JPH0766105A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
- Publication number
- JPH0766105A JPH0766105A JP21301293A JP21301293A JPH0766105A JP H0766105 A JPH0766105 A JP H0766105A JP 21301293 A JP21301293 A JP 21301293A JP 21301293 A JP21301293 A JP 21301293A JP H0766105 A JPH0766105 A JP H0766105A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cleaning
- back surface
- liquid
- substrate holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板を真空吸着し、かつ基板の裏面を洗浄で
きるようにする。 【構成】 基板洗浄装置1は、基板Wを回転させつつ洗
浄液を供給して基板Wの表面を洗浄する装置であって、
基板保持部2とブラシ洗浄機構3と裏面洗浄ノズル18
を備えている。基板保持部2は、基板Wの対角線長さよ
り長い直径を有する基板保持面4と、基板保持面4の中
央部に配置された吸着部10と、吸着部10よりも径方
向外方に配置された洗浄孔14,15とを有し、基板を
真空吸着して回転させる。ブラシ洗浄機構3は、基板保
持部2に保持された基板Wの表面に洗浄液を供給する。
裏面洗浄ノズル18は、洗浄孔14,15の下方に配置
され、洗浄孔14,15に向けて洗浄液を噴出する。こ
こでは、裏面洗浄ノズル18から噴出した洗浄液は、洗
浄孔14,15を介して基板Wの裏面に至り、基板Wの
裏面の外方に広がり裏面を洗浄する。
きるようにする。 【構成】 基板洗浄装置1は、基板Wを回転させつつ洗
浄液を供給して基板Wの表面を洗浄する装置であって、
基板保持部2とブラシ洗浄機構3と裏面洗浄ノズル18
を備えている。基板保持部2は、基板Wの対角線長さよ
り長い直径を有する基板保持面4と、基板保持面4の中
央部に配置された吸着部10と、吸着部10よりも径方
向外方に配置された洗浄孔14,15とを有し、基板を
真空吸着して回転させる。ブラシ洗浄機構3は、基板保
持部2に保持された基板Wの表面に洗浄液を供給する。
裏面洗浄ノズル18は、洗浄孔14,15の下方に配置
され、洗浄孔14,15に向けて洗浄液を噴出する。こ
こでは、裏面洗浄ノズル18から噴出した洗浄液は、洗
浄孔14,15を介して基板Wの裏面に至り、基板Wの
裏面の外方に広がり裏面を洗浄する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板処理装置、特に、
基板を回転させつつ処理液を供給して基板の表面を処理
する基板処理装置に関する。
基板を回転させつつ処理液を供給して基板の表面を処理
する基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】半導体製造工程や液晶表示
装置の製造工程において、フォトプロセスでパターンを
形成する際には、基板を洗浄液で洗浄する工程や、基板
にフォトレジスト液を塗布する工程や、基板を現像液で
現像する工程等、処理液による基板処理工程が不可欠で
ある。
装置の製造工程において、フォトプロセスでパターンを
形成する際には、基板を洗浄液で洗浄する工程や、基板
にフォトレジスト液を塗布する工程や、基板を現像液で
現像する工程等、処理液による基板処理工程が不可欠で
ある。
【0003】この種の基板処理工程に用いられる基板処
理装置は、基板を保持し回転させる基板保持部と、基板
表面に処理液を供給する処理液供給部とを備えている。
この基板処理装置では、基板保持部に保持された基板の
表面に処理液を供給し、基板の表面を処理する。角型基
板を処理する基板処理装置として、角型基板の対角線長
さよりも長い直径を有する円板状に形成された基板保持
面と、基板保持面上で機械的に基板を保持する位置決め
ピンとを有する基板保持部を備えたものが既に提案され
ている(特願平4−352090)。この基板処理装置
では、角型基板より基板保持面を大きくすることによ
り、角型基板の四隅部での回転に伴う風切り現象による
処理液の飛散を防止する。
理装置は、基板を保持し回転させる基板保持部と、基板
表面に処理液を供給する処理液供給部とを備えている。
この基板処理装置では、基板保持部に保持された基板の
表面に処理液を供給し、基板の表面を処理する。角型基
板を処理する基板処理装置として、角型基板の対角線長
さよりも長い直径を有する円板状に形成された基板保持
面と、基板保持面上で機械的に基板を保持する位置決め
ピンとを有する基板保持部を備えたものが既に提案され
ている(特願平4−352090)。この基板処理装置
では、角型基板より基板保持面を大きくすることによ
り、角型基板の四隅部での回転に伴う風切り現象による
処理液の飛散を防止する。
【0004】しかし、角型基板の大型化や薄型化に伴
い、前記提案のように機械的に角型基板を保持すると角
型基板が損傷するおそれがある。そこで、大型の角型基
板を真空吸着により保持する構成とすることが考えられ
る。しかし、基板より大きな保持面を有する基板保持部
で基板を真空吸着すると、基板の裏面と基板保持面との
間隔が僅かであるので、基板の裏面に回り込む処理液を
排除しにくい。
い、前記提案のように機械的に角型基板を保持すると角
型基板が損傷するおそれがある。そこで、大型の角型基
板を真空吸着により保持する構成とすることが考えられ
る。しかし、基板より大きな保持面を有する基板保持部
で基板を真空吸着すると、基板の裏面と基板保持面との
間隔が僅かであるので、基板の裏面に回り込む処理液を
排除しにくい。
【0005】本発明の目的は、基板を吸着し、かつ基板
の裏面を洗浄できるようにすることにある。
の裏面を洗浄できるようにすることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、基板を回転させつつ処理液を供給して基板の表面
を処理する装置である。この装置は、基板保持部と処理
液供給部と洗浄液噴出部とを備えている。基板保持部
は、基板の主面より大きい基板保持面と、基板保持面の
中央部に配置された基板吸着部と、基板保持面の基板吸
着部よりも径方向外方に配置された開口部とを有する回
転可能なものである。処理液供給部は、基板保持部に保
持された基板の表面に処理液を供給するものである。洗
浄液噴出部は、開口部の下方に配置され、開口部に向け
て洗浄液を噴出するものである。
置は、基板を回転させつつ処理液を供給して基板の表面
を処理する装置である。この装置は、基板保持部と処理
液供給部と洗浄液噴出部とを備えている。基板保持部
は、基板の主面より大きい基板保持面と、基板保持面の
中央部に配置された基板吸着部と、基板保持面の基板吸
着部よりも径方向外方に配置された開口部とを有する回
転可能なものである。処理液供給部は、基板保持部に保
持された基板の表面に処理液を供給するものである。洗
浄液噴出部は、開口部の下方に配置され、開口部に向け
て洗浄液を噴出するものである。
【0007】
【作用】本発明に係る基板処理装置では、基板保持面に
基板が載置されると基板吸着部が基板を吸着して保持す
る。そして、保持された基板を回転させつつ基板の表面
に処理液供給部から処理液を供給する。また、洗浄液噴
出部から開口部に向けて洗浄液を噴出させる。噴出した
洗浄液は、開口部を通って基板の裏面に供給され、遠心
力により径方向外方に広がり基板の裏面を洗浄する。
基板が載置されると基板吸着部が基板を吸着して保持す
る。そして、保持された基板を回転させつつ基板の表面
に処理液供給部から処理液を供給する。また、洗浄液噴
出部から開口部に向けて洗浄液を噴出させる。噴出した
洗浄液は、開口部を通って基板の裏面に供給され、遠心
力により径方向外方に広がり基板の裏面を洗浄する。
【0008】
【実施例】図1及び図2において、本発明の一実施例と
しての基板洗浄装置1は、液晶表示用の角型基板Wの表
面をブラシ洗浄する装置である。洗浄装置1は、基板W
を保持する基板保持部2と、基板保持部2に保持された
基板Wに対して洗浄液を供給するとともにブラシ洗浄す
るブラシ洗浄機構3とを有している。
しての基板洗浄装置1は、液晶表示用の角型基板Wの表
面をブラシ洗浄する装置である。洗浄装置1は、基板W
を保持する基板保持部2と、基板保持部2に保持された
基板Wに対して洗浄液を供給するとともにブラシ洗浄す
るブラシ洗浄機構3とを有している。
【0009】基板保持部2は、上部に配置された円板状
の基板保持面4と、基板保持面4の下面の中心に固定さ
れた回転軸5と、回転軸5を回転させる軸貫通型のモー
タ6とを有している。モータ6は、内部に負圧経路7が
形成された貫通軸8(回転軸)を有しており、この貫通
軸8の先端に回転軸5が固定されている。貫通軸8の下
端には、負圧経路7と真空配管(図示せず)とを接続す
