JPH077070A - ディスク状の物体用の支持体 - Google Patents

ディスク状の物体用の支持体

Info

Publication number
JPH077070A
JPH077070A JP1349694A JP1349694A JPH077070A JP H077070 A JPH077070 A JP H077070A JP 1349694 A JP1349694 A JP 1349694A JP 1349694 A JP1349694 A JP 1349694A JP H077070 A JPH077070 A JP H077070A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support
shaft
space
annular
support shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1349694A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2648449B2 (ja
Inventor
Franz Sumnitsch
フランツ・スムニチェ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lam Research AG
Original Assignee
SEZ AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SEZ AG filed Critical SEZ AG
Publication of JPH077070A publication Critical patent/JPH077070A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2648449B2 publication Critical patent/JP2648449B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/78Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明の目的は、気体の流れがカム45用の調
節機構によって損なわれないようにすること、及び破片
が気体と共に運ばれ、ノズル12から、処理される物体
の方に吹き掛けられないことである。 【構成】支持シャフト(2)の、支持体(1)に設けら
れた端部からノズル(12)に連通する空間(50,5
3,54)は、支持体(1)に形成され、カム(45)
を作動するための歯車リム(40)が収容されている空
間(31,33)から分離された空間である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エッチングが施される
最中のディスク状の物体、特に珪素製ディスク用の、ベ
ルヌ−イの原理に基づく支持体であって、該支持体の、
物体に向いた好ましくは環状の面、すなわち支持体とデ
ィスク状の物体との間にガスクッションを形成するため
に圧力ガスが送り込まれる面で支持体の周囲領域に配置
された少なくとも1つの好ましくは環状のノズルと、支
持体の、物体に向いた面で支持体の周囲領域に配置さ
れ、ディスク状の物体を横方向に支持し、かつ支持体に
回転自在に支承されたシャフトで該シャフトの回転軸に
対し偏心に配置されているカムによって形成されるスト
ッパとを有し、シャフトは支持体の中心軸を中心に捻回
可能に支持体に支承された歯車リムと歯合するピニオン
を有し、歯車リムは支持シャフトと結合し、該支持シャ
フトの一端には支持体が具備されており、中空に形成さ
れた支持シャフトの中を気体がノズルに流れ、支持シャ
フトにおいて支持体を回転させるために、間隔をあけ
て、支持シャフトの、支持体に対向する端部の上方で、
回転駆動装置、好ましくは歯車・歯付ベルト歯車装置が
係合し、支持体に関連してブレ−キが設置されてなる支
持体に関する。
【0002】
【従来の技術】上記種類の支持体はUS−A−4903
717から公知である。この公知の支持体では、カムを
捻回するための駆動装置は、部分的に、支持体に形成さ
れかつ圧力ガスがノズルに流れるときに通る空間に収容
されている。これが欠点であることが明らかになった。
何故ならば、カムが捻回されるときに発生する破片が、
圧力ガスによってノズルを通って外側に吹き飛ばされ
て、支持体に保持されているディスク状の物体の表面に
沈積するからである。他の欠点は支持体からノズルに流
れるガス流がカムを捻回するための駆動装置によって損
なわれることにある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、エッ
チングが施される最中のディスク状の物体、特に珪素製
ディスク用の、ベルヌ−イの原理に基づく支持体であっ
て、該支持体の、物体に向いた好ましくは環状の面、す
なわち支持体とディスク状の物体との間にガスクッショ
ンを形成するために圧力ガスが送り込まれる面で支持体
の周囲領域に配置された少なくとも1つの好ましくは環
状のノズルと、支持体の、物体に向いた面で支持体の周
囲領域に配置され、ディスク状の物体を横方向に支持
し、かつ支持体に回転自在に支承されたシャフトで該シ
ャフトの回転軸に対し偏心に配置されているカムによっ
て形成されるストッパとを有し、シャフトは支持体の中
心軸を中心に捻回可能に支持体に支承された歯車リムと
歯合するピニオンを有し、歯車リムは支持シャフトと結
