を含み、その塗布層は最終所定厚みよ
りも薄く、第１塗布層の上に続いて塗布され、基板面の
方向を変えることなく第２コーティング・ローラーによ
って付加的に液体フォトレジストを塗布されて、最終的
に所定厚みの均一で欠点のない塗布層が基板面に得られ
る。この基本的なプロセスの範囲内で、さまざまな変形
が可能である。すでに述べたように、コーティング・ロ
ーラーは単一のローラー・コーター装置内に、又は別個
のローラー・コーター内に収納され、基板の上・下面を
順次に、好ましくは同時に塗布するように用いられる。
また、基板面が３つ以上の別個のコーティング・ローラ
ーによって順次フォトレジストを受け、１つのコーティ
ング・ローラーから次のローラーへ進むとき基板面の方
向を変えずに、各ローラーが順次ある量のフォトレジス
トを塗布して最終的に所定の塗布厚みにするように、付
加的なコーティング・ローラーを使うこともできる。さ
らに、非コーティング・ローラー、すなわち塗布液体フ
ォトレジストを平滑にするためのローラーも使うことが
できる。
ティング・ローラーによる基板面への液体フォトレジス
トの第１層の塗布を含み、その塗布層は最終所定厚みよ
りも薄く、第１塗布層の上に続いて塗布され、基板面の
方向を変えることなく第２コーティング・ローラーによ
って付加的に液体フォトレジストを塗布されて、最終的
に所定厚みの均一で欠点のない塗布層が基板面に得られ
る。この基本的なプロセスの範囲内で、さまざまな変形
が可能である。すでに述べたように、コーティング・ロ
ーラーは単一のローラー・コーター装置内に、又は別個
のローラー・コーター内に収納され、基板の上・下面を
順次に、好ましくは同時に塗布するように用いられる。
また、基板面が３つ以上の別個のコーティング・ローラ
ーによって順次フォトレジストを受け、１つのコーティ
ング・ローラーから次のローラーへ進むとき基板面の方
向を変えずに、各ローラーが順次ある量のフォトレジス
トを塗布して最終的に所定の塗布厚みにするように、付
加的なコーティング・ローラーを使うこともできる。さ
らに、非コーティング・ローラー、すなわち塗布液体フ
ォトレジストを平滑にするためのローラーも使うことが
できる。
【００２７】次の比較例と実施例は本発明をさらに詳し
く説明し、好ましい実施例を従来技術に比較するための
ものである。
く説明し、好ましい実施例を従来技術に比較するための
ものである。
【００２８】
【比較例】１８×２４平方インチの大きさで厚み５シル
の銅被覆の内層が、次のシーケンスによって浄化され
た。１）アルカリ性スプレーで１分間洗浄、２）水洗、
３）水洗、４）過酸化物・硫酸で１分間マイクロエッチ
ング、５）水洗、６）乾燥パネルはクラス１００のクリ
ーンルームに移され、溝付きローラーを使って、パネル
の上・下面に、両面ローラー・コーティング・プロセス
において、ポジの液体フォトレジストを１０μｍの厚み
に両面コーティングされた。塗布・乾燥後、さまざまな
大きさの１５箇所のピンホールが発見された。
の銅被覆の内層が、次のシーケンスによって浄化され
た。１）アルカリ性スプレーで１分間洗浄、２）水洗、
３）水洗、４）過酸化物・硫酸で１分間マイクロエッチ
ング、５）水洗、６）乾燥パネルはクラス１００のクリ
ーンルームに移され、溝付きローラーを使って、パネル
の上・下面に、両面ローラー・コーティング・プロセス
において、ポジの液体フォトレジストを１０μｍの厚み
に両面コーティングされた。塗布・乾燥後、さまざまな
大きさの１５箇所のピンホールが発見された。
【００２９】
【実施例】本発明によれば、上記比較例と同一タイプの
内層パネルが上記シーケンス１）〜６）で浄化され、ク
ラス１００のクリーンルームに移された。平滑な第１ゴ
ム・ローラー・コーターを使って、パネルの上・下面上
に、４μｍ厚みの両面コーティングがなされた。パネル
は次いで、面方向を変えずに、溝付き第２ローラー・コ
ーターに進み、パネルの上・下面に最終所定厚み１０μ
ｍの層にフォトレジストを付加的に塗布した。乾燥後、
検査してみたら、ピンホールは全く発見されなかった。
内層パネルが上記シーケンス１）〜６）で浄化され、ク
ラス１００のクリーンルームに移された。平滑な第１ゴ
ム・ローラー・コーターを使って、パネルの上・下面上
に、４μｍ厚みの両面コーティングがなされた。パネル
は次いで、面方向を変えずに、溝付き第２ローラー・コ
ーターに進み、パネルの上・下面に最終所定厚み１０μ
ｍの層にフォトレジストを付加的に塗布した。乾燥後、
検査してみたら、ピンホールは全く発見されなかった。
【００３０】以上の記述を実施例は、本発明を制限する
よりもむしろ説明するためのものであり、本発明の範囲
は特許請求の範囲によって定められる。
よりもむしろ説明するためのものであり、本発明の範囲
は特許請求の範囲によって定められる。
【図１】図１は、本発明によるローラー・コティング配
置を説明するための側面図である。
置を説明するための側面図である。
１１，１３，１７，１９ ： ドクター・バー １２，１６ ： 第１コーティング １４，１８ ： 第２コーティング ２０ ： 内層（パネル） ３０ ： エッジ・グリッパー・コ
ンベヤ
ンベヤ
Claims (9)
- 【請求項１】 上下の平らな面をもつ平らな基材の選ば
れた平らな面を液体フォトレジストの供給源をもつコー
ティング・ローラーと接触させながら進ませ、平らな面
上に所定厚みの液体フォトレジストを塗布する方法にお
いて、該平らな面を液体フォトレジストの供給源をもつ
第１コーティング・ローラーと接触させながら進ませ
て、所定厚みよりも薄い厚みに該平らな面上に液体フォ
