JPH0362917A - 電子部品の電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産粟上生札且立立 本発明は、例えば第１１図に示すように、電子部品ｌの
端面１ａおよびこれに連なる２面ｌｂ。

１ｂに帯状の電極２を形成するための電子部品の電極形
成方法に関する。

従来生肢徂 上記電極の形成は、従来スクリーン印刷により行われて
いたが、これによる場合にはスクリーンの傷みや伸びに
よるスクリーンの経時変化が起こり電極寸法がばらつい
たり、形成された電極が端面とこれに連なる２面とで位
置ズレを起こす等の問題があり、本願出願人はスクリー
ンの経時変化及び電極の位置ズレ等を防止できる電極形
成方法を提案した（特願昭６３−３２１６２９号）。

この方法は、第１２図の（ａ）に示すように形成すべき
電極の幅に応じた幅で貫通スリット１３ａが形成された
スリット板１３を電極ペースト１２浴の上方に位置させ
、このスリット板１３の上に、第１２図の（ｂ）に示す
ように端面１ａが貫通スリット１３ａをまたぐように電
子部品１を配置し、然る後若しくはこれに先だって第１
２図の（Ｃ）に示すように電極ペースト１２をスリット
板工３上面を越えて一定高さ盛り上げ、次いで第１２図
の（ｄ）に示すように電子部品１を取り外し、第１２図
の（ｅ）に示すように電子部品１の端面１ａおよびこれ
に連なる２面ｌｂ、ｌｂに帯状に電極ペースト１２を形
成することにより行っている。

ｌｌＩ＜”°　しよ゛と　るｉ しかしながら、提案した方法による場合には、１つの帯
状電極に対して１本のスリットを用いて形成している為
、幅の広い電極を形成する場合には、幅の広いスリット
を用いる必要があり、よって電極ペーストの付着量の増
大化に伴って電極、主として端面１ａに形成した電極部
分が厚肉になったり、或いは第１３図に示すように、電
極ペーストの表面張力により２面ｌｂ、ｌｂに形成され
た電極１２部分の端部が、丸くなるという問題があった
。

また、第１４図に示すヒユーズ付コンデンサに適用して
、電極１２ａの端部が丸くなった場合には、第１５図に
示すように、ヒユーズ線の取付は位置のバラツキにより
ヒユーズ線１６の長さが変わり、例えばａの如く取付け
たときにはヒユーズ線１６が長くなり、ｂのときにはヒ
ユーズ線１６が短くなって、溶断特性にバラツキが生じ
るという難点もあった。

本発明はかかる課題を解決すべくなされたものであり、
比較的電極の厚みを一定にでき、しかも電極の端部が角
張った帯状電極を形成することができる電子部品の電極
形成方法を提供することを目的とする。

六　　　２　るための 本発明は、板状をした電子部品の端面およびこれに連な
る少なくとも１面にわたって電極を形成する方法におい
て、１つの電極に対し、２以上の貫通スリット又は多数
の貫通孔が全体として帯状に形成され、かつその帯状全
体の幅を前記電極の幅に対応させてある板材を電極ペー
スト浴上方に位置させると共に、この板材の上に端面が
前記貫通スリット又は貫通孔をまたぐように電子部品を
配置し、しかる後若しくはこれに先立って電極ペースト
を板材上面を越えて一定高さ盛り上げ、電子部品端面お
よびこれに連なる少なくとも１面に電極ペーストを塗布
することを特徴とする。

立−一一里 本発明にあっては、第７図、第８図に示すように帯状に
形成された２以上の貫通スリット３ａ又は多数の貫通孔
３ｂの全体の幅Ｗ１が、１つの電極の幅圓２に応じた寸
法になしであるので、各貫通スリットや貫通孔の断面積
が小さく、これを挿通した断面積の小さい電極ペースト
群にて１つの電極が形成されることになり、よって、電
極ペーストの付着量の増大化を抑制でき、また板材上の
盛り上がった電極ペーストの上端部が表面張力により丸
くなっても小さいので、電極の厚みを均一にできると共
に電子部品端面に連なる面を角張った状態にできる。

夫−施一班 以下に本発明を具体的に説明する。第１図は本発明に使
用すると好適な電極形成装置を示す。この装置は、貫通
スリット３ａが形成された板材３と、この板材３が上に
置かれ、また内部に電極ペースト２浴が貯留された容器
４と、この容器４の側面側に設けた加圧手段５とを有し
、この加圧手段５に備わった押圧板５ａを押し下げて電
極ペースト２を押すと、電極ペースト２の一部が貫通ス
リット３ａより押し出されるような構成となっている。

前記貫通スリット３ａは、第７図に示すように２以上、
例えばこの例では４つを１組として全体が帯状に形成さ
れ、その全体の幅Ｗ、が形成すべき１つの電極の幅りに
対応した寸法に形成されている。なお、板材３と容器４
との接合部は、電極ペースト２が漏れないように封止し
ておく。

電極ペースト２浴を所定の温度にする等の所定の準備を
終了すると、先ず、第２図に示すように、電子部品１を
図示しないホールディング部材等により立てて保持し、
電子部品１の電極を形成すべき端面１ａが貫通スリット
３ａをまたぐように板材３の上に電子部品Ｉを置く。こ
のとき、板材３と電子部品１との間にはギャップがあっ
てもよいし、接触していてもよい。

次いで、第３図に示すように、加圧手段５を加圧して板
材３の貫通スリンｌ−３ａより電子部品ペースト２を所
望量押し出す。これにより、板材３上に電子部品ペース
ト２が盛り上がった状態となる。このとき、上述したよ
うに１つの電極２に対して貫通スリット３ａが２以上設
けられているので、貫通スリント１個当たりの断面積が
小さくなり、第７図に示す如く各貫通スリンｌ−３ａを
挿通した電極ペースト２の各上端部が丸くなっても、破
線にて示す従来の場合よりも小さくでき、また高さが均
一となる。そして、この状態の電極ペースト２群が電子
部品１の端面１ａとこれに連なる２面ｌｂ、ｌｂに接触
して付着する。なお、電子部品１に形成すべき電極（電
極ペーストが固まったもの）２が２以上の場合には、１
つの電極に相当する２以上の貫通スリット３ａを１組と
したものを電極２の数に応じて複数組、板材３に形成し
ておいてもよい。

その後、板材３上の電子部品ペースト２を容器４内に戻
した後、第４図に示すように電子部品１を持ち上げる。

すると、第５図に示すように電子部品１には、２面ｌｂ
、ｌｂに付着した電極２の端部が比較的角張った状態で
、３面１ａ、ｌｂ。

１ｂにわたり断面コの字状をした帯状電極２が１回の電
極形成処理にて同時に形成される。なお、電子部品１を
持ち上げるのは、電極ペースト２を容器４内に戻す前に
行ってもよい。

ここに、１組内における各貫通スリット３ａの幅や離隔
間隔については、ヒユーズ付きコンデンサの電極のよう
に、１つの電極が一体化されていないと困る場合には、
隣合う貫通スリット３ａを挿通した電極ペースト２同士
が接触して全体が集合するような寸法とする。逆に、こ
のような一体化を必要としない場合には、各貫通スリッ
ト３ａを挿通した電極ペースト２が相互に分離した状態
で電子部品１に付着されるようにしてもよく、或いは両
者の中間的な状態で電極ペースト２が電子部品ｌに付着
されるようにしてもよい。

そして、第６図に示すように掻取り具６により板材３の
上面に付着した電極ペースト２を掻取る。

この掻取りは、板材３の上面に電極ペースト２が付着し
ていない場合には不要である。その後、上述した電極形
成処理を次の電子部品に対して繰り返す。

なお、この実施例では板材３に貫通スリットを設けてい
るが、本発明はこれに限らず、例えば第８図に示すよう
に、１列が多数の貫通孔３ｂから構成されたものを２列
としてこれを２組帯状に形成し、その全体の幅Ｗ、が形
成すべき電極の幅−２に対応した寸法のものを用いても
実施できる。貫通孔３ｂの形成パターンは、この例示の
場合に限らずその他種々のパターンをとることが出来、
全体の幅Ｗ、を規制すればランダムな配置としてもよい
。

また、この実施例では先に電子部品１を板材３の上に置
き、後に電極ペースト２を板材３の上に押し出している
が、本発明は先に電極ペースト２を板材３の上に押し出
し、後に電極ペースト２が盛り上げられている板材３の
上に電子部品１を置いて、電極２を形成するようにして
もよい。

