JPH0770834B2 - 内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法 - Google Patents
内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法Info
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- JPH0770834B2 JPH0770834B2 JP2127484A JP12748490A JPH0770834B2 JP H0770834 B2 JPH0770834 B2 JP H0770834B2 JP 2127484 A JP2127484 A JP 2127484A JP 12748490 A JP12748490 A JP 12748490A JP H0770834 B2 JPH0770834 B2 JP H0770834B2
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Description
【発明の詳細な説明】 発明の目的 〔産業上の利用分野〕 本発明は、キャビティ部から内層パターンの一部が露出
したプリント基板〔ここでプリント基板とは、狭義のプ
リント基板だけでなく、FPC（Flexible Print Circiut
s）やTAB（Tape Automated Bonding）用のシート、フィ
ルムを含むものとする〕に関するもので、特に、配線密
度や熱拡散性の向上を計れるような構造のプリント基
板、およびそのプリント基板をエッチング用液から完全
に保護しながら製造する方法に係るものである。
したプリント基板〔ここでプリント基板とは、狭義のプ
リント基板だけでなく、FPC（Flexible Print Circiut
s）やTAB（Tape Automated Bonding）用のシート、フィ
ルムを含むものとする〕に関するもので、特に、配線密
度や熱拡散性の向上を計れるような構造のプリント基
板、およびそのプリント基板をエッチング用液から完全
に保護しながら製造する方法に係るものである。
従来の内層パターン部が露出したプリント基板は、後に
半導体チップを搭載するためのキャビティ部から内層パ
ターン部（例えばダイパット部）の一部が露出してお
り、そこへ後に半導体チップが搭載されるものであり、
かつ表・裏面の各外層パターン部間に導通外層スルホー
ルが形成された構造である（例えば特開昭61−34989号
公報参照）。
半導体チップを搭載するためのキャビティ部から内層パ
ターン部（例えばダイパット部）の一部が露出してお
り、そこへ後に半導体チップが搭載されるものであり、
かつ表・裏面の各外層パターン部間に導通外層スルホー
ルが形成された構造である（例えば特開昭61−34989号
公報参照）。
そして該プリント基板の製造方法は、一般に、両面に銅
箔が張付されまたは銅メッキが施され、キャビティ部か
ら内層パターン部の一部が露出する如く形成された基材
に、外層スルホール用の一次穴あけ加工を施した後に外
層スルホール銅メッキを行い、次いでエッチングレジス
トを塗布して、エッチングにより外層パターン部を形成
するものである。
箔が張付されまたは銅メッキが施され、キャビティ部か
ら内層パターン部の一部が露出する如く形成された基材
に、外層スルホール用の一次穴あけ加工を施した後に外
層スルホール銅メッキを行い、次いでエッチングレジス
トを塗布して、エッチングにより外層パターン部を形成
するものである。
ところで、上記プリント基板の製造工程において、外層
パターン部をエッチング形成時に、キャビティ部から露
出した内層パターン部が浸食されてはならないし、外層
スルホール銅メッキを行う際、同じくキャビティ部から
露出した内層パターン部が浸食されてはならない。
パターン部をエッチング形成時に、キャビティ部から露
出した内層パターン部が浸食されてはならないし、外層
スルホール銅メッキを行う際、同じくキャビティ部から
露出した内層パターン部が浸食されてはならない。
そこで、例えば内層パターン部が露出したキャビティ部
に、スルホールをエッチングレジストでテンティングす
る如く、キャビティ部全体をテンティングすることが考
えられる。しかし、キャビティ部はスルホールに比べる
と大きく、テンティングスペースの点から困難である。
また、内層パターン部に、予め金・半田等のエッチング
に耐えられるメッキを施しておき、その上から化学銅・
銅メッキを行って外層パターンをエッチング形成するこ
とも考えられる。しかしこれも、金メッキ部分の金属イ
オン等による汚染、半田剥離工程等の複雑化、メッキ液
自身が汚染する等の点で無理であった。
に、スルホールをエッチングレジストでテンティングす
る如く、キャビティ部全体をテンティングすることが考
えられる。しかし、キャビティ部はスルホールに比べる
と大きく、テンティングスペースの点から困難である。
また、内層パターン部に、予め金・半田等のエッチング
に耐えられるメッキを施しておき、その上から化学銅・
銅メッキを行って外層パターンをエッチング形成するこ
とも考えられる。しかしこれも、金メッキ部分の金属イ
オン等による汚染、半田剥離工程等の複雑化、メッキ液
自身が汚染する等の点で無理であった。
そのため、先に本件出願人は、上記プリント基板の製造
時に、遅くともエッチングレジストを塗布前に、内層パ
ターン部を外層部分の銅厚よりも厚くなる如く銅層を形
成しておき、エッチング時に銅厚の差で内層パターンを
残すようにした方法を開発した（特公平２−9471号公報
参照）。これにより、露出した内層パターン部の保護が
実現できている。
時に、遅くともエッチングレジストを塗布前に、内層パ
ターン部を外層部分の銅厚よりも厚くなる如く銅層を形
成しておき、エッチング時に銅厚の差で内層パターンを
残すようにした方法を開発した（特公平２−9471号公報
参照）。これにより、露出した内層パターン部の保護が
実現できている。
ところで、上記従来の内層パターン部が露出したプリン
ト基板は、半導体素子がますます高密度化するのを受け
て、プリント基板も配線密度のより以上の向上が要求さ
れている。またそれに伴って増大する発熱に対し、より
一層の熱拡散を図ることが望まれている。
ト基板は、半導体素子がますます高密度化するのを受け
て、プリント基板も配線密度のより以上の向上が要求さ
れている。またそれに伴って増大する発熱に対し、より
一層の熱拡散を図ることが望まれている。
しかるに従来のこの種のプリント基板では、基板の表面
に搭載の半導体チップで生じる熱を逃がすための手段と
して、表面から裏面へ向けて導通外層スルホールとは別
に、放熱用の外層スルホールを形成したものしか無かっ
た（例えば特開昭61−58297号公報参照）。換言すれ
ば、キャビティ部へ搭載の半導体チップに関して放熱手
段を講じたものはなく、スルホールとしては導通外層ス
ルホールのみを設けたもの（例えば上記特開昭61−3498
9号公報参照）しか無かった。
に搭載の半導体チップで生じる熱を逃がすための手段と
して、表面から裏面へ向けて導通外層スルホールとは別
に、放熱用の外層スルホールを形成したものしか無かっ
た（例えば特開昭61−58297号公報参照）。換言すれ
ば、キャビティ部へ搭載の半導体チップに関して放熱手
段を講じたものはなく、スルホールとしては導通外層ス
ルホールのみを設けたもの（例えば上記特開昭61−3498
9号公報参照）しか無かった。
本発明は内層パターン部が露出したプリント基板に関
し、上記従来技術の問題点を解決しようとするものであ
る。本発明の第１の目的は、シンプルな構成で製造も容
易ながら、半導体素子の高密度化に対応して、より以上
の配線密度の向上を図り、かつ、それに伴い増大する発
熱を一層拡散できるような、内層パターン部が露出した
プリント基板を提供することにある。
し、上記従来技術の問題点を解決しようとするものであ
る。本発明の第１の目的は、シンプルな構成で製造も容
易ながら、半導体素子の高密度化に対応して、より以上
の配線密度の向上を図り、かつ、それに伴い増大する発
熱を一層拡散できるような、内層パターン部が露出した
プリント基板を提供することにある。
第２の目的は、上記プリント基板の製造時に、露出した
内層パターン部や内層スルホールがスルホールメッキ用
液やエッチング用液で浸食されず、内層パターン部とキ
ャビティ部周辺の外層パターン部との絶縁不良をなく
し、かつ歩留りと生産性の向上を図れるような、内層パ
ターン部が露出したプリント基板の製造方法を提供する
ことにある。
内層パターン部や内層スルホールがスルホールメッキ用
液やエッチング用液で浸食されず、内層パターン部とキ
ャビティ部周辺の外層パターン部との絶縁不良をなく
し、かつ歩留りと生産性の向上を図れるような、内層パ
ターン部が露出したプリント基板の製造方法を提供する
ことにある。
発明の構成 〔課題を解決するための手段〕 Ｉ 本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板は、第１図から第６図で示すものであり、 キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の一部が露出し
たプリント基板において、表・裏面の各外層パターン部
(2)間に導通外層スルホール(3)を形成するとともに、 上記キャビティ部(4)から裏面の外層パターン部(2)にか
けて、複数個の導通内層スルホール(6)を形成してなる
ものである。
板は、第１図から第６図で示すものであり、 キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の一部が露出し
たプリント基板において、表・裏面の各外層パターン部
(2)間に導通外層スルホール(3)を形成するとともに、 上記キャビティ部(4)から裏面の外層パターン部(2)にか
けて、複数個の導通内層スルホール(6)を形成してなる
ものである。
II 本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板の製造方法の第１は、第１図で示すプリント基板を製
造するものであり、その工程は第7a図から第7g図で示す
如くである。即ち、 キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の一部が露出し
たプリント基板で、表・裏面の各外層パターン部(2)間
に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャビティ部(4)
と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導通内層スル
ホール(6)を有するプリント基板の製造方法であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して外層スルホール銅メッキ(8)を施す前に、上記キャ
ビティ部(4)と内層スルホール(6)内を埋める如く、外層
スルホールメッキ用液とエッチング用液に耐え得る樹脂
(11)を充填しておき、 その後、全面にわたり外層スルホール銅メッキ(8)を施
し、表裏両面にエッチングレジスト膜(12)を形成しエッ
チングして外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)とエッチングレジスト膜
(12)を除去するようにしたものである。
板の製造方法の第１は、第１図で示すプリント基板を製
造するものであり、その工程は第7a図から第7g図で示す
如くである。即ち、 キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の一部が露出し
たプリント基板で、表・裏面の各外層パターン部(2)間
に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャビティ部(4)
と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導通内層スル
ホール(6)を有するプリント基板の製造方法であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して外層スルホール銅メッキ(8)を施す前に、上記キャ
ビティ部(4)と内層スルホール(6)内を埋める如く、外層
スルホールメッキ用液とエッチング用液に耐え得る樹脂
(11)を充填しておき、 その後、全面にわたり外層スルホール銅メッキ(8)を施
し、表裏両面にエッチングレジスト膜(12)を形成しエッ
チングして外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)とエッチングレジスト膜
(12)を除去するようにしたものである。
III 本発明に係る内層パターン部が露出したプリント
基板の製造方法の第２は、第２図で示すプリント基板を
製造するものであり、その工程は第8a図から第8h図で示
す如くである。即ち、 キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の一部が露出し
たプリント基板で、表・裏面の各外層パターン部(2)間
に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャビティ部(4)
と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導通内層スル
ホール(6)を有するプリント基板の製造方法であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して外層スルホール銅メッキ(8)を施す前に、内層スル
ホール(6)を裏面で塞ぐ被覆用シート(10)をキャビティ
部(4)裏面に貼付するとともに、該キャビティ部(4)内を
埋める如く、外層スルホールメッキ用液とエッチング用
液に耐え得る樹脂(11)を充填しておき、 その後、キャビティ部(4)裏面の被覆用シート(10)を除
去した状態で、全面にわたり外層スルホール銅メッキ
(8)を施し、表裏両面にエッチングレジスト膜(12)を形
成しエッチングして外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)とエッチングレジスト膜
(12)を除去するようにしたものである。
基板の製造方法の第２は、第２図で示すプリント基板を
製造するものであり、その工程は第8a図から第8h図で示
す如くである。即ち、 キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の一部が露出し
たプリント基板で、表・裏面の各外層パターン部(2)間
に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャビティ部(4)
と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導通内層スル
ホール(6)を有するプリント基板の製造方法であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して外層スルホール銅メッキ(8)を施す前に、内層スル
ホール(6)を裏面で塞ぐ被覆用シート(10)をキャビティ
部(4)裏面に貼付するとともに、該キャビティ部(4)内を
埋める如く、外層スルホールメッキ用液とエッチング用
液に耐え得る樹脂(11)を充填しておき、 その後、キャビティ部(4)裏面の被覆用シート(10)を除
去した状態で、全面にわたり外層スルホール銅メッキ
(8)を施し、表裏両面にエッチングレジスト膜(12)を形
成しエッチングして外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)とエッチングレジスト膜
(12)を除去するようにしたものである。
IV 本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板の製造方法の第３は、第３図で示すプリント基板を製
造するものであり、その工程は第9a図から第9h図で示す
