JPH0766526A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0766526A JPH0766526A JP21020593A JP21020593A JPH0766526A JP H0766526 A JPH0766526 A JP H0766526A JP 21020593 A JP21020593 A JP 21020593A JP 21020593 A JP21020593 A JP 21020593A JP H0766526 A JPH0766526 A JP H0766526A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 凹凸のある複雑な立体成形品からなる絶縁基
板の表面に高精度のプリント配線回路を形成するプリン
ト配線板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁性を有し立体成形品１の三次元の表面
に、導電層２を形成しエッチングし導電層２を残す部分
の面積の方が導電層２を除去する面積より少ない部分
（以後パターンＡと記す。）と多い部分（以後パターン
Ｂと記す。）とが混在しているプリント配線回路を形成
するプリント配線板の製造方法において、パターンＡの
導電層２には、光硬化型電着レジスト３ａを、パターン
Ｂの導電層２には、光溶解型電着レジスト３ｂを形成し
露光用マスク４を介して平行光により光硬化型電着レジ
スト３ａ、光溶解型電着レジスト３ｂを露光し現像して
エッチングレジストを形成後、露出した導電層２をエッ
チングする工程、光硬化型電着レジスト３ａ及び光溶解
型電着レジスト３ｂを剥離する工程を含む。
板の表面に高精度のプリント配線回路を形成するプリン
ト配線板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁性を有し立体成形品１の三次元の表面
に、導電層２を形成しエッチングし導電層２を残す部分
の面積の方が導電層２を除去する面積より少ない部分
（以後パターンＡと記す。）と多い部分（以後パターン
Ｂと記す。）とが混在しているプリント配線回路を形成
するプリント配線板の製造方法において、パターンＡの
導電層２には、光硬化型電着レジスト３ａを、パターン
Ｂの導電層２には、光溶解型電着レジスト３ｂを形成し
露光用マスク４を介して平行光により光硬化型電着レジ
スト３ａ、光溶解型電着レジスト３ｂを露光し現像して
エッチングレジストを形成後、露出した導電層２をエッ
チングする工程、光硬化型電着レジスト３ａ及び光溶解
型電着レジスト３ｂを剥離する工程を含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、立体的なプリント配線
板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、立体成形品を絶縁基板とするプリ
ント配線板の製造方法における回路形成は、図１を用い
て説明すると、立体成形品（１）の表面を適度な表面粗
さに粗化した後、無電解メッキ及び電解メッキ等によ
り、全面に回路導体用の銅等の導電層（２）を形成す
る。次に、その導電層（２）の表面に感光性を有する電
着レジスト（３）等の膜を形成し、平行光により露光用
マスク（４）を介して露光し、現像してエッチングレジ
ストを形成した後、露出した導電層（２）をエッチング
することにより立体的な絶縁基板の三次元の表面に回路
パタ−ンを形成するという方法が用いられてきた。
ント配線板の製造方法における回路形成は、図１を用い
て説明すると、立体成形品（１）の表面を適度な表面粗
さに粗化した後、無電解メッキ及び電解メッキ等によ
り、全面に回路導体用の銅等の導電層（２）を形成す
る。次に、その導電層（２）の表面に感光性を有する電
着レジスト（３）等の膜を形成し、平行光により露光用
マスク（４）を介して露光し、現像してエッチングレジ
ストを形成した後、露出した導電層（２）をエッチング
することにより立体的な絶縁基板の三次元の表面に回路
パタ−ンを形成するという方法が用いられてきた。
【０００３】ここで、電着レジスト（３）は、光が当た
ると硬化または溶解する感光性を有し現像工程で不要の
電着レジスト（３）を除去して、不要の導電層（２）を
露出させると回路パターンに必要な導電層（２）は、エ
ッチングレジストで覆われて保護されるためエッチング
液で溶解されずに残る。したがって、エッチングが完了
した後は、使用したエッチングレジストを剥離液で剥離
を行うことにより上記の導電層（２）から回路パターン
が立体成形品（１）の三次元の表面に形成される。
ると硬化または溶解する感光性を有し現像工程で不要の
電着レジスト（３）を除去して、不要の導電層（２）を
露出させると回路パターンに必要な導電層（２）は、エ
ッチングレジストで覆われて保護されるためエッチング
液で溶解されずに残る。したがって、エッチングが完了
した後は、使用したエッチングレジストを剥離液で剥離
を行うことにより上記の導電層（２）から回路パターン
が立体成形品（１）の三次元の表面に形成される。
【０００４】しかし、平面的な露光用マスク（４）を用
いて露光する方法では、立体成形品の表面が凹凸の段差
が大きい場合で、特にすり鉢状のときには、乱反射によ
り光を照射禁止部分にも光が照射され易く必要な回路パ
ターンを正確に得ることが出来ない。特に、微細な回路
パタ−ンの形成が困難であるという欠点がある。
いて露光する方法では、立体成形品の表面が凹凸の段差
が大きい場合で、特にすり鉢状のときには、乱反射によ
り光を照射禁止部分にも光が照射され易く必要な回路パ
