JPH075934A - 温度プログラムの設定方法 - Google Patents
温度プログラムの設定方法Info
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- JPH075934A JPH075934A JP5149010A JP14901093A JPH075934A JP H075934 A JPH075934 A JP H075934A JP 5149010 A JP5149010 A JP 5149010A JP 14901093 A JP14901093 A JP 14901093A JP H075934 A JPH075934 A JP H075934A
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- Japan
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- temperature
- program
- time
- setting
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Program-control systems
- G05B19/02—Program-control systems electric
- G05B19/04—Program control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
- G05B19/07—Program control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers where the program is defined in the fixed connection of electrical elements, e.g. potentiometers, counters or transistors
- G05B19/075—Program control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers where the program is defined in the fixed connection of electrical elements, e.g. potentiometers, counters or transistors for delivering a step function, a slope or a continuous function
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1927—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors
- G05D23/193—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces
- G05D23/1932—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces to control the temperature of a plurality of spaces
- G05D23/1934—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces to control the temperature of a plurality of spaces each space being provided with one sensor acting on one or more control means
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/20—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Remote Sensing (AREA)
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- Control Of Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 気体または液体で満たされた有限な空間が呈
する器内温度を温度制御するために用いるプログラムを
設定する際、パラメータの設定回数を可及的に少なくす
ることができる温度プログラムの設定方法の提供。 【構成】 器内温度の経時変化を、「勾配変化」と「勾
配変化の結果到達した温度の維持」という一連の器内温
度変化を最小単位としたセグメントの集合体として捉え
て、ゼグメント毎にランプレベル、ランプ時間、ソーク
時間をパラメータとして用いるセグメントプログラミン
グで温度制御のためのプログラムを設定することを特徴
とする。
する器内温度を温度制御するために用いるプログラムを
設定する際、パラメータの設定回数を可及的に少なくす
