JPH0766079A - 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造方法Info
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- JPH0766079A JPH0766079A JP21073193A JP21073193A JPH0766079A JP H0766079 A JPH0766079 A JP H0766079A JP 21073193 A JP21073193 A JP 21073193A JP 21073193 A JP21073193 A JP 21073193A JP H0766079 A JPH0766079 A JP H0766079A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体電解コンデンサ１０におけるコンデンサ
素子１を、当該コンデンサ素子１におけるチップ片２の
体積を大きくした状態で製造する。 【構成】 前記コンデンサ素子１を、りん酸水溶液等の
化成液に浸漬して陽極酸化を行って誘電体膜を形成し、
次いで、コンデンサ素子における陽極棒３の付け根部
に、撥水性合成樹脂製のテープ１１を巻付けたのち、コ
ンデンサ素子におけるチップ片２に、固体電解質層及び
グラファイト膜を下地とする金属膜等から成る陰極側電
極膜を形成する。
素子１を、当該コンデンサ素子１におけるチップ片２の
体積を大きくした状態で製造する。 【構成】 前記コンデンサ素子１を、りん酸水溶液等の
化成液に浸漬して陽極酸化を行って誘電体膜を形成し、
次いで、コンデンサ素子における陽極棒３の付け根部
に、撥水性合成樹脂製のテープ１１を巻付けたのち、コ
ンデンサ素子におけるチップ片２に、固体電解質層及び
グラファイト膜を下地とする金属膜等から成る陰極側電
極膜を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサにおいて、そのコンデンサ素子を製造する方法に
関するものである。
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサにおいて、そのコンデンサ素子を製造する方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の固体電解コンデンサに
使用するコンデンサ素子１を製造するに際しては、先
づ、タンタル等の金属粉末を、図７に示すように、断面
角型、断面円形又は断面楕円形等の多孔質のチップ片２
に、当該チップ片２内にタンタル等の金属製の陽極棒３
の一部を埋設するようにして固め成形したのち焼結し、
このコンデンサ素子１を、図８に示すように、りん酸水
溶液Ａ等の化成液に浸漬することによって、多孔質のチ
ップ片２の内部にりん酸水溶液Ａ等の化成液を浸透した
状態で直流電流を印加して陽極酸化を行うことにより、
当該チップ片２における各金属粉末の表面及び前記陽極
棒３における一部の表面に、五酸化タンタル等の誘電体
膜４を形成する。
使用するコンデンサ素子１を製造するに際しては、先
づ、タンタル等の金属粉末を、図７に示すように、断面
角型、断面円形又は断面楕円形等の多孔質のチップ片２
に、当該チップ片２内にタンタル等の金属製の陽極棒３
の一部を埋設するようにして固め成形したのち焼結し、
このコンデンサ素子１を、図８に示すように、りん酸水
溶液Ａ等の化成液に浸漬することによって、多孔質のチ
ップ片２の内部にりん酸水溶液Ａ等の化成液を浸透した
状態で直流電流を印加して陽極酸化を行うことにより、
当該チップ片２における各金属粉末の表面及び前記陽極
棒３における一部の表面に、五酸化タンタル等の誘電体
膜４を形成する。
【０００３】次いで、前記五酸化タンタル等の誘電体膜
４を形成する工程を完了した前記コンデンサ素子１を、
図９に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、当
該コンデンサ素子１におけるチップ片２の上面が硝酸マ
ンガン水溶液の液面よりも低くならない状態まで浸漬し
て、硝酸マンガン水溶液Ｂをチップ片２の内部まで浸透
したのち引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰
り返すことにより、前記五酸化タンタル等の誘電体膜４
の表面に、二酸化マンガン等の金属酸化物による固体電
解質層５を形成する。
４を形成する工程を完了した前記コンデンサ素子１を、
図９に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、当
該コンデンサ素子１におけるチップ片２の上面が硝酸マ
ンガン水溶液の液面よりも低くならない状態まで浸漬し
て、硝酸マンガン水溶液Ｂをチップ片２の内部まで浸透
したのち引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰
り返すことにより、前記五酸化タンタル等の誘電体膜４
の表面に、二酸化マンガン等の金属酸化物による固体電
解質層５を形成する。
【０００４】そして、前記コンデンサ素子１におけるチ
ップ片２における固体電解質層５の表面に、グラファイ
ト膜を下地として銀又はニッケル等の金属膜を形成する
ことによって、陰極側の電極膜を形成すると言う方法が
採用されている。ところで、前記コンデンサ素子１の製
造工程において、前記五酸化タンタル等の誘電体膜４を
形成したのち、金属酸化物による固体電解質層５及びグ
ラファイト膜を下地として銀又はニッケル等の金属膜等
から成る陰極側電極膜を形成するとき、硝酸マンガン水
溶液Ｂ等が、陽極棒３の部分まで染み上がり、この陰極
側電極膜の陽極棒３に対する電気絶縁性が損なわれるこ
とにより、不良品の発生率が高くなる。
ップ片２における固体電解質層５の表面に、グラファイ
ト膜を下地として銀又はニッケル等の金属膜を形成する
ことによって、陰極側の電極膜を形成すると言う方法が
採用されている。ところで、前記コンデンサ素子１の製
造工程において、前記五酸化タンタル等の誘電体膜４を
形成したのち、金属酸化物による固体電解質層５及びグ
ラファイト膜を下地として銀又はニッケル等の金属膜等
から成る陰極側電極膜を形成するとき、硝酸マンガン水
溶液Ｂ等が、陽極棒３の部分まで染み上がり、この陰極
側電極膜の陽極棒３に対する電気絶縁性が損なわれるこ
とにより、不良品の発生率が高くなる。
【０００５】そこで、従来は、コンデンサ素子１に対し
て五酸化タンタル等の誘電体膜４を形成したのち、金属
酸化物による固体電解質層５を形成するに際しては、こ
の金属酸化物による固体電解質層５の形成に先立って、
五酸化タンタル等の誘電体膜４を形成した後における陽
極棒３に、図１０に示すように、撥水製合成樹脂製のリ
ング体Ｃを被嵌するか、陽極棒３の付け根部に、図１１
に示すように、発水性合成樹脂Ｄを液体の状態で塗着す
ることによって、前記陰極側電極膜を形成するに際して
硝酸マンガン水溶液Ｂ等が陽極棒３の部分まで染み上が
ることを防止するようにしている。
て五酸化タンタル等の誘電体膜４を形成したのち、金属
酸化物による固体電解質層５を形成するに際しては、こ
の金属酸化物による固体電解質層５の形成に先立って、
五酸化タンタル等の誘電体膜４を形成した後における陽
極棒３に、図１０に示すように、撥水製合成樹脂製のリ
ング体Ｃを被嵌するか、陽極棒３の付け根部に、図１１
に示すように、発水性合成樹脂Ｄを液体の状態で塗着す
ることによって、前記陰極側電極膜を形成するに際して
硝酸マンガン水溶液Ｂ等が陽極棒３の部分まで染み上が
ることを防止するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者のよう
に、コンデンサ素子１における陽極棒３に、撥水製合成
樹脂製のリング体Ｃを被嵌する方法は、このリング体Ｃ
の陽極棒３に対する取付け位置が決まらないことに加え
て、このリング体Ｃが、陽極棒３に対して図１０に二点
鎖線で示すように傾くことになるので、チップ片２の上
端面２ａから当該リング体Ｃの上面までのいわゆる首寸
法Ｓのバラツキが大きいのである。
に、コンデンサ素子１における陽極棒３に、撥水製合成
樹脂製のリング体Ｃを被嵌する方法は、このリング体Ｃ
の陽極棒３に対する取付け位置が決まらないことに加え
て、このリング体Ｃが、陽極棒３に対して図１０に二点
鎖線で示すように傾くことになるので、チップ片２の上
端面２ａから当該リング体Ｃの上面までのいわゆる首寸
法Ｓのバラツキが大きいのである。
