JPH0745146A - 高分子複合絶縁体およびその製法 - Google Patents
高分子複合絶縁体およびその製法Info
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- JPH0745146A JPH0745146A JP5186394A JP18639493A JPH0745146A JP H0745146 A JPH0745146 A JP H0745146A JP 5186394 A JP5186394 A JP 5186394A JP 18639493 A JP18639493 A JP 18639493A JP H0745146 A JPH0745146 A JP H0745146A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 界面水密性，耐電圧特性，耐塩害特性および
絶縁性に優れた低コストの高分子複合絶縁体およびその
製法を提供する。 【構成】 未加硫ゴムあるいは熱可塑性樹脂からなる基
材シートを粘着層２を介して絶縁性棒状芯体１の外周に
貼着して基材層３を形成し、上記基材層３が形成された
絶縁性棒状芯体１の外周に一枚の笠を備えた筒状絶縁体
４を外嵌し、上記筒状絶縁体４が外嵌された絶縁性棒状
芯体１を加熱して、絶縁性棒状芯体１，粘着層２，基材
層３および筒状絶縁体４を一体化する。
絶縁性に優れた低コストの高分子複合絶縁体およびその
製法を提供する。 【構成】 未加硫ゴムあるいは熱可塑性樹脂からなる基
材シートを粘着層２を介して絶縁性棒状芯体１の外周に
貼着して基材層３を形成し、上記基材層３が形成された
絶縁性棒状芯体１の外周に一枚の笠を備えた筒状絶縁体
４を外嵌し、上記筒状絶縁体４が外嵌された絶縁性棒状
芯体１を加熱して、絶縁性棒状芯体１，粘着層２，基材
層３および筒状絶縁体４を一体化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、碍子等の高電圧用絶縁
体に用いられる高分子複合絶縁体に関するものである。
体に用いられる高分子複合絶縁体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、ガラス繊維強化プラスチック（以
下「ＦＲＰ」と略す）等の剛性の高い材料からなる絶縁
性棒状芯体と、この外周に外嵌された高耐候性および非
トラッキング性の特性を有した外被体とからなる高分子
複合絶縁体が、従来の無機絶縁体（磁器碍子）の代替品
として活用されている。上記高分子複合絶縁体における
外被体は、筒状絶縁体の外周に笠が形成されているとい
う構成をとり、高分子複合絶縁体の沿面絶縁距離を延長
するために設けられる。この種の高分子複合絶縁体は、
通常、その両端に電極金具が取り付けられて使用され
る。
下「ＦＲＰ」と略す）等の剛性の高い材料からなる絶縁
性棒状芯体と、この外周に外嵌された高耐候性および非
トラッキング性の特性を有した外被体とからなる高分子
複合絶縁体が、従来の無機絶縁体（磁器碍子）の代替品
として活用されている。上記高分子複合絶縁体における
外被体は、筒状絶縁体の外周に笠が形成されているとい
う構成をとり、高分子複合絶縁体の沿面絶縁距離を延長
するために設けられる。この種の高分子複合絶縁体は、
通常、その両端に電極金具が取り付けられて使用され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記絶縁性棒状芯体お
よび外被体との界面における水密性（以下「界面水密
性」という）は、高分子複合絶縁体の絶縁性に影響を与
える重要な特性である。すなわち、絶縁性棒状芯体と外
被体の構成材料の線膨張係数が異なるため、周囲温度の
変化により上記界面において応力が発生する。この応力
により界面のずれや剥離が発生すると、絶縁性棒状芯体
と外被体との間の密着性が低下して界面水密性が悪くな
る。その結果、界面に水が浸入し、通電経路が形成され
て絶縁不良等の事故が発生するようになる。したがっ
て、高分子複合絶縁体において、界面水密性の問題の解
決が望まれている。
よび外被体との界面における水密性（以下「界面水密
性」という）は、高分子複合絶縁体の絶縁性に影響を与
える重要な特性である。すなわち、絶縁性棒状芯体と外
被体の構成材料の線膨張係数が異なるため、周囲温度の
変化により上記界面において応力が発生する。この応力
により界面のずれや剥離が発生すると、絶縁性棒状芯体
と外被体との間の密着性が低下して界面水密性が悪くな
る。その結果、界面に水が浸入し、通電経路が形成され
て絶縁不良等の事故が発生するようになる。したがっ
て、高分子複合絶縁体において、界面水密性の問題の解
決が望まれている。
【０００４】上記問題を解決するために、例えば、上記
外被体として、複数の笠を備えた熱収縮性筒状絶縁体を
用い、これを粘着層を介して絶縁性棒状芯体の外周に外
嵌した後、加熱加硫して上記絶縁性棒状芯体と筒状絶縁
体を一体化するという高分子複合絶縁体の製法が提案さ
れている（特公昭５８−５１３６７号公報）。この方法
は、上記粘着層が、応力緩和層としての働きをするた
め、界面水密性に優れた高分子複合絶縁体を作製するこ
とが可能な方法である。しかしながら、この方法は、一
つの筒状絶縁体の外周に、複数の笠を連続状態で設ける
ことから、笠の形状が筒状絶縁体に対して垂直に突出し
た単純な形状に限定されてしまうという問題を有する。
したがって、高分子複合絶縁体の沿面絶縁距離の延長や
耐塩害特性の向上のため、笠に突起が形成されたような
複雑な形状をとる高分子複合絶縁体を作製することが困
難となる。また、複数の笠を備えた筒状絶縁体を作製す
る時に使用する金型の構造上、この筒状絶縁体の長手方
向に２本のパーティングライン（ばり跡）が形成される
という問題も有する。このパーティングラインは、高分
子複合絶縁体の電界方向に沿った形となり、高分子複合
絶縁体の耐電圧特性を低下させる要因となる。また、高
分子複合絶縁体を屋外で使用した場合、上記パーティン
グラインは、水溝として作用し、トラッキング破壊や浸
食破壊の原因となる。
外被体として、複数の笠を備えた熱収縮性筒状絶縁体を
用い、これを粘着層を介して絶縁性棒状芯体の外周に外
嵌した後、加熱加硫して上記絶縁性棒状芯体と筒状絶縁
体を一体化するという高分子複合絶縁体の製法が提案さ
れている（特公昭５８−５１３６７号公報）。この方法
は、上記粘着層が、応力緩和層としての働きをするた
め、界面水密性に優れた高分子複合絶縁体を作製するこ
とが可能な方法である。しかしながら、この方法は、一
つの筒状絶縁体の外周に、複数の笠を連続状態で設ける
ことから、笠の形状が筒状絶縁体に対して垂直に突出し
た単純な形状に限定されてしまうという問題を有する。
したがって、高分子複合絶縁体の沿面絶縁距離の延長や
耐塩害特性の向上のため、笠に突起が形成されたような
複雑な形状をとる高分子複合絶縁体を作製することが困
難となる。また、複数の笠を備えた筒状絶縁体を作製す
る時に使用する金型の構造上、この筒状絶縁体の長手方
向に２本のパーティングライン（ばり跡）が形成される
という問題も有する。このパーティングラインは、高分
子複合絶縁体の電界方向に沿った形となり、高分子複合
絶縁体の耐電圧特性を低下させる要因となる。また、高
分子複合絶縁体を屋外で使用した場合、上記パーティン
グラインは、水溝として作用し、トラッキング破壊や浸
食破壊の原因となる。
【０００５】一方、上記パーティングラインの問題を解
決する方法として、つぎの方法がある。すなわち、ＦＲ
Ｐ製絶縁性棒状芯体の外周に、エチレン−プロピレンゴ
ム（ＥＰＲ），エチレン−プロピレン−ジエンゴム（Ｅ
ＰＤＭ），イソブチレン−イソプレンゴム（ＩＩＲ）等
のゴムを押出して筒状絶縁体となるゴムチューブ層を形
成する。そして、上記ゴムチューブ層の外周に、ゴム製
の一枚笠を直接外嵌し、ついで笠を収縮させた後、上記
ゴムチューブを加硫して上記笠と一体化するという高分
子複合絶縁体の製法が提案されている（特公平４−７５
６０４号公報）。また、ＦＲＰ製絶縁性棒状芯体の表面
をシラン処理し、その上にシリコーンゴム層を押出して
被覆する。一方、予め一枚笠を径方向に広げ、これを上
記シリコーンゴム層の外周に圧嵌した後、シリコーンゴ
ム層を加硫して一体化するという製法も提案されている
（特公昭６３−３４０７号公報）。これらの方法は、笠
を一枚ずつ形成するため、パーティングラインが笠の周
方向に沿って形成されることとなり、高分子複合絶縁体
の耐電圧特性等に悪影響を与えることがない。しかしな
がら、ゴム層を押出成形するため、絶縁性棒状芯体と外
被体との間に応力緩和層となりうる粘着層の形成が困難
である。すなわち、上記二つの製法において、粘着層を
形成しようとすると、特別の工程や設備および装置等が
必要となり、得られる高分子複合絶縁体のコストが高く
なるという問題が生じる。したがって、以上の方法で
は、パーティングラインの問題は解決されるが、周囲温
度の変化による界面水密性の低下の問題は未だ解決され
ていない。
決する方法として、つぎの方法がある。すなわち、ＦＲ
Ｐ製絶縁性棒状芯体の外周に、エチレン−プロピレンゴ
ム（ＥＰＲ），エチレン−プロピレン−ジエンゴム（Ｅ
ＰＤＭ），イソブチレン−イソプレンゴム（ＩＩＲ）等
のゴムを押出して筒状絶縁体となるゴムチューブ層を形
成する。そして、上記ゴムチューブ層の外周に、ゴム製
の一枚笠を直接外嵌し、ついで笠を収縮させた後、上記
ゴムチューブを加硫して上記笠と一体化するという高分
子複合絶縁体の製法が提案されている（特公平４−７５
６０４号公報）。また、ＦＲＰ製絶縁性棒状芯体の表面
をシラン処理し、その上にシリコーンゴム層を押出して
被覆する。一方、予め一枚笠を径方向に広げ、これを上
記シリコーンゴム層の外周に圧嵌した後、シリコーンゴ
ム層を加硫して一体化するという製法も提案されている
（特公昭６３−３４０７号公報）。これらの方法は、笠