如くである。即ち、 キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の一部が露出し
たプリント基板で、表・裏面の各外層パターン部(2)間
に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャビティ部(4)
と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導通内層スル
ホール(6)を有するプリント基板の製造方法であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して外層スルホール銅メッキ(8)を施す前に、内層スル
ホール(6)を表面で塞ぐ被覆用シート(10)をキャビティ
部(4)表面に貼付するとともに、該キャビティ部(4)内を
埋める如く、外層スルホールメッキ用液とエッチング用
液に耐え得る樹脂(11)を充填しておき、 その後、全面にわたり外層スルホール銅メッキ(8)を施
し、表裏両面にエッチングレジスト膜(12)を形成しエッ
チングして外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)と被覆用シート(10)を除
去するようにしたものである。
板の製造方法の第３は、第３図で示すプリント基板を製
造するものであり、その工程は第9a図から第9h図で示す
如くである。即ち、 キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の一部が露出し
たプリント基板で、表・裏面の各外層パターン部(2)間
に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャビティ部(4)
と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導通内層スル
ホール(6)を有するプリント基板の製造方法であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して外層スルホール銅メッキ(8)を施す前に、内層スル
ホール(6)を表面で塞ぐ被覆用シート(10)をキャビティ
部(4)表面に貼付するとともに、該キャビティ部(4)内を
埋める如く、外層スルホールメッキ用液とエッチング用
液に耐え得る樹脂(11)を充填しておき、 その後、全面にわたり外層スルホール銅メッキ(8)を施
し、表裏両面にエッチングレジスト膜(12)を形成しエッ
チングして外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)と被覆用シート(10)を除
去するようにしたものである。
Ｖ 本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板の製造方法の第４は、第４図で示すプリント基板を製
造するものであり、その工程は第10a図から第10g図で示
す如くである。即ち、 キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の一部が露出し
たプリント基板で、表・裏面の各外層パターン部(2)間
に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャビティ部(4)
と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導通内層スル
ホール(6)を有するプリント基板の製造方法であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して一次外層スルホール銅メッキ(13)を施す前に、キャ
ビティ部(4)と内層スルホール(6)内を埋める如く、外層
スルホールメッキ用液とエッチング用液に耐え得る樹脂
(11)を充填しておき、 その後、全面にわたり一次外層スルホール銅メッキ(13)
を施し、メッキレジスト(15)で外層パターン部の逆パタ
ーンを形成するとともに、エッチング用液に耐え得る金
属で二次外層スルホール金属メッキ(14)を施し、 次いで、上記メッキレジスト(15)を除去して、エッチン
グにより外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)を除去するようにしたも
のである。
板の製造方法の第４は、第４図で示すプリント基板を製
造するものであり、その工程は第10a図から第10g図で示
す如くである。即ち、 キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の一部が露出し
たプリント基板で、表・裏面の各外層パターン部(2)間
に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャビティ部(4)
と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導通内層スル
ホール(6)を有するプリント基板の製造方法であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して一次外層スルホール銅メッキ(13)を施す前に、キャ
ビティ部(4)と内層スルホール(6)内を埋める如く、外層
スルホールメッキ用液とエッチング用液に耐え得る樹脂
(11)を充填しておき、 その後、全面にわたり一次外層スルホール銅メッキ(13)
を施し、メッキレジスト(15)で外層パターン部の逆パタ
ーンを形成するとともに、エッチング用液に耐え得る金
属で二次外層スルホール金属メッキ(14)を施し、 次いで、上記メッキレジスト(15)を除去して、エッチン
グにより外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)を除去するようにしたも
のである。
VI 本発明に係る内層パターン部が露出したプリント基
板の製造方法の第５は、第５図で示すプリント基板を製
造するものであり、その工程は第11a図から第11h図で示
す如くである。即ち、 キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の一部が露出し
たプリント基板で、表・裏面の各外層パターン部(2)間
に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャビティ部(4)
と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導通内層スル
ホール(6)を有するプリント基板の製造方法であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して一次外層スルホール銅メッキ(13)を施す前に、内層
スルホール(6)内を裏面で塞ぐ被覆用シート(10)をキャ
ビティ部(4)裏面に貼付するとともに、該キャビティ部
(4)内を埋める如く、外層スルホールメッキ用液とエッ
チング用液に耐え得る樹脂(11)を充填しておき、 その後、キャビティ部(4)裏面の被覆用シート(10)を除
去した状態で、全面にわたり一次外層スルホール銅メッ
キ(13)を施し、メッキレジスト(15)で外層パターン部の
逆パターンを形成するとともに、エッチング用液に耐え
得る金属で二次外層スルホール金属メッキ(14)を施し、 次いで、上記メッキレジスト(15)を除去して、エッチン
グにより外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)を除去するようにしたも
のである。
板の製造方法の第５は、第５図で示すプリント基板を製
造するものであり、その工程は第11a図から第11h図で示
す如くである。即ち、 キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の一部が露出し
たプリント基板で、表・裏面の各外層パターン部(2)間
に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャビティ部(4)
と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導通内層スル
ホール(6)を有するプリント基板の製造方法であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して一次外層スルホール銅メッキ(13)を施す前に、内層
スルホール(6)内を裏面で塞ぐ被覆用シート(10)をキャ
ビティ部(4)裏面に貼付するとともに、該キャビティ部
(4)内を埋める如く、外層スルホールメッキ用液とエッ
チング用液に耐え得る樹脂(11)を充填しておき、 その後、キャビティ部(4)裏面の被覆用シート(10)を除
去した状態で、全面にわたり一次外層スルホール銅メッ
キ(13)を施し、メッキレジスト(15)で外層パターン部の
逆パターンを形成するとともに、エッチング用液に耐え
得る金属で二次外層スルホール金属メッキ(14)を施し、 次いで、上記メッキレジスト(15)を除去して、エッチン
グにより外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)を除去するようにしたも
のである。
VII 本発明に係る内層パターン部が露出したプリント
基板の製造方法の第６は、第６図で示すプリント基板を
製造するものであり、その工程は第12a図から第12h図で
示す如くである。即ち、 キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の一部が露出し
たプリント基板で、表・裏面の各外層パターン部(2)間
に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャビティ部(4)
と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導通内層スル
ホール(6)を有するプリント基板の製造方法であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して一次外層スルホール銅メッキ(13)を施す前に、内層
スルホール(6)を表面で塞ぐ被覆用シート(10)をキャビ
ティ部(4)表面に貼付するとともに、該キャビティ部(4)
内に埋める如く、外層スルホールメッキ用液とエッチン
グ用液に耐え得る樹脂(11)を充填しておき、 その後、全面にわたり一次外層スルホール銅メッキ(13)
を施し、メッキレジスト(15)で外層パターン部の逆パタ
ーンを形成するとともに、エッチング用液に耐え得る金
属で二次外層スルホール金属メッキ(14)を施し、 次いで、上記メッキレジスト(15)を除去して、エッチン
グにより外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)と被覆用シート(10)を除
去するようにしたものである。
基板の製造方法の第６は、第６図で示すプリント基板を
製造するものであり、その工程は第12a図から第12h図で
示す如くである。即ち、 キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の一部が露出し
たプリント基板で、表・裏面の各外層パターン部(2)間
に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャビティ部(4)
と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導通内層スル
ホール(6)を有するプリント基板の製造方法であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して一次外層スルホール銅メッキ(13)を施す前に、内層
スルホール(6)を表面で塞ぐ被覆用シート(10)をキャビ
ティ部(4)表面に貼付するとともに、該キャビティ部(4)
内に埋める如く、外層スルホールメッキ用液とエッチン
グ用液に耐え得る樹脂(11)を充填しておき、 その後、全面にわたり一次外層スルホール銅メッキ(13)
を施し、メッキレジスト(15)で外層パターン部の逆パタ
ーンを形成するとともに、エッチング用液に耐え得る金
属で二次外層スルホール金属メッキ(14)を施し、 次いで、上記メッキレジスト(15)を除去して、エッチン
グにより外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)と被覆用シート(10)を除
去するようにしたものである。
イ）まず、上記本発明に係る内層パターン部が露出した
プリント基板は、上記製造方法の第１ないし第６のいず
れによって製造されたものも、若干の構成は異なるが、
基板表・裏面の各外層パターン部(2)間を導通する外層
スルホール(3)と、キャビティ部(4)の内層パターン部
(5)と裏面の外層パターン部(2)間を導通する複数個の内
層スルホール(6)とを形成したものである。
プリント基板は、上記製造方法の第１ないし第６のいず
れによって製造されたものも、若干の構成は異なるが、
基板表・裏面の各外層パターン部(2)間を導通する外層
スルホール(3)と、キャビティ部(4)の内層パターン部
(5)と裏面の外層パターン部(2)間を導通する複数個の内
層スルホール(6)とを形成したものである。
基板がこのように、導通外層スルホール(3)と、キャビ
ティ部(4)からの導通内層スルホール(6)とを有すること
により、従来のものにはない作用が生じている。
ティ部(4)からの導通内層スルホール(6)とを有すること
により、従来のものにはない作用が生じている。
即ち、上記いずれのプリント基板も、キャビティ部(4)
内に一部が露出した内層パターン部(5)には、後ほど半
導体チップ（図示略）が搭載されるが、そのキャビティ
部(4)から基板の裏面へかけて内層スルホール(6)を設け
てある。従来の放熱用スルホールをもつ基板が、表面の
外層パターン部上に半導体チップを搭載し、そこから基
板裏面へ放熱用として外層スルホールを設けている（例
えば実開昭61−58297号公報参照）のと異なる。そのた
め、本発明に係るプリント基板では、 キャビティ部(4)の深さ分だけその部分の基板の板厚
が薄くなっており、かつ板厚の薄い分だけ内層スルホー
ル(6)も短くなっているから、キャビティ部(4)内に搭載
した半導体チップから生じる熱は、薄い板厚と短いスル
ホール(6)によって、迅速に基板裏面へ伝導されること
になり、放熱性が大幅に向上している。
内に一部が露出した内層パターン部(5)には、後ほど半
導体チップ（図示略）が搭載されるが、そのキャビティ
部(4)から基板の裏面へかけて内層スルホール(6)を設け
てある。従来の放熱用スルホールをもつ基板が、表面の
外層パターン部上に半導体チップを搭載し、そこから基
板裏面へ放熱用として外層スルホールを設けている（例
えば実開昭61−58297号公報参照）のと異なる。そのた
め、本発明に係るプリント基板では、 キャビティ部(4)の深さ分だけその部分の基板の板厚
が薄くなっており、かつ板厚の薄い分だけ内層スルホー
ル(6)も短くなっているから、キャビティ部(4)内に搭載
した半導体チップから生じる熱は、薄い板厚と短いスル
ホール(6)によって、迅速に基板裏面へ伝導されること
になり、放熱性が大幅に向上している。
また、この導通内層スルホール(6)を設けたことによ
り、キャビティ部(4)内の内層パターン部(5)間で自由度
が増すことになり、配線密度の向上を図ることができる
ようになる。特に、半導体チップをキャビティ部(4)内
に複数個搭載するような場合に顕著であり、従来のもの
がキャビティ部に内層スルホールがなく、外層スルホー
ルだけで（例えば特開昭61−212097号公報参照）、配線
回路の引き回しが不可能であるのに対し、この内層スル
ホール(6)を有することにより、複雑な回路の形成がで
きるようになる。
り、キャビティ部(4)内の内層パターン部(5)間で自由度
が増すことになり、配線密度の向上を図ることができる
ようになる。特に、半導体チップをキャビティ部(4)内
に複数個搭載するような場合に顕著であり、従来のもの
がキャビティ部に内層スルホールがなく、外層スルホー
ルだけで（例えば特開昭61−212097号公報参照）、配線
回路の引き回しが不可能であるのに対し、この内層スル
ホール(6)を有することにより、複雑な回路の形成がで
きるようになる。
キャビティ部(4)に設けた導通内層スルホール(6)は、
当然ながら導通外層スルホールに比べて短いので、スル
ホールを介しての配線長が短くなっている。従来の基板
表面に半導体チップを搭載し、導通外層スルホールで裏
面へ電気信号を伝達するものに比べると、キャビティ部
(4)内に搭載した半導体チップからの伝送速度は大幅に
早くなる。
当然ながら導通外層スルホールに比べて短いので、スル
ホールを介しての配線長が短くなっている。従来の基板
表面に半導体チップを搭載し、導通外層スルホールで裏
面へ電気信号を伝達するものに比べると、キャビティ部
(4)内に搭載した半導体チップからの伝送速度は大幅に
早くなる。
なお、この内層スルホール(6)は、キャビティ部(4)の
板厚が薄い部分に形成されるので、ドリルで穿孔する際
に従来の外層スルホールを穿孔する場合に比べてドリル
径を小さくでき、アスペクト比が小さくなる。そのた
め、加工精度とともにメッキ付き性が向上し、スルホー
ルの信頼性が高まり、小径の内層スルホールが形成でき
るので、配線スペースの拡大を図かれることにもなる。
板厚が薄い部分に形成されるので、ドリルで穿孔する際
に従来の外層スルホールを穿孔する場合に比べてドリル
径を小さくでき、アスペクト比が小さくなる。そのた
め、加工精度とともにメッキ付き性が向上し、スルホー
ルの信頼性が高まり、小径の内層スルホールが形成でき
るので、配線スペースの拡大を図かれることにもなる。
ロ）次に、上記本発明に係る内層パターン部が露出した
プリント基板の製造時においては、上記いずれの場合
も、遅くとも外層スルホールを穿孔し外層スルホール銅
メッキ(8)または一次外層スルホール銅メッキ(13)を施
す前に、キャビティ部(4)内の内層パターン部(5)や内層
スルホール(6)を覆う如く、スルホール銅メッキ用液お
よびエッチング用液に耐え得る樹脂(11)を充填してい
る。
プリント基板の製造時においては、上記いずれの場合
も、遅くとも外層スルホールを穿孔し外層スルホール銅
メッキ(8)または一次外層スルホール銅メッキ(13)を施
す前に、キャビティ部(4)内の内層パターン部(5)や内層
スルホール(6)を覆う如く、スルホール銅メッキ用液お
よびエッチング用液に耐え得る樹脂(11)を充填してい
る。
この充填した樹脂(11)より、外層スルホール銅メッキ
(8)または一次外層スルホール銅メッキ(13)や二次外層
スルホール金属メッキ(14)を施した際に、キャビティ部
(4)内側面にメッキが付着することがなく、内層パター
ン部(5)とキャビティ部(4)周辺の外層パターン部(2)と
が絶縁不良を起こさぬようになっている。
(8)または一次外層スルホール銅メッキ(13)や二次外層
スルホール金属メッキ(14)を施した際に、キャビティ部
(4)内側面にメッキが付着することがなく、内層パター
ン部(5)とキャビティ部(4)周辺の外層パターン部(2)と
が絶縁不良を起こさぬようになっている。
また、外層パターン部(2)をエッチング時にも、この充
填した樹脂(11)によりキャビティ部(4)内の内層パター
ン部(5)や内層スルホール(6)は、エッチング用液から保
護されており損傷を受けることがない。
填した樹脂(11)によりキャビティ部(4)内の内層パター
ン部(5)や内層スルホール(6)は、エッチング用液から保
護されており損傷を受けることがない。
さらに、キャビティ部(4)の表面または裏面に、予め被
覆用シート(10)を貼付した状態で樹脂(11)を充填するも
のでは、キャビティ部(4)内に充填した樹脂(11)が、内
層スルホール(6)を経て裏面へ流出することがなくな
る。そのために、粘度の低い樹脂(11)を用いることがで
きるようになり、該樹脂(11)のキャビティ部(4)内への
充填が容易・迅速に行えるようになる。
覆用シート(10)を貼付した状態で樹脂(11)を充填するも
のでは、キャビティ部(4)内に充填した樹脂(11)が、内
層スルホール(6)を経て裏面へ流出することがなくな
る。そのために、粘度の低い樹脂(11)を用いることがで
きるようになり、該樹脂(11)のキャビティ部(4)内への
充填が容易・迅速に行えるようになる。
ｉ 本発明に係るプリント基板は、第１図乃至第６図で
示す如く構成上で相互に若干の差異があるが、それは上
記本発明に係る製造方法の第１ないし第６のものが、そ
の工程を少し異にすることによる。
示す如く構成上で相互に若干の差異があるが、それは上
記本発明に係る製造方法の第１ないし第６のものが、そ
の工程を少し異にすることによる。
しかしいずれのものも、基板表・裏面の各外層パターン
部(2)間を導通する外層スルホール(3)と、キャビティ部
(4)の内層パターン部(5)と裏面の外層パターン部(2)間
を導通する複数個の内層スルホール(6)とを有するもの
である。
部(2)間を導通する外層スルホール(3)と、キャビティ部
(4)の内層パターン部(5)と裏面の外層パターン部(2)間
を導通する複数個の内層スルホール(6)とを有するもの
である。
積層基材(1)は何層でもよく、中間層の内層パターン部
(5)がキャビティ部(4)から露出していてもよい。積層基
材(1)の表面は銅箔(7)が貼付されているが、裏面は図示
例の如く銅箔(7)だけのものや、外層スルホール銅メッ
キ(9)だけ、または銅箔(7)の上に外層スルホール銅メッ
キ(9)を施したもの等がある。
(5)がキャビティ部(4)から露出していてもよい。積層基
材(1)の表面は銅箔(7)が貼付されているが、裏面は図示
例の如く銅箔(7)だけのものや、外層スルホール銅メッ
キ(9)だけ、または銅箔(7)の上に外層スルホール銅メッ
キ(9)を施したもの等がある。
被覆用シート(10)を貼付するものでは、その貼付は外層
スルホール(3)を穿設する前でも後でもよい。また、二
次外層スルホール金属メッキ(14)の金属は、アルカリエ
ッチャントの如きエッチング用液に耐え得る金属であ
り、金または半田を用いる。
スルホール(3)を穿設する前でも後でもよい。また、二
次外層スルホール金属メッキ(14)の金属は、アルカリエ
ッチャントの如きエッチング用液に耐え得る金属であ
り、金または半田を用いる。
上記いずれのプリント基板も、キャビティ部(4)からの
内層スルホール(6)により、半導体素子の高密度化に対
応してより一層の配線密度の向上を図れるとともに、そ
れに伴って増大する発熱も、薄い板厚と短い内層スルホ
ール(6)を介して基板の裏面へ伝達され、熱拡散が図ら
れる等の作用を有することは上記の通りである。
内層スルホール(6)により、半導体素子の高密度化に対
応してより一層の配線密度の向上を図れるとともに、そ
れに伴って増大する発熱も、薄い板厚と短い内層スルホ
ール(6)を介して基板の裏面へ伝達され、熱拡散が図ら
れる等の作用を有することは上記の通りである。
ii 次に、上記本発明に係る第１の製造方法、即ち第7a
図から第7g図で示す工程をもつ製造方法は、第１図で示
したプリント基板を製造するものである。ここでは、被
覆用シート(10)を用いずに樹脂(11)を充填している。
図から第7g図で示す工程をもつ製造方法は、第１図で示
したプリント基板を製造するものである。ここでは、被
覆用シート(10)を用いずに樹脂(11)を充填している。
iii 上記本発明に係る第２および第３の製造方法、即
ち即ち第8a図から第8h図、および第9a図から第9h図で示
す各工程をもつ製造方法は、第２図および第３図で示し
たプリント基板を製造するものである。
ち即ち第8a図から第8h図、および第9a図から第9h図で示
す各工程をもつ製造方法は、第２図および第３図で示し
たプリント基板を製造するものである。
ここでは上記第１の製造方法と異なり、いずれも被覆用
シート(10)を用いて樹脂(11)を充填したもので、第8b図
では被覆用シート(10)をキャビティ部(4)裏面に貼付し
ており、第9b図では被覆用シート(10)をキャビティ部
(4)表面に貼付している。
シート(10)を用いて樹脂(11)を充填したもので、第8b図
では被覆用シート(10)をキャビティ部(4)裏面に貼付し
ており、第9b図では被覆用シート(10)をキャビティ部
(4)表面に貼付している。
ix 上記本発明に係る第４の製造方法、即ち第10a図か
ら第10g図で示す工程をもつ製造方法は、第４図で示し
たプリント基板を製造するものである。
ら第10g図で示す工程をもつ製造方法は、第４図で示し
たプリント基板を製造するものである。
ここでは、被覆用シート(10)を用いずキャビティ部(4)
に樹脂(11)を充填して、一次外層スルホール銅メッキ(1
3)を施した後、メッキレジスト(15)で外層パターン部の
逆パターンを形成し、その後に二次外層スルホール金属
メッキ(14)を施している。
に樹脂(11)を充填して、一次外層スルホール銅メッキ(1
3)を施した後、メッキレジスト(15)で外層パターン部の
逆パターンを形成し、その後に二次外層スルホール金属
メッキ(14)を施している。
なお、二次外層スルホール金属メッキ(14)の金属は、上
記の如くアルカリエッチャントの如きエッチング用液に
耐え得る金属であり、金または半田を用いればよい。
記の如くアルカリエッチャントの如きエッチング用液に
耐え得る金属であり、金または半田を用いればよい。
ｖ 上記本発明に係る第５および第６の製造方法、即ち
第11a図から第11h図、および第12a図から第12h図で示す
各工程をもつ製造方法は、第５図および第６図で示すプ
リント基板を製造するものである。
第11a図から第11h図、および第12a図から第12h図で示す
各工程をもつ製造方法は、第５図および第６図で示すプ
リント基板を製造するものである。
ここでは上記第４の実施例と異なり、いずれも被覆用シ
ート(10)を用いており、第11b図では被覆用シート(10)
をキャビティ部(4)裏面に貼付し、第12b図では被覆用シ
ート(10)をキャビティ部(4)表面に貼付したものであ
る。
ート(10)を用いており、第11b図では被覆用シート(10)
をキャビティ部(4)裏面に貼付し、第12b図では被覆用シ
ート(10)をキャビティ部(4)表面に貼付したものであ
る。
なお、上記各製造方法で、キャビティ部(4)へ充填する
樹脂(11)は、例えばスルホールメッキ用液および塩化第
２鉄やアルカリエッチャントの如きエッチング用液に耐
え得る樹脂として、シリコン系樹脂を用いればよい。
樹脂(11)は、例えばスルホールメッキ用液および塩化第
２鉄やアルカリエッチャントの如きエッチング用液に耐
え得る樹脂として、シリコン系樹脂を用いればよい。
また被覆用シート(10)を用いた場合の該被覆用シート(1
0)の除去は、キャビティ部(4)の裏面に貼付した場合
は、外層スルホール銅メッキ(8)や一次外層スルホール
銅メッキ(13)を施す前、キャビティ部(4)の表面に貼付
した場合は、樹脂(11)の除去と同時に行えばよい。
0)の除去は、キャビティ部(4)の裏面に貼付した場合
は、外層スルホール銅メッキ(8)や一次外層スルホール
銅メッキ(13)を施す前、キャビティ部(4)の表面に貼付
した場合は、樹脂(11)の除去と同時に行えばよい。
発明の効果 イ）以上で明らかな如く、本発明に係る内層パターン部
が露出したプリント基板は、基板の表・裏面の各外層パ
ターン部間を導通する外層スルホールと、キャビティ部
の内層パターン部と裏面の外層パターン部間を導通する
複数個の内層スルホールとを形成したものである。
が露出したプリント基板は、基板の表・裏面の各外層パ
ターン部間を導通する外層スルホールと、キャビティ部
の内層パターン部と裏面の外層パターン部間を導通する
複数個の内層スルホールとを形成したものである。
そのため、本発明に係るプリント基板は、従来の外層ス
ルホールだけのものと異なり、次の効果を奏する。
ルホールだけのものと異なり、次の効果を奏する。
即ち、この内層スルホールにより、キャビティ部内に搭
載する半導体チップで生じた熱は、薄い板厚と短い内層
スルホールとにより迅速に基板裏面へ伝わり、放熱性を
大幅に向上できる。
載する半導体チップで生じた熱は、薄い板厚と短い内層
スルホールとにより迅速に基板裏面へ伝わり、放熱性を
大幅に向上できる。
また、この内層スルホールにより、キャビティ部内の内
層パターン部間の自由度が増し、配線密度の向上を図る
ことができる。特に、半導体チップをキャビティ部内に
複数個搭載するような場合に、複雑な回路を形成でき
る。
層パターン部間の自由度が増し、配線密度の向上を図る
ことができる。特に、半導体チップをキャビティ部内に
複数個搭載するような場合に、複雑な回路を形成でき
る。
同じくこの導通内層スルホールにより、キャビティ部内
の半導体チップからスルホールを介しての配線長が短く
なっており、電気信号の伝送速度も大幅に早くできる。
の半導体チップからスルホールを介しての配線長が短く
なっており、電気信号の伝送速度も大幅に早くできる。
さらに、キャビティ部から形成する内層スルホールは、
その部分の基板の板厚が薄いために、ドリルで穿孔する
際のアスペクト比が小さくて済み、加工精度とともにメ
ッキ付き性が向上し、スルホールとしての信頼性が高ま
り、小径のスルホールが形成できて、配線スペースの向
上を図ることもできる。
その部分の基板の板厚が薄いために、ドリルで穿孔する
際のアスペクト比が小さくて済み、加工精度とともにメ
ッキ付き性が向上し、スルホールとしての信頼性が高ま
り、小径のスルホールが形成できて、配線スペースの向
上を図ることもできる。
ロ）また、本発明に係るプリント基板の製造方法によれ
ば、基板に形成したキャビティ部内を、遅くとも外層ス
ルホールメッキをする前に、スルホールメッキ用液およ
びエッチング用液に耐え得る樹脂で充填している。
ば、基板に形成したキャビティ部内を、遅くとも外層ス
ルホールメッキをする前に、スルホールメッキ用液およ
びエッチング用液に耐え得る樹脂で充填している。
そのため、キャビティ部に充填したこの樹脂により、外
層スルホールメッキ時に、キャビティ部内側面に銅メッ
キ、金メッキあるいは半田メッキが付着することが防止
でき、内層パターン部とキャビティ部周辺の外層パター
ン部とが絶縁不良を起こすことを防止できる。また同時
に、内層パターン部や内層スルホールがエッチング用液
で浸食されることも防止できる。
層スルホールメッキ時に、キャビティ部内側面に銅メッ
キ、金メッキあるいは半田メッキが付着することが防止
でき、内層パターン部とキャビティ部周辺の外層パター
ン部とが絶縁不良を起こすことを防止できる。また同時
に、内層パターン部や内層スルホールがエッチング用液
で浸食されることも防止できる。
したがって、上記のプリント基板の製造時に、露出した
内層パターンや内層スルホールがスルホールメッキ用液
やエッチング用液で浸食されぬようにして、内層パター
ン部とキャビティ部周辺の外層パターン部との絶縁不良
をなくし、歩留りと生産性の向上を図ることができる。
内層パターンや内層スルホールがスルホールメッキ用液
やエッチング用液で浸食されぬようにして、内層パター
ン部とキャビティ部周辺の外層パターン部との絶縁不良
をなくし、歩留りと生産性の向上を図ることができる。
さらに、キャビティ部の表面または裏面に、予め被覆用
シートを貼付した状態で樹脂を充填するものは、キャビ
ティ部内に充填した樹脂が、内層スルホールを経て裏面
へ流出することを防止でき、粘度の低い樹脂の使用が可
能で、キャビティ部内への樹脂の充填を容易・迅速に行
えるようになる。
シートを貼付した状態で樹脂を充填するものは、キャビ
ティ部内に充填した樹脂が、内層スルホールを経て裏面
へ流出することを防止でき、粘度の低い樹脂の使用が可
能で、キャビティ部内への樹脂の充填を容易・迅速に行
えるようになる。
第１図は本発明の第１の製造方法で形成するプリント基
板の一部拡大縦断面図、 第２図は本発明の第２の製造方法で形成するプリント基
板の一部拡大縦断面図、 第３図は本発明の第３の製造方法で形成するプリント基
板の一部拡大縦断面図、 第４図は本発明の第４の製造方法で形成するプリント基
板の一部拡大縦断面図、 第５図は本発明の第５の製造方法で形成するプリント基
板の一部拡大縦断面図、 第６図は本発明の第６の製造方法で形成するプリント基
板の一部拡大縦断面図、 第7a図乃至第7g図は第１図で示すプリント基板を形成す
る第１の製造方法での各工程の一部拡大縦断面図、 第8a図乃至第8h図は第２図で示すプリント基板を形成す
る第２の製造方法での各工程の一部拡大縦断面図、 第9a図乃至第9h図は第３図で示すプリント基板を形成す
る第３の製造方法での各工程の一部拡大縦断面図、 第10a図乃至第10g図は第４図で示すプリント基板を形成
する第４の製造方法での各工程の一部拡大縦断面図、 第11a図乃至第11h図は第５図で示すプリント基板を形成
する第５の製造方法での各工程の一部拡大縦断面図、 第12a図乃至第12h図は第６図で示すプリント基板を形成
する第６の製造方法での各工程の一部拡大縦断面図、で
ある。 図面符号 (1)−基材、(11)−樹脂 (2)−外層パターン部、(12)−エッチングレジスト膜 (3)−外層スルホール、(13)−一次外層スルホール銅メ
ッキ (4)−キャビティ部、(14)−二次外層スルホール金属メ
ッキ (5)−内層パターン部、(15)−メッキレジスト (6)−内層スルホール (7)−銅箔、 (8)−外層スルホール銅メッキ、 (9)−内層スルホール銅メッキ、 (10)−被覆用シート
板の一部拡大縦断面図、 第２図は本発明の第２の製造方法で形成するプリント基
板の一部拡大縦断面図、 第３図は本発明の第３の製造方法で形成するプリント基
板の一部拡大縦断面図、 第４図は本発明の第４の製造方法で形成するプリント基
板の一部拡大縦断面図、 第５図は本発明の第５の製造方法で形成するプリント基
板の一部拡大縦断面図、 第６図は本発明の第６の製造方法で形成するプリント基
板の一部拡大縦断面図、 第7a図乃至第7g図は第１図で示すプリント基板を形成す
る第１の製造方法での各工程の一部拡大縦断面図、 第8a図乃至第8h図は第２図で示すプリント基板を形成す
る第２の製造方法での各工程の一部拡大縦断面図、 第9a図乃至第9h図は第３図で示すプリント基板を形成す
る第３の製造方法での各工程の一部拡大縦断面図、 第10a図乃至第10g図は第４図で示すプリント基板を形成
する第４の製造方法での各工程の一部拡大縦断面図、 第11a図乃至第11h図は第５図で示すプリント基板を形成
する第５の製造方法での各工程の一部拡大縦断面図、 第12a図乃至第12h図は第６図で示すプリント基板を形成
する第６の製造方法での各工程の一部拡大縦断面図、で
ある。 図面符号 (1)−基材、(11)−樹脂 (2)−外層パターン部、(12)−エッチングレジスト膜 (3)−外層スルホール、(13)−一次外層スルホール銅メ
ッキ (4)−キャビティ部、(14)−二次外層スルホール金属メ
ッキ (5)−内層パターン部、(15)−メッキレジスト (6)−内層スルホール (7)−銅箔、 (8)−外層スルホール銅メッキ、 (9)−内層スルホール銅メッキ、 (10)−被覆用シート
Claims (7)
- 【請求項１】キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の
一部が露出したプリント基板において、 表・裏面の各外層パターン部(2)間に導通外層スルホー
ル(3)を形成するとともに、 上記キャビティ部(4)から裏面の外層パターン部(2)にか
けて、複数個の導通内層スルホール(6)を形成したこと
を特徴とする、内層パターン部が露出したプリント基
板。 - 【請求項２】キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の
一部が露出したプリント基板で、表・裏面の各外層パタ
ーン部(2)間に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャ
ビティ部(4)と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導
通内層スルホール(6)を有するプリント基板の製造方法
であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して外層スルホール銅メッキ(8)を施す前に、上記キャ
ビティ部(4)と内層スルホール(6)内を埋める如く、外層
スルホールメッキ用液とエッチング用液に耐え得る樹脂
(11)を充填しておき、 その後、全面にわたり外層スルホール銅メッキ(8)を施
し、表裏両面にエッチングレジスト膜(12)を形成しエッ
チングして外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)とエッチングレジスト膜
(12)を除去するようにしたことを特徴とする、内層パタ
ーン部が露出したプリント基板の製造方法。 - 【請求項３】キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の
一部が露出したプリント基板で、表・裏面の各外層パタ
ーン部(2)間に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャ
ビティ部(4)と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導
通内層スルホール(6)を有するプリント基板の製造方法
であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して外層スルホール銅メッキ(8)を施す前に、内層スル
ホール(6)を裏面で塞ぐ被覆用シート(10)をキャビティ
部(4)裏面に貼付するとともに、該キャビティ部(4)内を
埋める如く、外層スルホールメッキ用液とエッチング用
液に耐え得る樹脂(11)を充填しておき、 その後、キャビティ部(4)裏面の被覆用シート(10)を除
去した状態で、全面にわたり外層スルホール銅メッキ
(8)を施し、表裏両面にエッチングレジスト膜(12)を形
成しエッチングして外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)とエッチングレジスト膜
(12)を除去するようにしたことを特徴とする、内層パタ
ーン部が露出したプリント基板の製造方法。 - 【請求項４】キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の
一部が露出したプリント基板で、表・裏面の各外層パタ
ーン部(2)間に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャ
ビティ部(4)と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導
通内層スルホール(6)を有するプリント基板の製造方法
であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して外層スルホール銅メッキ(8)を施す前に、内層スル
ホール(6)を表面で塞ぐ被覆用シート(10)をキャビティ
部(4)表面に貼付するとともに、該キャビティ部(4)内を
埋める如く、外層スルホールメッキ用液とエッチング用
液に耐え得る樹脂(11)を充填しておき、 その後、全面にわたり外層スルホール銅メッキ(8)を施
し、表裏両面にエッチングレジスト膜(12)を形成しエッ
チングして外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)と被覆用シート(10)を除
去するようにしたことを特徴とする、内層パターン部が
露出したプリント基板の製造方法。 - 【請求項５】キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の
一部が露出したプリント基板で、表・裏面の各外層パタ
ーン部(2)間に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャ
ビティ部(4)と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導
