JPH0760868B2 - 半導体装置用搬送装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置の外部リード線の変形を防止で
き、しかも、半導体装置の固定保持機能も発揮する半導
体装置用搬送装置に関する。

従来の技術 半導体集積回路の製造技術の進歩に伴って集積化される
回路規模が大きくなる傾向にあり、必然的に外部へ導出
されるリード線数も増加するところとなる。

このようなリード線数の増加に対応できる封止構造とし
て、直方体形状の封止外囲器の四側面からリード線を導
出したフラット形パッケージ構造が採用されるに至って
いる。このフラット形パッケージ構造では、リード線間
隔が狭く、半導体集積回路をプリント基板等へ取りつけ
る場合を考慮して、リード線に折り曲げ加工を施し、そ
の先端部を、封止外囲器の下面と平行で、しかも、下面
と同一主面もしくはこれよりも下側に位置させるように
している。

ところで半導体集積回路は、完成後に電気特性等の検査
を受け、こののち出荷されるところとなるが、この検査
時および出荷時には搬送装置に収納されて取り扱われ
る。

第４図は、上記の封止構造とされた半導体集積回路を取
り扱うために使用されていた従来の搬送装置の断面構造
を示す図であり、導電性樹脂を成形することにより、底
板部１と、ここから網状に突出する隔壁部２を形成し、
この隔壁部によって包囲された凹所３を半導体集積回路
４の収納部とした構造となっている。

この収納装置では、半導体集積回路の出し入れを容易に
するため、凹所３の大きさを半導体集積回路４よりも大
きく定めている。

第５図は、従来の搬送装置の他の実施例を示す図であ
り、半導体集積回路のリード線の折り曲げ部に嵌入可能
な突出部５と封止外囲器受部６が形成されている点で第
４図で示した収納装置と相違している。

第６図は、半導体集積回路のリード線と突出部との嵌合
状態をより明確に示した部分拡大断面図であり、図示す
るように、封止外囲器の下側部分７が封止外囲器受部６
で支承され、突出部５がリード線８の折り曲げ部に嵌入
している。

発明が解決しようとする問題点 第４図で示した構造の搬送装置では、凹所３の中に収納
された半導体集積回路と隔壁部との間に隙間があり、こ
のため、搬送時に半導体集積回路が水平方向に移動する
おそれがある。この移動により、薄く、しかも幅の狭い
リード線が隔壁部２に当たり、リード線に曲がりなどの
変形が発生する不都合があった。リード線の変形は、こ
れが小さいときには実害をもたらすことは殆んどない
が、大きくなるとリード線間の短絡事故あるいは実装時
の接続不良などの原因となる。

第５図の構造の搬送装置では、凹所内での移動は阻止さ
れるが、突出部の形成位置、突出部の高さ、あるいは、
封止外囲器受部を突出部との高低差などを正しく設定す
る必要があり、搬送装置の製作に際して高い寸法精度が
要求される。このため、搬送装置の製作価格が高くなる
問題がある。また、半導体集積回路の収納時に、リード
線の折り曲げ部と突出部との位置合せが必要であり、収
納作業の能率が低下する不都合もあった。

問題点を解決するための手段 本発明の半導体装置用搬送装置は、底板部上に導電性樹
脂により肉厚で突出して設けられた網状隔壁部と、前記
網状隔壁部で包囲されてなる半導体装置収納用の凹所
と、前記凹所の底部に設けられた前記網状隔壁部より低
く、収納されるべき半導体装置の外囲器の底面積よりも
小さい台状の突出部と、前記底板部の裏面側で、前記台
状の突出部が設けられた位置に対応する位置に設けら
れ、収納されるべき半導体装置の外囲器の外形に対応し
た凹所とより構成されるものである。

作用 本発明の半導体装置用搬送装置は、これを積み重ねるこ
とで、板状部の裏面に設けた凹所の中に、下段の搬送装
置に収納した半導体装置の封止外囲器が嵌まり込み、し
かも上下の搬送装置で挟持され、固定保持されるもので
ある。また凹部に設けた台状の突起部の大きさを収納す
る半導体装置の外囲器よりも小さくすることで、外囲器
と突起部との接触面積を少なくし、搬送中に半導体装置
が微動しても、その摩擦によって搬送装置自体から発生
する微粉末を抑制することができる。

実施例 以下に第１図〜第３図を参照して本発明の半導体装置搬
送装置について説明する。

第１図は、本発明の半導体装置用搬送装置の一部を示す
斜視図であり、図示するように底板部１から網状に突出
する網状隔壁部２で包囲された凹所３が多数形成され、
また、この凹所の底部には網状隔壁部２よりも低い台状
の突出部８が形成され、さらに、底板部の裏面側で、台
状の突出部８の形成位置と対応する位置に凹所９が形成
された構造となっている。

ところで、本発明の半導体装置用搬送装置の素材は、従
来と同様に導電性の樹脂であり、これを成形することに
より上記の構造を得ている。

第２図は、本発明の半導体装置用搬送装置にフラット形
パッケージ構造の半導体集積回路を収納した状態を示図
であり、図示するように半導体装置用搬送装置が多段に
積み重ねられ、上段と下段の半導体装置用搬送装置によ
り挟まれる状態で半導体集積回路４が凹所３の中に収納
されている。すなわち、半導体集積回路４の封止外囲器
の一部が上段に位置する半導体装置用搬送装置の裏面に
形成された凹所９の中に嵌り込み、また、下段に位置す
る半導体装置用搬送装置の凹所３の底部に形成されてい
る台状の突出部８によって支承される関係で半導体集積
回路が収納される。

第３図は、第２図で示す積み重ね状態を得るための方法
を説明するための図であり、図示するように第１の半導
体装置用搬送装置Ａを裏面側が上になるように配置した
のち、凹所９の中に封止外囲器を嵌め込んで半導体集積
回路４を配置して、こののち、第２の半導体装置用搬送
装置Ｂを矢印で示すように位置合せして配置することで
１段分の収納が完了する。

以下同様な作業のくり返しで所定の段数だけ積み重ね、
次いで、上下を反転させることにより、第２図で示した
ような収納状態が得られる。

発明の効果 本発明の半導体装置用搬送装置を用いた場合、収納した
半導体集積回路の水平方向の移動は、凹所への封止外囲
器の嵌まり込みによって阻止され、また、上下動も突出
部による支承状態の成立により阻止される。このため、
リード線は中空部に正しく位置するところとなり、リー
ドに変形がもたらされることはない。また搬送中の微振
動によって収納している半導体集積回路に微動が生じ、
支承している突起部と半導体集積回路との間に摩擦が起
こっても、接触面積が小さいため、搬送装置より微粉末
が発生のを抑制し、収納している半導体集積回路を汚染
することもなくなる。

さらに、半導体集積回路の配置に際して、封止外囲器
を、これの嵌め込みが可能な凹所へ嵌め込作業が必要で
はあるものの、第５図で示した従来の装置で必要とされ
た位置合せ作業にくらべてはるかに容易である。このた
め、収納作業能率の低下をきたすことはない。

また、搬送装置の製作に際して要求される寸法精度もそ
れほど高くはなく、このため、製作価格が高騰すること
もない。

さらに、収納に際して、リード線が中空部に位置する状
態となるため、リード線の折り曲げ形状に多少の変化が
あっても収納時の障害とはならない。したがって、封止
外囲器が凹所に嵌合可能な大きさであり、かつ、全体の
大きさが収納用の凹所に収納可能な大きさであるなら
ば、リード線の折り曲げ形状が異る半導体装置であって
も収納が可能である効果も奏される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体装置用搬送装置の一部を示す斜
視図、第２図はフラット形パッケージ構造の半導体集積
回路を収納した状態を示す図、第３図は第２図で示す積
み重ね状態を得るための方法を説明するための図、第４
図〜第６図は、従来の半導体装置用搬送装置の構造を説
明するための断面図である。 １……底板部、２……隔壁部、３……半導体装置収納用
の凹所、４……半導体集積回路、８……台状の突出部、
９……封止外囲器嵌入用の凹所。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】底板部上に導電性樹脂により肉厚で突出し
   て設けられた網状隔壁部と、前記網状隔壁部で包囲され
   てなる半導体装置収納用の凹所と、前記凹所の底部に設
   けられた前記網状隔壁部より低く、収納されるべき半導
   体装置の外囲器の底面積よりも小さい台状の突出部と、
   前記底板部の裏面側で、前記台状の突出部が設けられた
   位置に対応する位置に設けられ、収納されるべき半導体
   装置の外囲器の外形に対応した凹所と、よりなることを
   特徴とする半導体装置用搬送装置。