JPH0768449B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPH0768449B2 JPH0768449B2 JP10945587A JP10945587A JPH0768449B2 JP H0768449 B2 JPH0768449 B2 JP H0768449B2 JP 10945587 A JP10945587 A JP 10945587A JP 10945587 A JP10945587 A JP 10945587A JP H0768449 B2 JPH0768449 B2 JP H0768449B2
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- Japan
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- resin
- group
- resin composition
- bismaleimide
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は熱硬化性樹脂組成物に関し、更に詳しくは加工
性、耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物に関する。
性、耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物に関する。
＜従来の技術＞ 熱硬化性樹脂は、注型、含浸、積層、成形用材料とし
て、各種電気絶縁材料、構造材料などに使用されてい
る。近年これらの各用途において材料の使用条件は厳し
くなる傾向にあり、特に材料の耐熱性は重要な特性にな
っている。
て、各種電気絶縁材料、構造材料などに使用されてい
る。近年これらの各用途において材料の使用条件は厳し
くなる傾向にあり、特に材料の耐熱性は重要な特性にな
っている。
従来このような目的には熱硬化性のポリイミド樹脂が使
用されているが、加工性の面では高温で長時間の加熱が
必要であった。
用されているが、加工性の面では高温で長時間の加熱が
必要であった。
また、耐熱性に改良を加えたエポキシ樹脂は加工性に優
れているものの、高温時の機械特性、電気特性および長
期の耐熱劣化性など高度の耐熱性能は不充分であった。
れているものの、高温時の機械特性、電気特性および長
期の耐熱劣化性など高度の耐熱性能は不充分であった。
これらに代る材料について１つには、例えば特公昭58−
27806、特公昭59−15126等に見られるように、二重結合
を有する単量体とマレイミド系化合物を含む熱硬化性樹
脂が提案されている。しかしこれらにおいては、上記単
量体の分子量が低いので、熱硬化する前にあらかじめプ
レポリマー化する必要があった。なぜなら、プレポリマ
ー化せずに直接節硬化させた場合、単量体の一部が硬化
中に蒸散するという問題点があるからである。また分子
中に１個しか二重結合を有しない単量体については、硬
化物中の架橋密度にも限界があり、耐熱性は不充分であ
った。
27806、特公昭59−15126等に見られるように、二重結合
を有する単量体とマレイミド系化合物を含む熱硬化性樹
脂が提案されている。しかしこれらにおいては、上記単
量体の分子量が低いので、熱硬化する前にあらかじめプ
レポリマー化する必要があった。なぜなら、プレポリマ
ー化せずに直接節硬化させた場合、単量体の一部が硬化
中に蒸散するという問題点があるからである。また分子
中に１個しか二重結合を有しない単量体については、硬
化物中の架橋密度にも限界があり、耐熱性は不充分であ
った。
その他の材料については、例えばポリイミドおよびアル
ケニルフェノールおよび／またはアルケニルフェノール
エーテルを含む熱硬化性混合物（特開昭52−994）、マ
レイミド系化合物、ポリアリル化フェノール系化合物お
よびエポキシ樹脂を含む耐熱性樹脂組成物（特開昭53−
134099）等が提案されている。しかし、ここで使用され
ているポリアリル化フェノール系化合物はポリアリルエ
ーテル化合物をクライゼン転移させたものか、或いは加
熱硬化時にクライゼン転移によりフェノール性水酸基が
生成する構造を有しているため、１つには硬化物の誘電
率が高く、耐水性が劣るという問題点があり、さらには
核置換アリル基と水酸基またはエーテル基が同一芳香環
のオルソ位に位置しており特にノボラックタイプの場
合、硬化後も未反応のまま残存しやすく、高温時の硬化
物性等に問題があった。
ケニルフェノールおよび／またはアルケニルフェノール
エーテルを含む熱硬化性混合物（特開昭52−994）、マ
レイミド系化合物、ポリアリル化フェノール系化合物お
よびエポキシ樹脂を含む耐熱性樹脂組成物（特開昭53−
134099）等が提案されている。しかし、ここで使用され
ているポリアリル化フェノール系化合物はポリアリルエ
ーテル化合物をクライゼン転移させたものか、或いは加
熱硬化時にクライゼン転移によりフェノール性水酸基が
生成する構造を有しているため、１つには硬化物の誘電
率が高く、耐水性が劣るという問題点があり、さらには
核置換アリル基と水酸基またはエーテル基が同一芳香環
のオルソ位に位置しており特にノボラックタイプの場
合、硬化後も未反応のまま残存しやすく、高温時の硬化
物性等に問題があった。
＜発明が解決しようとする問題点＞ このような問題点を解決する材料について本発明者はす
でに特願昭60−249600において提案を行っているが、本
発明者はさらにその優れた耐熱性、耐水性、電気特性を
保持しつつ、特に溶剤を使用しない場合の加工性、作業
性を改良すべく検討を行った結果、アルケニル基及びト
リアジン環を含有する特定の樹脂を一成分とする樹脂組
成物が前期目的に適うことを見出し本発明を完成するに
至った。
でに特願昭60−249600において提案を行っているが、本
発明者はさらにその優れた耐熱性、耐水性、電気特性を
保持しつつ、特に溶剤を使用しない場合の加工性、作業
性を改良すべく検討を行った結果、アルケニル基及びト
リアジン環を含有する特定の樹脂を一成分とする樹脂組
成物が前期目的に適うことを見出し本発明を完成するに
至った。
＜問題点を解決するための手段＞ すなわち本発明は下記一般式（１）で表わされ、かつｎ
が１以上の成分を20％以上含む樹脂及び、分子中に少く
とも２個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化
合物を含有してなる、熱硬化性樹脂組成物である。
が１以上の成分を20％以上含む樹脂及び、分子中に少く
とも２個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化
合物を含有してなる、熱硬化性樹脂組成物である。
〔式中、ｎは０〜15、Ar1はアルケニル基が置換した一
価のフェノール残基、Ar2は二価のフェノール残基、Ｙ
は−OAr1またはその他の置換基を表わす。〕 ここにおいてAr1に置換したアルケニル基については 等の１種または２種以上が例示される。またAr1にはア
ルケニル基以外の置換基が置換されていてもかまわな
い。またＹについては、上記の−OAr1でもよく、その他
アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アルキル基
置換あるいは非置換のアミノ基、アリール基、アリール
オキシ基、水酸基、 等でもよい。
価のフェノール残基、Ar2は二価のフェノール残基、Ｙ
は−OAr1またはその他の置換基を表わす。〕 ここにおいてAr1に置換したアルケニル基については 等の１種または２種以上が例示される。またAr1にはア
ルケニル基以外の置換基が置換されていてもかまわな
い。またＹについては、上記の−OAr1でもよく、その他
アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アルキル基
置換あるいは非置換のアミノ基、アリール基、アリール
オキシ基、水酸基、 等でもよい。
好ましいものとしてはアルキル基、アルコキシ基、アリ
ール基、アリールオキシ基、CH2＝CHCH2O−が例示され
るが、特に高度の耐熱性を求める場合、Ｙは−OAr1であ
ることが最も好ましい。
ール基、アリールオキシ基、CH2＝CHCH2O−が例示され
るが、特に高度の耐熱性を求める場合、Ｙは−OAr1であ
ることが最も好ましい。
一方Ar2は二価のフェノール残基であり、該フェノール
を例示すれば 等の１種または２種以上があり、芳香環には他の置換基
が置換されていてもかまわない。
を例示すれば 等の１種または２種以上があり、芳香環には他の置換基
が置換されていてもかまわない。
本発明に使用するアルケニル基及びトリアジン環を含有
する樹脂の製法については前記一般式（１）のＹが−OA
r1の場合は、下記反応式（２）のように塩化シアヌル
（ｎ＋１）モルに対して、ビスフェノールｎモル及びア
ルケニルフェノール（ｎ＋３）モルを反応させて得られ
る。
する樹脂の製法については前記一般式（１）のＹが−OA
r1の場合は、下記反応式（２）のように塩化シアヌル
（ｎ＋１）モルに対して、ビスフェノールｎモル及びア
ルケニルフェノール（ｎ＋３）モルを反応させて得られ
る。
反応温度は０〜100℃が好ましく、反応系内に塩基を存
在させることが好ましい。塩基については、水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウ
ム、ナトリウムメチラート、ナトリウムエチラート、ト
リエチルアミン、ジエチルアニリン、ピリジン等が例示
される。ビスフェノールとアルケニルフェノールの反応
の順序はどちらが先でもよく、また同時に反応させても
問題はない。
在させることが好ましい。塩基については、水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウ
ム、ナトリウムメチラート、ナトリウムエチラート、ト
リエチルアミン、ジエチルアニリン、ピリジン等が例示
される。ビスフェノールとアルケニルフェノールの反応
の順序はどちらが先でもよく、また同時に反応させても
問題はない。
Ｙがアルキル基、アルコキシ基あるいはアリールオキシ
基の場合は、下記一般式（３）で表わされる置換ジクロ
ルトリアジンを得、下記反応式（４）のようにこのもの
（ｎ＋１）モルに対してビスフェノールｎモル及びアル
ケニルフェノール２モルを反応させるのが好ましい。
基の場合は、下記一般式（３）で表わされる置換ジクロ
ルトリアジンを得、下記反応式（４）のようにこのもの
（ｎ＋１）モルに対してビスフェノールｎモル及びアル
ケニルフェノール２モルを反応させるのが好ましい。
反応条件については（２）式で示す反応と同様の条件が
例示できる。
例示できる。
（３）式で表わされる化合物の製法については、Ｘがア
ルキル基あるいはアリール基の場合は、塩化シアヌルに
それぞれ相当するグリニヤー試薬を反応させて得られ
る。またＸがアルコキシ基あるいはアリールオキシ基の
場合、塩基の存在下、塩化シアヌルにそれぞれ相当する
アルコール類またはフェノール類を反応させて得られ
る。
ルキル基あるいはアリール基の場合は、塩化シアヌルに
それぞれ相当するグリニヤー試薬を反応させて得られ
る。またＸがアルコキシ基あるいはアリールオキシ基の
場合、塩基の存在下、塩化シアヌルにそれぞれ相当する
アルコール類またはフェノール類を反応させて得られ
る。
以上本発明の組成物の一成分であるアルケニル基及びト
リアジン環を有する樹脂の製法について説明したが、こ
れに限定されるものではない。
リアジン環を有する樹脂の製法について説明したが、こ
れに限定されるものではない。
本発明に使用するアルケニル基及びトリアジン環を有す
る樹脂は、上述したように一般式（１）で表わされるも
のであるが、（１）式におけるｎが１以上の成分は、最
低20％必要である。ｎ＝０の成分が多い場合は結晶性を
示すようになり、流動性を付与するためには100℃以上
に保持することが必要となる。その結果、該樹脂とポリ
マレイミド化合物等の他の固型の成分との混練を低温で
行うことができなくなり、本発明の効果である溶剤を使
用しない場合の優れた加工性、作業性が得られなくな
る。
る樹脂は、上述したように一般式（１）で表わされるも
のであるが、（１）式におけるｎが１以上の成分は、最
低20％必要である。ｎ＝０の成分が多い場合は結晶性を
示すようになり、流動性を付与するためには100℃以上
に保持することが必要となる。その結果、該樹脂とポリ
マレイミド化合物等の他の固型の成分との混練を低温で
行うことができなくなり、本発明の効果である溶剤を使
用しない場合の優れた加工性、作業性が得られなくな
る。
本発明のもう一方の構成成分であるポリマレイミドにつ
いては、一般式（５）で表わされるマレイミド基を分子
中に２個以上含有する化合物である。
いては、一般式（５）で表わされるマレイミド基を分子
中に２個以上含有する化合物である。
（式中、R1は水素原子または低級アルキル基を表わ
す。） その具体例としては、N,N′−ジフェニルメタンビスマ
レイミド、N,N′−フェニレンビスマレイミド、N,N′−
ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,N′−ジフェニ
ルスルホンビスマレイミド、N,N′−ジシクロヘキシル
メタンビスマレイミド、N,N′−ヘキシレンビスマレイ
ミド、N,N′−トリレンビスマレイミド、N,N′−ベンゾ
フェノンビスマレイミド、N,N′−ジフェニルプロパン
ビスマレイミド、N,N′−ジフェニルスルフィドビスマ
レイミド、N,N′−キシリレンビスマレイミド、N,N′−
ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド、N,N′−ジ
クロロ−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N′−ジ
フェニルメタンビスメチルマレイミド、N,N′−ジフェ
ニルエーテルビスメチルマレイミド、N,N′−ジフェニ
ルスルホンビスメチルマレイミド（夫々異性体を含）、
N,N′−エチレンビスマレイミド、N,N′−ヘキサメチレ
ンビスマレイミド、N,N′−ヘキサメチレンビスメチル
マレイミド、N,N′−オキシプロピレンビスマレイミ
ド、及びこれらN,N′−ビスマレイミド化合物とジアミ
ン類を付加させて得られる末端がN,N′−ビスマレイミ
ド骨核を有するプレポリマー、およびアミノフェニル−
1,3,3−トリメチル−アミノインダン、ビスアミノフェ
ノキシベンゼン、2,2−ビスアミノフェノキシフェニル
プロパン、4,4′−ビスアミノフェノキシジフェニルス
ルフォン（夫々異性体を含む）、アニリン・ホルマリン
重縮合物のマレイミド化物またはメチルマレイミド化物
の１種または２種以種が例示できる。
す。） その具体例としては、N,N′−ジフェニルメタンビスマ
レイミド、N,N′−フェニレンビスマレイミド、N,N′−
ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,N′−ジフェニ
ルスルホンビスマレイミド、N,N′−ジシクロヘキシル
メタンビスマレイミド、N,N′−ヘキシレンビスマレイ
ミド、N,N′−トリレンビスマレイミド、N,N′−ベンゾ