合し、該支持シャフトの一端には支持体が具備されてお
り、中空に形成された支持シャフトの中を気体がノズル
に流れ、支持シャフトにおいて支持体を回転させるため
に、間隔をあけて、支持シャフトの、支持体に対向する
端部の上方で、回転駆動装置、好ましくは歯車・歯付ベ
ルト歯車装置が係合し、支持体に関連してブレ−キが設
置されてなる支持体を、上記欠点を有せず、かつ処理さ
れる物体のための調節可能なストッパを有するように構
成することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題は、本発明に基
づいて、支持シャフトの、支持体に設けられた端部から
ノズルに連通する空間が、支持体に形成され、カムを作
動するための歯車リムが収容されている空間から分離さ
れた空間であることにより解決される。
【0005】本発明に基づいて提案されるように、ガス
流路を、横方向に保持するカムを調節し、かつディスク
状の物体を心合わせするための機械的駆動装置から分離
することによって、上記欠点が防止され、2つの空間
は、その時々に適当な目的(カム及びガス流を調節する
ための駆動装置の収容)のために最適に設計されかつ一
定の寸法に形成される。
【0006】支持シャフトに支承された基体と、カムの
シャフトが捻回可能に支承されている環状体と、該環状
体の外縁で環状体と共にノズルを規定する中央体とによ
り構成される、本発明に基づく1実施例では、本発明の
提案に基づき、環状体は中央体に向いておりかつ該中央
体の肩部と接触している段を有すること、及び中央体は
基体と結合し、環状体を基体に対し保持していることが
規定されている。この1実施例では、ディスク状の物体
を中央体に正確に心合わせすると共に、追加的な措置な
しに、本発明の支持体に形成された2つの空間を本発明
に基づいて確実に分離するのである。
【0007】本発明の支持体に形成された空間の分離が
損なわれずに実現され、カムの調節のために具備された
歯車リムが正確かつアクセス容易に案内される1実施例
は、基体では、歯車リムを支持する特にテフロン製の複
数の支持部材が、歯車リムの、支持シャフトから離隔し
た領域に具備されていることを特徴とする。
【0008】本発明の支持体の部品を空間的に好ましく
配列するのは、歯車リムが収容されている空間は、基体
と中央体との向かい合った面によって区画され、中心に
向かって半径方向には支持シャフトによって区画されて
いること、及び歯車リムは、空間の半径方向外側で、基
体と環状体との間に形成されたギャップ状の空間に延び
ている場合である。
【0009】流路が好適に形成されるのは、ノズルに気
体が供給されるときに通る空間が、中央体の中央に形成
されかつ支持シャフトの自由端に係合する盲穴と、中央
体に形成されかつ盲穴から半径方向外側に延びる2つ又
はそれ以上の流路と、環状体及び中央体の間に形成され
た環状の空間とによって形成されている本発明の実施例
の場合である。
【0010】本発明の支持体に形成された2つの空間を
確実に密閉する簡単な構造が有する利点によって、本発
明に基づき、中央体の盲穴の自由端は、シ−ルによって
支持シャフトの自由端に対し密閉されていることが規定
されている。
【0011】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳述
する。ディスク状の物体が処理液で処理される(例え
ば、珪素製ディスクがエッチングを施される)間に、デ
ィスク状の物体を保持するために定められている支持体
1は、中空に形成された支持シャフト2(以下、中空支
持シャフトという)に取着され、該支持シャフト2によ
って軸11を中心に回転される。そのためには、回転駆
動装置3が具備されている(US−A−4903717
を参照せよ)。
【0012】回転駆動装置3は中空支持シャフト2に固
着された歯車7と歯付ベルト6によって結合されている
被駆動ピニオン5を有する駆動モ−タ4により構成され
ている。
【0013】中空支持シャフト2に圧力下にある気体を
通すために、中空支持シャフト2の下端は深鍋状の形体
8に収容されており、該形体8は気体(例えば窒素)を
供給するための圧力ガス用導管9に接続され、中空支持
シャフト2の下端に対しラビリンスシ−ル10によって
密閉されている。
【0014】支持体1はほぼ深鍋状に形成された基体2
0と、環状体21と、ほぼプレ−ト状に形成された中央
体22とにより構成されている。
【0015】環状体21は該環状体21の外周に設けら
れた環状リブ23を介して深鍋状の基体20の外縁に載
置されている。更に、環状体21は例えば円弧状の突出
部24を介して基体20の面25に支持されている。
【0016】中央体22は環状体21の段27に載置さ
れる肩部26を有する。
【0017】中央体22は複数の締付ねじ30によって
基体20に固定されている。環状体21は基体20と中
央体22との間で締め付けられる。
【0018】基体20と中央体22との間には空間31
が形成されている。該空間31は下方へは基体20の面
25によって区画され、上方へは中央体22の面32に
よって区画される。空間31に連通しているギャップ状
の空間33は、基体20と環状体21との向かい合った
面34及び35によって区画される。
【0019】空間31及びギャップ状の空間33には歯
車リム(Zahnkranz) 40が収容され、該歯車リム40は
中空支持シャフト2の上端41と結合され、歯車リム4
0の、半径方向外側に設けられた歯42は、環状体21
の孔に捻回自在(verdrehbar) に収容されているシャフ
ト44に設けられた歯車43と歯合している。各々のシ
ャフト44は該シャフト44の回転軸に対し偏心に配置
されたカム45を有する。歯車リム40によってシャフ
ト44を捻回することによって、カム45と、支持体1
の回転軸11との半径方向の間隔を変えることができ
る。カム45は支持体1に保持されたディスク状の物体
(図示せず)(例えば珪素製ウエファ)を横方向に支持
するためのストッパとして用いられる。
【0020】歯車リム40は、基体20の周囲に周設さ
れた支持部材46によって支持されている。該支持部材
46は例えばテフロンからなる。
【0021】歯車リム40にリセス(図示せず)が形成
されており、環状体21の突出部24及び締付ねじ30
がリセス内を突出していることも記述せねばならない。
該リセスは、歯車リム40を環状体21従って支持体1
に対して捻回して、カム45を所望の範囲に調節するこ
とができる寸法を有している。
【0022】シャフト44を調節することによってカム
45を半径方向に捻回するときに、基体20は、例えば
US−A−4903717に記載されかつチュ−ブブレ
−キとして形成されたブレ−キ装置(詳細に図示せず)
によって制動され、中空支持シャフト2は支持体1に対
し捻回される。支持体1と該支持体1の中空支持シャフ
ト2との間の相対運動によって、カム45のシャフト4
4も捻回される。
【0023】US−A−4903717から公知のチュ
−ブブレ−キの代わりに、シュ−ブレ−キも基体20に
関連して設置されている。
【0024】より小さな直径(例えば8インチ)を有す
る支持体1のために、図2及び3に基づくシュ−ブレ−
キが設けられている。固定軸64を中心に回動自在に支
承されているほぼ半円状の2つのシュ−60が、例えば
空気圧シリンダ(図示せず)によって調節される少なく
とも1つのエキセントリック63によって、外側へ、詳
しくは基体20に設けられた環状の挿入部材62の内面
へ押圧されるのは、基体20が制動される必要のある場
合である。ブレ−キシュ−60を解放するために、少な
くとも1つの引張ばね61が具備されており、該引張ば
ね61はシュ−60を基体20の環状の挿入部材62か
ら半径方向内側に引っ張る。
【0025】より大きな支持体1に対しては図4のブレ
−キが好適であり、該ブレ−キのシュ−70は基体20
の突出部71の周囲に周設されている。シュ−70は2
つの圧縮ばね72によって離れるように付勢され、すな
わち突出部71から離れるように移動される。制動のた
めに2つの空気圧シリンダ73が具備されており、該空
気圧シリンダ73は圧縮ばね72の作用に抗してシュ−
70を突出部71に押圧する。
【0026】支持体1の中央体22に盲穴50が形成さ
れており、該盲穴50には中空支持シャフト2の上端が
収容されており、中空支持シャフト2には孔51が貫通
している。中空支持シャフト2の上端は中央体22に対
しシ−ル52によって密閉される。孔51から中空支持
シャフト2に流出し、かつ盲穴50によって形成された
空間に流入する気体は、複数の半径方向の孔53を通っ
て環状空間54に流れて、該空間54からノズル12に
流れ、該ノズル12を通って支持体1から出ていく。
【0027】環状空間54は中央体22と環状体21の
向かい合った面55及び56によって区画されている。
【0028】偏心したカム45用の回転駆動装置が収容
されている空間31及びギャップ状の空間33とが、圧
力ガスの流路から支持体1(盲穴50、孔53、環状空
間54)を通ってノズル12まで分離され、シ−ル52
によって密閉されている。
【0029】ディスク状の物体を処理液で処理するとき
に、特に、珪素製ディスクにエッチングを施するとき
に、本発明の支持体1は、US−A−4903717に
記載されているように利用される。ディスク状の物体
は、空気力学的なパラドックス(ベルヌ−イの原理)に
基づいて、ノズル12から流出する気体内で、ディスク
状の物体と、支持体1の、物体に向いた面との間に生起
する低圧によって、均衡状態で自由に懸架しつつ安定し
て確実に保持されるので、ディスク状の物体は処理液で
処理される。
【0030】要約すれば、本発明を例えば以下のように
記述することができる。
【0031】ディスク状の物体用の支持体1は、ベルヌ
−イの原理に基づき、環状のノズル12から、支持体1
の、物体に向いた面へと流出する圧力ガスで作動する。
支持体1には、環状のノズル12の周囲にカム45が、
ディスク状の物体用の横方向ストッパとして設けられて
いる。カム45は支持体1に捻回可能なシャフト44に
偏心で配置されている。シャフト44は、支持体1に収
容されかつカム45を半径方向に調節する歯車リブ40
によって捻回される。歯車リブ40が収容されている空
間31、33は、圧力ガスがノズル12に流れるときに
通る空間50、53、54に対し分離され、密閉されて
いる。かくして、気体の流れがカム45用の調節機構に
よって損なわれること、及び破片が気体と共に運ばれ、
ノズル12から、処理される物体の方に吹き掛けられる
ことが防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は支持体の縦断面図である。
【図2】図2はブレ−キの略平面図である。
【図3】図3は図2のブレ−キの部分断面図である。
【図4】図4はブレ−キの他の実施例を示す図である。
【符号の説明】
1…支持体、2…支持シャフト、3…回転駆動装置、
5,6,7…歯車・歯付ベルト歯車装置、11…中心