トレジストの第１層を塗布し、次いで、該平らな面の面
方向を変えずに、該第１液体フォトレジスト層をもつ平
らな面を、第１コーティング・ローラーとは異なる、液
体フォトレジストの供給源をもつ第２コーティング・ロ
ーラーと接触させながら進ませて、第１液体フォトレジ
スト層をもつ平らな面上に液体フォトレジストを付加的
に付与して、所定厚みの均一で欠点のない層にするのに
十分な量を塗布することを特徴とする液体フォトレジス
トの塗布方法。 - 【請求項２】 前記各上・下の平らな面が、それぞれ平
らな上・下面と接触する別個の第１コーティング・ロー
ラーによって液体フォトレジストの第１層を付与され、
該第１液体フォトレジスト層をもつ各上・下面が、それ
ぞれ平らな上・下面と接触する別個の第２コーティング
・ローラーによって液体フォトレジストを付加的に付与
される、請求項１の方法。 - 【請求項３】 前記平らな上・下面が、第１液体フォト
レジスト層を同時に付与され、該第１液体フォトレジス
ト層をもつ平らな上・下面が、付加的な液体フォトレジ
ストを同時に付与される、請求項２の方法。 - 【請求項４】 前記第１・第２コーティング・ローラー
が、異なる接触面をもつ、請求項１又は２の方法。 - 【請求項５】 前記第１コーティング・ローラーが平滑
なゴム・ローラーで、第２コーティング・ローラーが溝
付きローラーである、請求項１又は２の方法。 - 【請求項６】 前記平らな基板が、金属被覆絶縁基板で
ある、請求項１又は２の方法。 - 【請求項７】 前記平らな基板が多層プリント回路ボン
ド用の金属被覆内層であり、液体フォトレジストがポジ
のフォトレジストである、請求項１又は２の方法。 - 【請求項８】 前記平らな面上に塗布された液体フォト
レジストの第１層の厚みが、最終所定厚みの１０〜５０
％である、請求項１又は２の方法。 - 【請求項９】 （ａ）平らな基板面を、液体フォトレジ
ストの供給源をもつ平滑な面の第１コーティング・ロー
ラーに接触させながら進ませて、所定厚みの１０〜５０
％の厚みをもつ第１液体フォトレジスト層を平らな基板
面上に付与し、（ｂ）該第１液体フォトレジスト層をも
つ平らな基板面を、面の方向を変えずに、液体フォトレ
ジストの供給源をもつ溝付き面の第２コーティング・ロ
ーラーと接触させながら進ませて、第１液体フォトレジ
スト層をもつ平らな基板面上に、所定厚みを得るのに十
分な量の液体フォトレジストを付加的に塗布することを
特徴とする平らな基板面に所定厚みの均一で欠点のない
液体フォトレジストを塗布する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US47911390A | 1990-02-13 | 1990-02-13 | |
| US479,113 | 1990-02-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758435A true JPH0758435A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=23902711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3100598A Pending JPH0758435A (ja) | 1990-02-13 | 1991-02-06 | 液体フォトレジストを平らな基板面に塗布するための方 法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0442196A2 (ja) |
| JP (1) | JPH0758435A (ja) |
| CA (1) | CA2026794A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5843621A (en) * | 1993-05-12 | 1998-12-01 | Ciba-Geigy Ag | Process and apparatus for coating printed circuit boards |
| JPH08510163A (ja) * | 1993-05-12 | 1996-10-29 | チバ−ガイギー アクチエンゲゼルシャフト | 導体板のコーティング方法及び装置 |
| CN113199576B (zh) * | 2021-05-21 | 2022-12-13 | 张家界大鑫板业有限责任公司 | 一种实现不同厚度的木材上胶辊 |
| CN114340193B (zh) * | 2021-12-20 | 2024-06-04 | 黄石永兴隆电子有限公司 | 一种Mini LED板新型高效阻焊生产工艺 |
-
1990
- 1990-10-03 CA CA 2026794 patent/CA2026794A1/en not_active Abandoned
- 1990-10-23 EP EP19900311594 patent/EP0442196A2/en not_active Withdrawn
-
1991
- 1991-02-06 JP JP3100598A patent/JPH0758435A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0442196A2 (en) | 1991-08-21 |
| CA2026794A1 (en) | 1991-08-14 |
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