上述した実施例では容器４の側面側に加圧手段５を設け
て、これにより電極ペースト２を板材３の上に押し出す
ようにしているが、本発明はこれに限らず、第９図に示
すように容器４を真空ケース７等の内部に入れると共に
、容器４と連通連結するように設けた管８を前記真空ケ
ース７等の外部に出し、真空ケース７等の内部を図示し
ない真空ポンプにて吸引、減圧して電極ペースト２を板
材３の上に吸い上げる（白抜矢符にて示す）ようにして
もよい。また、第１０図に示すように、板材３の周囲に
、板材３の上面よりも上端が高くなるようにして側板９
を取付け、このような板材３を電極ペースト２浴に沈み
込ませて貫通スリット３ａから電極ペースト２を一定高
さで盛り上がらせ、電子部品１に電極２を形成するよう
にしてもよい。

更に、上記実施例では板材３の上に直接電子部品１を置
くようにしているが、本発明はこれに限らず、板材３の
上面に弾性シートを貼り、板材３と電子部品１との密着
性を上げるようにしてもよい。このように密着性を上げ
ると、塗布時に電子部品１に付いた電極ペーストの濡れ
による広がりを抑制でき、板材３の汚れも少なくできる
利点がある。

そして更に、本発明は、板材３の上に多数の電子部品１
を配列して電極を形成するようにすれば、マルチ処理が
可能である。

また、ここでは端面１ａ及びこれに連なる２面ｌｂ、ｌ
ｂに電極を形成する際の例を挙げているが、前記２面ｌ
ｂ、ｌｂのうちの一方の面と端面１ａに電極を形成する
際にも同様の効果がある。

発旦少媚果 以上詳述した如く本発明による場合には、帯状に形成さ
れた２以上の貫通スリット又は多数の貫通孔の全体の幅
が、１つの電極の幅に応じた寸法になしであるので、各
貫通スリットや貫通孔の断面積が小さく、これを挿通ず
る断面積の小さい電極ペースト群にて１つの電極が形成
されることになり、よって、電極ペーストの付着量の増
大化を抑制でき、また板材上の盛り上がった電極ペース
４゜ トの上端部が表面張力により丸くなっても小さいので、
電極の厚みを均一にできると共に電子部品端面に連なる
面を角張った状態にできる。

また、本発明を適用して電極を形成したヒユーズ付きコ
ンデンサにおいては、溶断特性がバラツクのを防止でき
る等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施に好適な電極形成装置を示す縦断
面図、第２．３．４図は本発明の実施状態を示す縦断面
図、第５図は本発明により形成された電極部分を示す斜
視図、第６図は本発明に付随して掻取り作業を行ってい
る状態を示す斜視図、第７．８図は本発明の要部たる貫
通スリット又は貫通孔の形成状態を示す平面図、第９，
１０図は本発明の他の実施例を示す断面図および斜視図
、第１１図は電子部品に形成する電極の形状を示す斜視
図、第１２図は従来の電極形成方法の説明図、第１３図
乃至第１５図は従来の電極形成方法による場合の問題点
の説明図である。 １・・・電子部品、ｌａ・・・端面、１ｂ・・・端面１
ａに連なる面、２・・・電極（及び電極ペースト）、３
・・・板材、３ａ・・・貫通スリット、３ｂ・・・貫通
孔、４・・・容器、５・・・加圧手段、７・・・真空ケ
ース。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）板状をした電子部品の端面およびこれに連なる少
   なくとも１面にわたって電極を形成する方法において、 １つの電極に対し、２以上の貫通スリット又は多数の貫
   通孔が全体として帯状に形成され、かつその帯状全体の
   幅を前記電極の幅に対応させてある板材を電極ペースト
   浴上方に位置させると共に、この板材の上に端面が前記
   貫通スリット又は貫通孔をまたぐように電子部品を配置
   し、しかる後若しくはこれに先立って電極ペーストを板
   材上面を越えて一定高さ盛り上げ、電子部品端面および
   これに連なる少なくとも１面に電極ペーストを塗布する
   ことを特徴とする電子部品の電極形成方法。