JPH0758434A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0758434A JPH0758434A JP20535493A JP20535493A JPH0758434A JP H0758434 A JPH0758434 A JP H0758434A JP 20535493 A JP20535493 A JP 20535493A JP 20535493 A JP20535493 A JP 20535493A JP H0758434 A JPH0758434 A JP H0758434A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 凹凸のある複雑な立体成形品からなる絶縁基
板の三次元の表面に高精度のプリント配線回路を形成す
るプリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁性を有する立体成形品１の三次元の表面
に、導電層２を形成すると共にエッチングすることによ
りプリント配線回路を形成するプリント配線板の製造方
法において、導電層２に感光性を有する電着レジスト３
を形成するとともに、立体成形品１を成形する金型と同
一の賦形面を有する金型を用いて成形した立体露光用マ
スク４を介して平行光により電着レジスト３を露光し現
像してエッチングレジストを形成後、露出した導電層２
をエッチングし次に電着レジスト３を剥離することによ
りプリント配線回路を形成する。
板の三次元の表面に高精度のプリント配線回路を形成す
るプリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁性を有する立体成形品１の三次元の表面
に、導電層２を形成すると共にエッチングすることによ
りプリント配線回路を形成するプリント配線板の製造方
法において、導電層２に感光性を有する電着レジスト３
を形成するとともに、立体成形品１を成形する金型と同
一の賦形面を有する金型を用いて成形した立体露光用マ
スク４を介して平行光により電着レジスト３を露光し現
像してエッチングレジストを形成後、露出した導電層２
をエッチングし次に電着レジスト３を剥離することによ
りプリント配線回路を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、立体的なプリント配線
板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、立体成形品を絶縁基板とするプリ
ント配線板の製造方法における回路形成は、図２を用い
て説明すると、立体成形品（１）の表面を適度な表面粗
さに粗化した後、無電解メッキ及び電解メッキ等によ
り、全面に回路導体用の銅等の導電層（２）を形成す
る。次に、その導電層（２）の表面に感光性を有する電
着レジスト（３）等の膜を形成し、平行光により平面露
光用マスク（５）を介して露光し、現像してエッチング
レジストを形成した後、露出した導電層（２）をエッチ
ングすることにより立体的な絶縁基板の三次元の表面に
回路パタ−ンを形成するという方法が用いられてきた。
ント配線板の製造方法における回路形成は、図２を用い
て説明すると、立体成形品（１）の表面を適度な表面粗
さに粗化した後、無電解メッキ及び電解メッキ等によ
り、全面に回路導体用の銅等の導電層（２）を形成す
る。次に、その導電層（２）の表面に感光性を有する電
着レジスト（３）等の膜を形成し、平行光により平面露
光用マスク（５）を介して露光し、現像してエッチング
レジストを形成した後、露出した導電層（２）をエッチ
ングすることにより立体的な絶縁基板の三次元の表面に
回路パタ−ンを形成するという方法が用いられてきた。
【０００３】ここで、電着レジスト（３）は、光が当た
ると硬化または溶解する感光性を有し現像工程で不要の
電着レジスト（３）を除去して、不要の導電層（２）を
露出させると回路パターンに必要な導電層（２）は、エ
ッチングレジストで覆われて保護されるためエッチング
液で溶解されずに残る。したがって、エッチングが完了
した後は、使用したエッチングレジストを剥離液で剥離
を行うことにより上記の導電層（２）から回路パターン
が立体成形品（１）の三次元の表面に形成される。
