JPH0766758B2 - 放射線イメ−ジインテンシフアイヤ - Google Patents
放射線イメ−ジインテンシフアイヤInfo
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- JPH0766758B2 JPH0766758B2 JP61093518A JP9351886A JPH0766758B2 JP H0766758 B2 JPH0766758 B2 JP H0766758B2 JP 61093518 A JP61093518 A JP 61093518A JP 9351886 A JP9351886 A JP 9351886A JP H0766758 B2 JPH0766758 B2 JP H0766758B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/02—Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
- H01J29/10—Screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored
- H01J29/36—Photoelectric screens; Charge-storage screens
- H01J29/38—Photoelectric screens; Charge-storage screens not using charge storage, e.g. photo-emissive screen, extended cathode
- H01J29/385—Photocathodes comprising a layer which modified the wave length of impinging radiation
Landscapes
- Image-Pickup Tubes, Image-Amplification Tubes, And Storage Tubes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、真空ハウジングと、入力放射線像を電子像に
変換する入力スクリーンと、入射電子像を検出する出力
スクリーンと、入力スクリーンから放出された電子を出
力スクリーン上に加速集束する手段とを具え、前記入力
スクリーンは支持基板と、該基板上に被着された層であ
って入射放射像を形成する光子を低エネルギーの光子に
変換する放射変換層と、該低エネルギーの光子に対し略
々透明な導電性障壁層と、前記低エネルギーの光子の入
射に応答してハウジング内の真空空間内に電子を放出す
る光電陰極層とを具えている、X線又はγ線のような透
過性放射線により形成される像を検出する放射線イメー
ジインテンシファイヤに関するものである。
変換する入力スクリーンと、入射電子像を検出する出力
スクリーンと、入力スクリーンから放出された電子を出
力スクリーン上に加速集束する手段とを具え、前記入力
スクリーンは支持基板と、該基板上に被着された層であ
って入射放射像を形成する光子を低エネルギーの光子に
変換する放射変換層と、該低エネルギーの光子に対し略
々透明な導電性障壁層と、前記低エネルギーの光子の入
射に応答してハウジング内の真空空間内に電子を放出す
る光電陰極層とを具えている、X線又はγ線のような透
過性放射線により形成される像を検出する放射線イメー
ジインテンシファイヤに関するものである。
障壁層を金属層とした斯かる装置はドイツ国特許出願公
告第2,321,869号に開示されている。
告第2,321,869号に開示されている。
米国特許第3,838,273号に開示されているような既知の
X線イメージインテンシファイヤにおいては、入力スク
リーンはガラス又はアルミニウムのような基板上に、例
えば活性剤で活性化されたアルカリハロゲン化物(好ま
しくはナトリウム又はタリウム活性化セシウム沃化物)
から成るX線感応放射変換層(一般にけい光層又はシン
チレータと称されている)を堆積している。斯かる変換
層は通常約300ミクロンの厚さを有し、粒状構造をして
いて表面がかなりでこぼこしている。この表面には2つ
の理由から光電陰極層を被着する前に透明障壁層を被着
する。その第1の理由は、光電子の脱出深さの関係で極
めて薄く(即ち5〜25nm)する必要がある光電陰極層の
ための一様な下地を与えるためであり、第2の理由は、
放射変換層と光電陰極層との間に化学的な障壁を形成し
てこれら両層もしくは何れか一方の層の感度を低減する
惧れのある不所望な化学反応の発生(斯かる化学反応は
装置の製造中にも装置の寿命中にも発生し得る)を防止
するためであり、この障壁層はこれらの層と不所望に反
応しないものとする必要があること勿論である。上述の
米国特許においては、障壁層は0.1〜1.0ミクロンの酸化
アルミニウム又は二酸化シリコンの層上に0.5〜3ミク
ロンの酸化インジウムの導電層を形成して構成し、その
上に、光電陰極層を被着して光電陰極層の全体が光電子
放出中均一な電位に維持されるようにしている。
X線イメージインテンシファイヤにおいては、入力スク
リーンはガラス又はアルミニウムのような基板上に、例
えば活性剤で活性化されたアルカリハロゲン化物(好ま
しくはナトリウム又はタリウム活性化セシウム沃化物)
から成るX線感応放射変換層(一般にけい光層又はシン
チレータと称されている)を堆積している。斯かる変換
層は通常約300ミクロンの厚さを有し、粒状構造をして
いて表面がかなりでこぼこしている。この表面には2つ
の理由から光電陰極層を被着する前に透明障壁層を被着
する。その第1の理由は、光電子の脱出深さの関係で極
めて薄く(即ち5〜25nm)する必要がある光電陰極層の
ための一様な下地を与えるためであり、第2の理由は、
放射変換層と光電陰極層との間に化学的な障壁を形成し
てこれら両層もしくは何れか一方の層の感度を低減する
惧れのある不所望な化学反応の発生(斯かる化学反応は
装置の製造中にも装置の寿命中にも発生し得る)を防止
するためであり、この障壁層はこれらの層と不所望に反
応しないものとする必要があること勿論である。上述の
米国特許においては、障壁層は0.1〜1.0ミクロンの酸化
アルミニウム又は二酸化シリコンの層上に0.5〜3ミク
ロンの酸化インジウムの導電層を形成して構成し、その
上に、光電陰極層を被着して光電陰極層の全体が光電子
放出中均一な電位に維持されるようにしている。
しかし、直径が350nmにのぼる大型の入力スクリーンを
導入する場合、この構成の障壁層の導電率は高強度写真
記録中光電陰極層をその表面全体に亘って一様な電位に
維持するには不十分であることが確かめられている。こ
れがため、例えば前記のドイツ国特許出願公告第2,321,
896号に開示されているようにアルミニウムのような薄
い導電性透明金属層を化学障壁層の少なくとも一部分と
して用いるか、或いは米国特許第3,825,763号の再発行
特許第29956号に開示されているように酸化アルミニウ
ム障壁層上に光電陰極層を被着する前に薄いアルミニウ
ム層を形成するのが好適であるとされてきている。
導入する場合、この構成の障壁層の導電率は高強度写真
記録中光電陰極層をその表面全体に亘って一様な電位に
維持するには不十分であることが確かめられている。こ
れがため、例えば前記のドイツ国特許出願公告第2,321,
896号に開示されているようにアルミニウムのような薄
い導電性透明金属層を化学障壁層の少なくとも一部分と
して用いるか、或いは米国特許第3,825,763号の再発行
特許第29956号に開示されているように酸化アルミニウ
ム障壁層上に光電陰極層を被着する前に薄いアルミニウ
ム層を形成するのが好適であるとされてきている。
しかし、アルミニウムのような金属又は金属性の導電層
の場合には、放射変換層のでこぼこ表面上に電気的に連
続な層を与えるのに十分であると共に十分な光を透過す
る薄さでしかも十分な導電率を与えるのに十分な厚さの
この層は4〜10nmの厚さにする必要があり、この層はナ
トリウム活性化CsIから成る放射変換層からの420nmの波
長(タリウム活性化CsIの場合には約450nm)の入射光の
約20〜50%を反射すると共にこの光の約18%を吸収する
ので、放射変換層から光電陰極層に到達する光を減少
し、入力スクリーンの総合光電子放出感度を減少する。
の場合には、放射変換層のでこぼこ表面上に電気的に連
続な層を与えるのに十分であると共に十分な光を透過す
る薄さでしかも十分な導電率を与えるのに十分な厚さの
この層は4〜10nmの厚さにする必要があり、この層はナ
トリウム活性化CsIから成る放射変換層からの420nmの波
長(タリウム活性化CsIの場合には約450nm)の入射光の
約20〜50%を反射すると共にこの光の約18%を吸収する
ので、放射変換層から光電陰極層に到達する光を減少
し、入力スクリーンの総合光電子放出感度を減少する。
本発明の目的は放射変換層から略々透明な導電性障壁層
を経て光電陰極に伝達される光の伝達効率を増大し最大
にし得る上述の種類の放射線イメージインテンシファイ
ヤを提供することにある。
を経て光電陰極に伝達される光の伝達効率を増大し最大
にし得る上述の種類の放射線イメージインテンシファイ
ヤを提供することにある。
本発明は上述した種類の放射線イメージインテンシファ
イヤにおいて、1より大きい屈折率を有する第1及び第
2中間層を放射変換層と導電性障壁層との間及び導電性
障壁層と光電陰極層との間にそれぞれ介挿してあり、第
2中間層は導電性障壁層から隣接の光電陰極層へと電子
を容易に通すのに十分な電子透過率を有すると共に、前
記第1及び第2中間層は隣接の放射線変換層及び光電陰
極層の感度を化学的に殆ど低下しないものにしてあり、
且つ第1及び第2中間層の屈折率及び厚さを、導電性障
壁層と第2中間層との界面における前記低エネルギー光
子に対する反射係数が光電陰極層とハウジング内の真空
空間との界面における反射係数と略々同一になるように
選択してあると共に、第2中間層の厚さをそれぞれの反
射波間の総合位相差が(2N-1)λ/2の総合光路差(ここ
でλは関連する層内における低エネルギーの光子の波
長、Nは零を含まない正の整数)に略々等価となるよう
にしてあることを特徴とし、この構成によれば、導電性
障壁層による低エネルギー光子の反射が減少するので、
入力スクリーンの総合光電子放出感度が前記導電性障壁
層を含み前記第1及び第2中間層を含まない従来のイメ
ージインテンシファイアの入力スクリーンよりも大きく
なる。
イヤにおいて、1より大きい屈折率を有する第1及び第
2中間層を放射変換層と導電性障壁層との間及び導電性
障壁層と光電陰極層との間にそれぞれ介挿してあり、第
2中間層は導電性障壁層から隣接の光電陰極層へと電子
を容易に通すのに十分な電子透過率を有すると共に、前
記第1及び第2中間層は隣接の放射線変換層及び光電陰
極層の感度を化学的に殆ど低下しないものにしてあり、
且つ第1及び第2中間層の屈折率及び厚さを、導電性障
壁層と第2中間層との界面における前記低エネルギー光
子に対する反射係数が光電陰極層とハウジング内の真空
空間との界面における反射係数と略々同一になるように
選択してあると共に、第2中間層の厚さをそれぞれの反
射波間の総合位相差が(2N-1)λ/2の総合光路差(ここ
でλは関連する層内における低エネルギーの光子の波
長、Nは零を含まない正の整数)に略々等価となるよう
にしてあることを特徴とし、この構成によれば、導電性
障壁層による低エネルギー光子の反射が減少するので、
入力スクリーンの総合光電子放出感度が前記導電性障壁
層を含み前記第1及び第2中間層を含まない従来のイメ
ージインテンシファイアの入力スクリーンよりも大きく
なる。
放射変換層は沃化セシウムのようなアルカリハロゲン化
物で形成することができ、光電陰極層はCs3Sb(S9)のよ
うなアルカリアンチモン化物又はKa2KSb(Cs)(S20)のよ
うなトリアルカルアンチモン化物で構成することができ
る。導電性障壁層は4〜10nmの範囲内の厚さ、好ましく
は5nmの厚さを有する金属層、例えばアルミニウム層で
形成することができる。第1及び第2中間層は金属酸化
物層で形成することができ、例えば第1中間層は厚さ2
2.5nmのTiO2層、第2中間層は厚さ30nmのMnO層とするこ
とができる。
物で形成することができ、光電陰極層はCs3Sb(S9)のよ
うなアルカリアンチモン化物又はKa2KSb(Cs)(S20)のよ
うなトリアルカルアンチモン化物で構成することができ
る。導電性障壁層は4〜10nmの範囲内の厚さ、好ましく
は5nmの厚さを有する金属層、例えばアルミニウム層で
形成することができる。第1及び第2中間層は金属酸化
物層で形成することができ、例えば第1中間層は厚さ2
2.5nmのTiO2層、第2中間層は厚さ30nmのMnO層とするこ
とができる。
本発明は、上述した種類のX線イメージインテンシファ
イにおいては金属又は金属性の物質(例えばアルミニウ
ム)から成る高い導電率を有する障壁層による反射及び
場合によりその内部での吸収により主として生ずる大き
な光損失及び従って総合感度の低下を、導電性障壁層の
前面に透明層を配置し、その屈折率及び厚さを導電性障
壁層界面における反射係数の大きさが光電陰極層と管内
の真空空間との界面における反射係数と略々同一になる
よう選択調整すると共に、導電性障壁層の後面に電子を
十分に透過して導電性障壁層と光電陰極層との間に十分
な導電性を維持する透明層を配置し、その厚さを光電陰
極−真空界面からの反射波の位相が導電性障壁層界面に
おける反射波に対し略々逆位相になるように、即ち両反
射波間の位相差が(2N-1)λ/2になるように選択するこ
とによって減少させ、最小にすることができるという事
実に基づくものである。更に、この第2中間層は導電性
障壁層内で吸収される光量を僅かだが低減する効果も有
し、従って光電陰極層の光放出領域に到達し得るけい光
の割合が増大することが確かめられた。
イにおいては金属又は金属性の物質(例えばアルミニウ
ム)から成る高い導電率を有する障壁層による反射及び
場合によりその内部での吸収により主として生ずる大き
な光損失及び従って総合感度の低下を、導電性障壁層の
前面に透明層を配置し、その屈折率及び厚さを導電性障
壁層界面における反射係数の大きさが光電陰極層と管内
の真空空間との界面における反射係数と略々同一になる
よう選択調整すると共に、導電性障壁層の後面に電子を
十分に透過して導電性障壁層と光電陰極層との間に十分
な導電性を維持する透明層を配置し、その厚さを光電陰
極−真空界面からの反射波の位相が導電性障壁層界面に
おける反射波に対し略々逆位相になるように、即ち両反
射波間の位相差が(2N-1)λ/2になるように選択するこ
とによって減少させ、最小にすることができるという事
実に基づくものである。更に、この第2中間層は導電性
障壁層内で吸収される光量を僅かだが低減する効果も有
し、従って光電陰極層の光放出領域に到達し得るけい光
の割合が増大することが確かめられた。
また、電流は入力スクリーンの周縁にある接続端子から
導電性障壁層中をかなり長い、即ち約200mmの導電路を
経て流れる必要があるが、光電陰極に到達するために流
れなければならない追加の距離は僅かに第2中間層の厚
さにすぎず、この第2層の厚さはかなり小さく、例えば
20〜30nmにすることができるため、この第2層の導電率
を大きくしなくても導電性障壁層と光電陰極層との間の
電圧降下を無視し得るものとすることができ、動作状
態、即ち撮影中に高輝度像部分に対し所要の最大光放出
を得ることができ、本発明の構成においてはMnOやTiO2
のような所定の半導体材料により十分な導電率を達成す
ることができる。斯かる半導体材料の場合には光電陰極
層との接合面において第2中間層から光電陰極層への電
子の流入を高めるようなエネルギー帯の曲がりを発生す
る材料、例えばCs3Sbの光電陰極に対しMnOを選択するこ
とができる。
導電性障壁層中をかなり長い、即ち約200mmの導電路を
経て流れる必要があるが、光電陰極に到達するために流
れなければならない追加の距離は僅かに第2中間層の厚
さにすぎず、この第2層の厚さはかなり小さく、例えば
20〜30nmにすることができるため、この第2層の導電率
を大きくしなくても導電性障壁層と光電陰極層との間の
電圧降下を無視し得るものとすることができ、動作状
態、即ち撮影中に高輝度像部分に対し所要の最大光放出
を得ることができ、本発明の構成においてはMnOやTiO2
のような所定の半導体材料により十分な導電率を達成す
ることができる。斯かる半導体材料の場合には光電陰極
層との接合面において第2中間層から光電陰極層への電
子の流入を高めるようなエネルギー帯の曲がりを発生す
る材料、例えばCs3Sbの光電陰極に対しMnOを選択するこ
とができる。
また、第2中間層としては突き抜けにより対応する適度
の電子透過率を生ずる約25nmの厚さまでにするなら酸化
アルミニウムのような非導電材料も使用することができ
る。
の電子透過率を生ずる約25nmの厚さまでにするなら酸化
アルミニウムのような非導電材料も使用することができ
る。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明す
る。
る。
第1図はX線源1により被検体2を照射する慣例の放射
線撮影システムを線図的に示すものである。被検体2の
照射部分は放射像はX線イメージインテンシファイヤ4
の入力スクリーン3上に、排気又は真空管器6の端面及
び入射窓を構成する薄いチタン膜5を経て投射される。
慣例の入力スクリーンの構造は第2図に詳細断面図とし
て示してあり、このスクリーンは薄いアルミニウム支持
板7を具え、その上にアルカリハロゲン化物、好ましく
はナトリウム又はタリウムで活性化されたセシウム沃化
物から成る層であって入力X線光子をナトリウム活性化
の場合には420nmの波長に、タリウム活性化の場合には
約450nmの波長に対応する低エネルギーの光子に変換す
る放射変換層8が被着される。
線撮影システムを線図的に示すものである。被検体2の
照射部分は放射像はX線イメージインテンシファイヤ4
の入力スクリーン3上に、排気又は真空管器6の端面及
び入射窓を構成する薄いチタン膜5を経て投射される。
慣例の入力スクリーンの構造は第2図に詳細断面図とし
て示してあり、このスクリーンは薄いアルミニウム支持
板7を具え、その上にアルカリハロゲン化物、好ましく
はナトリウム又はタリウムで活性化されたセシウム沃化
物から成る層であって入力X線光子をナトリウム活性化
の場合には420nmの波長に、タリウム活性化の場合には
約450nmの波長に対応する低エネルギーの光子に変換す
る放射変換層8が被着される。
次に、金属から成る導電性障壁層9、好ましくはアルミ
ニウム層がセシウム沃化物層8上に直接或いは酸化アル
ミニウムの初期層の被着後に例えば7nmの厚さに被着さ
れて略々透明な導電性障壁が形成される。次に、S−9
型と称されているCs3Sbのようなアルカリアンチモン化
物又はS-20型と称されているNa2KSb(Cs)のようなトリア
ルカリアンチモン化物から成る層であって被検体2の入
射放射像に対応する層8からの光子変換された光に応答
して電子像を発生する光電陰極層10がアルミニウム層9
上に被着される。この光電陰極層はCs3Sbの場合には8
〜12nmの厚さにすることができ、この厚さはその光電子
の脱出深さが約15nmであることから主として決まる。セ
シウム−アンチモン光電陰極層は光を吸収するため、こ
の層は自由表面からの電子放出を最大にする条件を満足
させながらできるだけ薄くして発生光電子を最も放出し
易い自由表面の隣接領域に到達する前に吸収される光量
をできるだけ僅かにすると共に散乱の結果層内にとどま
る光電子を最少にするのが望ましい。
ニウム層がセシウム沃化物層8上に直接或いは酸化アル
ミニウムの初期層の被着後に例えば7nmの厚さに被着さ
れて略々透明な導電性障壁が形成される。次に、S−9
型と称されているCs3Sbのようなアルカリアンチモン化
物又はS-20型と称されているNa2KSb(Cs)のようなトリア
ルカリアンチモン化物から成る層であって被検体2の入
射放射像に対応する層8からの光子変換された光に応答
して電子像を発生する光電陰極層10がアルミニウム層9
上に被着される。この光電陰極層はCs3Sbの場合には8
〜12nmの厚さにすることができ、この厚さはその光電子
の脱出深さが約15nmであることから主として決まる。セ
シウム−アンチモン光電陰極層は光を吸収するため、こ
の層は自由表面からの電子放出を最大にする条件を満足
させながらできるだけ薄くして発生光電子を最も放出し
易い自由表面の隣接領域に到達する前に吸収される光量
をできるだけ僅かにすると共に散乱の結果層内にとどま
る光電子を最少にするのが望ましい。
絶縁被覆電気接続リード11と支持板7、アルミニウム層
9及び従って光電陰極層10の隣接表面を適当な電位、例
えば大地に接続する。金属管器の壁は補助電極を構成
し、適当な電位に接続される。イメージインテンシファ
イヤは更に電子像を集束し増強する集束陽極12及び最終
陽極13を具える。後者の電極は接続線18を経て、電子像
を光像に変換する出力スクリーン14を構成するけい光層
上に形成されたアルミ化層に接続される。これにより形
成された光像は光ファイバプレート15を経て出力窓の外
面16に導かれ、ここから出力像をレンズ系17によりビデ
オカメラ又はフィルムカメラのような光撮影装置又は記
録装置上に必要に応じ選択装置(図示せず)を介して投
射することができる。絶縁被覆リード19及び20は陽極12
及び13を慣例の電源(図示せず)から得られる適当な集
束電位及び電子加速電位に接続する。
9及び従って光電陰極層10の隣接表面を適当な電位、例
えば大地に接続する。金属管器の壁は補助電極を構成
し、適当な電位に接続される。イメージインテンシファ
イヤは更に電子像を集束し増強する集束陽極12及び最終
陽極13を具える。後者の電極は接続線18を経て、電子像
を光像に変換する出力スクリーン14を構成するけい光層
上に形成されたアルミ化層に接続される。これにより形
成された光像は光ファイバプレート15を経て出力窓の外
面16に導かれ、ここから出力像をレンズ系17によりビデ
オカメラ又はフィルムカメラのような光撮影装置又は記
録装置上に必要に応じ選択装置(図示せず)を介して投
射することができる。絶縁被覆リード19及び20は陽極12
及び13を慣例の電源(図示せず)から得られる適当な集
束電位及び電子加速電位に接続する。
既知の装置のアルミニウム層9は放射変換層8と光電極
層10との間の化学障壁として作用するのみならず、導電
率が極めて小さい光電陰極材料の広い層に対する高導電
性の裏地も与える。この要素はX線透視及びX線写真用
に広範囲に亘り電子放出する360nm程度のスクリーン直
径が必要とされる時に重要になる。その理由は、光電陰
極層の種々の部分を変化する像状態の下で略々同一の電
位に維持するためにはリード11に接続された障壁9にそ
の周縁の接続端子から供給される光電陰極層のための電
子補充電流がアルミニウム障壁層9内を180mmの長さま
での導電路に沿って流れるようにする必要があるためで
ある。
層10との間の化学障壁として作用するのみならず、導電
率が極めて小さい光電陰極材料の広い層に対する高導電
性の裏地も与える。この要素はX線透視及びX線写真用
に広範囲に亘り電子放出する360nm程度のスクリーン直
径が必要とされる時に重要になる。その理由は、光電陰
極層の種々の部分を変化する像状態の下で略々同一の電
位に維持するためにはリード11に接続された障壁9にそ
の周縁の接続端子から供給される光電陰極層のための電
子補充電流がアルミニウム障壁層9内を180mmの長さま
での導電路に沿って流れるようにする必要があるためで
ある。
しかし、第2図に示す従来の構造の入力スクリーンはシ
ンチレータ層8により光電陰極層10の方向に発生された
光のかなりの部分が金属層9により反射され、吸収され
るという欠点を生ずる。
ンチレータ層8により光電陰極層10の方向に発生された
光のかなりの部分が金属層9により反射され、吸収され
るという欠点を生ずる。
この伝達損失を低減し、シンチレータ光電陰極の総合感
度を金属層9がない場合に得られる値に回復させるため
に、本発明では第3図に示すように放射変換層8と金属
障壁層9との間に介挿した第1中間層21と、金属障壁層
9と光電陰極層10との間に介挿した第2中間層22とを設
ける。両層21及び22とも1より大きい屈折率nを有する
材料から成り、換言すれば何れの層も屈折率nが1より
小さい金属(アルミニウムの場合n=0.43)の層にしな
いと共に何れの層も隣接の放射変換層8又は光電陰極層
10を形成する材料と製造処理中も装置の動作寿命中も化
学的に反応しないようにして層8や層10の感度を低減し
ないようにする必要がある。
度を金属層9がない場合に得られる値に回復させるため
に、本発明では第3図に示すように放射変換層8と金属
障壁層9との間に介挿した第1中間層21と、金属障壁層
9と光電陰極層10との間に介挿した第2中間層22とを設
ける。両層21及び22とも1より大きい屈折率nを有する
材料から成り、換言すれば何れの層も屈折率nが1より
小さい金属(アルミニウムの場合n=0.43)の層にしな
いと共に何れの層も隣接の放射変換層8又は光電陰極層
10を形成する材料と製造処理中も装置の動作寿命中も化
学的に反応しないようにして層8や層10の感度を低減し
ないようにする必要がある。
第2中間層22は電子が金属障壁層9から光電陰極層10へ
と容易に通過して層10の種々の部分を、イメージインテ
ンシファイヤの所望の動作範囲に亘って略々同電位、即
ち金属障壁層9の電位に維持するような層の厚さに比例
する導電率又は突き抜けによる電子透過率を有するもの
とする必要がある。この条件は後述の層厚の範囲に対し
て半導電性の金属酸化物により満足させることができる
と共に、突き抜けが生ずる厚さの範囲(酸化アルミニウ
ムAl2O3の場合には約25nmまで)に対しては非導電性の
いくつかの酸化物により満足させることもできる。
と容易に通過して層10の種々の部分を、イメージインテ
ンシファイヤの所望の動作範囲に亘って略々同電位、即
ち金属障壁層9の電位に維持するような層の厚さに比例
する導電率又は突き抜けによる電子透過率を有するもの
とする必要がある。この条件は後述の層厚の範囲に対し
て半導電性の金属酸化物により満足させることができる
と共に、突き抜けが生ずる厚さの範囲(酸化アルミニウ
ムAl2O3の場合には約25nmまで)に対しては非導電性の
いくつかの酸化物により満足させることもできる。
金属障壁層9に対する第1中間層21の光学定数(主とし
て屈折率)及び厚さは層21と9の複合層の第2中間層22
との界面における反射係数が第2中間層22と光電陰極層
10の複合層の真空空間24との界面(層10の自由表面)に
おける反射係数と略々同一になるように選択し調整す
る。この後者の反射係数は第2中間層22の屈折率と光電
陰極層10の厚さとにより決まる。更に、第2中間層22の
厚さは前者の界面の反射波と後者の界面の反射波との間
における総合位相シフトが(2N-1)λ/2の光路差に等価
となるように調整する必要がある。ここで、λは低エネ
ルギーの光子、即ちシンチレータ層8により入射X線光
子に応答して発生されたシンチレーション光の波長であ
り(例えばナトリウム又はタリウム活性化セシウム沃化
物の場合にはそれぞれ420nm又は450nmである)、Nは正
の整数(零は含まない)である。この構成によれば光電
陰極10と排気空間との界面において通常生ずる反射波を
用いて金属層9からの反射波を相殺することができる。
第1中間層21の厚さの調整により金属層からの反射波の
振幅が調整されるため、層21を振幅調整層とみなすこと
ができ、同様に層22を位相調整層とみなすことができ
る。
て屈折率)及び厚さは層21と9の複合層の第2中間層22
との界面における反射係数が第2中間層22と光電陰極層
10の複合層の真空空間24との界面(層10の自由表面)に
おける反射係数と略々同一になるように選択し調整す
る。この後者の反射係数は第2中間層22の屈折率と光電
陰極層10の厚さとにより決まる。更に、第2中間層22の
厚さは前者の界面の反射波と後者の界面の反射波との間
における総合位相シフトが(2N-1)λ/2の光路差に等価
となるように調整する必要がある。ここで、λは低エネ
ルギーの光子、即ちシンチレータ層8により入射X線光
子に応答して発生されたシンチレーション光の波長であ
り(例えばナトリウム又はタリウム活性化セシウム沃化
物の場合にはそれぞれ420nm又は450nmである)、Nは正
の整数(零は含まない)である。この構成によれば光電
陰極10と排気空間との界面において通常生ずる反射波を
用いて金属層9からの反射波を相殺することができる。
第1中間層21の厚さの調整により金属層からの反射波の
振幅が調整されるため、層21を振幅調整層とみなすこと
ができ、同様に層22を位相調整層とみなすことができ
る。
導電正障壁層9が4〜10nmの範囲内の厚さ(好ましくは
5nm)を有するアルミニウム層である本発明の一例にお
いては、振幅調整用の第1中間層21を10〜30nmの範囲の
厚さを有するTiO2の層とし、位相調整用の第2中間層22
は20〜50nmの範囲内の厚さを有するMnOの層とし、光電
陰極層10を8〜12nmの範囲内の厚さを有するCs2Sbの層
とする。
5nm)を有するアルミニウム層である本発明の一例にお
いては、振幅調整用の第1中間層21を10〜30nmの範囲の
厚さを有するTiO2の層とし、位相調整用の第2中間層22
は20〜50nmの範囲内の厚さを有するMnOの層とし、光電
陰極層10を8〜12nmの範囲内の厚さを有するCs2Sbの層
とする。
第2中間層22はTiO2又はSiO2で形成することもできる。
実際上、MnO層は上記範囲内の厚さを有する光電陰極層
と相まって真空界面において極めて低い反射率を与え
る。TiO2層にすると、その屈折率n=2.6がMnOの屈折率
(n=2.2)より高いため、特に薄い光電陰極層に対し
て高い反射係数を達成することができ、このことは金属
層からの反射を一層有効に相殺し得ることを意味する。
しかし、低い屈折率を有する第2中間層、例えばSiO
2(n=1.5)を使用する場合には厚い光電陰極層を使用
すると高い反射係数のマッチングを達成することができ
る。第2中間層にMnOを使用する利点は、MnO層と光電陰
極層との接合面に、光電陰極への電子の流入を高めるエ
ネルギー帯の曲がりを発生する点にある。
実際上、MnO層は上記範囲内の厚さを有する光電陰極層
と相まって真空界面において極めて低い反射率を与え
る。TiO2層にすると、その屈折率n=2.6がMnOの屈折率
(n=2.2)より高いため、特に薄い光電陰極層に対し
て高い反射係数を達成することができ、このことは金属
層からの反射を一層有効に相殺し得ることを意味する。
しかし、低い屈折率を有する第2中間層、例えばSiO
2(n=1.5)を使用する場合には厚い光電陰極層を使用
すると高い反射係数のマッチングを達成することができ
る。第2中間層にMnOを使用する利点は、MnO層と光電陰
極層との接合面に、光電陰極への電子の流入を高めるエ
ネルギー帯の曲がりを発生する点にある。
第3図に示す本発明による入力スクリーンの第1実施例
における種々の層の材料と厚さを表Iに示してあり、こ
れらはナトリウム活性化CsI放射変換層に対応する420nm
の波長のけい光に対し最適な特性を示すものである。
における種々の層の材料と厚さを表Iに示してあり、こ
れらはナトリウム活性化CsI放射変換層に対応する420nm
の波長のけい光に対し最適な特性を示すものである。
第3図に示す本発明による入力スクリーンの第2実施例
を表IIに示してあり、本例も420nmの波長の光に対応す
るものである。
を表IIに示してあり、本例も420nmの波長の光に対応す
るものである。
種々の層はアルミニウム支持板7上に、関連する層とそ
の基板に敵する慣例の堆積技術、例えば蒸着、真空中又
は必要に応じ微量の適当なガス(例えば酸素)の存在中
で適当な低圧下で行われる直流又は高周波マグネトロン
スパッタリングを含むスパッタリングにより順次に堆積
することができる。例えば放射変換層8は再発行米国特
許第29956号明細書に開示されているように蒸着及び熱
処理により製造することができる。
の基板に敵する慣例の堆積技術、例えば蒸着、真空中又
は必要に応じ微量の適当なガス(例えば酸素)の存在中
で適当な低圧下で行われる直流又は高周波マグネトロン
スパッタリングを含むスパッタリングにより順次に堆積
することができる。例えば放射変換層8は再発行米国特
許第29956号明細書に開示されているように蒸着及び熱
処理により製造することができる。
本発明の他の実施例においては、第1及び第2中間層2
1,22を両方とも酸化アルミニウム(Al2O3)で形成し、
導電性障壁層9をアルミニウムで形成する。これらの層
の形成においてはアルミニウムをCsI層8上に直流又は
高周波マグネトロンスパッタリングにより堆積するのが
好適である。この場合、上記の3層21,9及び22の形成
を、第1及び第2中間層の形成中は酸素を与え、アルミ
ニウム層9の形成中は酸素を与えないことにより単一処
理で行うことができる。Al2O3の第2中間層の厚さは約2
5nmより小さくして電子が層22を突き抜けにより十分に
自由に通過して光電陰極層10の全ての部分をアルミニウ
ム層9と略々同一の電位に維持すると共に前述したよう
に光電陰極層10の真空界面からの戻り反射波に対し満足
な位相マッチングを与えるようにする。
1,22を両方とも酸化アルミニウム(Al2O3)で形成し、
導電性障壁層9をアルミニウムで形成する。これらの層
の形成においてはアルミニウムをCsI層8上に直流又は
高周波マグネトロンスパッタリングにより堆積するのが
好適である。この場合、上記の3層21,9及び22の形成
を、第1及び第2中間層の形成中は酸素を与え、アルミ
ニウム層9の形成中は酸素を与えないことにより単一処
理で行うことができる。Al2O3の第2中間層の厚さは約2
5nmより小さくして電子が層22を突き抜けにより十分に
自由に通過して光電陰極層10の全ての部分をアルミニウ
ム層9と略々同一の電位に維持すると共に前述したよう
に光電陰極層10の真空界面からの戻り反射波に対し満足
な位相マッチングを与えるようにする。
所定の金属酸化物、例えばインジウム酸化物(In2O3)
及びインジウム錫酸化物(ITO)と屡々称されている錫
添加インジウム酸化物も導電性で略々化学的に不活性の
侵入型化合物を構成し、これらを本発明X線イメージイ
ンテンシファイヤの第3図に示す導電性障壁層9を形成
するのに用いることもできる。これらの場合にも前述の
半導電性又は非導電性金属酸化物を第1及び第2中間層
を形成するのに用いることができる。好適例では第1及
び第2中間層をAl2O3で形成し、第2中間層の厚さを約2
5nmより小さくして電子の突き抜けが容易に生じ得るよ
うにして導電性障壁層9と光電陰極層10との間に良好な
導電接続が得られるようにする。
及びインジウム錫酸化物(ITO)と屡々称されている錫
添加インジウム酸化物も導電性で略々化学的に不活性の
侵入型化合物を構成し、これらを本発明X線イメージイ
ンテンシファイヤの第3図に示す導電性障壁層9を形成
するのに用いることもできる。これらの場合にも前述の
半導電性又は非導電性金属酸化物を第1及び第2中間層
を形成するのに用いることができる。好適例では第1及
び第2中間層をAl2O3で形成し、第2中間層の厚さを約2
5nmより小さくして電子の突き抜けが容易に生じ得るよ
うにして導電性障壁層9と光電陰極層10との間に良好な
導電接続が得られるようにする。
第1図は本発明による入力スクリーンを組込み得るX線
イメージインテンシファイヤを示す図、 第2図はX線イメージインテンシファイヤの慣例の入力
スクリーンの一部の断面図、 第3図は第1図に示す本発明によるX線イメージインテ
ンシファイヤの入力スクリーンの一部の断面図である。 1……X線管、2……被検体 3……入力スクリーン 4……X線イメージインテンシファイヤ 5……チタン膜、6……排気金属管器 7……アルミニウム支持板 8……放射変換層、9……導電性障壁層 10……光電陰極層 11,19,20……絶縁被覆リード 12……集束陽極、13……最終陽極 14……出力スクリーン 15……光ファイバプレート 16……出力表面、17……レンズ系 18……接続線、21……第1中間層 22……第2中間層、24……真空空間
イメージインテンシファイヤを示す図、 第2図はX線イメージインテンシファイヤの慣例の入力
スクリーンの一部の断面図、 第3図は第1図に示す本発明によるX線イメージインテ
ンシファイヤの入力スクリーンの一部の断面図である。 1……X線管、2……被検体 3……入力スクリーン 4……X線イメージインテンシファイヤ 5……チタン膜、6……排気金属管器 7……アルミニウム支持板 8……放射変換層、9……導電性障壁層 10……光電陰極層 11,19,20……絶縁被覆リード 12……集束陽極、13……最終陽極 14……出力スクリーン 15……光ファイバプレート 16……出力表面、17……レンズ系 18……接続線、21……第1中間層 22……第2中間層、24……真空空間
Claims (16)
- 【請求項1】真空ハウジングと、入力放射線像を電子像
に変換する入力スクリーンと、入射電子像を検出する出
力スクリーンと、入力スクリーンから放出された電子を
出力スクリーン上に加速集束する手段とを具え、前記入
力スクリーンは支持基板と、該基板上に被着された層で
あって入射放射像を形成する光子を低エネルギーの光子
に変換する放射変換層と、該低エネルギーの光子に対し
略々透明な導電性障壁層と、前記低エネルギーの光子の
入射に応答してハウジング内の真空空間内に電子を放出
する光電陰極層とを具えている、X線又はγ線のような
透過性放射線により形成される像を検出する放射線イメ
ージインテンシファイヤにおいて、1より大きい屈折率
を有する第1及び第2中間層を放射変換層と導電性障壁
層との間及び導電性障壁層と光電陰極層との間にそれぞ
れ介挿してあり、第2中間層は導電性障壁層から隣接の
光電陰極層へと電子を容易に通すのに十分な電子透過率
を有すると共に、前記第1及び第2中間層は隣接の放射
線変換層及び光電陰極層の感度を化学的に殆ど低下しな
いものにしてあり、且つ第1及び第2中間層の屈折率及
び厚さを、導電性障壁層と第2中間層との界面における
前記低エネルギー光子に対する反射係数が光電陰極層と
ハウジング内の真空空間との界面における反射係数と略
々同一になるように選択してあると共に、第2中間層の
厚さをそれぞれの反射波間の総合位相差が(2N-1)λ/2
の総合光路差(ここでλは関連する層内における低エネ
ルギーの光子の波長、Nは零を含まない正の整数)に略
々等価となるように選択してあることを特徴とする放射
線イメージインテンシファイヤ。 - 【請求項2】特許請求の範囲第1項記載の放射線イメー
ジインテンシファイヤにおいて、前記第2中間層は良好
な電子透過率が電子の突き抜け作用により得られる厚さ
の非導電層であることを特徴とする放射線イメージイン
テンシファイヤ。 - 【請求項3】特許請求の範囲第1又は2項の何れかに記
載の放射線イメージインテンシファイヤにおいて、前記
放射変換層はアルカリハロゲン化物から成り、前記光電
陰極層はアルカリアンチモン化物から成ることを特徴と
する放射線イメージインテンシファイヤ。 - 【請求項4】特許請求の範囲第1〜3項の何れかに記載
の放射線イメージインテンシファイヤにおいて、前記第
1及び第2中間層は各別の金属酸化物層であることを特
徴とする放射線イメージインテンシファイヤ。 - 【請求項5】特許請求の範囲第1〜4項の何れかに記載
の放射線イメージインテンシファイヤにおいて、前記導
電性障壁層は金属層であることを特徴とする放射線イメ
ージインテンシファイヤ。 - 【請求項6】特許請求の範囲第5項記載の放射線イメー
ジインテンシファイヤにおいて、前記金属層は4〜10nm
の範囲内の厚さを有するアルミニウム層であることを特
徴とする放射線イメージインテンシファイヤ。 - 【請求項7】特許請求の範囲第2〜6項の何れかに記載
の放射線イメージインテンシファイヤにおいて、前記第
2中間層は25nm以下の厚さでAl2O3層であることを特徴
とする放射線イメージインテンシファイヤ。 - 【請求項8】特許請求の範囲第7項記載の放射線イメー
ジインテンシファイヤにおいて、前記第1中間層もAl2O
3から成ることを特徴とする放射線イメージインテンシ
ファイヤ。 - 【請求項9】特許請求の範囲第6項記載の放射線イメー
ジインテンシファイヤにおいて、前記第1中間層はTiO2
から成り、前記第2中間層はMnOから成ることを特徴と
する放射線イメージインテンシファイヤ。 - 【請求項10】特許請求の範囲第1項記載の放射線イメ
ージインテンシファイヤにおいて、前記放射変換層はCs
I層から成り、前記第1中間層は厚さ22.5nmのTiO2層か
ら成り、前記導電性障壁層は厚さ5nmのアルミニウム層
から成り、前記第2中間層は厚さ30nmのMnO層から成
り、前記光電陰極層は8〜12nmの範囲内の厚さのCs3Sb
層から成ることを特徴とする放射線イメージインテンシ
ファイヤ。 - 【請求項11】特許請求の範囲第5項記載の放射線イメ
ージインテンシファイヤにおいて、前記金属層は8〜20
nmの範囲内の厚さを有する銀層から成ることを特徴とす
る放射線イメージインテンシファイヤ。 - 【請求項12】特許請求の範囲第11項記載の放射線イメ
ージインテンシファイヤにおいて、前記第1及び第2中
間層はともにTiO2層から成ることを特徴とする放射線イ
メージインテンシファイヤ。 - 【請求項13】特許請求の範囲第1項記載の放射線イメ
ージインテンシファイヤにおいて、前記放射変換層はCs
I層から成り、前記第1中間層は厚さ20nmのTiO2層から
成り、前記導電性障壁層は厚さ10nmの銀層から成り、前
記第2中間層は厚さ22.5nmのTiO2層から成り、前記光電
陰極層は8〜12nmの範囲内の厚さのCs3Sb層から成るこ
とを特徴とする放射線イメージインテンシファイヤ。 - 【請求項14】特許請求の範囲第1〜5項の何れかに記
載の放射線イメージインテンシファイヤにおいて、導電
性障壁層は導電性侵入型金属酸化物から成ることを特徴
とする放射線イメージインテンシファイヤ。 - 【請求項15】特許請求の範囲第14項記載の放射線イメ
ージインテンシファイヤにおいて、前記導電性侵入型金
属酸化物はIn2O3及びインジウム錫酸化物(ITO)の群か
ら選択してあることを特徴とする放射線イメージインテ
ンシファイヤ。 - 【請求項16】特許請求の範囲第15項記載の放射線イメ
ージインテンシファイヤにおいて、前記第1及び第2中
間層はともにAl2O3から成り、前記第2中間層の厚さは2
5nm以下にしてあることを特徴とする放射線イメージイ
ンテンシファイヤ。
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