JPH0766521A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0766521A JPH0766521A JP21469193A JP21469193A JPH0766521A JP H0766521 A JPH0766521 A JP H0766521A JP 21469193 A JP21469193 A JP 21469193A JP 21469193 A JP21469193 A JP 21469193A JP H0766521 A JPH0766521 A JP H0766521A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- pattern
- substrate
- pattern substrate
- push back
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 パターン基板の電子部品を搭載する部分に途
中まで押出した状態としたてプッシュバック部を形成
し、このプッシュバック部に電子部品の本体部を搭載し
てパターン基板のパターン配線に電子部品の端子部をは
んだ付けした後、プッシュバック部を押してパターン基
板から分離し、パターン基板のプッシュバック部が抜け
た穴の中に電子部品を挿入する。 【効果】 電子部品を装着した後の回路基板の全体の厚
さを薄くすることができる。
中まで押出した状態としたてプッシュバック部を形成
し、このプッシュバック部に電子部品の本体部を搭載し
てパターン基板のパターン配線に電子部品の端子部をは
んだ付けした後、プッシュバック部を押してパターン基
板から分離し、パターン基板のプッシュバック部が抜け
た穴の中に電子部品を挿入する。 【効果】 電子部品を装着した後の回路基板の全体の厚
さを薄くすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路を形成するた
めのパターン配線を有するパターン基板に電子部品を搭
載し、電子部品の端子部をパターン配線にはんだ付けし
た回路基板に関する。
めのパターン配線を有するパターン基板に電子部品を搭
載し、電子部品の端子部をパターン配線にはんだ付けし
た回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の回路基板の一例を示す斜視
図、図４は図３の例の電子部品の実装状態を示す断面図
である。
図、図４は図３の例の電子部品の実装状態を示す断面図
である。
【０００３】従来の回路基板は、図３に示すように、パ
ターン配線１５を施してあるパターン基板１２の上に電
子部品１を搭載し、電気回路を形成するためにパターン
基板１２に形成してあるパターン配線１５の先端の銅箔
部１６に電子部品１の端子部４をはんだ付けして接続し
ている。
ターン配線１５を施してあるパターン基板１２の上に電
子部品１を搭載し、電気回路を形成するためにパターン
基板１２に形成してあるパターン配線１５の先端の銅箔
部１６に電子部品１の端子部４をはんだ付けして接続し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
回路基板は、図４に示すように、パターン基板１２の上
に電子部品１が搭載されているため、全体の高さが高く
なる。このため、全体の高さに制限がある場合、高さの
高い電子部品を実装するとその制限を超えてしまうとい
う問題点を有している。
回路基板は、図４に示すように、パターン基板１２の上
に電子部品１が搭載されているため、全体の高さが高く
なる。このため、全体の高さに制限がある場合、高さの
高い電子部品を実装するとその制限を超えてしまうとい
う問題点を有している。
【０００５】これを回避するため、パターン基板の電子
部品を搭載する部分に逃げ穴を設け、電子部品をこの逃
げ穴の中に実装するようにすると、パターン基板で電子
部品を保持しておくことができないため、リフローはん
だ付け装置による自動的なはんだ付け作業を行うことが
できたくなり、手作業によってはんだ付けを行わなけれ
ばならないという別の問題を発生する。
部品を搭載する部分に逃げ穴を設け、電子部品をこの逃
げ穴の中に実装するようにすると、パターン基板で電子
部品を保持しておくことができないため、リフローはん
だ付け装置による自動的なはんだ付け作業を行うことが
できたくなり、手作業によってはんだ付けを行わなけれ
ばならないという別の問題を発生する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板は、電
気回路を形成するためのパターン配線を有し電子部品を
搭載する部分を途中まで押出した状態としたプッシュバ
ック部を形成したパターン基板の前記プッシュバック部
の凹部に前記電子部品の本体部を搭載して前記パターン
配線に前記電子部品の端子部をはんだ付けした後、前記
電子部品を押して前記プッシュバック部を前記パターン
基板から分離し、前記パターン基板の前記プッシュバッ
ク部が抜けた穴の中に前記電子部品を挿入することを含
むものであり、さらに、プッシュバック部に電子部品の
本体部の外形形状から外にはみ出した張出し部を設けた
ものである。
気回路を形成するためのパターン配線を有し電子部品を
搭載する部分を途中まで押出した状態としたプッシュバ
ック部を形成したパターン基板の前記プッシュバック部
の凹部に前記電子部品の本体部を搭載して前記パターン
配線に前記電子部品の端子部をはんだ付けした後、前記
電子部品を押して前記プッシュバック部を前記パターン
基板から分離し、前記パターン基板の前記プッシュバッ
ク部が抜けた穴の中に前記電子部品を挿入することを含
むものであり、さらに、プッシュバック部に電子部品の
本体部の外形形状から外にはみ出した張出し部を設けた
ものである。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示す斜視図、図
２は図１の実施例における電子部品の実装手順を示す断
面図で、（ａ）は電子部品を実装する前のパターン基板
の断面図、（ｂ）はパターン基板のプッシュバック部に
電子部品を搭載して電子部品の端子部をパターン基板の
パターン配線にはんだ付けした状態を示す断面図、
（ｃ）は電子部品の端子部のはんだ付けを終了した後、
プッシュバック部をパターン基板から分離して除外した
状態を示す断面図である。
２は図１の実施例における電子部品の実装手順を示す断
面図で、（ａ）は電子部品を実装する前のパターン基板
の断面図、（ｂ）はパターン基板のプッシュバック部に
電子部品を搭載して電子部品の端子部をパターン基板の
パターン配線にはんだ付けした状態を示す断面図、
（ｃ）は電子部品の端子部のはんだ付けを終了した後、
プッシュバック部をパターン基板から分離して除外した
状態を示す断面図である。
【０００９】図１および図２（ａ）に示すように、パタ
ーン基板２は、電子部品１を搭載する部分に、電子部品