通内層スルホール(6)を有するプリント基板の製造方法
であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して一次外層スルホール銅メッキ(13)を施す前に、キャ
ビティ部(4)と内層スルホール(6)内を埋める如く、外層
スルホールメッキ用液とエッチング用液に耐え得る樹脂
(11)を充填しておき、 その後、全面にわたり一次外層スルホール銅メッキ(13)
を施し、メッキレジスト(15)で外層パターン部の逆パタ
ーンを形成するとともに、エッチング用液に耐え得る金
属で二次外層スルホール金属メッキ(14)を施し、 次いで、上記メッキレジスト(15)を除去して、エッチン
グにより外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)を除去するようにしたこ
とを特徴とする、内層パターン部が露出したプリント基
板の製造方法。 - 【請求項６】キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の
一部が露出したプリント基板で、表・裏面の各外層パタ
ーン部(2)間に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャ
ビティ部(4)と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導
通内層スルホール(6)を有するプリント基板の製造方法
であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して一次外層スルホール銅メッキ(13)を施す前に、内層
スルホール(6)を裏面で塞ぐ被覆用シート(10)をキャビ
ティ部(4)裏面に貼付するとともに、該キャビティ部(4)
内を埋める如く、外層スルホールメッキ用液とエッチン
グ用液に耐え得る樹脂(11)を充填しておき、 その後、キャビティ部(4)裏面の被覆用シート(10)を除
去した状態で、全面にわたり一次外層スルホール銅メッ
キ(13)を施し、メッキレジスト(15)で外層パターン部の
逆パターンを形成するとともに、エッチング用液に耐え
得る金属で二次外層スルホール金属メッキ(14)を施し、 次いで、上記メッキレジスト(15)を除去して、エッチン
グにより外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)を除去するようにしたこ
とを特徴とする、内層パターン部が露出したプリント基
板の製造方法。 - 【請求項７】キャビティ部(4)から内層パターン部(5)の
一部が露出したプリント基板で、表・裏面の各外層パタ
ーン部(2)間に導通外層スルホール(3)を有し、上記キャ
ビティ部(4)と裏面の外層パターン部(2)間に複数個の導
通内層スルホール(6)を有するプリント基板の製造方法
であって、 内層パターン部(5)が露出するキャビティ部(4)と、該キ
ャビティ部(4)から裏面への内層スルホール(6)とを有す
る積層基材(1)を形成し、上記内層スルホール(6)に内層
スルホール銅メッキ(9)を施した後、 遅くとも、基材(1)表裏面間に外層スルホール(3)を穿設
して一次外層スルホール銅メッキ(13)を施す前に、内層
スルホール(6)を表面で塞ぐ被覆用シート(10)をキャビ
ティ部(4)表面に貼付するとともに、該キャビティ部(4)
内を埋める如く、外層スルホールメッキ用液とエッチン
グ用液に耐え得る樹脂(11)を充填しておき、 その後、全面にわたり一次外層スルホール銅メッキ(13)
を施し、メッキレジスト(15)で外層パターン部の逆パタ
ーンを形成するとともに、エッチング用液に耐え得る金
属で二次外層スルホール金属メッキ(14)を施し、 次いで、上記メッキレジスト(15)を除去して、エッチン
グにより外層パターン部(2)を形成し、 最後に、上記充填した樹脂(11)と被覆用シート(10)を除
去するようにしたことを特徴とする、内層パターン部が
露出したプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127484A JPH0770834B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127484A JPH0770834B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0422190A JPH0422190A (ja) | 1992-01-27 |
| JPH0770834B2 true JPH0770834B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=14961084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2127484A Expired - Fee Related JPH0770834B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770834B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009038363A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-02-19 | Panasonic Corp | リジッドフレキシブルプリント配線板とその製造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100271825B1 (ko) * | 1997-08-23 | 2000-11-15 | 권문구 | 광선단 케이블 처리구조 |
| KR100303391B1 (ko) * | 1998-11-16 | 2001-09-24 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지의 회로기판 구조 및 그 제조방법 |
| JP4218209B2 (ja) | 1999-03-05 | 2009-02-04 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
| CN115250564B (zh) * | 2021-04-26 | 2025-07-11 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 电路板及其制造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6134989A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-19 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
| JPS6158297A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS61212097A (ja) * | 1985-03-16 | 1986-09-20 | 富士機工電子株式会社 | 内層パタ−ン部が露出するプリント基板の製造法 |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP2127484A patent/JPH0770834B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009038363A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-02-19 | Panasonic Corp | リジッドフレキシブルプリント配線板とその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0422190A (ja) | 1992-01-27 |
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