【０００７】また、後者のように、コンデンサ素子１に
おける陽極棒３の付け根部に、発水性合成樹脂Ｄを液体
の状態で塗着する方法は、チップ片２の上端面２ａから
当該発水性合成樹脂Ｄの上面までのいわゆる首寸法Ｓ
が、前記撥水性合成樹脂Ｄの塗着量によって大きく変化
するので、これまた、前記首寸法Ｓのバラツキが大きい
のである。
おける陽極棒３の付け根部に、発水性合成樹脂Ｄを液体
の状態で塗着する方法は、チップ片２の上端面２ａから
当該発水性合成樹脂Ｄの上面までのいわゆる首寸法Ｓ
が、前記撥水性合成樹脂Ｄの塗着量によって大きく変化
するので、これまた、前記首寸法Ｓのバラツキが大きい
のである。
【０００８】従って、これら従来の方法によって製造さ
れたコンデンサ素子１を使用して図１２に示すような固
体電解コンデンサ１０（前記コンデンサ素子１を、左右
一対のリード端子６，７の間に、当該コンデンサ素子１
における陽極棒３を一方のリード端子６に固着し、チッ
プ片２を他方のリード端子７に、直接又は安全ヒューズ
を介して接続するように配設したのち、これの全体を、
合成樹脂製のモールド部８にてパッケージしたもの）を
組み立てるに際しては、コンデンサ素子１におけるチッ
プ片２の上端面２ａと一方のリード端子６との間の隙間
寸法Ｔを、前記コンデンサ素子１における首寸法Ｓの大
きいバラツキに合わせて、大きくしなければならないの
である。
れたコンデンサ素子１を使用して図１２に示すような固
体電解コンデンサ１０（前記コンデンサ素子１を、左右
一対のリード端子６，７の間に、当該コンデンサ素子１
における陽極棒３を一方のリード端子６に固着し、チッ
プ片２を他方のリード端子７に、直接又は安全ヒューズ
を介して接続するように配設したのち、これの全体を、
合成樹脂製のモールド部８にてパッケージしたもの）を
組み立てるに際しては、コンデンサ素子１におけるチッ
プ片２の上端面２ａと一方のリード端子６との間の隙間
寸法Ｔを、前記コンデンサ素子１における首寸法Ｓの大
きいバラツキに合わせて、大きくしなければならないの
である。
【０００９】一方、前記固体電解コンデンサ１０は、そ
の全長寸法Ｌが決まっていることにより、この条件のも
とで、コンデンサ素子１におけるチップ片２の上端面２
ａと一方のリード端子６との間の隙間寸法Ｔを、前記首
寸法Ｓの大きいバラツキに合わせて大きくするには、コ
ンデンサ素子１におけるチップ片２の長さ寸法Ｗを、そ
の分だけ小さくしなければならないから、チップ片２に
おける体積が減少し、ひいては、固体電解コンデンサに
おける容量が小さくなると言うように、前記コンデンサ
素子１における首寸法Ｓの大きいバラツキが、固体電解
コンデンサにおける大容量化を妨げているのであった。
の全長寸法Ｌが決まっていることにより、この条件のも
とで、コンデンサ素子１におけるチップ片２の上端面２
ａと一方のリード端子６との間の隙間寸法Ｔを、前記首
寸法Ｓの大きいバラツキに合わせて大きくするには、コ
ンデンサ素子１におけるチップ片２の長さ寸法Ｗを、そ
の分だけ小さくしなければならないから、チップ片２に
おける体積が減少し、ひいては、固体電解コンデンサに
おける容量が小さくなると言うように、前記コンデンサ
素子１における首寸法Ｓの大きいバラツキが、固体電解
コンデンサにおける大容量化を妨げているのであった。
【００１０】本発明は、前記コンデンサ素子を、当該固
体電解コンデンサにおける首寸法のバラツキを小さくし
た状態で製造する方法を提供することを技術的課題とす
るものである。
体電解コンデンサにおける首寸法のバラツキを小さくし
た状態で製造する方法を提供することを技術的課題とす
るものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「金属粉末を焼結したチップ片と、こ
のチップ片から突出する陽極棒とからなるコンデンサ素
子を、りん酸水溶液等の化成液に浸漬して陽極酸化を行
うことにより五酸化タンタル等の誘電体膜を形成し、次
いで、陽極棒の付け根部に、撥水製合成樹脂製のテープ
を巻付けたのち、前記チップ片に対して、二酸化マンガ
ン等の金属酸化物による固体電解質層及びグラファイト
膜を下地として銀又はニッケル等の金属膜等から成る陰
極側電極膜を形成する。」と言う方法を採用した。
るため本発明は、「金属粉末を焼結したチップ片と、こ
