JPH0766546A - 噴流半田付け装置 - Google Patents
噴流半田付け装置Info
- Publication number
- JPH0766546A JPH0766546A JP5216189A JP21618993A JPH0766546A JP H0766546 A JPH0766546 A JP H0766546A JP 5216189 A JP5216189 A JP 5216189A JP 21618993 A JP21618993 A JP 21618993A JP H0766546 A JPH0766546 A JP H0766546A
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- Japan
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- jet
- speed
- solder
- molten solder
- electronic circuit
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶融半田の噴出速度を一定に制御し、一定の
条件で半田付けを行い、品質の向上を図る。 【構成】 噴流ノズル２から噴出される溶融半田１の噴
出速度をレザードップラー流速計３で検出する。その検
出された噴出速度が一定になるよう、噴流供給スクリュ
ー４の回転数を一定に保つための制御装置６を備える。
条件で半田付けを行い、品質の向上を図る。 【構成】 噴流ノズル２から噴出される溶融半田１の噴
出速度をレザードップラー流速計３で検出する。その検
出された噴出速度が一定になるよう、噴流供給スクリュ
ー４の回転数を一定に保つための制御装置６を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、溶融半田を電子回路基
板に噴出させて、前記電子回路基板上に実装された電子
部品の半田付けを行う噴流半田付け装置に関する。
板に噴出させて、前記電子回路基板上に実装された電子
部品の半田付けを行う噴流半田付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の噴流半田付け装置においては、噴
流する半田の噴出高さ，噴出速度の噴流状態が、電子回
路基板の半田付け状態，品質等に影響を与えるため、以
下のような手段で、それらの状態を監視しながら半田付
けを行っていた。
流する半田の噴出高さ，噴出速度の噴流状態が、電子回
路基板の半田付け状態，品質等に影響を与えるため、以
下のような手段で、それらの状態を監視しながら半田付
けを行っていた。
【０００３】すなわち、生産基板の代わりに透明ガラス
で生産基板と同一サイズに加工したテスト基板を作成
し、そのガラス基板を通常の半田付けと同じようにして
半田槽を通過させ、その際に、噴流半田がガラス基板と
接触する面積を監視して、半田の噴流強度や、噴流噴出
高さの監視を行い、定めた規格内に入るよう噴流ノズル
の高さ，噴流供給スクリューの回転数を調整していた。
で生産基板と同一サイズに加工したテスト基板を作成
し、そのガラス基板を通常の半田付けと同じようにして
半田槽を通過させ、その際に、噴流半田がガラス基板と
接触する面積を監視して、半田の噴流強度や、噴流噴出
高さの監視を行い、定めた規格内に入るよう噴流ノズル
の高さ，噴流供給スクリューの回転数を調整していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来までの手段で、噴流半田の噴流強度を調整す
ると、生産を一時中断して作業しなければならないた
め、生産中に各種条件(例えば、半田槽内に半田総量)が
変化し、噴流半田の噴出高さ，噴流半田の流速が時々刻
々と変化しても、その状態をリアルタイムで検出するこ
とができないため、生産前に最適に調整したとしても、
生産中には不適切な条件になってしまい、半田付け品質
が悪化するという問題点がある。
ような従来までの手段で、噴流半田の噴流強度を調整す
ると、生産を一時中断して作業しなければならないた
め、生産中に各種条件(例えば、半田槽内に半田総量)が
変化し、噴流半田の噴出高さ，噴流半田の流速が時々刻
々と変化しても、その状態をリアルタイムで検出するこ
とができないため、生産前に最適に調整したとしても、
生産中には不適切な条件になってしまい、半田付け品質
が悪化するという問題点がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するため、噴流ノズルから噴出される溶融半田の噴出
速度を検出する速度検出器により検出された噴出速度が
一定になるよう、噴流供給スクリューの回転数を一定に
保つ制御装置を備えたことを特徴とする。
決するため、噴流ノズルから噴出される溶融半田の噴出
速度を検出する速度検出器により検出された噴出速度が
一定になるよう、噴流供給スクリューの回転数を一定に
