JPH0761670B2 - 金型表面加熱装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は金型の表面を加熱して不良品の発生を極くわず
かに抑える事が出来る簡易な加熱装置の発明に関するも
のである。

（従来の技術とその問題点） 従来の射出成形は、固定金型と可動金型があって両金型
の型締め間に固定金型側のエクストルーダから溶けた樹
脂が金型のキャビティ内に射出され、樹脂が硬化した処
で型開きを行って成型品を取り出すと言うものであっ
た。この場合、樹脂の温度（250℃程度）と金型温度（8
0℃程度）との差が大きかったため、冷たい金型の表面
に高温の樹脂が接触すると直ちに表面部分に薄皮が発生
し、この薄皮が樹脂の流れに沿って引っ張られ、硬化し
た時に成型品の表面に樹脂の流れに沿って細いしわが発
生し、表面状態が悪くなり、その結果成型品の表面を塗
装しなければならないと言うような欠点があった。ガラ
ス繊維やカーボン繊維と樹脂の複合材を用いた場合は特
にその傾向が大きい。

（本発明の目的） 本発明は、かかる従来例の欠点に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は、金型表面をクリーンで迅速且
つ簡単、低コストで加熱出来、成型品の表面改善効果に
著しく優れた金型表面加熱装置を提供するにある。

（問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するために、 本発明では； 枠材（４）の収納窓部（５）内にハロゲン電球（２）
を配置する。

枠材（４）内に冷却材流通路（６）を形成する。

ハロゲン電球（２）の配線材（７）を冷却材流通路
（６）内に配設する。

；と言う技術的手段を採用している。

（作用） 金型（１）の型開き中にハロゲン電球（２）を配置し
た加熱装置（３）を金型（１）間に挿入し、ハロゲン電
球（２）を点灯して金型（１）表面を加熱する。

これにより、金型（１）の表面温度は110℃〜130℃迄
昇温する。

然る後加熱装置（３）を金型（１）間から抜き出し、
金型（１）を閉じる。

型締め後、溶融した樹脂を射出して金型成形を行うの
であるが、高温の溶融樹脂と金型（１）表面の温度差が
小さくなって成型品の表面にしわが発生しなくなる。

ここで、加熱装置（３）はハロゲン電球（２）の発熱
や金型（１）の輻射熱によって高温にさらされるが、枠
材（４）内に冷却材流通路（６）が形成され、且つ、ハ
ロゲン電球（２）の配線材（７）が冷却材流通路（６）
内に配設されているために配線材（７）料が劣化しな
い。

（実施例） 以下、本発明を図示実施例に従って説明する。第2,3図
は本発明に係る加熱装置（３）の一部切欠正面図並びに
一部切欠側面図である。（４）は枠材（４）でアルミニ
ウム製で中空状になっており、この中空部分が冷却材流
通路（６）である。枠材（４）の中央には収納窓部
（５）が開設されており、収納窓部（５）の外面側に直
管型ハロゲン電球（２）が並べて配置されている。枠材
（４）内の冷却材流通路（６）にはハロゲン電球（２）
の配線材（７）が配設されており、枠材（４）の端面に
設けられたターミナル（８）に接続されている。更にタ
ーミナル（８）の近傍に冷却バルブ（９）が設けられて
おり、冷却材流通路（６）内を巡回するように配置され
た冷却チューブ（11）が冷却バルブ（９）に接続してあ
る。ハロゲン電球（２）の更に外側には防護金網（10）
が配設されており、枠材（４）にボルト止めされてい
る。

射出成形では、固定金型（1a）と可動金型（1b）があっ
て両金型（１）の型締め間に固定金型（1a）側のエクス
トルーダから溶けた樹脂が金型（１）のキャビティ内に
射出され、樹脂が硬化した処で型開きを行って成型品を
取り出すものであるが、金型（１）の型開き中にハロゲ
ン電球（２）を配置した一対の加熱装置（３）を金型
（１）間に挿入し、ハロゲン電球（２）を点灯して短時
間で金型（１）表面を110〜130℃程度まで加熱する。然
る後、加熱装置（３）を金型（１）間から抜き出し、型
締めを素早く行ってから金型（１）のキャビティ内にエ
クストルーダから溶融した樹脂（250℃程度）を射出す
るのであるが、樹脂温度と金型（１）表面温度との差が
比較的小さいために流動状態にある樹脂表面に薄皮が張
らず、流動状態が停止した処で樹脂の硬化が起こり、ガ
ラス繊維やカーボン繊維と樹脂の複合材のように表面に
しわの発生し易い材料であっても極めて平滑な表面状態
の成型品が得られる。

（本発明の効果） 本発明は叙上のように、金型の型開き中にハロゲン電球
を配置した加熱装置を金型間に挿入して金型表面を加熱
し、然る後加熱装置を金型間から抜き出し、型締めを行
ってから金型成形を行うものであるため、樹脂温度と金
型表面温度との差が従来より大幅に縮まり、金型内に注
入された直後の溶融状態の樹脂が金型表面と接触しても
直ちに薄皮を生ずると言うような事がなく、その結果成
型品の表面にしわが発生したり、湯引けなどが発生せ
ず、極めて平滑な表面が得ら、仕上げ塗装など全く必要
がないと言うような利点がある。又、ハロゲン電球によ
る加熱であるために金型表面の昇温速度が極めて速いだ
けでなく、作業環境の劣化を引き起こす事がなく、同時
に誘導加熱のような大掛かりな設備を必要とせず設備費
用も極めて安価であると言う利点がある。

又、ハロゲン電球の配線材を冷却材流通路内に配設して
あるので、装置全体が高温にさらされても配線材が比較
的低温に保持され、劣化する事がない。

【図面の簡単な説明】

第１図…本発明の使用状態を説明する正面図 第２図…本発明に使用する加熱装置の一部切欠正面図 第３図…第２図の一部切欠側面図 （１）……金型、（1a）……固定金型 （1b）……可動金型、（２）……ハロゲン電球 （３）……加熱装置、（４）……枠材 （５）……収納窓部、（６）……冷却材流通路 （７）……配線材、（８）……ターミナル （９）……冷却バルブ、（10）……防護金網

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金型の型開き中にハロゲン電球を配置した
   加熱装置を金型間に挿入して金型表面を加熱し、然る後
   加熱装置を金型間から抜き出し、型締めを行った後金型
   成形を行う金型表面加熱装置であって、 枠材の収納窓部内にハロゲン電球を配置し、枠材内に冷
   却材流通路を形成し、ハロゲン電球の配線材を冷却材流
   通路内に配設して成る事を特徴とする金型表面加熱装
   置。