JPH076639A - フラット配線体の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁テープの歩留りを向上させることがで
き、マスキングシートが不要となるフラット配線体の製
法を提供することを目的とする。 【構成】 所定の外形形状の第１絶縁フィルム39を多孔
吸着平板26へ吸着し、次に、第１絶縁フィルム39に、キ
ャリアテープに粘着された配線パターン部を重ね合わせ
て接着した後、キャリアテープを剥離して配線パターン
部を第１絶縁フィルム39に転写し、その後、第１絶縁フ
ィルム39に転写された配線パターン部に、所定の外形形
状の第２絶縁フィルムを重ね合わせて接着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フラット配線体の製法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動車等においては、電子自動制
御化が進み、ドア等に多数の電線を配線する必要が生じ
てきた。

【０００３】ところが、使用される電線としては、銅線
等の断面略円形の導体に塩化ビニル等の絶縁層を被覆し
たものであり、使用する際には、多数の電線を束ねてい
た。そして、この多数の電線を束ねる作業は手作業で行
なわねばならず、極めて面倒でかつ非能率的であった。

【０００４】そこで、多数の電線を効率良く配線するた
めに、導体箔からなる配線パターンを一対の絶縁層にて
サンドウィッチ状に被覆したフラット配線体が、提案さ
れた。

【０００５】このフラット配線体は、従来、キャリアテ
ープに粘着層を介して導体箔を積層し、かつ、該導体箔
を打抜き等にて配線パターン部と除去すべき非配線パタ
ーン部とに区画し、導体箔の非配線パターン部のみを剥
離して、配線パターン部を、一対の絶縁テープに転写及
びラミネートし、その後、配線パターン部をラミネート
した絶縁テープを、所定の外形形状（最終製品形状）に
打抜いて製造されていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような製法では、
外形打抜きによって生じる絶縁テープの廃材の量が多
く、使用効率（歩留り）が悪かった。しかも、絶縁テー
プは高価であるため、非常にコスト高となる問題があっ
た。

【０００７】また、フラット配線体としては、その配線
パターン部の端子部を露出させる必要があるため、上述
の製法に於て、配線パターン部を、一対の絶縁テープに
転写及びラミネートする際に、上記端子部をマスキング
シートで被覆しなければならず、面倒であった。

【０００８】そこで、本発明では、絶縁テープの歩留り
を向上させることができ、マスキングシートが不要とな
るフラット配線体の製法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明は、所定の外形形状の第１絶縁フィルムを
多孔吸着平板へ吸着し、次に、該第１絶縁フィルムに、
キャリアテープに粘着された配線パターン部を重ね合わ
せて接着した後、該キャリアテープを剥離して該配線パ
ターン部を該第１絶縁フィルムに転写し、その後、該第
１絶縁フィルムに転写された配線パターン部に、所定の
外形形状の第２絶縁フィルムを重ね合わせて接着するも
のである。

【００１０】

【作用】第１絶縁フィルムと第２絶縁フィルムは、所定
の外形形状（最終製品形状）のものを使用するので、第
１・第２絶縁フィルム形成用の絶縁テープから、廃材の
量が最も少なくなるように、第１絶縁フィルムと第２絶
縁フィルムを打抜き加工等により形成できる。従って、
上記絶縁フィルムの使用効率、即ち歩留りが大幅に向上
し、高価な絶縁フィルムの使用量を節減できる。

【００１１】上記絶縁フィルムの形状を、配線パターン
部の端子部を被覆しない形状としておけば、フラット配
線体の製造途中に、他の部材により端子部は被覆される
ことがないので、従来製法で使用されていたマスキング
シートが不要となる。

【００１２】また、フラット配線体の製造工程に於て、
第１絶縁フィルムは平面状に維持されるので、第１・第
２絶縁フィルムのしわ、うねり等による製品不良を低減
でき、品質が向上する。

【００１３】従来製法に於て配線パターン部の端子部へ
のマスキングシートの貼付けの際に発生していた熱収縮
によるマスキングシートの位置ずれ等による不良と、絶
縁テープの口出時，終了時の品質の不安定による不良
が、本発明の製法では全く無くなる。

【００１４】従来製法では、配線パターン部の端子部の
切断廃材が絶縁テープに接着するために再利用できなか
ったが、本発明の製法では、完全に分離した切断廃材と
なるので、再利用可能となる。

