JPH0770581B2 - 集積回路ダイの反転装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は特に自動化された機械による集積回路チップの
組立及びパッケージングに係る。

背景技術 集積回路チップのハンドリングのための従来の標準的な
方法では、チップがウェーハから切断され、分離された
チップが手により操作される真空グリッパにより取上げ
られ、次いでワイヤボンディング工程のための所定の位
置にチップが一つずつ手で置かれる。この時、不良チッ
プは通常のインク−ドット・マーキング法により手で分
類される。

発明の開示 本発明は、一つ又はそれ以上の集積回路チップを反転
し、反転されたチップをその後の処理のために保持器に
移すための自動的な高速度の方法に係る。

本発明の特徴は、チップ・マニピュレーションの方法を
自動化された処理に適合させる上での問題の解決であ
る。

本発明の特徴は、集積システムに取付けるチップの組の
並列ハンドリングに適した分類方法である。

図面の簡単な説明 第１図は本発明の工程の流れを示す。

第２図は第１図中の工程を一層詳細に示す。

第3A図及び第3B図は本発明で用いられるチップの種々の
形態を示す。

第４図はテープの上に取付けられたウェーハを示す。

第５図はリードフレームの一部分を示す。

第６図はソーイングされたウェーハからダイを選択する
シーケンスを示す。

第7A図ないし第7C図はソーイングされたウェーハから選
択されたダイをダイ貯蔵保持器内へ突き下げるために用
いられる機械のレイアウトを示す。

第8A図ないし第8C図は第７図中に用いられる装置の作動
シーケンス中の中間反転工程のための装置を示す。

第９図はボンディング工程の間にリードフレーム及びダ
イを保持するのに用いられる保持器を示す。

第10A図及び第10B図はダイスを反転するための代替的な
装置を示す。

第11A図及び第11B図は第10図の装置の部分の代替的な実
施例を示す。

第12A図及び第12B図は第10図の装置の部分の代替的な実
施例を示す。

第13図は並列にダイスの組を動かすためのトランスファ
装置を示す。

発明を実施するための最良の形態 システム中での本発明の位置付けを明らかにするため、
システム全体の説明が本明細書に含まれている。本発明
の詳細は反転及びトランスファという標題の節に示され
ている。

バック・エンド組立に用いられる工程の全体的なフロー
チャートが第１図に示されている。第１図に概括的に示
されている多数の工程は、検査及び他のデータを記憶す
るための計算機と通信して、また時にはそれにより制御
されてさまざまな異なる機械により実行される。

参照符号１を付されているボックスにより表されている
第一の主要な工程では、“フロント・エンド”又は”バ
ック・エンド”の部分であってよいプロセスが、すべて
通常の工程（バッシベーションなどを含む）で完成され
たウェーハをインプットとして受入れ、またチップ回路
を保護し且つそれらを誘電体の頂面を運ばれる信号から
電気的に絶縁するのに十分な厚みを有する誘電体の層を
被覆する。

前もってのチップの上の接触パッドから誘電体の頂の上
の接触パッドの標準的アレーへ延びている金属リードの
パターンが形成される。標準的アレーは、チップ・ダイ
の寸法にかかわらず、同一の数のピンを有するすべての
チップに対して同一である。

ウェーハは次いで主要工程IIで探針検査され、探針検査
の結果は電気的に、例えば計算機内に記憶される。不良
チップに対する通常のインク−ドット・マーキングシス
テムは用いられない。

ウェーハは次いで、その後の工程で種々の取付具内に自
動的挿入及び方向決めを可能にする形状のフレーム保持
器内の接着膜の上に接着により取付けられ、またウェー
ハの全厚みを通じて切断する自動的ソーイング工程（工
程III）で切断される。

良品のダイスは次いで、回路側を下側にして載せる専用
搬送台のなかへダイを選択的に突き下げるべくテープを
上から押す自動的シーケンス（工程IV）でウェーハから
取除かれる。能動回路は標準的パッド誘電体及び標準的
パッドにより保護されているので、上記の工程で問題は
生じない。ウェーハ及び押抜き装置は、ダイスを搬送台
のなかの正しい位置に置くべく計算機制御のもとに動か
される。

ダイスは、180゜だけ二搬送台“サンドイッチ”を回転
させる反転操作と同時に雌雄結合搬送台に移され、こう
して第二の搬送台に載るダイスは頂側に接触部を有す
る。ダイスの組は好都合な数、例えば14個のダイスを保
持するボンディング取付具に移される。ローディングが
完了すると、取付具内のダイスの間隔を整合するリード
フレームがはんだ付け取付具内のダイスの上に置かれ、
また上側ボンディング取付具がボンディング工程の間に
リードとパッドとの間の接触を維持するべく追加され
る。

ボンディング取付具ははんだを溶融させて中間接続を形
成するべく加熱される（工程Ｖ）。

ダイスを取付けられたリードフレームは、リードフレー
ムへの中間接続と一緒にダイをカプセル封じするトラン
スファ又は射出成形機のなかに置かれる（工程VI）。

モールドされたデバイスのストリップは次いで通常の仕
方でトリムされ且つ成形される（工程VII）。

第１図には、以上に列挙した工程を実行する機械と制御
計算機との間のデータ通信が示されている。大抵のデー
タ通信過程はオフショナルである。データ通信過程は確
かにオペレータ制御のもとに行われてよく、またデータ
は手書きされてよい。データが自動的に記録され、また
以前の過程からのデータが誤りなしに再呼出しされるこ
との利益は当業者に明らかであろう。

第２図には第１図中の工程が一層詳細に示されており、
また材料及びデータの流れが示されている。この図に
は、材料をコンテナ内にロードし、またコンテナを他の
位置へ動かす過程が線で示されており、また計算機又は
他の記憶装置への又はそれからのデータの流れが二重矢
印で示されている。作業工程への三つのインプットはウ
ェーハ、リードフレーム及びカプセル封じ用のプラステ
ィックである。二つの再循環ループはそれぞれ、ソーイ
ング及び選択工程の間にウェーハを支えるのに用いられ
るフレームと、ボンディング工程の間にリードフレーム
セグメントと整列してダイスの組を維持するのに用いら
れる位置決め取付具とを含んでいる。

本発明の種々の過程は以下の説明と、本願と同一日付で
出願され本願の譲受人に譲渡された特許出願の明細書と
に一層詳細に示されている。

標準的接触パッド 第一の主要工程に戻って、例示されている誘電体層は６
μｍの厚みで被覆され260℃以上の温度で硬化されたデ
ュポン2525のようなポリイミドである。溶融ガラス又は
他の頂層への接着を改善するためポリイミドの下に窒化
物又は他の層が存在してよい。通常の方法により集積回
路内に予め形成されている電気的接触パッドは、誘電体
の頂の上に液体もしくはテープの形態のホトレジストを
被覆し、それを通じて通常の仕方で回路内の金属接触パ
ッドへの通路を腐食除去することにより露出される。
“バイア（via）”が、誘電体の表面が到達されるまで
金属又は他の誘電体で接触孔を満たすことにより形成さ
れる。ホトレジストが剥がされ、また金属の層が任意の
方法、例えばスパッタリングによりポリイミドの表面に
被覆される。一例では、ポリイミドがバック・スパッタ
され、その後に600Åの10％チタン＋90％タングステン
とそれに続く1000Åの銅及びチタン−タングステン混合
物とがスパッタされ、同時に続いて典型的に３μｍの銅
がスパッタされた。ホトレジストの第二の層が金属層内
に金属リードの組を郭定するパターンで被覆される。リ
ードは、誘電体を貫通するバイアから、同一数のリード
を有するチップのすべてに対して同一のパッド接触部の
標準的パッドアレーを有するチップの中心の領域へ到達
する。例えば、16ピン・チップは、それがメモリであろ
うと任意の他の論理デバイスであろうと、0.126″×0.1
26″（0.32cm×0.32cm）の寸法を有する標準的構造内で
約0.016″×0.016″（0.041cm×0.041cm）の寸法の同一
の標準的パッドアレーを有する。標準的パッドアレー
は、そのリードフレームと共に使用されるべき最小のチ
ップにうまく嵌まるような寸法にされる。本発明のオプ
ショナル・バージョンは或る特定の目的に対して配置さ
れているパッドアレーを用いる。

金属の露出された領域は、90％のスズ及び10％の鉛の混
合物を用いる通常の電解めっき工程で鉛及びスズの標準
的混合物から成るはんだでめっきされる。ホトレジスト
が剥がされ、また金属層のめっきされた領域が、金属層
の残余の望ましくない領域が過酸化水素プラス水酸化ア
ンモニウムとそれに続く過酸化水素の、はんだを侵食し
ない浴のなかで腐食除去される次の工程でエッチング・
マスクとして用いられる。

いま第3A図に示されている形態のチップ300が残留して
おり、その中でダイ310はポリイミドの厚い層320と、チ
ップの外側の接触領域330から標準的パッドアレー340へ
通ずる金属線326の回路網とを有する。金属線326は以前
に用いられたワイヤにくらべて低いインダクタンス、大
きい熱伝導率及び大きい強度を有する。

第3A図に示されている例では、第一の接触部とポリイミ
ド層を通るバイアとはすべてチップの周縁に形成されて
いる。この図は、接触領域がチップの周縁に位置してい
なければならない以前のワイヤボンディング法に対して
レイアウト設計がなされているチップを示す。以前の設
計を継続する利点は、新規のレイアウトの費用の節減と
ならんで、追加キャパシティが必要とされる時に従来の
ワイヤボンディング工程を使用し得ることである。しか
し、そのためには、標準的パッド工程に対する追加的な
誘電体及び金属化が使用されないことを必要とする。

第3B図に示されているように、本発明を使用して、任意
の好都合な位置に於て誘電体を通る接触領域を置くこと
も可能である。これらのリードに対するバイアは、公知
の場合のように縁を除外することなく、チップ表面上の
種々の位置で出発するものとして示されている。リード
348は標準的パッドアレー内に配置されているバイアを
接続するものとして示されている。リード343は、ポリ
イミドの下に横たわるチップのパッシベーション層の頂
の上に置かれている（図面には示されていない）ブリッ
ジを通してバイア−セクション344に接続されている。
このことは、リードの道筋及び構成要素の配置を決める
上での自由度が本発明により追加されることを示す。

バイア305は第3A図中の切欠かれた部分に、リード326の
一つの端に於ける下側接触領域304から上側接触領域306
へ延びているものとして示されている。現在実用されて
いる下側接触パッドは典型的に4mil×4mil（0.01cm×0.
01cm）である。このような大きな面積で接触させること
により、バイアの形成及び配置ならびにリード326の配
置に対する整列許容差は典型的に±2milないし3mil（0.
005cmないし0.008cm）であり、従来のワイヤボンディン
グで用いられている精密工程でのリード接続に対する×
0.5milないし1mil（0.0013cmないし0.0025cm）の典型的
な許容差よりもはるかに大きい。

バイアを形成し且つリードを置く工程は、もし好都合で
あれば、ホトリトグラフィ用の標準的機械を用いてフロ
ント−エンド作業で実行されてよい。これらの金属リー
ドを置く際の位置整列に関する必要条件は通常のフロン
ト−エンド作業よりもはるかに厳密でなくてよいので、
誘電体及び頂リードのパターンを形成するのにスクリー
ン印刷のような厚膜技術を用いることが好ましい。典型
的に、厚膜技術による費用は精密技術による費用の1/4
ないし1/2ですむ。

ソーイング 工程の次の主要な段階（工程III）では、ウェーハが取
付具のなかに正確に取付けられ、またダイスが切り離さ
れる。いま第４図を参照すると、ウェーハ410はフレー
ム430の上に伸ばされている接着テープ420の上に取付け
られている。ウェーハ上のダイスは長方形のアレーのな
かに置かれているので、参照システムとしては参照方向
を定める戻り止め432及び434の対しか必要としない。ウ
ェーハは、ウェーハ上の参照点411が戻り止め432に対し
て既知の関係に、すなわち戻り止めに対して整列された
座標系内に置かれるように位置決めされる。座標系を確
立するためのシーケンス内の点もオプショナルである。
この時、フレーム上の識別ラベルがウェーハ上の識別番
号と相関付けられる。これはウェーハのラベルとマッチ
する新しいラベルをフレームに付けること、又はフレー
ム上の永久的ラベルを読むことにより行われ得る。

通常の自動的ソーイング装置がダイスを隔てる“ストリ
ート”に沿ってウェーハ410を完全に切断する。このこ
とは、ウェーハが切り傷を付けられ（“スクライブ”さ
れ）またダイスが切り離される公知の過程と対照的であ
る。ダイスが切り離されて処理される時にダイスのアイ
デンティティが典型的に失われる公知の方法と対照的
に、本発明による方法では、ダイスは分離工程の間それ
らの位置に留まる。ダイスのアイデンティティが保存さ
れているので、本発明による方法では、製造工程を通じ
て個々のダイを追跡することが可能である。