ターンを正確に得ることが出来ない。特に、微細な回路
パタ−ンの形成が困難であるという欠点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の欠点を
除去するためになされたもので、その目的とするところ
は、凹凸のある複雑な立体成形品からなる絶縁基板の三
次元の表面に高精度のプリント配線回路を形成するプリ
ント配線板の製造方法を提供することにある。
除去するためになされたもので、その目的とするところ
は、凹凸のある複雑な立体成形品からなる絶縁基板の三
次元の表面に高精度のプリント配線回路を形成するプリ
ント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、絶縁性を有する立体成形
品（１）の三次元の表面に、導電層（２）を形成すると
共にエッチングすることにより導電層（２）を残す部分
の面積の方が導電層（２）を除去する面積より少ないプ
リント配線回路を形成するプリント配線板の製造方法に
おいて、導電層（２）に光硬化型電着レジスト（３ａ）
を形成し露光用マスク（４）を介して平行光により光硬
化型電着レジスト（３ａ）を露光し現像してエッチング
レジストを形成後、露出した導電層（２）をエッチング
し次に光硬化型電着レジスト（３ａ）を剥離することに
よりプリント配線回路を形成することを特徴とするもの
である。
プリント配線板の製造方法は、絶縁性を有する立体成形
品（１）の三次元の表面に、導電層（２）を形成すると
共にエッチングすることにより導電層（２）を残す部分
の面積の方が導電層（２）を除去する面積より少ないプ
リント配線回路を形成するプリント配線板の製造方法に
おいて、導電層（２）に光硬化型電着レジスト（３ａ）
を形成し露光用マスク（４）を介して平行光により光硬
化型電着レジスト（３ａ）を露光し現像してエッチング
レジストを形成後、露出した導電層（２）をエッチング
し次に光硬化型電着レジスト（３ａ）を剥離することに
よりプリント配線回路を形成することを特徴とするもの
である。
【０００７】請求項２に係るプリント配線板の製造方法
は、絶縁性を有する立体成形品（１）の三次元の表面
に、導電層（２）を形成すると共にエッチングすること
により導電層（２）を残す部分の面積の方が導電層
（２）を除去する面積より多いプリント配線回路を形成
するプリント配線板の製造方法において、導電層（２）
に光溶解型電着レジスト（３ｂ）を形成し露光用マスク
（４）を介して平行光により光溶解型電着レジスト（３
ｂ）を露光し現像してエッチングレジストを形成後、露
出した導電層（２）をエッチングし次に光溶解型電着レ
ジスト（３ｂ）を剥離することによりプリント配線回路
を形成することを特徴とするものである。
は、絶縁性を有する立体成形品（１）の三次元の表面
に、導電層（２）を形成すると共にエッチングすること
により導電層（２）を残す部分の面積の方が導電層
（２）を除去する面積より多いプリント配線回路を形成
するプリント配線板の製造方法において、導電層（２）
に光溶解型電着レジスト（３ｂ）を形成し露光用マスク
（４）を介して平行光により光溶解型電着レジスト（３
ｂ）を露光し現像してエッチングレジストを形成後、露
出した導電層（２）をエッチングし次に光溶解型電着レ
ジスト（３ｂ）を剥離することによりプリント配線回路
を形成することを特徴とするものである。
【０００８】請求項３に係るプリント配線板の製造方法
は、絶縁性を有する立体成形品（１）の三次元の表面
に、導電層（２）を形成すると共にエッチングすること
により導電層（２）を残す部分の面積の方が導電層
（２）を除去する面積より少ない部分と多い部分とが混
在しているプリント配線回路を形成するプリント配線板
の製造方法において、導電層（２）を残す部分の面積の
方が導電層（２）を除去する面積より少ない部分の導電
層（２）には、光硬化型電着レジスト（３ａ）を形成し
露光用マスク（４）を介して平行光により光硬化型電着
レジスト（３ａ）を露光し現像してエッチングレジスト
を形成後、露出した導電層（２）をエッチングする工
程、導電層（２）を残す部分の面積の方が導電層（２）
を除去する面積より多い部分の導電層（２）には、光溶
解型電着レジスト（３ｂ）を形成し露光用マスク（４）
を介して平行光により光溶解型電着レジスト（３ｂ）を
露光し現像してエッチングレジストを形成後、露出した
導電層（２）をエッチングする工程、光硬化型電着レジ
スト（３ａ）を剥離する工程及び光溶解型電着レジスト
（３ｂ）を剥離する工程を含むことを特徴とするもので
ある。
は、絶縁性を有する立体成形品（１）の三次元の表面
に、導電層（２）を形成すると共にエッチングすること
により導電層（２）を残す部分の面積の方が導電層
（２）を除去する面積より少ない部分と多い部分とが混
在しているプリント配線回路を形成するプリント配線板
の製造方法において、導電層（２）を残す部分の面積の
方が導電層（２）を除去する面積より少ない部分の導電
層（２）には、光硬化型電着レジスト（３ａ）を形成し
露光用マスク（４）を介して平行光により光硬化型電着
レジスト（３ａ）を露光し現像してエッチングレジスト
を形成後、露出した導電層（２）をエッチングする工
程、導電層（２）を残す部分の面積の方が導電層（２）
を除去する面積より多い部分の導電層（２）には、光溶
解型電着レジスト（３ｂ）を形成し露光用マスク（４）
を介して平行光により光溶解型電着レジスト（３ｂ）を
露光し現像してエッチングレジストを形成後、露出した
導電層（２）をエッチングする工程、光硬化型電着レジ
スト（３ａ）を剥離する工程及び光溶解型電着レジスト