ると硬化または溶解する感光性を有し現像工程で不要の
電着レジスト（３）を除去して、不要の導電層（２）を
露出させると回路パターンに必要な導電層（２）は、エ
ッチングレジストで覆われて保護されるためエッチング
液で溶解されずに残る。したがって、エッチングが完了
した後は、使用したエッチングレジストを剥離液で剥離
を行うことにより上記の導電層（２）から回路パターン
が立体成形品（１）の三次元の表面に形成される。
【０００４】しかし、平面露光用マスク（５）を用いて
露光する方法では、立体成形品（１）の表面が凹凸の段
差が大きい場合には、平面露光用マスク（５）と電着レ
ジス（３）との間に隙間が出来、光の回り込みにより光
が拡散してぼやけるため、必要な回路パターンを正確に
得ることが出来ない。特に、微細な回路パタ−ンの形成
が困難であるという欠点がある。
露光する方法では、立体成形品（１）の表面が凹凸の段
差が大きい場合には、平面露光用マスク（５）と電着レ
ジス（３）との間に隙間が出来、光の回り込みにより光
が拡散してぼやけるため、必要な回路パターンを正確に
得ることが出来ない。特に、微細な回路パタ−ンの形成
が困難であるという欠点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の欠点を
除去するためになされたもので、その目的とするところ
は、凹凸のある複雑な立体成形品からなる絶縁基板の三
次元の表面に高精度のプリント配線回路を形成するプリ
ント配線板の製造方法を提供することにある。
除去するためになされたもので、その目的とするところ
は、凹凸のある複雑な立体成形品からなる絶縁基板の三
次元の表面に高精度のプリント配線回路を形成するプリ
ント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、絶縁性を有する立体成形品（１）の
三次元の表面に、導電層（２）を形成すると共にエッチ
ングすることによりプリント配線回路を形成するプリン
ト配線板の製造方法において、導電層（２）に感光性を
有する電着レジスト（３）を形成するとともに、立体成
形品（１）を成形する金型と同一の賦形面を有する金型
を用いて成形した立体露光用マスク（４）を介して平行
光により電着レジスト（３）を露光し現像してエッチン
グレジストを形成後、露出した導電層（２）をエッチン
グし次に電着レジスト（３）を剥離することによりプリ
ント配線回路を形成することを特徴とするものである。
線板の製造方法は、絶縁性を有する立体成形品（１）の
三次元の表面に、導電層（２）を形成すると共にエッチ
ングすることによりプリント配線回路を形成するプリン
ト配線板の製造方法において、導電層（２）に感光性を
有する電着レジスト（３）を形成するとともに、立体成
形品（１）を成形する金型と同一の賦形面を有する金型
を用いて成形した立体露光用マスク（４）を介して平行
光により電着レジスト（３）を露光し現像してエッチン
グレジストを形成後、露出した導電層（２）をエッチン
グし次に電着レジスト（３）を剥離することによりプリ
ント配線回路を形成することを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明によって製造されるプリント配線板は，
立体成形品（１）を成形する金型と同一の賦形面を有す
る金型を用いて成形した立体露光用マスク（４）を用い
るため、立体露光用マスク（４）が立体成形品（１）の
表面の導電層（２）に形成された電着レジスト（３）に
必然的に密接した状態になる。したがって、電着レジス
ト（３）と立体露光用マスク（４）との間に隙間がない
状態で露光されるため、微細な回路パターンを正確に形
成することができる。
立体成形品（１）を成形する金型と同一の賦形面を有す
る金型を用いて成形した立体露光用マスク（４）を用い
るため、立体露光用マスク（４）が立体成形品（１）の
表面の導電層（２）に形成された電着レジスト（３）に
必然的に密接した状態になる。したがって、電着レジス
ト（３）と立体露光用マスク（４）との間に隙間がない
状態で露光されるため、微細な回路パターンを正確に形
成することができる。
【０００８】以下、本発明を詳述する。図１は、本発明
のプリント配線板の製造に用いる立体露光用マスクと導