保つ制御装置を備えたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明は上記した構成によって、生産中であっ
ても半田噴流の速度をリアルタイムで監視しているた
め、半田槽内の半田量が減少してきて噴流の噴出速度が
変化してきても、その変化量に応じて噴流供給スクリュ
ーの回転数を変化させることにより、噴出速度を一定に
保つことが可能となり、常に最適な状態で半田付けが可
能となり、半田付け品質の向上が図れる。
ても半田噴流の速度をリアルタイムで監視しているた
め、半田槽内の半田量が減少してきて噴流の噴出速度が
変化してきても、その変化量に応じて噴流供給スクリュ
ーの回転数を変化させることにより、噴出速度を一定に
保つことが可能となり、常に最適な状態で半田付けが可
能となり、半田付け品質の向上が図れる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例の噴流半田付け装置
について、図面を参照しながら説明する。
について、図面を参照しながら説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例における噴流半田
付け装置の構成図である。同図において、１は溶融した
半田、２は溶融した半田を基板に噴出させるための噴流
ノズル、３は噴流ノズル２から噴出した溶融半田の流速
を測定するための速度検出器としてレーザードップラー
流速計、４は溶融半田１を噴流ノズル２から噴出させる
ために圧力をかける噴流供給スクリュー、５は噴流供給
スクリュー４を回転させるための噴流供給スクリューモ
ータ、６はレーザードップラー流速計３の計測値を基に
噴流供給スクリューモータ５の回転数を制御する制御装
置、７は溶融半田１を蓄える半田槽である。
付け装置の構成図である。同図において、１は溶融した
半田、２は溶融した半田を基板に噴出させるための噴流
ノズル、３は噴流ノズル２から噴出した溶融半田の流速
を測定するための速度検出器としてレーザードップラー
流速計、４は溶融半田１を噴流ノズル２から噴出させる
ために圧力をかける噴流供給スクリュー、５は噴流供給
スクリュー４を回転させるための噴流供給スクリューモ
ータ、６はレーザードップラー流速計３の計測値を基に
噴流供給スクリューモータ５の回転数を制御する制御装
置、７は溶融半田１を蓄える半田槽である。
【０００９】また図１内のＡはレーザードップラー流速
計３が溶融半田の流速を検出している位置を表し、Ｖは
Ａ点で検出された溶融半田の流速を表す。
計３が溶融半田の流速を検出している位置を表し、Ｖは
Ａ点で検出された溶融半田の流速を表す。
【００１０】図２は上記のような構成要素を備えた半田
槽と半田付けを行う対象物である電子回路基板を搬送す
る機構とを備えたフロー半田付け装置の構成図である。
図２において、８は半田付けの対象である電子回路基
板、９は電子回路基板８上に挿入された電子部品、10は
噴流半田領域を通過させる電子回路基板８の搬送コンベ
ア、11は電子回路基板８を半田付け前に予め予備加熱を
行う予熱ヒーターである。
槽と半田付けを行う対象物である電子回路基板を搬送す
る機構とを備えたフロー半田付け装置の構成図である。
図２において、８は半田付けの対象である電子回路基
板、９は電子回路基板８上に挿入された電子部品、10は
噴流半田領域を通過させる電子回路基板８の搬送コンベ
ア、11は電子回路基板８を半田付け前に予め予備加熱を
行う予熱ヒーターである。
【００１１】次に、上記構成による本実施例の噴流半田
付け装置の動作について説明する。
付け装置の動作について説明する。
【００１２】電子回路基板８と挿入された電子部品９を
半田付けするために、電子回路基板８が搬送コンベア10
に固定され、指示された搬送速度で設備入り口から搬送
される。
半田付けするために、電子回路基板８が搬送コンベア10
に固定され、指示された搬送速度で設備入り口から搬送
される。
【００１３】電子回路基板８は予熱ヒーター11で予め15
0℃程度まで予熱させた後、噴流ノズル２から噴出する
溶融半田１に接触し、電子回路基板８と電子部品９に半
田が供給され半田付けが行われる。
0℃程度まで予熱させた後、噴流ノズル２から噴出する
溶融半田１に接触し、電子回路基板８と電子部品９に半
田が供給され半田付けが行われる。
【００１４】このように半田付けが行われている間に、
電子回路基板８が半田槽７に到達していないタイミング
で、溶融半田１の噴出速度をＡ点でレーザードップラー
流速計３で測定し、その結果を制御装置６に通知する。
制御装置６では、計測された流速Ｖと予め設定された流
速とを比較し、もし検出された流速が速ければ、噴流供
給スクリューモータ５の回転数を現状の回転数から減速
させ、噴出速度Ｖを設定値と等しくなるように制御す
る。逆に、検出速度が設定値より低ければ、噴流供給ス
クリューモータ５の回転数を増速させ噴出速度を増加さ
せ、設定値に制御する。
電子回路基板８が半田槽７に到達していないタイミング
で、溶融半田１の噴出速度をＡ点でレーザードップラー