１の本体部の外形形状と同じ形状に、金型によって途中
まで押出したプッシュバック部（基板片）３が設けてあ
る。従ってプッシュバック部（基板片）３の上部は、パ
ターン基板２の上面より低くなった凹部８を形成してい
る。パターン基板２のプッシュバック部（基板片）３の
周辺には、電気回路を形成するためのパターン配線５が
設けられている。
ーン基板２は、電子部品１を搭載する部分に、電子部品
１の本体部の外形形状と同じ形状に、金型によって途中
まで押出したプッシュバック部（基板片）３が設けてあ
る。従ってプッシュバック部（基板片）３の上部は、パ
ターン基板２の上面より低くなった凹部８を形成してい
る。パターン基板２のプッシュバック部（基板片）３の
周辺には、電気回路を形成するためのパターン配線５が
設けられている。
【００１０】電子部品１は、図１および図２（ｂ）に示
すように、パターン基板２のプッシュバック部（基板
片）３の上部の凹部８に搭載し、この状態で、電子部品
１の端子部４をパターン基板２のパターン配線５の先端
の銅箔部６に、リフローはんだ付け装置によって自動的
にはんだ付け作業を行う。
すように、パターン基板２のプッシュバック部（基板
片）３の上部の凹部８に搭載し、この状態で、電子部品
１の端子部４をパターン基板２のパターン配線５の先端
の銅箔部６に、リフローはんだ付け装置によって自動的
にはんだ付け作業を行う。
【００１１】電子部品１の端子部４のはんだ付けが終了
すると、図１および図２（ｃ）に示すように、電子部品
１を上方から押してプッシュバック部３をパターン基板
２から分離して除外し、パターン基板２のプッシュバッ
ク部３の抜けた穴に、電子部品１を挿入する。このよう
にすることにより、電子部品１を装着した後の回路基板
の全体の厚さを薄くすることができる。
すると、図１および図２（ｃ）に示すように、電子部品
１を上方から押してプッシュバック部３をパターン基板
２から分離して除外し、パターン基板２のプッシュバッ
ク部３の抜けた穴に、電子部品１を挿入する。このよう
にすることにより、電子部品１を装着した後の回路基板
の全体の厚さを薄くすることができる。
【００１２】図１に示すように、プッシュバック部３
に、電子部品１の本体部の外形形状から外にはみ出した
張出し部７を設け、プッシュバック部３をパターン基板
２から分離するとき、電子部品１を押さずにこの張出し
部７を押してプッシュバック部３をパターン基板２から
分離し、その後電子部品１を押してプッシュバック部３
が抜けた穴の中に電子部品１を挿入するようにすると、
電子部品１にかかる力が端子部４を曲げる力のみとなる
ため、コンデンサ等の外力に弱い電子部品を実装するの
に好都合である。
に、電子部品１の本体部の外形形状から外にはみ出した
張出し部７を設け、プッシュバック部３をパターン基板
２から分離するとき、電子部品１を押さずにこの張出し
部７を押してプッシュバック部３をパターン基板２から
分離し、その後電子部品１を押してプッシュバック部３
が抜けた穴の中に電子部品１を挿入するようにすると、
電子部品１にかかる力が端子部４を曲げる力のみとなる
ため、コンデンサ等の外力に弱い電子部品を実装するの
に好都合である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の回路基板
は、パターン基板の電子部品を搭載する部分に途中まで
押出した状態としたてプッシュバック部を形成し、この
プッシュバック部に電子部品の本体部を搭載してパター
ン基板のパターン配線に電子部品の端子部をはんだ付け
した後、プッシュバック部を押してパターン基板から分
離し、パターン基板のプッシュバック部が抜けた穴の中
に電子部品を挿入することにより、電子部品を装着した
後の回路基板の全体の厚さを薄くすることができるとい
う効果がある。
は、パターン基板の電子部品を搭載する部分に途中まで
押出した状態としたてプッシュバック部を形成し、この
プッシュバック部に電子部品の本体部を搭載してパター
ン基板のパターン配線に電子部品の端子部をはんだ付け
した後、プッシュバック部を押してパターン基板から分
離し、パターン基板のプッシュバック部が抜けた穴の中
に電子部品を挿入することにより、電子部品を装着した
後の回路基板の全体の厚さを薄くすることができるとい
う効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１の実施例における電子部品の実装手順を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】従来の回路基板の一例を示す斜視図である。
【図４】図３の例の電子部品の実装状態を示す断面図で
ある。
ある。
１ 電子部品 ２・１２ パターン基板 ３ プッシュバック部（基板片） ４ 端子部 ５・１５ パターン配線 ６・１６ 銅箔部 ７ 張出し部 ８ 凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 電気回路を形成するためのパターン配線
を有し電子部品を搭載する部分を途中まで押出した状態
としたプッシュバック部を形成したパターン基板の前記
プッシュバック部の凹部に前記電子部品の本体部を搭載
して前記パターン配線に前記電子部品の端子部をはんだ
付けした後、前記電子部品を押して前記プッシュバック
部を前記パターン基板から分離し、前記パターン基板の
前記プッシュバック部が抜けた穴の中に前記電子部品を
挿入することを含むことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 プッシュバック部に電子部品の本体部の
外形形状から外にはみ出した張出し部を設けたことを特
徴とする請求項１記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21469193A JPH0766521A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21469193A JPH0766521A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766521A true JPH0766521A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16660005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21469193A Withdrawn JPH0766521A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766521A (ja) |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP21469193A patent/JPH0766521A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |