JPH05166431A - スイッチの製造方法 - Google Patents
スイッチの製造方法Info
- Publication number
- JPH05166431A JPH05166431A JP35068291A JP35068291A JPH05166431A JP H05166431 A JPH05166431 A JP H05166431A JP 35068291 A JP35068291 A JP 35068291A JP 35068291 A JP35068291 A JP 35068291A JP H05166431 A JPH05166431 A JP H05166431A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switch
- pattern
- switch pattern
- contact piece
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板上に設けたスイッチパターン
と、該スイッチパターンに接触可能な接片とから成るス
イッチを製造する場合に、スイッチパターンの表面と接
片の先端との間に半田が存在することによりスイッチ動
作が不能になったりすることなく、部品実装コストが安
くて済むようにする。 【構成】 プリント基板１上に設けたスイッチパターン
２と、スイッチパターン２に接触可能な接片４とから成
るスイッチの製造方法において、プリント基板１にディ
ップ半田付けを行う前にスイッチパターン２にカーボン
印刷９を施すようにしたことを特徴としている。
と、該スイッチパターンに接触可能な接片とから成るス
イッチを製造する場合に、スイッチパターンの表面と接
片の先端との間に半田が存在することによりスイッチ動
作が不能になったりすることなく、部品実装コストが安
くて済むようにする。 【構成】 プリント基板１上に設けたスイッチパターン
２と、スイッチパターン２に接触可能な接片４とから成
るスイッチの製造方法において、プリント基板１にディ
ップ半田付けを行う前にスイッチパターン２にカーボン
印刷９を施すようにしたことを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に設け
たスイッチパターンと、このスイッチパターンに接触可
能な接片とから成るスイッチの製造方法に関するもので
ある。
たスイッチパターンと、このスイッチパターンに接触可
能な接片とから成るスイッチの製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上に構成されるスイッチの
多くは、例えば図４及び図５に示したように、プリント
基板１上に設けたスイッチパターン２と、プリント基板
１の上方に位置する上壁３の可動部分３ａに固着されて
いてスイッチパターン２に接触可能な、例えば銅製の接
片４とから構成されていて、可動部分３ａを押して接片
４を下方に押動した時に接片４の先端がスイッチパター
ン２に接触して導通状態となるようになっている。
多くは、例えば図４及び図５に示したように、プリント
基板１上に設けたスイッチパターン２と、プリント基板
１の上方に位置する上壁３の可動部分３ａに固着されて
いてスイッチパターン２に接触可能な、例えば銅製の接
片４とから構成されていて、可動部分３ａを押して接片
４を下方に押動した時に接片４の先端がスイッチパター
ン２に接触して導通状態となるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント基
板１はその表面に銅箔のみ又は銅箔の表面にニッケル，
金等をメッキして成る回路パターン５が形成されてい
て、部品６を実装する場合には回路パターン５の所定部
分５ａと部品６の端子６ａとの接続をディップ半田付け
（不要な部分には半田レジストを塗布しておいてからプ
リント基板全体を溶融半田漕に浸漬することにより行う
半田付け）を行っている。しかし、回路パターン５中の
スイッチパターン２には、半田レジストを除去する時に
表面が汚れてしまったり傷が付いてしまったりすること
があるので半田レジストの塗布は行っていなかった。そ
のため、ディップ半田付けを行うと、スイッチパターン
２にも半田７が付いてしまい、その半田７の存在により
スイッチパターン２の表面と接片４の先端との間に必要
な間隙が存在しなくなり、スイッチ動作が不能になって
しまうという問題があった。
板１はその表面に銅箔のみ又は銅箔の表面にニッケル，
金等をメッキして成る回路パターン５が形成されてい
て、部品６を実装する場合には回路パターン５の所定部
分５ａと部品６の端子６ａとの接続をディップ半田付け
（不要な部分には半田レジストを塗布しておいてからプ
リント基板全体を溶融半田漕に浸漬することにより行う
半田付け）を行っている。しかし、回路パターン５中の
スイッチパターン２には、半田レジストを除去する時に
表面が汚れてしまったり傷が付いてしまったりすること
があるので半田レジストの塗布は行っていなかった。そ
のため、ディップ半田付けを行うと、スイッチパターン
２にも半田７が付いてしまい、その半田７の存在により
スイッチパターン２の表面と接片４の先端との間に必要
な間隙が存在しなくなり、スイッチ動作が不能になって
しまうという問題があった。
【０００４】そこで、この問題を回避するために、スイ
ッチパターン２に付いた半田７を半田ごて等で除去した
り、半田付け時に半田が付かないようにスイッチパター
ン２にマスキングを行ったり或いは部品６を一個ずつ半
田付けをすることが考えられたが、いずれも作業に手間
がかかるため、部品実装コストが著しく高くなってしま
うという欠点があった。
ッチパターン２に付いた半田７を半田ごて等で除去した
り、半田付け時に半田が付かないようにスイッチパター
ン２にマスキングを行ったり或いは部品６を一個ずつ半
田付けをすることが考えられたが、いずれも作業に手間
がかかるため、部品実装コストが著しく高くなってしま
うという欠点があった。
【０００５】本発明は、上記問題点に鑑み、プリント基
板上に設けたスイッチパターンと、該スイッチパターン
に接触可能な接片とから成るスイッチを製造する場合
に、スイッチパターンの表面と接片の先端との間に半田
が存在することによりスイッチ動作が不能になったりす
ることなく、部品実装コストが安くて済むようにした、
スイッチの製造方法を提供することを目的とする。
板上に設けたスイッチパターンと、該スイッチパターン
に接触可能な接片とから成るスイッチを製造する場合
に、スイッチパターンの表面と接片の先端との間に半田
が存在することによりスイッチ動作が不能になったりす
ることなく、部品実装コストが安くて済むようにした、
スイッチの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によるスイッチの
製造方法は、プリント基板上に設けたスイッチパターン
と、このスイッチパターンに接触可能な接片とから成る
スイッチの製造方法において、上記プリント基板にディ
ップ半田付けを行う前に上記スイッチパターンにカーボ
ン印刷を施すようにしたことを特徴としている。
製造方法は、プリント基板上に設けたスイッチパターン
と、このスイッチパターンに接触可能な接片とから成る
スイッチの製造方法において、上記プリント基板にディ
ップ半田付けを行う前に上記スイッチパターンにカーボ
ン印刷を施すようにしたことを特徴としている。
【０００７】
【作用】上記方法によれば、ディップ半田付けの前にス
イッチパターン上にカーボン印刷を行っているので、ス
イッチパターン上に半田が付着することがなくなり、そ
の結果スイッチパターンの表面と接片の先端との間に半
田が存在することによりスイッチ動作が不能になったり
することが回避される。尚、ディップ半田付け時にカー
ボン印刷部分には半田フラックスが付着するが、スイッ
チ組立後に接片を押動した時接片の先端が半田フラック
ス層を簡単に突き破ってスイッチパターンに接触するよ
うになるので、スイッチの動作に支障を来すことは無
い。また、スイッチパターンに付いた半田を半田ごて等
で除去したり、半田付け時に半田が付かないようにスイ
ッチパターンにマスキングを行い且つ半田付け後にマス
クを剥がしたり、部品を一個づつ半田付けをするような
面倒な作業が不要になるので、部品実装コストが安くて
済む。
イッチパターン上にカーボン印刷を行っているので、ス
イッチパターン上に半田が付着することがなくなり、そ
の結果スイッチパターンの表面と接片の先端との間に半
田が存在することによりスイッチ動作が不能になったり
することが回避される。尚、ディップ半田付け時にカー
ボン印刷部分には半田フラックスが付着するが、スイッ
チ組立後に接片を押動した時接片の先端が半田フラック
ス層を簡単に突き破ってスイッチパターンに接触するよ
うになるので、スイッチの動作に支障を来すことは無
い。また、スイッチパターンに付いた半田を半田ごて等
で除去したり、半田付け時に半田が付かないようにスイ
ッチパターンにマスキングを行い且つ半田付け後にマス
クを剥がしたり、部品を一個づつ半田付けをするような
面倒な作業が不要になるので、部品実装コストが安くて
済む。
【０００８】
【実施例】以下、図１乃至図３に示した一実施例に基づ
き、前述した従来例と同一部材には同一符号を付すこと
により本発明を詳細に説明する。本実施例においては、
部品６の実装を行う場合、図１及び図２（図１のＡ−Ａ
線断面図）に示したように、先ずプリント基板１の表面
の半田付け不要の部分に半田レジスト８を塗布した後、
スイッチパターン２上にカーボン印刷９を行う。次に、
ディップ半田付けを行って回路パターン５の所定部分５
ａと部品６の端子６ａとを接続する。そして、最後に図
３に示したように、プリント基板１の上方に、スイッチ
パターン２に接触可能な接片４を備えた上壁３の可動部
分３ａを配置して、スイッチを完成させる。
き、前述した従来例と同一部材には同一符号を付すこと
により本発明を詳細に説明する。本実施例においては、
部品６の実装を行う場合、図１及び図２（図１のＡ−Ａ
線断面図）に示したように、先ずプリント基板１の表面
の半田付け不要の部分に半田レジスト８を塗布した後、
スイッチパターン２上にカーボン印刷９を行う。次に、
ディップ半田付けを行って回路パターン５の所定部分５
ａと部品６の端子６ａとを接続する。そして、最後に図
３に示したように、プリント基板１の上方に、スイッチ
パターン２に接触可能な接片４を備えた上壁３の可動部
分３ａを配置して、スイッチを完成させる。
【０００９】尚、ディップ半田付け時にカーボン印刷９
の部分には半田フラックスが付着するが、スイッチ組立
後に可動部分３ａを押して接片４を下方に押動した時接
片４の先端が半田フラックス層を簡単に突き破ってスイ
ッチパターン２に接触するようになるので、スイッチの
動作に支障を来すことは無い。
の部分には半田フラックスが付着するが、スイッチ組立
後に可動部分３ａを押して接片４を下方に押動した時接
片４の先端が半田フラックス層を簡単に突き破ってスイ
ッチパターン２に接触するようになるので、スイッチの
動作に支障を来すことは無い。
【００１０】上記方法によれば、ディップ半田付けの前
に、スイッチパターン２上にカーボン印刷９を行ってい
るので、スイッチパターン２上に半田が付着することが
なくなり、その結果スイッチパターン２の表面と接片４
の先端との間に半田が存在することによりスイッチ動作
が不能になったりすることが回避される。また、それ
