JPH0767032B2 - 電子部品の位置補正方法 - Google Patents
電子部品の位置補正方法Info
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- JPH0767032B2 JPH0767032B2 JP61235077A JP23507786A JPH0767032B2 JP H0767032 B2 JPH0767032 B2 JP H0767032B2 JP 61235077 A JP61235077 A JP 61235077A JP 23507786 A JP23507786 A JP 23507786A JP H0767032 B2 JPH0767032 B2 JP H0767032B2
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 8
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- NCGICGYLBXGBGN-UHFFFAOYSA-N 3-morpholin-4-yl-1-oxa-3-azonia-2-azanidacyclopent-3-en-5-imine;hydrochloride Chemical compound Cl.[N-]1OC(=N)C=[N+]1N1CCOCC1 NCGICGYLBXGBGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、4方向に伸びたリードを有する電子部品を回
路基板上の所定の位置に載置する電子部品載置装置にお
いて、前記電子部品を前記回路基板上に精度よく載置す
るための補正量を検出する電子部品の位置補正方法に関
する。
路基板上の所定の位置に載置する電子部品載置装置にお
いて、前記電子部品を前記回路基板上に精度よく載置す
るための補正量を検出する電子部品の位置補正方法に関
する。
(ロ)従来の技術 従来、電子部品を回路基板に精度よく載置するための電
子部品の位置補正は特開昭60−130900号に示されるよう
に、前記電子部品のリードの先端を位置補正量を演算す
るための基準点とし撮像装置で認識する方法や特開昭60
−117699号に示されるように、電子部品のパッケージ外
形を撮像装置により認識し前記パッケージ外形を基準と
して位置補正量を演算する方法等がある。
子部品の位置補正は特開昭60−130900号に示されるよう
に、前記電子部品のリードの先端を位置補正量を演算す
るための基準点とし撮像装置で認識する方法や特開昭60
−117699号に示されるように、電子部品のパッケージ外
形を撮像装置により認識し前記パッケージ外形を基準と
して位置補正量を演算する方法等がある。
(ハ)発明が解決しようとする問題点 前述の特開昭60−130900号に示す従来例では、電子部品
のリードの先端を基準に補正量を演算するため、リード
が曲がった場合精度の高い補正量を演算することは不可
能となり、特開昭60−117699号では電子部品のパッケー
ジング外形を補正量を演算するための基準とするため、
パッケージ外形の寸法公差やバリ等によりやはり精度の
高い補正量の演算の妨げとなる問題点が存在する。
のリードの先端を基準に補正量を演算するため、リード
が曲がった場合精度の高い補正量を演算することは不可
能となり、特開昭60−117699号では電子部品のパッケー
ジング外形を補正量を演算するための基準とするため、
パッケージ外形の寸法公差やバリ等によりやはり精度の
高い補正量の演算の妨げとなる問題点が存在する。
(ニ)問題点を解決するための手段 本発明は前記問題点を解決するためになされたものであ
り、4方向に伸びたリードを有する電子部品を吸着手段
により吸着搬送し、回路基板の所定位置に載置される前
記電子部品の搬送途中で、前記吸着手段に対して前記電
子部品を適正な位置および傾きに補正するために、前記
電子部品の位置ずれおよび傾きを光学的に認識する電子
部品の位置補正方法において、前記位置ずれを演算する
ための2個の基準点である前記電子部品の任意の隣接し
た2辺に各々存在する2本のリードの根本部か先端部
を、および前記傾きを演算するための2個の基準点であ
る前記電子部品の任意の1辺に存在する2本のリードの
先端部を撮像装置により認識することを特徴とした電子
部品の位置補正方法により前記問題点を解決する。
り、4方向に伸びたリードを有する電子部品を吸着手段
により吸着搬送し、回路基板の所定位置に載置される前
記電子部品の搬送途中で、前記吸着手段に対して前記電
子部品を適正な位置および傾きに補正するために、前記
電子部品の位置ずれおよび傾きを光学的に認識する電子
部品の位置補正方法において、前記位置ずれを演算する
ための2個の基準点である前記電子部品の任意の隣接し
た2辺に各々存在する2本のリードの根本部か先端部
を、および前記傾きを演算するための2個の基準点であ
る前記電子部品の任意の1辺に存在する2本のリードの
先端部を撮像装置により認識することを特徴とした電子
部品の位置補正方法により前記問題点を解決する。
(ホ)作用 本発明の電子部品の位置認識方法により、電子部品を吸
着手段により吸着搬送する際前記電子部品の吸着手段に
対する適正な位置および傾きを正確に演算し、精度の高
い補正を行う。
着手段により吸着搬送する際前記電子部品の吸着手段に
対する適正な位置および傾きを正確に演算し、精度の高
い補正を行う。
(ヘ)実施例 図面に従って、本発明の電子部品位置認識方法を説明す
ると、第1図は電子部品の認識位置を示す図、第2図は
本発明の電子部品の位置補正方法の構成を示す図、第3
図は位置補正量の演算を説明する図である。
ると、第1図は電子部品の認識位置を示す図、第2図は
本発明の電子部品の位置補正方法の構成を示す図、第3
図は位置補正量の演算を説明する図である。
第1図、第2図、第3図について図番及び構成を説明す
ると(1)は4方向に伸びたリードを有する電子部品と
してのフラットパッケージングIC、(2)は前記フラッ
トパッケージングICのパッケージ部、(3)は前記フラ
ットパッケージングICのリード、(4)は吸着手段とし
ての吸着ノズル、(5)は照明、(6)は撮像手段とし
てのテレビカメラ、(7)は前記フラットパッケージン
グICのパッケージ部の適正位置、θは前記適正位置から
の傾きである。
ると(1)は4方向に伸びたリードを有する電子部品と
してのフラットパッケージングIC、(2)は前記フラッ
トパッケージングICのパッケージ部、(3)は前記フラ
ットパッケージングICのリード、(4)は吸着手段とし
ての吸着ノズル、(5)は照明、(6)は撮像手段とし
てのテレビカメラ、(7)は前記フラットパッケージン
グICのパッケージ部の適正位置、θは前記適正位置から
の傾きである。
次に本発明の電子部品の位置補正方法について説明する
と第1図に示すように、傾きを演算するための2個の基
準点をリード先端部であるa点(xa,ya)、b点(xb,y
b)とし、位置ずれを演算するための2個の基準点をリ
ード根本部であるc点(xc,yc)、d点(xd,yd)とす
る。前記基準点はすべて第2図に示すように吸着ノズル
(4)が水平面内を移動しテレビカメラ(6)により認
識する。
と第1図に示すように、傾きを演算するための2個の基
準点をリード先端部であるa点(xa,ya)、b点(xb,y
b)とし、位置ずれを演算するための2個の基準点をリ
ード根本部であるc点(xc,yc)、d点(xd,yd)とす
る。前記基準点はすべて第2図に示すように吸着ノズル
(4)が水平面内を移動しテレビカメラ(6)により認
識する。
ここで傾きの演算方法を説明すると傾き角をθとしa
点、b点間のピッチをlとすると sinθ=(yb−ya)/lより θ=sin-1(yb−ya)/l ……(1) となる。ここでy成分より演算した理由を述べるとリー
ドに曲がりが生じた場合、x成分の誤差に比べy成分の
誤差は非常に小さいためでありy成分を基準に演算を行
うことにより、θの誤差を小さくおさえられるためであ
る。
点、b点間のピッチをlとすると sinθ=(yb−ya)/lより θ=sin-1(yb−ya)/l ……(1) となる。ここでy成分より演算した理由を述べるとリー
ドに曲がりが生じた場合、x成分の誤差に比べy成分の
誤差は非常に小さいためでありy成分を基準に演算を行
うことにより、θの誤差を小さくおさえられるためであ
る。
次に位置ずれの演算方法を説明すると第1図、第3図に
示すように、e点(xe,ye)とし角cedは直角でありl1は
ce間の距離、l2はde間の距離、o点(xo,yo)はパッケ
ージ部(2)の中心である。第3図はパッケージ部の適
正位置(7)とパッケージ部(2)の実在の位置との対
比を示しc′点(xc′,yc′)、d′点(xd′,yd′)、
e′点(xe′,ye′)、o′点(xo′,yo′)は各々c
点,d点,e点,o点に対応する点でありすべて概知である。
示すように、e点(xe,ye)とし角cedは直角でありl1は
ce間の距離、l2はde間の距離、o点(xo,yo)はパッケ
ージ部(2)の中心である。第3図はパッケージ部の適
正位置(7)とパッケージ部(2)の実在の位置との対
比を示しc′点(xc′,yc′)、d′点(xd′,yd′)、
e′点(xe′,ye′)、o′点(xo′,yo′)は各々c
点,d点,e点,o点に対応する点でありすべて概知である。
e点の座標(xe、ye)は xe=xc+l1sinθ=xd+l2cosθ ……(2) ye=yc+l1cosθ=yd−l2sinθ ……(3) となり(2)式、(3)式より l1=(xd−xc+l2cosθ)/sinθ =(yd−yc−l2sinθ)/cosθ 従ってcosθ(xd−xc+l2cosθ) =sinθ(yd−yc−l2sinθ) ……(4) よって(4)式よりl2は l2(cos2θ+sinθ2)=sinθ(yd−yc)−cosθ(xd−xc) l2=sinθ(yd−yc)−cosθ(xd−xc) となりl2を(2)式、(3)式に代入すると xe=xd+{sinθ(yd−yc)−cosθ(xd−xc)}cosθ
……(5) ye=yd−{sinθ(yd−yc)−cosθ(xd−xc)}sinθ
……(6) と求まる。
……(5) ye=yd−{sinθ(yd−yc)−cosθ(xd−xc)}sinθ
……(6) と求まる。
前記e点よりパッケージング部(2)の中心o点とパッ
ケージ部の適正位置(7)の中心o′点つまり吸着ヘッ
ド(4)の中心とのズレ量を演算する。
ケージ部の適正位置(7)の中心o′点つまり吸着ヘッ
ド(4)の中心とのズレ量を演算する。
e′点(xe′,ye′)の座標は、 xe′=xc′ ye′=yd′ e′点(xc′,yd′)となる。
よって角αは α=tan-1{(xo′−xc′)/(yo′−yd′)} よって角βは β=α−θ=tan-1{(xo′−xc′)/(yo′−yd′)}−
θとなる。
θとなる。
ここでe′点(xe′,ye′)o′点(xo′,yo′)より ▲▼=▲▼=Lより o点(xo,yo)の座標は xo=xe+Lsinβ ……(7) yo=ye+Lcosβ ……(8) 式(7)式(8)に(5)式(6)式、L,βを代入する
と としてxo,yoが求まり o点とo′点の位置ずれ量をx方向、y方向に各々X、
Yとすると としてX,Yが求まる。
と としてxo,yoが求まり o点とo′点の位置ずれ量をx方向、y方向に各々X、
Yとすると としてX,Yが求まる。
以上のように求めた位置ずれ量(X,Y)傾きθのデータ
によりパッケージングIC(1)の位置補正を行う。
によりパッケージングIC(1)の位置補正を行う。
なおリードの曲がりが無い場合には、位置ずれ量もリー
ドの先端部を基準点にして演算を行うことができこの場
合c点とb点は同一位置となりd点がf点とするかまた
はd点はそのままの位置で認識を行ない、認識個所を1
個所減らすことができる。
ドの先端部を基準点にして演算を行うことができこの場
合c点とb点は同一位置となりd点がf点とするかまた
はd点はそのままの位置で認識を行ない、認識個所を1
個所減らすことができる。
(ト)発明の効果 本発明の電子部品の位置補正方法により、傾きを演算す
るための2個の基準点である電子部品の任意の1辺に存
在する2本のリードの先端部を撮像装置により認識する
ので、認識精度が電子部品のパッケージやバリ等に影響
されず、リードの曲りによる認識精度の低下も非常に少
ないため、正確な前記電子部品の位置補正が可能となり
信頼性の高い実装に貢献する。
るための2個の基準点である電子部品の任意の1辺に存
在する2本のリードの先端部を撮像装置により認識する
ので、認識精度が電子部品のパッケージやバリ等に影響
されず、リードの曲りによる認識精度の低下も非常に少
ないため、正確な前記電子部品の位置補正が可能となり
信頼性の高い実装に貢献する。
第1図は本発明の電子部品の位置補正における認識位置
を示す図、第2図は構成図、第3図は位置補正量の演算
方法を説明する図面である。 (1)……フラットパッケージングIC、(3)……リー
ド、(4)……吸着ノズル、(6)……テレビカメラ、
(7)……パッケージ部の適正位置。
を示す図、第2図は構成図、第3図は位置補正量の演算
方法を説明する図面である。 (1)……フラットパッケージングIC、(3)……リー
ド、(4)……吸着ノズル、(6)……テレビカメラ、
(7)……パッケージ部の適正位置。
Claims (1)
- 【請求項1】4方向に伸びたリードを有する電子部品を
吸着手段により吸着搬送し、回路基板の所定位置に載置
される前記電子部品の搬送途中で、前記吸着手段に対し
て前記電子部品を適正な位置および傾きに補正するため
に、前記電子部品の位置ずれおよび傾きを光学的に認識
する電子部品の位置補正方法において、前記位置ずれを
演算するための2個の基準点である前記電子部品の任意
の隣接した2辺に各々存在する2本のリードの根本部か
先端部を、および前記傾きを演算するための2個の基準
点である前記電子部品の任意の1辺に存在する2本のリ
ードの先端部を撮像装置により認識することを特徴とし
た電子部品の位置補正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61235077A JPH0767032B2 (ja) | 1986-10-02 | 1986-10-02 | 電子部品の位置補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61235077A JPH0767032B2 (ja) | 1986-10-02 | 1986-10-02 | 電子部品の位置補正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6388896A JPS6388896A (ja) | 1988-04-19 |
| JPH0767032B2 true JPH0767032B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=16980720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61235077A Expired - Fee Related JPH0767032B2 (ja) | 1986-10-02 | 1986-10-02 | 電子部品の位置補正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767032B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0767036B2 (ja) * | 1988-11-25 | 1995-07-19 | 松下電工株式会社 | 電子部品の装着位置補正方法 |
| JPH0770874B2 (ja) * | 1990-02-15 | 1995-07-31 | 松下電工株式会社 | 部品の位置検出方法 |
| JPH0831715B2 (ja) * | 1990-02-20 | 1996-03-27 | 松下電工株式会社 | リード付き部品の位置補正方法 |
| JP4706107B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2011-06-22 | ソニー株式会社 | 実装方法及び実装機能を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能なプログラム格納媒体 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60117699A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の認識装置 |
| JPS60233899A (ja) * | 1984-05-02 | 1985-11-20 | 日立電子株式会社 | 部品搭載装置 |
-
1986
- 1986-10-02 JP JP61235077A patent/JPH0767032B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6388896A (ja) | 1988-04-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |