JPH06322072A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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Abstract
する芳香族ポリアミドオリゴマー、マレイミド化合物、
N,N,N′,N′−テトラグリシジルm−キシレンジ
アミンおよび/または1,3−ビス(N,N−ジグリシ
ジルアミノメチル)シクロヘキサンおよび溶融シリカを
含む熱硬化性樹脂組成物。 【効果】 耐熱性、機械的強度および加工性に優れた熱
硬化性樹脂組成物が得られる。
Description
び加工性に優れた新規な熱硬化性樹脂組成物に関する。
樹脂は電気絶縁性、耐熱性、成形品の寸法安定性に優れ
た性能を有するため、産業上広く利用されている。しか
しながら、芳香族系ビスマレイミドを使用してなる熱硬
化性樹脂は不溶不融で、しかも耐熱性に優れた素材であ
るが、加工性、耐衝撃性および靭性に乏しいという欠点
があった。このため、芳香族系ビスマレイミドの耐衝撃
性および靭性を改良する方法として、芳香族系ビスマレ
イミドに芳香族系ジアミンを使用する試みがある。例え
ば、N,N′−(4,4′−メチレンジフェニレン)ビ
スマレイミドと4,4′−ジアミノジフェニルメタンと
からなるポリアミノビスマレイミド樹脂(ローヌ・ブー
ラン社製,商品名キネル)は耐衝撃性および靭性が芳香
族系ビスマレイミド単独のものよりも優れているため、
成形品として、構造部材および摺動部材等に広く用いら
れている。しかしながら、これらの熱硬化性樹脂は、い
まだ耐衝撃性および靭性の面から満足のいくものではな
かった。
の耐熱性を維持し、しかも加工性、耐衝撃性および靭性
に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
的が達せられる熱硬化性樹脂組成物が提供される。
鎖に重合可能な不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリ
ゴマー、(ロ)マレイミド化合物、(ハ)N,N,N′,
N′−テトラグリシジルm−キシレンジアミンおよび/
または1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチ
ル)シクロヘキサン、および(ニ)溶融石英フィラー(溶
融シリカ)を含む熱硬化性樹脂組成物に関する。
鎖に重合可能な不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリ
ゴマーは、例えば芳香族ジアミン、末端不飽和基を有す
る脂肪族モノアミンおよび芳香族ジカルボン酸ジハライ
ドをハロゲン化水素受容体の存在下で反応させる方法
(特開平2−218711号公報)、芳香族ジアミン、末
端不飽和基を有する芳香族モノアミンおよび芳香族ジカ
ルボン酸ジハライドをハロゲン化水素受容体の存在下で
反応させる方法(特開平3−21636号公報)、芳香族
ジアミン、内部不飽和基を有する有機酸ハライドおよび
芳香族ジカルボン酸ジハライドをハロゲン化水素受容体
の存在下で反応させる方法(特開平3−50219号公
報)、芳香族ジアミン、末端不飽和基を有する有機酸ハ
ライドおよび芳香族ジカルボン酸ジハライドをハロゲン
化水素受容体の存在下で反応させる方法(特開平3−5
0217号公報)、芳香族ジアミン、芳香族ジカルボン
酸ジハライド、N−(ヒドロキシフェニル)環状不飽和
イミドあるいはN−(ヒドロキシアルキル)環状不飽和
イミドをハロゲン化水素受容体の存在下で反応させる方
法(特開平3−277629号公報)、芳香族ジアミ
ン、マレイミドおよび芳香族ジカルボン酸ジハライドを
ハロゲン化水素受容体の存在下で反応させる方法(特開
平3−185016号公報)、芳香族ジアミン、芳香族
ジカルボン酸ジハライドおよび不飽和アルコールまたは
不飽和フェノールをハロゲン化水素受容体の存在下で反
応させる方法(特開平3−252410号公報)、芳香族
ジアミン、(メタ)アクリルアミドおよび芳香族ジカル
ボン酸ジハライドをハロゲン化水素受容体の存在下で反
応させる方法(特開平3−166210号公報)等の方
法によって合成されたものを使用することができる。
リゴマーと混合して使用されるマレイミド化合物として
は、 (i)フェニルマレイミド類 (ii)芳香族ジアミンと無水マレイン酸とから合成され
るジマレイミド類 (iii)アニリン−ホルムアルデヒド縮合物等のポリアミ
ンと無水マレイン酸とから合成されるポリマレイミド類 更に、(i),(ii),(iii)の混合使用も可能である。フェニ
ルマレイミド類は低融点であり、芳香族ポリアミドオリ
ゴマーとの相溶性も幅広いが、耐熱性にやや欠ける点も
あり、一般的には芳香族ジアミンを原料とするジマレイ
ミド類が利用される。
ミド、N−(O−クロロフェニル)マレイミド、N,N′
−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N′−ジフェ
ニルエーテルビスマレイミド、N,N′−パラフェニレ
ンビスマレイミド、N,N′−(2−メチルメタフェニ
レン)ビスマレイミド、N,N′−メタフェニレンビス
マレイミド、N,N′−(3,3′−ジメチルジフェニル
メタン)ビスマレイミド、N,N′−(3,3′−ジフェ
ニルスルフォン)ビスマレイミドまたはアニリン−ホル
ムアルデヒド縮合物のマレイミド化合物等があげられ
る。
飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー(ジアリル
イソフタルアミド等のフタルアミドも含む。)は、一般
に硬化速度が遅く、触媒としてラジカル発生剤を使用し
ても長時間、高温に加熱することが必要とされるが、マ
レイミド化合物を配合することにより硬化速度を向上さ
せることができる。更に、硬化前のマレイミド化合物を
配合した組成物の成形性を向上させる(融点を低下させ
る)効果があり、低圧で加工が可能となる効果がある。
芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミド化合物の配合
比は芳香族ポリアミドオリゴマー100重量部に対し、
マレイミド化合物10〜200重量部、好ましくは10
〜150重量部である。マレイミド化合物の添加量を1
0重量部未満にすると耐熱性は良好であるが、融点の降
下が小さく成形性の改善効果は少なくなる。また、20
0重量部より多くしても融点はほぼ一定値を示し、これ
以上の融点降下は認められないのみならず、そのうえ耐
熱性が低下し、同時に重合反応も激しくなり、制御不能
になるという問題がある。
ジルm−キシリレンジアミン、1,3−ビス(N,N−ジ
グリシジルアミノメチル)シクロヘキサンは1)溶融石
英フィラー(以下、溶融シリカと呼ぶこともある)と樹
脂との接着性を向上し、成形物の機械的性質を改善する
と同時に2)組成物の軟化点を下げ、加工性の改良に効
果がある。その添加量は芳香族ポリアミドとマレイミド
化合物の混合物100重量部に対し、5〜150重量
部、好ましくは10〜100重量部である。
−キシリレンジアミン、1,3−ビス(N,N−ジグリシ
ジルアミノメチル)シクロヘキサンの添加量が5重量部
未満では耐熱性は良好であるが、溶融シリカと本発明の
基材樹脂との接着性を向上し、成形物の機械的性質を改
善する効果が少なく、同時に組成物の軟化点の降下が小
さく成形性の改良効果は少なくなる。また、150重量
部より多くしても溶融シリカと樹脂との接着性ならびに
成形性のこれ以上の改善は認められないばかりでなく、
そのうえ耐熱性が低下するという問題がある。
て石英ガラス化(アモルファス化)した粒度2〜50μ
のものが用いられる。該溶融シリカは本発明の基材樹脂
との親和性をもたせるために、アミノシラン、エポキシ
シラン等のシランカップリング剤、クロミッククロライ
ド、その他目的に応じた表面処理剤を使用することがで
きる。
〔(イ),(ロ),(ハ)〕100重量部に対して、10〜3
00重量部、好ましくは20〜250重量部を使用でき
る。10重量部未満では本発明の特徴とする溶融シリカ
特有の補強効果が得られない。また、逆に300重量部
を超えて使用すると組成物の成形時の流動性が悪くなり
満足な成形品を得ることが困難となる。
末端または側鎖に重合可能な不飽和基を有する芳香族ポ
リアミドオリゴマー、(ロ)成分のマレイミド化合物、お
よび(ハ)成分のN,N,N′,N′−テトラグリシジ
ルm−キシレンジアミンおよび/または1,3−ビス
(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン
の混合割合は、組成物の総量を100重量部とした場
合、(イ)成分5〜60重量部、好ましくは20〜50重
量部、(ロ)成分5〜70重量部、好ましくは20〜50
重量部、(ハ)成分2.5〜60重量部、好ましくは5〜
50重量部である。また(イ)成分と(ロ)成分の混合
割合は重量比で6:4〜4:6であることが好ましい。
(ロ)成分の混合割合が5重量部未満の場合には、接着
性は良好であるが耐熱性に問題を生じる。一方、(イ)成
分の混合割合が60重量部を超える場合、(ロ)成分の混
合割合が70重量部を超える場合は、耐熱性は良好であ
るが接着性が満足できる水準に達しない。(ハ)成分の混
合割合が2.5重量部未満では、溶融シリカとの接着性
に劣り、一方(ハ)成分の混合割合が60重量部を超え
る場合は耐熱性に劣る欠点を有する。また、(イ)成分と
(ロ)成分の混合割合が重量比で6:4〜4:6であるこ
とが好ましいが、(イ)成分の混合割合が重量比で6を
超える場合は架橋密度が低下し、物理的耐熱性が低下す
る。一方、(ロ)成分の混合割合が重量比で6を超える
と架橋密度は上昇し、物理的耐熱性は向上するが、硬化
物はもろくなるという欠点を有する。
知の方法により製造できるが、特に次に示す方法が好ま
しい。
な不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー、
(ロ)マレイミド化合物、(ハ)N,N,N′,N′−
テトラグリシジルm−キシレンジアミンおよび/または
1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シ
クロヘキサン、および(ニ)溶融シリカを乳鉢、ヘンシェ
ルミキサー、ドラムブレンダー、タンブラーブレンダ
ー、ボールミル等を利用して混合し、必要に応じて溶融
混合機、熱ロール等で混練したのち、ペレットまたは粉
状にする。
な不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー、
(ロ)マレイミド化合物、(ハ)N,N,N′,N′−
テトラグリシジルm−キシレンジアミンおよび/または
1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シク
ロヘキサンをあらかじめ有機溶媒に溶解、あるいは懸濁
させ、この溶液あるいは懸濁液に溶融シリカを浸漬し、
その後、溶媒を熱風乾燥器で除去したのち、ペレットま
たは粉状にする。
カル発生触媒の併用により硬化させることができ、耐熱
性を格段に向上させることが可能となる。ラジカル発生
触媒には特に制限を加える必要はないが、成形温度が1
00℃以上になる場合は、いわゆる高温分解型の、例え
ばジクミルパーオキサイドタイプが用いられる。使用量
は0.5〜3phrが適当である。
に応じて更に硬化や樹脂安定性の調整のために、ハイド
ロキノン、ベンゾキノン、銅塩、テトラメチルチウラム
化合物、ニトロフェニルヒドロキシ化合物等公知公用の
もの等を配合することができる。
的をそこなわない範囲で、酸化防止剤および熱安定剤、
紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤等の通常の添
加剤を1種以上添加することができる。また、ガラス繊
維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊維、アルミナ繊維、
チタン酸カリウム繊維等の補強材やクレー、マイカ、グ
ラファイト、ガラスビーズ、アルミナ等の充填材もその
目的に応じて適当量を配合することも可能である。
法、トランスファー成形法、押出成形法、射出成形法等
公知の成形法により成形され実用に供される。
明する。
ットルの四ツ口のセパラブルフラスコに、イソフタル酸
ジクロライド16.92g(0.083モル)、N,N−
ジメチルホルムアミド(DMF)100gを仕込み、1
0℃以下に冷却する。次に3,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル(3,4′−DAPE)20g(0.1モル)、
トリエチルアミン20.2g(0.2モル)、DMF7
5gを秤量混合し、セパラブルフラスコに滴下する。続
いてメタクリル酸クロライド3.483g(0.033
モル)、DMF25gを秤量混合し、セパラブルフラス
コに滴下する。その間、反応混合物の温度は10℃以下
に保つ。滴下終了後、反応混合物の温度を10℃以下に
保ち、2時間撹拌を継続する。次に激しく撹拌している
大量の水中に反応混合物を徐々に加え結晶を析出させ
る。析出した結晶を吸引濾過し、水で洗浄後乾燥する。
生成物の融点は145〜160℃であった。
0mlのセパラブルフラスコ中にイソフタル酸16.6
g、メタクリル酸3.44g、トリレン−2,4−ジイ
ソシアナート/トリレン−2,6−ジイソシアナート(8
0/20)20.88g、DMF200g、トルキノン
0.01gを仕込み、撹拌しながら窒素ガスを通じ徐々
に110℃に昇温した。昇温後、110℃で6時間反応
を継続した後、室温まで冷却した。得られた重合体溶液
の赤外吸収スペクトルを測定したがNCO官能基による
吸収は認められなかった。この重合体溶液を、激しく撹
拌している大量の水中に徐々に加え、結晶を析出させ
る。次に析出した結晶を吸引濾過し、水で洗浄後乾燥す
る。生成物の融点は210〜250℃であった。
39g、N,N′−ジフェニルメタンビスマレイミド3
9g、N,N,N′,N′−テトラグリシジルm−キシ
レンジアミン22g、ステアリン酸亜鉛3g、溶融シリカ
(ヒューズレックスRD−8;(株)龍森製品)200
g、ジクミルパーオキサイド2g、ハイドロキノン0.0
5gを秤量し、均一になるまで撹拌混合した。上記混合
物を120℃に加熱した熱ロールで12分間混練し、シ
ート状の均一な組成物を得た。このシート状の組成物を
冷却後粉砕し、以下に示す成形条件で圧縮成形し、曲げ
強度を測定した。 成形条件 :予熱80℃,30分 ;成形温度160
℃ 成形時間20分 ;成形圧力50kg/cm2 後硬化180℃,5時間 曲げ強度 :後硬化前 7.8kg/mm2;後硬化後 9.
8kg/mm2 曲げ弾性率:後硬化前1300kg/mm2;後硬化後160
0kg/mm2
33.4g、N,N′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド33.3g、N,N,N′,N′−テトラグリシジル
m−キシレンジアミン33.3g、ステアリン酸亜鉛3
g、溶融シリカ200g、ジクミルパーオキサイド2
g、ハイドロキノン0.05gを用いた以外は実施例1
と同じ操作を行った。 曲げ強度 :後硬化前 6.8kg/mm2;後硬化後 9.
6kg/mm2 曲げ弾性率:後硬化前1230kg/mm2;後硬化後154
0kg/mm2
アミン33.3gの代りにノボラック型エポキシ樹脂D
EN431(ダウケミカル社製品)33.3gを用い、熱
ロールでの混練を130℃で行った以外は(120℃で
はロールに巻きつかず、混練不能)実施例2と同じ操作
を行った。 曲げ強度 :後硬化前 3.3kg/mm2;後硬化後 6.
5kg/mm2 曲げ弾性率:後硬化前1250kg/mm2;後硬化後151
0kg/mm2
39gを用いた以外は実施例1と同じ操作を行った。 曲げ強度 :後硬化前 7.9kg/mm2;後硬化後 9.
6kg/mm2 曲げ弾性率:後硬化前1290kg/mm2;後硬化後157
0kg/mm2
不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー、マレイ
ミド化合物、N,N,N′,N′−テトラグリシジルm
−キシレンジアミンおよび/または1,3−ビス(N,N
−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサンおよび溶
融シリカを含む熱硬化性樹脂組成物は優れた耐熱性、機
械的強度および加工性を有しており、電気,電子部品、
各種構造部材、摺動部品等広くその用途が期待され、産
業上の利用効果は大きい。
Claims (1)
- 【請求項1】 (イ)両末端または側鎖に重合可能な不飽
和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー、(ロ)マレイ
ミド化合物、(ハ)N,N,N′,N′−テトラグリシ
ジルm−キシレンジアミンおよび/または1,3−ビス
(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサ
ン、および(ニ)溶融石英フィラー(溶融シリカ)を含む
熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5114896A JPH06322072A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| DE69311290T DE69311290T2 (de) | 1992-08-03 | 1993-07-30 | Hitzehaertbare harzzusammensetzung und deren herstellung aus kupferkaschierten schichtstoffplatten |
| US08/146,067 US5439986A (en) | 1992-08-03 | 1993-07-30 | Thermo-curable resin composition, and a method for producing a copper-clad laminate using same |
| EP93916246A EP0606500B1 (en) | 1992-08-03 | 1993-07-30 | Thermosetting resin composition and production of copper-clad laminated board therefrom |
| PCT/JP1993/001074 WO1994003517A1 (fr) | 1992-08-03 | 1993-07-30 | Composition de resine thermodurcissable et production d'une plaque recouverte d'une couche de cuivre a partir de ladite composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5114896A JPH06322072A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06322072A true JPH06322072A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=14649362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5114896A Pending JPH06322072A (ja) | 1992-08-03 | 1993-05-17 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06322072A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006107748A1 (en) * | 2005-04-04 | 2006-10-12 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant |
| JP2009117830A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Samsung Electronics Co Ltd | 基板形成用組成物およびこれを用いたプリント配線板 |
| JP2011084707A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 表面処理されたナノ充填剤を含む基板用ナノ複合材料の製造方法 |
| US8552123B2 (en) | 2010-03-24 | 2013-10-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermosetting resin, composition including the same, and printed board fabricated using the same |
| WO2017130905A1 (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 学校法人神奈川大学 | シリカゾルの芳香族ポリアミド表面修飾剤 |
-
1993
- 1993-05-17 JP JP5114896A patent/JPH06322072A/ja active Pending
Cited By (6)
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| WO2006107748A1 (en) * | 2005-04-04 | 2006-10-12 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant |
| US7462651B2 (en) | 2005-04-04 | 2008-12-09 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant |
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| WO2017130905A1 (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 学校法人神奈川大学 | シリカゾルの芳香族ポリアミド表面修飾剤 |
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