電層を備えた絶縁基板との関係を示す断面図である。
のプリント配線板の製造に用いる立体露光用マスクと導
電層を備えた絶縁基板との関係を示す断面図である。
【０００９】図１に示すように、プリント配線板の立体
的な絶縁基板となる凹凸のある形状からなる立体成形品
（１）は、例えば熱硬化性樹脂または、熱可塑性樹脂等
を使用して射出成形等により成形して得られたものであ
る。もちろん射出成形のみに限定されるものではなく、
切削加工により凹凸のある立体成形品（１）に仕上げて
もよい。
的な絶縁基板となる凹凸のある形状からなる立体成形品
（１）は、例えば熱硬化性樹脂または、熱可塑性樹脂等
を使用して射出成形等により成形して得られたものであ
る。もちろん射出成形のみに限定されるものではなく、
切削加工により凹凸のある立体成形品（１）に仕上げて
もよい。
【００１０】その立体成形品（１）の三次元の表面を適
度な表面粗さに粗化して導電層（２）を密着し易くした
後、無電解メッキ及び電解メッキ等により、全面に回路
導体用の銅等の導電層（２）を形成する。次に、その導
電層（２）の表面に感光性を有する電着レジスト（３）
例えば光硬化型または光溶解型の電着レジスト（３）を
形成する。感光性を有するレジストとして、電着レジス
ト（３）に制限する理由は、一般の液状レジストでは、
立体成形品（１）の凹凸のある三次元の表面に形成して
も凹凸への追従性は、１０μｍ程度までであり、回路形
成の精度が悪いのに対し、電着レジスト（３）では、立
体成形品（１）の凹凸のある三次元の表面に完全に追従
して密着でき、回路形成の精度が良くなるためである。
度な表面粗さに粗化して導電層（２）を密着し易くした
後、無電解メッキ及び電解メッキ等により、全面に回路
導体用の銅等の導電層（２）を形成する。次に、その導
電層（２）の表面に感光性を有する電着レジスト（３）
例えば光硬化型または光溶解型の電着レジスト（３）を
形成する。感光性を有するレジストとして、電着レジス
ト（３）に制限する理由は、一般の液状レジストでは、
立体成形品（１）の凹凸のある三次元の表面に形成して
も凹凸への追従性は、１０μｍ程度までであり、回路形
成の精度が悪いのに対し、電着レジスト（３）では、立
体成形品（１）の凹凸のある三次元の表面に完全に追従
して密着でき、回路形成の精度が良くなるためである。
【００１１】ここで、光硬化型の電着レジスト（３）
は、光が当たると硬化し、光溶解型の電着レジスト
（３）は、光が当たると溶解する。従って、現像工程で
光硬化型の電着レジスト（３）を用いた場合には、未露
光部の電着レジスト（３）がアルカリ水溶液等の現像液
で溶解除去され、未露光部に導電層（２）が露出し、光
溶解型の電着レジスト（３）を用いた場合には、逆に露
光部の電着レジスト（３）が現像液で溶解除去され、露
光部に導電層（２）が露出する。
は、光が当たると硬化し、光溶解型の電着レジスト
（３）は、光が当たると溶解する。従って、現像工程で
光硬化型の電着レジスト（３）を用いた場合には、未露
光部の電着レジスト（３）がアルカリ水溶液等の現像液
で溶解除去され、未露光部に導電層（２）が露出し、光
溶解型の電着レジスト（３）を用いた場合には、逆に露
光部の電着レジスト（３）が現像液で溶解除去され、露
光部に導電層（２）が露出する。
【００１２】光硬化型の電着レジスト（３）を用いた場
合には、露光部に導電層（２）が残り、光溶解型の電着
レジスト（３）を用いた場合には、逆に未露光部に導電
層（２）が残り回路が形成されることになる。
合には、露光部に導電層（２）が残り、光溶解型の電着
レジスト（３）を用いた場合には、逆に未露光部に導電
層（２）が残り回路が形成されることになる。
【００１３】現像により露出した導電層（２）を例えば
塩化第二銅溶液等のエッチング液で化学的に溶解する。
エッチングが完了した後は、使用した電着レジスト
（３）を塩化メチレン等の剥離液で剥離を行うと導電層
（２）に回路パターンが現出する。
塩化第二銅溶液等のエッチング液で化学的に溶解する。
エッチングが完了した後は、使用した電着レジスト
（３）を塩化メチレン等の剥離液で剥離を行うと導電層
（２）に回路パターンが現出する。
【００１４】平行光による電着レジスト（３）の露光、
現像は、立体成形品（１）を成形する金型と同一の賦形
面を有する金型を用いて成形または、しぼり加工で作製
した立体露光用マスク（４）を介して行う。現像してエ
ッチングレジストを形成した後、導電層（２）をエッチ
ングすることにより立体成形品（１）の表面に所望の回
路パタ−ンを形成することが出来る。
現像は、立体成形品（１）を成形する金型と同一の賦形
面を有する金型を用いて成形または、しぼり加工で作製
した立体露光用マスク（４）を介して行う。現像してエ
ッチングレジストを形成した後、導電層（２）をエッチ
ングすることにより立体成形品（１）の表面に所望の回
路パタ−ンを形成することが出来る。
【００１５】この立体露光用マスク（４）は、銅、アル
ミ等の金属であっても、ポリエステル等の樹脂であって
もよく材質を問わない。
ミ等の金属であっても、ポリエステル等の樹脂であって
もよく材質を問わない。
【００１６】しかも立体露光用マスク（４）は、立体成
形品（１）を成形する金型と同一の賦形面を有する金型
を用いて成形されたり、しぼり加工によって立体成形品
（１）と同一の賦形面を有するように作製されるため、
立体成形品（１）の表面の導電層（２）に形成された電
着レジスト（３）に必然的に隙間のない状態で密接す
る。すなわち、露光時に光が拡散してぼやけるというよ
うなことがなく、必要な回路パターンを正確に得ること
が出来、微細な回路パターンの形成が可能になる。
形品（１）を成形する金型と同一の賦形面を有する金型
を用いて成形されたり、しぼり加工によって立体成形品
（１）と同一の賦形面を有するように作製されるため、
立体成形品（１）の表面の導電層（２）に形成された電
着レジスト（３）に必然的に隙間のない状態で密接す
る。すなわち、露光時に光が拡散してぼやけるというよ
うなことがなく、必要な回路パターンを正確に得ること
が出来、微細な回路パターンの形成が可能になる。
【００１７】
【実施例】露光用マスクとして厚み５０μｍの銅シ−ト
を使用し、立体成形品（１）を成形する金型と同一の賦
形面を有する金型を用いてしぼり加工した立体の銅シ−
トをレ−ザ−加工で切り抜き、図１に示すように非露光
部（４ａ）の幅を１００μｍ、露光部（４ｂ）の幅を１
００μｍに形成し、Ｌ（ライン）／Ｓ（スペース）＝１
００μｍ／１００μｍのモデルパターンの立体露光用マ
スク（４）を作製した。そしてその銅の立体露光用マス
ク（４）を電着レジスト（３）の表面に密接させ、平行
光により６００ｍＪ／ｃｍ2 の光量で露光した。なお、
電着レジスト（３）は、光溶解型を使用した。
を使用し、立体成形品（１）を成形する金型と同一の賦
形面を有する金型を用いてしぼり加工した立体の銅シ−
トをレ−ザ−加工で切り抜き、図１に示すように非露光
部（４ａ）の幅を１００μｍ、露光部（４ｂ）の幅を１
００μｍに形成し、Ｌ（ライン）／Ｓ（スペース）＝１
００μｍ／１００μｍのモデルパターンの立体露光用マ
スク（４）を作製した。そしてその銅の立体露光用マス
ク（４）を電着レジスト（３）の表面に密接させ、平行
光により６００ｍＪ／ｃｍ2 の光量で露光した。なお、
電着レジスト（３）は、光溶解型を使用した。
【００１８】その結果、露光の線幅１００μｍに対して
回路の線幅を１００±１０μｍの範囲内で形成できた。
回路の線幅を１００±１０μｍの範囲内で形成できた。
【００１９】また、ポリエステルフィルムに上記と同様
のパターンを形成したものを立体成形品（１）を成形す
る金型と同一の賦形面を有する金型を用いて成形したフ
ィルムの立体露光用マスク（４）を電着レジスト（３）
の表面に密接させ、平行光により６００ｍＪ／ｃｍ2 の
光量で露光した。電着レジスト（３）は、上記と同様に
光溶解型を使用した。
のパターンを形成したものを立体成形品（１）を成形す
る金型と同一の賦形面を有する金型を用いて成形したフ
ィルムの立体露光用マスク（４）を電着レジスト（３）
の表面に密接させ、平行光により６００ｍＪ／ｃｍ2 の
光量で露光した。電着レジスト（３）は、上記と同様に
光溶解型を使用した。
【００２０】その結果、上記と同様に露光の線幅１００
μｍに対して回路の線幅を１００±１０μｍの範囲内で
形成できた。
μｍに対して回路の線幅を１００±１０μｍの範囲内で
形成できた。
【００２１】
【比較例】図２に示すようにポリエステルフィルムに上
記実施例と同様のパターンを形成したポリエステルフィ
