JPH0767932B2 - キャリアテープの製造方法 - Google Patents
キャリアテープの製造方法Info
- Publication number
- JPH0767932B2 JPH0767932B2 JP3263121A JP26312191A JPH0767932B2 JP H0767932 B2 JPH0767932 B2 JP H0767932B2 JP 3263121 A JP3263121 A JP 3263121A JP 26312191 A JP26312191 A JP 26312191A JP H0767932 B2 JPH0767932 B2 JP H0767932B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier tape
- material sheet
- hole
- embossed
- embossing
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- Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱可塑性合成樹脂から
なる材料シートを用いて、エンボス成形による寸法精度
の高い電子部品搬送用キャリアテープの製造方法に関す
るものである。
なる材料シートを用いて、エンボス成形による寸法精度
の高い電子部品搬送用キャリアテープの製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品搬送用キャリアテープの製造方
法として、特開昭６３−２５１１９７号公報に、材料シ
一トに電子部品を収納するエンボス部を真空成形により
形成した後、送り穴をあける方法が、特開平３−１４４
２７号公報に、材料シートの進行方向に沿う両側部領域
を残して加熱しプレス成形によりエンボス部を成形する
方法がそれぞれ提案されている。
法として、特開昭６３−２５１１９７号公報に、材料シ
一トに電子部品を収納するエンボス部を真空成形により
形成した後、送り穴をあける方法が、特開平３−１４４
２７号公報に、材料シートの進行方向に沿う両側部領域
を残して加熱しプレス成形によりエンボス部を成形する
方法がそれぞれ提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前者で
は、回転ドラムで真空成形されたキャリアテープの、電
子部品収納後に蓋材として使用するカバーテープを熱接
着する部分の平滑性が悪く、キャリアテープからカバー
テープを剥離する時、カバーテープの剥離強度のバラツ
キが大きくなり、セラミックコンデンサーやチップ抵抗
などの極小チップ部品が跳びはねるような問題があり、
また、次工程で送り穴をあけるため、エンボス部と送り
穴との位置精度が悪く、電子部品のキャリアテープから
基板などへの実装効率が低下するという不利があった。
後者は、プレス成形にあたり材料シートの両面を直接ヒ
ー夕ーで加熱するため、材料シートがヒーターに融着し
てシートが切れたり、キャリアテープの成形中、シート
の両面部が冷却されていないので伸されて、シートの幅
が部分的にくびれて狭くなり、次工程で送り穴をあける
部分がなくなるなどの問題があるほか、前者同様カバー
テープを熱融着する部分の平滑性やエンボス部成形後送
り穴をあけるため位置精度が悪くなる欠点があった。
は、回転ドラムで真空成形されたキャリアテープの、電
子部品収納後に蓋材として使用するカバーテープを熱接
着する部分の平滑性が悪く、キャリアテープからカバー
テープを剥離する時、カバーテープの剥離強度のバラツ
キが大きくなり、セラミックコンデンサーやチップ抵抗
などの極小チップ部品が跳びはねるような問題があり、
また、次工程で送り穴をあけるため、エンボス部と送り
穴との位置精度が悪く、電子部品のキャリアテープから
基板などへの実装効率が低下するという不利があった。
後者は、プレス成形にあたり材料シートの両面を直接ヒ
ー夕ーで加熱するため、材料シートがヒーターに融着し
てシートが切れたり、キャリアテープの成形中、シート
の両面部が冷却されていないので伸されて、シートの幅
が部分的にくびれて狭くなり、次工程で送り穴をあける
部分がなくなるなどの問題があるほか、前者同様カバー
テープを熱融着する部分の平滑性やエンボス部成形後送
り穴をあけるため位置精度が悪くなる欠点があった。
【０００４】さらにこれら従来の方法では、エンボス部
を正確に成形するためにプレス雄型と雌型の間に材料シ
ートを完全に挟み込んで成形するので、電子部品の寸法
（高さ）に変更があった場合は、その寸法に適応したプ
レス雄型と雌型を新しく製作する必要があってコスト高
となることを避けることはできなかった。
を正確に成形するためにプレス雄型と雌型の間に材料シ
ートを完全に挟み込んで成形するので、電子部品の寸法
（高さ）に変更があった場合は、その寸法に適応したプ
レス雄型と雌型を新しく製作する必要があってコスト高
となることを避けることはできなかった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するもので、これは熱可塑性合成樹脂からなる材料シー
トをエンボス成形してキャリアテープを製造するにあた
り、熱遮蔽板と強制冷却された中板との間を通る材料シ
ートのエンボス部が形成される部分のみを熱遮蔽板に設
けた開口をとおしてヒーターにより放射加熱し、それ以
外の部分を冷却し、プレスピストンと送り穴あけピンと
を備えた雄型およびピストン孔とピン孔とを備えた雌型
によりエンボス成形すると同時に送り穴をあけ、所定長
ずつ間欠移動させることを特徴とするキャリアテープの
製造方法を要旨とするものである。
するもので、これは熱可塑性合成樹脂からなる材料シー
トをエンボス成形してキャリアテープを製造するにあた
り、熱遮蔽板と強制冷却された中板との間を通る材料シ
ートのエンボス部が形成される部分のみを熱遮蔽板に設
けた開口をとおしてヒーターにより放射加熱し、それ以
外の部分を冷却し、プレスピストンと送り穴あけピンと
を備えた雄型およびピストン孔とピン孔とを備えた雌型
によりエンボス成形すると同時に送り穴をあけ、所定長
ずつ間欠移動させることを特徴とするキャリアテープの
製造方法を要旨とするものである。
【０００６】以下図を用いて本発明を説明する。図１
（ａ）は本発明を実施する装置の一例の全体説明図、
（ｂ）はその装置の中の加熱機、（ｃ）はプレス成形機
の詳細を示す縦断面図、（ｄ）は本発明により製造され
たキャリアテープの斜視図である。この装置の送り出し
用ローラー１より送り出された熱可塑性合成樹脂からな
る材料シート２は、まず加熱機３のヒーター４の下に位
置するニッケルメッキされた熱遮蔽板５と中板６の間の
隙間７に入る。熱遮蔽板５は、材料シート２に成形する
エンボス部８に対する位置に開口９を有し、材料シート
２の両側部１０を挟んで中板６と密着している。中板６
は冷却媒体還送路１１によって冷却されているので、材
料シート２の両側部１０およびエンボス部８を結ぶ連結
部１２は冷却され、エンボス部８が成形される部分のみ
が加熱され他は十分低温に保たれる。
（ａ）は本発明を実施する装置の一例の全体説明図、
（ｂ）はその装置の中の加熱機、（ｃ）はプレス成形機
の詳細を示す縦断面図、（ｄ）は本発明により製造され
たキャリアテープの斜視図である。この装置の送り出し
用ローラー１より送り出された熱可塑性合成樹脂からな
る材料シート２は、まず加熱機３のヒーター４の下に位
置するニッケルメッキされた熱遮蔽板５と中板６の間の
隙間７に入る。熱遮蔽板５は、材料シート２に成形する
エンボス部８に対する位置に開口９を有し、材料シート
２の両側部１０を挟んで中板６と密着している。中板６
は冷却媒体還送路１１によって冷却されているので、材
料シート２の両側部１０およびエンボス部８を結ぶ連結
部１２は冷却され、エンボス部８が成形される部分のみ
が加熱され他は十分低温に保たれる。
【０００７】つぎに材料シート２はエンボス部がエンボ
ス成形されるが、エンボス成形としては、プレス成形、
真空成形、圧空成形、真空圧空成形などが挙げられ、こ
れらの中でプレス成形が好ましく用いられる。そしてエ
ンボス成形について説明すると、エンボス部８が成形さ
れる部分のみが加熱された材料シート２は、プレス成形
機１３に入るが、これは雄型１４と雌型１５よりなり、
雄型１４はエンボス部を成形するプレスピストン１６と
送り穴１７をあける送り穴あけピン１８を備え、雌型１
３にはプレスピストン１６が嵌合するピストン孔１９と
送り穴あけピン１８に嵌合するピン孔２０が設けられ、
ピストン孔１９の底部にはエンボス部成形後材料シート
２を押し出す突き出し棒２１を有す。しかしてプレスピ
ストン１６には、プレス成形時に雄型１４と材料シート
２の面に回り込む空気によってエンボス部８が膨らむの
を防ぎ、雄型と材料シートの密着性を良くしてエンボス
部を正確に成形するため、直径１ｍｍ程度の空気逃がし
穴２２が設けられている。ついで材料シート２は、間欠
送り出し装置２３に入るが、ここでは材料シートの両側
部１０をクランプしてエアフィーダー２４で所定長ずつ
間欠移送してプレス成形を繰り返す。
ス成形されるが、エンボス成形としては、プレス成形、
真空成形、圧空成形、真空圧空成形などが挙げられ、こ
れらの中でプレス成形が好ましく用いられる。そしてエ
ンボス成形について説明すると、エンボス部８が成形さ
れる部分のみが加熱された材料シート２は、プレス成形
機１３に入るが、これは雄型１４と雌型１５よりなり、
雄型１４はエンボス部を成形するプレスピストン１６と
送り穴１７をあける送り穴あけピン１８を備え、雌型１
３にはプレスピストン１６が嵌合するピストン孔１９と
送り穴あけピン１８に嵌合するピン孔２０が設けられ、
ピストン孔１９の底部にはエンボス部成形後材料シート
２を押し出す突き出し棒２１を有す。しかしてプレスピ
ストン１６には、プレス成形時に雄型１４と材料シート
２の面に回り込む空気によってエンボス部８が膨らむの
を防ぎ、雄型と材料シートの密着性を良くしてエンボス
部を正確に成形するため、直径１ｍｍ程度の空気逃がし
穴２２が設けられている。ついで材料シート２は、間欠
送り出し装置２３に入るが、ここでは材料シートの両側
部１０をクランプしてエアフィーダー２４で所定長ずつ
間欠移送してプレス成形を繰り返す。
【０００８】本発明で得られるキャリアテープは、熱可
塑性合成樹脂のポリスチレン，ポリ塩化ビニル，ポリカ
ーボネート，ポリエチレンテレフタレートなどの材料シ
ートを使用し、キャリアテープを安定的に連続して成形
し、ＪＩＳ規格で定められている各種寸法を十分満足す
るような精度を得た。また材料シートのエンボス部が成
形される部分のみを加熱、電子部品収納後に蓋材として
使用するカバーテープが熱接着される部分は非加熱領域
となり、十分な平滑性をもつため、安定したカバーテー
プの剥離強度２０〜７０ｇｆ／ｍｍを得ることができ
た。
塑性合成樹脂のポリスチレン，ポリ塩化ビニル，ポリカ
ーボネート，ポリエチレンテレフタレートなどの材料シ
ートを使用し、キャリアテープを安定的に連続して成形
し、ＪＩＳ規格で定められている各種寸法を十分満足す
るような精度を得た。また材料シートのエンボス部が成
形される部分のみを加熱、電子部品収納後に蓋材として
使用するカバーテープが熱接着される部分は非加熱領域
となり、十分な平滑性をもつため、安定したカバーテー
プの剥離強度２０〜７０ｇｆ／ｍｍを得ることができ
た。
【０００９】
【実施例】（実施例１） 厚みが０．３ｍｍのポリスチレンシートをヒーター設定
温度６００℃、冷却媒体温度１８℃、成形サイクル１秒
／回、金型取り数２０個、間欠送り量８０ｍｍ／回の条
件で、エンボス深さ３ｍｍのキャリアテープを成形した
ところ、安定したキャリアテープを製造することができ
た。 （実施例２） 厚みが０．４ｍｍのポリスチレンシートをヒーター設定
温度６５０℃、他は実施例１と同じ条件で、エンボス深
さ５ｍｍのキャリアテープを成形したところ、安定した
キャリアテープを製造することができた。 （実施例３） 厚みが０．３ｍｍのポリ塩化ビニルシートを、実施例１
と同じ条件で、エンボス深さ３ｍｍのキャリアテープを
成形したところ、安定したキャリアテープを製造するこ
とができた。
温度６００℃、冷却媒体温度１８℃、成形サイクル１秒
／回、金型取り数２０個、間欠送り量８０ｍｍ／回の条
件で、エンボス深さ３ｍｍのキャリアテープを成形した
ところ、安定したキャリアテープを製造することができ
た。 （実施例２） 厚みが０．４ｍｍのポリスチレンシートをヒーター設定
温度６５０℃、他は実施例１と同じ条件で、エンボス深
さ５ｍｍのキャリアテープを成形したところ、安定した
キャリアテープを製造することができた。 （実施例３） 厚みが０．３ｍｍのポリ塩化ビニルシートを、実施例１
と同じ条件で、エンボス深さ３ｍｍのキャリアテープを
成形したところ、安定したキャリアテープを製造するこ
とができた。
【００１０】
【発明の効果】本発明では、材料シートのエンボス部を
成形する部分のみを加熱し、エンボス部成形と送り穴あ
けを一組の雌型、雄型で同時に行うため、従来のような
エンボス部成形の次工程で穴あけしたキャリアテープよ
りも高い位置精度が得られる。また電子部品の高さが変
わりエンボス部の深さが変動しても、プレスピストンの
雌型への押し込み量を変えるだけでよいから、同じ金型
で電子部品の高さに適合した深さのエンボス部の成形が
可能となった。
成形する部分のみを加熱し、エンボス部成形と送り穴あ
けを一組の雌型、雄型で同時に行うため、従来のような
エンボス部成形の次工程で穴あけしたキャリアテープよ
りも高い位置精度が得られる。また電子部品の高さが変
わりエンボス部の深さが変動しても、プレスピストンの
雌型への押し込み量を変えるだけでよいから、同じ金型
で電子部品の高さに適合した深さのエンボス部の成形が
可能となった。
【図１】（ａ）は本発明を行う装置の説明用全体図、
（ｂ）は加熱機の縦断面図、（ｃ）はプレス成形機の縦
断面図、（ｄ）は本発明により製造されたキャリアテー
プの斜視図である。
（ｂ）は加熱機の縦断面図、（ｃ）はプレス成形機の縦
断面図、（ｄ）は本発明により製造されたキャリアテー
プの斜視図である。
１ 送り出し用ローラー ２ 材料シート ３ 加熱機 ４ ヒーター ５ 熱遮蔽板 ６ 中板 ７ 隙間 ８ エンボス部 ９ 開口 １０ 両側部 １１ 冷却媒体還送路 １２ 連結部 １３ プレス成形機 １４ 雄型 １５ 雌型 １６ プレスピストン １７ 送り穴 １８ 送り穴あけピン １９ ピストン孔 ２０ ピン孔 ２１ 突き出し棒 ２２ 空気逃がし穴 ２３ 間欠送り出し装置 ２４ エアーフィーダー
フロントページの続き (72)発明者 工藤 重和 東京都中央区日本橋本町四丁目３番５号 信越ポリマー株式会社 本社内 (56)参考文献 特開 平３−289421（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 熱可塑性合成樹脂からなる材料シートを
エンボス成形してキャリアテープを製造するにあたり、
熱遮蔽板と強制冷却された中板との間を通る材料シート
のエンボス部が形成される部分のみを熱遮蔽板に設けた
開口をとおしてヒーターにより放射加熱し、それ以外の
部分を冷却し、プレスピストンと送り穴あけピンとを備
えた雄型およびピストン孔とピン孔とを備えた雌型によ
りエンボス成形すると同時に送り穴をあけ、所定長ずつ
間欠移動させることを特徴とするキャリアテープの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3263121A JPH0767932B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | キャリアテープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3263121A JPH0767932B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | キャリアテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147606A JPH05147606A (ja) | 1993-06-15 |
| JPH0767932B2 true JPH0767932B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=17385119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3263121A Expired - Lifetime JPH0767932B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | キャリアテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767932B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2690243B2 (ja) * | 1992-07-23 | 1997-12-10 | シーケーディ株式会社 | ブリスタ包装方法 |
| DE69629744T2 (de) * | 1995-03-20 | 2004-04-08 | Fuji Photo Film Co., Ltd., Minami-Ashigara | Verfahren und Vorrichtung zur Scheibenherstellung |
| US6003676A (en) * | 1997-12-05 | 1999-12-21 | Tek Pak, Inc. | Product carrier and method of making same |
| IT1311383B1 (it) * | 1999-12-30 | 2002-03-12 | Ima Spa | Metodo e apparecchiatura per la formatura di un nastro alveolato diconfezioni blister in macchine blisteratrici. |
| JP3985942B2 (ja) * | 2001-10-17 | 2007-10-03 | 住友ベークライト株式会社 | エンボス付きキャリアテープの製造方法 |
| WO2004089760A2 (en) | 2003-04-01 | 2004-10-21 | Entegris, Inc. | Plastic embossed carrier tape apparatus and process |
| US7987653B2 (en) * | 2004-03-03 | 2011-08-02 | Adaptsys Limited | Plastic embossed carrier tape process |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5884500A (ja) * | 1981-11-12 | 1983-05-20 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品のテ−ピング装置 |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP3263121A patent/JPH0767932B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05147606A (ja) | 1993-06-15 |
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