JPH0766028B2 - Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 - Google Patents
Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造Info
- Publication number
- JPH0766028B2 JPH0766028B2 JP1337922A JP33792289A JPH0766028B2 JP H0766028 B2 JPH0766028 B2 JP H0766028B2 JP 1337922 A JP1337922 A JP 1337922A JP 33792289 A JP33792289 A JP 33792289A JP H0766028 B2 JPH0766028 B2 JP H0766028B2
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- Japan
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- heat
- plate
- cooling
- test head
- tester
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ICテスタ用テストヘッドの冷却構造につい
てのものである。
てのものである。
［従来の技術］ 次に、従来技術によるICテスタ用テストヘッドの冷却構
造を第３図により説明する。
造を第３図により説明する。
第３図の11はテストヘッドの中央部に設けられた中空の
管、13は管11を中心に放射状に配置されたプリント板、
14はテストヘッドの四隅に設けられた送風機、１はテス
トヘッドの四隅に設けられた通風孔、16はケースであ
る。
管、13は管11を中心に放射状に配置されたプリント板、
14はテストヘッドの四隅に設けられた送風機、１はテス
トヘッドの四隅に設けられた通風孔、16はケースであ
る。
プリント板13には、ICが実装される。
通常、テストヘッドの中央部に測定されるICを載せる。
測定されるICの各ピンと各プリント板13に実装されたIC
との距離をなるべく短くし、かつ等距離にするため、プ
リント板13は管11を中心に放射状に配置される。
との距離をなるべく短くし、かつ等距離にするため、プ
リント板13は管11を中心に放射状に配置される。
次に、第３図の主要部の断面図を第４図により説明す
る。
る。
第４図の17は管11に設けられた通風孔であり、送風機14
は空気をケース16の外に吹き出すように回転するので、
管11の上側または下側から吸い込まれた空気は、管11の
通風孔17からプリント板13の間を通ってケース16の外へ
出ていく。
は空気をケース16の外に吹き出すように回転するので、
管11の上側または下側から吸い込まれた空気は、管11の
通風孔17からプリント板13の間を通ってケース16の外へ
出ていく。
プリント板13の間を空気が通過することにより、プリン
ト板13に実装されているICは冷却される。
ト板13に実装されているICは冷却される。
［発明が解決しようとする課題］ 第３図では、送風機14による空冷を採用しているが、最
近はプリント板13の実装数が増え、さらにプリント板13
も高密度に実装されるようになってきている。
近はプリント板13の実装数が増え、さらにプリント板13
も高密度に実装されるようになってきている。
このため、第３図のような冷却構造では空気の流通が悪
くなり、冷却効率が上がらなくなってきている。
くなり、冷却効率が上がらなくなってきている。
また、送風機14による騒音、振動、ほこり等を問題も使
用環境によっては制限される場合があり、送風機14を使
わない冷却方法が必要になっている。
用環境によっては制限される場合があり、送風機14を使
わない冷却方法が必要になっている。
この発明は、管11を中心に配置されたプリント板13の内
層に第１の熱伝導板を挿入し、第１の熱伝導板と熱的に
導通する第２の熱伝導板をプリント板の表面の管11と反
対側の端部に取り付け、第２の熱伝導板にヒートシンク
を固定し、ヒートシンクにはヒートパイプを取り付け、
各ヒートシンクに接触する形で冷却板を構成し、冷却板
の内部に流路を形成し、冷却板の流路内に例えば水など
の比熱の大きい流体を流すことにより、プリント板13に
実装されたICを冷却するようにし、冷却効率の高いICテ
スタ用テストヘッドの冷却構造の提供を目的とする。
層に第１の熱伝導板を挿入し、第１の熱伝導板と熱的に
導通する第２の熱伝導板をプリント板の表面の管11と反
対側の端部に取り付け、第２の熱伝導板にヒートシンク
を固定し、ヒートシンクにはヒートパイプを取り付け、
各ヒートシンクに接触する形で冷却板を構成し、冷却板
の内部に流路を形成し、冷却板の流路内に例えば水など
の比熱の大きい流体を流すことにより、プリント板13に
実装されたICを冷却するようにし、冷却効率の高いICテ
スタ用テストヘッドの冷却構造の提供を目的とする。
［課題を解決するための手段］ この目的を達成するために、この発明では、中央部に配
置される管11と、管11の周囲に放射状に配置され、表面
にIC12Aが取り付けられ、裏面にチップ部品12Bが取り付
けられた複数のプリント板13とで構成されるICテスタの
テストヘッド対し、プリント板13の内層に挿入される第
１の熱伝導板１と、管11と反対側のプリント板13の端部
でプリント板13の表面に取り付けられ、第１の熱伝導板
１と熱的に導通する第２の熱伝導板２と、第２の熱伝導
板２に固定されるヒートシンク３と、ヒートシンク３に
連結され、IC12Aに接触するヒートパイプ４と、各ヒー
トシンク３に接触する形に構成され、内部に流路６が形
成される冷却板５とを備え、冷却板５の流路６に比熱の
大きい流体を流すことによりIC12Aとチップ部品12Bを冷
却する。
置される管11と、管11の周囲に放射状に配置され、表面
にIC12Aが取り付けられ、裏面にチップ部品12Bが取り付
けられた複数のプリント板13とで構成されるICテスタの
テストヘッド対し、プリント板13の内層に挿入される第
１の熱伝導板１と、管11と反対側のプリント板13の端部
でプリント板13の表面に取り付けられ、第１の熱伝導板
１と熱的に導通する第２の熱伝導板２と、第２の熱伝導
板２に固定されるヒートシンク３と、ヒートシンク３に
連結され、IC12Aに接触するヒートパイプ４と、各ヒー
トシンク３に接触する形に構成され、内部に流路６が形
成される冷却板５とを備え、冷却板５の流路６に比熱の
大きい流体を流すことによりIC12Aとチップ部品12Bを冷
却する。
次に、この発明によるICテスタ用テストヘッドの冷却構
造を第１図により説明する。
造を第１図により説明する。
第１図の３はヒートシンク、４はヒートパイプ、５は冷
却板、12Aはプリント板13の表面に取り付けられ、冷却
されるIC、６は冷却板５の内部に形成された流路、７は
冷却用流体の入口、８は冷却用流体の出口である。
却板、12Aはプリント板13の表面に取り付けられ、冷却
されるIC、６は冷却板５の内部に形成された流路、７は
冷却用流体の入口、８は冷却用流体の出口である。
管11とプリント板13の関係は、第３図と同じである。
冷却板５はドーナツ状に形成され、内部に冷却用流体が
流れる流路６が構成されている。
流れる流路６が構成されている。
冷却板５は、放射状に実装されているプリント板13を上
面から押さえるとともに、ヒートシンク３に連結され
る。
面から押さえるとともに、ヒートシンク３に連結され
る。
［作用］ 次に、第１図のプリント板13に関連した要部断面図を第
２図により説明する。
２図により説明する。
プリント板13には複数のIC12Aが表面に取り付けられて
おり、複数のチップ部品12Bがプリント板13の裏面に取
り付けられている。
おり、複数のチップ部品12Bがプリント板13の裏面に取
り付けられている。
第２図の１は熱伝導板であり、プリント板13の内層に挿
入される。
入される。
２は熱伝導板であり、管11と反対側とプリント板13の端
部でプリント板13の表面に取り付けられ、熱伝導板１と
熱的に導通される。
部でプリント板13の表面に取り付けられ、熱伝導板１と
熱的に導通される。
ヒートシンク３は熱伝導板２に固定され、ヒートパイプ
４はヒートシンク３に連結される。
４はヒートシンク３に連結される。
ヒートパイプ４は、管状に形成され、管の内壁が毛細管
構造になっており、内部を真空にし、フロン等の動作液
を少量封入したもので、熱伝導性がよい。
構造になっており、内部を真空にし、フロン等の動作液
を少量封入したもので、熱伝導性がよい。
すなわち、ヒートパイプ４の一部が加熱されると、加熱
された部分の液が蒸発し、蒸気が加熱されていない部分
に移動する。
された部分の液が蒸発し、蒸気が加熱されていない部分
に移動する。
温度の低い部分では、液が凝縮し、毛細管現象で凝縮液
が加熱されている部分へ還流する。
が加熱されている部分へ還流する。
この動作を繰り返すことにより、加熱された部分から加
熱されていない部分に熱が伝わっていく。
熱されていない部分に熱が伝わっていく。
IC12Aの容量は2W〜6Wであり、チップ部品12Bの容量は0.
1W程度である。
1W程度である。
IC12Aとチップ部分12Bが発熱すると、IC12Aの熱はヒー
トパイプ４からヒートシンク３に伝わり、チップ部品12
Bの熱はプリント板13の内層の熱伝導板１から熱伝導板
２、ヒートシンク３へ順次伝わる。
トパイプ４からヒートシンク３に伝わり、チップ部品12
Bの熱はプリント板13の内層の熱伝導板１から熱伝導板
２、ヒートシンク３へ順次伝わる。
熱伝導板１・２、ヒートシンク３には、例えば、銅等の
熱伝導率がよい材質を採用する。
熱伝導率がよい材質を採用する。
また、接触熱抵抗を減らすため、ヒートパイプ４とIC12
Aの間に熱伝導率の高いシリコングリースを塗ってお
く。また、IC12Aの発熱量が少ない場合には、ヒートパ
イプ４のかわりに銅板などを使用してもよい。
Aの間に熱伝導率の高いシリコングリースを塗ってお
く。また、IC12Aの発熱量が少ない場合には、ヒートパ
イプ４のかわりに銅板などを使用してもよい。
一方、水などの比熱の高い冷却用流体は、第１図の入口
７から冷却板５の流路６を通り、流路６でヒートシンク
３を冷却する。
７から冷却板５の流路６を通り、流路６でヒートシンク
３を冷却する。
ヒートシンク３の上を通過した冷却用流体は、出口８に
出ていく。
出ていく。
［発明の効果］ この発明によれば、管を中心に配置されたプリント板の
内層に第１の熱伝導板を挿入し、第１の熱伝導板と熱的
に導通する第２の熱伝導板をプリント板の表面の管と反
対側の端部に取り付け、第２の熱伝導板にヒートシンク
を固定し、ヒートシンクにはヒートパイプを取り付け、
各ヒートシンクに接触する形で冷却板を構成し、冷却板
の内部に流路を形成し、冷却板の流路内に比熱の大きい
流体を流すので、プリント板の表面に取り付けられたIC
とプリント板の裏面に取り付けられたチップ部品を冷却
することができ、空冷式に比べて冷却効率の高いICテス
タ用テストヘッドの冷却構造を提供することができる。
内層に第１の熱伝導板を挿入し、第１の熱伝導板と熱的
に導通する第２の熱伝導板をプリント板の表面の管と反
対側の端部に取り付け、第２の熱伝導板にヒートシンク
を固定し、ヒートシンクにはヒートパイプを取り付け、
各ヒートシンクに接触する形で冷却板を構成し、冷却板
の内部に流路を形成し、冷却板の流路内に比熱の大きい
流体を流すので、プリント板の表面に取り付けられたIC
とプリント板の裏面に取り付けられたチップ部品を冷却
することができ、空冷式に比べて冷却効率の高いICテス
タ用テストヘッドの冷却構造を提供することができる。
第１図はこの発明によるICテスタ用テストヘッドの冷却
構造図、第２図は第１図のプリント板13に関連した要部
断面図、第３図は従来技術によるICテスタ用テストヘッ
ドの冷却構造図、第４図は第３図の主要部の断面図であ
る。 １……熱伝導板、２……熱伝導板、３……ヒートシン
ク、４……ヒートパイプ、５……冷却板、６……流路、
７……入口、８……出口、11……管、12A……IC、12B…
…チップ部品、13……プリント板。
構造図、第２図は第１図のプリント板13に関連した要部
断面図、第３図は従来技術によるICテスタ用テストヘッ
ドの冷却構造図、第４図は第３図の主要部の断面図であ
る。 １……熱伝導板、２……熱伝導板、３……ヒートシン
ク、４……ヒートパイプ、５……冷却板、６……流路、
７……入口、８……出口、11……管、12A……IC、12B…
…チップ部品、13……プリント板。
Claims (1)
- 【請求項１】中央部に配置される管（11）と、管（11）
の周囲に放射状に配置され、表面にIC（12A）が取り付
けられ、裏面にチップ部品（12B）が取り付けられた複
数のプリント板（13）とで構成されるICテスタのテスト
ヘッドに対し、 プリント板（13）の内層に挿入される第１の熱伝導板
（１）と、 管（11）と反対側のプリント板（13）の端部でプリント
板（13）の表面に取り付けられ、第１の熱伝導板（１）
と熱的に導通する第２の熱伝導板（２）と、 第２の熱伝導板（２）に固定されるヒートシンク（３）
と、 ヒートシンク（３）に連結され、IC（12A）に接触する
ヒートパイプ（４）と、 各ヒートシンク（３）に接触する形に構成され、内部に
流路（６）が形成される冷却板（５）とを備え、 冷却板（５）の流路（６）に比熱の大きい流体を流すこ
とによりIC（12A）とチップ部品（12B）を冷却すること
を特徴とするICテスタ用テストヘッドの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1337922A JPH0766028B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1337922A JPH0766028B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03196657A JPH03196657A (ja) | 1991-08-28 |
| JPH0766028B2 true JPH0766028B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=18313262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1337922A Expired - Lifetime JPH0766028B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766028B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6889755B2 (en) | 2003-02-18 | 2005-05-10 | Thermal Corp. | Heat pipe having a wick structure containing phase change materials |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP1337922A patent/JPH0766028B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03196657A (ja) | 1991-08-28 |
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