JPH03196657A - Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 - Google Patents
Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造Info
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- JPH03196657A JPH03196657A JP1337922A JP33792289A JPH03196657A JP H03196657 A JPH03196657 A JP H03196657A JP 1337922 A JP1337922 A JP 1337922A JP 33792289 A JP33792289 A JP 33792289A JP H03196657 A JPH03196657 A JP H03196657A
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- tube
- cooling
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、ＩＣテスタ用テストヘッドの冷却構造につ
いてのものである。
いてのものである。
［従来の技術］
次に、従来技術によるＩＣテスタ用テストヘッドの冷却
横道を第３図により説明する。
横道を第３図により説明する。
第３図の１１はテストヘッドの中央部に設けられた中空
の管、１３は管１１を中心に放射状に配置されたプリン
ト板、１４はナス１−ヘッドの四隅に設けられた送風機
、１５はテストヘッドの四隅に設けられた通風孔、１６
はケースである。
の管、１３は管１１を中心に放射状に配置されたプリン
ト板、１４はナス１−ヘッドの四隅に設けられた送風機
、１５はテストヘッドの四隅に設けられた通風孔、１６
はケースである。
プリント板１３には、ＩＣが実装される。
通常、テストヘッドの中央部に測定されるＩＣを載せる
。
。
測定されるＩＣの各ピンと各プリント板１３に実装され
たＩＣとの距離をなるべく短くし、かつ等距離にするた
め、プリント板１３は管１１を中心に放射状に配置され
る。
たＩＣとの距離をなるべく短くし、かつ等距離にするた
め、プリント板１３は管１１を中心に放射状に配置され
る。
次に、第３図の主要部の断面図を第４図により説明する
、 第４図の１７は管１１に設けられた通風孔であり、送風
機１４は空気をケース１６の外に吹き出すように回転す
るので、管１１の上側または下側から吸い込まれた空気
は、管１１の通風孔１７からプリント板１３の間を通っ
てケース１６の外へ出ていく。
、 第４図の１７は管１１に設けられた通風孔であり、送風
機１４は空気をケース１６の外に吹き出すように回転す
るので、管１１の上側または下側から吸い込まれた空気
は、管１１の通風孔１７からプリント板１３の間を通っ
てケース１６の外へ出ていく。
プリント板１３の間を空気が通過することにより、プリ
ン１〜板１３に実装されているＩＣは冷却される。
ン１〜板１３に実装されているＩＣは冷却される。
［発明が解決しようとする課Ｍ］
第３図では、送風機１４による空冷を採用しているが、
最近はプリン１〜板１３の実装数が増え、さらにプリン
ト板１３も高密度に実装されるようになってきている。
最近はプリン１〜板１３の実装数が増え、さらにプリン
ト板１３も高密度に実装されるようになってきている。
このため、第３図のような冷却構造では空気の流通が悪
くなり、冷却効率が上がらなくなってきている。
くなり、冷却効率が上がらなくなってきている。
また、送風機１４による騒音、振動、はこり等の問題も
使用環境によっては制限される場合があり、送風機１４
を使わない冷却方法が必要になっている。
使用環境によっては制限される場合があり、送風機１４
を使わない冷却方法が必要になっている。
この発明は、管１１を中心に配置されたプリント板１３
の内層に第１の熱伝導板を挿入し、第１の熱伝導板と熱
的に導通する第２の熱伝導板をプリント板の表面の管１
１と反対側の端部に取り付け、第２の熱伝導板にヒート