ることができる温度プログラムの設定方法の提供。 【構成】 器内温度の経時変化を、「勾配変化」と「勾
配変化の結果到達した温度の維持」という一連の器内温
度変化を最小単位としたセグメントの集合体として捉え
て、ゼグメント毎にランプレベル、ランプ時間、ソーク
時間をパラメータとして用いるセグメントプログラミン
グで温度制御のためのプログラムを設定することを特徴
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は乾燥器、恒温器、インキ
ュベータ、電気炉、恒温水槽、恒温油槽等の様に気体あ
るいは液体で満たされた有限な空間の温度を制御する機
器に搭載され、温度プログラムに従ってプログラム制御
可能な温度調節装置に適用される温度プログラムの設定
方法に関する。
ュベータ、電気炉、恒温水槽、恒温油槽等の様に気体あ
るいは液体で満たされた有限な空間の温度を制御する機
器に搭載され、温度プログラムに従ってプログラム制御
可能な温度調節装置に適用される温度プログラムの設定
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プログラム制御可能な温度調節装
置において、温度プログラム設定する場合は器内温度の
変化を、「勾配変化」及び「一定温度の維持」の２つの
器内温度推移を最小単位としてステップの集合体として
捉え、各ステップごとにそのステップを表現するパラメ
ータを設定する必要があった。
置において、温度プログラム設定する場合は器内温度の
変化を、「勾配変化」及び「一定温度の維持」の２つの
器内温度推移を最小単位としてステップの集合体として
捉え、各ステップごとにそのステップを表現するパラメ
ータを設定する必要があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って、従来の場合に
おいては、ステップ数の多い複雑な温度プログラム設定
ではパラメータの設定回数が増え、それにつれて誤設定
の頻度も高くなり、また設定したパラメータの確認も煩
雑になっていた。
おいては、ステップ数の多い複雑な温度プログラム設定
ではパラメータの設定回数が増え、それにつれて誤設定
の頻度も高くなり、また設定したパラメータの確認も煩
雑になっていた。
【０００４】本発明は、上記した事情に着目してなされ
たものであり、その目的とするところは、気体または液
体で満たされた有限な空間が呈する器内温度を制御する
ために用いる温度プログラムを設定する際、パラメータ
の設定回数を可及的に少なくすることができる温度プロ
グラムの設定方法を提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、気体または液
体で満たされた有限な空間が呈する器内温度を制御する
ために用いる温度プログラムを設定する際、パラメータ
の設定回数を可及的に少なくすることができる温度プロ
グラムの設定方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、気体あるいは液体で満たされた有限な空
間が呈する器内温度を、予め設定された温度と時間の関
数からなる温度プロブラムに従って経時変化させるプロ
グラム制御を行える温度調節装置に対し、前記温度プロ
グラムを設定する方法において、前記器内温度の経時変
化を、勾配変化と勾配変化の結果到達した温度の維持と
いう一連の器内温度変化を最小単位としたセグメントの
集合体として捉え、前記セグメントを器内温度の目標温
度、前記目標温度に到達するまでの所用時間、及び前記
目標温度に到達した後の保持時間という３つのパラメー
タで表現し、前記３つのパラメータで表現された前記セ
グメントの時系列による羅列によって前記温度プログラ
ムを設定することを特徴とする。
達成するため、気体あるいは液体で満たされた有限な空
間が呈する器内温度を、予め設定された温度と時間の関
数からなる温度プロブラムに従って経時変化させるプロ
グラム制御を行える温度調節装置に対し、前記温度プロ
グラムを設定する方法において、前記器内温度の経時変
化を、勾配変化と勾配変化の結果到達した温度の維持と
いう一連の器内温度変化を最小単位としたセグメントの
集合体として捉え、前記セグメントを器内温度の目標温
度、前記目標温度に到達するまでの所用時間、及び前記
目標温度に到達した後の保持時間という３つのパラメー
タで表現し、前記３つのパラメータで表現された前記セ
グメントの時系列による羅列によって前記温度プログラ
ムを設定することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明による温度プログラムの設定方法のよう
に、器内温度の時間的変化を、「勾配温度」と「勾配変
化の結果到達した温度の維持」という一連の器内温度変
化を最小単位としたセグメントの集合体として捉える
と、１つのセグメントが従来の２つ分のステップに相当
することになり、しかも、器内温度の目標温度、その目
標温度に到達するまでの所用時間、及びその目標温度に
到達した後の保持時間という３つのパラメータで表現さ
れたセグメントの時系列による羅列によって所望の温度
プログラムを設定することができるので、従来のように
ステップごとにステップを表現するパラメータの設定で
所望の温度プログラムを設定する場合と比較してパラメ
ータの設定回数を半減できる。
に、器内温度の時間的変化を、「勾配温度」と「勾配変
化の結果到達した温度の維持」という一連の器内温度変
化を最小単位としたセグメントの集合体として捉える
と、１つのセグメントが従来の２つ分のステップに相当
することになり、しかも、器内温度の目標温度、その目
標温度に到達するまでの所用時間、及びその目標温度に
到達した後の保持時間という３つのパラメータで表現さ
れたセグメントの時系列による羅列によって所望の温度
プログラムを設定することができるので、従来のように
ステップごとにステップを表現するパラメータの設定で
所望の温度プログラムを設定する場合と比較してパラメ
ータの設定回数を半減できる。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明の温度プログラムの設定方法
が適用される一実施例の温度調節装置のハードウェア構
成を示すブロック図である。
が適用される一実施例の温度調節装置のハードウェア構
成を示すブロック図である。
【０００８】この一実施例の温度調節装置は、システム
全体の制御中枢として機能されるプレーナ部１と、器内
温度を調節するための各部に対し電力制御を行う電力制
御部２と、電源部３とを構成要部として備えている。
全体の制御中枢として機能されるプレーナ部１と、器内
温度を調節するための各部に対し電力制御を行う電力制
御部２と、電源部３とを構成要部として備えている。
【０００９】そして、プレーナ部１は、予め設定された
温度と時間の関数からなる温度プログラムを格納するた
めの記憶手段（不図示）が内蔵されており、この記憶手
段からの読出しデータを基に、電力制御部２を制御動作
させて器内温度を調節するための各部を駆動させ、器内
温度を経時変化させるプログラム制御を行うものであ
る。なお、このプレーナ部１では、器内の気体の状態を
認識するために設けた温度センサ４、独立過昇防止器
５、ドアスイッチ６、ダンパセンサ７の各値が直接入力
され、また周辺ＩＯ制御部８を介してファンセンサ９の
値及び操作パネル１０でセット操作された値が入力さ
れ、また温度センサ４の値を温度出力部１１に示す。。
温度と時間の関数からなる温度プログラムを格納するた
めの記憶手段（不図示）が内蔵されており、この記憶手
段からの読出しデータを基に、電力制御部２を制御動作
させて器内温度を調節するための各部を駆動させ、器内
温度を経時変化させるプログラム制御を行うものであ
る。なお、このプレーナ部１では、器内の気体の状態を
認識するために設けた温度センサ４、独立過昇防止器
５、ドアスイッチ６、ダンパセンサ７の各値が直接入力
され、また周辺ＩＯ制御部８を介してファンセンサ９の
値及び操作パネル１０でセット操作された値が入力さ
れ、また温度センサ４の値を温度出力部１１に示す。。
【００１０】電力制御部２は、器内温度を調節するため
の各部をなしているヒータ１２、ダンパモータ１３、フ
ァンモータ１４をプレーナ部１の制御下で駆動させる。
この際、ヒータ１２等に対する給電制御状態に異常があ
り、電流センサ１５によって異常検知がなされると、こ
の検知信号に対処した処置又はヒータ１２等の各部全て
の駆動停止がプレーナ部１の制御下で電力制御部２によ
ってなされる。
の各部をなしているヒータ１２、ダンパモータ１３、フ
ァンモータ１４をプレーナ部１の制御下で駆動させる。
この際、ヒータ１２等に対する給電制御状態に異常があ
り、電流センサ１５によって異常検知がなされると、こ
の検知信号に対処した処置又はヒータ１２等の各部全て
の駆動停止がプレーナ部１の制御下で電力制御部２によ
ってなされる。
【００１１】電源部３は、ＡＣ電源からの電力を電源ト
ランス１５で適宜の値に変圧し、また変圧された電力を
整流して、プレーナ部１に供給し、プレーナ部１の制御
状態に応じて制御信号を電力制御部２に供給するもので
ある。
ランス１５で適宜の値に変圧し、また変圧された電力を
整流して、プレーナ部１に供給し、プレーナ部１の制御
状態に応じて制御信号を電力制御部２に供給するもので
ある。
【００１２】このような各部を備えているので、予め設
定された温度と時間の関数からなる温度プログラムに従
って器内温度を経時変化させるプログラム制御が可能と
なる。
定された温度と時間の関数からなる温度プログラムに従
って器内温度を経時変化させるプログラム制御が可能と
なる。
【００１３】更に、本実施例では、器内温度の経時変化
を、「勾配変化」と「勾配変化の結果到達した温度の維
持」という一連の器内温度変化を最小単位としたセグメ
ントの集合体として捉え、セグメントを「器内温度の目
標温度」、「目標温度に到達するまでの所用時間」、及
び「目標温度に到達した後の保持時間」という３つのパ
ラメータで表現し、この３つのパラメータで表現された