軸、12…ノズル、31,33…空間、40…歯車リ
ム、43…ピニオン、44…シャフト、45…カム、5
0,53,54…空間。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エッチングが施される最中のディスク状
    の物体、特に珪素製ディスク用の、ベルヌ−イの原理に
    基づく支持体(1)であって、該支持体(1)の、前記
    物体に向いた好ましくは環状の面、すなわち前記支持体
    (1)と前記ディスク状の物体との間にガスクッション
    を形成するために圧力ガスが送り込まれる面で前記支持
    体(1)の周囲領域に配置された少なくとも1つの好ま
    しくは環状のノズル(12)と、前記支持体(1)の、
    前記物体に向いた面で前記支持体(1)の周囲領域に配
    置され、前記ディスク状の物体を横方向に支持し、かつ
    前記支持体(1)に回転自在に支承されたシャフト(4
    4)で該シャフト(44)の回転軸に対し偏心に配置さ
    れているカム(45)によって形成されるストッパとを
    有し、前記シャフト(44)は前記支持体(1)の中心
    軸(11)を中心に捻回可能に前記支持体(1)に支承
    された歯車リム(40)と歯合するピニオン(43)を
    有し、前記歯車リム(40)は支持シャフト(2)と結
    合し、該支持シャフト(2)の一端には前記支持体
    (1)が具備されており、中空に形成された前記支持シ
    ャフト(2)の中を気体が前記ノズル(12)に流れ、
    前記支持シャフト(2)において前記支持体(1)を回
    転させるために、間隔をあけて、前記支持シャフト
    (2)の、前記支持体(1)に対向する端部の上方で、
    回転駆動装置(3)、好ましくは歯車・歯付ベルト歯車
    装置(5,6,7)が係合し、前記支持体(1)に関連
    してブレ−キが設置されてなる支持体において、 前記支持シャフト(2)の、前記支持体(1)に設けら
    れた端部から前記ノズル(12)に連通する空間(5
    0,53,54)は、前記支持体(1)に形成され、前
    記カム(45)を作動するための前記歯車リム(40)
    が収容されている空間(31,33)から分離された空
    間であること、を特徴とする支持体。
  2. 【請求項2】 前記支持シャフト(2)に支承された基
    体(20)と、前記カム(45)の前記シャフト(4
    4)が捻回可能に支承されている環状体(21)と、該
    環状体(21)の外縁でこの環状体(21)と共に前記
    ノズル(12)を規定する中央体(22)とにより構成
    される支持体(1)において、 前記環状体(21)は前記中央体(22)に向いており
    かつ該中央体(22)の肩部(26)と接触している段
    (27)を有すること、及び前記中央体(22)は前記
    基体(20)と結合し、前記環状体(21)を前記基体
    (20)に対し保持していること、を特徴とする請求項
    1に記載の支持体。
  3. 【請求項3】 前記基体(20)では、前記歯車リム
    (40)を支持する特にテフロン製の複数の支持部材
    (46)が、前記歯車リム(40)の、前記支持シャフ
    ト(2)から離隔した領域に具備されていること、を特
    徴とする請求項2に記載の支持体。
  4. 【請求項4】 前記歯車リム(40)が収容されている
    前記空間(31)は、前記基体(20)と前記中央体
    (21)との向かい合った面(25,32)によって区
    画され、中心に向かって半径方向には前記支持シャフト
    (2)によって区画されていること、及び前記歯車リム
    (40)は、前記空間(31)の半径方向外側で、前記
    基体(20)と前記環状体(21)との間に形成された
    ギャップ状の空間(33)に延びていること、を特徴と
    する請求項2又は3に記載の支持体。
  5. 【請求項5】 前記ノズル(12)に気体が供給される
    ときに通る空間は、前記中央体(22)の中央に形成さ
    れかつ前記支持シャフト(2)の自由端に係合する盲穴
    (50)と、前記中央体(22)に形成されかつ前記盲
    穴(50)から半径方向外側に延びる2つ又はそれ以上
    の流路(53)と、前記環状体(21)及び前記中央体
    (22)の間に形成された環状の空間(54)とによっ
    て形成されていること、を特徴とする請求項2乃至4の
    いずれか1に記載の支持体。
  6. 【請求項6】 前記中央体(22)の前記盲穴(50)
    の自由端は、シ−ル(52)によって前記支持シャフト
    (2)の自由端に対し密閉されていること、を特徴とす
    る請求項5に記載の支持体。
JP1349694A 1993-02-08 1994-02-07 ディスク状の物体用の支持体 Expired - Lifetime JP2648449B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT220/93 1993-02-08
AT22093 1993-02-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH077070A true JPH077070A (ja) 1995-01-10
JP2648449B2 JP2648449B2 (ja) 1997-08-27

Family

ID=3484719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1349694A Expired - Lifetime JP2648449B2 (ja) 1993-02-08 1994-02-07 ディスク状の物体用の支持体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5513668A (ja)
EP (1) EP0611274B1 (ja)
JP (1) JP2648449B2 (ja)
AT (2) ATE174155T1 (ja)
DE (1) DE59407361D1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006030561A1 (ja) * 2004-09-16 2006-03-23 S.E.S. Co., Ltd. 基板処理装置
JP2010103426A (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 Lintec Corp 板状部材の支持装置および支持方法
KR20210121521A (ko) * 2020-03-30 2021-10-08 (주)이노맥스 웨이퍼 고정용 스핀척 장치

Families Citing this family (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5979475A (en) * 1994-04-28 1999-11-09 Hitachi, Ltd. Specimen holding method and fluid treatment method of specimen surface and systems therefor
WO1997045862A1 (en) * 1996-05-31 1997-12-04 Ipec Precision, Inc. Non-contact holder for wafer-like articles
AT407312B (de) * 1996-11-20 2001-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Rotierbarer träger für kreisrunde, scheibenförmige gegenstände, insbesondere halbleiterwafer oder -substrate
AT405655B (de) * 1997-03-26 1999-10-25 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Verfahren und vorrichtung zum einseitigen bearbeiten scheibenförmiger gegenstände
US5834731A (en) * 1997-06-04 1998-11-10 Hmt Technology Corporation Laser texturing apparatus with bernoulli holder
AT405701B (de) * 1997-06-18 1999-11-25 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Greifer für halbleiterwafer und andere scheibenförmige gegenstände
AT411304B (de) * 1997-06-18 2003-11-25 Sez Ag Träger für scheibenförmige gegenstände, insbesondere silizium-wafer
US6168697B1 (en) 1998-03-10 2001-01-02 Trusi Technologies Llc Holders suitable to hold articles during processing and article processing methods
US6095582A (en) * 1998-03-11 2000-08-01 Trusi Technologies, Llc Article holders and holding methods
US5967578A (en) * 1998-05-29 1999-10-19 Sez North America, Inc. Tool for the contact-free support of plate-like substrates
DE19901291C2 (de) * 1999-01-15 2002-04-18 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zur Ätzbehandlung eines scheibenförmigen Gegenstandes
US6221781B1 (en) 1999-05-27 2001-04-24 Fsi International, Inc. Combined process chamber with multi-positionable pedestal
JP2000334397A (ja) * 1999-05-31 2000-12-05 Kokusai Electric Co Ltd 板状試料の流体処理装置及び板状試料の流体処理方法
TW504776B (en) * 1999-09-09 2002-10-01 Mimasu Semiconductor Ind Co Wafer rotary holding apparatus and wafer surface treatment apparatus with waste liquid recovery mechanism
US6497241B1 (en) * 1999-12-23 2002-12-24 Lam Research Corporation Hollow core spindle and spin, rinse, and dry module including the same
SG118063A1 (en) * 2000-02-11 2006-01-27 Sez Ag A device for an etch treatment of a disk-like object
US6631935B1 (en) * 2000-08-04 2003-10-14 Tru-Si Technologies, Inc. Detection and handling of semiconductor wafer and wafer-like objects
US6689418B2 (en) 2001-08-03 2004-02-10 Applied Materials Inc. Apparatus for wafer rinse and clean and edge etching
US6708701B2 (en) 2001-10-16 2004-03-23 Applied Materials Inc. Capillary ring
US6786996B2 (en) 2001-10-16 2004-09-07 Applied Materials Inc. Apparatus and method for edge bead removal
JP2003297901A (ja) * 2002-04-05 2003-10-17 Supurauto:Kk 基板処理システムおよびその処理方法
JP4177068B2 (ja) * 2002-10-08 2008-11-05 葵精機株式会社 基板処理装置およびその製造方法
DE10247051A1 (de) * 2002-10-09 2004-04-22 Polymer Latex Gmbh & Co Kg Latex und Verfahren zu seiner Herstellung
US7100954B2 (en) * 2003-07-11 2006-09-05 Nexx Systems, Inc. Ultra-thin wafer handling system
DE20318462U1 (de) * 2003-11-26 2004-03-11 Infineon Technologies Ag Anordnung elektronischer Halbleiterbauelemente auf einem Trägersystem zur Behandlung der Halbleiterbauelemente mit einem flüssigen Medium
US20070000527A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Aegerter Brian K Workpiece support for use in a process vessel and system for treating microelectronic workpieces
US20060040111A1 (en) * 2004-08-20 2006-02-23 Dolechek Kert L Process chamber and system for thinning a semiconductor workpiece
US7193295B2 (en) * 2004-08-20 2007-03-20 Semitool, Inc. Process and apparatus for thinning a semiconductor workpiece
US20060046499A1 (en) * 2004-08-20 2006-03-02 Dolechek Kert L Apparatus for use in thinning a semiconductor workpiece
US7288489B2 (en) * 2004-08-20 2007-10-30 Semitool, Inc. Process for thinning a semiconductor workpiece
US7354649B2 (en) 2004-08-20 2008-04-08 Semitool, Inc. Semiconductor workpiece
JP4692785B2 (ja) 2005-04-01 2011-06-01 エフエスアイ インターナショナル インコーポレイテッド 一つ又はそれ以上の処理流体を用いた、半導体ウエハー又は他のマイクロエレクトロニクス用の基板に使用されるツール用の移動かつ入れ子化できる、コンパクトなダクトシステム
US8387635B2 (en) 2006-07-07 2013-03-05 Tel Fsi, Inc. Barrier structure and nozzle device for use in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids
KR100829923B1 (ko) * 2006-08-30 2008-05-16 세메스 주식회사 스핀헤드 및 이를 이용하는 기판처리방법
JP5013400B2 (ja) * 2006-09-29 2012-08-29 国立大学法人東北大学 塗布膜コーティング装置
TWI359456B (en) 2006-12-15 2012-03-01 Lam Res Ag Device and method for wet treating plate-like arti
JP4938892B2 (ja) * 2007-08-07 2012-05-23 エフエスアイ インターナショナル インコーポレーテッド 一種類以上の処理流体により超小型電子半製品をプロセス処理すべく使用されるツールにおける隔壁板およびベンチュリ状封じ込めシステムのための洗浄方法および関連装置
WO2009065757A1 (en) * 2007-11-23 2009-05-28 Sez Ag Device and process for wet treating a peripheral area of a wafer-shaped article
CN102683249B (zh) 2008-05-09 2015-06-17 泰尔Fsi公司 用于处理微电子工件的系统
KR100859835B1 (ko) * 2008-05-13 2008-09-23 한국뉴매틱(주) 비접촉식 진공패드
US8608146B2 (en) * 2009-12-18 2013-12-17 Lam Research Ag Reinforced pin for being used in a pin chuck, and a pin chuck using such reinforced pin
US8613288B2 (en) * 2009-12-18 2013-12-24 Lam Research Ag High temperature chuck and method of using same
US9190310B2 (en) * 2010-04-16 2015-11-17 Lam Research Ag Grounded chuck
US9130002B2 (en) * 2010-05-07 2015-09-08 Lam Research Ag Device for holding wafer shaped articles
US8485204B2 (en) 2010-05-25 2013-07-16 Lam Research Ag Closed chamber with fluid separation feature
US8646767B2 (en) * 2010-07-23 2014-02-11 Lam Research Ag Device for holding wafer shaped articles
US8926788B2 (en) 2010-10-27 2015-01-06 Lam Research Ag Closed chamber for wafer wet processing
US9997379B2 (en) 2010-11-30 2018-06-12 Lam Research Ag Method and apparatus for wafer wet processing
US9421617B2 (en) 2011-06-22 2016-08-23 Tel Nexx, Inc. Substrate holder
US9117856B2 (en) 2011-07-06 2015-08-25 Tel Nexx, Inc. Substrate loader and unloader having an air bearing support
US10269615B2 (en) 2011-09-09 2019-04-23 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US8905680B2 (en) * 2011-10-31 2014-12-09 Masahiro Lee Ultrathin wafer transport systems
US9484229B2 (en) 2011-11-14 2016-11-01 Lam Research Ag Device and method for processing wafer-shaped articles
US9136155B2 (en) * 2011-11-17 2015-09-15 Lam Research Ag Method and device for processing wafer shaped articles
US8899246B2 (en) 2011-11-23 2014-12-02 Lam Research Ag Device and method for processing wafer shaped articles
US8974632B2 (en) 2011-11-30 2015-03-10 Lam Research Ag Device and method for treating wafer-shaped articles
US9633890B2 (en) 2011-12-16 2017-04-25 Lam Research Ag Device for treating surfaces of wafer-shaped articles and gripping pin for use in the device
US9548223B2 (en) 2011-12-23 2017-01-17 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
JP5999972B2 (ja) * 2012-05-10 2016-09-28 株式会社ディスコ 保持テーブル
US20130309874A1 (en) 2012-05-15 2013-11-21 Lam Research Ag Method and apparatus for liquid treatment of wafer-shaped articles
US9147593B2 (en) 2012-10-10 2015-09-29 Lam Research Ag Apparatus for liquid treatment of wafer shaped articles
US9748120B2 (en) 2013-07-01 2017-08-29 Lam Research Ag Apparatus for liquid treatment of disc-shaped articles and heating system for use in such apparatus
US9870933B2 (en) 2013-02-08 2018-01-16 Lam Research Ag Process and apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US9418883B2 (en) 2013-07-03 2016-08-16 Lam Research Ag Device for holding wafer shaped articles
US10707099B2 (en) 2013-08-12 2020-07-07 Veeco Instruments Inc. Collection chamber apparatus to separate multiple fluids during the semiconductor wafer processing cycle
US9597701B2 (en) 2013-12-31 2017-03-21 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US10043686B2 (en) 2013-12-31 2018-08-07 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US9657397B2 (en) 2013-12-31 2017-05-23 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US9536770B2 (en) 2014-01-14 2017-01-03 Lam Research Ag Method and apparatus for liquid treatment of wafer shaped articles
US9698029B2 (en) 2014-02-19 2017-07-04 Lam Research Ag Method and apparatus for processing wafer-shaped articles
US9779979B2 (en) 2014-02-24 2017-10-03 Lam Research Ag Apparatus for liquid treatment of wafer shaped articles
US10490426B2 (en) 2014-08-26 2019-11-26 Lam Research Ag Method and apparatus for processing wafer-shaped articles
US10167552B2 (en) 2015-02-05 2019-01-01 Lam Research Ag Spin chuck with rotating gas showerhead
US9911630B2 (en) 2015-10-30 2018-03-06 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US9887120B2 (en) 2015-11-03 2018-02-06 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US9968970B2 (en) 2015-12-04 2018-05-15 Lam Research Ag Spin chuck with in situ cleaning capability
CN106926161B (zh) * 2015-12-31 2019-03-22 无锡华润华晶微电子有限公司 芯片腐蚀夹具
US9972514B2 (en) 2016-03-07 2018-05-15 Lam Research Ag Apparatus for liquid treatment of wafer shaped articles
US9887122B2 (en) 2016-05-06 2018-02-06 Lam Research Ag Method and apparatus for processing wafer-shaped articles
US10068792B2 (en) 2016-05-31 2018-09-04 Lam Research Ag Method and apparatus for liquid treatment of wafer shaped articles
US10720343B2 (en) 2016-05-31 2020-07-21 Lam Research Ag Method and apparatus for processing wafer-shaped articles
US10446416B2 (en) 2016-08-09 2019-10-15 Lam Research Ag Method and apparatus for processing wafer-shaped articles
US10312117B2 (en) 2016-08-10 2019-06-04 Lam Research Ag Apparatus and radiant heating plate for processing wafer-shaped articles
US10483010B2 (en) 2016-09-07 2019-11-19 Lam Research Ag Reduction of surface and embedded substrate charge by controlled exposure to vacuum ultraviolet (VUV) light in low-oxygen environment
US11342215B2 (en) 2017-04-25 2022-05-24 Veeco Instruments Inc. Semiconductor wafer processing chamber
US10658204B2 (en) 2017-08-08 2020-05-19 Lam Research Ag Spin chuck with concentrated center and radial heating
JP7219426B2 (ja) * 2020-02-19 2023-02-08 Smc株式会社 非接触搬送装置
CN111653517A (zh) * 2020-07-01 2020-09-11 苏州迈为科技股份有限公司 硅片校正机构
GB202012725D0 (en) 2020-08-14 2020-09-30 Lam Res Ag Apparatus for processing a wafer-shaped article
CN111991579B (zh) * 2020-08-26 2022-01-11 刘海燕 一种用于医疗妇产科盘式器皿的消毒清洗装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4724621A (en) * 1986-04-17 1988-02-16 Varian Associates, Inc. Wafer processing chuck using slanted clamping pins
US4788994A (en) * 1986-08-13 1988-12-06 Dainippon Screen Mfg. Co. Wafer holding mechanism
AT389959B (de) * 1987-11-09 1990-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zum aetzen von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere von siliziumscheiben

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006030561A1 (ja) * 2004-09-16 2006-03-23 S.E.S. Co., Ltd. 基板処理装置
JP2006086384A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Ses Co Ltd 基板処理装置
JP2010103426A (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 Lintec Corp 板状部材の支持装置および支持方法
KR20210121521A (ko) * 2020-03-30 2021-10-08 (주)이노맥스 웨이퍼 고정용 스핀척 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US5513668A (en) 1996-05-07
DE59407361D1 (de) 1999-01-14
AT638U1 (de) 1996-02-26
EP0611274A1 (de) 1994-08-17
ATE174155T1 (de) 1998-12-15
JP2648449B2 (ja) 1997-08-27
EP0611274B1 (de) 1998-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH077070A (ja) ディスク状の物体用の支持体
US5492566A (en) Support for disk-shaped articles using the Bernoulli principle
US7632173B2 (en) Substrate holding apparatus and polishing apparatus
EP0264572A1 (en) Polishing apparatus
US6162116A (en) Carrier head for chemical mechanical polishing
US4755981A (en) Spindle clamp for removable disks
US7491117B2 (en) Substrate holding apparatus
JPH0514791B2 (ja)
JP7266608B2 (ja) サセプタを駆動シャフトに接続するための装置
US6244942B1 (en) Carrier head with a flexible membrane and adjustable edge pressure
JPH0735017B2 (ja) ウエハを処理するための組立体
US6358121B1 (en) Carrier head with a flexible membrane and an edge load ring
JPS626947B2 (ja)
JPS62155823A (ja) 改良型高速床磨き機
JPH0420802B2 (ja)
KR101346995B1 (ko) 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드
JP2010247301A (ja) 研磨装置に用いる基板保持ヘッド
US4205495A (en) Adapter means for a valve reseating tool
JPH11218167A (ja) ディスクブレーキ用のブレーキストリップを位置決めする装置
JPH04343658A (ja) ドレッサー付きウェハー研磨装置及びその研磨布表面のドレッシング方法
JP3623383B2 (ja) ウェーハ研磨ヘッド、ウェーハ研磨装置ならびにウェーハの製造方法
JP6189727B2 (ja) ユニバーサルチャック装置
JP2000015558A (ja) 研磨装置
TWI839644B (zh) 具有接觸延伸件或可調節止動件的基板拋光裝置
JPH0929618A (ja) 研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090509

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090509

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100509

Year of fee payment: 13

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100509

Year of fee payment: 13

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100509

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110509

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110509

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120509

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130509

Year of fee payment: 16

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130509

Year of fee payment: 16

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term