（３ｂ）を剥離する工程を含むことを特徴とするもので
ある。
【０００９】
【作用】本発明によって製造されるプリント配線板は，
回路として立体成形品（１）の三次元の表面に導電層
（２）を残す部分の面積の方が導電層（２）を除去する
面積より少ない場合には光硬化型電着レジスト（３ａ）
を、その逆の場合には光溶解型電着レジスト（３ｂ）を
使用し、両者が混在する場合には、回路として立体成形
品（１）の三次元の表面に導電層（２）を残す部分の面
積の方が導電層（２）を除去する面積より少ない部分に
は光硬化型電着レジスト（３ａ）を、その逆の部分には
光溶解型電着レジスト（３ｂ）を使用することにより平
行光による露光時に光を当てる部分が少ないため露光の
際の乱反射の影響を防止出来、微細な回路パターンを正
確に形成することができる。
回路として立体成形品（１）の三次元の表面に導電層
（２）を残す部分の面積の方が導電層（２）を除去する
面積より少ない場合には光硬化型電着レジスト（３ａ）
を、その逆の場合には光溶解型電着レジスト（３ｂ）を
使用し、両者が混在する場合には、回路として立体成形
品（１）の三次元の表面に導電層（２）を残す部分の面
積の方が導電層（２）を除去する面積より少ない部分に
は光硬化型電着レジスト（３ａ）を、その逆の部分には
光溶解型電着レジスト（３ｂ）を使用することにより平
行光による露光時に光を当てる部分が少ないため露光の
際の乱反射の影響を防止出来、微細な回路パターンを正
確に形成することができる。
【００１０】以下、本発明を詳述する。図１は、本発明
のプリント配線板の製造に用いる電着レジストと導電層
を備えた絶縁基板との関係を示すもので図１（ａ）は、
断面図、図１（ｂ）及び図１（ｃ）は、凹部の平面図で
ある。
のプリント配線板の製造に用いる電着レジストと導電層
を備えた絶縁基板との関係を示すもので図１（ａ）は、
断面図、図１（ｂ）及び図１（ｃ）は、凹部の平面図で
ある。
【００１１】図１（ａ）に示すように、プリント配線板
の立体的な絶縁基板となる凹凸のある形状からなる立体
成形品（１）は、例えば熱硬化性樹脂または、熱可塑性
樹脂等を使用して射出成形等により成形して得られたも
のである。もちろん射出成形のみに限定されるものでは
なく、切削加工により凹凸のある立体成形品（１）に仕
上げてもよい。
の立体的な絶縁基板となる凹凸のある形状からなる立体
成形品（１）は、例えば熱硬化性樹脂または、熱可塑性
樹脂等を使用して射出成形等により成形して得られたも
のである。もちろん射出成形のみに限定されるものでは
なく、切削加工により凹凸のある立体成形品（１）に仕
上げてもよい。
【００１２】その立体成形品（１）の三次元の表面を適
度な表面粗さに粗化して導電層（２）を密着し易くした
後、無電解メッキ及び電解メッキ等により、全面に回路
導体用の銅等の導電層（２）を形成する。次に、その導
電層（２）の表面に感光性を有する電着レジスト（３）
例えば光硬化型電着レジスト（３ａ）または光溶解型電
着レジスト（３ｂ）を形成する。感光性を有するレジス
トとして、電着レジスト（３）に制限する理由は、一般
の液状レジストでは、立体成形品（１）の凹凸のある三
次元の表面に形成した場合、凹凸への追従性は、１０μ
ｍ程度までであり、回路形成の精度が悪いのに対し、電
着レジスト（３）では、立体成形品（１）の凹凸のある
三次元の表面に完全に追従して密着でき、回路形成の精
度が良くなるためである。
度な表面粗さに粗化して導電層（２）を密着し易くした
後、無電解メッキ及び電解メッキ等により、全面に回路
導体用の銅等の導電層（２）を形成する。次に、その導
電層（２）の表面に感光性を有する電着レジスト（３）
例えば光硬化型電着レジスト（３ａ）または光溶解型電
着レジスト（３ｂ）を形成する。感光性を有するレジス
トとして、電着レジスト（３）に制限する理由は、一般
の液状レジストでは、立体成形品（１）の凹凸のある三
次元の表面に形成した場合、凹凸への追従性は、１０μ
ｍ程度までであり、回路形成の精度が悪いのに対し、電
着レジスト（３）では、立体成形品（１）の凹凸のある
三次元の表面に完全に追従して密着でき、回路形成の精
度が良くなるためである。
【００１３】ここで、光硬化型電着レジスト（３ａ）
は、光が当たると硬化し、光硬化型電着レジスト（３
ａ）を用いた場合には、現像工程で未露光部の光硬化型
電着レジスト（３ａ）がアルカリ水溶液等の現像液で溶
解除去され、未露光部に導電層（２）が露出する。
は、光が当たると硬化し、光硬化型電着レジスト（３
ａ）を用いた場合には、現像工程で未露光部の光硬化型
電着レジスト（３ａ）がアルカリ水溶液等の現像液で溶
解除去され、未露光部に導電層（２）が露出する。
【００１４】光溶解型電着レジスト（３ｂ）は、光が当
たると溶解し、光溶解型電着レジスト（３ｂ）を用いた
場合には、現像工程で露光部の光溶解型電着レジスト
（３ｂ）が現像液で溶解除去され、露光部に導電層
（２）が露出する。
たると溶解し、光溶解型電着レジスト（３ｂ）を用いた
場合には、現像工程で露光部の光溶解型電着レジスト
（３ｂ）が現像液で溶解除去され、露光部に導電層
（２）が露出する。
【００１５】ここで図１（ｂ）に示すように立体成形品
（１）の凹部内に導電層（２）を残す部分の面積の方が
導電層（２）を除去する面積より少ない場合（以後パタ
ーンＡと記す。）に、光溶解型電着レジスト（３ｂ）を
使用すると露光時に光を当てる部分が多いため乱反射に
より凹部内の光溶解型電着レジスト（３ｂ）の全面に光
が当たり、現像液で溶解除去され、凹部内の導電層
（２）の全てが露出し、エッチングされてしまい、回路
が形成されない。パターンＡのプリント配線板の製造に
光硬化型電着レジスト（３ａ）を使用すると、露光時に
光を当てる部分が少ないため露光の際の乱反射の影響を
防止出来、微細な回路パターンを正確に形成することが
できる。すなわち、光硬化型電着レジスト（３ａ）を用
いた場合には、露光部に導電層（２）が残り、回路が形
成される。
（１）の凹部内に導電層（２）を残す部分の面積の方が
導電層（２）を除去する面積より少ない場合（以後パタ
ーンＡと記す。）に、光溶解型電着レジスト（３ｂ）を
使用すると露光時に光を当てる部分が多いため乱反射に
より凹部内の光溶解型電着レジスト（３ｂ）の全面に光
が当たり、現像液で溶解除去され、凹部内の導電層
（２）の全てが露出し、エッチングされてしまい、回路
が形成されない。パターンＡのプリント配線板の製造に
光硬化型電着レジスト（３ａ）を使用すると、露光時に
光を当てる部分が少ないため露光の際の乱反射の影響を
防止出来、微細な回路パターンを正確に形成することが
できる。すなわち、光硬化型電着レジスト（３ａ）を用
いた場合には、露光部に導電層（２）が残り、回路が形
成される。
【００１６】また、図１（ｃ）に示すように立体成形品
（１）の凹部内に導電層（２）を残す部分の面積の方が
導電層（２）を除去する面積より多い場合（以後パター
ンＢと記す。）に、光硬化型電着レジスト（３ａ）を使
用すると露光時に光を当てる部分が多いため乱反射によ
り凹部内の光硬化型電着レジスト（３ａ）の全面に光が
当たり硬化し、現像液で溶解除去されず、凹部内の導電
層（２）の全面がエッチングレジストで保護され、凹部
内の導電層（２）が全くエッチングされず全て残ってし
まい、回路が形成されない。パターンＢのプリント配線
板の製造に光溶解型電着レジスト（３ｂ）を使用する
と、露光時に光を当てる部分が少ないため露光の際の乱
反射の影響を防止出来、微細な回路パターンを正確に形
成することができる。すなわち、光溶解型電着レジスト
（３ｂ）を用いた場合には、未露光部に導電層（２）が
残り、回路が形成される。
（１）の凹部内に導電層（２）を残す部分の面積の方が
導電層（２）を除去する面積より多い場合（以後パター
ンＢと記す。）に、光硬化型電着レジスト（３ａ）を使
用すると露光時に光を当てる部分が多いため乱反射によ
り凹部内の光硬化型電着レジスト（３ａ）の全面に光が
当たり硬化し、現像液で溶解除去されず、凹部内の導電
層（２）の全面がエッチングレジストで保護され、凹部
内の導電層（２）が全くエッチングされず全て残ってし
まい、回路が形成されない。パターンＢのプリント配線
板の製造に光溶解型電着レジスト（３ｂ）を使用する
と、露光時に光を当てる部分が少ないため露光の際の乱
反射の影響を防止出来、微細な回路パターンを正確に形
成することができる。すなわち、光溶解型電着レジスト
（３ｂ）を用いた場合には、未露光部に導電層（２）が
残り、回路が形成される。
【００１７】立体成形品（１）にパターンＡとパターン
Ｂとが混在する場合、パターンＡに光硬化型電着レジス
ト（３ａ）を使用し、パターンＢに光溶解型電着レジス
ト（３ｂ）を使用すると、露光時に光を当てる部分が少
ないため露光の際の乱反射の影響を防止出来、微細な回
路パターンを正確に形成することができる。
Ｂとが混在する場合、パターンＡに光硬化型電着レジス
ト（３ａ）を使用し、パターンＢに光溶解型電着レジス
ト（３ｂ）を使用すると、露光時に光を当てる部分が少
ないため露光の際の乱反射の影響を防止出来、微細な回
路パターンを正確に形成することができる。
【００１８】最初に光溶解型電着レジスト（３ｂ）を使
用するパターンＢの部分を処理し、次に光硬化型電着レ
ジスト（３ａ）を使用するパターンＡの部分を処理する
と光硬化型電着レジスト（３ａ）を露光する際に光溶解
型のエッチングレジストが、光に当たり溶解するという
危険性があり、その逆の場合であれば、光溶解型電着レ
ジスト（３ｂ）を露光する際に光硬化型のエッチングレ
ジストは、光に当たっても、硬化した状態を維持するた
め悪影響がない。
用するパターンＢの部分を処理し、次に光硬化型電着レ
ジスト（３ａ）を使用するパターンＡの部分を処理する
と光硬化型電着レジスト（３ａ）を露光する際に光溶解
型のエッチングレジストが、光に当たり溶解するという
危険性があり、その逆の場合であれば、光溶解型電着レ
ジスト（３ｂ）を露光する際に光硬化型のエッチングレ
ジストは、光に当たっても、硬化した状態を維持するた
め悪影響がない。
【００１９】したがって、好ましくは、最初に光硬化型
電着レジスト（３ａ）を使用するパターンＡの部分を処
理し、次に光溶解型の電着レジスト（３ｂ）を使用する
パターンＢの部分を処理するのがよい。
電着レジスト（３ａ）を使用するパターンＡの部分を処
理し、次に光溶解型の電着レジスト（３ｂ）を使用する
パターンＢの部分を処理するのがよい。
【００２０】エッチングは、パターンＡ、パターンＢの
いずれの場合も現像により露出した導電層（２）を例え
ば塩化第二銅溶液等のエッチング液で化学的に溶解す
る。エッチングが完了した後は、使用した電着レジスト
（３）を塩化メチレン等の剥離液で剥離を行うと導電層
（２）に回路パターンが現出する。
いずれの場合も現像により露出した導電層（２）を例え
ば塩化第二銅溶液等のエッチング液で化学的に溶解す
る。エッチングが完了した後は、使用した電着レジスト
（３）を塩化メチレン等の剥離液で剥離を行うと導電層
（２）に回路パターンが現出する。
【００２１】平行光による電着レジスト（３）の露光、
現像は、露光用マスク（４）を介して行う。
現像は、露光用マスク（４）を介して行う。
【００２２】すなわち、本発明の方法により、必要な回