を一枚ずつ形成するため、パーティングラインが笠の周
方向に沿って形成されることとなり、高分子複合絶縁体
の耐電圧特性等に悪影響を与えることがない。しかしな
がら、ゴム層を押出成形するため、絶縁性棒状芯体と外
被体との間に応力緩和層となりうる粘着層の形成が困難
である。すなわち、上記二つの製法において、粘着層を
形成しようとすると、特別の工程や設備および装置等が
必要となり、得られる高分子複合絶縁体のコストが高く
なるという問題が生じる。したがって、以上の方法で
は、パーティングラインの問題は解決されるが、周囲温
度の変化による界面水密性の低下の問題は未だ解決され
ていない。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、界面水密性，耐電圧特性，耐塩害特性および絶
縁性に優れた低コストの高分子複合絶縁体およびその製
法を提供することをその目的とする。
もので、界面水密性，耐電圧特性，耐塩害特性および絶
縁性に優れた低コストの高分子複合絶縁体およびその製
法を提供することをその目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、絶縁性棒状芯体の外周に、基材層が形成
され、上記基材層の外周に、一枚の笠を備えた筒状絶縁
体が外嵌されてなる高分子複合絶縁体であって、上記絶
縁性棒状芯体と基材層との間に粘着層が形成されている
高分子複合絶縁体を第一の要旨とし、絶縁性棒状芯体の
外周に、基材層が形成され、上記基材層の外周に、一枚
の笠を備えた筒状絶縁体が外嵌されてなる高分子複合絶
縁体の製法において、未加硫ゴムあるいは熱可塑性樹脂
からなる基材シートを粘着層を介して絶縁性棒状芯体の
外周に貼着して基材層を形成する工程と、上記基材層が
形成された絶縁性棒状芯体の外周に一枚の笠を備えた筒
状絶縁体を外嵌する工程と、上記筒状絶縁体が外嵌され
た絶縁性棒状芯体を加熱して上記絶縁性棒状芯体，粘着
層，基材層および筒状絶縁体を一体化する工程を備えた
高分子複合絶縁体の製法を第二の要旨とする。
に、本発明は、絶縁性棒状芯体の外周に、基材層が形成
され、上記基材層の外周に、一枚の笠を備えた筒状絶縁
体が外嵌されてなる高分子複合絶縁体であって、上記絶
縁性棒状芯体と基材層との間に粘着層が形成されている
高分子複合絶縁体を第一の要旨とし、絶縁性棒状芯体の
外周に、基材層が形成され、上記基材層の外周に、一枚
の笠を備えた筒状絶縁体が外嵌されてなる高分子複合絶
縁体の製法において、未加硫ゴムあるいは熱可塑性樹脂
からなる基材シートを粘着層を介して絶縁性棒状芯体の
外周に貼着して基材層を形成する工程と、上記基材層が
形成された絶縁性棒状芯体の外周に一枚の笠を備えた筒
状絶縁体を外嵌する工程と、上記筒状絶縁体が外嵌され
た絶縁性棒状芯体を加熱して上記絶縁性棒状芯体，粘着
層，基材層および筒状絶縁体を一体化する工程を備えた
高分子複合絶縁体の製法を第二の要旨とする。
【０００８】
【作用】すなわち、本発明者らは、上記パーティングラ
インおよび粘着層の形成の課題を解決するために、一連
の研究を重ねた。その過程で、一枚の笠を備えた筒状絶
縁体を用いることを想起した。その結果、絶縁性棒状芯
体の外周に粘着層を介して基材層を形成し、この基材層
の外周に、一枚の笠を備えた筒状絶縁体を外嵌して加熱
処理を施せば、応力緩和層となる粘着層を容易に形成す
ることが可能となり、かつ上記笠の形状も、突起を有し
た形状とすることができることを突き止めた。そして、
上記一枚の笠を備えた筒状絶縁体のパーティングライン
は、笠の周方向に沿って形成されることを見出し本発明
に到達した。本発明により、界面水密性，耐電圧特性，
耐塩害特性および絶縁性に優れた低コストの高分子複合
絶縁体およびその製法を提供することが可能となる。
インおよび粘着層の形成の課題を解決するために、一連
の研究を重ねた。その過程で、一枚の笠を備えた筒状絶
縁体を用いることを想起した。その結果、絶縁性棒状芯
体の外周に粘着層を介して基材層を形成し、この基材層
の外周に、一枚の笠を備えた筒状絶縁体を外嵌して加熱
処理を施せば、応力緩和層となる粘着層を容易に形成す
ることが可能となり、かつ上記笠の形状も、突起を有し
た形状とすることができることを突き止めた。そして、
上記一枚の笠を備えた筒状絶縁体のパーティングライン
は、笠の周方向に沿って形成されることを見出し本発明
に到達した。本発明により、界面水密性，耐電圧特性，
耐塩害特性および絶縁性に優れた低コストの高分子複合
絶縁体およびその製法を提供することが可能となる。
【０００９】つぎに、本発明を実施例に基づいて詳しく
説明する。
説明する。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明の高分子複合絶縁体の一例を
示す断面図である。１は筒状のＦＲＰ製絶縁性棒状芯体
であり、上記芯体１の外周に、粘着層２を介して基材層
３が形成されている。そして、基材層３の外周に一枚の
笠を備えた筒状絶縁体４が外嵌されている。上記笠部７
は長短２種類の径の異なる笠７ａ，７ｂからなり、長径
および短径の笠７ａ，７ｂが交互に設けられている。ま
た、上記芯体１の両端部には、電極金具６がＯリング９
を介して取り付けられている。そして、上記電極金具６
と芯体１は接着剤８により一体化されている。
示す断面図である。１は筒状のＦＲＰ製絶縁性棒状芯体
であり、上記芯体１の外周に、粘着層２を介して基材層
３が形成されている。そして、基材層３の外周に一枚の
笠を備えた筒状絶縁体４が外嵌されている。上記笠部７
は長短２種類の径の異なる笠７ａ，７ｂからなり、長径
および短径の笠７ａ，７ｂが交互に設けられている。ま
た、上記芯体１の両端部には、電極金具６がＯリング９
を介して取り付けられている。そして、上記電極金具６
と芯体１は接着剤８により一体化されている。
【００１１】この高分子複合絶縁体は、例えばつぎのよ
うにして作製することができる。すなわち、まず、図２
に示すように、粘着層２を介して、絶縁性棒状芯体１の
外周に基材層３を形成する。上記絶縁性棒状芯体１は、
図２に示すような筒状のものあるいは柱状のものでもよ
い。また上記基材層３は、未加硫ゴムあるいは熱可塑性
樹脂からなる基材シートを、絶縁性棒状芯体１の外周に
巻き付けて貼着することにより形成することができる。
上記未加硫ゴムとしては、シリコーンゴム，ＥＰＲ，Ｅ
ＰＤＭ，ＩＩＲ等があげられ、熱可塑性樹脂としては、
ポリオレフィン系熱可塑性樹脂等があげられる。未加硫
ゴムおよび熱可塑性樹脂は、それぞれ単独であるいは併
用される。このなかでも、未加硫ゴムとしてＥＰＤＭ、
熱可塑性樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ
ＶＡ）を用いることが好ましい。上記粘着層２は、基材
シートあるいは芯体１のどちらか一方に粘着剤シートを
予め貼着することにより形成することができる。粘着層
２は、応力緩和層として働き、これにより界面水密性の
低下が防止される。粘着層２を形成する粘着剤として
は、熱可塑性樹脂を含有するホットメルト系粘着剤を用
いることが好ましく、具体的には、ポリオレフィン系熱
可塑性樹脂等があげられ、このなかでも、ＥＶＡを用い
ることが好ましい。このような粘着剤を使用することに
より、加熱加硫した後の粘着層の流動性が増し、ＦＲＰ
製絶縁性棒状芯体１の表面に対して充分に濡れるように
なり、界面水密性および気密性がさらに向上するように
なる。また、粘着層２の厚みは０．１〜１．０ｍｍの範
囲に、好ましくは０．３〜０．７ｍｍの範囲に設定され
る。すなわち、粘着層２の厚みが０．１ｍｍ未満である
と応力緩和層としての働きをすることができず、また
１．０ｍｍを超えると、加熱加硫時の筒状絶縁体４の収
縮による締めつけ圧力により粘着層２の厚みが不均一と
なり、また粘着剤が外部へはみ出るおそれがあるからで
ある。また、基材層３の厚みは、０．３〜１．０ｍｍの
範囲、好ましくは０．４〜０．８ｍｍの範囲に設定され
る。すなわち、基材層３の厚みが０．３ｍｍ未満である
と筒状絶縁体４の加熱収縮時の締めつけ圧力により基材
層３が裂け粘着層２がはみ出るおそれがあり、また１．
０ｍｍを超えると、基材シートを巻き付けたときに基材
シートの合わせ部で大きな段差が生じて空隙が形成され
るおそれがあるからである。また、上記基材層３の有機
成分と筒状絶縁体４の有機成分は同一であることが好ま
しい。このような有機成分として、シリコーンゴム，Ｅ
ＰＲ，ＥＰＤＭ，エチレン−エチルアクリレート共重合
体（ＥＥＡ）等をあげることができ、好ましくはそれら
の混合体である。このように、上記二つの部材の有機成
分を同一にすることにより、加熱処理における融着が容
易に行えるようになり、両者の接着性が向上するように
なる。上記基材層および粘着層の形成に用いる基材シー
トおよび粘着剤シートは、つぎのようにして作製するこ
とができる。すなわち、基材シートの形成材料である未
加硫ゴムや熱可塑性樹脂および粘着剤シートの形成材料
である粘着剤等をロール，バンバリーミキサー等により
混練する。そして、混練物をカレンダーロールによる圧
延や押出成形してシート化することにより基材シートお
よび粘着剤シートを作製することができる。
うにして作製することができる。すなわち、まず、図２
に示すように、粘着層２を介して、絶縁性棒状芯体１の
外周に基材層３を形成する。上記絶縁性棒状芯体１は、
図２に示すような筒状のものあるいは柱状のものでもよ
い。また上記基材層３は、未加硫ゴムあるいは熱可塑性
樹脂からなる基材シートを、絶縁性棒状芯体１の外周に
巻き付けて貼着することにより形成することができる。
上記未加硫ゴムとしては、シリコーンゴム，ＥＰＲ，Ｅ
ＰＤＭ，ＩＩＲ等があげられ、熱可塑性樹脂としては、
ポリオレフィン系熱可塑性樹脂等があげられる。未加硫
ゴムおよび熱可塑性樹脂は、それぞれ単独であるいは併
用される。このなかでも、未加硫ゴムとしてＥＰＤＭ、
熱可塑性樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ
ＶＡ）を用いることが好ましい。上記粘着層２は、基材
シートあるいは芯体１のどちらか一方に粘着剤シートを
予め貼着することにより形成することができる。粘着層
２は、応力緩和層として働き、これにより界面水密性の
低下が防止される。粘着層２を形成する粘着剤として
は、熱可塑性樹脂を含有するホットメルト系粘着剤を用
いることが好ましく、具体的には、ポリオレフィン系熱
可塑性樹脂等があげられ、このなかでも、ＥＶＡを用い
ることが好ましい。このような粘着剤を使用することに
より、加熱加硫した後の粘着層の流動性が増し、ＦＲＰ
製絶縁性棒状芯体１の表面に対して充分に濡れるように
なり、界面水密性および気密性がさらに向上するように
なる。また、粘着層２の厚みは０．１〜１．０ｍｍの範
囲に、好ましくは０．３〜０．７ｍｍの範囲に設定され
る。すなわち、粘着層２の厚みが０．１ｍｍ未満である
と応力緩和層としての働きをすることができず、また
１．０ｍｍを超えると、加熱加硫時の筒状絶縁体４の収
縮による締めつけ圧力により粘着層２の厚みが不均一と
なり、また粘着剤が外部へはみ出るおそれがあるからで
ある。また、基材層３の厚みは、０．３〜１．０ｍｍの
範囲、好ましくは０．４〜０．８ｍｍの範囲に設定され
る。すなわち、基材層３の厚みが０．３ｍｍ未満である
と筒状絶縁体４の加熱収縮時の締めつけ圧力により基材
層３が裂け粘着層２がはみ出るおそれがあり、また１．
０ｍｍを超えると、基材シートを巻き付けたときに基材
シートの合わせ部で大きな段差が生じて空隙が形成され
るおそれがあるからである。また、上記基材層３の有機
成分と筒状絶縁体４の有機成分は同一であることが好ま
しい。このような有機成分として、シリコーンゴム，Ｅ
ＰＲ，ＥＰＤＭ，エチレン−エチルアクリレート共重合
体（ＥＥＡ）等をあげることができ、好ましくはそれら
の混合体である。このように、上記二つの部材の有機成
分を同一にすることにより、加熱処理における融着が容
易に行えるようになり、両者の接着性が向上するように
なる。上記基材層および粘着層の形成に用いる基材シー
トおよび粘着剤シートは、つぎのようにして作製するこ
とができる。すなわち、基材シートの形成材料である未
加硫ゴムや熱可塑性樹脂および粘着剤シートの形成材料
である粘着剤等をロール，バンバリーミキサー等により
混練する。そして、混練物をカレンダーロールによる圧
延や押出成形してシート化することにより基材シートお
よび粘着剤シートを作製することができる。
【００１２】一方、図３に示すような、一枚の笠７を備
え、両端部に重ね合わせ部１３ａ，１３ｂを有する筒状
絶縁体４を準備する。この筒状絶縁体４は、熱収縮性の
ものを用いることが好ましい。この熱収縮性の筒状絶縁
体は、つぎのようにして得ることができる。すなわち、
シリコーンゴム，ＥＰＲ，ＥＰＤＭ，ＥＶＡ，ＥＥＡ等
ゴム材料、好ましくはその混合体を用いて金型内で所定
の形状に加硫成形する。ついで、図５に示すように、軟
化点以上の温度で、内径を拡大することにより熱回復性
にする。このようにして、熱収縮性の筒状絶縁体４ａを
得ることができる。なお、このとき、上記筒状絶縁体４
ａの収縮時の内径は、絶縁性棒状芯体１の外径より小さ
くする必要がある。すなわち、このようにすることによ
り熱収縮による筒状絶縁体４の締めつけ圧力を充分に得
ることができ、上記筒状絶縁体４と基材層３との密着性
が向上し、界面水密性が優れるようになるからである。
また、本発明では、図５に示すような笠７に突起部５が
形成されたものを使用することが可能である。このよう
な笠を備えた筒状絶縁体４ｂを使用することにより、沿
面絶縁距離が延長するようになり、耐塩害特性にも優れ
るようになる。
え、両端部に重ね合わせ部１３ａ，１３ｂを有する筒状
絶縁体４を準備する。この筒状絶縁体４は、熱収縮性の
ものを用いることが好ましい。この熱収縮性の筒状絶縁
体は、つぎのようにして得ることができる。すなわち、
シリコーンゴム，ＥＰＲ，ＥＰＤＭ，ＥＶＡ，ＥＥＡ等
ゴム材料、好ましくはその混合体を用いて金型内で所定
の形状に加硫成形する。ついで、図５に示すように、軟
化点以上の温度で、内径を拡大することにより熱回復性
にする。このようにして、熱収縮性の筒状絶縁体４ａを
得ることができる。なお、このとき、上記筒状絶縁体４
ａの収縮時の内径は、絶縁性棒状芯体１の外径より小さ
くする必要がある。すなわち、このようにすることによ
り熱収縮による筒状絶縁体４の締めつけ圧力を充分に得
ることができ、上記筒状絶縁体４と基材層３との密着性
が向上し、界面水密性が優れるようになるからである。
また、本発明では、図５に示すような笠７に突起部５が
形成されたものを使用することが可能である。このよう
な笠を備えた筒状絶縁体４ｂを使用することにより、沿
面絶縁距離が延長するようになり、耐塩害特性にも優れ
るようになる。
【００１３】そして、図６に示すように上記熱収縮性筒
状絶縁体４ａを、基材層３が形成された絶縁性棒状芯体
１の外周に隙間１０を介して外嵌する。このとき、複数
の筒状絶縁体４を外嵌する場合は、それぞれの端部の重
ね合わせ部１３ａ，１３ｂが組み合うように縦継ぎ状態
で外嵌される。このように外嵌することにより、基材層
が表面に露出するおそれがなくなる。ついで、真空乾燥
機中で加熱して筒状絶縁体４の収縮，粘着層２の溶融，
基材層３の加硫および融着を同時に行うことにより絶縁
性棒状芯体１，粘着層２，基材層３および筒状絶縁体４
を一体化する。このようにして図７に示すような高分子
複合絶縁体を作製することができる。
状絶縁体４ａを、基材層３が形成された絶縁性棒状芯体
１の外周に隙間１０を介して外嵌する。このとき、複数
の筒状絶縁体４を外嵌する場合は、それぞれの端部の重
ね合わせ部１３ａ，１３ｂが組み合うように縦継ぎ状態
で外嵌される。このように外嵌することにより、基材層
が表面に露出するおそれがなくなる。ついで、真空乾燥
機中で加熱して筒状絶縁体４の収縮，粘着層２の溶融，
基材層３の加硫および融着を同時に行うことにより絶縁
性棒状芯体１，粘着層２，基材層３および筒状絶縁体４
を一体化する。このようにして図７に示すような高分子
複合絶縁体を作製することができる。
【００１４】さらに、上記高分子複合絶縁体の両端にＯ
リング９を介して電極金具６を取り付けることにより、
図１に示すような高分子複合絶縁体製品を作製すること
ができる。なお、上記高分子複合絶縁体への電極金具６
の取り付けは、接着剤８により行うことができる。ま
た、高分子複合絶縁体および電極金具６にねじ切り加工
を施してねじにより固定することも可能である。さら
に、上記電極金具６の取り付け部分１１を水密カバーに
より高分子複合絶縁体の周方向に沿って被覆してもよ
い。これにより、上記取り付け部分１１の水密性が向上
し、高分子複合絶縁体の耐候性および絶縁性が向上する
ようになる。
リング９を介して電極金具６を取り付けることにより、
図１に示すような高分子複合絶縁体製品を作製すること
ができる。なお、上記高分子複合絶縁体への電極金具６
の取り付けは、接着剤８により行うことができる。ま
た、高分子複合絶縁体および電極金具６にねじ切り加工
を施してねじにより固定することも可能である。さら
に、上記電極金具６の取り付け部分１１を水密カバーに
より高分子複合絶縁体の周方向に沿って被覆してもよ
い。これにより、上記取り付け部分１１の水密性が向上
し、高分子複合絶縁体の耐候性および絶縁性が向上する
ようになる。
【００１５】また、図８に示すように、絶縁性棒状芯体
１の内部に、スプリング１４を用いて酸化亜鉛素子等の
電圧−電界特性が非直線性の限流素子１２を保持した状
態で充填することにより、本発明の高分子複合絶縁体を
避雷装置として使用することも可能である。このよう
に、高分子複合絶縁体を避雷装置として使用する場合、
基材層３の吸水率が筒状絶縁体４の吸水率より小さいこ
とが望ましい。すなわち、酸化亜鉛素子等の限流素子１
２は水分の吸着によりその特性を大きく変化させる。し
かし、筒状絶縁体４には、通常、耐トラッキング性向上
剤として水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の
金属水和物が配合されているため、水分を吸収しやす
い。したがって、水分が絶縁性棒状芯体内部１に拡散し
やすくなる。そこで、上記筒状絶縁体４の吸水率より小
さい吸水率の基材層３を形成すれば、絶縁性棒状芯体１
内部への水分の拡散を抑制することが可能となり、限流
素子１２の特性は、水分による変化を受けることがなく
なる。
１の内部に、スプリング１４を用いて酸化亜鉛素子等の
電圧−電界特性が非直線性の限流素子１２を保持した状
態で充填することにより、本発明の高分子複合絶縁体を
避雷装置として使用することも可能である。このよう
に、高分子複合絶縁体を避雷装置として使用する場合、
基材層３の吸水率が筒状絶縁体４の吸水率より小さいこ
とが望ましい。すなわち、酸化亜鉛素子等の限流素子１
２は水分の吸着によりその特性を大きく変化させる。し
かし、筒状絶縁体４には、通常、耐トラッキング性向上
剤として水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の
金属水和物が配合されているため、水分を吸収しやす
い。したがって、水分が絶縁性棒状芯体内部１に拡散し
やすくなる。そこで、上記筒状絶縁体４の吸水率より小
さい吸水率の基材層３を形成すれば、絶縁性棒状芯体１
内部への水分の拡散を抑制することが可能となり、限流
素子１２の特性は、水分による変化を受けることがなく
なる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明は、絶縁性棒状芯
体と基材層との間に粘着層を有する高分子複合絶縁体を
第一の要旨とし、絶縁性棒状芯体の外周に粘着層を介し
て基材層を形成し、この基材層の外周に、一枚の笠を備
えた筒状絶縁体を外嵌し、加熱処理を施して、上記絶縁
性棒状芯体，粘着層，基材層および筒状絶縁体を一体化
する高分子複合絶縁体の製法を第二の要旨とするもので
ある。したがって、本発明の高分子複合絶縁体は、応力
緩和層となる粘着層を備えるため、界面水密性に優れる
ようになる。また、上記笠の形状も、突起を有した形状
とすることができるため、沿面絶縁距離が長くなり、耐
塩害特性にも優れるようになる。また、上記筒状絶縁体
のパーティングラインは、笠の周方向に沿って形成され
るため、水溝による通電経路が形成されることがなく、
また耐電圧特性にも優れるようになる。さらに、上記筒
状絶縁体として熱収縮性のものを使用し、この筒状絶縁
体の有機成分および基材層の有機成分を同一にし、さら
に基材シートの形成材料として未加硫ゴム等を使用して
これらを加熱処理すると、筒状絶縁体の収縮，基材層の
加硫および基材層と筒状絶縁体の融着が同時に起こって
一体化するため、それぞれの部材が強固に接着され、気
密性および水密性に優れた高分子複合絶縁体を得ること
が可能となる。そして、本発明の高分子複合絶縁体の内
部に、電圧−電流特性が非線形性の限流素子を充填すれ
ば、避雷装置として使用することも可能である。また、
本発明の高分子複合絶縁体の製法は、簡単な製法であ
り、特別な工程，設備および装置等を用いずに粘着層を
形成することが可能である。したがって、得られる高分
子複合絶縁体は低コストとなる。
体と基材層との間に粘着層を有する高分子複合絶縁体を
第一の要旨とし、絶縁性棒状芯体の外周に粘着層を介し
て基材層を形成し、この基材層の外周に、一枚の笠を備
えた筒状絶縁体を外嵌し、加熱処理を施して、上記絶縁
性棒状芯体，粘着層，基材層および筒状絶縁体を一体化
する高分子複合絶縁体の製法を第二の要旨とするもので
ある。したがって、本発明の高分子複合絶縁体は、応力
緩和層となる粘着層を備えるため、界面水密性に優れる
ようになる。また、上記笠の形状も、突起を有した形状
とすることができるため、沿面絶縁距離が長くなり、耐
塩害特性にも優れるようになる。また、上記筒状絶縁体
のパーティングラインは、笠の周方向に沿って形成され
るため、水溝による通電経路が形成されることがなく、
また耐電圧特性にも優れるようになる。さらに、上記筒
状絶縁体として熱収縮性のものを使用し、この筒状絶縁
体の有機成分および基材層の有機成分を同一にし、さら
に基材シートの形成材料として未加硫ゴム等を使用して
これらを加熱処理すると、筒状絶縁体の収縮，基材層の
加硫および基材層と筒状絶縁体の融着が同時に起こって
一体化するため、それぞれの部材が強固に接着され、気
密性および水密性に優れた高分子複合絶縁体を得ること
が可能となる。そして、本発明の高分子複合絶縁体の内
部に、電圧−電流特性が非線形性の限流素子を充填すれ
ば、避雷装置として使用することも可能である。また、
本発明の高分子複合絶縁体の製法は、簡単な製法であ
り、特別な工程，設備および装置等を用いずに粘着層を
形成することが可能である。したがって、得られる高分
子複合絶縁体は低コストとなる。
【図１】本発明の一実施例の高分子複合絶縁体を示す断
面図である。
面図である。
【図２】絶縁性棒状芯体の外周に粘着層を介して基材層
が形成された状態を示す斜視図である。
が形成された状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施例に用いる一枚の笠を備えた筒
状絶縁体の断面図である。
状絶縁体の断面図である。
【図４】上記筒状絶縁体を径方向に拡大した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】突起付きの笠を備えた筒状絶縁体の断面図であ
る。
る。
【図６】基材層および粘着層が形成された絶縁性棒状芯
体の外周に、筒状絶縁体を外嵌した状態を示す断面図で
ある。
体の外周に、筒状絶縁体を外嵌した状態を示す断面図で
ある。
【図７】上記筒状絶縁体が外嵌された絶縁性棒状芯体を
加熱して一体化した状態を示す断面図である。
加熱して一体化した状態を示す断面図である。
【図８】絶縁性棒状芯体の内部に、限流素子を充填した
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
１ 絶縁性棒状芯体 ２ 粘着層 ３ 基材層 ４ 筒状絶縁体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 園田 実信 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁性棒状芯体の外周に、基材層が形成
され、上記基材層の外周に、一枚の笠を備えた筒状絶縁
体が外嵌されてなる高分子複合絶縁体であって、上記絶
縁性棒状芯体と基材層との間に粘着層が形成されている
ことを特徴とする高分子複合絶縁体。 - 【請求項２】 一枚の笠を備えた筒状絶縁体のパーティ
ングラインが、上記笠の周方向に沿って形成されている
請求項１記載の高分子複合絶縁体。 - 【請求項３】 基材層の吸水率が、一枚の笠を備えた筒
状絶縁体の吸水率より小さい請求項１または２記載の高
分子複合絶縁体。 - 【請求項４】 絶縁性棒状芯体の内部に、電圧−電流特
性が非直線性の限流素子が充填されている請求項１〜３
のいずれか一項記載の高分子複合絶縁体。 - 【請求項５】 絶縁性棒状芯体の外周に、基材層が形成
され、上記基材層の外周に、一枚の笠を備えた筒状絶縁
体が外嵌されてなる高分子複合絶縁体の製法において、
未加硫ゴムあるいは熱可塑性樹脂からなる基材シートを
粘着層を介して絶縁性棒状芯体の外周に貼着して基材層
を形成する工程と、上記基材層が形成された絶縁性棒状
芯体の外周に一枚の笠を備えた筒状絶縁体を外嵌する工
程と、上記筒状絶縁体が外嵌された絶縁性棒状芯体を加
熱して上記絶縁性棒状芯体，粘着層，基材層および筒状
絶縁体を一体化する工程を備えたことを特徴とする高分
子複合絶縁体の製法。 - 【請求項６】 一枚の笠を備えた筒状絶縁体が熱収縮性
であり、かつ収縮時の筒状絶縁体の内径が、絶縁性棒状
芯体の外径より小さい請求項５記載の高分子複合絶縁体
の製法。 - 【請求項７】 一枚の笠を備えた筒状絶縁体の有機成分
および基材層の有機成分が同一である請求項５または６
記載の高分子複合絶縁体の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5186394A JPH0745146A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | 高分子複合絶縁体およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5186394A JPH0745146A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | 高分子複合絶縁体およびその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745146A true JPH0745146A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16187635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5186394A Pending JPH0745146A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | 高分子複合絶縁体およびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745146A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970012855A (ko) * | 1995-08-01 | 1997-03-29 | 한석주 | 휴즈 링크 파이프와 그의 제조방법 |
| JP2008226858A (ja) * | 1996-07-31 | 2008-09-25 | Pirelli Cavi & Syst Spa | 加硫済みのポリマー材料製のモノリシックカバー |
| CN104051085A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-09-17 | 江苏神马电力股份有限公司 | 复合绝缘子及其制造方法 |
| CN113990586A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-01-28 | 孟繁恒 | 一种重型特高压支柱复合绝缘子芯棒 |
-
1993
- 1993-07-28 JP JP5186394A patent/JPH0745146A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970012855A (ko) * | 1995-08-01 | 1997-03-29 | 한석주 | 휴즈 링크 파이프와 그의 제조방법 |
| JP2008226858A (ja) * | 1996-07-31 | 2008-09-25 | Pirelli Cavi & Syst Spa | 加硫済みのポリマー材料製のモノリシックカバー |
| CN104051085A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-09-17 | 江苏神马电力股份有限公司 | 复合绝缘子及其制造方法 |
| CN113990586A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-01-28 | 孟繁恒 | 一种重型特高压支柱复合绝缘子芯棒 |
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