シンクを固定し、ヒー）−シンクにはヒートパイプを取
り付け、各ヒートシンクに接触する形で冷却板を構成し
、冷却板の内部に流路を形成し、冷却板の流路内に例え
ば水などの比熱の大きい流体を流すことにより、プリン
ト板１３に実装されたＩＣを冷却するようにし、冷却効
率の高いＩＣテスタ用テストヘッドの冷却構造の提供を
目的とする。
の内層に第１の熱伝導板を挿入し、第１の熱伝導板と熱
的に導通する第２の熱伝導板をプリント板の表面の管１
１と反対側の端部に取り付け、第２の熱伝導板にヒート
シンクを固定し、ヒー）−シンクにはヒートパイプを取
り付け、各ヒートシンクに接触する形で冷却板を構成し
、冷却板の内部に流路を形成し、冷却板の流路内に例え
ば水などの比熱の大きい流体を流すことにより、プリン
ト板１３に実装されたＩＣを冷却するようにし、冷却効
率の高いＩＣテスタ用テストヘッドの冷却構造の提供を
目的とする。
［課題を解決するための手段］
この目的を達成するために、この発明では、中央部に配
置される管１１と、管１１の周囲に放射状に配置され、
表面にＩＣ１２Ａが取り１寸けられ、裏面にチップ部品
１．２ Ｂが取り付けられた複数のプリン１〜板１３と
で構成されるＩＣテスタのテストヘッドに対し、プリン
ト板１３の内層に挿入される第１の熱伝導板ｌと、管１
１と反対側のプリント板１３の端部でプリント板１３の
表面に取り付けられ、第１の熱伝導板１と熱的に導通す
る第２の熱伝導板２と、第２の熱伝導板２に固定される
ヒートシンク３と、ヒートシンク３に連結され、ＩＣ１
２Ａに接触するヒートパイプ４と、各ビーｌ−シンク３
に接触する形に構成され、内部に流路６が形成される冷
却板５とを備え、冷却板５の流路６に比熱の大きい流木
を流すことによりＩＣ１２Ａとチップ部品１２Ｂを冷却
する。
置される管１１と、管１１の周囲に放射状に配置され、
表面にＩＣ１２Ａが取り１寸けられ、裏面にチップ部品
１．２ Ｂが取り付けられた複数のプリン１〜板１３と
で構成されるＩＣテスタのテストヘッドに対し、プリン
ト板１３の内層に挿入される第１の熱伝導板ｌと、管１
１と反対側のプリント板１３の端部でプリント板１３の
表面に取り付けられ、第１の熱伝導板１と熱的に導通す
る第２の熱伝導板２と、第２の熱伝導板２に固定される
ヒートシンク３と、ヒートシンク３に連結され、ＩＣ１
２Ａに接触するヒートパイプ４と、各ビーｌ−シンク３
に接触する形に構成され、内部に流路６が形成される冷
却板５とを備え、冷却板５の流路６に比熱の大きい流木
を流すことによりＩＣ１２Ａとチップ部品１２Ｂを冷却
する。
次に、この発明によるＩＣテスタ用テストヘッドの冷却
構造を第１図により説明する。
構造を第１図により説明する。
第１図の３はヒートシンク、４はヒートパイプ、５は冷
却板、１２Ａはグリント板１３の表面に取り付けられ、
冷却されるＩＣ１６は冷却板５の内部に形成された流路
、７は冷却用流体の入口、８は冷却用流体の出口である
。
却板、１２Ａはグリント板１３の表面に取り付けられ、
冷却されるＩＣ１６は冷却板５の内部に形成された流路
、７は冷却用流体の入口、８は冷却用流体の出口である
。
管１１とプリンｊ・板１３の関係は、第３図と同じであ
る。
る。
冷却板５はドーナツ状に形成され、内部に冷却用流体が
流れる流路６が構成されている。
流れる流路６が構成されている。
冷却板５は、放射状に実装されているプリント板１３を
上面から押さえるとともに、ヒートシンク３に連結され
る。
上面から押さえるとともに、ヒートシンク３に連結され
る。
［作用］
次に、第１図のプリント板１３に関連した要部断面図を
第２図により説明する。
第２図により説明する。
プリント板１３には複数のＩＣｌ２Ａが表面に取り付け
られており、複数のチップ部品１２Ｂがプリント板１３
の裏面に取り付けられている。
られており、複数のチップ部品１２Ｂがプリント板１３
の裏面に取り付けられている。
第２図の１は熱伝導板であり、プリント板１．３の内層
に挿入される。
に挿入される。
２は熱伝導板であり、管１１と反対側のプリン１〜板１
３の端部でプリント板１３の表面に取り付けられ、熱伝
導板１と熱的に導通される。
３の端部でプリント板１３の表面に取り付けられ、熱伝
導板１と熱的に導通される。
ピー１−シンク３は熱伝導板２に固定され、ヒートバイ
ブプ４はビー１〜シンク３に連結される。
ブプ４はビー１〜シンク３に連結される。
ヒートバイブプ４は、管状に形成され、管の内壁が毛細
管構造になっており、内部を真空にし、フロン等の動作
液を少量封入したもので、熱伝導性がよい。
管構造になっており、内部を真空にし、フロン等の動作
液を少量封入したもので、熱伝導性がよい。
ずなわち、ヒートバイブ４の一部が加熱されると、加熱
された部分の液が蒸発し、蒸気が加熱されていない部分
に移動する。
された部分の液が蒸発し、蒸気が加熱されていない部分
に移動する。
温度の低い部分では、液が凝縮し、毛細管現象で凝縮液
が加熱されている部分へ還流する。
が加熱されている部分へ還流する。
この動作を繰り返すことにより、加熱された部分から加
熱されていない部分に熱が１云わっていく。
熱されていない部分に熱が１云わっていく。
ＩＣ１２Ａの容量は２Ｗ〜６Ｗであり、チップ部品１２
Ｂの容量は０．１Ｗ程度である。
Ｂの容量は０．１Ｗ程度である。
ＩＣ１２Ａとチップ部品１２Ｂが発熱すると、ＩＣ１２
Ａの熱はヒートバイブ４からヒートシンク３に伝わり、
チップ部品１２Ｂの熱はプリント板１３の内層の熱伝導
板１がら熱伝導板２、ヒートシンク３へ順次価わる。
Ａの熱はヒートバイブ４からヒートシンク３に伝わり、
チップ部品１２Ｂの熱はプリント板１３の内層の熱伝導
板１がら熱伝導板２、ヒートシンク３へ順次価わる。
熱伝導板１・２、ピー１ヘシンク３には、例えば、銅等
の熱伝導率がよい材質を採用する。
の熱伝導率がよい材質を採用する。
また、接触熱抵抗を減らすため、ヒートパイプブ４とＩ
Ｃ１２Ａの間に熱伝導率の高いシリコングリースを塗っ
ておく、また、ＩＣ１２Ａの発熱量が少ない場合には、
ヒートバイブ４のがわりに銅板などを使用してもよい。
Ｃ１２Ａの間に熱伝導率の高いシリコングリースを塗っ
ておく、また、ＩＣ１２Ａの発熱量が少ない場合には、
ヒートバイブ４のがわりに銅板などを使用してもよい。
一方、水などの比熱の高い冷却用流体は、第１図の入ロ
アから冷却板５の流路６を通り、流路６でヒートシンク
３を冷却する。
アから冷却板５の流路６を通り、流路６でヒートシンク
３を冷却する。
ヒートシンク３の上を通過した冷却用流体は、出口８に
出ていく。
出ていく。
［発明の効果〕
この発明によれば、管を中心に配置されたプリン１〜板
の内層に第１の熱伝導板を挿入し、第１の熱伝導板と熱
的に導通ずる第２の熱伝導板をプリン１〜板の表面の管
と反対側の端部に取り付け、第２の熱伝導板にヒートシ
ンクを固定し、ヒートシンクにはヒートバイブプを取り
付け、各ヒートシンクに接触する形で冷却板を構成し、
冷却板の内部に流路を形成し、冷却板の流路内に比熱の
大きい流体を流すので、プリント板の表面に取り付けら
れたＩＣとプリント板の裏面に取り付けられたチップ部
品を冷却することができ、空冷式に比べて冷却効率の高
いＩＣテスタ用テストヘッドの冷却ｉｉ 造を提供する
ことができる。
の内層に第１の熱伝導板を挿入し、第１の熱伝導板と熱
的に導通ずる第２の熱伝導板をプリン１〜板の表面の管
と反対側の端部に取り付け、第２の熱伝導板にヒートシ
ンクを固定し、ヒートシンクにはヒートバイブプを取り
付け、各ヒートシンクに接触する形で冷却板を構成し、
冷却板の内部に流路を形成し、冷却板の流路内に比熱の
大きい流体を流すので、プリント板の表面に取り付けら
れたＩＣとプリント板の裏面に取り付けられたチップ部
品を冷却することができ、空冷式に比べて冷却効率の高
いＩＣテスタ用テストヘッドの冷却ｉｉ 造を提供する
ことができる。
第１図はこの発明によるＩＣテスタ用テストヘンドの冷
却構造図、第２図は第１図のプリント板１３に関連した
要部断面図、第３図は従来技術によるＩＣテスタ用テス
トヘッドの冷却構造図、第４図は第３図の主要部の断面
図である。 ■・・・・・・熱伝導板、２・・・・・・熱伝導板、３
・・・・・・ヒートシンク、４・・・・・・ヒートバイ
ブ、５・・・・・・冷却板、６・・・・・・流路、７・
・・・・・入口、８・・・・・・出口、１１・・・・・
・管、１２Ａ・・・・・・ＩＣ１１２Ｂ・・・・・・チ
ップ部品、１３・・・・・・プリンｌ−板。
却構造図、第２図は第１図のプリント板１３に関連した
要部断面図、第３図は従来技術によるＩＣテスタ用テス
トヘッドの冷却構造図、第４図は第３図の主要部の断面
図である。 ■・・・・・・熱伝導板、２・・・・・・熱伝導板、３
・・・・・・ヒートシンク、４・・・・・・ヒートバイ
ブ、５・・・・・・冷却板、６・・・・・・流路、７・
・・・・・入口、８・・・・・・出口、１１・・・・・
・管、１２Ａ・・・・・・ＩＣ１１２Ｂ・・・・・・チ
ップ部品、１３・・・・・・プリンｌ−板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、中央部に配置される管（１１）と、管（１１）の周
囲に放射状に配置され、表面にＩＣ（１２Ａ）が取り付
けられ、裏面にチップ部品（１２Ｂ）が取り付けられた
複数のプリント板（１３）とで構成されるＩＣテスタの
テストヘッドに対し、 プリント板（１３）の内層に挿入される第１の熱伝導板
（１）と、 管（１１）と反対側のプリント板（１３）の端部でプリ
ント板（１３）の表面に取り付けられ、第１の熱伝導板
（１）と熱的に導通する第２の熱伝導板（２）と、 第２の熱伝導板（２）に固定されるヒートシンク（３）
と、 ヒートシンク（３）に連結され、ＩＣ（１２Ａ）に接触
するヒートパイプ（４）と、 各ヒートシンク（３）に接触する形に構成され、内部に
流路（６）が形成される冷却板（５）とを備え、 冷却板（５）の流路（６）に比熱の大きい流体を流すこ
とによりＩＣ（１２Ａ）とチップ部品（１２Ｂ）を冷却
することを特徴とするＩＣテスタ用テストヘッドの冷却
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1337922A JPH0766028B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1337922A JPH0766028B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03196657A true JPH03196657A (ja) | 1991-08-28 |
| JPH0766028B2 JPH0766028B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=18313262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1337922A Expired - Lifetime JPH0766028B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766028B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6889755B2 (en) | 2003-02-18 | 2005-05-10 | Thermal Corp. | Heat pipe having a wick structure containing phase change materials |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP1337922A patent/JPH0766028B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6889755B2 (en) | 2003-02-18 | 2005-05-10 | Thermal Corp. | Heat pipe having a wick structure containing phase change materials |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0766028B2 (ja) | 1995-07-19 |
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