JPH0765657A - 高分子複合絶縁体およびその製法 - Google Patents
高分子複合絶縁体およびその製法Info
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- JPH0765657A JPH0765657A JP21316093A JP21316093A JPH0765657A JP H0765657 A JPH0765657 A JP H0765657A JP 21316093 A JP21316093 A JP 21316093A JP 21316093 A JP21316093 A JP 21316093A JP H0765657 A JPH0765657 A JP H0765657A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極金具取り付け部分の界面水密性に優れた
高分子複合絶縁体を提供する。 【構成】 絶縁性棒状芯体１の外周に、笠４を備えた外
被体３が形成され、上記絶縁性棒状芯体１の上下両端
に、有底筒状電極金具５が冠着されている高分子複合絶
縁体であって、上記有底筒状電極金具５の筒状の内周面
と外被体３との間に隙間が形成され、この隙間に加硫さ
れたゴム状粘着物６が充填されている。
高分子複合絶縁体を提供する。 【構成】 絶縁性棒状芯体１の外周に、笠４を備えた外
被体３が形成され、上記絶縁性棒状芯体１の上下両端
に、有底筒状電極金具５が冠着されている高分子複合絶
縁体であって、上記有底筒状電極金具５の筒状の内周面
と外被体３との間に隙間が形成され、この隙間に加硫さ
れたゴム状粘着物６が充填されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、碍子等の高電圧用絶縁
体に用いられる高分子複合絶縁体に関するものである。
体に用いられる高分子複合絶縁体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、高分子複合絶縁体は、従来の無機
絶縁体（磁器碍子）の代替品として活用されている。こ
れは、高分子複合絶縁体が、無機絶縁体と比較して軽量
であること、また雷撃による爆発（機械的破壊）の危険
が少ない等の優れた特性を備えているためである。この
高分子複合絶縁体は、一般に、ガラス繊維強化プラスチ
ック（以下「ＦＲＰ」と略す）等の剛性の高い材料から
なる絶縁性棒状芯体の外周に、複数の笠を備えた外被体
が形成され、上記絶縁性棒状芯体の上下両端に有底筒状
の電極金具が取り付けられているという構成をとる。上
記外被体は、ゴムやプラスチック等の絶縁性材料から形
成されるものである。そして、上記絶縁性棒状芯体の内
部に、酸化亜鉛素子等の電圧−電流特性が非直線性であ
る限流素子を収容して、高分子複合絶縁体を避雷碍子と
して使用することも可能である。
絶縁体（磁器碍子）の代替品として活用されている。こ
れは、高分子複合絶縁体が、無機絶縁体と比較して軽量
であること、また雷撃による爆発（機械的破壊）の危険
が少ない等の優れた特性を備えているためである。この
高分子複合絶縁体は、一般に、ガラス繊維強化プラスチ
ック（以下「ＦＲＰ」と略す）等の剛性の高い材料から
なる絶縁性棒状芯体の外周に、複数の笠を備えた外被体
が形成され、上記絶縁性棒状芯体の上下両端に有底筒状
の電極金具が取り付けられているという構成をとる。上
記外被体は、ゴムやプラスチック等の絶縁性材料から形
成されるものである。そして、上記絶縁性棒状芯体の内
部に、酸化亜鉛素子等の電圧−電流特性が非直線性であ
る限流素子を収容して、高分子複合絶縁体を避雷碍子と
して使用することも可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記高分子複合絶縁体
の各部材間の界面における水密性（以下「界面水密性」
という）は、高分子複合絶縁体の絶縁性に影響を与える
重要な特性である。このような界面として、絶縁性棒状
芯体と外被体との界面、絶縁性棒状芯体の上下両端にお
ける電極金具取り付け部分の界面の二つの界面があげら
れる。これらの界面は、二つ以上の部材が接しており、
各部材の線膨張係数は、通常異なるため、周囲温度の変
化により界面において応力が発生し、この応力により界
面のずれや剥離が発生して界面水密性が悪くなる。その
結果、この界面より水が浸入し、通電経路が形成され絶
縁不良等の事故が発生するようになる。特に、高分子複
合絶縁体を避雷碍子として用いた場合、内部に収容する
酸化亜鉛素子等の限流素子は、水分の吸着により著しく
その特性を喪失するため、避雷碍子としての機能を果た
すことができなくなる。
の各部材間の界面における水密性（以下「界面水密性」
という）は、高分子複合絶縁体の絶縁性に影響を与える
重要な特性である。このような界面として、絶縁性棒状
芯体と外被体との界面、絶縁性棒状芯体の上下両端にお
ける電極金具取り付け部分の界面の二つの界面があげら
れる。これらの界面は、二つ以上の部材が接しており、
各部材の線膨張係数は、通常異なるため、周囲温度の変
化により界面において応力が発生し、この応力により界
面のずれや剥離が発生して界面水密性が悪くなる。その
結果、この界面より水が浸入し、通電経路が形成され絶
縁不良等の事故が発生するようになる。特に、高分子複
合絶縁体を避雷碍子として用いた場合、内部に収容する
酸化亜鉛素子等の限流素子は、水分の吸着により著しく
その特性を喪失するため、避雷碍子としての機能を果た
すことができなくなる。
【０００４】上記絶縁性棒状芯体と外被体の界面の界面
水密性の問題を解決する方法として、上記芯体と外被体
との間に粘着層を形成するという方法が提案されている
（特公昭５８−５１３６７号公報）。上記粘着層は、界
面に発生する応力を緩和する働きをするため、上記界面
の剥離の発生を防止することが可能である。一方、絶縁
性棒状芯体の上下両端における電極金具の取り付け部分
の界面の界面水密性を向上させるために、従来は、Ｏリ
ングの装着，接着剤の塗布等が行われていた。また、絶
縁性棒状芯体の両端部および電極金具内周の筒状部分に
ねじ切り加工を施しネジにより結合させて固着する方法
も行われている。さらに、電極金具と外被体との隙間に
液状の室温加硫型（ＲＴＶ）シリコーンゴムや液状のエ
ポキシ系接着剤を流し込むことも行われている。しかし
ながら、これらの方法では、周囲の温度変化に伴う応力
の発生による界面水密性の低下を有効に防止することは
困難である。すなわち、この界面は、絶縁性棒状芯体，
外被体，電極金具の三つの部材が結合する部分（トリプ
ルジャンクション）となるため、発生する応力の方向等
が複雑となるからである。また、ゴム弾性体等から形成
されている外被体と電極金具との線膨張係数の相違は大
きく、これにより発生する応力も強いため、上記外被体
と電極金具とを接着剤等により固着しても、高い界面水
密性を維持することは困難である。しかしながら、前記
したように界面水密性の問題は、高分子複合絶縁体の絶
縁性に大きな影響を及ぼすため、電極金具取り付け部分
の界面の界面水密性を高める技術の開発が強く望まれて
いる。
水密性の問題を解決する方法として、上記芯体と外被体
との間に粘着層を形成するという方法が提案されている
（特公昭５８−５１３６７号公報）。上記粘着層は、界
面に発生する応力を緩和する働きをするため、上記界面
の剥離の発生を防止することが可能である。一方、絶縁
性棒状芯体の上下両端における電極金具の取り付け部分
の界面の界面水密性を向上させるために、従来は、Ｏリ
ングの装着，接着剤の塗布等が行われていた。また、絶
縁性棒状芯体の両端部および電極金具内周の筒状部分に
ねじ切り加工を施しネジにより結合させて固着する方法
も行われている。さらに、電極金具と外被体との隙間に
液状の室温加硫型（ＲＴＶ）シリコーンゴムや液状のエ
ポキシ系接着剤を流し込むことも行われている。しかし
ながら、これらの方法では、周囲の温度変化に伴う応力
の発生による界面水密性の低下を有効に防止することは
困難である。すなわち、この界面は、絶縁性棒状芯体，
外被体，電極金具の三つの部材が結合する部分（トリプ
ルジャンクション）となるため、発生する応力の方向等
が複雑となるからである。また、ゴム弾性体等から形成
されている外被体と電極金具との線膨張係数の相違は大
きく、これにより発生する応力も強いため、上記外被体
と電極金具とを接着剤等により固着しても、高い界面水
密性を維持することは困難である。しかしながら、前記
したように界面水密性の問題は、高分子複合絶縁体の絶
縁性に大きな影響を及ぼすため、電極金具取り付け部分
の界面の界面水密性を高める技術の開発が強く望まれて
いる。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、電極金具取り付け部分の界面水密性に優れた高
分子複合絶縁体およびその製法の提供をその目的とす
る。
もので、電極金具取り付け部分の界面水密性に優れた高