ルムの平面露光用マスク（５）を電着レジスト（３）の
表面に置き、平行光により６００ｍＪ／ｃｍ2 の光量で
露光した。電着レジスト（３）は、上記と同様に光溶解
型を使用した。
記実施例と同様のパターンを形成したポリエステルフィ
ルムの平面露光用マスク（５）を電着レジスト（３）の
表面に置き、平行光により６００ｍＪ／ｃｍ2 の光量で
露光した。電着レジスト（３）は、上記と同様に光溶解
型を使用した。
【００２２】その結果、光の回り込みが多く、３ｍｍの
深さの位置では、露光の線幅１００μｍに対して回路の
線幅が３０μｍになり回路形成の精度が悪くなった。
深さの位置では、露光の線幅１００μｍに対して回路の
線幅が３０μｍになり回路形成の精度が悪くなった。
【００２３】上記の実施例及び比較例から明らかなよう
に本発明の方法によると凹凸のある立体的な絶縁基板の
表面にも微細な回路パターンを正確に形成することがで
きる。
に本発明の方法によると凹凸のある立体的な絶縁基板の
表面にも微細な回路パターンを正確に形成することがで
きる。
【００２４】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法によ
ると、立体成形品（１）を成形する金型と同一の賦形面
を有する金型を用いて成形した立体露光用マスク（４）
を電着レジスト（３）の表面に密接した状態で平行光で
露光するため、凹凸のある立体的な絶縁基板の表面にも
微細な回路パターンを正確に形成することができる。
ると、立体成形品（１）を成形する金型と同一の賦形面
を有する金型を用いて成形した立体露光用マスク（４）
を電着レジスト（３）の表面に密接した状態で平行光で
露光するため、凹凸のある立体的な絶縁基板の表面にも
微細な回路パターンを正確に形成することができる。
【図１】本発明のプリント配線板の製造に用いる立体露
光用マスクと導電層を備えた絶縁基板との関係を示す断
面図である。
光用マスクと導電層を備えた絶縁基板との関係を示す断
面図である。
【図２】従来例に係るプリント配線板の製造に用いる平
面露光用マスクと導電層を備えた絶縁基板との関係を示
す断面図である。
面露光用マスクと導電層を備えた絶縁基板との関係を示
す断面図である。
１ 立体成形品 ２ 導電層 ３ 電着レジスト ４ 立体露光用マスク
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性を有する立体成形品（１）の三次
元の表面に、導電層（２）を形成すると共にエッチング
することによりプリント配線回路を形成するプリント配
線板の製造方法において、導電層（２）に感光性を有す
る電着レジスト（３）を形成するとともに、立体成形品
（１）を成形する金型と同一の賦形面を有する金型を用
いて成形した立体露光用マスク（４）を介して平行光に
より電着レジスト（３）を露光し現像してエッチングレ
ジストを形成後、露出した導電層（２）をエッチングし
次に電着レジスト（３）を剥離することによりプリント
配線回路を形成することを特徴とするプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20535493A JPH0758434A (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20535493A JPH0758434A (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758434A true JPH0758434A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16505484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20535493A Withdrawn JPH0758434A (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758434A (ja) |
-
1993
- 1993-08-19 JP JP20535493A patent/JPH0758434A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |