JPH0770426B2 - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
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- JPH0770426B2 JPH0770426B2 JP62235203A JP23520387A JPH0770426B2 JP H0770426 B2 JPH0770426 B2 JP H0770426B2 JP 62235203 A JP62235203 A JP 62235203A JP 23520387 A JP23520387 A JP 23520387A JP H0770426 B2 JPH0770426 B2 JP H0770426B2
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- JP
- Japan
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- film
- electrode
- capacitor
- zinc
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器，電気機器に用いられるコンデンサ、
なかでもフィルムチップコンデンサに関するものであ
る。
なかでもフィルムチップコンデンサに関するものであ
る。
従来の技術 近年、電子機器，電気機器は多機能化，小型化の取組み
がさかんであり、これに用いる電子部品は軽薄短小にな
ってきている。その代表がチップ化である。したがって
回路を構成するプリント基板への部品実装方法も従来と
異なる面実装工法が急速に進んできた。この工法は基板
片面、あるいは両面に部品を接着剤、もしくはクリーム
はんだで固定し、はんだ浴槽内，高熱炉内を通過させる
ことにより、はんだ付けを行っている。したがって部品
本体が直接高温に晒され、部品本体に加わる温度は従来
のリード付き部品のリート線のみはんだ浴槽に浸漬させ
るものに比べ非常に高くなる。例えばフィルムコンデン
サの場合、従来のリード付きタイプでリード線のみはん
だ付けを行った時のコンデンサ内部温度は100〜130℃で
あるのに対し、チップフィルムコンデンサの内部温度は
210〜240℃であり、約100℃も高くなっている。さらに
機器を小型化にするために機器内の空間部を削減し基板
構成密度を高くする方法を用いていることから、使用に
際しては能動電子部品（IC,トランジスター，ダイオー
ド等）による発熱は機器内に篭り、温度は上昇する。
がさかんであり、これに用いる電子部品は軽薄短小にな
ってきている。その代表がチップ化である。したがって
回路を構成するプリント基板への部品実装方法も従来と
異なる面実装工法が急速に進んできた。この工法は基板
片面、あるいは両面に部品を接着剤、もしくはクリーム
はんだで固定し、はんだ浴槽内，高熱炉内を通過させる
ことにより、はんだ付けを行っている。したがって部品
本体が直接高温に晒され、部品本体に加わる温度は従来
のリード付き部品のリート線のみはんだ浴槽に浸漬させ
るものに比べ非常に高くなる。例えばフィルムコンデン
サの場合、従来のリード付きタイプでリード線のみはん
だ付けを行った時のコンデンサ内部温度は100〜130℃で
あるのに対し、チップフィルムコンデンサの内部温度は
210〜240℃であり、約100℃も高くなっている。さらに
機器を小型化にするために機器内の空間部を削減し基板
構成密度を高くする方法を用いていることから、使用に
際しては能動電子部品（IC,トランジスター，ダイオー
ド等）による発熱は機器内に篭り、温度は上昇する。
以上のようにチップ部品は、従来のリード付き部品に比
べ温度的に厳しくなっている。フィルムコンデンサは、
従来誘電体としてポリエチレンテレフタノート（以下PE
Tと略す），ポリプロピレン（以下PPと略す）等を用い
ていたが、耐熱性の面で難があり新たな耐熱性に優れた
プラスチック材料が望まれていた。
べ温度的に厳しくなっている。フィルムコンデンサは、
従来誘電体としてポリエチレンテレフタノート（以下PE
Tと略す），ポリプロピレン（以下PPと略す）等を用い
ていたが、耐熱性の面で難があり新たな耐熱性に優れた
プラスチック材料が望まれていた。
昨今、耐熱誘電体材料としてポリフェニレンサルファイ
ド（以下PPSと略す）及びポリフェニレンオキサイド
（以下PPOと略す）が開発された。PPS及びPPOは、PET,P
Pに比べ耐熱性が優れ、しかもフィルムコンデンサの大
きな特徴の１つである電気特性にも優れている。
ド（以下PPSと略す）及びポリフェニレンオキサイド
（以下PPOと略す）が開発された。PPS及びPPOは、PET,P
Pに比べ耐熱性が優れ、しかもフィルムコンデンサの大
きな特徴の１つである電気特性にも優れている。
従来、積層タイプのフィルムチップコンデンサは、ポリ
フェニレンサルファイドからなる誘電体フィルムの両面
にアルミニウムからなる蒸着電極を形成し、さらにその
上の両面上にポリフェニレンオキサイドからなる薄いコ
ーティング誘電体を作り、得られた細長い両面蒸着，両
面コーティングフィルムを数百枚積層し、蒸着電極から
電気的接続を得るために下層にアルミニウムブロンズと
上層に錫・鉛合金からなるメタリコン層を形成しした
後、一定の寸法で切断して積層フィルムコンデンサ素子
となし、外部電極を溶接し一定寸法の金型にエポキシ樹
脂を流し込み加熱硬化することによりモールド外装を行
ない、そして外部電極を加工し積層フィルムチップコン
デンサを得ていた。
フェニレンサルファイドからなる誘電体フィルムの両面
にアルミニウムからなる蒸着電極を形成し、さらにその
上の両面上にポリフェニレンオキサイドからなる薄いコ
ーティング誘電体を作り、得られた細長い両面蒸着，両
面コーティングフィルムを数百枚積層し、蒸着電極から
電気的接続を得るために下層にアルミニウムブロンズと
上層に錫・鉛合金からなるメタリコン層を形成しした
後、一定の寸法で切断して積層フィルムコンデンサ素子
となし、外部電極を溶接し一定寸法の金型にエポキシ樹
脂を流し込み加熱硬化することによりモールド外装を行
ない、そして外部電極を加工し積層フィルムチップコン
デンサを得ていた。
発明が解決しようとする問題点 この金属化フィルムを積層した後、端面に電極引出部と
しての金属層と形成する。この際、電極がそれぞれ独立
であるので、この電極のうち、一層でも電極と金属層の
結合が得られないと所望の静電容量が得られない。従っ
て、この種のフィルムコンデンサにおいては、電極と電
極引出部との結合状態を良くすることがコンデンサの電
気特性を安定させる最大の要素となる。電極引出部は、
通常、金属溶射（以下メタリコンという）により形成さ
れる。メタリコンとは、溶融金属に圧縮空気を噴射し
て、これを溶融球として、端面に吹きつけて、堆積させ
るものである。この際、電極に達した溶融球と電極の間
に合金層を形成することが知られているが、溶射金属の
融点が電極の融点に対して高い程、電極をより溶融させ
るため、結合性は一般に良い。
しての金属層と形成する。この際、電極がそれぞれ独立
であるので、この電極のうち、一層でも電極と金属層の
結合が得られないと所望の静電容量が得られない。従っ
て、この種のフィルムコンデンサにおいては、電極と電
極引出部との結合状態を良くすることがコンデンサの電
気特性を安定させる最大の要素となる。電極引出部は、
通常、金属溶射（以下メタリコンという）により形成さ
れる。メタリコンとは、溶融金属に圧縮空気を噴射し
て、これを溶融球として、端面に吹きつけて、堆積させ
るものである。この際、電極に達した溶融球と電極の間
に合金層を形成することが知られているが、溶射金属の
融点が電極の融点に対して高い程、電極をより溶融させ
るため、結合性は一般に良い。
しかし、従来のフィルムコンデンサの溶射金属は亜鉛を
用いているため、融点が低く極くわずかしか電極金属を
合金化できない。
用いているため、融点が低く極くわずかしか電極金属を
合金化できない。
また一方、フィルムコンデンサの小型化を実現するた
め、フィルムおよびラッカー膜は１μｍ程度になってい
る。その結果、電極と溶射金属との接する面積が非常に
小さくなることにより、電極と電極引出層間の電気的結
合は、より不利になる。
め、フィルムおよびラッカー膜は１μｍ程度になってい
る。その結果、電極と溶射金属との接する面積が非常に
小さくなることにより、電極と電極引出層間の電気的結
合は、より不利になる。
この従来のフィルムコンデンサにおいて、誘電体厚みを
薄くして小型化をはかることは、電極と電極引出層の電
気的結合を著しく悪化させることから特性上好ましくな
い。
薄くして小型化をはかることは、電極と電極引出層の電
気的結合を著しく悪化させることから特性上好ましくな
い。
また、亜鉛は高温多湿の雰囲気中で使用された場合、亜
鉛自信の腐食により、短時間に電極との電気的結合を失
なうという問題があることは周知の通りである。
鉛自信の腐食により、短時間に電極との電気的結合を失
なうという問題があることは周知の通りである。
一方、電極に対して非常に高融点でかつ耐候性及び化学
的に安定な銅−アルミニウム合金を金属溶射材料として
用いた場合は、その溶融球の熱により、端面のフィルム
およびラッカー膜が収縮及び変形を起こし、電極と電極
引出層の電気的結合がかえって悪化するという問題があ
る。
的に安定な銅−アルミニウム合金を金属溶射材料として
用いた場合は、その溶融球の熱により、端面のフィルム
およびラッカー膜が収縮及び変形を起こし、電極と電極
引出層の電気的結合がかえって悪化するという問題があ
る。
発明が解決しようとする問題点 以上の様に金属化フィルムコンデンサの小型化に除し
て、電極引出層の材料に起因する、電極と電極引出層の
電気的結合の劣化という問題を生じていた。
て、電極引出層の材料に起因する、電極と電極引出層の
電気的結合の劣化という問題を生じていた。
本発明は上記従来の問題点を解決しようとするもので、
フィルムコンデンサの小型化をはかりつつ、メタリコン
を施すフィムルコンデンサの電気特性を向上させるもの
である。
フィルムコンデンサの小型化をはかりつつ、メタリコン
を施すフィムルコンデンサの電気特性を向上させるもの
である。
問題点を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のコンデンサは、電極
引出部の第１層を銅−亜鉛合金における亜鉛の成分比が
５％以上60％以下の銅−亜鉛母合金により構成し、第２
層をはんだにより構成したものである。
引出部の第１層を銅−亜鉛合金における亜鉛の成分比が
５％以上60％以下の銅−亜鉛母合金により構成し、第２
層をはんだにより構成したものである。
作用 この構成により、コンデンサ素子、特にフィルム及びラ
ッカー膜へ熱的影響を与えることなく、電極と電極引出
部との電気的結合を堅固かつ、安定化することができ、
しかも電極引出部それ自体で他の電気回路への接続部と
することができる。
ッカー膜へ熱的影響を与えることなく、電極と電極引出
部との電気的結合を堅固かつ、安定化することができ、
しかも電極引出部それ自体で他の電気回路への接続部と
することができる。
実 施 例 以下本発明の内容を実施例に基づき、さらに詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例による積層フィルムチップコ
ンデンサの一部を断面で示す斜視図である。
ンデンサの一部を断面で示す斜視図である。
２μｍの厚さを有する5mm幅のPPSフィルムからなる誘電
体フィルム１の両面に厚みが約400Åのアルミニウムか
らなる蒸着電極2,3を設け、さらにその上にPPOからなる
厚みが約１μｍのコーティング誘電体膜4,5を形成して
両面蒸着，両面コーティングのフィルムを作り、次にそ
の両面蒸着、両面コーティングのフィルムを500枚積層
し、その蒸着電極2,3から電極を引出すために、電極引
出部6,7を形成し、寸法の長い条コンデンサを得た。そ
の後、幅が約4.6mmで切断し、個別の単位コンデンサと
した後に、この切断面である二面に第２図に示すように
厚み25〜75μｍのポリィミドフィルム8a上に厚み15〜50
μｍのエポキシ樹脂層8bを形成した、プリプレグシート
と呼ばれる熱硬化性のシートを貼付けた後、加熱硬化し
て外装部材８を形成し静電容量が0.10μＦで高さ2mm,幅
6mm,長さ5mmの積層フィルムチップコンデンサを得た。
体フィルム１の両面に厚みが約400Åのアルミニウムか
らなる蒸着電極2,3を設け、さらにその上にPPOからなる
厚みが約１μｍのコーティング誘電体膜4,5を形成して
両面蒸着，両面コーティングのフィルムを作り、次にそ
の両面蒸着、両面コーティングのフィルムを500枚積層
し、その蒸着電極2,3から電極を引出すために、電極引
出部6,7を形成し、寸法の長い条コンデンサを得た。そ
の後、幅が約4.6mmで切断し、個別の単位コンデンサと
した後に、この切断面である二面に第２図に示すように
厚み25〜75μｍのポリィミドフィルム8a上に厚み15〜50
μｍのエポキシ樹脂層8bを形成した、プリプレグシート
と呼ばれる熱硬化性のシートを貼付けた後、加熱硬化し
て外装部材８を形成し静電容量が0.10μＦで高さ2mm,幅
6mm,長さ5mmの積層フィルムチップコンデンサを得た。
ここで、第１図および第３図に示すように、両面蒸着，
両面コーディングのフィルムを積層した容量部分の上下
には、容量部分の保護と全体の補強のため保護層9,10が
設けられている。この保護層9,10は、容量部分を構成す
るフィルムと同様、PPSフィルム等の樹脂フィルム11の
両面にPPOからなる樹脂膜12を形成したフィルムを積層
することにより構成されている。そして、前記外装材８
は、容量部分の端面を全て覆い、かつ保護層9,10の端面
の全ての領域または一部の領域に亘って配置される程度
の幅を有している。一例としては、0.15mmの厚さの保護
層9,10を設け、そして外装材料８の幅を保護層9.10を設
けた全体の厚さに対し、上下格0.10mm短い幅としてい
る。また、この外装部材８は、電極引出部6,7の切断面
側の端面の全ての領域または一部の領域の亘って配置さ
れる程度の長さも有している。
両面コーディングのフィルムを積層した容量部分の上下
には、容量部分の保護と全体の補強のため保護層9,10が
設けられている。この保護層9,10は、容量部分を構成す
るフィルムと同様、PPSフィルム等の樹脂フィルム11の
両面にPPOからなる樹脂膜12を形成したフィルムを積層
することにより構成されている。そして、前記外装材８
は、容量部分の端面を全て覆い、かつ保護層9,10の端面
の全ての領域または一部の領域に亘って配置される程度
の幅を有している。一例としては、0.15mmの厚さの保護
層9,10を設け、そして外装材料８の幅を保護層9.10を設
けた全体の厚さに対し、上下格0.10mm短い幅としてい
る。また、この外装部材８は、電極引出部6,7の切断面
側の端面の全ての領域または一部の領域の亘って配置さ
れる程度の長さも有している。
さらに、保護層9,10および容量部分の少くともコーティ
グ誘電体膜4,5と樹脂膜12は、構成材料であるPPO等の樹
脂を架橋させることにより茶色〜黒褐色の黒色系に着色
している。また外装部材８についても、表層部を茶色〜
黒褐色の黒色系に着色している。
グ誘電体膜4,5と樹脂膜12は、構成材料であるPPO等の樹
脂を架橋させることにより茶色〜黒褐色の黒色系に着色
している。また外装部材８についても、表層部を茶色〜
黒褐色の黒色系に着色している。
さらにまた、電極引出部6,7は銅−亜鉛合金を0.15mmの
厚さで溶射してなる第１層6a,7aと、はんだを0.25mmの
厚さで溶射してなる第２層6a,7bとにより構成されてい
る。この電極引出部6,7の第１層6a,7a、第２層6b,7bに
おいて、第１層6a,7aとしては、厚みが0.10mm〜0.20mm
で、亜鉛の成分比が５重量％〜60重量％の銅−亜鉛合金
を用いるのがよく、また第２層6b,7bとしては、厚みが
0.20mm〜0.40mmで、液相点温度が195℃〜215℃固相点温
度が189℃のはんだ（Sb−Pb−Sn合金）を用いるのがよ
い。このはんだの組成としては、Sb3％,Pb67％,Sn30％
のものを用いた。
厚さで溶射してなる第１層6a,7aと、はんだを0.25mmの
厚さで溶射してなる第２層6a,7bとにより構成されてい
る。この電極引出部6,7の第１層6a,7a、第２層6b,7bに
おいて、第１層6a,7aとしては、厚みが0.10mm〜0.20mm
で、亜鉛の成分比が５重量％〜60重量％の銅−亜鉛合金
を用いるのがよく、また第２層6b,7bとしては、厚みが
0.20mm〜0.40mmで、液相点温度が195℃〜215℃固相点温
度が189℃のはんだ（Sb−Pb−Sn合金）を用いるのがよ
い。このはんだの組成としては、Sb3％,Pb67％,Sn30％
のものを用いた。
第４図は、亜鉛の成分比を５重量％から10重量ずつ変え
たそれぞれの亜鉛の成分比における本実施例のコンデン
サに対し、充放電試験を実施し、このコンデンサのtan
δが初期値の1.5倍になるまでの回数（tanδ不良発生回
数）を示している。
たそれぞれの亜鉛の成分比における本実施例のコンデン
サに対し、充放電試験を実施し、このコンデンサのtan
δが初期値の1.5倍になるまでの回数（tanδ不良発生回
数）を示している。
この結果から明らかな様に、亜鉛の成分比が75重量％以
上ではtanδ不良が少ない回数で発生するようになる。
上ではtanδ不良が少ない回数で発生するようになる。
一方、亜鉛の成分比が５重量％未満においては、融点が
高くなり、橋面のフィルム劣化を促すため、充放電特性
は著しく劣化する。しかし、亜鉛成分比が５重量から60
重量％においては、１μｍ程度の極薄膜の誘電体を使用
しても、非常に優れた充放電特性を示すことがわかる。
高くなり、橋面のフィルム劣化を促すため、充放電特性
は著しく劣化する。しかし、亜鉛成分比が５重量から60
重量％においては、１μｍ程度の極薄膜の誘電体を使用
しても、非常に優れた充放電特性を示すことがわかる。
第５図は、亜鉛の成分比を第４図と同様に変えた場合の
60℃95％RHの耐湿負荷試験1000時間における静電容量の
減少率と、tanδ値を示している。
60℃95％RHの耐湿負荷試験1000時間における静電容量の
減少率と、tanδ値を示している。
これによると、亜鉛の成分比が高い程度腐食し易いた
め、tanδの値のバラツキが大きくなり、亜鉛の成分比
が60％重量を越えると、電気的接触が不充分となって、
静電容量の極端な減少を生じるが、亜鉛の成分が60重量
％以下では非常に優れた耐候性を示す。
め、tanδの値のバラツキが大きくなり、亜鉛の成分比
が60％重量を越えると、電気的接触が不充分となって、
静電容量の極端な減少を生じるが、亜鉛の成分が60重量
％以下では非常に優れた耐候性を示す。
以上の結果により、本実施例に示された積層フィルムコ
ンデンサの電極と電極引出部との電気的接触が安定でか
つ、強固なものとし、更に優れた耐候性を得るために
は、銅−亜鉛合金における亜鉛の成分比が５重量％か
ら、60重量％までの銅−亜鉛母合金を用いれば、よい。
ンデンサの電極と電極引出部との電気的接触が安定でか
つ、強固なものとし、更に優れた耐候性を得るために
は、銅−亜鉛合金における亜鉛の成分比が５重量％か
ら、60重量％までの銅−亜鉛母合金を用いれば、よい。
なお、銅−亜鉛の組成比がそれぞれ30重量％−70重量％
及び、40重量％−60重量％の銅−亜鉛系母合金に対し
て、Sn,Al,Ni等の第三元素を２〜３重量％加えた市販合
金についても前記と同様の効果が得られる。
及び、40重量％−60重量％の銅−亜鉛系母合金に対し
て、Sn,Al,Ni等の第三元素を２〜３重量％加えた市販合
金についても前記と同様の効果が得られる。
第６図，第７図に本実施例による積層フィルムチップコ
ンデンサをプリント基板に実装する場合の状態を示して
いる。第６図，第７図に示すように、配線パターン13を
有するプリント基板14上に、チップコンデンサ15を配置
し、はんだ浴へ浸積するはんだ付けや、リフロー方式に
よるはんだ付けを行うことによりチップコンデンサ15の
電極引出部6,7が配線パターン13にはんだ16により接続
される。この時、チップコンデンサ15の底面中央部15a
を内側に湾曲した形状とすることにより、チップコンデ
ンサ15をプリント基板14上に配置した時、チップコンデ
ンサ15の底面中央部15aとプリント基板14との間に間隔
が形成されることとなり、チップコンデンサ15をプリン
ト基板14上に配置し、仮固定するための接着剤17が横に
はみ出してしまうことがなくなり、配線パターン13と電
極引出部6,7との接続に支障をきたすことがない。
ンデンサをプリント基板に実装する場合の状態を示して
いる。第６図，第７図に示すように、配線パターン13を
有するプリント基板14上に、チップコンデンサ15を配置
し、はんだ浴へ浸積するはんだ付けや、リフロー方式に
よるはんだ付けを行うことによりチップコンデンサ15の
電極引出部6,7が配線パターン13にはんだ16により接続
される。この時、チップコンデンサ15の底面中央部15a
を内側に湾曲した形状とすることにより、チップコンデ
ンサ15をプリント基板14上に配置した時、チップコンデ
ンサ15の底面中央部15aとプリント基板14との間に間隔
が形成されることとなり、チップコンデンサ15をプリン
ト基板14上に配置し、仮固定するための接着剤17が横に
はみ出してしまうことがなくなり、配線パターン13と電
極引出部6,7との接続に支障をきたすことがない。
このような本実施例により得た積層フィルムチップコン
デンサは従来のモールド外装を施した積層フィルムチッ
プコンデンサ（高さ3mm,幅7mm,長さ5m）と比較すると、
体積が約43％小型化され、寸法精度は同等であった。ま
たこの積層フィルムチップコンデンサを100個プリント
配線板に接着し、温度260℃、時間５秒間ではんだ付け
した結果は外装の割れ不良率が０％、静電容量の変化が
±１％以内となり良好であった。
デンサは従来のモールド外装を施した積層フィルムチッ
プコンデンサ（高さ3mm,幅7mm,長さ5m）と比較すると、
体積が約43％小型化され、寸法精度は同等であった。ま
たこの積層フィルムチップコンデンサを100個プリント
配線板に接着し、温度260℃、時間５秒間ではんだ付け
した結果は外装の割れ不良率が０％、静電容量の変化が
±１％以内となり良好であった。
発明の効果 以上のように本発明によれば、次のような効果を得るこ
とができる。
とができる。
すなわち、コンデンサ素子への熱的影響を与えることな
く、素子の蒸着電極と電極引出部との電気的結合を堅固
かつ安定にとることができ、しかもはんだを最外層に設
けたことにより、電極引出部自体を外部との接続に用い
た場合でもはんだ付け性が良好となるという効果が得ら
れる。
く、素子の蒸着電極と電極引出部との電気的結合を堅固
かつ安定にとることができ、しかもはんだを最外層に設
けたことにより、電極引出部自体を外部との接続に用い
た場合でもはんだ付け性が良好となるという効果が得ら
れる。
第１図は本発明の一実施例による積層フィルムチップコ
ンデンサの一部を断面で示す斜視図、第２図は同コンデ
ンサに用いるシートを示す斜視図、第３図は同コンデン
サの概略構成を一部を切欠いて示す斜視図、第４図，第
５図はそれぞれ電極引出部の亜鉛の成分比を変えた場合
の充放電試験におけるtanδ不良発生回数、耐湿負荷試
験における容量減少率およびtanδの値を示す特性図、
第６図，第７図は同コンデンサをプリント基板に実装し
た状態を示す斜視図および側面図である。 １……誘電体フィルム、2,3……蒸着電極、4,5……コー
ティング誘電体膜、6,7……電極引出部,6a,7a……第１
層、6b,7b……第２層、８……外装部材、8a……ポリイ
ミドフィルム、8b……エポキシ樹脂層、9,10……保護
層、11……樹脂フィルム、12……樹脂膜、13……配線パ
ターン、14……プリント基板、15……チップコンデン
サ、15a……底面中央部、16……はんだ、17……接着
剤。
ンデンサの一部を断面で示す斜視図、第２図は同コンデ
ンサに用いるシートを示す斜視図、第３図は同コンデン
サの概略構成を一部を切欠いて示す斜視図、第４図，第
５図はそれぞれ電極引出部の亜鉛の成分比を変えた場合
の充放電試験におけるtanδ不良発生回数、耐湿負荷試
験における容量減少率およびtanδの値を示す特性図、
第６図，第７図は同コンデンサをプリント基板に実装し
た状態を示す斜視図および側面図である。 １……誘電体フィルム、2,3……蒸着電極、4,5……コー
ティング誘電体膜、6,7……電極引出部,6a,7a……第１
層、6b,7b……第２層、８……外装部材、8a……ポリイ
ミドフィルム、8b……エポキシ樹脂層、9,10……保護
層、11……樹脂フィルム、12……樹脂膜、13……配線パ
ターン、14……プリント基板、15……チップコンデン
サ、15a……底面中央部、16……はんだ、17……接着
剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 賢治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 桑田 健治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 久米 信行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 杉浦 紀行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−119023（ＪＰ，Ａ) 特公 昭53−29218（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】フィルムコンデンサ素子の端面に電極引出
部を形成することにより構成され、かつ電極引出部の第
１層を銅−亜鉛合金における亜鉛の成分比が５％以上60
％以下の銅−亜鉛母合金により構成し、第２層をはんだ
により構成したコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62235203A JPH0770426B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62235203A JPH0770426B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6477912A JPS6477912A (en) | 1989-03-23 |
| JPH0770426B2 true JPH0770426B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=16982605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62235203A Expired - Lifetime JPH0770426B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770426B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101444598B1 (ko) * | 2013-05-13 | 2014-09-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0385715A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の電極形成方法 |
| JPH03241813A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品の外装方法 |
| JP4104948B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2008-06-18 | ニチコン株式会社 | フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
| JP4596992B2 (ja) * | 2005-06-16 | 2010-12-15 | 日立エーアイシー株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
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|---|---|---|---|---|
| JPS5329218A (en) * | 1976-08-31 | 1978-03-18 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Production of ultralow carbon, 80 kg/mm2 high tensile steel plate |
| JPS61119023A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-06 | 松下電器産業株式会社 | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ |
-
1987
- 1987-09-18 JP JP62235203A patent/JPH0770426B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101444598B1 (ko) * | 2013-05-13 | 2014-09-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6477912A (en) | 1989-03-23 |
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