路パターンを正確に得ることが出来、微細な回路パター
ンの形成が可能になる。
路パターンを正確に得ることが出来、微細な回路パター
ンの形成が可能になる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。
【００２４】（実施例１）図２は、本発明の請求項１の
実施例に係るプリント配線板の製造に用いる電着レジス
ト（３）と導電層（２）を備えた絶縁基板との関係を示
すもので、図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）は、凹部の
パターンＡの平面図である。
実施例に係るプリント配線板の製造に用いる電着レジス
ト（３）と導電層（２）を備えた絶縁基板との関係を示
すもので、図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）は、凹部の
パターンＡの平面図である。
【００２５】図２（ｂ）に示すパターンＡに光硬化型電
着レジスト（３ａ）として、シプレー社製のイーグル
（商標）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露光用マスク
（４）を介して平行光により３００ｍＪ／ｃｍ2 で露光
した。次に、現像してエッチングし、光硬化型電着レジ
スト（３ａ）を剥離した。
着レジスト（３ａ）として、シプレー社製のイーグル
（商標）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露光用マスク
（４）を介して平行光により３００ｍＪ／ｃｍ2 で露光
した。次に、現像してエッチングし、光硬化型電着レジ
スト（３ａ）を剥離した。
【００２６】その結果、露光の線幅２００μｍに対して
導電層（２）のラインの線幅が、２００±１０μｍで形
成出来た。
導電層（２）のラインの線幅が、２００±１０μｍで形
成出来た。
【００２７】（実施例２）図３は、本発明の請求項１の
実施例に係るプリント配線板の製造に用いる電着レジス
ト（３）と導電層（２）を備えた絶縁基板との関係を示
すもので、図３（ａ）は断面図、図３（ｂ）は、パター
ンＡの斜視図である。
実施例に係るプリント配線板の製造に用いる電着レジス
ト（３）と導電層（２）を備えた絶縁基板との関係を示
すもので、図３（ａ）は断面図、図３（ｂ）は、パター
ンＡの斜視図である。
【００２８】図３（ｂ）に示すパターンＡに光硬化型電
着レジスト（３ａ）として、シプレー社製のイーグル
（商標）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露光用マスク
（４）を介して平行光により３００ｍＪ／ｃｍ2 で露光
した。次に、現像してエッチングし、光硬化型電着レジ
スト（３ａ）を剥離した。
着レジスト（３ａ）として、シプレー社製のイーグル
（商標）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露光用マスク
（４）を介して平行光により３００ｍＪ／ｃｍ2 で露光
した。次に、現像してエッチングし、光硬化型電着レジ
スト（３ａ）を剥離した。
【００２９】その結果、露光の線幅１００μｍに対して
導電層（２）のラインの線幅が、１００±１０μｍで形
成出来た。
導電層（２）のラインの線幅が、１００±１０μｍで形
成出来た。
【００３０】（実施例３）図２は、本発明の請求項２の
実施例に係るプリント配線板の製造に用いる電着レジス
ト（３）と導電層（２）を備えた絶縁基板との関係を示
すもので、図２（ａ）は断面図、図２（ｃ）は、凹部の
パターンＢの平面図である。
実施例に係るプリント配線板の製造に用いる電着レジス
ト（３）と導電層（２）を備えた絶縁基板との関係を示
すもので、図２（ａ）は断面図、図２（ｃ）は、凹部の
パターンＢの平面図である。
【００３１】図２（ｃ）に示すパターンＢに光溶解型電
着レジスト（３ｂ）として、日本ペイント製のＰ−２０
００を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露光用マスク
（４）を介して平行光により６００ｍＪ／ｃｍ2 で露光
した。次に、現像してエッチングし、光溶解型電着レジ
スト（３ｂ）を剥離した。
着レジスト（３ｂ）として、日本ペイント製のＰ−２０
００を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露光用マスク
（４）を介して平行光により６００ｍＪ／ｃｍ2 で露光
した。次に、現像してエッチングし、光溶解型電着レジ
スト（３ｂ）を剥離した。
【００３２】その結果、露光の線幅２００μｍに対して
スペースの線幅が、２００±１０μｍで形成出来た。
スペースの線幅が、２００±１０μｍで形成出来た。
【００３３】（実施例４）図３は、本発明の請求項２の
実施例に係るプリント配線板の製造に用いる電着レジス
ト（３）と導電層（２）を備えた絶縁基板との関係を示
すもので、図３（ａ）は断面図、図３（ｃ）は、パター
ンＢの斜視図である。
実施例に係るプリント配線板の製造に用いる電着レジス
ト（３）と導電層（２）を備えた絶縁基板との関係を示
すもので、図３（ａ）は断面図、図３（ｃ）は、パター
ンＢの斜視図である。
【００３４】図３（ｃ）に示すパターンＢに光溶解型電
着レジスト（３ｂ）として、日本ペイント製のＰ−２０
００を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露光用マスク
（４）を介して平行光により６００ｍＪ／ｃｍ2 で露光
した。次に、現像してエッチングし、光溶解型電着レジ
スト（３ｂ）を剥離した。