故、スイッチパターン２に付いた半田を半田ごて等で取
ったり、半田付け時に半田が付かないようにスイッチパ
ターン２にマスキングを行い且つ半田付け後にマスクを
剥がしたり、部品６を一個づつ半田付けをするような面
倒な作業が不要になるので、部品実装コストが安くて済
む。
に、スイッチパターン２上にカーボン印刷９を行ってい
るので、スイッチパターン２上に半田が付着することが
なくなり、その結果スイッチパターン２の表面と接片４
の先端との間に半田が存在することによりスイッチ動作
が不能になったりすることが回避される。また、それ
故、スイッチパターン２に付いた半田を半田ごて等で取
ったり、半田付け時に半田が付かないようにスイッチパ
ターン２にマスキングを行い且つ半田付け後にマスクを
剥がしたり、部品６を一個づつ半田付けをするような面
倒な作業が不要になるので、部品実装コストが安くて済
む。
【００１１】
【発明の効果】上述したように本発明方法によれば、プ
リント基板上に設けたスイッチパターンと、このスイッ
チパターンに接触可能な接片とから成るスイッチを製造
する場合に、スイッチパターンの表面と接片の先端との
間に半田が存在することによりスイッチ動作が不能にな
ったりすることなく、部品実装コストが安くて済むとい
う実用上重要な利点がある。
リント基板上に設けたスイッチパターンと、このスイッ
チパターンに接触可能な接片とから成るスイッチを製造
する場合に、スイッチパターンの表面と接片の先端との
間に半田が存在することによりスイッチ動作が不能にな
ったりすることなく、部品実装コストが安くて済むとい
う実用上重要な利点がある。
【図１】本発明によるスイッチの製造方法の一実施例に
おいて、スイッチパターン上にカーボン印刷を行った状
態を示す斜視図である。
おいて、スイッチパターン上にカーボン印刷を行った状
態を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】上記実施例により作製したスイッチの断面図で
ある。
ある。
【図４】従来のスイッチの製造方法の途中の状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図５】上記従来例により作製したスイッチの断面図で
ある。
ある。
１ プリント基板 ２ スイッチパターン ３ 上壁 ３ａ 可動部分 ４ 接片 ５ 回路パターン ５ａ 所定部分 ６ 部品 ６ａ 端子 ８ 半田レジスト ９ カーボン印刷
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上に設けたスイッチパター
ンと、該スイッチパターンに接触可能な接片とから成る
スイッチの製造方法において、上記プリント基板にディ
ップ半田付けを行う前に上記スイッチパターンにカーボ
ン印刷を施すようにしたことを特徴とする、スイッチの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35068291A JPH05166431A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | スイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35068291A JPH05166431A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | スイッチの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166431A true JPH05166431A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18412134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35068291A Pending JPH05166431A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | スイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05166431A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216729A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2010212723A (ja) * | 2010-05-17 | 2010-09-24 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP35068291A patent/JPH05166431A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216729A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| US7781258B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-08-24 | Fuji Electric Systems Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP2010212723A (ja) * | 2010-05-17 | 2010-09-24 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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