JPH0770819B2 - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置Info
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- JPH0770819B2 JPH0770819B2 JP3351026A JP35102691A JPH0770819B2 JP H0770819 B2 JPH0770819 B2 JP H0770819B2 JP 3351026 A JP3351026 A JP 3351026A JP 35102691 A JP35102691 A JP 35102691A JP H0770819 B2 JPH0770819 B2 JP H0770819B2
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- printed wiring
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は洗浄装置に関する。すな
わち、プリント配線基板の製造工程において用いられ、
プリント配線基板のスルホールを洗浄する洗浄装置に関
するものである。
わち、プリント配線基板の製造工程において用いられ、
プリント配線基板のスルホールを洗浄する洗浄装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線基板には、表裏両面の回路
の電気的接続用又は部品挿着用に、多数の小径の貫通穴
であるスルホールがドリルにて形成されることが多い。
そしてプリント配線基板の製造工程では、このようなス
ルホールの洗浄が度度行われるが、このような洗浄装置
としては従来、まず、高圧洗浄方式のものが用いられて
いた。すなわち従来のこの洗浄装置は、空気中において
ノズルにより50kg/cm2 以上の圧力で洗浄液をプリン
ト配線基板に向け噴射し、もって、洗浄液を通過させる
ことによりスルホールを洗浄する方式よりなる。
の電気的接続用又は部品挿着用に、多数の小径の貫通穴
であるスルホールがドリルにて形成されることが多い。
そしてプリント配線基板の製造工程では、このようなス
ルホールの洗浄が度度行われるが、このような洗浄装置
としては従来、まず、高圧洗浄方式のものが用いられて
いた。すなわち従来のこの洗浄装置は、空気中において
ノズルにより50kg/cm2 以上の圧力で洗浄液をプリン
ト配線基板に向け噴射し、もって、洗浄液を通過させる
ことによりスルホールを洗浄する方式よりなる。
【0003】ところで、従来のこの高圧洗浄方式のスル
ホールの洗浄装置にあっては、次の問題が指摘されてい
た。すなわちプリント配線基板のスルホールは、まず第
1に、最近の回路の微細化・細密化に伴い、その穴径が
0.2mmから0.5mm程度と極めて小径のものが圧倒的
であり、又第2に、1つのプリント配線基板に例えば1
000個程度と極めて多数形成され、更に第3に、不特
定・不規則に点在・分布している。しかも第4に、これ
に対しプリント配線基板の肉厚は例えば1.6mm程度
と、スルホールの穴径の数倍から10倍近く(つまりス
ルホールの穴の形状は極めて細長く)、又第5に、ノズ
ルから噴射された洗浄液は、スルホール以外のプリント
配線基板面にも当たるので、スルホールを通過するため
の圧力が弱められる。これら第1,第2,第3,第4,
第5等により、極めて小径で多数が不規則に点在し細長
いスルホールを十分かつ確実に洗浄することは、最近特
に困難化していた。そこで、この従来の高圧洗浄方式の
洗浄装置では、スルホールにドリルのばり・切削くず・
切り粉、更にはレジストの付着物,酸化箇所,銅箔の汚
れ,内壁に付着したその他の異物、等々が洗浄除去され
ずに残ってしまい、もって、事後のスルホールめっきや
部品挿着用のはんだ付け等の不良の原因となっていた。
ホールの洗浄装置にあっては、次の問題が指摘されてい
た。すなわちプリント配線基板のスルホールは、まず第
1に、最近の回路の微細化・細密化に伴い、その穴径が
0.2mmから0.5mm程度と極めて小径のものが圧倒的
であり、又第2に、1つのプリント配線基板に例えば1
000個程度と極めて多数形成され、更に第3に、不特
定・不規則に点在・分布している。しかも第4に、これ
に対しプリント配線基板の肉厚は例えば1.6mm程度
と、スルホールの穴径の数倍から10倍近く(つまりス
ルホールの穴の形状は極めて細長く)、又第5に、ノズ
ルから噴射された洗浄液は、スルホール以外のプリント
配線基板面にも当たるので、スルホールを通過するため
の圧力が弱められる。これら第1,第2,第3,第4,
第5等により、極めて小径で多数が不規則に点在し細長
いスルホールを十分かつ確実に洗浄することは、最近特
に困難化していた。そこで、この従来の高圧洗浄方式の
洗浄装置では、スルホールにドリルのばり・切削くず・
切り粉、更にはレジストの付着物,酸化箇所,銅箔の汚
れ,内壁に付着したその他の異物、等々が洗浄除去され
ずに残ってしまい、もって、事後のスルホールめっきや
部品挿着用のはんだ付け等の不良の原因となっていた。
【0004】このような実情に鑑み、発明者は最近、次
のようなスルホールの洗浄装置を新たに開発した。すな
わち、この最近開発した洗浄装置では、プリント配線基
板を、液槽中で洗浄液に浸漬しつつローラーコンベヤ群
にて搬送する。そして係る液槽の洗浄液中に、搬送され
るプリント配線基板に対向位置する吸引ノズルを設け、
洗浄液をプリント配線基板のスルホールを介し吸引する
方式よりなる。なお、この吸引ノズルのスリット状開口
部は、プリント配線基板の搬送方向と直角の横幅方向に
正確に沿い、直線的に配されていた。さて、この最近開
発した洗浄装置によると、極めて小径で多数が不規則に
点在し形状も細長いスルホールであっても、吸引ノズル
にて直線的に吸引され強力に吸引圧力が作用するので、
洗浄液がすべてのスルホールを確実に通過ようになる。
そこで、スルホール内は十分かつ確実に洗浄され、スル
ホールから、ドリルのばり・切削くず・切り粉,レジス
トの付着物,酸化箇所,銅箔の汚れ,内壁に付着したそ