分子複合絶縁体およびその製法の提供をその目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、絶縁性棒状芯体の外周に、笠を備えた外
被体が形成され、上記絶縁性棒状芯体の上下両端に、有
底筒状電極金具が冠着されている高分子複合絶縁体であ
って、上記有底筒状電極金具の筒状の内周面と外被体と
の間に隙間が形成され、この隙間に加硫されたゴム状粘
着物が充填されている高分子複合絶縁体を第１の要旨と
し、絶縁性棒状芯体の外周に、笠を備えた外被体を形成
する工程と、上記絶縁性棒状芯体の上下両端に有底筒状
電極金具を未加硫ゴム状粘着物を介して冠着する工程
と、上記電極金具が冠着された絶縁性棒状芯体を加熱し
て上記絶縁性棒状芯体，外被体，電極金具を一体化する
とともに上記未加硫ゴム状粘着物を加硫する工程とを備
えた高分子複合絶縁体の製法を第２の要旨とする。
に、本発明は、絶縁性棒状芯体の外周に、笠を備えた外
被体が形成され、上記絶縁性棒状芯体の上下両端に、有
底筒状電極金具が冠着されている高分子複合絶縁体であ
って、上記有底筒状電極金具の筒状の内周面と外被体と
の間に隙間が形成され、この隙間に加硫されたゴム状粘
着物が充填されている高分子複合絶縁体を第１の要旨と
し、絶縁性棒状芯体の外周に、笠を備えた外被体を形成
する工程と、上記絶縁性棒状芯体の上下両端に有底筒状
電極金具を未加硫ゴム状粘着物を介して冠着する工程
と、上記電極金具が冠着された絶縁性棒状芯体を加熱し
て上記絶縁性棒状芯体，外被体，電極金具を一体化する
とともに上記未加硫ゴム状粘着物を加硫する工程とを備
えた高分子複合絶縁体の製法を第２の要旨とする。
【０００７】
【作用】すなわち、本発明者らは、高分子複合絶縁体の
電極金具の取り付け部分の界面水密性の問題について一
連の研究を重ねた。その過程で、弾性を有するゴム状の
粘着物を用いて上記界面をシールドするという着想を得
た。その結果、有底筒状電極金具の筒状部分の内周面と
外被体との間に隙間を形成し、この隙間に加硫されたゴ
ム状粘着物を充填すれば、上記界面において応力が発生
して界面にずれ等が生じても、上記粘着物が粘着性およ
び弾性を示すため、ずれた状態で再度粘着するため界面
水密性が変化しないことを突き止めた。そして、このゴ
ム状粘着物を用いた高分子複合絶縁体は、周囲温度が大
きく変化しても高い界面水密性を維持することを見出し
本発明に到達した。
電極金具の取り付け部分の界面水密性の問題について一
連の研究を重ねた。その過程で、弾性を有するゴム状の
粘着物を用いて上記界面をシールドするという着想を得
た。その結果、有底筒状電極金具の筒状部分の内周面と
外被体との間に隙間を形成し、この隙間に加硫されたゴ
ム状粘着物を充填すれば、上記界面において応力が発生
して界面にずれ等が生じても、上記粘着物が粘着性およ
び弾性を示すため、ずれた状態で再度粘着するため界面
水密性が変化しないことを突き止めた。そして、このゴ
ム状粘着物を用いた高分子複合絶縁体は、周囲温度が大
きく変化しても高い界面水密性を維持することを見出し
本発明に到達した。
【０００８】つぎに、本発明を実施例に基づいて詳しく
説明する。
説明する。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明の高分子複合絶縁体の一例の
構成を示す説明図である。１は、筒状のＦＲＰ製絶縁性
棒状芯体であり、この芯体１の外周に粘着層２を介して
笠４を備えた外被体３が形成されている。上記笠４は長
短２種類の径の異なる笠４ａ，４ｂからなり、長径およ
び短径の笠４ａ，４ｂが交互に設けられている。また、
上記芯体１の上下両端部には、有底筒状の電極金具５が
Ｏリング７を介して冠着されている。また、電極金具５
の筒状部分の内周と外被体３との間には隙間が設けられ
ており、この部分に弾性を有するゴム状粘着物６が気密
に充填されている。
構成を示す説明図である。１は、筒状のＦＲＰ製絶縁性
棒状芯体であり、この芯体１の外周に粘着層２を介して
笠４を備えた外被体３が形成されている。上記笠４は長
短２種類の径の異なる笠４ａ，４ｂからなり、長径およ
び短径の笠４ａ，４ｂが交互に設けられている。また、
上記芯体１の上下両端部には、有底筒状の電極金具５が
Ｏリング７を介して冠着されている。また、電極金具５
の筒状部分の内周と外被体３との間には隙間が設けられ
ており、この部分に弾性を有するゴム状粘着物６が気密
に充填されている。
【００１０】図２は、電極金具５の取り付け部分の拡大
図である。上記のように電極金具５は、有底筒状であ