流速計３で測定し、その結果を制御装置６に通知する。
制御装置６では、計測された流速Ｖと予め設定された流
速とを比較し、もし検出された流速が速ければ、噴流供
給スクリューモータ５の回転数を現状の回転数から減速
させ、噴出速度Ｖを設定値と等しくなるように制御す
る。逆に、検出速度が設定値より低ければ、噴流供給ス
クリューモータ５の回転数を増速させ噴出速度を増加さ
せ、設定値に制御する。
【００１５】以上のように、噴出速度Ｖを電子回路基板
がない状態で常に検出し、その速度を設定値と常に等し
くなるよう噴流供給スクリューモータの回転数をリアル
タイムで制御する。
がない状態で常に検出し、その速度を設定値と常に等し
くなるよう噴流供給スクリューモータの回転数をリアル
タイムで制御する。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の噴流半田
付け装置は、溶融半田槽内の溶融半田の総量等が変化
し、溶融半田の噴出速度が変化したとしても、溶融半田
の噴出速度を検知する速度検出器と、その検出された噴
出速度により、噴流供給スクリューの回転数を変化させ
ることにより、常に溶融半田の噴出速度を一定に保てる
ことができ、常に一定の条件で半田付けが可能となり、
半田付け品質の向上が図れる。
付け装置は、溶融半田槽内の溶融半田の総量等が変化
し、溶融半田の噴出速度が変化したとしても、溶融半田
の噴出速度を検知する速度検出器と、その検出された噴
出速度により、噴流供給スクリューの回転数を変化させ
ることにより、常に溶融半田の噴出速度を一定に保てる
ことができ、常に一定の条件で半田付けが可能となり、
半田付け品質の向上が図れる。
【図１】本発明の一実施例における噴流半田付け装置の
構成図である。
構成図である。
【図２】図１の噴流半田付け装置を用いたフロー半田付
け装置の構成図である。
け装置の構成図である。
１…溶融半田、 ２…噴流ノズル、 ３…レーザードッ
プラー流速計、 ４…噴流供給スクリュー、 ５…噴流
供給スクリューモータ、 ６…制御装置、 ７…半田
槽、 ８…電子回路基板、 ９…電子部品、 10…搬送
コンベア、 11…予熱ヒーター。
プラー流速計、 ４…噴流供給スクリュー、 ５…噴流
供給スクリューモータ、 ６…制御装置、 ７…半田
槽、 ８…電子回路基板、 ９…電子部品、 10…搬送
コンベア、 11…予熱ヒーター。
Claims (3)
- 【請求項１】 溶融した半田を貯蔵する半田槽内の溶融
半田を電子回路基板に接触させるため、前記溶融半田を
噴流させるための噴流ノズルと、前記噴流ノズルに前記
溶融半田を供給するための噴流供給スクリューと、前記
噴流ノズルから噴出される溶融半田の噴出速度を検出す
る速度検出器と、前記速度検出器により検出された噴出
速度が一定になるよう、前記噴流供給スクリューの回転
数を一定に保つための制御装置とを備えたことを特徴と
する噴流半田付け装置。 - 【請求項２】 前記溶融半田の噴出速度の速度検出器
は、レーザードップラー流速計を使用して、非接触で溶
融半田の噴出速度を検出することを特徴とする請求項１
記載の噴流半田付け装置。 - 【請求項３】 前記制御装置は、電子回路基板が半田槽
を通過する速度に応じて、自動的に噴流ノズルからの噴
流半田の噴出速度を変化させることを特徴とする請求項
１記載の噴流半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5216189A JPH0766546A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 噴流半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5216189A JPH0766546A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 噴流半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766546A true JPH0766546A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16684687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5216189A Pending JPH0766546A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 噴流半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766546A (ja) |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP5216189A patent/JPH0766546A/ja active Pending
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