着レジスト（３ｂ）として、日本ペイント製のＰ−２０
００を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露光用マスク
（４）を介して平行光により６００ｍＪ／ｃｍ2 で露光
した。次に、現像してエッチングし、光溶解型電着レジ
スト（３ｂ）を剥離した。
【００３５】その結果、露光の線幅１００μｍに対して
スペースの線幅が、１００±１０μｍで形成出来た。
スペースの線幅が、１００±１０μｍで形成出来た。
【００３６】（実施例５）図２は、本発明の請求項３の
実施例に係るプリント配線板の製造に用いる電着レジス
ト（３）と導電層（２）を備えた絶縁基板との関係を示
すもので、図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）は、凹部の
パターンＡの平面図、図２（ｃ）は、凹部のパターンＢ
の平面図である。
実施例に係るプリント配線板の製造に用いる電着レジス
ト（３）と導電層（２）を備えた絶縁基板との関係を示
すもので、図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）は、凹部の
パターンＡの平面図、図２（ｃ）は、凹部のパターンＢ
の平面図である。
【００３７】図２（ｂ）に示すパターンＡに光硬化型電
着レジスト（３ａ）として、シプレー社製のイーグル
（商標）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露光用マスク
（４）を介して平行光により３００ｍＪ／ｃｍ2 で露光
し、現像してエッチングした。次に、図２（ｃ）に示す
パターンＢに光溶解型電着レジスト（３ｂ）として、日
本ペイント製のＰ−２０００を厚さ８μｍ程度に電着塗
布し、露光用マスク（４）を介して平行光により６００
ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、現像してエッチングした。その
後、光硬化型電着レジスト（３ａ）及び光溶解型電着レ
ジスト（３ｂ）を剥離した。
着レジスト（３ａ）として、シプレー社製のイーグル
（商標）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露光用マスク
（４）を介して平行光により３００ｍＪ／ｃｍ2 で露光
し、現像してエッチングした。次に、図２（ｃ）に示す
パターンＢに光溶解型電着レジスト（３ｂ）として、日
本ペイント製のＰ−２０００を厚さ８μｍ程度に電着塗
布し、露光用マスク（４）を介して平行光により６００
ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、現像してエッチングした。その
後、光硬化型電着レジスト（３ａ）及び光溶解型電着レ
ジスト（３ｂ）を剥離した。
【００３８】その結果、露光の線幅２００μｍに対して
パターンＡでは、導電層（２）のラインの線幅が、パタ
ーンＢでは、スペース線幅が、２００±１０μｍで形成
出来た。
パターンＡでは、導電層（２）のラインの線幅が、パタ
ーンＢでは、スペース線幅が、２００±１０μｍで形成
出来た。
【００３９】（実施例６）図３は、本発明の請求項３の
実施例に係るプリント配線板の製造に用いる電着レジス
ト（３）と導電層（２）を備えた絶縁基板との関係を示
すもので、図３（ａ）は断面図、図３（ｂ）は、パター
ンＡの斜視図、図３（ｃ）は、パターンＢの斜視図であ
る。
実施例に係るプリント配線板の製造に用いる電着レジス
ト（３）と導電層（２）を備えた絶縁基板との関係を示
すもので、図３（ａ）は断面図、図３（ｂ）は、パター
ンＡの斜視図、図３（ｃ）は、パターンＢの斜視図であ
る。
【００４０】図３（ｂ）に示すパターンＡに光硬化型電
着レジスト（３ａ）として、シプレー社製のイーグル
（商標）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露光用マスク
（４）を介して平行光により３００ｍＪ／ｃｍ2 で露光
し、現像してエッチングした。次に、図３（ｃ）に示す
パターンＢに光溶解型電着レジスト（３ｂ）として、日
本ペイント製のＰ−２０００を厚さ８μｍ程度に電着塗
布し、露光用マスク（４）を介して平行光により６００
ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、現像してエッチングした。その
後、光硬化型電着レジスト（３ａ）及び光溶解型電着レ
ジスト（３ｂ）を剥離した。
着レジスト（３ａ）として、シプレー社製のイーグル
（商標）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露光用マスク
（４）を介して平行光により３００ｍＪ／ｃｍ2 で露光
し、現像してエッチングした。次に、図３（ｃ）に示す
パターンＢに光溶解型電着レジスト（３ｂ）として、日
本ペイント製のＰ−２０００を厚さ８μｍ程度に電着塗
布し、露光用マスク（４）を介して平行光により６００
ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、現像してエッチングした。その
後、光硬化型電着レジスト（３ａ）及び光溶解型電着レ
ジスト（３ｂ）を剥離した。
【００４１】その結果、露光の線幅１００μｍに対して
パターンＡでは、導電層（２）のラインの線幅が、パタ
ーンＢでは、スペース線幅が、１００±１０μｍで形成
出来た。
パターンＡでは、導電層（２）のラインの線幅が、パタ
ーンＢでは、スペース線幅が、１００±１０μｍで形成
出来た。
【００４２】
【比較例】（比較例１）実施例１及び実施例２におい
て、光溶解型電着レジスト（３ｂ）であるＰ−２０００
（日本ペイント製）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露
光用マスク（４）を介して平行光により６００ｍＪ／ｃ
ｍ2 で露光して、その他は、実施例１及び実施例２と同
様の方法で処理した。
て、光溶解型電着レジスト（３ｂ）であるＰ−２０００
（日本ペイント製）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露
光用マスク（４）を介して平行光により６００ｍＪ／ｃ
ｍ2 で露光して、その他は、実施例１及び実施例２と同
様の方法で処理した。
【００４３】その結果、乱反射により光溶解型電着レジ
スト（３ｂ）が全て溶解するため、導電層全体がエッチ
ングされてしまい、導電層が全てなくなり、回路が形成
出来なかった。
スト（３ｂ）が全て溶解するため、導電層全体がエッチ
ングされてしまい、導電層が全てなくなり、回路が形成
出来なかった。
【００４４】（比較例２）実施例３及び実施例４におい
て、光硬化型電着レジスト（３ａ）であるシプレー社製
のイーグル（商標）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露
光用マスク（４）を介して平行光により３００ｍＪ／ｃ
ｍ2 で露光して、その他は、実施例１と同様の方法で処
理した。
て、光硬化型電着レジスト（３ａ）であるシプレー社製
のイーグル（商標）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露
光用マスク（４）を介して平行光により３００ｍＪ／ｃ
ｍ2 で露光して、その他は、実施例１と同様の方法で処
理した。
【００４５】その結果、乱反射により光硬化型電着レジ
スト（３ａ）が全て硬化するため、導電層全体がエッチ
ングされず、導電層が全て残り、回路が形成出来なかっ
た。
スト（３ａ）が全て硬化するため、導電層全体がエッチ
ングされず、導電層が全て残り、回路が形成出来なかっ
た。
【００４６】（比較例３）実施例５及び実施例６におい
て、光溶解型電着レジスト（３ｂ）であるＰ−２０００
（日本ペイント製）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露
光用マスク（４）を介して平行光により６００ｍＪ／ｃ
ｍ2 で露光して、その他は、実施例５及び実施例６と同
様の方法で処理した。
て、光溶解型電着レジスト（３ｂ）であるＰ−２０００
（日本ペイント製）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露
光用マスク（４）を介して平行光により６００ｍＪ／ｃ
ｍ2 で露光して、その他は、実施例５及び実施例６と同
様の方法で処理した。
【００４７】その結果、パターンＢでは、露光の線幅２
００μｍ及び１００μｍに対してスペース線幅が、それ
ぞれ２００±１０μｍ及び１００±１０μｍで形成出来
たが、パターンＢでは、乱反射により光溶解型電着レジ
スト（３ｂ）が全て溶解するため、導電層全体がエッチ
ングされてしまい、導電層が全てなくなり、回路が形成
出来なかった。
００μｍ及び１００μｍに対してスペース線幅が、それ
ぞれ２００±１０μｍ及び１００±１０μｍで形成出来
たが、パターンＢでは、乱反射により光溶解型電着レジ
スト（３ｂ）が全て溶解するため、導電層全体がエッチ
ングされてしまい、導電層が全てなくなり、回路が形成
出来なかった。
【００４８】（比較例４）実施例５及び実施例６におい
て、光硬化型電着レジスト（３ａ）であるシプレー社製
のイーグル（商標）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露
光用マスク（４）を介して平行光により３００ｍＪ／ｃ
ｍ2 で露光して、その他は、実施例１と同様の方法で処
理した。
て、光硬化型電着レジスト（３ａ）であるシプレー社製
のイーグル（商標）を厚さ８μｍ程度に電着塗布し、露
光用マスク（４）を介して平行光により３００ｍＪ／ｃ
ｍ2 で露光して、その他は、実施例１と同様の方法で処
理した。
【００４９】その結果、パターンＡでは、露光の線幅２
００μｍ及び１００μｍに対して導電層（２）のライン
の線幅が、それぞれ２００±１０μｍ及び１００±１０
μｍで形成出来たが、パターンＢでは，乱反射により光
硬化型電着レジスト（３ａ）が全て硬化するため、導電
層全体がエッチングされず、導電層が全て残り、回路が
形成出来なかった。
００μｍ及び１００μｍに対して導電層（２）のライン
の線幅が、それぞれ２００±１０μｍ及び１００±１０
μｍで形成出来たが、パターンＢでは，乱反射により光
硬化型電着レジスト（３ａ）が全て硬化するため、導電
層全体がエッチングされず、導電層が全て残り、回路が
形成出来なかった。
【００５０】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法によ
ると、回路として立体成形品（１）の三次元の表面に導
電層（２）を残す部分の面積の方が導電層（２）を除去
する面積より少ない場合には光硬化型電着レジスト（３
ａ）を、その逆の場合には光溶解型電着レジスト（３
ｂ）を使用するというように光硬化型電着レジスト（３
ａ）と光溶解型電着レジスト（３ｂ）とを併用すること
により露光の際の乱反射の影響を防止出来るため、凹凸
のある立体的な絶縁基板の三次元の表面にも微細な回路
パターンを正確に形成することができる。
ると、回路として立体成形品（１）の三次元の表面に導
電層（２）を残す部分の面積の方が導電層（２）を除去
する面積より少ない場合には光硬化型電着レジスト（３
ａ）を、その逆の場合には光溶解型電着レジスト（３
ｂ）を使用するというように光硬化型電着レジスト（３
ａ）と光溶解型電着レジスト（３ｂ）とを併用すること
により露光の際の乱反射の影響を防止出来るため、凹凸
のある立体的な絶縁基板の三次元の表面にも微細な回路
パターンを正確に形成することができる。
【図１】本発明のプリント配線板の製造に用いる電着レ
ジストと導電層を備えた絶縁基板との関係を示すもの
で、図１（ａ）は、断面図、図１（ｂ）及び図１（ｃ）
は、凹部の平面図である。
ジストと導電層を備えた絶縁基板との関係を示すもの
で、図１（ａ）は、断面図、図１（ｂ）及び図１（ｃ）
は、凹部の平面図である。
【図２】本発明のプリント配線板の製造に用いる電着レ
ジストと導電層を備えた絶縁基板との関係を示すもの
で、図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）及び図２（ｃ）
は、凹部の平面図である。
ジストと導電層を備えた絶縁基板との関係を示すもの
で、図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）及び図２（ｃ）
は、凹部の平面図である。
【図３】本発明のプリント配線板の製造に用いる電着レ
ジストと導電層を備えた絶縁基板との関係を示すもの
で、図３（ａ）は断面図、図３（ｂ）及び図３（ｃ）
は、斜視図である。
ジストと導電層を備えた絶縁基板との関係を示すもの
で、図３（ａ）は断面図、図３（ｂ）及び図３（ｃ）
は、斜視図である。
１ 立体成形品 ２ 導電層 ３ａ 光硬化型電着レジスト ３ｂ 光溶解型電着レジスト ４ 露光用マスク
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性を有する立体成形品（１）の三次
元の表面に、導電層（２）を形成すると共にエッチング
することにより導電層（２）を残す部分の面積の方が導
電層（２）を除去する面積より少ないプリント配線回路
を形成するプリント配線板の製造方法において、導電層
（２）に光硬化型電着レジスト（３ａ）を形成し露光用
マスク（４）を介して平行光により光硬化型電着レジス
ト（３ａ）を露光し現像してエッチングレジストを形成
後、露出した導電層（２）をエッチングし次に光硬化型
電着レジスト（３ａ）を剥離することによりプリント配
線回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項２】 絶縁性を有する立体成形品（１）の三次
元の表面に、導電層（２）を形成すると共にエッチング
することにより導電層（２）を残す部分の面積の方が導
電層（２）を除去する面積より多いプリント配線回路を
形成するプリント配線板の製造方法において、導電層
（２）に光溶解型電着レジスト（３ｂ）を形成し露光用
マスク（４）を介して平行光により光溶解型電着レジス
ト（３ｂ）を露光し現像してエッチングレジストを形成
後、露出した導電層（２）をエッチングし次に光溶解型
電着レジスト（３ｂ）を剥離することによりプリント配
線回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項３】 絶縁性を有する立体成形品（１）の三次
元の表面に、導電層（２）を形成すると共にエッチング
することにより導電層（２）を残す部分の面積の方が導
電層（２）を除去する面積より少ない部分と多い部分と
が混在しているプリント配線回路を形成するプリント配
線板の製造方法において、導電層（２）を残す部分の面
積の方が導電層（２）を除去する面積より少ない部分の
導電層（２）には、光硬化型電着レジスト（３ａ）を形
成し露光用マスク（４）を介して平行光により光硬化型
電着レジスト（３ａ）を露光し現像してエッチングレジ
ストを形成後、露出した導電層（２）をエッチングする
工程、導電層（２）を残す部分の面積の方が導電層
（２）を除去する面積より多い部分の導電層（２）に
は、光溶解型電着レジスト（３ｂ）を形成し露光用マス
ク（４）を介して平行光により光溶解型電着レジスト
（３ｂ）を露光し現像してエッチングレジストを形成
後、露出した導電層（２）をエッチングする工程、光硬
化型電着レジスト（３ａ）を剥離する工程及び光溶解型
電着レジスト（３ｂ）を剥離する工程を含むことを特徴
とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21020593A JPH0766526A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21020593A JPH0766526A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766526A true JPH0766526A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16585535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21020593A Withdrawn JPH0766526A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766526A (ja) |
-
1993
- 1993-08-25 JP JP21020593A patent/JPH0766526A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |