JPH0768691A - 透明導電性フィルム - Google Patents
透明導電性フィルムInfo
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- JPH0768691A JPH0768691A JP5217776A JP21777693A JPH0768691A JP H0768691 A JPH0768691 A JP H0768691A JP 5217776 A JP5217776 A JP 5217776A JP 21777693 A JP21777693 A JP 21777693A JP H0768691 A JPH0768691 A JP H0768691A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性透明導電フィルムの透明導電性薄膜形
成面の裏面に、加熱工程を含む機能付与加工を、ロール
プロセスで連続的に加工することを可能とする。 【構成】 ガラス転移温度が１２０℃以上のプラスチッ
クフィルム基体に、透明導電性を有する薄膜を積層し、
さらに該薄膜上に、ガラス転移温度が１２０℃以上のプ
ラスチックフィルム基体に、熱分解温度が１２０℃以上
で、かつ粘着力が５０ｇ／ｃｍ以下である粘着材層を設
けた保護フィルムを粘着材層を介して貼り合わせたこと
を特徴とする透明導電性フィルム。 【効果】 フィルム液晶表示素子や、分散型エレクトロ
ルミネッセンス素子、透明タッチパネル入力装置を高品
質、高機能にする加工を生産性のよい連続プロセスで実
施できる。
成面の裏面に、加熱工程を含む機能付与加工を、ロール
プロセスで連続的に加工することを可能とする。 【構成】 ガラス転移温度が１２０℃以上のプラスチッ
クフィルム基体に、透明導電性を有する薄膜を積層し、
さらに該薄膜上に、ガラス転移温度が１２０℃以上のプ
ラスチックフィルム基体に、熱分解温度が１２０℃以上
で、かつ粘着力が５０ｇ／ｃｍ以下である粘着材層を設
けた保護フィルムを粘着材層を介して貼り合わせたこと
を特徴とする透明導電性フィルム。 【効果】 フィルム液晶表示素子や、分散型エレクトロ
ルミネッセンス素子、透明タッチパネル入力装置を高品
質、高機能にする加工を生産性のよい連続プロセスで実
施できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルム液晶表示素子
や有機分散型エレクトロルミネッセンス素子や透明タッ
チパネル入力装置などに用いられる透明導電性フィルム
に関わる。
や有機分散型エレクトロルミネッセンス素子や透明タッ
チパネル入力装置などに用いられる透明導電性フィルム
に関わる。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ポリエステルフィルムなどの
表面に、インジウムと錫の酸化物薄膜などを、スパッタ
リングなどの方法により積層した透明導電性フィルム
が、フィルム液晶表示素子や有機分散型エレクトロルミ
ネッセンス素子や透明タッチパネル入力装置の透明電極
基板用材料として使用されている。しかし、透明導電性
の機能を発現する薄膜は、通常０．１μｍ以下の厚みし
かなく、機械的なこすれや打撃に弱いために、取り扱い
には細心の注意が必要であった。輸送や保存においては
保護フィルムを貼り合わせることで、この薄膜を損傷か
ら防ぐことが可能であるが、素子や装置に加工するうえ
では高温に加熱される工程を含むことがあり、保護フィ
ルムには耐熱性の高いものが無いために、透明導電性薄
膜の面がこすれたり、打撃をうけたりしないようにカッ
トシートに切断してガラス板などに固定し、枚葉で加工
されている。また、万一こすれたり打撃をうけても損傷
しないように透明導電性薄膜と基材フィルムの間にアン
ダーコート層を施したり、透明導電性薄膜の種類や組
成、結晶構造で改良がはかられている。しかし、枚葉で
加工するのは、フィルムが連続体としてロールプロセス
での加工を可能にせしめる最大の長所を失うことにな
り、ロールプロセスでの移送ロールに接触しても問題な
い透明導電性フィルムの開発が熱望されている。一方、
アンダーコートや薄膜の検討では、いまだ十分な成果は
えられていない。従来より加工プロセスで１２０℃以上
の加熱工程を加えても熱による損傷のない透明導電性フ
ィルムを開発されてきた。これにより、透明導電性薄膜
を積層したフィルムの裏面にバリアー層を加熱プロセス
で形成したり、耐熱性偏光板や位相差フィルムを熱工程
で積層することが可能となった。しかし、フィルムをロ
ールプロセスで連続的に加工するには、透明導電性薄膜
の損傷の問題があった。
表面に、インジウムと錫の酸化物薄膜などを、スパッタ
リングなどの方法により積層した透明導電性フィルム
が、フィルム液晶表示素子や有機分散型エレクトロルミ
ネッセンス素子や透明タッチパネル入力装置の透明電極
基板用材料として使用されている。しかし、透明導電性
の機能を発現する薄膜は、通常０．１μｍ以下の厚みし
かなく、機械的なこすれや打撃に弱いために、取り扱い
には細心の注意が必要であった。輸送や保存においては
保護フィルムを貼り合わせることで、この薄膜を損傷か
ら防ぐことが可能であるが、素子や装置に加工するうえ
では高温に加熱される工程を含むことがあり、保護フィ
ルムには耐熱性の高いものが無いために、透明導電性薄
膜の面がこすれたり、打撃をうけたりしないようにカッ
トシートに切断してガラス板などに固定し、枚葉で加工
されている。また、万一こすれたり打撃をうけても損傷
しないように透明導電性薄膜と基材フィルムの間にアン
ダーコート層を施したり、透明導電性薄膜の種類や組
成、結晶構造で改良がはかられている。しかし、枚葉で
加工するのは、フィルムが連続体としてロールプロセス
での加工を可能にせしめる最大の長所を失うことにな
り、ロールプロセスでの移送ロールに接触しても問題な
い透明導電性フィルムの開発が熱望されている。一方、
アンダーコートや薄膜の検討では、いまだ十分な成果は
えられていない。従来より加工プロセスで１２０℃以上
の加熱工程を加えても熱による損傷のない透明導電性フ
ィルムを開発されてきた。これにより、透明導電性薄膜
を積層したフィルムの裏面にバリアー層を加熱プロセス
で形成したり、耐熱性偏光板や位相差フィルムを熱工程
で積層することが可能となった。しかし、フィルムをロ
ールプロセスで連続的に加工するには、透明導電性薄膜
の損傷の問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、加工プロセ
スで１２０℃以上の加熱工程を加えても熱による損傷も
なく、透明導電性薄膜の損傷もないロールプロセスで連
続的に加工できる耐熱性透明導電性フィルムを提供する
ことににある。
スで１２０℃以上の加熱工程を加えても熱による損傷も
なく、透明導電性薄膜の損傷もないロールプロセスで連
続的に加工できる耐熱性透明導電性フィルムを提供する
ことににある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題に
対し、ガラス転移温度が１２０℃以上のプラスチックフ
ィルム２基体に透明導電性を有する薄膜１を積層した耐
熱性透明導電性フィルムの薄膜上に、ガラス転移温度が
１２０℃以上のプラスチックフィルム３基体に熱分解温
度が１２０℃以上で、かつ粘着力が５０ｇ／ｃｍ以下で
ある粘着材層４を設けた保護フィルムを粘着材層を介し
て貼り合わせることで解決したものである。
対し、ガラス転移温度が１２０℃以上のプラスチックフ
ィルム２基体に透明導電性を有する薄膜１を積層した耐
熱性透明導電性フィルムの薄膜上に、ガラス転移温度が
１２０℃以上のプラスチックフィルム３基体に熱分解温
度が１２０℃以上で、かつ粘着力が５０ｇ／ｃｍ以下で
ある粘着材層４を設けた保護フィルムを粘着材層を介し
て貼り合わせることで解決したものである。
【０００５】ガラス転移温度が１２０℃以上のプラスチ
ックフィルム２、３としては、ポリカーボネート、ポリ
アリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポ
リエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン等の樹
脂からなるフィルムがあげられる。熱分解温度が１２０
℃以上で、粘着力が５０ｇ／ｃｍ以下である粘着材層４
に使用する粘着材には、アクリル系粘着材、シリコーン
系粘着材、ＥＶＡ樹脂系粘着材等から選ばれる。粘着材
をプラスチックフィルム表面に設けるには、コーティン
グや押し出しラミネートの手法が使われる。プラスチッ
クフィルム表面と粘着材の密着力は透明導電性薄膜１と
粘着材層４の密着力より十分大きくなければならない。
そのためには、プラスチックフィルム表面をコロナ処理
したりプライマーコーティングすることが有効である。
透明導電性薄膜１と粘着材層４の粘着力が５０ｇ／ｃｍ
以上になると、剥し難くなり、ロールプロセスでの自動
剥離機構に特別な設計が必要となり生産性にも支障をき
たし、また剥す際に透明導電性薄膜を損傷するおそれも
出てくるので好ましくない。プラスチックフィルムの厚
さは、コスト的には薄いほうが有利であるが、貼り合わ
せた状態での透明導電性フィルムの補強効果においては
厚いほうが有利となる。粘着材層４の厚さは薄いほうが
基材のプラスチックフィルムの耐熱性を損ないにくいの
で好ましい。なお、粘着材のガラス転移温度は１２０℃
以下であっても、粘着機能は高温でも損なわれないので
差し支えない。
ックフィルム２、３としては、ポリカーボネート、ポリ
アリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポ
リエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン等の樹
脂からなるフィルムがあげられる。熱分解温度が１２０
℃以上で、粘着力が５０ｇ／ｃｍ以下である粘着材層４
に使用する粘着材には、アクリル系粘着材、シリコーン
系粘着材、ＥＶＡ樹脂系粘着材等から選ばれる。粘着材
をプラスチックフィルム表面に設けるには、コーティン
グや押し出しラミネートの手法が使われる。プラスチッ
クフィルム表面と粘着材の密着力は透明導電性薄膜１と
粘着材層４の密着力より十分大きくなければならない。
そのためには、プラスチックフィルム表面をコロナ処理
したりプライマーコーティングすることが有効である。
透明導電性薄膜１と粘着材層４の粘着力が５０ｇ／ｃｍ
以上になると、剥し難くなり、ロールプロセスでの自動
剥離機構に特別な設計が必要となり生産性にも支障をき
たし、また剥す際に透明導電性薄膜を損傷するおそれも
出てくるので好ましくない。プラスチックフィルムの厚
さは、コスト的には薄いほうが有利であるが、貼り合わ
せた状態での透明導電性フィルムの補強効果においては
厚いほうが有利となる。粘着材層４の厚さは薄いほうが
基材のプラスチックフィルムの耐熱性を損ないにくいの
で好ましい。なお、粘着材のガラス転移温度は１２０℃
以下であっても、粘着機能は高温でも損なわれないので
差し支えない。
【０００６】本発明における透明導電性薄膜１として
は、錫を５〜１０ｗｔ％含んだインジウムの酸化物（Ｉ
ＴＯ）が最も適しているが、金、銀、パラジウム、ニッ
ケルやカドミウム、アンチモン、亜鉛等の酸化物も選ぶ
ことができる。プラスチックフィルムにこれらの薄膜を
積層する方法としは、真空蒸着法やスパッタリング法、
イオンプレーティング法が選ばれる。透明導電性薄膜を
形成する前に、プラスチックフィルム表面に、密着力向
上のためにアンダーコーティングを施すのも有効であ
る。
は、錫を５〜１０ｗｔ％含んだインジウムの酸化物（Ｉ
ＴＯ）が最も適しているが、金、銀、パラジウム、ニッ
ケルやカドミウム、アンチモン、亜鉛等の酸化物も選ぶ
ことができる。プラスチックフィルムにこれらの薄膜を
積層する方法としは、真空蒸着法やスパッタリング法、
イオンプレーティング法が選ばれる。透明導電性薄膜を
形成する前に、プラスチックフィルム表面に、密着力向
上のためにアンダーコーティングを施すのも有効であ
る。
【０００７】
【実施例】 （実施例１）ロール状のポリエーテルイミドフィルム
（住友ベークライト(株)製スミライトＦＳ−１４５０、
ガラス転移温度２１６℃、厚み２５μｍ）にアクリル系
粘着材を５μｍの厚みにコーティングし、耐熱性保護フ
ィルムを作成した。この耐熱性保護フィルムを、同じく
ロール状の、ポリエーテルスルホンフィルム（住友ベー
クライト(株)製スミライトＦＳ−５３００、ガラス転移
温度２２３℃、厚み１００μｍ）にアンダーコートを施
しその表面上にＩＴＯをスパッタリング法で厚さ０．０
３μｍに形成した透明導電性フィルムのＩＴＯ面に貼り
合わせた。この積層フィルムのロールを、巻出しながら
耐熱性保護フィルムを貼っていない面に、ポリビニルア
ルコールを主成分とするバリアー性付与ワニスをリバー
スコーターで塗布し、１５０℃で１０分間乾燥機の中を
連続的に移送して乾燥させたのち再び巻取った。乾燥機
の中でも耐熱性保護フィルムが剥がれたり、変形したり
することはなかった。この塗布乾燥機には耐熱性保護フ
ィルム側の面に接触する支持ロールが５０本存在した
が、巻取った積層フィルムの耐熱性保護フィルムを剥し
てＩＴＯ面を微分干渉装置付き偏光顕微鏡で１００倍で
観察しても、ＩＴＯ面に傷は観察されなかった。
（住友ベークライト(株)製スミライトＦＳ−１４５０、
ガラス転移温度２１６℃、厚み２５μｍ）にアクリル系
粘着材を５μｍの厚みにコーティングし、耐熱性保護フ
ィルムを作成した。この耐熱性保護フィルムを、同じく
ロール状の、ポリエーテルスルホンフィルム（住友ベー
クライト(株)製スミライトＦＳ−５３００、ガラス転移
温度２２３℃、厚み１００μｍ）にアンダーコートを施
しその表面上にＩＴＯをスパッタリング法で厚さ０．０
３μｍに形成した透明導電性フィルムのＩＴＯ面に貼り
合わせた。この積層フィルムのロールを、巻出しながら
耐熱性保護フィルムを貼っていない面に、ポリビニルア
ルコールを主成分とするバリアー性付与ワニスをリバー
スコーターで塗布し、１５０℃で１０分間乾燥機の中を
連続的に移送して乾燥させたのち再び巻取った。乾燥機
の中でも耐熱性保護フィルムが剥がれたり、変形したり
することはなかった。この塗布乾燥機には耐熱性保護フ
ィルム側の面に接触する支持ロールが５０本存在した
が、巻取った積層フィルムの耐熱性保護フィルムを剥し
てＩＴＯ面を微分干渉装置付き偏光顕微鏡で１００倍で
観察しても、ＩＴＯ面に傷は観察されなかった。
【０００８】（実施例２）ポリカーボネート樹脂（ＧＥ
Ｐ製レキサン１４１、ガラス転移点１４５℃）を押出製
膜法で３００μｍのフィルムに成形し、さらにこの一方
の表面上にＥＶＡ樹脂（三井デュポン(株)製エバフレッ
クス）を押し出しラミネートして耐熱性保護フィルムを
作成し、ロール状に巻取った。この耐熱性保護フィルム
を、同じく押し出し製膜したロール状の、ポリカーボネ
ートフィルム（ガラス転移温度１４５℃、厚み３００μ
ｍ）にアンダーコートを施しその表面上にＩＴＯをスパ
ッタリング法で厚さ０．１μｍに形成した透明導電性フ
ィルムのＩＴＯ面に貼り合わせた。この積層フィルムの
ロールを、巻出しながら耐熱性保護フィルムを貼ってい
ない面に、エポキシ樹脂系接着剤を塗布しポリカーボネ
ートフィルムを１軸延伸して作成した位相差板（厚さ１
００μｍ）を重ね合わせて、ベルト式連続加熱プレスで
１２０℃、２Ｋｇ／ｃｍ2 、５分の加熱条件で接着し、
再び巻取った。プレス後も耐熱性保護フィルムが剥がれ
たり、変形したりすることはなかった。ベルト面は耐熱
性保護フィルム側の面に全面において接触していたが、
巻取った積層フィルムの耐熱性保護フィルムを剥してＩ
ＴＯ面を微分干渉装置付き偏光顕微鏡で１００倍で観察
しても、ＩＴＯ面に傷は観察されなかった。
Ｐ製レキサン１４１、ガラス転移点１４５℃）を押出製
膜法で３００μｍのフィルムに成形し、さらにこの一方
の表面上にＥＶＡ樹脂（三井デュポン(株)製エバフレッ
クス）を押し出しラミネートして耐熱性保護フィルムを
作成し、ロール状に巻取った。この耐熱性保護フィルム
を、同じく押し出し製膜したロール状の、ポリカーボネ
ートフィルム（ガラス転移温度１４５℃、厚み３００μ
ｍ）にアンダーコートを施しその表面上にＩＴＯをスパ
ッタリング法で厚さ０．１μｍに形成した透明導電性フ
ィルムのＩＴＯ面に貼り合わせた。この積層フィルムの
ロールを、巻出しながら耐熱性保護フィルムを貼ってい
ない面に、エポキシ樹脂系接着剤を塗布しポリカーボネ
ートフィルムを１軸延伸して作成した位相差板（厚さ１
００μｍ）を重ね合わせて、ベルト式連続加熱プレスで
１２０℃、２Ｋｇ／ｃｍ2 、５分の加熱条件で接着し、
再び巻取った。プレス後も耐熱性保護フィルムが剥がれ
たり、変形したりすることはなかった。ベルト面は耐熱
性保護フィルム側の面に全面において接触していたが、
巻取った積層フィルムの耐熱性保護フィルムを剥してＩ
ＴＯ面を微分干渉装置付き偏光顕微鏡で１００倍で観察
しても、ＩＴＯ面に傷は観察されなかった。
【０００９】（比較例１）実施例１のバリアーコーティ
ングを、ＩＴＯ面に耐熱性保護フィルムを貼らないでお
こなった。コーティング後のＩＴＯ面を微分干渉装置付
き偏光顕微鏡で１００倍で観察したところ、ＩＴＯ面に
塗布乾燥機の支持ロールとの接触で発生したと考えられ
る傷が無数に観測された。 （比較例２）実施例１のバリアーコーティングを、ガラ
ス転移温度が８０℃のポリエステルフィルムを基体とし
アクリル系粘着材が塗布されている保護フィルム（サン
エー化学工業(株)製 サニテクトＥ）を耐熱性保護フィ
ルムの代わりに用いて行ったところ乾燥機内部でポリエ
ステルフィルムが収縮し塗布膜の塗りむらが発生した。 （比較例３）実施例１のバリアーコーティングを、ガラ
ス転移温度が−１２５℃のポリエチレンフィルムを基体
としＥＶＡ樹脂が共押し出し積層されている保護フィル
ム（サンエー化学工業(株)製 サニテクトＰＡＣ）を耐
熱性保護フィルムの代わりに用いて行ったところ乾燥機
を出てからポリエチレンフィルムが収縮し積層フィルム
全体が大きくカールし支持ロールで折れ曲がり損傷し
た。
ングを、ＩＴＯ面に耐熱性保護フィルムを貼らないでお
こなった。コーティング後のＩＴＯ面を微分干渉装置付
き偏光顕微鏡で１００倍で観察したところ、ＩＴＯ面に
塗布乾燥機の支持ロールとの接触で発生したと考えられ
る傷が無数に観測された。 （比較例２）実施例１のバリアーコーティングを、ガラ
ス転移温度が８０℃のポリエステルフィルムを基体とし
アクリル系粘着材が塗布されている保護フィルム（サン
エー化学工業(株)製 サニテクトＥ）を耐熱性保護フィ
ルムの代わりに用いて行ったところ乾燥機内部でポリエ
ステルフィルムが収縮し塗布膜の塗りむらが発生した。 （比較例３）実施例１のバリアーコーティングを、ガラ
ス転移温度が−１２５℃のポリエチレンフィルムを基体
としＥＶＡ樹脂が共押し出し積層されている保護フィル
ム（サンエー化学工業(株)製 サニテクトＰＡＣ）を耐
熱性保護フィルムの代わりに用いて行ったところ乾燥機
を出てからポリエチレンフィルムが収縮し積層フィルム
全体が大きくカールし支持ロールで折れ曲がり損傷し
た。
【００１０】
【発明の効果】この発明により、耐熱性の高い透明導電
性フィルムの透明導電性薄膜が形成されている面の裏面
に、加熱工程を必要とする加工が、ロール形状のまま連
続プロセスで可能となる。
性フィルムの透明導電性薄膜が形成されている面の裏面
に、加熱工程を必要とする加工が、ロール形状のまま連
続プロセスで可能となる。
【図１】本発明の１実施例要部断面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス転移温度が１２０℃以上のプラス
チックフィルム基体に、透明導電性を有する薄膜を積層
し、さらに該薄膜上に、ガラス転移温度が１２０℃以上
のプラスチックフィルム基体に、熱分解温度が１２０℃
以上で、かつ粘着力が５０ｇ／ｃｍ以下である粘着材層
を設けた保護フィルムを粘着材層を介して貼り合わせた
ことを特徴とする透明導電性フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21777693A JP3310409B2 (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 透明導電性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21777693A JP3310409B2 (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 透明導電性フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0768691A true JPH0768691A (ja) | 1995-03-14 |
| JP3310409B2 JP3310409B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=16709557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21777693A Expired - Fee Related JP3310409B2 (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 透明導電性フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3310409B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003032332A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Bridgestone Corporation | Transparent electroconductive film, method for manufacture thereof, and touch panel |
| JP2008004501A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透明導電層付フィルム及びフレキシブル分散型エレクトロルミネッセンス素子並びにそれを用いた電子デバイス |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP21777693A patent/JP3310409B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003032332A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Bridgestone Corporation | Transparent electroconductive film, method for manufacture thereof, and touch panel |
| KR100905478B1 (ko) * | 2001-10-05 | 2009-07-02 | 가부시키가이샤 브리지스톤 | 투명 전도성 필름 및 터치패널 |
| JP2008004501A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透明導電層付フィルム及びフレキシブル分散型エレクトロルミネッセンス素子並びにそれを用いた電子デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3310409B2 (ja) | 2002-08-05 |
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|---|---|---|---|
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