り、その有底部と反対側の端部には、絶縁性棒状芯体１
に取り付けられたとき略閉鎖空間（隙間）が形成される
ような凹部が筒状部分の内周に沿って形成されている。
このような凹部を設けることにより、ゴム状粘着物６を
充填した場合に圧力がかかるようになり、気密性がさら
に優れるようになる。また、外被体３との合わせ目１１
付近の電極金具５の内径は、外周に外被体３を形成した
時の絶縁性棒状芯体１の外径よりわずかに大きく設定さ
れている。このようにすることにより、電極金具５の取
り付けが容易となり、製造する際の作業性が向上するよ
うになる。なお、図において、１０は、電極金具５と絶
縁性棒状芯体１とを固着するための接着剤である。
図である。上記のように電極金具５は、有底筒状であ
り、その有底部と反対側の端部には、絶縁性棒状芯体１
に取り付けられたとき略閉鎖空間（隙間）が形成される
ような凹部が筒状部分の内周に沿って形成されている。
このような凹部を設けることにより、ゴム状粘着物６を
充填した場合に圧力がかかるようになり、気密性がさら
に優れるようになる。また、外被体３との合わせ目１１
付近の電極金具５の内径は、外周に外被体３を形成した
時の絶縁性棒状芯体１の外径よりわずかに大きく設定さ
れている。このようにすることにより、電極金具５の取
り付けが容易となり、製造する際の作業性が向上するよ
うになる。なお、図において、１０は、電極金具５と絶
縁性棒状芯体１とを固着するための接着剤である。
【００１１】この高分子複合絶縁体は、例えばつぎのよ
うにして作製することができる。すなわち、まず、図３
に示すように、有底筒状電極金具５の筒上部分の内周に
沿って形成された凹部に未加硫のゴム状粘着物６ａを過
剰量充填する。この未加硫ゴム状粘着物６ａは、ベース
ポリマーの一部が、外被体３と同一材料であることが好
ましい。このような材料として、シリコーンゴム，エチ
レン−プロピレンゴム，ポリオレフィン系プラスチック
等があげられる。さらに、粘着力の向上および粘度調整
のために、ブチルゴムおよびポリイソブチレンの少なく
とも一方、あるいは粘着付与剤を配合することも可能で
ある。これらは単独もしくは併用される。そして、耐ト
ラッキング性や難燃性の向上剤として、金属水和物等の
無機充填剤を配合することができる。また、電極金具５
の絶縁性棒状芯体１との接合部分にＯリング７を装着す
る。これは、界面水密性を向上させる目的で使用される
ものである。
うにして作製することができる。すなわち、まず、図３
に示すように、有底筒状電極金具５の筒上部分の内周に
沿って形成された凹部に未加硫のゴム状粘着物６ａを過
剰量充填する。この未加硫ゴム状粘着物６ａは、ベース
ポリマーの一部が、外被体３と同一材料であることが好
ましい。このような材料として、シリコーンゴム，エチ
レン−プロピレンゴム，ポリオレフィン系プラスチック
等があげられる。さらに、粘着力の向上および粘度調整
のために、ブチルゴムおよびポリイソブチレンの少なく
とも一方、あるいは粘着付与剤を配合することも可能で
ある。これらは単独もしくは併用される。そして、耐ト
ラッキング性や難燃性の向上剤として、金属水和物等の
無機充填剤を配合することができる。また、電極金具５
の絶縁性棒状芯体１との接合部分にＯリング７を装着す
る。これは、界面水密性を向上させる目的で使用される
ものである。
【００１２】一方、絶縁性棒状芯体１の外周に粘着層２
を介して笠４を備えた外被体３を形成する。この外被体
３の形成方法は、特に制限するものではない。例えば、
粘着剤シートを絶縁性棒状芯体１の外周に貼着して粘着
層２を形成し、そして、所定の形状に形成された復数の
笠４を有する熱収縮性筒状絶縁体を、上記絶縁性棒状芯
体１の外周に外嵌した後、これを加熱して一体化するこ
とにより形成することができる。なお、この加熱工程
は、下記の未加硫ゴム状粘着物の加熱加硫と同時に行っ
てもよい。上記粘着層２は、前に述べたように、芯体１
と外被体３との界面において発生する応力を緩和するた
めに設けられるものである。粘着層２の形成に使用され
る粘着剤シートとしては、特に制限するものではない
が、例えば、ホットメルト系粘着剤シートがあげられ
る。また、上記外被体３の形成材料としては、前記し
た、シリコーンゴム，エチレン−プロピレンゴム，ポリ
オレフィン系プラスチック等があげられる。そして、電
極金具５との固定のために、絶縁性棒状芯体１の上下両
端部の外周面に予め熱硬化性接着剤を塗布する。この熱
硬化性接着剤としては、例えば、引っ張りに対する強度
メンバーとしてエポキシ系接着剤があげられる。さら
に、この絶縁性棒状芯体１の上下両端部にピン止め等の
機械的加工を施すことにより、高分子複合絶縁体の引っ
張り強度を向上させることが可能である。
を介して笠４を備えた外被体３を形成する。この外被体
３の形成方法は、特に制限するものではない。例えば、
粘着剤シートを絶縁性棒状芯体１の外周に貼着して粘着
層２を形成し、そして、所定の形状に形成された復数の
笠４を有する熱収縮性筒状絶縁体を、上記絶縁性棒状芯
体１の外周に外嵌した後、これを加熱して一体化するこ
とにより形成することができる。なお、この加熱工程
は、下記の未加硫ゴム状粘着物の加熱加硫と同時に行っ
てもよい。上記粘着層２は、前に述べたように、芯体１
と外被体３との界面において発生する応力を緩和するた
めに設けられるものである。粘着層２の形成に使用され
る粘着剤シートとしては、特に制限するものではない
が、例えば、ホットメルト系粘着剤シートがあげられ
る。また、上記外被体３の形成材料としては、前記し
た、シリコーンゴム，エチレン−プロピレンゴム，ポリ
オレフィン系プラスチック等があげられる。そして、電
極金具５との固定のために、絶縁性棒状芯体１の上下両
端部の外周面に予め熱硬化性接着剤を塗布する。この熱
硬化性接着剤としては、例えば、引っ張りに対する強度
メンバーとしてエポキシ系接着剤があげられる。さら
に、この絶縁性棒状芯体１の上下両端部にピン止め等の
機械的加工を施すことにより、高分子複合絶縁体の引っ
張り強度を向上させることが可能である。
【００１３】そして、上記未加硫のゴム状粘着物６ａが
過剰量充填された電極金具５を予め加熱して、粘着物６
ａの粘度を下げておく。そして、図４に示すように、上
記外被体３が形成された絶縁性棒状芯体１を上記電極金
具５に圧入することにより電極金具５を冠着する。上記
粘着物６ａは、絶縁性棒状芯体１による圧力により流動
して空間のすみずみまで広がり、そして、余分な粘着物
６ａは、図５に示すように、電極金具５と外被体３との
合わせ目１１からはみでる。粘着物６ａを過剰量充填す
ることにより、電極金具５と外被体３との間に形成され
た空間を隙間なく埋めることができ、高い気密性および
水密性を得ることができる。また、粘着物６ａを予め充
填することにより、電極金具と外被体との合わせ目１１
を狭くすることができ、水の浸入を防止することができ
る。また、この時の粘着物６ａの粘度は、ＪＩＳ Ｋ６
７６０に基づくメルトインデックスが０．３ｇ／１０ｍ
ｉｎ以上、好ましくは０．８ｇ／１０ｍｉｎ以上になる
ように設定される。すなわち、粘度が０．３ｇ／１０ｍ
ｉｎ未満であると粘性が高く、電極金具５内での細部へ
の流動性が低下し、密に充填することが困難になるから
である。また、粘性が高い状態で、絶縁性棒状芯体１を
圧入すると、圧入時の過大な圧力により、外被体３、特
に笠４が変形するおそれがあるからである。
過剰量充填された電極金具５を予め加熱して、粘着物６
ａの粘度を下げておく。そして、図４に示すように、上
記外被体３が形成された絶縁性棒状芯体１を上記電極金
具５に圧入することにより電極金具５を冠着する。上記
粘着物６ａは、絶縁性棒状芯体１による圧力により流動
して空間のすみずみまで広がり、そして、余分な粘着物
６ａは、図５に示すように、電極金具５と外被体３との
合わせ目１１からはみでる。粘着物６ａを過剰量充填す
ることにより、電極金具５と外被体３との間に形成され
た空間を隙間なく埋めることができ、高い気密性および
水密性を得ることができる。また、粘着物６ａを予め充
填することにより、電極金具と外被体との合わせ目１１
を狭くすることができ、水の浸入を防止することができ
る。また、この時の粘着物６ａの粘度は、ＪＩＳ Ｋ６
７６０に基づくメルトインデックスが０．３ｇ／１０ｍ
ｉｎ以上、好ましくは０．８ｇ／１０ｍｉｎ以上になる
ように設定される。すなわち、粘度が０．３ｇ／１０ｍ
ｉｎ未満であると粘性が高く、電極金具５内での細部へ
の流動性が低下し、密に充填することが困難になるから
である。また、粘性が高い状態で、絶縁性棒状芯体１を
圧入すると、圧入時の過大な圧力により、外被体３、特
に笠４が変形するおそれがあるからである。
【００１４】つぎに、電極金具５が冠着された絶縁性棒
状芯体１を加熱して、熱硬化性接着剤１０により絶縁性
棒状芯体１，外被体３，電極金具５を一体化するととも
に未加硫ゴム状粘着物６ａの加硫を行うことにより高分
子複合絶縁体を作製することができる。そして、上記加
硫により、粘着物６ａは架橋してその体積が膨張するた
め、さらに空間内を密に充填することができ気密性およ
び水密性が向上するようになる。この時のゴム状粘着物
６の架橋度は、ゲル分率が３０〜８０％の範囲、好まし
くは４０〜６０％の範囲になるように設定される。すな
わち、ゲル分率が３０％未満であると加硫時の体積膨張
の効果が得られず、また高温時に合わせ目１１から流れ
出るおそれがあるからである。逆に、８０％を超えると
粘着力が低下する傾向がみられるからである。なお、こ
のゲル分率とは、加硫後の粘着物６中の溶媒に溶けない
部分の全成分に対する重量比であり、粘着物６中の非架
橋有機成分の比率、また加硫温度および加硫時間等の諸
条件によって調整されるものである。一般に、上記ゲル
分率に設定するために使用される溶剤としてキシレンが
あげられ、また条件として加熱温度１０５〜１１０℃、
浸漬時間２４時間の条件があげられる。
状芯体１を加熱して、熱硬化性接着剤１０により絶縁性
棒状芯体１，外被体３，電極金具５を一体化するととも
に未加硫ゴム状粘着物６ａの加硫を行うことにより高分
子複合絶縁体を作製することができる。そして、上記加
硫により、粘着物６ａは架橋してその体積が膨張するた
め、さらに空間内を密に充填することができ気密性およ
び水密性が向上するようになる。この時のゴム状粘着物
６の架橋度は、ゲル分率が３０〜８０％の範囲、好まし
くは４０〜６０％の範囲になるように設定される。すな
わち、ゲル分率が３０％未満であると加硫時の体積膨張
の効果が得られず、また高温時に合わせ目１１から流れ
出るおそれがあるからである。逆に、８０％を超えると
粘着力が低下する傾向がみられるからである。なお、こ
のゲル分率とは、加硫後の粘着物６中の溶媒に溶けない
部分の全成分に対する重量比であり、粘着物６中の非架
橋有機成分の比率、また加硫温度および加硫時間等の諸
条件によって調整されるものである。一般に、上記ゲル
分率に設定するために使用される溶剤としてキシレンが
あげられ、また条件として加熱温度１０５〜１１０℃、
浸漬時間２４時間の条件があげられる。
【００１５】このように、本発明は、弾性を有するゴム
状粘着物を用いて、電極金具の取り付け部分の界面水密
性の問題を解決しようとするものである。従来の方法
は、接着剤やネジきり加工等により、絶縁性棒状芯体，
外被体，電極金具の三者を固着して物理的力により応力
を抑制するという方法であった。この方法は、比較的小
さい応力に対しては効果を奏したが、大きい応力に対し
ては界面のずれ等を抑制することは不可能であった。一
方、本発明は、応力そのものを抑制することに対しては
主眼を置かず、応力が発生して界面にずれ等が生じて
も、粘着物がそのずれに合わせて変形して再度粘着する
ことにより界面水密性を維持するという思想である。こ
れによれば、強い応力により大きな界面のずれ等が発生
しても対応することが可能であり、その結果、高分子複
合絶縁体の電極金具取り付け部分の界面において高い界
面水密性を維持できるようになる。これが本発明の最大
の特徴である。
状粘着物を用いて、電極金具の取り付け部分の界面水密
性の問題を解決しようとするものである。従来の方法
は、接着剤やネジきり加工等により、絶縁性棒状芯体，
外被体，電極金具の三者を固着して物理的力により応力
を抑制するという方法であった。この方法は、比較的小
さい応力に対しては効果を奏したが、大きい応力に対し
ては界面のずれ等を抑制することは不可能であった。一
方、本発明は、応力そのものを抑制することに対しては
主眼を置かず、応力が発生して界面にずれ等が生じて
も、粘着物がそのずれに合わせて変形して再度粘着する
ことにより界面水密性を維持するという思想である。こ
れによれば、強い応力により大きな界面のずれ等が発生
しても対応することが可能であり、その結果、高分子複
合絶縁体の電極金具取り付け部分の界面において高い界
面水密性を維持できるようになる。これが本発明の最大
の特徴である。
【００１６】上記高分子複合絶縁体の製法において、未
加硫ゴム状充填物６ａを予め電極金具５に充填する方法
をあげたが、これに限定するものではない。すなわち、
絶縁性棒状芯体１に電極金具５を冠着した後、未加硫ゴ
ム状粘着物６ａを充填することも可能である。
加硫ゴム状充填物６ａを予め電極金具５に充填する方法
をあげたが、これに限定するものではない。すなわち、
絶縁性棒状芯体１に電極金具５を冠着した後、未加硫ゴ
ム状粘着物６ａを充填することも可能である。
【００１７】また、図６に示すように、絶縁性棒状芯体
１の内部に、スプリング８を用いて酸化亜鉛素子等の電
圧−電流特性が非直線性の限流素子９を保持した状態で
収容することにより、本発明の高分子複合絶縁体を避雷
碍子として使用することが可能である。
１の内部に、スプリング８を用いて酸化亜鉛素子等の電
圧−電流特性が非直線性の限流素子９を保持した状態で
収容することにより、本発明の高分子複合絶縁体を避雷
碍子として使用することが可能である。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明の高分子複合絶縁
体は、有底筒状電極金具の筒状の内周面と外被体との間
に隙間が形成され、この隙間に加硫されたゴム状粘着物
が充填されている高分子複合絶縁体である。すなわち、
電極金具取り付け部分の界面において応力が発生して界
面のずれや剥離等が発生しても、上記粘着物は弾性およ
び粘着性を有するため、界面のずれに合わせて変形して
再度粘着して水密性を維持するようになる。このため、
従来の高分子複合絶縁体では達成することができなかっ
た、電極金具取り付け部分の界面において高い界面水密
性を維持することが可能となる。また、本発明の高分子
複合絶縁体の製法は、絶縁性棒状芯体の外周に笠付きの
外被体を形成し、上記絶縁性棒状芯体の上下両端部に電
極金具を未加硫のゴム状粘着物を介して冠着した後、加
熱して、絶縁性棒状芯体，外被体，電極金具の三者を一
体化するとともに上記ゴム状粘着物を加硫するという製
法である。この製法は、特別な工程，装置，設備等を必
要としないため、界面水密性に優れた高分子複合絶縁体
を低コストで製造することが可能となる。
体は、有底筒状電極金具の筒状の内周面と外被体との間
に隙間が形成され、この隙間に加硫されたゴム状粘着物
が充填されている高分子複合絶縁体である。すなわち、
電極金具取り付け部分の界面において応力が発生して界
面のずれや剥離等が発生しても、上記粘着物は弾性およ
び粘着性を有するため、界面のずれに合わせて変形して
再度粘着して水密性を維持するようになる。このため、
従来の高分子複合絶縁体では達成することができなかっ
た、電極金具取り付け部分の界面において高い界面水密
性を維持することが可能となる。また、本発明の高分子
複合絶縁体の製法は、絶縁性棒状芯体の外周に笠付きの
外被体を形成し、上記絶縁性棒状芯体の上下両端部に電
極金具を未加硫のゴム状粘着物を介して冠着した後、加
熱して、絶縁性棒状芯体，外被体，電極金具の三者を一
体化するとともに上記ゴム状粘着物を加硫するという製
法である。この製法は、特別な工程，装置，設備等を必
要としないため、界面水密性に優れた高分子複合絶縁体
を低コストで製造することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例の高分子複合絶縁体の構成を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図２】上記高分子複合絶縁体の電極金具取り付け部分
の拡大断面図である。
の拡大断面図である。
【図３】電極金具に未加硫のゴム状粘着物を充填した状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図４】上記電極金具に外被体が形成された絶縁性棒状
芯体を圧入する状態を示す説明図である。
芯体を圧入する状態を示す説明図である。
【図５】上記絶縁性棒状芯体を電極金具に圧入した際
に、未加硫のゴム状粘着物がはみ出た状態を示す説明図
である。
に、未加硫のゴム状粘着物がはみ出た状態を示す説明図
である。
【図６】絶縁性棒状芯体の内部に限流素子を収容した状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
１ 絶縁性棒状芯体 ３ 外被体 ４ 笠 ５ 電極金具 ６ 加硫されたゴム状粘着物
フロントページの続き (72)発明者 園田 実信 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁性棒状芯体の外周に、笠を備えた外
被体が形成され、上記絶縁性棒状芯体の上下両端に、有
底筒状電極金具が冠着されている高分子複合絶縁体であ
って、上記有底筒状電極金具の筒状の内周面と外被体と
の間に隙間が形成され、この隙間に加硫されたゴム状粘
着物が充填されていることを特徴とする高分子複合絶縁
体。 - 【請求項２】 ゴム状粘着物が、ゲル分率が３０〜８０
％の範囲に設定されているゴム状粘着物である請求項１
記載の高分子複合絶縁体。 - 【請求項３】 ゴム状粘着物が、ブチルゴムおよびポリ