る配管接続部9が、貫通軸8が回転可能となるように取
り付けられている。なお、負圧経路7は、回転軸5及び
基板保持面4の内部にも連通して形成され、基板保持面
4の上面に開口している。
の基板保持面4と、基板保持面4の下面の中心に固定さ
れた回転軸5と、回転軸5を回転させる軸貫通型のモー
タ6とを有している。モータ6は、内部に負圧経路7が
形成された貫通軸8(回転軸)を有しており、この貫通
軸8の先端に回転軸5が固定されている。貫通軸8の下
端には、負圧経路7と真空配管(図示せず)とを接続す
る配管接続部9が、貫通軸8が回転可能となるように取
り付けられている。なお、負圧経路7は、回転軸5及び
基板保持面4の内部にも連通して形成され、基板保持面
4の上面に開口している。
【0010】基板保持面4は、図3及び図4に示すよう
に、角型基板Wの対角線長さより長い直径を有する部材
である。基板保持面4は、中央部に配置された円板状の
吸着部10と、吸着部10の周囲に配置されたリング状
の周縁部11とから主に構成されている。吸着部10の
上面には、同心円状に複数の吸着溝20が形成されてい
る。また放射状に複数の吸着溝21も形成されている。
周縁部11の上面は、吸着部10の上面よりわずかに低
い位置に配置されている。また、周縁部11の上面に
は、角型基板Wの四隅を見当合わせするための見当合わ
せ部材25が配置されている。
に、角型基板Wの対角線長さより長い直径を有する部材
である。基板保持面4は、中央部に配置された円板状の
吸着部10と、吸着部10の周囲に配置されたリング状
の周縁部11とから主に構成されている。吸着部10の
上面には、同心円状に複数の吸着溝20が形成されてい
る。また放射状に複数の吸着溝21も形成されている。
周縁部11の上面は、吸着部10の上面よりわずかに低
い位置に配置されている。また、周縁部11の上面に
は、角型基板Wの四隅を見当合わせするための見当合わ
せ部材25が配置されている。
【0011】吸着部10の外周端と周縁部11の内周端
との間には、図5に示すように、僅かな隙間29が形成
されている。周縁部11の内周側下部は、円板部12の
外周側上部に固定されている。円板部12は、吸着部1
0の下方に平行に配置され、回転軸5に内周側が取り付
けられている。この結果、吸着部10と周縁部11とは
一体に回転する。円板部12には、周方向4か所に等間
隔に切欠き部13が形成されている。また、円板部12
の下方には、エアダクト23が形成されている。このエ
アダクト23の外周端下部にはエア噴出口24が設けら
れており、エアダクト23内にクリーンエアが供給され
るようになっている。エアダクト23内に供給されたク
リーンエアは、切欠き部13及び隙間29を介して基板
Wの裏面に流れ、さらに基板Wの裏面に沿って外周側に
送りだされる。
との間には、図5に示すように、僅かな隙間29が形成
されている。周縁部11の内周側下部は、円板部12の
外周側上部に固定されている。円板部12は、吸着部1
0の下方に平行に配置され、回転軸5に内周側が取り付
けられている。この結果、吸着部10と周縁部11とは
一体に回転する。円板部12には、周方向4か所に等間
隔に切欠き部13が形成されている。また、円板部12
の下方には、エアダクト23が形成されている。このエ
アダクト23の外周端下部にはエア噴出口24が設けら
れており、エアダクト23内にクリーンエアが供給され
るようになっている。エアダクト23内に供給されたク
リーンエアは、切欠き部13及び隙間29を介して基板
Wの裏面に流れ、さらに基板Wの裏面に沿って外周側に
送りだされる。
【0012】周縁部11の内周部側には、同心円状に2
列に並べて配置された多数の洗浄孔14,15が形成さ
れている。洗浄孔14は洗浄孔15より中心側に形成さ
れている。周縁部11の洗浄孔15に対向する下面に
は、内周端部に液溜め部17が形成されたリング部材1
6が取り付けられている。液溜め部17には裏面洗浄ノ
ズル18(後述)から噴出された洗浄液を貯溜可能であ
る。
列に並べて配置された多数の洗浄孔14,15が形成さ
れている。洗浄孔14は洗浄孔15より中心側に形成さ
れている。周縁部11の洗浄孔15に対向する下面に
は、内周端部に液溜め部17が形成されたリング部材1
6が取り付けられている。液溜め部17には裏面洗浄ノ
ズル18(後述)から噴出された洗浄液を貯溜可能であ
る。
【0013】洗浄孔14,15の下方には、裏面洗浄ノ
ズル18が噴出口を洗浄孔14,15に向けて複数配置
されている。裏面洗浄ノズル18には、図示しない純水
供給部が接続されている。図1に示すように、基板保持
面4の周囲にはスピンカップ28が配置されている。ス
ピンカップ28は、装置フレーム27(図2)上に固定
されており、基板保持面4の外周縁の側方及び上方を覆
うようにして配置されている。
ズル18が噴出口を洗浄孔14,15に向けて複数配置
されている。裏面洗浄ノズル18には、図示しない純水
供給部が接続されている。図1に示すように、基板保持
面4の周囲にはスピンカップ28が配置されている。ス
ピンカップ28は、装置フレーム27(図2)上に固定
されており、基板保持面4の外周縁の側方及び上方を覆
うようにして配置されている。
【0014】ブラシ洗浄機構3は、図1に示すように、
基板保持面4に対し平行に揺動可能かつ接近・離反する
方向に上下移動可能なアーム31と、アーム31の先端
に下向きに配置されたブラシ30とを有している。ブラ
シ30の内部には、超音波ノズル32が配置されてい
る。ブラシ洗浄機構3は、基板W上を揺動するブラシ3
0で基板Wをブラシ洗浄するとともに、超音波ノズル3
2からの洗浄水により基板Wを洗浄する。
基板保持面4に対し平行に揺動可能かつ接近・離反する
方向に上下移動可能なアーム31と、アーム31の先端
に下向きに配置されたブラシ30とを有している。ブラ
シ30の内部には、超音波ノズル32が配置されてい
る。ブラシ洗浄機構3は、基板W上を揺動するブラシ3
0で基板Wをブラシ洗浄するとともに、超音波ノズル3
2からの洗浄水により基板Wを洗浄する。
【0015】次に、上述の実施例の動作について説明す
る。図示しない搬送機構により基板Wが基板洗浄装置1
に搬送されると、基板保持面4の吸着部10上に基板W
が載置される。そして、負圧経路7を負圧にすることに
より、基板Wが真空吸着される。このとき、基板Wの裏
面と周縁部11との間には僅かな隙間が形成されてい
る。続いて、アーム31を旋回させることでブラシ30
を基板Wの中心位置に配置し、さらにブラシ30を下降
させて基板Wに当接させる。そしてアーム31の揺動を
開始するとともに、超音波ノズル32から超音波振動し
た純水を基板Wに向かって流出させる。この結果、ブラ
シ30による洗浄と、超音波ノズル32からの超音波振
動する純水による洗浄とが同時に行われる。
る。図示しない搬送機構により基板Wが基板洗浄装置1
に搬送されると、基板保持面4の吸着部10上に基板W
が載置される。そして、負圧経路7を負圧にすることに
より、基板Wが真空吸着される。このとき、基板Wの裏
面と周縁部11との間には僅かな隙間が形成されてい
る。続いて、アーム31を旋回させることでブラシ30
を基板Wの中心位置に配置し、さらにブラシ30を下降
させて基板Wに当接させる。そしてアーム31の揺動を
開始するとともに、超音波ノズル32から超音波振動し
た純水を基板Wに向かって流出させる。この結果、ブラ
シ30による洗浄と、超音波ノズル32からの超音波振
動する純水による洗浄とが同時に行われる。
【0016】これらの動作と同時に、裏面洗浄ノズル1
8から洗浄液が吐出される。吐出された洗浄液は、洗浄
孔14を介して基板Wの裏面に向けて供給されるととも
に、その一部はリング部材16の液溜め部17に貯溜さ
れる。液溜め部17に貯溜された洗浄液は、回転による
遠心力により洗浄孔15から基板Wの裏面に向けて噴出
する。このため、洗浄液が周縁部11により遮断され
ず、ミストが発生しにくい。そして洗浄孔14,15か
ら基板Wの裏面に噴出した洗浄液は、遠心力により基板
の径方向外方に広がり、基板Wの裏面を洗浄する。この
とき、洗浄液は基板Wの裏面外方に広がるので、吸着部
10側には向かわない。このため、負圧経路7に洗浄液
が侵入しにくい。また、基板Wの表面及び裏面の洗浄中
においては、エア噴出口24を介してエアダクト23に
クリーンエアが供給されており、このクリーンエアは、
円板部12の切欠き13お呼びその外周上方側の隙間2
9を介して周縁部11上に導入される。そしてさらにこ
のクリーンエアは周縁部11外周側に送りだされる。こ
のため、吸着部10と周端部11とがクリーンエアによ
り遮断され、より負圧経路7に洗浄液が侵入しにくい。
8から洗浄液が吐出される。吐出された洗浄液は、洗浄
孔14を介して基板Wの裏面に向けて供給されるととも
に、その一部はリング部材16の液溜め部17に貯溜さ
れる。液溜め部17に貯溜された洗浄液は、回転による
遠心力により洗浄孔15から基板Wの裏面に向けて噴出
する。このため、洗浄液が周縁部11により遮断され
ず、ミストが発生しにくい。そして洗浄孔14,15か