セグメントの時系列による羅列によって温度プログラム
を設定し得るようにシステムを構築している。
を、「勾配変化」と「勾配変化の結果到達した温度の維
持」という一連の器内温度変化を最小単位としたセグメ
ントの集合体として捉え、セグメントを「器内温度の目
標温度」、「目標温度に到達するまでの所用時間」、及
び「目標温度に到達した後の保持時間」という３つのパ
ラメータで表現し、この３つのパラメータで表現された
セグメントの時系列による羅列によって温度プログラム
を設定し得るようにシステムを構築している。
【００１４】即ち、本実施例においては、器内温度の目
標温度をランプレベルとし、目標温度に到達するまでの
所用時間をランプ時間とし、目標温度に到達した後の保
持時間をソーク時間として取扱うことにより、例えば図
２（Ａ）のような温度特性の温度プログラムを設定し、
この設定した内容をプレーナ部１の記憶手段に格納する
場合に、図２（Ｂ）のようにセグメント毎に、ランプレ
ベル、ランプ時間、ソーク時間の３つのパラメータを用
いてセグメントプログラミングを行う。
標温度をランプレベルとし、目標温度に到達するまでの
所用時間をランプ時間とし、目標温度に到達した後の保
持時間をソーク時間として取扱うことにより、例えば図
２（Ａ）のような温度特性の温度プログラムを設定し、
この設定した内容をプレーナ部１の記憶手段に格納する
場合に、図２（Ｂ）のようにセグメント毎に、ランプレ
ベル、ランプ時間、ソーク時間の３つのパラメータを用
いてセグメントプログラミングを行う。
【００１５】まず、図２（Ｂ）において、セグメント
ではランプレベル：１００℃を得るためのランプ時間が
定率変化の温度勾配の形態で５０分に数値設定され、ま
たランプレベル：１００℃に到達した後にはソーク時
間：１時間に数値設定される。これにより図２（Ａ）の
セグメントの期間の温度特性が得られる。次にセグメ
ント２では、ランプレベル：１８０℃を得るための、ラ
ンプ時間がステップ変化の温度勾配の形態にステップ設
定され、またランプレベル：１８０℃に到達した後には
ソーク時間：１時間１０分に数値設定される。これによ
り図２（Ａ）セグメントの期間の温度特性が得られ
る。次にセグメントでは、ランプレベル：５０℃を得
るためのランプ時間が定率変化の温度勾配の形態で４０
分に数値設定され、またランプレベル：５０℃に到達し
た後は、これを継続して保持させる形態にホールド設定
される。これにより図２（Ａ）のセグメントの期間の
温度特性が得られる。
ではランプレベル：１００℃を得るためのランプ時間が
定率変化の温度勾配の形態で５０分に数値設定され、ま
たランプレベル：１００℃に到達した後にはソーク時
間：１時間に数値設定される。これにより図２（Ａ）の
セグメントの期間の温度特性が得られる。次にセグメ
ント２では、ランプレベル：１８０℃を得るための、ラ
ンプ時間がステップ変化の温度勾配の形態にステップ設
定され、またランプレベル：１８０℃に到達した後には
ソーク時間：１時間１０分に数値設定される。これによ
り図２（Ａ）セグメントの期間の温度特性が得られ
る。次にセグメントでは、ランプレベル：５０℃を得
るためのランプ時間が定率変化の温度勾配の形態で４０
分に数値設定され、またランプレベル：５０℃に到達し
た後は、これを継続して保持させる形態にホールド設定
される。これにより図２（Ａ）のセグメントの期間の
温度特性が得られる。
【００１６】なお、図２（Ａ）のような温度特性の温度
プログラムが設定される場合に、従来技術では器内温度
の経時変化を、「勾配変化」及び「一定温度の維持」の
２つの器内温度推移を最小単位としたステップの集合体
として捉えていたため、図２（Ｃ）のように制御状態が
変化される各ステップ毎にそのステップを表現するパラ
メータを設定するプログラミングを行う。そのため、従
来技術の場合は、本実施例のセグメント１に対応する期
間ではステップ及びステップの２段階の設定が必要
となる。例えば、ステップ１では開始温度：２５℃、終
了温度（目標設定温度）：１００℃、時間：５０秒が設
定され、次のステップ２では開始温度：１００℃、終了
温度：１００℃、時間：１分が設定されるので、このよ
うなステップ及びステップの設定のためのパラメー
タの設定回数の合計は、本実施例でのセグメントの設
定のためのそれの２倍となる。
プログラムが設定される場合に、従来技術では器内温度
の経時変化を、「勾配変化」及び「一定温度の維持」の
２つの器内温度推移を最小単位としたステップの集合体
として捉えていたため、図２（Ｃ）のように制御状態が
変化される各ステップ毎にそのステップを表現するパラ
メータを設定するプログラミングを行う。そのため、従
来技術の場合は、本実施例のセグメント１に対応する期
間ではステップ及びステップの２段階の設定が必要
となる。例えば、ステップ１では開始温度：２５℃、終
了温度（目標設定温度）：１００℃、時間：５０秒が設
定され、次のステップ２では開始温度：１００℃、終了
温度：１００℃、時間：１分が設定されるので、このよ
うなステップ及びステップの設定のためのパラメー
タの設定回数の合計は、本実施例でのセグメントの設
定のためのそれの２倍となる。
【００１７】このようなことから、本実施例によれば、
予め設定された温度と時間の関数からなる温度プログラ
ムを設定するプログラミングに際し、従来技術と比較し
てパラメータの設定回数が半減され、しかも本実施例で
は温度と時間の関数の組合わせだけを考えてパラメータ
の設定のためのセット操作を行えばよいので、このセッ
ト操作での誤設定の頻度が低下される。
予め設定された温度と時間の関数からなる温度プログラ
ムを設定するプログラミングに際し、従来技術と比較し
てパラメータの設定回数が半減され、しかも本実施例で
は温度と時間の関数の組合わせだけを考えてパラメータ
の設定のためのセット操作を行えばよいので、このセッ
ト操作での誤設定の頻度が低下される。
【００１８】これにともない、温度プログラムを実行し
て器内温度を制御している際にパラメータの誤設定に起
因する誤動作が生じる割合が低下し、また設定したパラ
メータの確認も容易となる。
て器内温度を制御している際にパラメータの誤設定に起
因する誤動作が生じる割合が低下し、また設定したパラ
メータの確認も容易となる。
【００１９】なお、上述した本発明の一実施例は気体で
満たされた有限な空間が呈する器内温度を制御する場合
のものであるが、本発明は液体で満たされた有限な空間
が呈する器内温度を制御する場合にも適用できるのは勿
論のことである。
満たされた有限な空間が呈する器内温度を制御する場合
のものであるが、本発明は液体で満たされた有限な空間
が呈する器内温度を制御する場合にも適用できるのは勿
論のことである。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、器
内温度の経時変化を、「勾配変化」と「勾配変化の結果
到達した温度の維持」という一連の器内温度変化を最小
単位としたセグメントの集合体として捉えてセグメント
毎にパラメータのセット操作を行うセグメントプログラ
ミングで温度制御のためのプログラムが設定されるの
で、プログラミング時のパラメータの設定回数が従来と
比べて半減され、誤設定の頻度が低下される。これにと
もない温度制御のためのプログラム実行時において誤設
定に起因する誤動作が生じる割合が低下し、また、設定
したパラメータの確認も容易となる。
内温度の経時変化を、「勾配変化」と「勾配変化の結果
到達した温度の維持」という一連の器内温度変化を最小
単位としたセグメントの集合体として捉えてセグメント
毎にパラメータのセット操作を行うセグメントプログラ
ミングで温度制御のためのプログラムが設定されるの
で、プログラミング時のパラメータの設定回数が従来と
比べて半減され、誤設定の頻度が低下される。これにと
もない温度制御のためのプログラム実行時において誤設
定に起因する誤動作が生じる割合が低下し、また、設定
したパラメータの確認も容易となる。
【図１】本発明の温度プログラムの設定方法が適用され
る一実施例の温度調節装置のハードウェア構成を示すブ
ロック図である。
る一実施例の温度調節装置のハードウェア構成を示すブ
ロック図である。
【図２】温度制御特性曲線を用いてセグメントの概念と
セグメントプログラミングを説明する図である。
セグメントプログラミングを説明する図である。
１ プレーナ部 ２ 電力制御部 ３ 電源部 ４ 温度センサ ５ 独立過昇防止器 ６ ドアスイッチ ７ ダンパセンサ ８ 周辺ＩＯ制御部 ９ ファンセンサ １０ 操作パネル １１ 温度出力部 １２ ヒータ １３ ダンパモータ １４ ファンモータ １５ 電流センサ
Claims (1)
- 【請求項１】 気体あるいは液体で満たされた有限な空
間が呈する器内温度を、予め設定された温度と時間の関
数からなる温度プロブラムに従って経時変化させるプロ
グラム制御を行える温度調節装置に対し、前記温度プロ
グラムを設定する方法において、 前記器内温度の経時変化を、勾配変化と勾配変化の結果
到達した温度の維持という一連の器内温度変化を最小単
位としたセグメントの集合体として捉え、 前記セグメントを器内温度の目標温度、前記目標温度に
到達するまでの所用時間、及び前記目標温度に到達した
後の保持時間という３つのパラメータで表現し、 前記３つのパラメータで表現された前記セグメントの時
系列による羅列によって前記温度プログラムを設定する
ことを特徴とする温度プログラムの設定方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5149010A JPH075934A (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | 温度プログラムの設定方法 |
| US08/158,696 US5431339A (en) | 1993-06-21 | 1993-11-29 | Method and apparatus for controlling temperature |
| DE69316884T DE69316884T2 (de) | 1993-06-21 | 1993-11-30 | Methode und Apparat zur Temperaturregelung |
| EP93119309A EP0631210B1 (en) | 1993-06-21 | 1993-11-30 | Method and apparatus for controlling temperature |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5149010A JPH075934A (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | 温度プログラムの設定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH075934A true JPH075934A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15465705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5149010A Pending JPH075934A (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | 温度プログラムの設定方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5431339A (ja) |
| EP (1) | EP0631210B1 (ja) |
| JP (1) | JPH075934A (ja) |
| DE (1) | DE69316884T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012137333A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-19 | Shimadzu Corp | 水分計 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5730355A (en) * | 1996-08-27 | 1998-03-24 | Air-Shields, Inc. | Infant incubator |
| US5790437A (en) * | 1996-11-26 | 1998-08-04 | Watlow Electric Manufacturing Company | Graphical interface for programming ramping controllers |
| US7224604B2 (en) * | 2005-03-14 | 2007-05-29 | Sandisk Il Ltd. | Method of achieving wear leveling in flash memory using relative grades |
| CN100458631C (zh) * | 2005-03-25 | 2009-02-04 | 深圳斯贝克动力电子有限公司 | 发热元件的温度控制方法和装置 |
| US8250872B2 (en) | 2006-12-19 | 2012-08-28 | Daikin Industries, Ltd. | Refrigerating apparatus control circuit, refrigerating system, and refrigerating apparatus control method |
| US8282766B2 (en) * | 2008-11-19 | 2012-10-09 | Austriamicrosystems Ag | Etch apparatus and method of etching silicon nitride |
| EP2414504A4 (en) * | 2009-04-03 | 2013-08-28 | Illumina Inc | DEVICES AND METHOD FOR HEATING BIOLOGICAL SAMPLES |
| DE202010010523U1 (de) * | 2009-09-09 | 2010-11-18 | Helixis, Inc., Carlsbad | Optisches System für Mehrfachreaktionen |
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|---|---|---|---|---|
| JPH02116366A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-05-01 | Kaltenbach & Voigt Gmbh & Co | 歯科用加熱炉の制御装置 |
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