オプショナルな方法では、ソーイング装置はソーイング
工程の間のチップの損傷を検出する能力を有し、また計
算機内に記憶されている検査データが損傷チップを識別
するべく更新され得る。オプショナルな損傷識別能力を
有するソーイング装置はＫ＆Ｓモデル797である。ウェ
ーハはソーイング装置と一体の浄化装置により通常のよ
うに浄化される。

ダイス選択 次に第7A図を参照すると、良品のダイス又は所望の性能
レベルを有するダイスを選別するソーティング工程に使
用される装置が示されている。この工程の一層詳細な内
容は、主要工程III、IV及びＶの部分工程を示す第２図
中に示されている。第２図を参照すると、主要工程III
又はIVの部分とみなされ得るオプショナルな検査工程が
ソーイングされたウェーハを検査し、またもしソーイン
グ工程中に損傷したダイスがあれば“ウェーハ・マッ
プ”を更新する。そのための装置は商業的に入手可能で
あり、またソーイング・ステーションの部分である。洗
浄されたウェーハは次いでウェーハ識別ラベルが読まれ
る下記の作業ステーションへ、また次いで記憶されてい
るデータが整列されたウェーハに関係付けられるピッキ
ング・ステーションへ転送される。主要工程III又はIV
の部分とみなされ得るオプショナルな検査工程がソーイ
ングされたウェーハを検査し、またもしソーイング工程
中に損傷したダイスがあれば“ウェーハ・マップ”を更
新する。そのための装置は商業的に入手可能である。

ダイ選択工程は第６図に関連して一層詳細に説明され
る。このシーケンスの間に、テープ・フレームは第２図
中に逆向きの線により示されているように再循環ループ
内で循環される。ウェーハからの使用可能なダイスの供
給が空にされる時、フレームは古いテープ及びスクラッ
プ・ダイスが取除かれるステーションへ動かされ、また
空のフレームがインプット・ステーションへ戻される。

次に第7A図の参照すると、例えば計算機の制御のもとに
回転する回転インデックサ７−210が保持器の組（その
うち二つが７−220及び７−228として示されている）を
保持する。この明細書では、ハイフンで結ばれた参照符
号の最初の番号はそのアイテムが導入され又は最も詳細
に説明されている図面の番号を示す。各ダイ保持器（そ
の外観から“ワッフル・パック”と呼ばれる）は、後で
一層詳細に説明する工程でダイスがウェーハ410から落
下するにつれて、ダイスを容器の長方形アレーのなかへ
受け入れる。

ワッフル・パックが満たされている時、インデックサ21
0が空のパックを所定の位置へ回転させる。充満パック
はアンローディング位置へ回転され、また反転ステーシ
ョンへ渡され、そこでマッチング・ワッフル・パックが
ダイスの頂に整列され且つワッフル・パックとダイスと
の”サンドイッチ”が、ダイスがボンディング取付具の
なかに置かれる準備として接触サイドを上側にして載る
ように反転される。この反転工程は手動又は自動で行わ
れ得る。反転のオプショナルな形態は後で説明する。

テープ・フレームは先ず、テープ・フレーム430が棚７
−14に載り且つフレーム動かされもしくは読取り器７−
12がラベル上を滑らされるシーケンス（第６図中の６−
114）で第7A図中のバーコード読取りステーション７−1
0内で識別される。通常のバーコード読取りシステムが
バーコードを読取り、それを計算機に伝達し、そこで検
査結果からのデータが、ダイ選択工程をガイドするべく
メモリから取出される（工程６−200）。

選択工程及び装置の詳細が第7B図に示されており、この
図で軸線７−50はウェーハ410の部分であるダイ７−55
の上の付勢器７−116及び打撃器７−114を含む組立体７
−115を通過する。ウェーハ410は、第４図で説明したよ
うに、下側にウェーハ410を取付けられているフレーム4
30のなかに保持されているテープ420に接着する。ダイ
７−55はウェーハ410上に形成されたダイ・アレーから
取除かれるべき次のダイである。フレーム430は保持器
７−110により支えられており、また第7A図中に概要を
示されている通常のＸ−Ｙ駆動装置７−120、例えばク
リッケ・アンド・ソッファ（Kulicke ＆ Soffa）モデル
350−103により軸線７−50に置かれている。フレーム43
0は、保持器７−110内のピンと戻り止め432及び434をマ
ッチさせることにより、第４図で説明したように、所定
の位置に整列されてなる。本質的な関係を最も明白に示
すため、装置の不必要な細部は省略されている。

ダイ７−55の下で、保持器７−220内に形成されている
容器７−225はダイを待つ。保持器７−220は板７−210
の上に載っている二つ又はそれ以上の保持器（７−220
及び７−228）の一つである。

作動中、打撃組立体７−115は打撃器７−114をテープ42
0の頂に押付け、それを下方に約1/4インチ（0.64cm）だ
け振らす。Ｘ−Ｙ駆動装置７−121が打撃器７−114をテ
ープの上を正しい位置まで滑らせる。突き下げ工程は、
打撃器７−114を下方に駆動してテープ420をダイ７−55
の上の点で打撃するべく付勢される空気弁７−116（付
勢器の一つのバージョン）により行われる。ダイ７−55
は接着テープから穏やかに押されて容器７−225のなか
へ落下する。ピン組立体７−114は第7C図中に示されて
いるような針の組によりテープ420を貫通する。四つの
針７−311ないし７−314は軸７−310に剛固に取付けら
れている。第五の針７−315は他の針の下方に0.050イン
チ（0.13cm）だけ延びており、またばねにより３オンス
（85g）の力を受けている。

例えば、組立体７−114は通常の二方空気弁７−116によ
り１ポンド（0.453kg）の力で下方に突き出され、空気
圧力は約20msの周期中与えられる。針組立体７−114
は、その移動行程が、針７−311ないし７−314の先端が
保持器７−320の下面７−325の下に約1/8インチ（0.32c
m）だけ突き出るように設定されている光学的リミット
スイッチをトリガした時に後退させられる。下面７−32
5は、ダイスへの過大な応力を避けるため２インチ（5.1
cm）の曲率半径を有する。

針７−315の重要な機能はダイの反跳を制御することで
ある。ダイは3/16インチ（0.48cm）の公称距離にある容
器７−225のなかへ落下する。ダイは極端な場合には容
器から外へ部分的に反跳し得る。ダイはサイドにもたれ
て横たわり得る。又はダイは容器の底又はサイドとの衝
突により割られ得る。針７−315の上のばねは、ダイが
最小回数の衝突で迅速に静止するようにダイの運動エネ
ルギーを吸収する。

組立体７−114は、大きなダイに適する針間隔を有する
一つの組立体から異なるダイに適する異なる針間隔を有
する他の組立体への変更を容易にするべく通常の迅速レ
リーズ取付けにより取付けられることが有利である。第
7B図中の容器７−225は凹んだ長方形として図示されて
いるが、他の形態の容器も使用され得ることは当業者に
明らかである。整列状態からのダイ７−55の反跳を一層
確実に防止し得るように、わずかな真空が、第7B図中の
孔７−224を通じて容器７−225の内部と連通する保持器
７−220の内部にダイを維持するために使用され得る。
保持器７−220内の真空は板７−210の下面にワイピング
・シールを形成することにより維持されている。板が回
転するにつれて、板７−210の開口が図示されていない
固定真空管の上に載るようになる。この開口は保持器７
−220の内部と真空との間の連通を確立する。

保持器７−220が充満している時、又は異なる性能レベ
ルのダイが選択されるべき時には、板７−210内の駆動
装置が板７−210を次の保持器の位置へ回転させる。保
持器７−230は取除かれて次の段階へ通され得るし、又
は異なるウェーハから選択されるべき同一性能レベルの
追加的なダイスを受け入れるべく静止状態に留まり得
る。

全体として参照符号７−100を付されている二つのＸ−
Ｙ駆動装置７−120及び７−121ならびに保持器の組立体
は、駆動ピン７−115及びフレーム保持器７−110を保持
するべく変更されたモデル番号DC44及びDC88としてマサ
チュセッツ州、メドフォードのデザイン・コンポーネン
ツ・インコーポレイション（Design Components Inc.）
から商業的に入手可能である。装置７−100は計算機、
第１図中に示されている中央計算機もしくは小形なロー
カル計算機、の制御のもとに作動する。取扱われなけれ
ばならない本質的の情報は現在空の容器７−225の位
置、点411を中心とする座標に対して相対的な次の良品
ダイの位置及び保持器７−220に対して相対的な点411の
位置である。軸線７−50は、もちろん、次に満たされる
べき容器７−225の中心に置かれ、またピン７−115及び
次に取除かれるべきダイはそれに応じて置かれる。

良品ダイスの叩き出しに続くシーケンスが第６図中に示
されており、このシーケンスでテープ・フレームは工程
を開始するべく手で又はロボットによりロードされる
（６−112）。フレーム上の識別バーコードが工程６−1
14で読まれる。フレーム番号が読まれて計算機に送られ
又はメモリ内に記憶され、また番号又はコードを付けら
れたウェーハに対するデータと比較される。ウェーハ上
のすべての良品ダイス又は選択されたダイスに対する正
確なＸ−Ｙ位置又はウェーハ・マップは既知であり、ま
た良品ダイの選択を許すフレーム番号と組合わされてい
る。計算機に記憶された情報はシーケンス６−200で探
索され、その工程６−216に於ける結果は最初の（次
の）良品ダイのＸ−Ｙ座標である。並列シーケンスが空
の保持器７−220のローディングと装置７−100に近い位
置へのテーブル７−210の回転とにより開始する。ピッ
ク・シーケンス（時には従来の“取り上げ（pick−u
p）”と対照的に“突き下げ（pick−down）”と呼ばれ
る）が工程６−118に示されている。

突き下げシーケンスは、ウェーハ上にあった良品ダイス
がテーブル420上のアレー内に移され終わるまで、また
保持器７−220が満たされるまで繰り返される。いずれ
の場合にも、新しいテープ搬送器又はダイス保持器が置
換され、またシーケンスが再開される。代替的なシーケ
ンスでは、或る規範を有するダイスのみが一回のパスで
選択され、また異なる用途に対して使用可能な他の良品
ダイスは後で選択されるように残される。

テープ420上に置かれている間、ダイスは接触部を下方
に保持器７−220のほうに向けている。ダイがリードフ
レームと接触する状態に置かれる時に標準的パッドがリ
ードフレームと接触するように、ダイスを反転する必要
がある。この反転は次の工程で行われる。反転は手で行
われてもよいし、単独もしくは集団で機械により実行さ
れてもよい。

単独反転 一回に一つのダイを反転する反転工程を実現するための
装置が第8A図に示されており、この装置でダイ７−55は
前記のヘッド７−320内の針７−312ないし７−315によ
りウェーハ410から叩き出される。しかし、保持器９−1
12内の容器９−225のなかへ直接に落下する代わりに、
ダイは短い距離を、回転シリンダにより支えられている
ハウジング８−14から上方へ延びているチューブ８−12
の上へ落下する。ダイは真空作用により保持され、真空
は図面には示されていない通常の手段により維持され且
つ切換えられる。チューブ８−12はシリンダ８−40と同
軸に軸線８−42の回りを回転するカムシリンダ８−50上
のカム８−52に応答して矢印により示されているように
上下に運動する。カムシリンダ８−50は、図示されてい
ない通常の手段の制御のもとに、シリンダ８−40と共に
回転してもよいし、それとは無関係に回転してもよい。

作動中、新しいダイは名目上はチューブ８−12の中心に
配置されるが実際にはテープ420上のウェーハ410の位置
の誤差及び支持テープフレーム430の整列の誤差のため
に中心から若干ずれた位置へ配置される。カムシリンダ
８−50は回転してカム８−52をカム従動節８−16の下方
へもたらし、カム従動節を上方に押し上げることにより
チューブ８−12の先端をダイを受入れる位置へ上昇させ
る。

図中上方に示されている頂チュープ８−12がダイを受入
れているとき、同時に図中下方に示されている底チュー
ブ８−12は別のダイを容器９−225の中に下ろしてい
る。

リードフレームとダイの正確な整列を保証するため、容
器９−225は典型的にダイよりも寸法が0.002インチ（0.
005cm）しか大きくないので、ダイは容器に入る前にそ
の姿勢を矯正されなければならない。第8A図に於ては、
このプリサイシング（precising）工程即ち矯正工程
は、ダイと係合し通常のテーパ付き表面によりダイを整
列状態に矯正するプリサイサ（preciser）８−20により
実行されるものとして示されている。このプリサイシン
グ工程は時間を浪費しないように、一つのダイが頂チュ
ーブ上に置かれ他のダイが底チューブより解放されるの
と並行して実行される。

プリサイシング工程は図示の三つの位置のどこで実行さ
れてもよいし複数の位置で実行されてもよいことは当業
者により認識されよう。特に第8B図には、保持器８−14
上に設けられたプリサイサ８−60が示されており、チュ
ーブ８−12が休止位置に戻るにつれてプリサイシング工
程が実行されるようになっている。ダイを一層容易に所
定の位置へ滑動させるため、チューブ８−12が降下され
たときに、真空は除去されてよい。

更に他の代替的な装置ではプリサイサ８−60が容器９−
225の上方に設けられる。プリサイサは回転シリンダ８
−40の軸８−42に整列して空間内に固定され得よう。又
は、第8C図に示される如く、プリサイサは取付け具９−
112に対して整列され（そしてリードフレームが付設さ
れる以前に取除かれ）てよい。

多くの代替的な装置が反転機能を実行し得ることは当業
者により認識されよう。例えば、カムシリンダ８−50は
油圧シリンダ、ねじドライバ又はチューブ８−12を前進
且つ後退させるための他の任意の手段により置換され得
る。さらに、もしテープ420及び取付具９−112が十分な
精度で位置決めされ得るならば、チューブ８−12はシリ
ンダ８−40に剛固に取付けられてよく、それによりシリ
ンダ８−40に対して相対的なチューブ８−12の位置の許
容差に起因する整列誤差が減ぜられる。その場合、必要
な垂直運動は保持器７−320及び（又は）保持器９−112
により行われる。

集団反転 集団反転工程は第10A図に示されている装置により実行
され得る。この装置では二つの同等な反転板10−12が各
々ワッフル・パック７−228を保持する。下側の板10−1
2のみが、露出状態で一層明白に図示するため，ワッフ
ル・パックなしで示されている。最初に、接触部を下向
きにしたダイスを有する充満ワッフル・パックが破線の
輪郭線10−14に置かれ、ストッパ10−15により整列さ
れ、また丸められた先端を有しばねの力の作用下にある
シリンダである部材10−16により所定の位置に保持され
る。この機構は第7A図中に使用されているものと同一で
あり、またロボット・グリッパと同一である。

参照符号10−10を付されている機構全体は保持器10−12
と、概要を示されている通常の平行運動（並行四辺形リ
ンケージ）手段であるジョー（jaw）10−20及び10−22
とを含んでいる。これらのジョーは図面に示されている
開位置から軸線上に中心をおく閉位置へ（制御装置10−
30により駆動されて）軸10−25の軸線10−24に対して平
行に運動する。駆動手段は油圧シリンダ又はモータであ
ってよい。整列ピン10−17及び整列孔10−18は他の反転
板に於けるそれらの相手側と、ワッフル・パックが雌雄
結合する以前に係合する。オプションとして、ワッフル
・パックは部材10−15〜10−16の位置許容差を補償すべ
く精密に整列させるための整列ピンを有していてもよ
い。

いったん反転板及びワッフル・パックが係合すると、組
立体10−10は制御装置10−30内の回転テーブルの制御の
もとに軸10−25が回転することにより軸線10−24の回り
を180゜回転する。満たされたワッフル・パックの容器
７−225内のダイスは、軸10−25内内に担持されている
空気圧及び真空管により助けられて空のワッフル・パッ
ク内へ落下する。これらの管は制御装置10−30内の弁に
より、下側パック内にダイスを保持する初期の真空から
他方のパック内へダイスを駆り立てる正の圧力へ切換え
られる。

制御装置10−30は図面中にボックスとして概要を示され
ている。この制御装置は必要な空気及び真空弁と共に、
軸10−25を回転させるための回転テーブル又は他の通常
の手段を含んでおり、すべてマイクロコンピュータ又は
固定配線論理回路により制御される。これらの簡単な機
能を実行するための多くの種類の制御装置は当業者によ
り容易に組立られることができ、それが特定の形態であ
ることは本発明にとって要請されない。

代替的に、ダイがワーフル・パック内の容器の一つの側
にもたれる可能性を避けるため、第10B図中に断面を示
されている機構が用いられ得る。この機構では、孔７−
224があいている容器７−225を有する雌雄結合ワッフル
・パック７−220及び７−220′がさらに、孔７−224を
通過するピン10−62を有するフレーム10−60を含んでい
る。フレーム10−60は板10−12の内部に支えられてい
る。ピン10−62はチップ10−80を支えるのに十分に広い
頂面10−70を有する。回転工程以前に、フレーム10−60
は空気圧、ばね圧又は任意の通常の手段により穏やかに
上場させられて孔７−224を通過し、次いでチップ10−8
0をほとんど雌雄結合ワッフル・パック７−220′内の容
器７−225の底面10−90まで持ち上げる。反転工程が実
行される時、チップ10−80はごく短い距離、例えば0.05
インチ（0.13cm）を落下し、従ってチップは容器７−22
5の底面10−90の上に平らに載る。

滑らかな作動を容易にするため、両ワッフル・パック
は、正しく雌雄結合するように、機械的不整列を補償す
るべく揺動され得る。固定ピボット10−50の回りを揺動
するグリッパ腕10−52は、ワッフル・パック７−220′
をつかむグリッピング端10−54で終端している。固定ピ
ボット10−50は、図面を見易くするため図示されていな
いジムバル・マウント（gymbal mount）のような通常の
手段により支えられている。両グリッパ腕10−52を連結
する可動ピボット10−55はワッフル・パックと係合また
は係合解除するべく矢印により示されているように油圧
シリンダ又は他の手段により動かされる。類似のピボッ
トがワッフル・パック７−220に対して用いられ得る。

回転の後に、ジョー10−20及び10−22が離れ、また以前
は空であったが今は接触部を上向きにした複数個のダイ
を含んでいるパックが取除かれ、最初に満たされていた
パックは次の反転のために残留する。

この開示を参考にして本発明の種々の実施態様が当業者
により考察され得よう。例えば、第8A図の反転装置は、
軸８−42に対して平行に延在しリードフレーム間隔に適
合する間隔で隔置された14個の平行な容器を有していて
よく、このことにより一リードフレームに対する一組の
ダイが一度に反転される。このような反転装置に於て上
方の容器が一組のダイで満され、次いで完全な一組のダ
イがワッフル・パック内へ反転される。第8A図の四つの
チューブ８−12は、シリンダ８−40の周縁部に隔置され
た任意の好ましい数のチューブにより置換され得る。

第11図及び第12図にはダイで満されたワッフル・パック
の反転工程を実行するための二つの代替的な装置が示さ
れている。第11A図及び第11B図には、第10A図に示した
装置に対する代替的な装置が示されており、この装置に
於て、軸10−25を回転させるための制御装置10−30には
第10A図の装置と同一のものが用いられているが、二つ
の保持器10−12は異る仕方で支えられている。

第11A図を参照すると、水平運動なしに垂直に運動する
二つの保持器10−12及び10−12′が示されている。この
運動はそれぞれ反対方向に螺刻されている二つの領域11
−11、11−13を有する軸11−10により与えられている。
これらのねじは、保持器10−12の支持部分であるブロッ
ク11−９、11−９′内に螺刻された対応するねじと係合
する。軸11−10が一つの方向に回転するにつれて、ワッ
フル・パックが挿入又は除去され得るように保持器10−
12が離れる。ボックス11−12は軸11−10に回転力を供給
するためのウォーム歯車装置付き可逆電動機の概要を示
している。ボックス11−12は上記のように回転する軸10
−25により支えられているものとして示されている。電
力は軸10−25の中空内部を通じて供給される。第11B図
は保持器10−12の支持部分の頂面図であり、保持器10−
12及び10−12′を整列状態に維持する役割をするガイド
11−14及び11−14′が示されている。

次に第12A図及び第12B図を参照すると、保持器10−12に
対する支持及び運動機構の他の代替的な実施例が示され
ている。この実施例では、ワッフル・パックの挿入及び
除去のための間隙を生ずるべく上側の板のみが動かされ
る。保持器10−12はピボット12−21の回りを回転され
る。回転力は、運動シリンダ12−28及びハウジング12−
26を含んでいるシリンダ組立体12−24にピボット12−22
により連結されているレバー腕12−20により供給され
る。シリンダ12−24は軸線10−24の上に整列されている
ピボット12−30の回りを揺動する。上昇力は、保持器10
−12を常時は上昇位置に維持するばね12−25により供給
される。空気圧がシリンダ12−28に与えられる時、シリ
ンダ12−28が延びて、ばね12−25を伸長させ、保持器10
−12を下方に軸線10−24に向けて押す。反転工程の間、
二つの板10−12及び10−12′はそれぞれのワッフル・パ
ック10−14及び10−14′と整列して平行に維持されてい
る。回転工程の終了時に、ロボット・グリッパ腕による
下側ワッフル・パックの除去を許すべく上側の板10−12
が矢印により示されているように上昇させられる。第12
B図には、この装置の頂面図が示されている。この図で
シリンダ12−24は上側シリンダであり、またシリンダ12
−24′は破断図で示されている。二つのシリンダ12−24
及び12−24′に対する空気圧は前記のように中空軸10−
25を内部を通るホースに沿って供給される。制御装置10
−30は第10図で説明したように保持器を開閉し且つ軸を
回転させる役割をする。

ワッフル・パックの反転工程を実行する実施例のすべて
に、第２図中に“ダイ載置”として示されている追加的
なピック及び載置工程が存在し、この工程で保持器７−
220′内の上向きのダイスが取除かれて、ボンディング
工程に対するリードフレーム組と整列して置かれている
チップを有する、７−221と類似の、14チップ保持器の
なかに置かれる。これは通常のピック及び載置工程であ
るが、今の場合には平行処理が行われる。すなわち、一
列の保持器７−220′が同時に取り上げられ、正しい整
列を保証するべくプリサイサのなかに置かれ、次いで正
しい整列状態を保ってボンディング取付具のなかに置か
れる。

次に第13図を参照すると、簡単化されたトランスファ装
置の斜視図が示されている。この装置を一層明白に示す
ため第13図は分解図である。ワッフル・パック７−220
（この図では、ボンディング取付具の間隔を有するワッ
フル・パックが使用されている）の列13−130は空であ
り、参照符号９−230により示されているそのダイスを
取り上げ用の取付具13−120によりプリサイサ13−100の
なかに既に置いている。図示されている工程では、取付
具13−120はワッフル・パック７−220の容器７−225内
のダイス７−55の列13−132及びプリサイサ13−100の整
列取付具13−225内のダイス９−230の列を同時に取り上
げなければならない。

ダイスはグリッピング・プローブ13−112及び13−110の
先端に、通常のマニホルドにより取付具13−120の内部
に分配される真空により保持される。プローブ先端13−
110′及び13−112′の二つの対はダイス７−55及び９−
230と接触して示されている。プローブは、真空を維持
するため通常のゴム又はプラスチックから成る先端を有
する。

ダイスがグリップされた時、取付具13−120は座標軸13
−140のｚ軸線に沿って上昇させられ、また、整列ダイ
スを担持するプローブ13−110が下側ボンディング取付
具９−110内の容器９−225の上に置かれ且つ列13−132
からの不整列ダイスを担持するプローブ13−112がプリ
サイサ13−110内のプリサイサ・アングル13−225の上に
置かれるように、左方にｘ軸線に沿って移送される。約
束として、容器又は整列取付具の参照符号は、他の重要
な情報を示す図面の番号の後に“−225"を付されてい
る。ダイスが同時にボンディング取付具及びプリサイサ
のなかに置かれるように、取付具13−120が下降させら
れ、且つ真空が解除されなければならない。

プリサイサ13−100の機能はその名称が示すとおりであ
る。ワッフル・パック７−220内のダイスは、迅速なト
ランスファを容易にするべく（長さが典型的に1/8イン
チ（0.32cm）大きい）緩い許容差で製作されているオー
バーサイズの容器７−225のなかに不規則に載ってい
る。プリサイサ13−100はダイスを受け入れ、またプリ
サイサ・アングル13−225上のテーパ付き表面によりダ
イスを、ボンディング取付具９−110内への確実な挿入
を許すのに十分な0.002インチ（0.005cm）の典型的な許
容差でコーナーに於ける所定の位置へ案内する。ダイス
７−55の位置の許容差を許すため、プリサイサ13−100
は、すべてのダイスがテーパ付き側面と接触することを
保証するべく、矢印13−144により示されているように
ｘ及びｙ軸に沿ってずらされ得る。もしプリサイサ13−
100がずらされれば、取付具９−110もプローブ13−110
及び13−112の間隔にマッチするべくずらされることに
なる。またプリサイサ13−100は、矢印13−144により示
されているように種々の寸法のダイスを受け入れる位置
へ動かされ得る。もしプリサイサが標準的ダイスで作動
するならば、長方形がプリサイサ・アングル13−225の
代わりに使用され得る。

図示されている実施例では、ワッフル・パック７−220
はダイスのいくつかの列を有し、13−132は現在の列で
ある。ワッフル・パックは、正しい位置に列13−132を
置くため、プリサイサ13−100の下にスライドしてい
る。その結果、取付具13−120は、ワッフル・パック７
−220のためにプリサイサ13−100の下の間隙を許す大き
さだけ垂直にずらされたプローブ13−110及び13−112を
有していなければならない。また、取付具９−110はプ
リサイサ13−100に対して、ダイスを受け入れるため、
ワッフル・パック７−220とプリサイサ13−100との間の
垂直及び水平ずれと同一のずれを有する位置に置かなけ
ればならないことになる。ワッフル・パック、プリサイ
サ、ボンディング取付具及び取り上げ用取付具を移動さ
せるための支持部材及び機構は、装置の重要な空間的関
係を最も明白に示すため図面から省略されている。運動
を生じさせるための一次元又は二次元駆動装置は当業者
により容易に追加され得よう。例えば、ワッフル・パッ
ク７−220及びボンディング取付具９−110は通常のグリ
ッパを有する同一の汎用ロボットにより着脱され得る。
取り上げ用取付具13−120は専用の二次元駆動装置によ
り動かされ得る。

ボンディング 最終ボンディング工程（第１図中の工程Ｖ及び第２図中
のリードフレーム取付具組立、ボンディング、分解）に
対する組立体が第９図に分解図で示されている。この図
に概要を示されている保持器９−110は14個のチップを
正しい間隔で保持するが、そのための受け９−225は二
つしか図示されていない。受け９−225の上にチップ９
−230が、またチップの上にリードフレーム５−110内の
指状接触部５−122、リードフレーム・ストリップ５−1
25の部分、が置かれている。リードフレームの詳細は後
で説明する。カバー９−120はリードフレーム・ストリ
ップ５−125の縁５−110を上から押し、この縁は、接触
部先端がわずかに曲げられるようにストリップの外側部
分を位置させるべく側９−112の上に載る。この曲げ
は、ボンディング工程の間に信頼性の高い接触が保証さ
れるように、製造工程の間の先端の位置の不可避の変動
を補償するべく行われる。曲げは、設定された大きさだ
け棚９−112の上にチップ９−230の項が突出するように
受け９−225の深さを定めることにより行われる。曲げ
の大きさ（0.005インチないし0.007インチ（0.013cmな
いし0.018cm））は例えば、信頼性の高い接続形成を保
証するべく先端位置の正規分布の標準偏差の数倍であ
る。リードフレーム・ストリップ５−125の縁５−110は
カバー９−120により棚９−112の上に押付けられ、従っ
てまた先端５−122はリードのばね定数によりパッドに
押付けられる。

本発明に用いられる典型的なリードフレームが第５図に
示されており、この図には個々のフレームの半分が示さ
れている。個々のリードフレームは、標準的な公知の工
程で用いられる正しい熱的特性を有する高価な合金に比
較して安価な銅合金であってよい金属のリボンから型押
しされる。リボンの一方の側のストリップ５−110はそ
れに沿って実際のリードを担持する役割をする。リード
５−120はソケットへの差し込み又は表面取付けに適し
た形状の外端５−123と、ダイへの取付けのための内側
部分５−121とを有する。二つの部分は、ボンディング
工程の後で切断される位置決め部材５−124により継が
れる。孔５−112がリードフレームを位置決めする際の
参照点を与えるべく設けられている。各リードセグメン
ト５−121の端には、標準寸法の平らな接触領域を形成
するべくリードが四分の一円に曲げられる（又は平衡な
接触部分を形成するべく二倍に曲げられる）領域５−12
2が存在する。異なる長さを有する異なるリードセグメ
ント５−121の各々は、はんだ付け工程に対する正しい
整列を与えるべく接触領域５−122がダイの上の雌雄結
合パッドに均等に押付けられるように実質的に同一のば
ね定数を与えるような形状にされている。リード５−12
0はリードフレームリボン製造の先の工程ではんだでス
ズめっきされている。

同一数のピンを有するチップのファミリが誘電体の頂の
上に同一の標準的パッドアレーを有することは本システ
ムの有利な特徴であるが、本質的な特徴ではない。図解
のために、異なる寸法の二つのダイス５−130及び５−1
32がリードフレームと一緒に示されている。この特徴に
より、チップの全ファミリに対してリードフレームのリ
ボンを一種類しか必要とせず、在庫費用が顕著に節減さ
れる。

ダイの接触パッド342及び先端５−122はいずれもスズめ
っきされており、また加熱される準備が整っている。ボ
ンディングは気相リフローはんだ付け技術又は可溶合金
をリフローさせるべく材料を加熱する他の手段により行
われる。これらの代替的技術は赤外線加熱、コンベヤオ
ーブン、高温ガス加熱又はレーザー加熱を含んでいる。
気相リフローでは、はんだ付け温度よりも沸点が高い液
体、例えばフロゥリナート（Flourinert）FC−71のよう
な液体がその沸点に保たれている。保持器９−110及び
９−120は、整列して保たれているチップ及びリードフ
レームと共に、沸点に於ける蒸気で満たされているコン
テナ又はオーブンに挿入され、またそこに、はんだが溶
融してボンドを形成するべく流動するまで保たれる。加
熱サイクルの典型的な時間は５ないし15秒である。この
沸点は典型的に225℃以上、ただし300℃如何である。対
照的に、現在のワイヤボンディング及びダイ取付け工程
は460℃までの温度で実行され、また個々に実行され
る。加熱サイクルの時間を短縮するため、ボンディング
取付具は小さい質量と、はんだ継目の回りの蒸気の自由
な流れを許す多くの開口とを有していなければならな
い。保持器９−110及び９−120は、図面の複雑さを減ず
るため、解図的に示されている。

本発明の重要な経済的利点は、リードがすべて同時には
んだ付けされることである。このことは、リードが一つ
ずつボンドされなければならないワイヤボンディング技
術と対照的である。28ピン・チップに対するはんだ付け
工程の時間が16ピン・チップに対する時間よりも長くか
からない。

この開示を参考にして、中間ワッフル・パック又は他の
チップ保持器が反転される形式で、もしくはチップがテ
ープ・フレームからボンディング取付具への移送の工程
中に反転される形式で、チップ反転装置の多くの代替的
形態が当業者により容易に製作され得よう。特に、任意
の好都合な数のチップがいずれの場合にもハンドリング
され得る。

ワッフル・パックは蒸気の例の場合よりも少数のチップ
を含んでいてよい。魅力的なバージョンでは、、反転工
程がダイスを直接に第一の下側ボンディング取付具のな
かに置き、プリサイシング機能がワッフル・パックの上
に又は一時的にボンディング取付具とワッフル・パック
との間に取付けられたプリサイサにより成就されるよう
に、ワッフル・パックはボンディング取付具と同一の間
隔及び個数の容器を有し、また単一の列から成ってい
る。同様に、前記のように、第８図のシーケンシャルな
実施例は、ボンディング取付具と同じく一つよりも多い
個数のチップをハンドリングするように変更され得る。

また、プリサイシング工程は工程進行中に種々の回数で
行われ得る。もし装置が十分で精度での載置を許すなら
ば（又はもし接触パッド・リードフレーム間の許容差が
十分に大きいならば）、プリサイシング工程は省略され
得る。一つの特に簡単な実施例では、テープ・フレーム
430を運ぶ位置決め駆動装置７−121又はダイス容器７−
220に対する支えは調節可能であり、従って容器は第８
図の実施例又は第７図の実施例に於けるプリサイシング
工程の省略を許すべく十分正確にウェーハ410と整列さ
れ得る。後者の場合には、なお反転工程が存在するであ
ろう。

本発明の多くの他の実施例が考案され得よう。特許請求
の範囲に示されている本発明の範囲は以上に説明された
実施例により限定されない。

フロントページの続き (72)発明者 オラ，マイケル・エイ アメリカ合衆国テキサス州、フラワー・マ ウンド、スプリング・メドウ・レーン 3520 (72)発明者 モリソン，バリー・エル アメリカ合衆国テキサス州、ベドフオー ド、スウイートウツド・ロード 3524 (56)参考文献 実開 昭57−106228（ＪＰ，Ｕ)

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一連の集積回路ダイをその接点面を下にし
   た実質的に水平な姿勢にて支持部材の底に粘着式に支持
   するダイホールダと、 前記ダイホールダの下方に縦軸線を実質的に水平にした
   姿勢に支持されたシリンダと、 前記シリンダに装着され前記シリンダの縦軸線に対し半
   径方向に移動可能な摺動部材と、 前記シリンダ内に同軸に回転可能に装着されたカムシリ
   ンダと、 前記摺動部材の第一の端部に接続されて前記カムシリン
   ダに係合し前記シリンダと前記カムシリンダの間の相対
   的回転に応じて前記摺動部材を前記シリンダの縦軸線に
   対し半径方向に移動させるカムフォロワと、 前記シリンダと前記カムシリンダとを縦軸線の周りにそ
   れぞれ独立に回転させる手段と、 前記ダイホールダの上方に配置され該ダイホールダより
   前記摺動部材の第二の端部へ向けて集積回路ダイを解放
   せしめるダイ解放手段と、 前記ダイホールダより解放された集積回路ダイを前記シ
   リンダの回転中前記摺動部材の第二の端部に保持する手
   段と を含む集積回路ダイの反転装置。
2. 【請求項２】請求の範囲第１項による集積回路ダイの反
   転装置にして、前記摺動部材は内部に形成された真空領
   域を有し、集積回路ダイは大気圧により前記摺動部材上
   に保持されるようになっている集積回路ダイの反転装
   置。
3. 【請求項３】請求の範囲第１項による集積回路ダイの反
   転装置にして、集積回路ダイを粘着保持する支持部材を
   有する前記ダイホールダより集積回路ダイを解放する手
   段は前記ダイホールダ上に配置されたダイ叩き落し手段
   を有し、前記ダイ叩き落し手段は複数個の針を含み、前
   記ダイ叩き落とし手段が前記ダイホールダの上面へ向け
   て移動することにより前記針が前記支持部材を貫通して
   集積回路ダイを押し該集積回路ダイを前記ダイホールダ
   への粘着状態より解除するようになっている集積回路ダ
   イの反転装置。
4. 【請求項４】一連の集積回路ダイをその接点面を下にし
   た実質的に水平な姿勢にて支持部材の底に粘着式に支持
   するダイホールダと、 前記ダイホールダの下方に縦軸線を実質的に水平にした
   姿勢に支持されたシリンダと、 前記シリンダに装着され前記シリンダの縦軸線に対し半
   径方向に移動可能な摺動部材と、 前記シリンダ内に同軸に回転可能に装着されたカムシリ
   ンダと、 前記摺動部材の第一の端部に接続されて前記カムシリン
   ダに係合し前記シリンダと前記カムシリンダの間の相対
   的回転に応じて前記摺動部材を前記シリンダの縦軸線に
   対し半径方向に移動させるカムフォロワと、 前記シリンダと前記カムシリンダとを縦軸線の周りにそ
   れぞれ独立に回転させる手段と、 前記ダイホールダの上方に配置され該ダイホールダより
   前記摺動部材の第二の端部へ向けて集積回路ダイを解放
   せしめるダイ解放手段と、 前記ダイホールダより解放された集積回路ダイを前記シ
   リンダの回転中前記摺動部材の第二の端部に保持する手
   段と、 前記シリンダに近接して配置され前記シリンダの縦軸線
   に対し半径方向に前記摺動部材が運動するとき該摺動部
   材の第二の端部にある集積回路ダイと接触状態にもたら
   された該集積回路ダイを前記摺動部材の第二の端部に対
   し予め定められた調整位置にもたらすダイアジャスタと を含む集積回路ダイの反転装置。
5. 【請求項５】一連の集積回路ダイを所定のダイ供給位置
   に該集積回路ダイの接点面を下にし支持部材の底に粘着
   した状態に保持するダイホールダと、 所定のダイ供給位置にて前記支持部材より前記一連の集
   積回路ダイから選択された集積回路ダイを回転可能な中
   間のダイ受取り手段へ向けて叩き落す手段であって、前
   記支持部材上に位置にして該支持部材を貫通して下方へ
   移動する手段と、叩き落とす集積回路ダイに係合する位
   置に設けられた４本の針とこれらの針の中間に設けられ
   ばね荷重をかけられて所定の長さだけ他の針より下方へ
   延在する第５番目の針とを含み、前記支持部材に粘着し
   た状態にある集積回路ダイを下方へ向けて叩き落とす手
   段を含むダイ叩き手段と、 前記ダイホールダの下方に支持され実質的に水平に配置
   された縦軸線を有する回転可能なシリンダと、 前記シリンダの縦軸線に対し実質的に半径方向に運動す
   るよう該シリンダにより支持されたハウジング内に摺動
   可能に装着されたチューブと、 前記シリンダ内にこれと同軸に設けられたカムシリンダ
   と、 前記チューブの第一の端部に取付けられ前記シリンダと
   前記カムシリンダの間の相対的回転に応じて前記シリン
   ダの縦軸線に対し実質的に半径方向に前記ハウジング内
   にて前記チューブを摺動運動させるカムフォロワと、 前記シリンダを水平軸線の周りに180゜回転させる手段
   と、 前記シリンダの回転中前記中間のダイ受取り手段内に集
   積回路ダイを保持しまた回転後に集積回路ダイを解放す
   る手段と を含み、前記中間のダイ受取り手段は前記チューブの第
   二の端部の位置に設けられている集積回路ダイの反転装
   置。