ら基板Wの裏面に噴出した洗浄液は、遠心力により基板
の径方向外方に広がり、基板Wの裏面を洗浄する。この
とき、洗浄液は基板Wの裏面外方に広がるので、吸着部
10側には向かわない。このため、負圧経路7に洗浄液
が侵入しにくい。また、基板Wの表面及び裏面の洗浄中
においては、エア噴出口24を介してエアダクト23に
クリーンエアが供給されており、このクリーンエアは、
円板部12の切欠き13お呼びその外周上方側の隙間2
9を介して周縁部11上に導入される。そしてさらにこ
のクリーンエアは周縁部11外周側に送りだされる。こ
のため、吸着部10と周端部11とがクリーンエアによ
り遮断され、より負圧経路7に洗浄液が侵入しにくい。
【0017】ブラシ30及び超音波ノズル32による基
板Wの表面の洗浄及び裏面洗浄ノズル18による基板W
の裏面の洗浄が終了すると、図示しない低圧リンスノズ
ルから基板Wの表面に向けてリンス液が噴射され、その
噴射が停止させられた後に、モータ6が高速で回転し、
基板Wを高速回転させる。これにより、基板Wの表裏面
に付着した水を振り切って液切り乾燥処理がなされる。
板Wの表面の洗浄及び裏面洗浄ノズル18による基板W
の裏面の洗浄が終了すると、図示しない低圧リンスノズ
ルから基板Wの表面に向けてリンス液が噴射され、その
噴射が停止させられた後に、モータ6が高速で回転し、
基板Wを高速回転させる。これにより、基板Wの表裏面
に付着した水を振り切って液切り乾燥処理がなされる。
【0018】液切り乾燥処理が終了すると、基板Wの表
面に図示しない窒素ガスノズルから窒素ガスが供給さ
れ、基板W表面に残留した純水がブローされる。窒素ガ
スブローが終了すると、基板Wは、図示しない搬送機構
により次の工程に運ばれる。ここでは、裏面洗浄ノズル
18から洗浄孔14,15を介して基板Wに向かって洗
浄液が吐出されるので、基板Wを真空吸着により吸着し
ても、基板Wの裏面に確実に洗浄液を吐出でき、基板W
の裏面を洗浄できる。また、ここで用いる基板保持面
は、基板Wの対角線長さより大きい径を有しているの
で、基板Wの外周端での風切り現象が生じず、飛散する
水滴や浮遊ミストが少ない。
面に図示しない窒素ガスノズルから窒素ガスが供給さ
れ、基板W表面に残留した純水がブローされる。窒素ガ
スブローが終了すると、基板Wは、図示しない搬送機構
により次の工程に運ばれる。ここでは、裏面洗浄ノズル
18から洗浄孔14,15を介して基板Wに向かって洗
浄液が吐出されるので、基板Wを真空吸着により吸着し
ても、基板Wの裏面に確実に洗浄液を吐出でき、基板W
の裏面を洗浄できる。また、ここで用いる基板保持面
は、基板Wの対角線長さより大きい径を有しているの
で、基板Wの外周端での風切り現象が生じず、飛散する
水滴や浮遊ミストが少ない。
【0019】〔他の実施例〕 (a) 洗浄孔14,15は、スリット状に形成されて
もよく、また、孔状に形成されてもよい。 (b) 図6に示すような裏面洗浄ノズル18a及び液
溜めブロック16aを設けてもよい。ここで液溜めブロ
ック16aは、円板12上に配置されている。液溜めブ
ロック16aの内部には液溜め部17aが形成されてい
る。液溜め部17aの上部には、洗浄孔15aが形成さ
れている。この洗浄孔15aは、スリット状に形成され
てもよくまた、孔状に形成されてもよい。ここでは、周
端部と円板部12aとが一体的に形成されている。 (c) 基板洗浄装置に代えて基板現像装置やフォトレ
ジスト液塗布装置で本発明を実施してもよい。 (d) 角型基板洗浄装置に代えて円形基板洗浄装置で
本発明を実施してもよい。 (e) クリーンエア噴出口24から清浄な窒素ガスを
噴出させてもよい。
もよく、また、孔状に形成されてもよい。 (b) 図6に示すような裏面洗浄ノズル18a及び液
溜めブロック16aを設けてもよい。ここで液溜めブロ
ック16aは、円板12上に配置されている。液溜めブ
ロック16aの内部には液溜め部17aが形成されてい
る。液溜め部17aの上部には、洗浄孔15aが形成さ
れている。この洗浄孔15aは、スリット状に形成され
てもよくまた、孔状に形成されてもよい。ここでは、周
端部と円板部12aとが一体的に形成されている。 (c) 基板洗浄装置に代えて基板現像装置やフォトレ
ジスト液塗布装置で本発明を実施してもよい。 (d) 角型基板洗浄装置に代えて円形基板洗浄装置で
本発明を実施してもよい。 (e) クリーンエア噴出口24から清浄な窒素ガスを
噴出させてもよい。
【0020】また、エアダクト23及びエア噴出口24
とは別に周縁部11上に窒素ガスを導き、裏面洗浄ノズ
ル18からの洗浄液が負圧経路7に侵入するのを防止す
るようにしてもよい。
とは別に周縁部11上に窒素ガスを導き、裏面洗浄ノズ
ル18からの洗浄液が負圧経路7に侵入するのを防止す
るようにしてもよい。
【0021】
【発明の効果】本発明に係る基板処理装置では、基板保
持部に、基板吸着部より径方向外方に開口部を設け、開
口部の下方に洗浄液噴出部を設けたので、基板を吸着し
て保持する場合においても、基板の裏面を洗浄できる。
持部に、基板吸着部より径方向外方に開口部を設け、開
口部の下方に洗浄液噴出部を設けたので、基板を吸着し
て保持する場合においても、基板の裏面を洗浄できる。
【図1】本発明の一実施例としての基板洗浄装置の一部
切欠き斜視部分図。
切欠き斜視部分図。
【図2】その縦断面部分図。
【図3】図2の平面図。
【図4】図2の拡大部分図。
【図5】図4の拡大部分図。
【図6】他の実施例の図5に相当する図。
1 基板洗浄装置 2 基板保持部 3 ブラシ洗浄機構 10 吸着部 11 周縁部 14,15,15a 洗浄孔 18 裏面洗浄ノズル
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/304 341 B 351 S 21/68 P
Claims (1)
- 【請求項1】基板を回転させつつ処理液を供給して前記
基板の表面を処理する基板処理装置であって、 前記基板の主面より大きい基板保持面と、前記基板保持
面の中央部に配置された基板吸着部と、前記基板保持面
の前記基板吸着部よりも径方向外方に配置された開口部
とを有する回転可能な基板保持部と、 前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給
する処理液供給部と、 前記開口部の下方に配置され、前記開口部に向けて洗浄
液を噴出する洗浄液噴出部と、 を備えた基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21301293A JPH0766105A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21301293A JPH0766105A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766105A true JPH0766105A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16632042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21301293A Pending JPH0766105A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766105A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100698A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ウエハのスピン洗浄・乾燥方法および洗浄・乾燥装置 |
| US7615117B2 (en) | 2003-03-10 | 2009-11-10 | Tokyo Electron Limited | Coating and processing apparatus and method |
-
1993
- 1993-08-27 JP JP21301293A patent/JPH0766105A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100698A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ウエハのスピン洗浄・乾燥方法および洗浄・乾燥装置 |
| US7615117B2 (en) | 2003-03-10 | 2009-11-10 | Tokyo Electron Limited | Coating and processing apparatus and method |
| US8277884B2 (en) | 2003-03-10 | 2012-10-02 | Tokyo Electron Limited | Coating and processing apparatus and method |
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