JPH0763703A - 画像処理による表面きず、打痕の検出方法 - Google Patents
画像処理による表面きず、打痕の検出方法Info
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- JPH0763703A JPH0763703A JP5234010A JP23401093A JPH0763703A JP H0763703 A JPH0763703 A JP H0763703A JP 5234010 A JP5234010 A JP 5234010A JP 23401093 A JP23401093 A JP 23401093A JP H0763703 A JPH0763703 A JP H0763703A
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Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属表面やリードフレーム等の電子部品にお
いて、通常の画像処理では検出が困難な３次元の欠陥に
対し、複雑な画像処理や特殊な照明、照度のばらつきを
考慮せずに、確実かつ容易に検出でき、しかもインライ
ンで運用可能な表面きず、打痕の検出方法の提供。 【構成】 原料リール１から供給される板材２はプレス
３で加工された後、打痕、きず検査装置４の脱脂洗浄部
５を経て探傷処理部６においてブランク材に探傷剤を塗
布して浸透させた後、表面の探傷剤を除いてから、画像
処理部７において照射される紫外線によりきず部または
打痕部が発する蛍光をモニタ８で観察するとともに計測
処理することにより画像処理され、きず部等に残った探
傷剤を洗浄部１１で除き製品リール１２に巻取られると
いうシステム化された方法である。
いて、通常の画像処理では検出が困難な３次元の欠陥に
対し、複雑な画像処理や特殊な照明、照度のばらつきを
考慮せずに、確実かつ容易に検出でき、しかもインライ
ンで運用可能な表面きず、打痕の検出方法の提供。 【構成】 原料リール１から供給される板材２はプレス
３で加工された後、打痕、きず検査装置４の脱脂洗浄部
５を経て探傷処理部６においてブランク材に探傷剤を塗
布して浸透させた後、表面の探傷剤を除いてから、画像
処理部７において照射される紫外線によりきず部または
打痕部が発する蛍光をモニタ８で観察するとともに計測
処理することにより画像処理され、きず部等に残った探
傷剤を洗浄部１１で除き製品リール１２に巻取られると
いうシステム化された方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属表面やリードフレ
ーム等の電子部品における画像処理による表面きず、打
痕の検出方法に関する。
ーム等の電子部品における画像処理による表面きず、打
痕の検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】圧延された金属シートやプレス加工した
リードフレーム等の電子部品の表面に発生する表面き
ず、打痕は、これらの材料が加工されたときダイス、パ
ンチのチッピングや摩耗による欠損や異物が材料上に付
着し、圧延・プレスされて生じる場合が多い。
リードフレーム等の電子部品の表面に発生する表面き
ず、打痕は、これらの材料が加工されたときダイス、パ
ンチのチッピングや摩耗による欠損や異物が材料上に付
着し、圧延・プレスされて生じる場合が多い。
【０００３】上記のような表面きずや打痕の検出に当っ
ては、カメラによる画像処理で検出しやすくなるような
照明方法、特に光源の組み合わせ、あるいは偏光フィル
タやバンドパスフィルタ等の組み合わせ等の採用に依存
している。
ては、カメラによる画像処理で検出しやすくなるような
照明方法、特に光源の組み合わせ、あるいは偏光フィル
タやバンドパスフィルタ等の組み合わせ等の採用に依存
している。
【０００４】さらには、背景とのコントラストを明確に
する方法として、染色浸透液を浸透させ、自然光または
白色光のもとで可視染料の色の欠陥指示模様を観察する
染色浸透探傷法あるいは蛍光物質の入った浸透液を浸透
させ、紫外線照射によって欠陥指示模様を蛍光させてき
ずを検出する蛍光浸透探傷法が用いられるようになっ
た。
する方法として、染色浸透液を浸透させ、自然光または
白色光のもとで可視染料の色の欠陥指示模様を観察する
染色浸透探傷法あるいは蛍光物質の入った浸透液を浸透
させ、紫外線照射によって欠陥指示模様を蛍光させてき
ずを検出する蛍光浸透探傷法が用いられるようになっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来、光の性質を利用
した照明方法、光源の組み合わせなど照明の工夫によっ
て表面きず、打痕を背景から分離して検査していたが、
光量、照度のばらつきを抑え、安定した状態に保つのが
難しく、見逃しや過剰検出を招いていた。
した照明方法、光源の組み合わせなど照明の工夫によっ
て表面きず、打痕を背景から分離して検査していたが、
光量、照度のばらつきを抑え、安定した状態に保つのが
難しく、見逃しや過剰検出を招いていた。
【０００６】画像処理におけるカメラは、２次元情報を
捉えるが、打痕や表面きずは３次元情報であるため基本
的に正確に捉えることができないので、特に打痕や表面
きずといった欠陥に対しては有効でなかった。
捉えるが、打痕や表面きずは３次元情報であるため基本
的に正確に捉えることができないので、特に打痕や表面
きずといった欠陥に対しては有効でなかった。
【０００７】これに対し、浸透探傷剤を用いる方法は打
痕や表面きずを背景と明確に分離する点で有効であり、
あらかじめ探傷処理を施してから画像処理する方法も行
なわれてはいるが、この方法はそれぞれが個別に分割さ
れた処理方法であって、インラインでの運用ができない
ばかりか、処理能力も低いという欠点があった。
痕や表面きずを背景と明確に分離する点で有効であり、
あらかじめ探傷処理を施してから画像処理する方法も行
なわれてはいるが、この方法はそれぞれが個別に分割さ
れた処理方法であって、インラインでの運用ができない
ばかりか、処理能力も低いという欠点があった。
【０００８】したがって本発明の目的は、金属表面やリ
ードフレーム等の電子部品において、通常の画像処理で
は検出が困難な３次元の欠陥に対し、複雑な画像処理や
特殊な照明、照度のばらつきを考慮せずに確実かつ容易
に検出でき、しかもインラインで運用可能な表面きず、
打痕の検出方法を提供することにある。
ードフレーム等の電子部品において、通常の画像処理で
は検出が困難な３次元の欠陥に対し、複雑な画像処理や
特殊な照明、照度のばらつきを考慮せずに確実かつ容易
に検出でき、しかもインラインで運用可能な表面きず、
打痕の検出方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記目的を達
成すべく研究の結果、染色浸透液あるいは蛍光浸透液を
被検査物に塗布した後、表面きず、打痕に浸透した浸透
液による欠陥指示模様が背景とのコントラストが明確で
あることに着目し、この探傷剤を使用することを中心に
した探傷処理に加えて、その前後に脱脂洗浄、画像処理
するための装置をシステム化して一体化したきず、打痕
検査装置をインラインに組み込めば従来の課題が解決で
きることを見いだし本発明に到達した。
成すべく研究の結果、染色浸透液あるいは蛍光浸透液を
被検査物に塗布した後、表面きず、打痕に浸透した浸透
液による欠陥指示模様が背景とのコントラストが明確で
あることに着目し、この探傷剤を使用することを中心に
した探傷処理に加えて、その前後に脱脂洗浄、画像処理
するための装置をシステム化して一体化したきず、打痕
検査装置をインラインに組み込めば従来の課題が解決で
きることを見いだし本発明に到達した。
【００１０】したがって本発明は第１に、所定速度で供
給される金属板材（２）のプレス加工後に得られるブラ
ンク品の表面きず、打痕を検出する方法であって、超音
波洗浄によりプレス油を除去するための脱脂洗浄部
（５）、浸透探傷剤を該プレス材に塗布して浸透させた
後、表面に付着した探傷剤を除去する探傷処理部
（６）、浸透探傷剤にもとずく欠陥指示模様を画像化す
るための画像処理部（７）および浸透した探傷剤を洗浄
するための洗浄部（１１）からなるきず、打痕検査装置
（４）をインラインに組み込んだ処理系に探傷処理した
ブランク品を通過させて画像処理することを特徴とする
表面きず、打痕の検出方法を；第２に、前記探傷剤が染
色浸透探傷剤または蛍光浸透探傷剤である上記第１に記
載の方法を提供することである。
給される金属板材（２）のプレス加工後に得られるブラ
ンク品の表面きず、打痕を検出する方法であって、超音
波洗浄によりプレス油を除去するための脱脂洗浄部
（５）、浸透探傷剤を該プレス材に塗布して浸透させた
後、表面に付着した探傷剤を除去する探傷処理部
（６）、浸透探傷剤にもとずく欠陥指示模様を画像化す
るための画像処理部（７）および浸透した探傷剤を洗浄
するための洗浄部（１１）からなるきず、打痕検査装置
（４）をインラインに組み込んだ処理系に探傷処理した
ブランク品を通過させて画像処理することを特徴とする
表面きず、打痕の検出方法を；第２に、前記探傷剤が染
色浸透探傷剤または蛍光浸透探傷剤である上記第１に記
載の方法を提供することである。
【００１１】
【作用】本発明の方法では、表面きずや打痕に対して画
像処理を行なう際の前処理として浸透探傷剤を塗布、処
理するので、通常の画像処理では検出が困難な３次元の
欠陥に対し、複雑な画像処理手法や照明、照度のばらつ
きを考慮しなくても確実、容易に検出でき、しかも従来
探傷剤の浸透作業と画像処理作業とが別々で一体化され
ていなかったのをシステム化してインラインに組み込む
ので検出能力が向上した。
像処理を行なう際の前処理として浸透探傷剤を塗布、処
理するので、通常の画像処理では検出が困難な３次元の
欠陥に対し、複雑な画像処理手法や照明、照度のばらつ
きを考慮しなくても確実、容易に検出でき、しかも従来
探傷剤の浸透作業と画像処理作業とが別々で一体化され
ていなかったのをシステム化してインラインに組み込む
ので検出能力が向上した。
【００１２】
【実施例１】図１は、本実施例で用いられる打痕、きず
検査装置が組み込まれたリードフレームの処理装置の構
成を示す模式図、図２は、移送されるリードフレームと
画像処理用のカメラを示す斜視図であって、これらの図
を参照して以下説明する。
検査装置が組み込まれたリードフレームの処理装置の構
成を示す模式図、図２は、移送されるリードフレームと
画像処理用のカメラを示す斜視図であって、これらの図
を参照して以下説明する。
【００１３】（１）原料リール１から供給される幅３４
mm、厚み０．２５mmの銅合金製板材２を８ｍ／分の速度
で移送する。
mm、厚み０．２５mmの銅合金製板材２を８ｍ／分の速度
で移送する。
【００１４】（２）プレス３でプレスされたブランク品
を一点鎖線で囲んだ打痕、きず検査装置４の脱脂洗浄部
５で超音波洗浄によりプレス油を脱脂する。
を一点鎖線で囲んだ打痕、きず検査装置４の脱脂洗浄部
５で超音波洗浄によりプレス油を脱脂する。
【００１５】（３）次に探傷処理部６において、水溶性
探傷剤を塗布して探傷剤を浸透させた後、表面に付着し
た探傷剤を除去する。
探傷剤を塗布して探傷剤を浸透させた後、表面に付着し
た探傷剤を除去する。
【００１６】（４）次いで画像処理部７において、探傷
剤が除去されたブランク品に紫外線ランプにより紫外線
を照射し、モニタ８で観察するとともに紫外線照射によ
りきず部分に残る探傷剤の発する蛍光を計測処理するこ
とにより画像処理されるが、図２の斜視図に示すよう
に、リードフレーム９に対し、カメラ１０により撮影さ
れた映像が実線矢印で示されるように画像処理装置に送
られる。
剤が除去されたブランク品に紫外線ランプにより紫外線
を照射し、モニタ８で観察するとともに紫外線照射によ
りきず部分に残る探傷剤の発する蛍光を計測処理するこ
とにより画像処理されるが、図２の斜視図に示すよう
に、リードフレーム９に対し、カメラ１０により撮影さ
れた映像が実線矢印で示されるように画像処理装置に送
られる。
【００１７】（５）その後、洗浄部１１でブランク品を
超音波洗浄し、浸透した探傷剤を除去する。なお図２の
白抜き矢印はブランク品の進行方向を示す。
超音波洗浄し、浸透した探傷剤を除去する。なお図２の
白抜き矢印はブランク品の進行方向を示す。
【００１８】（６）洗浄を終わったブランク品は製品リ
ール１２に巻き取られるか定尺カットされる。
ール１２に巻き取られるか定尺カットされる。
【００１９】上記画像処理により、長さ、幅とも１０μ
ｍ以上、深さ２０μｍ以上の打痕、きずがインラインに
おいて検出できた。
ｍ以上、深さ２０μｍ以上の打痕、きずがインラインに
おいて検出できた。
【００２０】
【実施例２】図３は搬送される圧延板材と画像処理用カ
メラを示す斜視図であって、この図および前記図１を参
照して以下説明する。
メラを示す斜視図であって、この図および前記図１を参
照して以下説明する。
【００２１】幅１０〜７０mm、厚み０．１５〜０．２５
mmの圧延板材１３に圧延加工し、図１の一点鎖線で囲ん
だ打痕、きず検査装置４で処理するに際し、先ず脱脂洗
浄部５でプレス時の油を除去するため超音波洗浄し、以
後実施例１の要領に従い探傷処理、画像処理により、打
痕、きず検査を行なった。
mmの圧延板材１３に圧延加工し、図１の一点鎖線で囲ん
だ打痕、きず検査装置４で処理するに際し、先ず脱脂洗
浄部５でプレス時の油を除去するため超音波洗浄し、以
後実施例１の要領に従い探傷処理、画像処理により、打
痕、きず検査を行なった。
【００２２】図３の斜視図に示すように、探傷処理を終
わった圧延板材１３が搬送ロール１４により誘導されて
搬送されながらカメラ１０により撮影され、点線矢印に
よって示されているように、その映像が画像処理装置に
送られる。
わった圧延板材１３が搬送ロール１４により誘導されて
搬送されながらカメラ１０により撮影され、点線矢印に
よって示されているように、その映像が画像処理装置に
送られる。
【００２３】検査後には、浸漬した探傷剤を洗浄除去し
てから、所定の長さに切断または巻取られる。なお白抜
き矢印は圧延フープ材の進行方向を示す。
てから、所定の長さに切断または巻取られる。なお白抜
き矢印は圧延フープ材の進行方向を示す。
【００２４】上記インラインにおける画像処理によっ
て、５０μｍ前後の線状きず、幅方向よりも深さのある
打痕が検出できた。
て、５０μｍ前後の線状きず、幅方向よりも深さのある
打痕が検出できた。
【００２５】
【比較例】実施例１と同様に、幅３４mm、厚み０．２５
mmの銅合金製板材を８ｍ／分の速度で供給し、探傷剤を
塗布しなかった以外は実施例１と同様に画像処理を行な
ったところ、長さ、幅および深さとも８０μｍ以下の打
痕、きずを検出することはできなかった。
mmの銅合金製板材を８ｍ／分の速度で供給し、探傷剤を
塗布しなかった以外は実施例１と同様に画像処理を行な
ったところ、長さ、幅および深さとも８０μｍ以下の打
痕、きずを検出することはできなかった。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の方法によれ
ば、探傷処理に浸透探傷剤を用いるので、カメラで撮影
された入力画像において、背景とのコントラストが明ら
かであり、しかもこの探傷処理と画像処理に加えてプレ
ス油の洗浄と探傷剤の洗浄とを組み合わせてシステム化
してあるので、表面きず、打痕の検出が確実かつ容易と
なり、しかもインラインでの運用をも可能とした。
ば、探傷処理に浸透探傷剤を用いるので、カメラで撮影
された入力画像において、背景とのコントラストが明ら
かであり、しかもこの探傷処理と画像処理に加えてプレ
ス油の洗浄と探傷剤の洗浄とを組み合わせてシステム化
してあるので、表面きず、打痕の検出が確実かつ容易と
なり、しかもインラインでの運用をも可能とした。
【図１】本発明の１実施例で用いられる打痕、きず検査
装置が組み込まれたリードフレームの処理装置の構成を
示す模式図である。
装置が組み込まれたリードフレームの処理装置の構成を
示す模式図である。
【図２】移送されるリードフレームと画像処理用のカメ
ラを示す斜視図である。
ラを示す斜視図である。
【図３】搬送される圧延フープ材と画像処理用カメラを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
１ 原料リール ２ 板材 ３ プレス ４ きず、打痕検査装置 ５ 脱脂洗浄部 ６ 探傷処理部 ７ 画像処理部 ８ モニタ ９ リードフレーム １０ カメラ １１ 洗浄部 １２ 製品リール １３ 圧延板材 １４ 搬送ロール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尾形 潤 埼玉県本庄市大字仁手字石土手1781番地の ３ 埼玉同和ハイテック株式会社本庄工場 内 (72)発明者 鳥潟 滋 埼玉県本庄市大字仁手字石土手1781番地の ３ 埼玉同和ハイテック株式会社本庄工場 内 (72)発明者 杉本 学 埼玉県本庄市大字仁手字石土手1781番地の ３ 埼玉同和ハイテック株式会社本庄工場 内
Claims (2)
- 【請求項１】 所定速度で供給される金属板材（２）の
プレス、圧延等加工後のプレス、圧延材等の表面きず、
打痕を検出する方法であって、洗浄により付着油を除去
するための脱脂洗浄部（５）、浸透探傷剤を該板材に塗
布して浸透させた後、表面に付着した探傷剤を除去する
探傷処理部（６）、浸透探傷剤にもとずく欠陥指示模様
を画像化するための画像処理部（７）および浸透した探
傷剤を洗浄するための洗浄部（１１）からなるきず、打
痕検査装置（４）をインラインに組み込んだ処理系にプ
レス加工または圧延加工した金属板材を通過させて画像
処理することを特徴とする表面きず、打痕の検出方法。 - 【請求項２】 前記探傷剤が染色浸透探傷剤または蛍光
浸透探傷剤である請求項１記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05234010A JP3127234B2 (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 画像処理による表面きず、打痕の検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05234010A JP3127234B2 (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 画像処理による表面きず、打痕の検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0763703A true JPH0763703A (ja) | 1995-03-10 |
| JP3127234B2 JP3127234B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=16964143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05234010A Expired - Fee Related JP3127234B2 (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 画像処理による表面きず、打痕の検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3127234B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003294643A (ja) * | 2002-04-01 | 2003-10-15 | Denso Corp | 溶接部のピンホール判定方法及びその装置 |
| KR100574403B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2006-04-27 | 주식회사 포스코 | 용융아연도금강판의 가공결함 평가방법 |
| CN110567979A (zh) * | 2019-09-15 | 2019-12-13 | 史丹 | 一种用于树脂板材加工的表面平整度快速检测设备 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3206641B2 (ja) | 1997-06-04 | 2001-09-10 | 日本電気株式会社 | マイコンシステムのデバッグ方法、デバッグ装置及びデバッグプログラムを記録した記録媒体 |
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| JPS61124852A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-12 | Tokushu Toryo Kk | 長尺鋼材の自動処理装置 |
| JPS63132156A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-04 | Ishikawajima Kensa Keisoku Kk | 探傷方法 |
| JPH02120058U (ja) * | 1989-03-14 | 1990-09-27 | ||
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-
1993
- 1993-08-26 JP JP05234010A patent/JP3127234B2/ja not_active Expired - Fee Related
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