フェノンビスマレイミド、N,N′−ジフェニルプロパン
ビスマレイミド、N,N′−ジフェニルスルフィドビスマ
レイミド、N,N′−キシリレンビスマレイミド、N,N′−
ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド、N,N′−ジ
クロロ−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N′−ジ
フェニルメタンビスメチルマレイミド、N,N′−ジフェ
ニルエーテルビスメチルマレイミド、N,N′−ジフェニ
ルスルホンビスメチルマレイミド（夫々異性体を含）、
N,N′−エチレンビスマレイミド、N,N′−ヘキサメチレ
ンビスマレイミド、N,N′−ヘキサメチレンビスメチル
マレイミド、N,N′−オキシプロピレンビスマレイミ
ド、及びこれらN,N′−ビスマレイミド化合物とジアミ
ン類を付加させて得られる末端がN,N′−ビスマレイミ
ド骨核を有するプレポリマー、およびアミノフェニル−
1,3,3−トリメチル−アミノインダン、ビスアミノフェ
ノキシベンゼン、2,2−ビスアミノフェノキシフェニル
プロパン、4,4′−ビスアミノフェノキシジフェニルス
ルフォン（夫々異性体を含む）、アニリン・ホルマリン
重縮合物のマレイミド化物またはメチルマレイミド化物
の１種または２種以種が例示できる。
本発明の樹脂組成物の成分であるアルケニル基及びトリ
アジン環を有する樹脂とポリマレイミド化合物の配合割
合については、幅広い範囲が可能であるが、特に好まし
い範囲は、アルケニル基１当量に対し、マレイミド基が
0.4〜３当量である。当該樹脂あるいはポリマレイミド
化合物のどちらか一方が極端に多い場合は、硬化性、耐
熱性等が低下する。
アジン環を有する樹脂とポリマレイミド化合物の配合割
合については、幅広い範囲が可能であるが、特に好まし
い範囲は、アルケニル基１当量に対し、マレイミド基が
0.4〜３当量である。当該樹脂あるいはポリマレイミド
化合物のどちらか一方が極端に多い場合は、硬化性、耐
熱性等が低下する。
熱硬化の方法については、無触媒で容易に熱硬化が可能
であり、また有機過酸化物、アゾ化合物等のラジカル重
合開始剤を併用して、熱硬化することも可能である。こ
のようなラジカル重合開始剤を例示すると、ベンゾイル
パーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、ジクミル
パーオキシド、ラウロイルパーオキシド、アセチルパー
オキシド、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘ
キサノンパーオキシド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシ
ド、アゾビスイソブチロニトリル等がある。その他トリ
ブチルアミン、トリエチルアミン、トリアミルアミン等
の三級アミン、塩化ベンジルトリエチルアンモニウム、
水酸化ベンジルトリメチルアンモニウム等の４級アンモ
ニウム塩、イミダゾール類、三弗化ホウ素錯体、遷移金
属アセチルアセトナート等を併用することも可能であ
る。硬化温度は50〜300℃が好ましい。
であり、また有機過酸化物、アゾ化合物等のラジカル重
合開始剤を併用して、熱硬化することも可能である。こ
のようなラジカル重合開始剤を例示すると、ベンゾイル
パーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、ジクミル
パーオキシド、ラウロイルパーオキシド、アセチルパー
オキシド、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘ
キサノンパーオキシド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシ
ド、アゾビスイソブチロニトリル等がある。その他トリ
ブチルアミン、トリエチルアミン、トリアミルアミン等
の三級アミン、塩化ベンジルトリエチルアンモニウム、
水酸化ベンジルトリメチルアンモニウム等の４級アンモ
ニウム塩、イミダゾール類、三弗化ホウ素錯体、遷移金
属アセチルアセトナート等を併用することも可能であ
る。硬化温度は50〜300℃が好ましい。
また硬化速度を調整するためには、公知の重合禁止剤を
併用することも可能である。例示すると、2,6−ジ−ｔ
−ブチル−４−メチルフェノール、2,2′−メチレンビ
ス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′
−メチレンビス（2,6−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、
4,4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブルルフェノ
ール）、ハイドロキノンモノメチルエーテル等のフェノ
ール類、ハイドロキノン、カテコール、ｐ−ｔ−ブチル
カテコール、2,5−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、メ
チルハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノンピロガ
ロール等の多価フェノール類、フェノチアジン、ベンゾ
フェノチアジン、アセトアミドフェノチアジン等のフェ
ノチアジン系化合物、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、
Ｎ−ニトロソジメチルアミン等のＮ−ニトロソアミン系
化合物がある。
併用することも可能である。例示すると、2,6−ジ−ｔ
−ブチル−４−メチルフェノール、2,2′−メチレンビ
ス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′
−メチレンビス（2,6−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、
4,4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブルルフェノ
ール）、ハイドロキノンモノメチルエーテル等のフェノ
ール類、ハイドロキノン、カテコール、ｐ−ｔ−ブチル
カテコール、2,5−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、メ
チルハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノンピロガ
ロール等の多価フェノール類、フェノチアジン、ベンゾ
フェノチアジン、アセトアミドフェノチアジン等のフェ
ノチアジン系化合物、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、
Ｎ−ニトロソジメチルアミン等のＮ−ニトロソアミン系
化合物がある。
本発明の樹脂組成物は必要に応じて増量剤、充填剤、補
強剤あるいは顔料などが併用される。たとえばシリカ、
炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、カオリン、二酸化
チタン、酸化亜鉛、雲母、バライト、カーボンブラッ
ク、ポリエチレン粉、ポリプロピレン粉、アルミニウム
粉、鉄粉、銅粉、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊
維、アスベスト繊維等が用いられ成形、積層、接着剤、
複合材料等へ供せられる。また目的に応じて他の公知の
熱硬化性樹脂、例えば本発明以外のアルケニル基含有樹
脂あるいはトリアジン基含有樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂
等を添加してもよい。
強剤あるいは顔料などが併用される。たとえばシリカ、
炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、カオリン、二酸化
チタン、酸化亜鉛、雲母、バライト、カーボンブラッ
ク、ポリエチレン粉、ポリプロピレン粉、アルミニウム
粉、鉄粉、銅粉、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊
維、アスベスト繊維等が用いられ成形、積層、接着剤、
複合材料等へ供せられる。また目的に応じて他の公知の
熱硬化性樹脂、例えば本発明以外のアルケニル基含有樹
脂あるいはトリアジン基含有樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂
等を添加してもよい。
＜発明の効果＞ かくして本発明の樹脂組成物は、加工性、耐熱性、機械
特性、電気特性において優れた特性を発揮する。
特性、電気特性において優れた特性を発揮する。
さらに本発明の一成分であるアルケニル基及びトリアジ
ン環を有する樹脂は、融点を持たない非結晶性のもので
あり100℃以下で流動性を有しているので、ポリマレイ
ミド化合物等と低温で混練が可能である。その結果本発
明の樹脂組成物は特に溶剤を使用しない場合における優
れた加工性、作業性を有する。
ン環を有する樹脂は、融点を持たない非結晶性のもので
あり100℃以下で流動性を有しているので、ポリマレイ
ミド化合物等と低温で混練が可能である。その結果本発
明の樹脂組成物は特に溶剤を使用しない場合における優
れた加工性、作業性を有する。
＜実施例＞ 以下、実施例において本発明をさらに具体的に説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。
が、本発明はこれに限定されるものではない。
合成例１ 撹拌装置及び温度計を装着したフラスコに２−プロペニ
ルフェノール53.6g（0.4モル）、塩化シアヌル36.8g
（0.2モル）、レゾルシン11.0g（0.1モル）及びアセト
ン173gを仕込み溶解する。その後温度を20〜30℃に保持
して10％NaOH252.0g（0.63モル）を１時間かけて滴下
し、滴下後２時間保温して反応を終了した。反応後メチ
ルイソブチルケトンを仕込んで、水洗により副生したNa
Clを除去し、溶媒を留去して、軟化点58℃の樹脂を得
た。この樹脂を樹脂Ａとする。
ルフェノール53.6g（0.4モル）、塩化シアヌル36.8g
（0.2モル）、レゾルシン11.0g（0.1モル）及びアセト
ン173gを仕込み溶解する。その後温度を20〜30℃に保持
して10％NaOH252.0g（0.63モル）を１時間かけて滴下
し、滴下後２時間保温して反応を終了した。反応後メチ
ルイソブチルケトンを仕込んで、水洗により副生したNa
Clを除去し、溶媒を留去して、軟化点58℃の樹脂を得
た。この樹脂を樹脂Ａとする。
GPC（溶媒テトラヒドロフラン、検出器RI、カラム東洋
曹達製G3000−HXL、2000−HXL、1000HXL）により分子量
分布を調べたところ一般式（１）におけるｎが１以上の
成分が62％であった。
曹達製G3000−HXL、2000−HXL、1000HXL）により分子量
分布を調べたところ一般式（１）におけるｎが１以上の
成分が62％であった。
合成例２ 実施例１においてレゾルシン11.0g（0.1モル）をビスフ
ェノールS25.0g（0.1モル）にかえる以外は、実施例１
と同様の操作を行って、軟化点89℃の樹脂を得た。この
樹脂を樹脂Ｂとする。GPCの分析においてｎが１以上の
成分は80％であった。
ェノールS25.0g（0.1モル）にかえる以外は、実施例１
と同様の操作を行って、軟化点89℃の樹脂を得た。この
樹脂を樹脂Ｂとする。GPCの分析においてｎが１以上の
成分は80％であった。
合成例３ 撹拌装置及び温度計を装着したフラスコに２−メトキシ
−4,6−ジクロロ−Ｓ−トリアジン45.0g（0.25モル）、
２−アリルフェノール26.8g（0.2モル）、ビスフェノー
ルA34.2g（0.15モル）及びジオキサン187gを仕込み溶解
する。その後温度を40〜50℃に保持して10％NaOH210g
（0.525モル）を１時間かけて滴下し、滴下後２時間保
温して反応を終了した。反応後実施例１と同様の操作を
行い、軟化点78℃の樹脂を得た。GPCの分析においてｎ
が１以上の成分は83％であった。この樹脂を樹脂Ｃとす
る。
−4,6−ジクロロ−Ｓ−トリアジン45.0g（0.25モル）、
２−アリルフェノール26.8g（0.2モル）、ビスフェノー
ルA34.2g（0.15モル）及びジオキサン187gを仕込み溶解
する。その後温度を40〜50℃に保持して10％NaOH210g
（0.525モル）を１時間かけて滴下し、滴下後２時間保
温して反応を終了した。反応後実施例１と同様の操作を
行い、軟化点78℃の樹脂を得た。GPCの分析においてｎ
が１以上の成分は83％であった。この樹脂を樹脂Ｃとす
る。
なお２−メトキシ−4,6−ジクロロ−Ｓ−トリアジンの
合成法については、文献J.Amer.chem.Soc.78 P2986（19
51）J.T.Thuroton et al.にならい、塩化シアヌル、メ
タノール及び炭酸水素ナトリウムを原料として合成を行
った。
合成法については、文献J.Amer.chem.Soc.78 P2986（19
51）J.T.Thuroton et al.にならい、塩化シアヌル、メ
タノール及び炭酸水素ナトリウムを原料として合成を行
った。
合成例４ 撹拌装置及び温度計を装着したフラスコに２−フェニル
−4,6−ジクロロ−Ｓ−トリアジン45.2g（0.2モル）、
３−イソプロペニルフェノール26.8g（0.2モル）、レゾ
ルシン11.0g（0.1モル）及びアセトン160gを仕込み溶解
する。その後温度を40〜50℃に保持して10％NaOH168.0g
（0.42モル）を１時間かけて滴下し、滴下後２時間保温
して反応を終了した。反応後実施例１と同様の操作を行
い、軟化点54℃の樹脂を得た。GPCの分析においてｎが
１以上の成分は56％であった。この樹脂を樹脂Ｄとす
る。
−4,6−ジクロロ−Ｓ−トリアジン45.2g（0.2モル）、
３−イソプロペニルフェノール26.8g（0.2モル）、レゾ
ルシン11.0g（0.1モル）及びアセトン160gを仕込み溶解
する。その後温度を40〜50℃に保持して10％NaOH168.0g
（0.42モル）を１時間かけて滴下し、滴下後２時間保温
して反応を終了した。反応後実施例１と同様の操作を行
い、軟化点54℃の樹脂を得た。GPCの分析においてｎが
１以上の成分は56％であった。この樹脂を樹脂Ｄとす
る。
なお２−フェニル−4,6−ジクロロ−Ｓ−トリアジンの
合成法については、文献Helv.Chim.Acta 38 P 1365（19
50）R.Hirt et alにならい、塩化シアヌル１モルと臭化
フェニルマグネシウム１モルを原料として合成を行っ
た。
合成法については、文献Helv.Chim.Acta 38 P 1365（19
50）R.Hirt et alにならい、塩化シアヌル１モルと臭化
フェニルマグネシウム１モルを原料として合成を行っ
た。
実施例１〜４ 合成例１〜４で得られた樹脂を用い、N,N′−4,4′−ジ
フェニルメタンビスマレイミド〔住友化学社品（BMIと
する）〕との組み合せで、第１表に示すような条件で硬
化物を得た。硬化物の物性も合わせて第１表に示す。本
発明の組成物は硬化性、耐熱性及び機械物性にバランス
がとれていることがわかる。
フェニルメタンビスマレイミド〔住友化学社品（BMIと
する）〕との組み合せで、第１表に示すような条件で硬
化物を得た。硬化物の物性も合わせて第１表に示す。本
発明の組成物は硬化性、耐熱性及び機械物性にバランス
がとれていることがわかる。
なお、合成例１〜４で得られた樹脂は、全て軟化点が10
0℃以下であり、BMIとの混合においては、100℃もしく
はそれ以下の温度でロール混練りが可能であり、加工
性、作業性に優れていることがわかった。
0℃以下であり、BMIとの混合においては、100℃もしく
はそれ以下の温度でロール混練りが可能であり、加工
性、作業性に優れていることがわかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｆ 290/06 ＭＲＳ Ｃ０８Ｇ 73/08 ＮＴＳ Ｃ０８Ｋ 5/3415 (56)参考文献 特開 昭55−131023（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−84586（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−159494（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−24423（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−47496（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−44298（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】下記一般式（１）で表わされ、かつｎが１
以上の成分を20％以上含む樹脂及び、分子中に少くとも
２個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物
を含有してなる、熱硬化性樹脂組成物。 〔式中、ｎは０〜15、Ar1はアルケニル基が置換した一
価のフェノール残基、Ar2は二価のフェノール残基、Ｙ
は−OAr1またはその他の置換基を表わす。〕 - 【請求項２】アルケニル基がプロペニル基、イソプロペ
ニル基あるいはアリル基である、特許請求範囲第一項記
載の熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10945587A JPH0768449B2 (ja) | 1987-05-02 | 1987-05-02 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10945587A JPH0768449B2 (ja) | 1987-05-02 | 1987-05-02 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63273644A JPS63273644A (ja) | 1988-11-10 |
| JPH0768449B2 true JPH0768449B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=14510669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10945587A Expired - Lifetime JPH0768449B2 (ja) | 1987-05-02 | 1987-05-02 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0768449B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5880044B2 (ja) * | 2009-05-07 | 2016-03-08 | 日産化学工業株式会社 | カーボンナノチューブ分散・可溶化剤 |
| JP6263085B2 (ja) * | 2014-05-30 | 2018-01-17 | 国立大学法人岩手大学 | リン含有重合体 |
| CN115698188B (zh) * | 2020-06-30 | 2024-08-13 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
| JP7707999B2 (ja) * | 2022-04-25 | 2025-07-15 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-05-02 JP JP10945587A patent/JPH0768449B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63273644A (ja) | 1988-11-10 |
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