イソブチレンの少なくとも一方を含むゴム状粘着物であ
る請求項１または２記載の高分子複合絶縁体。 - 【請求項４】 絶縁性棒状芯体の内部に、電圧−電流特
性が非直線性の限流素子が収容されている請求項１〜３
のいずれか一項記載の高分子複合絶縁体。 - 【請求項５】 絶縁性棒状芯体の外周に、笠を備えた外
被体を形成する工程と、上記絶縁性棒状芯体の上下両端
に有底筒状電極金具を未加硫ゴム状粘着物を介して冠着
する工程と、上記電極金具が冠着された絶縁性棒状芯体
を加熱して上記絶縁性棒状芯体，外被体，電極金具を一
体化するとともに上記未加硫ゴム状粘着物を加硫する工
程とを備えたことを特徴とする高分子複合絶縁体の製
法。 - 【請求項６】 未加硫ゴム状粘着物が、ブチルゴムおよ
びポリイソブチレンの少なくとも一方を含むゴム状粘着
物である請求項５記載の高分子複合絶縁体の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21316093A JPH0765657A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 高分子複合絶縁体およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21316093A JPH0765657A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 高分子複合絶縁体およびその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0765657A true JPH0765657A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16634566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21316093A Pending JPH0765657A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 高分子複合絶縁体およびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0765657A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2759808A1 (fr) * | 1997-02-14 | 1998-08-21 | Ngk Insulators Ltd | Isolateur en polymere et son procede de fabrication |
| WO1998040896A1 (fr) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Ngk Insulators, Ltd. | Procede de fabrication d'un isolant composite et d'un element de garnissage associe |
-
1993
- 1993-08-27 JP JP21316093A patent/JPH0765657A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2759808A1 (fr) * | 1997-02-14 | 1998-08-21 | Ngk Insulators Ltd | Isolateur en polymere et son procede de fabrication |
| WO1998040896A1 (fr) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Ngk Insulators, Ltd. | Procede de fabrication d'un isolant composite et d'un element de garnissage associe |
| US6440344B2 (en) | 1997-03-11 | 2002-08-27 | Ngk Insulators, Ltd. | Method of manufacturing composite insulator and packing member for use in same |
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