JPH0766088A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の端部に精度よく電極を形成するこ
とを可能にするとともに、電極のためのペーストが焼き
付け前の工程において擦られることがないようにする。 【構成】 複数個チップ２をそれぞれ貫通させる複数個
の貫通部２２，２３を有する２個の固定板１５，１６と
２個の固定板１５，１６の間に挟まれた状態で板面方向
に往復動作可能に配置される可動板１７とを備えるホル
ダ１４を用いる。可動板１７には、その一方向への動作
によって貫通部２２，２３の内径を絞るための壁部２４
が設けられ、ホルダ１４は、チップ２を挟持したり解放
したりすることができる。ホルダ１４によって挟持した
チップ２をペースト３０内に浸漬した状態で、チップ２
を解放する状態としてから、弾性体２９によってチップ
２を押圧し、塗布盤３１の面３２に当接するように強制
する。その後、ホルダ１４によってチップ２を再び挟持
し、塗布盤３１から引上げる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の製造方法
に関するもので、特に、チップ状の電子部品の外表面に
端子となる電極を形成するための方法に特徴を有する電
子部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４には、この発明にとって興味あるチ
ップ状の電子部品の典型例が示されている。ここに示し
た電子部品１は、その本体を構成するチップ２を備え、
チップ２の両端部には、端子となる電極３および４が形
成されている。電極３および４は、通常、金属粉末を含
むペーストをチップ２の各端部に付与した後、焼付ける
ことによって形成される。

【０００３】図５は、チップ２の一方端部にペーストを
付与しようとする工程を示している。複数個のチップ２
は、それぞれの一方端部を突出させた状態でホルダ５に
よって保持される。ホルダ５は、格子状の芯材６および
芯材６を覆うように形成されたたとえばゴムからなる弾
性体７を備え、弾性体７の部分には、チップ２を１個ず
つ受入れる保持穴８が、弾性体７を貫通する状態で設け
られる。したがって、保持穴８内に挿入されたチップ２
は、弾性的に挟持される。

【０００４】他方、電極３および４となるペースト９
は、塗布盤１０の面１１上に一定の膜厚で塗布される。
このような塗布盤１０に向かってホルダ５が近接され、
それによって、チップ２の各一方端部がペースト９内に
浸漬される。そして、チップ２を塗布盤１０から引上げ
たとき、チップ２の各々の一方端部にペースト９が付与
されている。

【０００５】チップ２の他方端部にさらにペースト９を
付与しようとするとき、一方端部に付与されたペースト
９が乾燥された後、図６に示すように、ホルダ５に保持
されたチップ２が、第２のホルダ５ａに移し替えられ
る。すなわち、ホルダ５ａの保持穴８がホルダ５の保持
穴８と整列状態とされ、プッシャピン１２によってチッ
プ２がホルダ５ａに向かって押圧される。これによっ
て、チップ２は、ホルダ５ａによって保持された状態と
される。その後、図５に示した工程と同様の工程によっ
て、チップ２の各々の他方端部にも、ペースト９が付与
される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図４を参照して、電子
部品１が特に小型である場合、チップ２の端面から側面
に沿って延びる電極３および４のそれぞれの寸法１３に
対して比較的高い精度が要求される。この寸法１３は、
本来的に、図５に示したペースト９の膜厚に依存するも
のであるが、ホルダ５（または５ａ）によって保持され
ている複数個のチップ２の高さが互いに異なっている
と、寸法１３が目的とする値より小さいものがいくつか
生じてしまう。

【０００７】また、チップ２の両端部に電極３および４
を形成しようとする場合には、図６に示すような移し替
えの工程が必要となるが、この場合、ペースト９が保持
穴８の内周面によって必ず擦られることになる。そのた
め、得られた電子部品１において、電極３または４に欠
損部が生じることがある。また、保持穴８の内周面がペ
ースト９によって汚され、この保持穴８の内周面に付着
したペースト９がチップ２の不所望な箇所に付着するこ
ともある。

【０００８】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような問題を解決し得る、電子部品の製造方法を提供し
ようとすることである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明は、電子部品の
本体を構成するチップを備え、このチップの少なくとも
一方端部に電極が形成された、電子部品の製造方法に向
けられるものであって、上述した技術的課題を解決する
ため、次のような工程を備えることを特徴としている。

【００１０】この発明に係る電子部品の製造方法では、
互いの間に所定の間隔が形成された状態で互いに固定的
な位置関係をもって配置され、かつ複数個のチップをそ
れぞれ貫通させる複数個の貫通部をそれぞれ有する２個
の固定板と、これら２個の固定板の間に挟まれた状態で
固定板に対して板面方向に相対的に往復動作可能に配置
され、かつその一方向への動作によって貫通部の内径を
それぞれ絞るための壁部を有する可動板とを備える、ホ
ルダが用いられる。また、一方面に弾性体が設けられた
押圧部材を用意される。

【００１１】上述したホルダによって複数個のチップを
挟持する状態とするため、まず、固定板の貫通部にチッ
プをそれぞれ貫通させた状態で貫通部の内径を絞るよう
に可動板が相対的に動作される。

【００１２】上述した状態で、電極となるペーストがそ
の面上に一定の膜厚で塗布された塗布盤に向かって、ホ
ルダを近接させ、それによって、複数個のチップの各一
方端部がペースト内に浸漬される。

【００１３】上述した状態において、貫通部の内径を広
げるように可動板を相対的に動作させ、それによって、
複数個のチップのホルダによる挟持が解除される。

【００１４】次いで、弾性体が複数個のチップの各他方
端部を押圧するように押圧部材が塗布盤に向かって近接
され、それによって、各チップの一方端部を塗布盤の面
に当接させるように強制する。

【００１５】次いで、貫通部の内径を絞るように可動板
を相対的に動作させ、それによって、チップがホルダに
よって再び挟持された状態とされる。その状態で、ホル
ダが塗布盤から離隔され、それによって、ペーストが付
与されたチップが塗布盤から引上げられる。

【００１６】チップの両端部に電極を形成しようとする
ときには、上述したように、チップを塗布盤から引上げ
た後、ホルダを反転させてから、前記浸漬工程、前記挟
持を解除する工程、前記チップを塗布盤の面に当接させ
るように強制する工程、前記チップをホルダによって挟
持する工程、および前記チップを塗布盤から引上げる工
程が繰返される。

【００１７】

【作用】この発明において、ホルダは、可動板の相対的
動作によって、チップを挟持したり解放したりすること
ができる。したがって、ホルダの解放状態において、複
数個のチップを弾性体により押圧すれば、複数個のチッ
プ間にたとえ寸法のばらつきがあったとしても、すべて
のチップを塗布盤の面に当接させることができる。

【００１８】また、上述したように挟持および解放の各
状態を選択的にとることができるホルダを用いるので、
チップをホルダの貫通部内で移動させようとする場合に
は解放状態とすればよく、そのため、チップに付与され
たペーストを移動の際に強く擦る状況を招かない。

【００１９】

【発明の効果】このように、この発明によれば、複数個
のチップの各端部をペースト内に浸漬した状態で、すべ
てのチップを塗布盤の面に当接させることができるの
で、チップの端部に形成される電極の寸法（図４の寸法
１３に相当）を、高い精度をもって所定の値に設定する
ことが容易になるとともに、複数個の電子部品間での当
該寸法のばらつきを極めて小さくすることができる。

【００２０】また、この発明において、チップの両端部
に電極を形成しようとする場合、一方の電極のためのペ
ーストをチップの一方端部に付与した後、ホルダを反転
させてから他方の電極のためのペーストを付与するよう
に、一方の電極のためのペーストを付与する工程と実質
的に同様の工程を繰返せばよい。このように、ここに
は、従来必要とされていたチップの移し替え工程が存在
せず、そのため、チップの両端部に電極のためのペース
トを付与する工程を能率的に進めることができる。しか
も、移し替え工程がないため、チップに付与されたペー
ストが強く擦られることがなく、その結果、得られた電
子部品の電極に欠損部が生じることを防止できる。

【００２１】

【実施例】図１は、この発明の一実施例による電子部品
の製造方法に含まれる２つの工程を図解的に示す断面図
である。この実施例は、図４に示した電子部品１を得よ
うとするもので、図１には、複数個の電子部品１のため
の複数個のチップ２を保持するホルダ１４が図示されて
いる。このホルダ１４の構造の詳細は、図２および図３
に示されている。

【００２２】ホルダ１４は、２個の固定板１５および１
６とこれら固定板１５および１６の間に配置される可動
板１７とを備える。固定板１５および１６は、たとえ
ば、厚さ０．１５ｍｍの板材からそれぞれ構成され、可
動板１７は、たとえば、厚さ０．１０ｍｍの板材から構
成される。

【００２３】固定板１５および１６は、スペーサ１８を
介して互いの間に所定の間隔が形成された状態で互いに
固定される。そのため、固定板１５および１６ならびに
スペーサ１８には、図３に示すように、取付穴１９およ
び２０が設けられ、これら取付穴１９および２０に挿入
されるねじ２１（図２）によって、固定板１５および１
６がスペーサ１８を介して互いに固定される。なお、固
定板１５および１６の互いの固定には、ねじ止めに限ら
ず、溶接等の任意の手段を用いることができる。

【００２４】また、固定板１５および１６には、それぞ
れ、複数個のチップ２をそれぞれ貫通させる複数個の貫
通部２２および２３が設けられる。これら貫通部２２の
各々と貫通部２３の各々とは、互いに位置合わせされ
る。貫通部２２および２３は、それぞれ、この実施例で
は、貫通孔によって与えられているが、チップ２を貫通
させ得る限り、たとえば切欠きによって与えられてもよ
い。貫通部２２および２３は、チップ２の断面寸法より
大きな寸法を規定している。

【００２５】他方、可動板１７は、固定板１５および１
６の間で、固定板１５および１６に対して板面方向に往
復動作可能に配置される。可動板１７は、その一方向へ
の動作によって貫通部２２および２３の内径をそれぞれ
絞るための壁部２４を有する。この実施例では、可動板
１７は、貫通部２２および２３に対応して複数個の貫通
孔２５を有していて、上述した壁部２４は、各貫通孔２
５の一側縁部によって与えられる。

【００２６】なお、可動板１７は、壁部２４を備えるこ
とが重要であって、貫通孔２５の形成態様は任意であ
る。たとえば、互いに隣り合う２個の貫通孔２５が、１
個の貫通孔にされても、貫通孔２５に代えて、切欠きが
設けられてもよい。

【００２７】また、可動板１７には、固定板１５および
１６の間から突出する操作部２６が設けられる。この操
作部２６を介して、可動板１７を往復動作させるための
駆動力が与えられる。なお、可動板１７は、モータ、シ
リンダまたはソレノイドのような駆動源によって往復動
作されても、手動により往復動作されてもよい。また、
可動板１７と固定板１５および１６との間での動作は、
相対的であればよく、この実施例とは逆に、可動板１７
が固定で、固定板１５および１６が可動であっても、固
定板１５および１６ならびに可動板１７がともに可動で
あってもよい。

【００２８】可動板１７は、好ましくは、全体としてゴ
ムのような弾性体で構成されたり、少なくとも壁部２４
を与える部分が弾性体で構成されたりする。さらに、固
定板１５および１６が、弾性体で構成されてもよい。

【００２９】上述したようなホルダ１４は、図１に示す
ように、押圧部材２７に対して、チャック部材２８によ
って取付けられる。チャック部材２８は、好ましくは、
ホルダ１４を着脱可能とする。押圧部材２７には、たと
えば、厚さ３ｍｍ程度のゴム等からなる弾性体２９が設
けられる。弾性体２９は、ホルダ１４に対向するように
位置される。

【００３０】他方、図４に示した電極３および４となる
ペースト３０が、塗布盤３１の面３２上に一定の膜厚で
塗布された状態で準備される。

【００３１】このような構成において、図４に示した電
子部品１を得るための方法について以下に説明する。

【００３２】まず、ホルダ１４に備える固定板１５およ
び１６のそれぞれの貫通部２２および２３に、複数個の
チップ２をそれぞれ貫通させた状態とし、その状態で、
貫通部２および２３の内径を絞るように、可動板１７が
動作される。これによって、図１（ａ）に示すように、
各チップ２は、貫通部２２および２３のそれぞれ一側縁
部と壁部２４とによって挟持され、ホルダ１４によって
保持された状態となる。

【００３３】次に、このように複数個のチップ２を挟持
したホルダ１４が、チャック部材２８によって、押圧部
材２７に取付けられる。その状態で、押圧部材２７が下
降され、ホルダ１４が塗布盤３１に向かって近接され
る。これによって、複数個のチップ２の各一方端部は、
ペースト３０内に浸漬される。

【００３４】次に、図１（ｂ）に示すように、貫通部２
２および２３の内径を広げるように、可動板１７が動作
される。これによって、ホルダ１４は、複数個のチップ
２の挟持を解除する。

【００３５】次に、押圧部材２７がさらに下降し、弾性
体２９が複数個のチップ２の各他方端部を押圧する状態
とされる。これによって、各チップ２の、ペースト３０
内に位置する一方端部は、塗布盤３１の面３２にすべて
当接する状態に強制される。

【００３６】次に、貫通部２２および２３の内径を再び
絞るように、可動板１７が動作され、それによって、チ
ップ２がホルダ１４によって挟持された状態とされる。
その状態で、押圧部材２７は上昇され、これによって、
ホルダ１４は、塗布盤３１から離隔される。その結果、
各々の一方端部にペースト３０が付与されたチップ２が
塗布盤３１から引上げられる。その後、チップ２に付与
されたペースト３０は乾燥される。

【００３７】次に、チップ２の他方端部にもペースト３
０を付与するため、ホルダ１４が、反転された状態で、
チャック部材２８を介して押圧部材２７に取付けられ
る。以下、前述した一方端部へのペースト３０の付与の
場合と実質的に同様に、チップ２のペースト３０への浸
漬工程、ホルダ１４によるチップ２の挟持を解除する工
程、チップ２を塗布盤３１の面３２に当接させるように
強制する工程、チップ２をホルダ１４によって再び挟持
する工程、およびチップ２を塗布盤３１から引上げる工
程が繰返される。

【００３８】このようにして、チップ２の両端部にペー
スト３０が付与され、その後、このペースト３０が焼き
付けられることにより、図４に示すように、チップ２の
両端部に電極３および４が形成される。

【００３９】以上のようにして、前述した従来の技術の
問題に遭遇することなく、図４に示した電子部品１を製
造することができる。

【００４０】なお、図示した実施例では、ホルダ１４
が、チャック部材２８を介して押圧部材２７に取付けら
れ、ホルダ１４と押圧部材２７とが一体に動作するよう
にされたが、ホルダ１４は、押圧部材２７とは独立して
動作するようにされてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による電子部品の製造方法
に含まれる代表的な２つの工程を示す図解的断面図であ
る。

【図２】図１に示したホルダ１４の一部を拡大して示す
斜視図である。

【図３】図２に示したホルダ１４に備える固定板１５お
よび１６ならびに可動板１７を互いに分離して示す斜視
図である。

【図４】この発明にとって興味ある電子部品１の典型例
を示す斜視図である。

【図５】電子部品の従来の製造方法に含まれるチップ２
へのペースト９の付与工程を示す図解的断面図である。

【図６】電子部品の従来の製造方法に含まれるチップ２
の移し替え工程を示す図解的断面図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ チップ ３，４ 電極 １４ ホルダ １５，１６ 固定板 １７ 可動板 １８ スペーサ ２２，２３ 貫通部 ２４ 壁部 ２７ 押圧部材 ２９ 弾性体 ３０ ペースト ３１ 塗布盤 ３２ 面

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の本体を構成するチップを備
   え、前記チップの少なくとも一方端部に電極が形成され
   た、電子部品の製造方法であって、 互いの間に所定の間隔が形成された状態で互いに固定的
   な位置関係をもって配置され、かつ複数個の前記チップ
   をそれぞれ貫通させる複数個の貫通部をそれぞれ有する
   ２個の固定板と、前記２個の固定板の間に挟まれた状態
   で前記固定板に対して板面方向に相対的に往復動作可能
   に配置され、かつその一方向への動作によって前記貫通
   部の内径をそれぞれ絞るための壁部を有する可動板とを
   備える、ホルダを用意するとともに、 一方面に弾性体が設けられた押圧部材を用意し、 前記固定板の前記貫通部に前記チップをそれぞれ貫通さ
   せた状態で前記貫通部の内径を絞るように前記可動板を
   相対的に動作させ、それによって、複数個の前記チップ
   を前記ホルダによって挟持した状態とし、 前記電極となるペーストがその面上に一定の膜厚で塗布
   された塗布盤に向かって前記ホルダを近接させ、それに
   よって、複数個の前記チップの各一方端部を前記ペース
   ト内に浸漬するとともに、 前記貫通部の内径を広げるように前記可動板を相対的に
   動作させ、それによって、複数個の前記チップの前記ホ
   ルダによる挟持を解除し、 次いで、前記弾性体が複数個の前記チップの各他方端部
   を押圧するように前記押圧部材を前記塗布盤に向かって
   近接させ、それによって、各前記チップの前記一方端部
   を前記塗布盤の面に当接させるように強制し、 次いで、前記貫通部の内径を絞るように前記可動板を相
   対的に動作させ、それによって、前記チップを前記ホル
   ダによって挟持した状態とし、 その状態で、前記ホルダを前記塗布盤から離隔し、それ
   によって、前記ペーストが付与された前記チップを前記
   塗布盤から引上げる、 各工程を備える、電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記チップを前記塗布盤から引上げた
   後、前記ホルダを反転させ、前記浸漬工程、前記挟持を
   解除する工程、前記チップを塗布盤の面に当接させるよ
   うに強制する工程、前記チップをホルダによって挟持す
   る工程、および前記チップを塗布盤から引上げる工程が
   繰返される、請求項１に記載の電子部品の製造方法。