【００１５】

【実施例】以下、実施例を示す図面に基づいて本発明を
詳説する。

【００１６】図１は、本発明に係るフラット配線体の製
法に用いられるラミネート装置１の側面図、図２はその
Ａ─Ａ線断面図、図３はその正面図を、夫々示してい
る。

【００１７】このラミネート装置１は、キャリアテープ
２が巻設された送出ロール３と、回転ロール４と、キャ
リアテープ２を間欠的に矢印Ｆ方向へ送る一対のピンチ
ロール５，５と、固定フレーム６に付設された転写機７
と、貼合せ機８と、送り速度調整用ローラ９…と、キャ
リアテープ２を巻き取る巻取ロール10と、一対のフィル
ム供給機11，11と、を備えている。

【００１８】しかして、キャリアテープ２は、回転ロー
ル４、ピンチロール５，５、ローラ９…の順に掛け渡さ
れる。さらに、転写機７が配設されてなる転写ステージ
Ｔと、フィルム供給機11，11が配設されてなる供給ステ
ージＨを、貼合せ機８が往復動するようになっている。

【００１９】また、転写機７は、固定フレーム６の上部
に配設された２本の平行な水平レール12，12にスライド
自在に取付けられて図示省略の駆動機にて往復駆動され
る保持部材13と、保持部材13の下面に取付けられた平板
状ヒータ14と、保持部材13の（下流側の）支持突部15に
設けられた受けローラ16と、保持部材13の（上流側の）
支持突部17に設けられた上ローラ18及び下ローラ19と、
を備えている。

【００２０】そして、キャリアテープ２は、受けローラ
16を通ってヒータ14の下面に接し、上下ローラ18，19に
掛け渡される。

【００２１】次に、貼合せ機８は、床面等の固定部20に
水平に敷設された平行な２本のガイドレール21，21にス
ライド自在に取付けられて図示省略の駆動機にて往復駆
動されるテーブル22と、テーブル22の上面に取付けられ
たシリンダ等の往復駆動機23…と、往復駆動機23…にて
上下駆動されヒータ14と当接・離間自在な吸着加熱部材
24と、テーブル22に取付けらえた吸引ブロワ25と、を備
えている。

【００２２】吸着加熱部材24は、図４〜図５に示すよう
に、多孔吸着平板26、基台27、ヒータ28を相互に密着固
定してなり、多孔吸着平板26の上面は水平に維持され
る。

【００２３】多孔吸着平板26と基台27は、熱伝導良好な
材質からなり、基台27の上面側には、格子状として互い
に連通する多数本の吸引溝29ａ…，29ｂ…が凹設され
る。

【００２４】さらに、多孔吸着平板26には、吸引溝29ａ
…，29ｂ…に対応して多数の小貫孔30…が形成される。

【００２５】また、基台27の中央部には、吸引溝29ａ
…，29ｂ…と連通する吸引孔31が設けられ、この吸引孔
31と吸引ブロワ25が可撓性ホース32にて連通連結され
る。

【００２６】従って、吸引ブロワ25を作動させれば、吸
引溝29ａ…，29ｂ…内の空気が吸引されて真空引きが行
われる。また、ヒータ28を発熱させれば、その熱は基台
27を通じて多孔吸着平板26に伝達される。

【００２７】なお、多孔吸着平板26としては、熱伝導良
好で通気性を有する焼結金属板（例えばステンレスペレ
ットを圧縮成型したもの等）を使用するも自由である。

【００２８】次に、図１と図３に示すように、フィルム
供給機11は、固定部20に立設された固定ベース33と、固
定ベース33の上面に取付けられた載置台34と、搬送機構
35と、を備えている。

【００２９】搬送機構35は、複数の吸着体36…を備えた
旋回アーム37と、旋回アーム37を鉛直軸心Ｅ廻りに所定
角度回動させると共に上下動させる駆動機38とからな
り、この駆動機38は、固定ベース33の上面の内側寄りに
立設される。

【００３０】このフィルム供給機11，11は、ガイドレー
ル21，21（貼合せ機８）を間に挟んで対称に配設されて
おり、図３の右側のフィルム供給機11ｂの載置台34には
第１絶縁フィルム39（図９参照）が積層され、図３の左
側のフィルム供給機11ａの載置台34には第２絶縁フィル
ム40（図12参照）が積層される。

【００３１】載置台34の上面には、位置決めピン41が適
数個立設され、この位置決めピン41にて、第１絶縁フィ
ルム39…と第２絶縁フィルム40…が、夫々、載置台34の
所定位置に位置決めされた状態で保持される。

【００３２】第１絶縁フィルム39と第２絶縁フィルム40
は、図９と図12に示すように、予め所定の同一の外形形
状（最終製品形状）に打抜加工等にて形成されており、
図11に示すように、第１絶縁フィルム39と第２絶縁フィ
ルム40の片面には、夫々、接着剤層42，43が形成されて
いる。

【００３３】この接着剤層42，43は、常温では接着せ
ず、加熱により接着可能となる材質の接着剤を用いて形
成される。

【００３４】また、図３と図11に示すように、第１絶縁
フィルム39は、接着剤層42を上に向けてフィルム供給機
11ｂの載置台34に積層され、第２絶縁フィルム40は、接
着剤層43を下に向けてフィルム供給機11ａの載置台34に
積層される。

【００３５】次に、図２に示す送出ロール３に巻設され
たキャリアテープ２には、図６と図７に示すように、片
面に粘着層44が形成され、この粘着層44には配線パター
ン部46が粘着されている。

【００３６】また、配線パターン部46は、銅箔等の導電
性導体箔を打抜いて形成した幅狭の複数本の導線48…か
ら成り、配線パターン部46の端子部49，49を除いた部分
が、第１・第２絶縁フィルム39，40によって被覆される
（図９と図12参照）。

【００３７】次に、図１〜図３に示すラミネート装置１
を用いてフラット配線体Ｍ（図12参照）を製造する方法
を説明する。

【００３８】まず、供給ステージＨに、貼合せ機８を移
動させて位置決めし、フィルム供給機11ｂの旋回アーム
37の吸着体36…にて、第１絶縁フィルム39を吸着し、貼
合せ機８の吸着加熱部材24上まで、旋回アーム37を軸心
Ｅ廻りに回動させて、吸着加熱部材24の多孔吸着平板26
の上面の所定位置に、第１絶縁フィルム39を載置して位
置決めする。

【００３９】なお、多孔吸着平板26の上面の第１絶縁フ
ィルム39載置部以外の部分は、図示省略のマスキングシ
ートで覆われており、多孔吸着平板26の第１絶縁フィル
ム36吸着用小貫孔30…以外の小貫孔30…を封止し、後述
の真空吸引を可能としている。

【００４０】次に、吸引ブロワ25にて真空引きし、多孔
吸着平板26の上面に第１絶縁フィルム39を吸着して平面
状に維持し（図８参照）、第１絶縁フィルム39から旋回
アーム37の吸着体36…を離脱させる。

【００４１】そして、第１絶縁フィルム39を吸着した状
態の貼合せ機８を移動させて、転写ステージＴに位置決
めする。

【００４２】このとき、ヒータ14と多孔吸着平板26が対
面するように、転写機７を所定位置に位置決めしておく
と共に、多孔吸着平板26に吸着された第１絶縁フィルム
39と、キャリアテープ２に粘着された配線パターン部46
の被覆すべき部位（図６参照）が対面するように、キャ
リアテープ２を位置決めしておく。

【００４３】次に、図２と図８に示すように、吸着加熱
部材24を往復駆動機23…にて上昇させて、第１絶縁フィ
ルム39に、接着剤層42を介して、配線パターン部46を重
ね合わせて、ヒータ14に押圧すると共に、ヒータ14，28
にて加熱する。

【００４４】すると、粘着層44が軟化してキャリアテー
プ２と配線パターン部46の粘着力が低下し、かつ、接着
剤層42が接着性を有するようになって配線パターン部46
が第１絶縁フィルム39に強固に接着する。

【００４５】これにより、キャリアテープ２と配線パタ
ーン部46の粘着力よりも、配線パターン部46と第１絶縁
フィルム39の接着力の方が大となる。

【００４６】また、第１絶縁フィルム39と多孔吸着平板
26の吸着力の方が、キャリアテープ２と配線パターン部
46の粘着力よりも大となるように設定される。

【００４７】次に、図２，図９（前述のマスキングシー
トは図示省略している）及び図10に示すように、転写機
７を下流側へ移動させて、第１絶縁フィルム39から、キ
ャリアテープ２を、上下ローラ18，19にて鋭角的に剥離
して、配線パターン部46を第１絶縁フィルム39に転写す
る。

【００４８】このように鋭角的に剥離すれば、剥離に伴
って生じる虞のある多孔吸着平板26からの第１絶縁フィ
ルム39の浮きによる真空破壊を防止できる。

【００４９】第１絶縁フィルム39への転写が終わると、
図１〜図３に示すように、吸着加熱部材24を往復駆動機
23…にて降下させ、供給ステージＨに、貼合せ機８を移
動させて位置決めする。

【００５０】その間に、転写機７が上流側へ移動して位
置決めされると共に、キャリアテープ２が所定ピッチだ
け矢印Ｆ方向に送られて、配線パターン位置検出用セン
サ51にてキャリアテープ２が位置決めされる。

【００５１】一方、供給ステージＨでは、図３と図11に
示すように、フィルム供給機11ａの旋回アーム37の吸着
体36…にて、第２絶縁フィルム40を吸着し、貼合せ機８
の吸着加熱部材24上まで旋回アーム37を軸心Ｅ廻りに回
動させて、多孔吸着平板26に吸着された第１絶縁フィル
ム39と対面するように、位置決めする。

【００５２】そして、第１絶縁フィルム39に転写された
配線パターン部46に、接着剤層43を介して、第２絶縁フ
ィルム40を重ね合わせて、旋回アーム37の吸着体36…に
て押圧すると共に、第１絶縁フィルム39を非吸着状態と
する。

【００５３】すると、第１絶縁フィルム39は既に加熱さ
れた状態にあるので、その熱が接着剤層43に伝達され
て、配線パターン部46が第２絶縁フィルム40に迅速に接
着する。

【００５４】接着が終了すると、配線パターン部46を間
に挟んだ第１・第２絶縁フィルム39，40を、吸着加熱部
材24から取り出して、第１・第２絶縁フィルム39，40が
相互に接着されるように別工程で加熱しプレス等にて押
圧する。

【００５５】上述の工程が繰り返されて、図12に示すよ
うな第１・第２絶縁フィルム39，40によって配線パター
ン部46の必要な部位を被覆し、端子部49，49を露出させ
たフラット配線体Ｍが、順次形成される。

【００５６】なお、このフラット配線体Ｍの端子部49，
49は必要長さに切断され、その切断によって生じる廃材
（導体箔）は回収されて再利用される。

【００５７】

【発明の効果】本発明は上述の如く構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。

【００５８】第１絶縁フィルム39と第２絶縁フィルム40
は、所定の外形形状（最終製品形状）のものを使用する
ので、第１・第２絶縁フィルム形成用の絶縁テープか
ら、廃材の量が最も少なくなるように、第１絶縁フィル
ム39と第２絶縁フィルム40を打抜き加工等により形成で
きる。従って、上記絶縁フィルムの使用効率、即ち歩留
りが大幅に向上し、高価な絶縁フィルムの使用量を節減
できる。

【００５９】フラット配線体Ｍの製造工程に於て、配線
パターン部46の端子部49，49は他の部材により被覆され
ることがないので、従来製法で使用されていたマスキン
グシートが不要となり、しかも、マスキングシートの貼
付けスペースを確保するために余分に長くしていた端子
部49，49を、その分短くでき、材料（導体箔）を節減し
得る。

【００６０】従来製法に於て配線パターン部の端子部へ
のマスキングシートの貼付けの際に発生していた熱収縮
によるマスキングシートの位置ずれ等による不良と、絶
縁テープの口出時，終了時の品質の不安定による不良
が、本発明の製法では全く無くなる。

【００６１】フラット配線体Ｍの製造工程に於て、第１
絶縁フィルム39は平面状に維持されるので、第１・第２
絶縁フィルム39，40のしわ、うねり等による製品不良を
低減でき、品質が向上する。

【００６２】従来製法では、配線パターン部の端子部の
切断廃材が絶縁テープに接着するために再利用できなか
ったが、本発明の製法では、完全に分離した切断廃材と
なるので、再利用可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るフラット配線体の製法に使用する
ラミネート装置の側面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】ラミネート装置の正面図である。

【図４】吸着加熱部材の要部断面図である。

【図５】基台の要部平面図である。

【図６】キャリアテープの平面図である。

【図７】キャリアテープの拡大断面図である。

【図８】第１絶縁フィルムとキャリアテープを重ね合わ
せた状態の拡大断面図である。

【図９】キャリアテープを剥離して第１絶縁フィルムに
配線パターン部を転写している状態を示す要部斜視部で
ある。

【図10】第１絶縁フィルムに配線パターン部を転写した
状態の拡大断面図である。

【図11】第１絶縁フィルムと第２絶縁フィルムを重ね合
わせた状態の拡大断面図である。

【図12】フラット配線体の平面図である。

【符号の説明】

２ キャリアテープ 26 多孔吸着平板 39 第１絶縁フィルム 40 第２絶縁フィルム 46 配線パターン部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の外形形状の第１絶縁フィルムを多
   孔吸着平板へ吸着し、次に、該第１絶縁フィルムに、キ
   ャリアテープに粘着された配線パターン部を重ね合わせ
   て接着した後、該キャリアテープを剥離して該配線パタ
   ーン部を該第１絶縁フィルムに転写し、その後、該第１
   絶縁フィルムに転写された配線パターン部に、所定の外
   形形状の第２絶縁フィルムを重ね合わせて接着すること
   を特徴とするフラット配線体の製法。