のチップ片から突出する陽極棒とからなるコンデンサ素
子を、りん酸水溶液等の化成液に浸漬して陽極酸化を行
うことにより五酸化タンタル等の誘電体膜を形成し、次
いで、陽極棒の付け根部に、撥水製合成樹脂製のテープ
を巻付けたのち、前記チップ片に対して、二酸化マンガ
ン等の金属酸化物による固体電解質層及びグラファイト
膜を下地として銀又はニッケル等の金属膜等から成る陰
極側電極膜を形成する。」と言う方法を採用した。
【００１２】
【作 用】このように、コンデンサ素子における陽極
棒の付け根部に対して、撥水製合成樹脂製のテープを巻
付けたことにより、チップ片に対して、二酸化マンガン
等の金属酸化物による固体電解質層及びグラファイト膜
を下地として銀又はニッケル等の金属膜等から成る陰極
側電極膜を形成するに際して、硝酸マンガン水溶液等が
陽極棒の部分まで染み上がることを、前記テープによっ
て確実に防止することができる。
棒の付け根部に対して、撥水製合成樹脂製のテープを巻
付けたことにより、チップ片に対して、二酸化マンガン
等の金属酸化物による固体電解質層及びグラファイト膜
を下地として銀又はニッケル等の金属膜等から成る陰極
側電極膜を形成するに際して、硝酸マンガン水溶液等が
陽極棒の部分まで染み上がることを、前記テープによっ
て確実に防止することができる。
【００１３】この場合、前記テープは、一定の幅寸法を
有するものであり、このテープを、陽極棒における付け
根部に対して巻き付けることにより、陽極棒に対して当
該陽極棒における軸線方向にずれ移動することなく所定
の位置に確実に固定することができるから、チップ片の
上端面からテープの上面までのいわゆる首下寸法を、多
数個のコンデンサ素子について略同じにでき、当該首下
寸法のバラツキを、前記従来のように陽極棒に対してリ
ング体を被嵌したり、或いは合成樹脂液を塗着する場合
よりも、大幅に小さくすることができるのである。
有するものであり、このテープを、陽極棒における付け
根部に対して巻き付けることにより、陽極棒に対して当
該陽極棒における軸線方向にずれ移動することなく所定
の位置に確実に固定することができるから、チップ片の
上端面からテープの上面までのいわゆる首下寸法を、多
数個のコンデンサ素子について略同じにでき、当該首下
寸法のバラツキを、前記従来のように陽極棒に対してリ
ング体を被嵌したり、或いは合成樹脂液を塗着する場合
よりも、大幅に小さくすることができるのである。
【００１４】
【発明の効果】このように本発明によると、コンデンサ
素子の製造に際して、陽極側電極膜を形成する場合に必
要な首下寸法のバラツキを大幅に小さくすることができ
ることにより、このコンデンサ素子を使用して固体電解
コンデンサを組み立てる場合に、コンデンサ素子におけ
るチップ片の上端面と一方のリード端子との間の隙間寸
法を、前記首下寸法のバラツキが小さい分だけ、従来の
場合よりも小さくすることができるのである。
素子の製造に際して、陽極側電極膜を形成する場合に必
要な首下寸法のバラツキを大幅に小さくすることができ
ることにより、このコンデンサ素子を使用して固体電解
コンデンサを組み立てる場合に、コンデンサ素子におけ
るチップ片の上端面と一方のリード端子との間の隙間寸
法を、前記首下寸法のバラツキが小さい分だけ、従来の
場合よりも小さくすることができるのである。
【００１５】その結果、コンデンサ素子におけるチップ
片の長さ寸法を、固体電解コンデンサにおける全長寸法
を大きくすることなく、前記隙間寸法を小さくできる分
だけ大きくすることができて、チップ片における体積を
増大できるから、固体電解コンデンサの大容量化を達成
できるのである。
片の長さ寸法を、固体電解コンデンサにおける全長寸法
を大きくすることなく、前記隙間寸法を小さくできる分
だけ大きくすることができて、チップ片における体積を
増大できるから、固体電解コンデンサの大容量化を達成
できるのである。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。先づ、前記図７に示すようにしたコンデンサ素子
１を、図８に示すように、りん酸水溶液Ａ等の化成液に
浸漬することによって、多孔質のチップ片２の内部にり
ん酸水溶液Ａ等の化成液を浸透した状態で直流電流を印
加して陽極酸化を行うことにより、当該チップ片２にお
ける各金属粉末の表面及び前記陽極棒３における一部の
表面に、五酸化タンタル等の誘電体膜４を形成する（こ
こまでは従来と同じ）。
する。先づ、前記図７に示すようにしたコンデンサ素子
１を、図８に示すように、りん酸水溶液Ａ等の化成液に
浸漬することによって、多孔質のチップ片２の内部にり
ん酸水溶液Ａ等の化成液を浸透した状態で直流電流を印
加して陽極酸化を行うことにより、当該チップ片２にお
ける各金属粉末の表面及び前記陽極棒３における一部の
表面に、五酸化タンタル等の誘電体膜４を形成する（こ
こまでは従来と同じ）。
【００１７】この五酸化タンタル等の誘電体膜４を形成
したあと、前記コンデンサ素子１における陽極棒３の付
け根部に、図１に示すように、シリコン、テトララフロ
ロエチレン又はポリイミド等のような撥水製合成樹脂製
のテープ１１を巻付ける。次いで、従来と同様に、コン
デンサ素子１を、図９に示すように、硝酸マンガン水溶
液Ｂに対して、当該コンデンサ素子１におけるチップ片
２の上面が硝酸マンガン水溶液の液面よりも低くならな
い状態まで浸漬して、硝酸マンガン水溶液Ｂをチップ片
２の内部まで浸透したのち引き揚げて焼成することを複
数回にわたって繰り返すことにより、前記五酸化タンタ
ル等の誘電体膜４の表面に、二酸化マンガン等の金属酸
化物による固体電解質層５を形成したのち、この固体電
解質層５の表面に、グラファイト膜を下地として銀又は
ニッケル等の金属膜を形成することによって、陰極側の
電極膜を形成するのである。
したあと、前記コンデンサ素子１における陽極棒３の付
け根部に、図１に示すように、シリコン、テトララフロ
ロエチレン又はポリイミド等のような撥水製合成樹脂製
のテープ１１を巻付ける。次いで、従来と同様に、コン
デンサ素子１を、図９に示すように、硝酸マンガン水溶
液Ｂに対して、当該コンデンサ素子１におけるチップ片
２の上面が硝酸マンガン水溶液の液面よりも低くならな
い状態まで浸漬して、硝酸マンガン水溶液Ｂをチップ片
２の内部まで浸透したのち引き揚げて焼成することを複
数回にわたって繰り返すことにより、前記五酸化タンタ
ル等の誘電体膜４の表面に、二酸化マンガン等の金属酸
化物による固体電解質層５を形成したのち、この固体電
解質層５の表面に、グラファイト膜を下地として銀又は
ニッケル等の金属膜を形成することによって、陰極側の
電極膜を形成するのである。
【００１８】この固体電解質層５、グラファイト膜及び
金属膜等から成る陰極側電極膜の形成に際して、コンデ
ンサ素子１における陽極棒３の付け根部には、撥水製合
成樹脂製のテープ１１が巻き付けられることにより、こ
のテープ１１によって前記硝酸マンガン水溶液Ｂの陽極
棒３への染み上がり確実に防止することができるのであ
る。
金属膜等から成る陰極側電極膜の形成に際して、コンデ
ンサ素子１における陽極棒３の付け根部には、撥水製合
成樹脂製のテープ１１が巻き付けられることにより、こ
のテープ１１によって前記硝酸マンガン水溶液Ｂの陽極
棒３への染み上がり確実に防止することができるのであ
る。
【００１９】なお、陽極棒３の付け根部に対してテープ
１１を巻き付けるに際しては、図２及び図３に示すよう
に、裏面に感圧性接着剤を塗布したテープ１１の先端
を、陽極棒３に対して貼着したのち、コンデンサ素子１
を回転することによって巻き付けたり、或いは、図４及
び図５に示すように、裏面に感圧性接着剤を塗布したテ
ープ１１の途中を、陽極棒３に対して貼着したのち、テ
ープ１１の両端を貼り合わせることによって巻き付ける
ようにしても良く、また、このテープ１１を、熱収縮性
の合成樹脂製とすることにより、陽極棒３に対して強固
に巻き付けることができるのである。
１１を巻き付けるに際しては、図２及び図３に示すよう
に、裏面に感圧性接着剤を塗布したテープ１１の先端
を、陽極棒３に対して貼着したのち、コンデンサ素子１
を回転することによって巻き付けたり、或いは、図４及
び図５に示すように、裏面に感圧性接着剤を塗布したテ
ープ１１の途中を、陽極棒３に対して貼着したのち、テ
ープ１１の両端を貼り合わせることによって巻き付ける
ようにしても良く、また、このテープ１１を、熱収縮性
の合成樹脂製とすることにより、陽極棒３に対して強固
に巻き付けることができるのである。