の他の異物,等々が完全に洗浄除去されるようになり、
前述した従来の高圧洗浄方式の洗浄装置の問題点は解決
される。
のようなスルホールの洗浄装置を新たに開発した。すな
わち、この最近開発した洗浄装置では、プリント配線基
板を、液槽中で洗浄液に浸漬しつつローラーコンベヤ群
にて搬送する。そして係る液槽の洗浄液中に、搬送され
るプリント配線基板に対向位置する吸引ノズルを設け、
洗浄液をプリント配線基板のスルホールを介し吸引する
方式よりなる。なお、この吸引ノズルのスリット状開口
部は、プリント配線基板の搬送方向と直角の横幅方向に
正確に沿い、直線的に配されていた。さて、この最近開
発した洗浄装置によると、極めて小径で多数が不規則に
点在し形状も細長いスルホールであっても、吸引ノズル
にて直線的に吸引され強力に吸引圧力が作用するので、
洗浄液がすべてのスルホールを確実に通過ようになる。
そこで、スルホール内は十分かつ確実に洗浄され、スル
ホールから、ドリルのばり・切削くず・切り粉,レジス
トの付着物,酸化箇所,銅箔の汚れ,内壁に付着したそ
の他の異物,等々が完全に洗浄除去されるようになり、
前述した従来の高圧洗浄方式の洗浄装置の問題点は解決
される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな利点がある反面、この最近開発した洗浄装置では、
次の問題が指摘されていた。すなわち、図3はこのよう
な最近開発した従来例の吸引ノズル等を示し、(1)図
はその要部の平面図、(2)図はその要部の正面説明図
である。同図にも示すごとく、プリント配線基板Pが液
槽内を搬送されて吸引ノズル3に至ると、搬送方向Yに
対し直角の横幅方向Xに沿い直線的に配された吸引ノズ
ル3のスリット状開口部Eからの吸引圧力により、プリ
ント配線基板Pの先端が一度に集中的に吸引される。そ
して、この吸引圧力が強力な抵抗として作用し、肉厚が
薄くフレキシブルなプリント配線基板Pは、損傷した
り、搬送が妨げられ、吸引されて停止し先端から折曲さ
れてローラーコンベヤ2上で重なり合い、搬送も洗浄も
不能となる等々、各種不良が発生しやすいという問題が
あった。なお図4は、このような従来例にて用いられる
コマ部材Mを示し、(1)図は正面図、(2)図は側面
図であり、このようなコマ部材Mの集合体が、搬送方向
Yに回動可能に吸引ノズル3のスリット状開口部E上に
配され、これを適宜開閉していた。
うな利点がある反面、この最近開発した洗浄装置では、
次の問題が指摘されていた。すなわち、図3はこのよう
な最近開発した従来例の吸引ノズル等を示し、(1)図
はその要部の平面図、(2)図はその要部の正面説明図
である。同図にも示すごとく、プリント配線基板Pが液
槽内を搬送されて吸引ノズル3に至ると、搬送方向Yに
対し直角の横幅方向Xに沿い直線的に配された吸引ノズ
ル3のスリット状開口部Eからの吸引圧力により、プリ
ント配線基板Pの先端が一度に集中的に吸引される。そ
して、この吸引圧力が強力な抵抗として作用し、肉厚が
薄くフレキシブルなプリント配線基板Pは、損傷した
り、搬送が妨げられ、吸引されて停止し先端から折曲さ
れてローラーコンベヤ2上で重なり合い、搬送も洗浄も
不能となる等々、各種不良が発生しやすいという問題が
あった。なお図4は、このような従来例にて用いられる
コマ部材Mを示し、(1)図は正面図、(2)図は側面
図であり、このようなコマ部材Mの集合体が、搬送方向
Yに回動可能に吸引ノズル3のスリット状開口部E上に
配され、これを適宜開閉していた。
【0006】本発明は、このような実情に鑑みこの最近
開発された従来例の問題点を解決すべく、発明者の鋭意
研究努力の結果なされたものであって、液槽の洗浄液中
に搬送されるプリント配線基板に対向位置する吸引ノズ
ルを設けると共に、そのスリット状開口部を所定のごと
く傾斜配列し、請求項2では更に、これにコマ部材を所
定のごとく配してなることにより、第1に、洗浄液をプ
リント配線基板のスルホールを介し吸引可能とし、スル
ホール内を十分かつ確実の洗浄できると共に、第2に、
その吸引圧力が分散されプリント配線基板がスムーズに
搬送される、洗浄装置を提案することを目的とする。
開発された従来例の問題点を解決すべく、発明者の鋭意
研究努力の結果なされたものであって、液槽の洗浄液中
に搬送されるプリント配線基板に対向位置する吸引ノズ
ルを設けると共に、そのスリット状開口部を所定のごと
く傾斜配列し、請求項2では更に、これにコマ部材を所
定のごとく配してなることにより、第1に、洗浄液をプ
リント配線基板のスルホールを介し吸引可能とし、スル
ホール内を十分かつ確実の洗浄できると共に、第2に、
その吸引圧力が分散されプリント配線基板がスムーズに
搬送される、洗浄装置を提案することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明の技術的手段は、次のとおりである。すなわち、この
洗浄装置は、プリント配線基板の製造工程において用い
られ、該プリント配線基板の両面間に多数設けられた小
径のスルホールを洗浄するものである。そして、該プリ
ント配線基板が浸漬される洗浄液の液槽と、該液槽の洗
浄液中に配され該プリント配線基板を挟み込んで送る上
下のローラーコンベヤ群と、該液槽の洗浄液中で該ロー
ラーコンベヤ群間に配された吸引ノズルと、該吸引ノズ
ルに連結された吸引機構と、を有してなる。そして該吸
引ノズルは、搬送される該プリント配線基板に対向位置
し、上記吸引機構の吸引圧力に基づき、該液槽中の洗浄
液を該プリント配線基板の上記スルホールを介し吸引可
能となっている。
明の技術的手段は、次のとおりである。すなわち、この
洗浄装置は、プリント配線基板の製造工程において用い
られ、該プリント配線基板の両面間に多数設けられた小
径のスルホールを洗浄するものである。そして、該プリ
ント配線基板が浸漬される洗浄液の液槽と、該液槽の洗
浄液中に配され該プリント配線基板を挟み込んで送る上
下のローラーコンベヤ群と、該液槽の洗浄液中で該ロー
ラーコンベヤ群間に配された吸引ノズルと、該吸引ノズ
ルに連結された吸引機構と、を有してなる。そして該吸
引ノズルは、搬送される該プリント配線基板に対向位置
し、上記吸引機構の吸引圧力に基づき、該液槽中の洗浄
液を該プリント配線基板の上記スルホールを介し吸引可
能となっている。
【0008】そしてこの洗浄装置にあっては、該吸引ノ
ズルには、該プリント配線基板の搬送方向と直角の横幅
方向に対し傾斜して配列されたスリット状開口部が形成
され、該プリント配線基板の横幅をカバーしている。請
求項2の洗浄装置は、このような請求項1記載の構成に
加え、次のようになっている。すなわち、該吸引ノズル
は該プリント配線基板下に配され、該吸引ノズルの上記
スリット状開口部上には、対向してその配列方向に沿い
コマ部材の集合体が互いに密接して配されており、該各
コマ部材は、軸に取り付けられ上記搬送方向に沿い回動
可能となっている。そして常時は、該各コマ部材はすべ
てが下降し、それぞれの端部で上記スリット状開口部を
閉鎖しており、他方、該プリント配線基板が上記スリッ
ト状開口部上を通過し搬送されている間は、該各コマ部
材はそれぞれ、このように通過中の該プリント配線基板
にて端部が押し上げられて順次回動変位し、対応する上
記スリット状開口部を開放するようになっている。
ズルには、該プリント配線基板の搬送方向と直角の横幅
方向に対し傾斜して配列されたスリット状開口部が形成
され、該プリント配線基板の横幅をカバーしている。請
求項2の洗浄装置は、このような請求項1記載の構成に
加え、次のようになっている。すなわち、該吸引ノズル
は該プリント配線基板下に配され、該吸引ノズルの上記
スリット状開口部上には、対向してその配列方向に沿い
コマ部材の集合体が互いに密接して配されており、該各
コマ部材は、軸に取り付けられ上記搬送方向に沿い回動
可能となっている。そして常時は、該各コマ部材はすべ
てが下降し、それぞれの端部で上記スリット状開口部を
閉鎖しており、他方、該プリント配線基板が上記スリッ
ト状開口部上を通過し搬送されている間は、該各コマ部
材はそれぞれ、このように通過中の該プリント配線基板
にて端部が押し上げられて順次回動変位し、対応する上
記スリット状開口部を開放するようになっている。
【0009】
【作用】本発明は、このような手段よりなるので、次の
ように作用する。この洗浄装置では、プリント配線基板
は、液槽中で洗浄液に浸漬されつつローラーコンベヤ群
にて搬送される。そして、その全幅にわたり傾斜しつつ
対向位置する吸引ノズルのスリット状開口部を通過し、
吸引ノズルのスリット状開口部は、その吸引機構の吸引
圧力に基づき、洗浄液をプリント配線基板のスルホール
を介し吸引する。そこで第1に、スルホールは、極めて
小径で多数が不規則に点在し形状も細長いが、このよう
に吸引ノズルのスリット状開口部にて直接的に吸引さ
れ、強力に吸引圧力が作用するので、洗浄液がすべての
スルホールを通過するようになる。従って、極度に穴が
細い場合でもスルホール内は十分かつ確実に洗浄され、
スルホールからドリルのばり・切削くず・切り粉,レジ
ストの付着物,酸化箇所,銅箔の汚れ,内壁に付着した
その他の異物、等々が完全に洗浄除去される。
ように作用する。この洗浄装置では、プリント配線基板
は、液槽中で洗浄液に浸漬されつつローラーコンベヤ群
にて搬送される。そして、その全幅にわたり傾斜しつつ
対向位置する吸引ノズルのスリット状開口部を通過し、
吸引ノズルのスリット状開口部は、その吸引機構の吸引
圧力に基づき、洗浄液をプリント配線基板のスルホール
を介し吸引する。そこで第1に、スルホールは、極めて
小径で多数が不規則に点在し形状も細長いが、このよう
に吸引ノズルのスリット状開口部にて直接的に吸引さ
れ、強力に吸引圧力が作用するので、洗浄液がすべての
スルホールを通過するようになる。従って、極度に穴が
細い場合でもスルホール内は十分かつ確実に洗浄され、
スルホールからドリルのばり・切削くず・切り粉,レジ
ストの付着物,酸化箇所,銅箔の汚れ,内壁に付着した
その他の異物、等々が完全に洗浄除去される。
【0010】これと共に第2に、吸引ノズルのスリット
状開口部が、横幅方向に対し傾斜配列されているので、
プリント配線基板に対する吸引圧力が、搬送方向および
横幅方向において分散され、もってプリント配線基板
は、損傷,折曲等が発生せず、スムーズに搬送される。
なお第3に、請求項2では、各コマ部材をスリット状開
口部上に配し、対応するスリット状開口部を開閉する方
式が採用されている。つまり、コマ部材がプリント配線
基板で押し上げられ回動変位せしめられている間、対応
するスリット状開口部が開放され、スルホールが吸引さ
れるようになっており、プリント配線基板は所定の吸引
圧力にて洗浄される。
状開口部が、横幅方向に対し傾斜配列されているので、
プリント配線基板に対する吸引圧力が、搬送方向および
横幅方向において分散され、もってプリント配線基板
は、損傷,折曲等が発生せず、スムーズに搬送される。
なお第3に、請求項2では、各コマ部材をスリット状開
口部上に配し、対応するスリット状開口部を開閉する方
式が採用されている。つまり、コマ部材がプリント配線
基板で押し上げられ回動変位せしめられている間、対応
するスリット状開口部が開放され、スルホールが吸引さ
れるようになっており、プリント配線基板は所定の吸引
圧力にて洗浄される。
【0011】
【実施例】以下本発明を、図面に示すその実施例に基づ
いて詳細に説明する。図5は、本発明が適用される洗浄
装置の全体的な正面説明図であり、図6は、同側面説明
図である。図7は、プリント配線基板の拡大した正断面
図である。まずこれらの図面により、全体を説明する。
いて詳細に説明する。図5は、本発明が適用される洗浄
装置の全体的な正面説明図であり、図6は、同側面説明
図である。図7は、プリント配線基板の拡大した正断面
図である。まずこれらの図面により、全体を説明する。
【0012】この洗浄装置は、プリント配線基板Pの製
造工程において用いられ、プリント配線基板Pの両面間
に多数設けられた小径のスルホールTを洗浄するもので
ある。まず、プリント配線基板Pについて述べる。プリ
ント配線基板Pは、OA用の両面基板,コンピューター
用の多層基板,計算機用その他のフレキシブル基板等
々、用途により多種多様であり、もってその製造工程も
多種多様であるが、多くの場合、図7に示したようにス
ルホールTが形成されている。スルホールTは、プリン
ト配線基板Pの表裏両面の回路の電気的接続・導通用、
又は部品挿着用、つまりプリント配線基板P上に搭載さ
れる半導体部品の脚廻りの挿着用として用いられ、NC
ボール盤等により貫通穴として形成される。そしてスル
ホールTは、最近の回路の微細化・細密化に伴い、その
穴径が0.2mmから0.5mm程度と極めて小径のものが
圧倒的であり、又、1つのプリント配線基板Pに例えば
1000個程度と極めて多数形成され、更に、不特定・
不規則に点在・分布しており、又、プリント配線基板P
の肉厚が例えば1.6mm程度であることに鑑み、その長
さつまり深さが穴径の数倍から10倍近い等、細長く深
い穴形状よりなる。
造工程において用いられ、プリント配線基板Pの両面間
に多数設けられた小径のスルホールTを洗浄するもので
ある。まず、プリント配線基板Pについて述べる。プリ
ント配線基板Pは、OA用の両面基板,コンピューター
用の多層基板,計算機用その他のフレキシブル基板等
々、用途により多種多様であり、もってその製造工程も
多種多様であるが、多くの場合、図7に示したようにス
ルホールTが形成されている。スルホールTは、プリン
ト配線基板Pの表裏両面の回路の電気的接続・導通用、
又は部品挿着用、つまりプリント配線基板P上に搭載さ
れる半導体部品の脚廻りの挿着用として用いられ、NC
ボール盤等により貫通穴として形成される。そしてスル
ホールTは、最近の回路の微細化・細密化に伴い、その
穴径が0.2mmから0.5mm程度と極めて小径のものが
圧倒的であり、又、1つのプリント配線基板Pに例えば
1000個程度と極めて多数形成され、更に、不特定・
不規則に点在・分布しており、又、プリント配線基板P
の肉厚が例えば1.6mm程度であることに鑑み、その長
さつまり深さが穴径の数倍から10倍近い等、細長く深
い穴形状よりなる。
【0013】さて、このようなスルホールTを備えたプ
リント配線基板Pは、例えば概略次のように製造され
る。すなわち、このプリント配線基板Pは、材料切断,
穴あけ加工,研磨・電解処理,スルホールTめっき,研
磨・電解処理,レジスト貼付,露光,現像,エッチン
グ,レジスト剥膜,等々の工程を辿って製造される。ま
ず絶縁材の両面に銅箔が張り合わされた両面銅張り積層
板が、ワークサイズの短尺材に切断され、次に、スルホ
ールT用の穴あけ加工が施された後、洗浄および表面処
理として両面研磨又は電解処理が行われてから、めっき
液を用いたスルホールTめっきが実施される。つまり、
表面の電気回路と裏面の電気回路を導通すべく、スルホ
ールTの内壁にめっきが施される。しかる後、再び洗浄
および表面処理として両面研磨又は電解処理が行われて
から、感光性レジストを膜状に貼付ける処理が行われ、
それから回路のネガフィルムである回路写真をあてて露
光し、事後、レジストは露光され硬化した回路部分を残
し、他の部分は現像液の噴射により溶解除去される。そ
れからエッチングマシンにて、このようにレジストが硬
化した回路部分の銅箔を残し、上述によりレジストが溶
解除去された部分の銅箔が腐食液の噴射により溶解除去
される。しかる後、残っていた上述の硬化した回路部分
のレジストが、剥離液の噴射により溶解除去され、もっ
て、所定の電気回路が形成されたプリント配線基板Pが
製造されるに至る。そして、このようなプリント配線基
板Pの製造工程中において、スルホールT等を洗浄装置
にて洗浄することが、上述のスルホールTめっき前を始
め、レジストの溶解除去後、最終的な製品仕上段階等
々、各工程において度度行われる。
リント配線基板Pは、例えば概略次のように製造され
る。すなわち、このプリント配線基板Pは、材料切断,
穴あけ加工,研磨・電解処理,スルホールTめっき,研
磨・電解処理,レジスト貼付,露光,現像,エッチン
グ,レジスト剥膜,等々の工程を辿って製造される。ま
ず絶縁材の両面に銅箔が張り合わされた両面銅張り積層
板が、ワークサイズの短尺材に切断され、次に、スルホ
ールT用の穴あけ加工が施された後、洗浄および表面処
理として両面研磨又は電解処理が行われてから、めっき
液を用いたスルホールTめっきが実施される。つまり、
表面の電気回路と裏面の電気回路を導通すべく、スルホ
ールTの内壁にめっきが施される。しかる後、再び洗浄
および表面処理として両面研磨又は電解処理が行われて
から、感光性レジストを膜状に貼付ける処理が行われ、
それから回路のネガフィルムである回路写真をあてて露
光し、事後、レジストは露光され硬化した回路部分を残
し、他の部分は現像液の噴射により溶解除去される。そ
れからエッチングマシンにて、このようにレジストが硬
化した回路部分の銅箔を残し、上述によりレジストが溶
解除去された部分の銅箔が腐食液の噴射により溶解除去
される。しかる後、残っていた上述の硬化した回路部分
のレジストが、剥離液の噴射により溶解除去され、もっ
て、所定の電気回路が形成されたプリント配線基板Pが
製造されるに至る。そして、このようなプリント配線基
板Pの製造工程中において、スルホールT等を洗浄装置
にて洗浄することが、上述のスルホールTめっき前を始
め、レジストの溶解除去後、最終的な製品仕上段階等
々、各工程において度度行われる。
【0014】さて、このような洗浄に用いられるこの洗
浄装置は、図5および図6に示したように、次の液槽
1,ローラーコンベヤ2群,吸引ノズル3,吸引機構4
等を備えてなる。これらについて述べると、まず液槽1
は、プリント配線基板Pが浸漬されるものであり、水洗
水又は酸・アルカリ等の溶液からなる洗浄液Hの槽より
なり、装置本体5の処理室内に配設されている。ローラ
ーコンベヤ2群は、この液槽1の洗浄液H中に配され、
プリント配線基板Pを挟み込んで送るべく上下対をなし
並んで多数設けられており、更に、液槽1外では適宜下
側だけに設けられている。6は、このようなローラーコ
ンベヤ2群の駆動用のモータであり、7は、このモータ
6とローラーコンベヤ2群間の伝達部であり、ベルト,
プーリー等よりなる。
浄装置は、図5および図6に示したように、次の液槽
1,ローラーコンベヤ2群,吸引ノズル3,吸引機構4
等を備えてなる。これらについて述べると、まず液槽1
は、プリント配線基板Pが浸漬されるものであり、水洗
水又は酸・アルカリ等の溶液からなる洗浄液Hの槽より
なり、装置本体5の処理室内に配設されている。ローラ
ーコンベヤ2群は、この液槽1の洗浄液H中に配され、
プリント配線基板Pを挟み込んで送るべく上下対をなし
並んで多数設けられており、更に、液槽1外では適宜下
側だけに設けられている。6は、このようなローラーコ
ンベヤ2群の駆動用のモータであり、7は、このモータ
6とローラーコンベヤ2群間の伝達部であり、ベルト,
プーリー等よりなる。
【0015】吸引ノズル3はこのような液槽1の洗浄液
H中で、ローラーコンベヤ2群間に図示例では2個配さ
れている。そしてこの吸引ノズル3は、搬送されるプリ
ント配線基板Pの一面に対向位置し、吸引機構4の吸引
圧力に基づき、液槽1中の洗浄液Hをプリント配線基板
PのスルホールTを介し吸引可能となっている。この吸
引ノズル3は、搬送されるプリント配線基板Pの一面に
対し、例えば0.5mm程度と、適宜当接することが可能
な程度の極く僅かな隙間を存し、対向位置決めされてい
るが、これによらず、常時当接するように対向位置決め
してもよく、更に常時当接しない隙間で対向位置決めし
てもよい。なお図示例の吸引ノズル3は、プリント配線
基板Pの下側、つまり下側のローラーコンベヤ2群間に
配されているが、プリント配線基板Pの上側、つまり上
側のローラーコンベヤ2群間に配してもよい。なお、こ
のような吸引ノズル3の詳細については後述する。
H中で、ローラーコンベヤ2群間に図示例では2個配さ
れている。そしてこの吸引ノズル3は、搬送されるプリ
ント配線基板Pの一面に対向位置し、吸引機構4の吸引
圧力に基づき、液槽1中の洗浄液Hをプリント配線基板
PのスルホールTを介し吸引可能となっている。この吸
引ノズル3は、搬送されるプリント配線基板Pの一面に
対し、例えば0.5mm程度と、適宜当接することが可能
な程度の極く僅かな隙間を存し、対向位置決めされてい
るが、これによらず、常時当接するように対向位置決め
してもよく、更に常時当接しない隙間で対向位置決めし
てもよい。なお図示例の吸引ノズル3は、プリント配線
基板Pの下側、つまり下側のローラーコンベヤ2群間に
配されているが、プリント配線基板Pの上側、つまり上
側のローラーコンベヤ2群間に配してもよい。なお、こ
のような吸引ノズル3の詳細については後述する。
【0016】次に吸引機構4は、液槽1外に配されると
共に、液槽1内の吸引ノズル3に連結されている。すな
わち、8は吸引機構4のモータであり、このモータ8
は、両クランク部9を介し2個のピストンポンプ10に
接続されている。11はタンクであり、このタンク11
には、前述の2個の吸引ノズル3の基端側が、それぞれ
配管12を介し接続されると共に、前述の液槽1の前端
側および後端側が、それぞれ配管13を介し接続されて
おり、両配管13には、それぞれタンク11側から順に
逆止弁14,上記ピストンポンプ10,逆止弁15,フ
ィルター16等が設けられている。そこで吸引機構4で
は、モータ8の駆動によりクランク部9を介し両ピスト
ンポンプ10が往復運動を行い、その吸引運動により、
タンク11,逆止弁14を介し吸引ノズル3に吸引圧力
が作用し、そのバキューム圧により液槽1中の洗浄液H
の吸引が行われる。又ピストンポンプ10の吐出運動に
より、このように吸引された洗浄液Hが、ピストンポン
プ10から逆止弁15,フィルター16を介し液槽1へ
と循環され、その際洗浄液Hは、フィルター16にて汚
れが浄化還元される。図中17は架台である。
共に、液槽1内の吸引ノズル3に連結されている。すな
わち、8は吸引機構4のモータであり、このモータ8
は、両クランク部9を介し2個のピストンポンプ10に
接続されている。11はタンクであり、このタンク11
には、前述の2個の吸引ノズル3の基端側が、それぞれ
配管12を介し接続されると共に、前述の液槽1の前端
側および後端側が、それぞれ配管13を介し接続されて
おり、両配管13には、それぞれタンク11側から順に
逆止弁14,上記ピストンポンプ10,逆止弁15,フ
ィルター16等が設けられている。そこで吸引機構4で
は、モータ8の駆動によりクランク部9を介し両ピスト
ンポンプ10が往復運動を行い、その吸引運動により、
タンク11,逆止弁14を介し吸引ノズル3に吸引圧力
が作用し、そのバキューム圧により液槽1中の洗浄液H
の吸引が行われる。又ピストンポンプ10の吐出運動に
より、このように吸引された洗浄液Hが、ピストンポン
プ10から逆止弁15,フィルター16を介し液槽1へ
と循環され、その際洗浄液Hは、フィルター16にて汚
れが浄化還元される。図中17は架台である。
【0017】さて図示例では、このようなピストンポン
プ10が2台設けられており、一方が吸引運動する時は
他方が吐出運動するように設定され、もって、その相互
作用により洗浄液Hの流れの強弱を少なく、つまり洗浄
液Hの吸引脈の波動を小さくしている。又このような吸
引機構4において、例えばタンク11又は配管12,1
3等には、減圧弁(図示せず)が付設されており、吸引
ノズル3に作用する吸引圧力を調整するようになってい
る。すなわち、前述のごとくプリント配線基板Pに形成
されたスルホールTは、多数が不特定・不規則に点在・
分布しているので、吸引ノズル3がスルホールTを介し
洗浄液Hを吸引する吸引圧力つまりバキューム圧が、吸
引するスルホールTの大小,数,有無等にて大きく変動
してしまうことがないよう、この減圧弁が適宜開閉し、
洗浄液Hを別の配管(図示せず)へ逃がして再び循環さ
せるようになっている。なお、このように吸引圧力つま
りバキューム圧を一定にコントロールする減圧弁は、吸
引ノズル3に直接付設するようにしてもよい。
プ10が2台設けられており、一方が吸引運動する時は
他方が吐出運動するように設定され、もって、その相互
作用により洗浄液Hの流れの強弱を少なく、つまり洗浄
液Hの吸引脈の波動を小さくしている。又このような吸
引機構4において、例えばタンク11又は配管12,1
3等には、減圧弁(図示せず)が付設されており、吸引
ノズル3に作用する吸引圧力を調整するようになってい
る。すなわち、前述のごとくプリント配線基板Pに形成
されたスルホールTは、多数が不特定・不規則に点在・
分布しているので、吸引ノズル3がスルホールTを介し
洗浄液Hを吸引する吸引圧力つまりバキューム圧が、吸
引するスルホールTの大小,数,有無等にて大きく変動
してしまうことがないよう、この減圧弁が適宜開閉し、
洗浄液Hを別の配管(図示せず)へ逃がして再び循環さ
せるようになっている。なお、このように吸引圧力つま
りバキューム圧を一定にコントロールする減圧弁は、吸
引ノズル3に直接付設するようにしてもよい。
【0018】次に、吸引ノズル3について詳述する。図
1は、本発明の実施例の要部の平面図であり、図2は、
そのコマ部材N等を示す正面図である。まず図1に示し
たように、吸引ノズル3は、プリント配線基板Pの搬送
方向Yと直角の横幅方向Xに対し、若干傾斜して配列さ
れたスリット状開口部Fが形成され、このようなスリッ
ト状開口部Fが、プリント配線基板Pの横幅をカバーす
る長さを有している。図示例のスリット状開口部Fは、
直線状の1本のものが傾斜配列されているが、このよう
な図示例によらず、傾斜したものを多列に配し各々間隔
を存し不連続的に配するようにしてもよい。
1は、本発明の実施例の要部の平面図であり、図2は、
そのコマ部材N等を示す正面図である。まず図1に示し
たように、吸引ノズル3は、プリント配線基板Pの搬送
方向Yと直角の横幅方向Xに対し、若干傾斜して配列さ
れたスリット状開口部Fが形成され、このようなスリッ
ト状開口部Fが、プリント配線基板Pの横幅をカバーす
る長さを有している。図示例のスリット状開口部Fは、
直線状の1本のものが傾斜配列されているが、このよう
な図示例によらず、傾斜したものを多列に配し各々間隔
を存し不連続的に配するようにしてもよい。
【0019】次に、図2のコマ部材Nについて述べてお
く。図2に示したごとく、傾斜したスリット状開口部F
上には、対向してその配列方向に沿いコマ部材Nの集合
体が互いに密接して配されており、各コマ部材Nは、そ
れぞれ軸つまりシャフト18に取り付けられ搬送方向Y
に沿い回動可能である(前述した従来例に関する図4の
(2)図も参照)。そして常時は、各コマ部材Nはすべ
てが下降して、それぞれの端部でスリット状開口部Fを
完全に封止つまり閉鎖しており、他方、プリント配線基
板Pが対応するスリット状開口部F上を通過し搬送され
ている間は、各コマ部材Nはそれぞれ、このように通過
中のプリント配線基板Pにて端部が持ち上げられて順次
離反,回動変位し、もって、対応するスリット状開口部
Fを開放するようになっている。
く。図2に示したごとく、傾斜したスリット状開口部F
上には、対向してその配列方向に沿いコマ部材Nの集合
体が互いに密接して配されており、各コマ部材Nは、そ
れぞれ軸つまりシャフト18に取り付けられ搬送方向Y
に沿い回動可能である(前述した従来例に関する図4の
(2)図も参照)。そして常時は、各コマ部材Nはすべ
てが下降して、それぞれの端部でスリット状開口部Fを
完全に封止つまり閉鎖しており、他方、プリント配線基
板Pが対応するスリット状開口部F上を通過し搬送され
ている間は、各コマ部材Nはそれぞれ、このように通過
中のプリント配線基板Pにて端部が持ち上げられて順次
離反,回動変位し、もって、対応するスリット状開口部
Fを開放するようになっている。
【0020】そして、図1のスリット状開口部F上にコ
マ部材Nが配されるので、このコマ部材Nも勿論所定の
ごとく直線的に傾斜して配され、プリント配線基板Pが
搬送されて来ると前側から順に開放されて行き、かつ、
前側から順に閉鎖されて行く。なお、又この各コマ部材
Nは、各種の横幅サイズのものが存するプリント配線基
板Pに対応して、スリット状開口部Fの全体的な両端部
の長さを調節する調節機構としても機能し、通過するプ
リント配線基板Pの横幅サイズに見合ったスリット状開
口部Fのみが開放され、この横幅サイズより外側のスリ
ット状開口部Fは、閉鎖されたままとなる。
マ部材Nが配されるので、このコマ部材Nも勿論所定の
ごとく直線的に傾斜して配され、プリント配線基板Pが
搬送されて来ると前側から順に開放されて行き、かつ、
前側から順に閉鎖されて行く。なお、又この各コマ部材
Nは、各種の横幅サイズのものが存するプリント配線基
板Pに対応して、スリット状開口部Fの全体的な両端部
の長さを調節する調節機構としても機能し、通過するプ
リント配線基板Pの横幅サイズに見合ったスリット状開
口部Fのみが開放され、この横幅サイズより外側のスリ
ット状開口部Fは、閉鎖されたままとなる。
【0021】本発明は、以上説明したように構成されて
いる。そこで以下のようになる。この洗浄装置では、プ
リント配線基板Pは、液槽1中で洗浄液Hに浸漬されつ
つ、上下のローラーコンベヤ2群に挟み込まれて搬送さ
れる。そして、このように搬送されるプリント配線基板
Pは、ローラーコンベヤ2群間に配され、その全幅にわ
たり対向位置する吸引ノズル3のスリット状開口部Fを
通過し、吸引ノズル3のスリット状開口部Fは、その吸
引機構4の吸引圧力に基づき、プリント配線基板Pのス
ルホールTを介し液槽1中の洗浄液Hを吸引する。つま
り吸引機構4のモータ8の駆動により、2台のピストン
ポンプ10が吸引運動と吐出運動を交互に行い、液槽1
中の洗浄液Hが、スルホールT,吸引ノズル3のスリッ
ト状開口部F,配管12,タンク11,配管13,逆止
弁14,ピストンポンプ10,逆止弁15,フィルター
16等を介し、再び液槽1へと循環する。
いる。そこで以下のようになる。この洗浄装置では、プ
リント配線基板Pは、液槽1中で洗浄液Hに浸漬されつ
つ、上下のローラーコンベヤ2群に挟み込まれて搬送さ
れる。そして、このように搬送されるプリント配線基板
Pは、ローラーコンベヤ2群間に配され、その全幅にわ
たり対向位置する吸引ノズル3のスリット状開口部Fを
通過し、吸引ノズル3のスリット状開口部Fは、その吸
引機構4の吸引圧力に基づき、プリント配線基板Pのス
ルホールTを介し液槽1中の洗浄液Hを吸引する。つま
り吸引機構4のモータ8の駆動により、2台のピストン
ポンプ10が吸引運動と吐出運動を交互に行い、液槽1
中の洗浄液Hが、スルホールT,吸引ノズル3のスリッ
ト状開口部F,配管12,タンク11,配管13,逆止
弁14,ピストンポンプ10,逆止弁15,フィルター
16等を介し、再び液槽1へと循環する。
【0022】さてそこで第1に、プリント配線基板Pの
スルホールTは、極めて小径であり、しかも多数が不規
則に点在し形状も細長いが、このように液槽1の洗浄液
H中を搬送されつつ、その一面側に対向する吸引ノズル
3のスリット状開口部Fにて直接的に吸引され、もっ
て、すべてのスルホールTに対し強力に吸引圧力つまり
バキューム圧が作用する。従って、このような吸引圧力
により、洗浄液HがすべてのスルホールTを通過し、極
度に穴が細い場合でもプリント配線基板Pの表面ではじ
かれるようなこともなく、吸引ノズル3のスリット状開
口部Fに吸引される。このようにして、すべてのスルホ
ールT内は十分かつ確実に洗浄され、スルホールTか
ら、前工程で発生したドリルのばり・切削くず・切り
粉,更にレジストの付着物,酸化箇所,銅箔の汚れ,内
壁に付着したその他の異物、等々が完全に洗浄除去され
る。
スルホールTは、極めて小径であり、しかも多数が不規
則に点在し形状も細長いが、このように液槽1の洗浄液
H中を搬送されつつ、その一面側に対向する吸引ノズル
3のスリット状開口部Fにて直接的に吸引され、もっ
て、すべてのスルホールTに対し強力に吸引圧力つまり
バキューム圧が作用する。従って、このような吸引圧力
により、洗浄液HがすべてのスルホールTを通過し、極
度に穴が細い場合でもプリント配線基板Pの表面ではじ
かれるようなこともなく、吸引ノズル3のスリット状開
口部Fに吸引される。このようにして、すべてのスルホ
ールT内は十分かつ確実に洗浄され、スルホールTか
ら、前工程で発生したドリルのばり・切削くず・切り
粉,更にレジストの付着物,酸化箇所,銅箔の汚れ,内
壁に付着したその他の異物、等々が完全に洗浄除去され
る。
【0023】これと共に第2に、吸引ノズル3のスリッ
ト状開口部Fが、横幅方向Xから搬送方向Yに傾斜配列
されている。そこで、通過するプリント配線基板Pに対
する吸引圧力が、搬送方向Yおよび横幅方向Xにおいて
分散され、もって、プリント配線基板Pの先端が一度に
集中して吸引され大きな抵抗を受けるようなことはなく
なり、プリント配線基板Pは、先端から徐々に吸引さ
れ、少しずつその搬送が妨げられない程度の抵抗を受け
る。従ってプリント配線基板Pは、肉厚が薄くフレキシ
ブルではあるが、損傷,折曲等が発生せず、スムーズに
搬送される。なお第3に、このようなプリント配線基板
Pの吸引ノズル3による吸引は、図2に示したように、
各コマ部材Nをスリット状開口部F上にそれぞれ配し、
これを開閉する方式にて行われている。つまり、あるコ
マ部材Nのグループが、搬送され通過するプリント配線
基板Pで押し上げられている間、対応するスリット状開
口部Fのみが開放され、もって、プリント配線基板Pの
スルホールTが、常に所定の吸引圧力にて吸引,洗浄さ
れるようになっている。
ト状開口部Fが、横幅方向Xから搬送方向Yに傾斜配列
されている。そこで、通過するプリント配線基板Pに対
する吸引圧力が、搬送方向Yおよび横幅方向Xにおいて
分散され、もって、プリント配線基板Pの先端が一度に
集中して吸引され大きな抵抗を受けるようなことはなく
なり、プリント配線基板Pは、先端から徐々に吸引さ
れ、少しずつその搬送が妨げられない程度の抵抗を受け
る。従ってプリント配線基板Pは、肉厚が薄くフレキシ
ブルではあるが、損傷,折曲等が発生せず、スムーズに
搬送される。なお第3に、このようなプリント配線基板
Pの吸引ノズル3による吸引は、図2に示したように、
各コマ部材Nをスリット状開口部F上にそれぞれ配し、
これを開閉する方式にて行われている。つまり、あるコ
マ部材Nのグループが、搬送され通過するプリント配線
基板Pで押し上げられている間、対応するスリット状開
口部Fのみが開放され、もって、プリント配線基板Pの
スルホールTが、常に所定の吸引圧力にて吸引,洗浄さ
れるようになっている。
【0024】
【発明の効果】本発明に係る洗浄装置は以上説明したご
とく、液槽の洗浄液中に搬送されるプリント配線基板に
対向位置する吸引ノズルを設け、洗浄液をプリント配線
基板のスルホールを介し吸引可能とすると共に、そのス
リット状開口部を所定のごとく傾斜配列し、請求項2で
は更に、これにコマ部材を所定のごとく配してなること
により、次の効果を発揮する。
とく、液槽の洗浄液中に搬送されるプリント配線基板に
対向位置する吸引ノズルを設け、洗浄液をプリント配線
基板のスルホールを介し吸引可能とすると共に、そのス
リット状開口部を所定のごとく傾斜配列し、請求項2で
は更に、これにコマ部材を所定のごとく配してなること
により、次の効果を発揮する。
【0025】すなわち第1に、プリント配線基板のスル
ホール内が十分かつ確実に洗浄されるようになる。つま
りスルホールから、ドリルのばり・切削くず・切り粉,
レジストの付着物,酸化箇所,銅箔の汚れ,内壁に付着
したその他の異物、等々が完全に洗浄除去され、もっ
て、事後のスルホールめっきや部品挿着用のはんだ付け
等が、パーフェクトに不良なく実現される。これと共に
第2に、吸引圧力が分散されプリント配線基板はスムー
ズに搬送される。つまりプリント配線基板は、損傷する
ことがなく、又、搬送が妨げられ吸引されて停止し先端
から折曲されて重なり合うようなことがなく、搬送も洗
浄もスムーズに行われ、各種不良の発生が回避される。
これらにより、高密度化,小型軽量化,高多層化が進
み、回路の微細化・細密化が進むプリント配線基板につ
いて、品質が安定し信頼性が著しく向上するようにな
る。このように、この種従来例に存した問題点が一掃さ
れる等、本発明の発揮する効果は顕著にして大なるもの
がある。
ホール内が十分かつ確実に洗浄されるようになる。つま
りスルホールから、ドリルのばり・切削くず・切り粉,
レジストの付着物,酸化箇所,銅箔の汚れ,内壁に付着
したその他の異物、等々が完全に洗浄除去され、もっ
て、事後のスルホールめっきや部品挿着用のはんだ付け
等が、パーフェクトに不良なく実現される。これと共に
第2に、吸引圧力が分散されプリント配線基板はスムー
ズに搬送される。つまりプリント配線基板は、損傷する
ことがなく、又、搬送が妨げられ吸引されて停止し先端
から折曲されて重なり合うようなことがなく、搬送も洗
浄もスムーズに行われ、各種不良の発生が回避される。
これらにより、高密度化,小型軽量化,高多層化が進
み、回路の微細化・細密化が進むプリント配線基板につ
いて、品質が安定し信頼性が著しく向上するようにな
る。このように、この種従来例に存した問題点が一掃さ
れる等、本発明の発揮する効果は顕著にして大なるもの
がある。
【図1】本発明に係る洗浄装置の実施例の要部の平面図
である。
である。
【図2】そのコマ部材等を示す正面図である。
【図3】この種従来例の吸引ノズル等を示し、(1)図
はその要部の平面図、(2)図はその要部の正面説明図
である。
はその要部の平面図、(2)図はその要部の正面説明図
である。
【図4】この種従来例のコマ部材等を示し、(1)図は
正面図、(2)図は側面図である。
正面図、(2)図は側面図である。
【図5】この種洗浄装置の全体的な正面説明図である。
【図6】同側面説明図である。
【図7】プリント配線基板の拡大した正断面図である。
1 液槽 2 ローラーコンベヤ 3 吸引ノズル 4 吸引機構 5 装置本体 6 モータ 7 伝達部 8 モータ 9 クランク部 10 ピストンポンプ 11 タンク 12 配管 13 配管 14 逆止弁 15 逆止弁 16 フィルター 17 架台 18 シャフト E スリット状開口部(従来例) F スリット状開口部(本発明) H 洗浄液 M コマ部材(従来例) N コマ部材(本発明) P プリント配線基板 T スルホール Y 搬送方向 X 横幅方向
Claims (2)
- 【請求項1】 プリント配線基板の製造工程において用
いられ、該プリント配線基板の両面間に多数設けられた
小径のスルホールを洗浄する洗浄装置であって、 該プリント配線基板が浸漬される洗浄液の液槽と、該液
槽の洗浄液中に配され該プリント配線基板を挟み込んで
送る上下のローラーコンベヤ群と、該液槽の洗浄液中で
該ローラーコンベヤ群間に配された吸引ノズルと、該吸
引ノズルに連結された吸引機構と、を有してなり、該吸
引ノズルは搬送される該プリント配線基板に対向位置
し、上記吸引機構の吸引圧力に基づき、該液槽中の洗浄
液を該プリント配線基板の上記スルホールを介し吸引可
能となっている洗浄装置において、該吸引ノズルには、該プリント配線基板の搬送方向と直
角の横幅方向に対し傾斜して配列されたスリット状開口
部が形成され、該プリント配線基板の横幅をカバーして
いること、を特徴とする洗浄装置。 - 【請求項2】 該吸引ノズルは該プリント配線基板下に
配され、該吸引ノズルの上記スリット状開口部上には、
対向してその配列方向に沿いコマ部材の集合体が互いに
密接して配されており、該各コマ部材は、軸に取り付け
られ上記搬送方向に沿い回動可能であり、 常時は、該各コマ部材はすべてが下降し、それぞれの端
部で上記スリット状開口部を閉鎖しており、他方、該プ
リント配線基板が上記スリット状開口部上を通過し搬送
されている間は、該各コマ部材はそれぞれ、このように
通過中の該プリント配線基板にて端部が押し上げられて
順次回動変位し、対応する上記スリット状開口部を開放
すること、を特徴とする請求項1記載の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3351026A JPH0770819B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3351026A JPH0770819B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167228A JPH05167228A (ja) | 1993-07-02 |
| JPH0770819B2 true JPH0770819B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=18414539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3351026A Expired - Fee Related JPH0770819B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770819B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8221557B2 (en) * | 2007-07-06 | 2012-07-17 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for exposing semiconductor workpieces to vapors for through-hole cleaning and/or other processes |
| JP2011235259A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Sawa Corporation | 付着物除去装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0354887A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Canon Inc | プリント基板の微小孔処理方法及びその装置 |
-
1991
- 1991-12-11 JP JP3351026A patent/JPH0770819B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05167228A (ja) | 1993-07-02 |
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Legal Events
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