JPH0768961A - 印刷凸版およびその製造方法 - Google Patents

印刷凸版およびその製造方法

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JPH0768961A
JPH0768961A JP5218681A JP21868193A JPH0768961A JP H0768961 A JPH0768961 A JP H0768961A JP 5218681 A JP5218681 A JP 5218681A JP 21868193 A JP21868193 A JP 21868193A JP H0768961 A JPH0768961 A JP H0768961A
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恵一 井上
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 印刷されるべき電子部品に対して高い精度を
もって位置決めされることができる印刷凸版およびその
製造方法を提供する。 【構成】 複数個の位置合わせ用ピン14が設けられ、
かつ剛性のある材料からなる、ベース板12上に、未硬
化の紫外線硬化型樹脂からなる樹脂板20を固定し、そ
の上に、原版13を置く。原版13の位置合わせ用穴1
9に位置合わせ用ピン14を挿入して、ベース板12と
原版13とを位置合わせした状態で、樹脂板20を露光
し、原版13のネガティブ像18に対応して硬化領域2
1を形成し、未硬化領域22を除去することにより、印
刷凸版11を得る。この印刷凸版11は、ベース板12
上において凸状の印面17を与える版材23を備え、ベ
ース板12には、複数個の位置決め用穴15が設けられ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえば電子部品の
表面に適宜の表示を印刷により付与するために用いられ
る印刷凸版およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5には、複数個の電子部品に適宜の表
示を付与するための従来の印刷工程が図解的に示されて
いる。
【0003】図5を参照して、表示が付与されるべき複
数個の電子部品1は、マトリックス状に並べられた状態
で、ホルダ2によって保持される。他方、ホルダ2の上
方には、昇降可能な昇降ヘッド3が位置され、昇降ヘッ
ド3の下面上には、保持板4を介して印刷凸版5が取付
けられる。印刷凸版5は、電子部品1の各々に対応して
マトリックス状に配列された複数個の凸状の印面6を形
成している。各々の印面6には、電子部品1の各々に付
与されるべき表示に対応する凸面が形成されている。
【0004】上述した印刷凸版5には、最近、紫外線硬
化型樹脂が用いられることが多く、このような材質から
なる印刷凸版5は、全体として、軟らかいシート状の形
態をなしている。したがって、印刷凸版5は、その剛性
を補うため、保持板4上に両面粘着シートによって貼付
けられる。
【0005】電子部品1に印刷を施そうとする場合、印
面6にインクが付与された後、昇降ヘッド3が下降さ
れ、印面6が対応の電子部品1に接触される。これによ
って、印面6上のインクが、電子部品1上に転写され
る。このように印刷を終えた後、昇降ヘッド3は上昇さ
れる。このとき、印面6への電子部品1の付着を防止す
るため、電子部品1の各々に対応して開口が設けられた
カバーマスクが、電子部品1を覆うように配置されるこ
ともある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した印刷工程にお
いて、印刷凸版5の電子部品1に対する位置決め精度が
高くなければ、電子部品1上の適正な位置に表示を付与
することが不可能である。特に、電子部品1が小型であ
ればあるほど、印刷凸版5に対して、より高い位置決め
精度が要求される。
【0007】従来、印刷凸版5を保持板4に貼付けた
後、保持板4を昇降ヘッド3に取付けることが行なわれ
るため、保持板4の、昇降ヘッド3に対する位置決め精
度が問題となる。この位置決めは、電子部品1を覆うよ
うに、前述したカバーマスクを配置した状態で、印面6
がカバーマスクの開口内に位置するように、印刷凸版5
および保持板4を配置し、次いで、昇降ヘッド3を下降
させ、その状態で、保持板4を昇降ヘッド3に対して取
付けることによって行なわれている。
【0008】しかしながら、上述した方法では、印刷凸
版5の高い位置決め精度を得にくく、電子部品1がごく
小型の場合には、印刷による表示の付与が不可能な場合
がある。
【0009】それゆえに、この発明の目的は、上述した
問題を解決し得る、印刷凸版およびその製造方法を提供
しようとすることである。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明に係る印刷凸版
は、上述した技術的課題を解決するため、複数個の位置
決め用穴を有し、かつ剛性のある材料からなる、ベース
板と、前記ベース板上に設けられ、かつ硬化された紫外
線硬化型樹脂からなる、凸状の印面を与える版材とを備
えることを特徴としている。
【0011】また、この発明は、印刷凸版の製造方法に
も向けられる。この発明に係る印刷凸版の製造方法は、
突出する複数個の位置合わせ用ピンが設けられ、かつ剛
性のある材料からなる、ベース板を用意する工程、前記
複数個の位置合わせ用ピンをそれぞれ受入れる複数個の
位置合わせ用穴を有し、かつ所望の印面に対応するネガ
ティブ像を与える、原版を用意する工程、前記ベース板
の、前記位置合わせ用ピンが設けられた面上に、未硬化
の紫外線硬化型樹脂からなる樹脂板を固定する工程、前
記樹脂板上に前記原版を置き、かつ各前記位置合わせ用
穴内に各前記位置合わせ用ピンを挿入して、前記ベース
板と前記原版とを位置合わせする工程、前記原版を介し
て、前記樹脂板を露光し、前記ネガティブ像に対応する
領域において前記樹脂板を硬化させる工程、および、前
記樹脂板の、前記硬化された領域を除く部分を除去する
工程を備える。
【0012】
【作用】この発明に係る印刷凸版は、ベース板によって
剛性が与えられるとともに、ベース板に設けられた複数
個の位置決め用穴を用いて位置決めすることができる。
【0013】また、この発明に係る印刷凸版の製造方法
では、剛性のある材料からなるベース板上において、凸
状の印面を与える版材を形成するための工程が実施さ
れ、しかも、このような版材を与える紫外線硬化型樹脂
の露光工程は、ベース板上に設けられた複数個の位置合
わせピンを基準として原版が位置合わせされた状態で実
施される。
【0014】
【発明の効果】したがって、この発明に係る印刷凸版に
よれば、剛性のあるベース板に保持された版材を、同じ
くベース板に設けられた複数個の位置決め用穴を用いて
高い精度をもって位置決めすることができる。そのた
め、この印刷凸版を用いて表示が印刷される電子部品が
ごく小型とされても、適正に表示を付与することができ
る。
【0015】また、印刷凸版に備える版材は、ベース板
によって保持されているので、印刷凸版全体を十分な剛
性のあるものとすることができ、したがって、印刷凸版
の取付けおよび取外し等の取扱いが容易になる。
【0016】また、この発明に係る印刷凸版の製造方法
によれば、ベース板に設けられた複数個の位置合わせ用
ピンに対して高い精度をもって位置合わせされた状態
で、ベース板上に版材を形成することができる。したが
って、このようにして得られた印刷凸版は、印刷に際し
て、ベース板さえ適正に位置決めすれば、版材の印面を
高い精度をもって位置決めすることができる。たとえ
ば、ベース板に設けられた複数個の位置合わせ用ピンと
の間で所定の位置関係を有する複数個の位置決め用穴を
ベース板に設けておけば、これら位置決め用穴によっ
て、ベース板を高い精度で位置決めすることができる。
【0017】
【実施例】図1は、この発明の一実施例による印刷凸版
11を得るための製造方法に含まれるいくつかの工程を
示している。図1に示した工程を実施するにあたり、図
2に示したベース板12および図3に示した原版13が
予め用意される。
【0018】図2を参照して、ベース板12は、たとえ
ばアルミニウムのような剛性のある材料から構成され
る。ベース板12は、たとえば、四角形をなしており、
その一辺に沿って、複数個たとえば2個の位置合わせ用
ピン14が突出して設けられる。また、これら位置合わ
せ用ピン14との間で所定の位置関係を有する複数個た
とえば4個の位置決め用穴15が、ベース板12の4つ
の角の付近に設けられる。
【0019】図3を参照して、原版13は、たとえばポ
リエチレンテレフタレートからなり、フィルム状であ
り、全体として四角形をなしている。この原版13に
は、前述した位置合わせ用ピン14の位置に対応して、
たとえば2個の位置合わせ用マーク16が形成される。
位置合わせ用マーク16の形態は任意である。また、原
版13には、得ようとする印刷凸版11(図1(4)参
照)に形成される凸状の印面17に対応するネガティブ
像18が位置合わせ用マーク16と所定の位置関係をも
って与えられる。図面では、印面17およびネガティブ
像18は、「A」の文字を表わしているが、これは図面
を簡略化するためのものにすぎず、これら印面17およ
びネガティブ像18が表わす表示は、任意であり、かつ
さらに複雑にされてもよい。ネガティブ像18は、原版
13において、マトリックス状に配列されている。
【0020】また、原版13には、位置合わせ用マーク
16の位置に、図1(2)に示すように、位置合わせ用
穴19が設けられる。これら位置合わせ用穴19は、ベ
ース板12に設けられた位置合わせ用ピン14と同じか
ほぼ同じ径を有していて、たとえば、イメージセンサ付
きのパンチャーによって形成される。なお、2個の位置
合わせ用穴19のうち一方は、円形ではなく、長円形等
であってもよい。
【0021】このように用意されたベース板12および
原版13を用いて、図1に示す各工程が実施される。
【0022】まず、図1(1)に示すように、ベース板
12の、位置合わせ用ピン14が設けられた面上に、未
硬化の紫外線硬化型樹脂からなる樹脂板20が固定され
る。この固定は、たとえば樹脂板20を両面粘着シート
でベース板12上に貼付けることによって達成される。
【0023】次に、図1(2)に示すように、樹脂板2
0上に原版13が置かれる。このとき、原版13の各位
置合わせ用穴19内にベース板12の位置合わせ用ピン
14が挿入され、それによって、ベース板12と原版1
3とが位置合わせされる。
【0024】上述した図1(2)に示した状態で、原版
13に向かって紫外線が照射され、原版13を介して、
樹脂板20が露光される。これによって、ネガティブ像
18に対応する領域において樹脂板20は硬化される。
図1(3)には、原版13が除去された状態が示されて
いる。図1(3)に示すように、樹脂板20は、ネガテ
ィブ像18に対応する硬化領域21とそれ以外の未硬化
部分22とを有している。
【0025】次に、未硬化部分22が、たとえば、水、
アルコールのような液体によって洗浄され、除去され
る。この未硬化部分22の除去を終えた状態が、図1
(4)に示されている。図1(4)は、得ようとする印
刷凸版11を示しており、ベース板12上に、硬化され
た紫外線硬化型樹脂からなる凸状の印面17を与える版
材23が設けられている。この印刷凸版11において、
印面17は、マトリックス状に配列されている。なお、
図1(4)において、両面粘着シートの図示は省略され
ている。また、図1(4)においては、版材23以外の
紫外線硬化型樹脂の未硬化部分22がすべて除去された
ようになっているが、この樹脂の厚み方向のベース板1
2近傍の薄い領域を残しておくようにしてもよい。
【0026】このようにして得られた印刷凸版11を用
いて、図4に示すような印刷工程が実施される。
【0027】図4を参照して、表示が付与されるべき複
数個の電子部品1は、図5に示した場合と同様に、マト
リックス状に配列された状態でホルダ2によって保持さ
れる。他方、電子部品1の上方には、昇降可能な昇降ヘ
ッド24が配置され、その下面上に、上述した印刷凸版
11が取付けられる。印刷凸版11は、昇降ヘッド24
に設けられた位置決め用ピン25をベース板12に設け
られた位置決め用穴15内に受入れることによって、昇
降ヘッド24に対して高い精度をもって位置決めされ
る。なお、印刷凸版11は、そのベース板12の外周を
基準として位置決めされてもよい。
【0028】上述のように印刷凸版11を昇降ヘッド2
4に取付けた状態で、昇降ヘッド24を下降および上昇
させることにより、印面17に対応する表示が各電子部
品1上に付与される。
【0029】上述した印刷工程では、ベース板12に設
けられた位置合わせ用ピン14は用いられない。したが
って、位置合わせ用ピン14は、所望の印刷凸版11を
得た後、除去されてもよい。
【0030】また、印刷凸版11全体の形状は、図示の
ような角形に限らず、たとえば円形等、どのような形状
であってもよい。
【0031】また、この発明に係る印刷凸版は、上述し
た実施例のように、電子部品に表示を付与する場合に限
らず、その他の分野での印刷に広く適用することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例による印刷凸版11の製造
方法に含まれるいくつかの工程を示す斜視図である。
【図2】図1に示した印刷凸版11を得るために用意さ
れるベース板12を単独で示す斜視図である。
【図3】図1に示した印刷凸版11を得るために用意さ
れる原版13を単独で示す斜視図である。
【図4】図1に示した方法により得られた印刷凸版11
を用いて実施される印刷工程を図解的に示す断面図であ
る。
【図5】従来の印刷凸版5を用いて実施される印刷工程
を図解的に示す断面図である。
【符号の説明】
11 印刷凸版 12 ベース板 13 原版 14 位置合わせ用ピン 15 位置決め用穴 17 印面 18 ネガティブ像 19 位置合わせ用穴 20 樹脂板 21 硬化領域 22 未硬化部分 23 版材 24 昇降ヘッド 25 位置決め用ピン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数個の位置決め用穴を有し、かつ剛性
    のある材料からなる、ベース板と、 前記ベース板上に設けられ、かつ硬化された紫外線硬化
    型樹脂からなる、凸状の印面を与える版材と、を備え
    る、印刷凸版。
  2. 【請求項2】 前記ベース板の、前記版材が設けられた
    面上には、前記複数個の位置決め用穴との間で所定の位
    置関係を有する複数個の位置合わせ用ピンが突出して設
    けられている、請求項1に記載の印刷凸版。
  3. 【請求項3】 突出する複数個の位置合わせ用ピンが設
    けられ、かつ剛性のある材料からなる、ベース板を用意
    し、 前記複数個の位置合わせ用ピンをそれぞれ受入れる複数
    個の位置合わせ用穴を有し、かつ所望の印面に対応する
    ネガティブ像を与える、原版を用意し、 前記ベース板の、前記位置合わせ用ピンが設けられた面
    上に、未硬化の紫外線硬化型樹脂からなる樹脂板を固定
    し、 前記樹脂板上に前記原版を置き、かつ各前記位置合わせ
    用穴内に各前記位置合わせ用ピンを挿入して、前記ベー
    ス板と前記原版とを位置合わせし、 前記原版を介して、前記樹脂板を露光し、前記ネガティ
    ブ像に対応する領域において前記樹脂板を硬化させ、 前記樹脂板の、前記硬化された領域を除く部分を除去す
    る、各工程を備える、印刷凸版の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記ベース板を用意する工程は、前記複
    数個位置合せ用ピンとの間で所定の位置関係を有する複
    数個の位置決め用穴を前記ベース板に設ける工程を含
    む、請求項3に記載の印刷凸版の製造方法。
JP21868193A 1993-06-16 1993-09-02 印刷凸版を用いた電子部品への表示付与方法 Expired - Lifetime JP3180521B2 (ja)

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GB9613887A GB2301557B (en) 1993-06-16 1994-06-16 Apparatus for taping a plurality of components
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GB9412097A GB2279615B (en) 1993-06-16 1994-06-16 Marking apparatus for electronic components
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2024033330A (ja) * 2022-08-30 2024-03-13 日本電子精機株式会社 フレキソ版とその製造方法とヒートカット装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2024033330A (ja) * 2022-08-30 2024-03-13 日本電子精機株式会社 フレキソ版とその製造方法とヒートカット装置

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