【００２０】そして、前記テープ１１における一定の幅
寸法を有するものであり、このテープ１１を、陽極棒３
における付け根部に対して巻き付けることにより、陽極
棒３に対して当該陽極棒３における軸線方向にずれ移動
することなく所定の位置に確実に固定することができる
から、チップ片２の上端面２ａからテープ１１の上面ま
でのいわゆる首下寸法Ｓを、多数個のコンデンサ素子に
ついて略同じにでき、当該首下寸法Ｓのバラツキを、前
記従来のように陽極棒に対してリング体を被嵌したり、
或いは合成樹脂液を塗着する場合よりも、大幅に小さく
することができるのである。
寸法を有するものであり、このテープ１１を、陽極棒３
における付け根部に対して巻き付けることにより、陽極
棒３に対して当該陽極棒３における軸線方向にずれ移動
することなく所定の位置に確実に固定することができる
から、チップ片２の上端面２ａからテープ１１の上面ま
でのいわゆる首下寸法Ｓを、多数個のコンデンサ素子に
ついて略同じにでき、当該首下寸法Ｓのバラツキを、前
記従来のように陽極棒に対してリング体を被嵌したり、
或いは合成樹脂液を塗着する場合よりも、大幅に小さく
することができるのである。
【００２１】従って、このコンデンサ素子１を使用して
図６に示すような固体電解コンデンサ１０（従来と同様
に、コンデンサ素子１を、左右一対のリード端子６，７
の間に、当該コンデンサ素子１における陽極棒３を一方
のリード端子６に固着し、チップ片２を他方のリード端
子７に、直接又は安全ヒューズを介して接続するように
配設したのち、これの全体を、合成樹脂製のモールド部
８にてパッケージしたもの）を組み立てる場合には、コ
ンデンサ素子１におけるチップ片２の上端面２ａと一方
のリード端子６との間の隙間寸法Ｔを、前記首下寸法Ｓ
のバラツキが小さい分だけ、従来の場合よりも小さくす
ることができることにより、コンデンサ素子におけるチ
ップ片の長さ寸法を、固体電解コンデンサ１０における
全長寸法Ｌを増大することなく、大きくすることができ
て、チップ片２における体積を増大できるから、固体電
解コンデンサ１０の大容量化を達成できるのである。
図６に示すような固体電解コンデンサ１０（従来と同様
に、コンデンサ素子１を、左右一対のリード端子６，７
の間に、当該コンデンサ素子１における陽極棒３を一方
のリード端子６に固着し、チップ片２を他方のリード端
子７に、直接又は安全ヒューズを介して接続するように
配設したのち、これの全体を、合成樹脂製のモールド部
８にてパッケージしたもの）を組み立てる場合には、コ
ンデンサ素子１におけるチップ片２の上端面２ａと一方
のリード端子６との間の隙間寸法Ｔを、前記首下寸法Ｓ
のバラツキが小さい分だけ、従来の場合よりも小さくす
ることができることにより、コンデンサ素子におけるチ
ップ片の長さ寸法を、固体電解コンデンサ１０における
全長寸法Ｌを増大することなく、大きくすることができ
て、チップ片２における体積を増大できるから、固体電
解コンデンサ１０の大容量化を達成できるのである。
【図１】本発明の実施例においてコンデンサ素子におけ
る陽極棒に対してテープを巻き付けた状態の正面図であ
る。
る陽極棒に対してテープを巻き付けた状態の正面図であ
る。
【図２】陽極棒に対するテープを巻き付け方法の一つの
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図３】テープを前記図２の巻き付け方法にて巻き付け
た状態の斜視図である。
た状態の斜視図である。
【図４】陽極棒に対するテープを巻き付け方法の別の例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図５】テープを前記図４の巻き付け方法にて巻き付け
た状態の斜視図である。
た状態の斜視図である。
【図６】本発明の方法にて製造のコンデンサ素子を使用
した固体電解コンデンサの縦断正面図である。
した固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図７】コンデンサ素子の斜視図である。
【図８】前記図７のコンデンサ素子に対して五酸化タン
タル等の誘電体膜を形成する処理を行っている状態の図
である。
タル等の誘電体膜を形成する処理を行っている状態の図
である。
【図９】前記図７のコンデンサ素子に対して二酸化マン
ガン等の金属酸化物による固体電解質層を形成する処理
を行っている状態の図である。
ガン等の金属酸化物による固体電解質層を形成する処理
を行っている状態の図である。
【図１０】従来におけるコンデンサ素子を示す正面図で
ある。
ある。
【図１１】従来における別のコンデンサ素子を示す正面
図である。
図である。
【図１２】従来におけるコンデンサ素子を使用した固体
電解コンデンサの縦断正面図である。
電解コンデンサの縦断正面図である。
１ コンデンサ素子 ２ チップ片 ３ 陽極棒 １０ 固体電解コンデンサ ６，７ リード端子 ８ モールド部 １１ テープ
Claims (1)
- 【請求項１】金属粉末を焼結したチップ片と、このチッ
プ片から突出する陽極棒とからなるコンデンサ素子を、
りん酸水溶液等の化成液に浸漬して陽極酸化を行うこと
により五酸化タンタル等の誘電体膜を形成し、次いで、
陽極棒の付け根部に、撥水製合成樹脂製のテープを巻付
けたのち、前記チップ片に対して、二酸化マンガン等の
金属酸化物による固体電解質層及びグラファイト膜を下
地として銀又はニッケル等の金属膜等から成る陰極側電
極膜を形成することを特徴とする固体電解コンデンサに
おけるコンデンサ素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21073193A JPH0766079A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21073193A JPH0766079A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766079A true JPH0766079A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16594179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21073193A Pending JPH0766079A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766079A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005098882A1 (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Rohm Co., Ltd. | 固体電解コンデンサ製造方法 |
| US7190572B2 (en) | 2002-07-24 | 2007-03-13 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element of solid electrolytic capacitor, method of making the capacitor element, and solid electrolytic capacitor using the capacitor element |
-
1993
- 1993-08-25 JP JP21073193A patent/JPH0766079A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7190572B2 (en) | 2002-07-24 | 2007-03-13 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element of solid electrolytic capacitor, method of making the capacitor element, and solid electrolytic capacitor using the capacitor element |
| WO2005098882A1 (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Rohm Co., Ltd. | 固体電解コンデンサ製造方法 |
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