JPH0770860B2 - チップ状電子部品マウント方法及びその装置 - Google Patents
チップ状電子部品マウント方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH0770860B2 JPH0770860B2 JP63101180A JP10118088A JPH0770860B2 JP H0770860 B2 JPH0770860 B2 JP H0770860B2 JP 63101180 A JP63101180 A JP 63101180A JP 10118088 A JP10118088 A JP 10118088A JP H0770860 B2 JPH0770860 B2 JP H0770860B2
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- JP
- Japan
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- shaped electronic
- shaped
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- Air Transport Of Granular Materials (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、バルク状に収納されたチップ状電子部品を回
路基板の所定の位置に搭載する方法と装置に関する。
路基板の所定の位置に搭載する方法と装置に関する。
［従来の技術］ 従来において、回路基板の所定の位置にチップ状電子部
品を搭載する場合、第２図で示すような装置により、次
のような方法で行なわれていた。すなわち、複数の容器
１の中にバルク状に収納されたチップ状電子部品を、各
々パイプ状のシュート21に一つずつ取り出して、テンプ
レート６の収納凹部61へ送り、そこに収受する。この収
納凹部61は、各々のチップ状電子部品を回路基板９に搭
載する位置に合わせて位置決めされており、これに収納
された位置のまま、吸着ユニット８により、チップ状電
子部品を回路基板９に移動し、配設する。これによっ
て、前記各チップ状電子部品が回路基板９の所定の位置
に各々搭載される。第２図において７は、前記回路基板
８を搬送するコンベアを示す。
品を搭載する場合、第２図で示すような装置により、次
のような方法で行なわれていた。すなわち、複数の容器
１の中にバルク状に収納されたチップ状電子部品を、各
々パイプ状のシュート21に一つずつ取り出して、テンプ
レート６の収納凹部61へ送り、そこに収受する。この収
納凹部61は、各々のチップ状電子部品を回路基板９に搭
載する位置に合わせて位置決めされており、これに収納
された位置のまま、吸着ユニット８により、チップ状電
子部品を回路基板９に移動し、配設する。これによっ
て、前記各チップ状電子部品が回路基板９の所定の位置
に各々搭載される。第２図において７は、前記回路基板
８を搬送するコンベアを示す。
なお、回路基板には、チップ状電子部品を搭載すべき位
置に接着剤を塗布しておき、搭載された前記電子部品を
この接着剤で仮固定した状態で、半田付け工程を行な
う。
置に接着剤を塗布しておき、搭載された前記電子部品を
この接着剤で仮固定した状態で、半田付け工程を行な
う。
第５図と第６図に、前記従来の装置におけるシュート21
の末端のテンプレート６との接続部を示す。シュート21
は、テンプレート６の収納凹部61の位置に合わせてパタ
ーンベース３に植設された継手23に接続されている。こ
れによって、パターンベース３の下にテンプレート６が
挿入されたとき、その収納凹部61の上面にシュート21に
通じる通孔端が位置する。また、このとき、テンプレー
ト６の下にバキュームケース４が当てられ、その真空室
41が収納凹部61の底に開設された貫通孔62を介して収納
凹部61と接続される。バキュームケース４は、空圧ユニ
ット（第５図と第６図において図示せず）に接続され、
容器から前記収納凹部61へとシュート21の中を空気が流
通する。
の末端のテンプレート６との接続部を示す。シュート21
は、テンプレート６の収納凹部61の位置に合わせてパタ
ーンベース３に植設された継手23に接続されている。こ
れによって、パターンベース３の下にテンプレート６が
挿入されたとき、その収納凹部61の上面にシュート21に
通じる通孔端が位置する。また、このとき、テンプレー
ト６の下にバキュームケース４が当てられ、その真空室
41が収納凹部61の底に開設された貫通孔62を介して収納
凹部61と接続される。バキュームケース４は、空圧ユニ
ット（第５図と第６図において図示せず）に接続され、
容器から前記収納凹部61へとシュート21の中を空気が流
通する。
この装置において、シュート21で搬送されるチップ状電
子部品ａは、バキュームケース４から吸引される空気に
より強制搬送され、第５図で示すように収納凹部61に収
受される。その後、前記空気の流れにより、立った状態
で収納凹部61に収受されたチップ状電子部品ａがその中
で倒され、定められた方向を向く。
子部品ａは、バキュームケース４から吸引される空気に
より強制搬送され、第５図で示すように収納凹部61に収
受される。その後、前記空気の流れにより、立った状態
で収納凹部61に収受されたチップ状電子部品ａがその中
で倒され、定められた方向を向く。
［発明が解決しようとする課題］ チップ状電子部品の小型化が年々進み、チップ状電子部
品を構成する各部分の肉厚が益々薄くなっている。これ
により、パイプ状のシュート21を用いた搬送をより確実
にするため、前記のような空気による強制搬送手段を用
いることが不可欠となっている。
品を構成する各部分の肉厚が益々薄くなっている。これ
により、パイプ状のシュート21を用いた搬送をより確実
にするため、前記のような空気による強制搬送手段を用
いることが不可欠となっている。
しかしながら、前記のような空気の搬送手段を用いた場
合、チップ状電子部品ａは、高速でシュート21を通って
移動した後、テンプレート６の収納凹部61の底に当り、
同凹部61に収受される。このとき、チップ状電子部品ａ
が受ける衝撃はきわめて大きく、チップ状電子部品ａが
しばしば破損する。
合、チップ状電子部品ａは、高速でシュート21を通って
移動した後、テンプレート６の収納凹部61の底に当り、
同凹部61に収受される。このとき、チップ状電子部品ａ
が受ける衝撃はきわめて大きく、チップ状電子部品ａが
しばしば破損する。
本発明は、チップ状電子部品ａの気体による強制搬送を
可能としながら、チップ状電子部品の衝撃による破損を
防止することを目的とする。
可能としながら、チップ状電子部品の衝撃による破損を
防止することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ すなわち、前記目的を達成するため、本発明において採
用したチップ状電子部品のマウント方法は、チップ状電
子部品ａをバルク状に収納した容器１から、前記チップ
状電子部品ａを一つずつ案内手段２のパイプ状のシュー
ト21に送り出して流動気体により強制搬送し、同チップ
電子部品ａを、その回路基板９の上の搭載位置に対応し
てテンプレート６に位置決めされた収納凹部61に収受
し、この収納凹部61に収受されたチップ状電子部品ａ
を、収受された位置のまま、回路基板９に移動し、配設
することにより、前記チップ状電子部品ａを回路基板９
に搭載するに当り、前記パイプ状のシュート21の末端に
近い部分の側面から、電子部品強制搬送用の流動気体を
吸引して、搬送中のチップ状電子部品ａの移動を一旦停
止あるいは減速した後、吸引を停止してチップ状電子部
品ａを前記収納凹部61に自然落下させることを特徴とす
る。
用したチップ状電子部品のマウント方法は、チップ状電
子部品ａをバルク状に収納した容器１から、前記チップ
状電子部品ａを一つずつ案内手段２のパイプ状のシュー
ト21に送り出して流動気体により強制搬送し、同チップ
電子部品ａを、その回路基板９の上の搭載位置に対応し
てテンプレート６に位置決めされた収納凹部61に収受
し、この収納凹部61に収受されたチップ状電子部品ａ
を、収受された位置のまま、回路基板９に移動し、配設
することにより、前記チップ状電子部品ａを回路基板９
に搭載するに当り、前記パイプ状のシュート21の末端に
近い部分の側面から、電子部品強制搬送用の流動気体を
吸引して、搬送中のチップ状電子部品ａの移動を一旦停
止あるいは減速した後、吸引を停止してチップ状電子部
品ａを前記収納凹部61に自然落下させることを特徴とす
る。
さらに、本発明において採用したチップ状電子部品マウ
ント装置は、チップ状電子部品ａをバルク状に収納した
容器１と、チップ状電子部品ａの回路基板９への搭載位
置に合わせて位置決めされた収納凹部61を有するテンプ
レート６と、前記収納手段から一つずつチップ状電子部
品ａを前記テンプレート６の収納凹部61に分離供給する
パイプ状のシュート21を有する案内手段２と、この案内
手段２のシュート21に前記容器１からテンプレート６側
に向けて気体を流通させる気体流通手段と、前記テンプ
レート６の収納凹部61に収納されたチップ状電子部品ａ
を回路基板９に移動し、配設する手段とからなり、前記
パイプ状のシュート21の末端に近い部分の側面に、チッ
プ状電子部品ａの通過が阻止される開口部25aを介し
て、流通気体の吸引路26を接続し、この吸引路26に流通
気体の吸引及びその停止をするバルブ12を設けたことを
特徴とする。
ント装置は、チップ状電子部品ａをバルク状に収納した
容器１と、チップ状電子部品ａの回路基板９への搭載位
置に合わせて位置決めされた収納凹部61を有するテンプ
レート６と、前記収納手段から一つずつチップ状電子部
品ａを前記テンプレート６の収納凹部61に分離供給する
パイプ状のシュート21を有する案内手段２と、この案内
手段２のシュート21に前記容器１からテンプレート６側
に向けて気体を流通させる気体流通手段と、前記テンプ
レート６の収納凹部61に収納されたチップ状電子部品ａ
を回路基板９に移動し、配設する手段とからなり、前記
パイプ状のシュート21の末端に近い部分の側面に、チッ
プ状電子部品ａの通過が阻止される開口部25aを介し
て、流通気体の吸引路26を接続し、この吸引路26に流通
気体の吸引及びその停止をするバルブ12を設けたことを
特徴とする。
［作 用］ 前記チップ状電子部品マウント方法によれば、シュート
21を通して搬送されるチップ状電子部品ａがテンプレー
ト６の収納凹部61に収受される前に、その手前で一旦停
止または減速し、その後吸引を停止して最後のごく短い
区間だけ自然落下させため、収納凹部61に収受されると
きの速度が小さくなり、従って衝撃も小さくなって、チ
ップ状電子部品ａの破損が防止される。
21を通して搬送されるチップ状電子部品ａがテンプレー
ト６の収納凹部61に収受される前に、その手前で一旦停
止または減速し、その後吸引を停止して最後のごく短い
区間だけ自然落下させため、収納凹部61に収受されると
きの速度が小さくなり、従って衝撃も小さくなって、チ
ップ状電子部品ａの破損が防止される。
さらに、前記チップ状電子部品マウント装置によれば、
バルブ12で吸引路26からの流通気体の吸引を開始したり
停止したりすることで、チップ状電子部品ａの搬送とそ
の停止、さらにその停止の解除が可能である。
バルブ12で吸引路26からの流通気体の吸引を開始したり
停止したりすることで、チップ状電子部品ａの搬送とそ
の停止、さらにその停止の解除が可能である。
［実 施 例］ 次に図面を参照しながら、本発明の実施例について詳細
に説明する。
に説明する。
第１図で示すように、チップ状電子部品ａをバルク状に
収納した容器１からなる収納手段に、案内手段２が接続
されている。この案内手段２は、パイプ状のシュート21
と、チップ状電子部品ａを一つづつ送るエスケープメン
ト22とからなる。
収納した容器１からなる収納手段に、案内手段２が接続
されている。この案内手段２は、パイプ状のシュート21
と、チップ状電子部品ａを一つづつ送るエスケープメン
ト22とからなる。
シュート21の上端は、前記容器１の下部に挿入され、同
容器１の中のチップ状電子部品ａがこのシュート21に一
列になって送り込まれ、エスケープメント22で一旦停止
せしめられる。このエスケープ面と22は、ソレノイド24
で駆動され、一回駆動される毎にチップ状電子部品ａを
一つづつ落下させる。
容器１の中のチップ状電子部品ａがこのシュート21に一
列になって送り込まれ、エスケープメント22で一旦停止
せしめられる。このエスケープ面と22は、ソレノイド24
で駆動され、一回駆動される毎にチップ状電子部品ａを
一つづつ落下させる。
シュート21の下端は、継手23を介してパターンベース３
に接続されている。また、このシュート21の下端寄りの
部分の側面に設けた継手25を介して、パイプ状の吸引路
26が接続されている。この吸引路26の端緒となる前記継
手25の開口部25aは、シュート21の側面に開口し、チッ
プ状電子部品ａが通過しない大きさに開口している。ま
た、広い開口部25aを形成した場合でも、そこにスクリ
ーン等を張って、チップ状電子部品ａの通過を阻止する
こともできる。
に接続されている。また、このシュート21の下端寄りの
部分の側面に設けた継手25を介して、パイプ状の吸引路
26が接続されている。この吸引路26の端緒となる前記継
手25の開口部25aは、シュート21の側面に開口し、チッ
プ状電子部品ａが通過しない大きさに開口している。ま
た、広い開口部25aを形成した場合でも、そこにスクリ
ーン等を張って、チップ状電子部品ａの通過を阻止する
こともできる。
既に述べた通り、前記パターンベース３の下には、チッ
プ状電子部品ａの回路基板への搭載位置に合わせて収納
凹部61を設けたテンプレート６が挿入され、このとき前
記継手23に接続されたシュート21に通じる通孔端が、テ
ンプレート６の各々の収納凹部61に配設される。
プ状電子部品ａの回路基板への搭載位置に合わせて収納
凹部61を設けたテンプレート６が挿入され、このとき前
記継手23に接続されたシュート21に通じる通孔端が、テ
ンプレート６の各々の収納凹部61に配設される。
さらに、パターンベース３の下にテンプレート６が挿入
されたとき、その下にバキュームケース４が当てられ、
その真空室41が収納凹部61の底に開設された貫通孔62を
介して収納凹部61と接続される。なお、収納凹部61の上
部に接続されたシュート21の下端と、前記貫通孔とは収
納凹部61の長手方向にずれて設けられており、かつ収納
凹部61の底面は、前者側から後者側へいくに従って次第
に低くなるよう傾斜している。
されたとき、その下にバキュームケース４が当てられ、
その真空室41が収納凹部61の底に開設された貫通孔62を
介して収納凹部61と接続される。なお、収納凹部61の上
部に接続されたシュート21の下端と、前記貫通孔とは収
納凹部61の長手方向にずれて設けられており、かつ収納
凹部61の底面は、前者側から後者側へいくに従って次第
に低くなるよう傾斜している。
前記シュート21に接続された吸引路26とバキュームケー
ス４は、各々空圧ユニット11に接続され、シュート21か
ら前記収納凹部61と真空室41を経て空圧ユニット11に至
る流路と、前記収納凹部61を通過せずにシュート21から
吸引路26を経て空圧ユニット11へ至る流路とが形成され
ている。これら空圧ユニット11に至る流路に各々設けら
れたバルブ12、13は、制御器14により前記エスケープメ
ント22を駆動するソレノイド24に連動して開閉される。
ス４は、各々空圧ユニット11に接続され、シュート21か
ら前記収納凹部61と真空室41を経て空圧ユニット11に至
る流路と、前記収納凹部61を通過せずにシュート21から
吸引路26を経て空圧ユニット11へ至る流路とが形成され
ている。これら空圧ユニット11に至る流路に各々設けら
れたバルブ12、13は、制御器14により前記エスケープメ
ント22を駆動するソレノイド24に連動して開閉される。
この装置において、容器１からシュート21を通って供給
されるチップ状電子部品ａは、エスケープメント22で一
旦停止され、そのソレノイド24による駆動毎に一つづつ
のチップ状電子部品ａが落下される。このとき、バルブ
13は閉じ、バルブ12が開いており、シュート21から吸引
路26を通って空圧ユニット11に至る流路で空気が流通
し、これによってチップ状電子部品ａはシュート21の中
を強制搬送され、第１図で示すように、開口部25aの所
で一旦停止する。その後、バルブ12が閉じ、空気の流通
が停止されるため、チップ状電子部品ａは、前記開口部
25aの所から自然落下し、第３図で示すように、テンプ
レート６の収納凹部61に収受される。次いで、バルブ13
が開き、シュート21から前記収納凹部61と真空室41を経
て空圧ユニット11に至る流路に空気が流通する。これに
よって、チップ状電子部品ａが第４図で示すように倒れ
る。
されるチップ状電子部品ａは、エスケープメント22で一
旦停止され、そのソレノイド24による駆動毎に一つづつ
のチップ状電子部品ａが落下される。このとき、バルブ
13は閉じ、バルブ12が開いており、シュート21から吸引
路26を通って空圧ユニット11に至る流路で空気が流通
し、これによってチップ状電子部品ａはシュート21の中
を強制搬送され、第１図で示すように、開口部25aの所
で一旦停止する。その後、バルブ12が閉じ、空気の流通
が停止されるため、チップ状電子部品ａは、前記開口部
25aの所から自然落下し、第３図で示すように、テンプ
レート６の収納凹部61に収受される。次いで、バルブ13
が開き、シュート21から前記収納凹部61と真空室41を経
て空圧ユニット11に至る流路に空気が流通する。これに
よって、チップ状電子部品ａが第４図で示すように倒れ
る。
その後、第２図で示すように、テンプレート６が回路基
板９側に移動し、吸着ユニット８により、収納凹部61に
収納されたチップ状電子部品ａがそのままの位置で回路
基板９に移動・配設される。以下、この動作を繰り返し
ながら、順次回路基板９の所定の位置にチップ状電子部
品ａが各々搭載される。
板９側に移動し、吸着ユニット８により、収納凹部61に
収納されたチップ状電子部品ａがそのままの位置で回路
基板９に移動・配設される。以下、この動作を繰り返し
ながら、順次回路基板９の所定の位置にチップ状電子部
品ａが各々搭載される。
［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、チューブ状の案内
手段を用いてチップ状電子部品ａを流動気体により強制
搬送する場合に、テンプレート６の収納凹部61にチップ
状電子部品ａを、収納凹部61の直前で一旦停止させて、
そこから先のごく短い区間で自然落下させるため、チッ
プ状電子部品ａの収受時の速度を従来に比べて大幅に小
さくすることが可能となる。よって、チップ状電子部品
の破損を低減することが可能になる。
手段を用いてチップ状電子部品ａを流動気体により強制
搬送する場合に、テンプレート６の収納凹部61にチップ
状電子部品ａを、収納凹部61の直前で一旦停止させて、
そこから先のごく短い区間で自然落下させるため、チッ
プ状電子部品ａの収受時の速度を従来に比べて大幅に小
さくすることが可能となる。よって、チップ状電子部品
の破損を低減することが可能になる。
第１図は、本発明の実施例を示す要部断面図、空圧配管
及び制御系統図、第２図は、従来例を示す装置の全体斜
視図、第３図と第４図は、前記実施例を示す要部断面
図、第５図と第６図は、従来例を示す要部断面図であ
る。 １……容器、２……案内手段、６……テンプレート、９
……回路基板、12……バルブ、21……案内手段のシュー
ト、25a……開口部、26……吸引路、61……テンプレー
トの収納凹部、ａ……チップ状電子部品
及び制御系統図、第２図は、従来例を示す装置の全体斜
視図、第３図と第４図は、前記実施例を示す要部断面
図、第５図と第６図は、従来例を示す要部断面図であ
る。 １……容器、２……案内手段、６……テンプレート、９
……回路基板、12……バルブ、21……案内手段のシュー
ト、25a……開口部、26……吸引路、61……テンプレー
トの収納凹部、ａ……チップ状電子部品
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−100995（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−66100（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−47220（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】チップ状電子部品（ａ）をバルク状に収納
した容器（１）から、前記チップ状電子部品（ａ）を一
つずつ案内手段（２）のパイプ状のシュート（21）に送
り出して流動気体により強制搬送し、同チップ電子部品
（ａ）を、その回路基板（９）の上に搭載位置に対応し
てテンプレート（６）に位置決めされた収納凹部（61）
に収受し、この収納凹部（61）に収受されたチップ状電
子部品（ａ）を、収受された位置のまま、回路基板
（９）に移動し、配設することにより、前記チップ状電
子部品（ａ）を回路基板（９）に搭載するチップ状電子
部品のマウント方法において、前記パイプ状のシュート
（21）の末端に近い部分の側面から、電子部品強制搬送
用の流動気体を吸引して、搬送中のチップ状電子部品
（ａ）の移動を一旦停止あるいは減速した後、吸引を停
止してチップ状電子部品（ａ）を前記収納凹部（61）に
自然落下させることを特徴とするチップ状電子部品のマ
ウント方法。 - 【請求項２】チップ状電子部品（ａ）をバルク状に収納
した容器（１）と、チップ状電子部品（ａ）の回路基板
（９）への搭載位置に合わせて位置決めされた収納凹部
（61）を有するテンプレート（６）と、前記収納手段か
ら一つずつチップ状電子部品（ａ）を前記テンプレート
（６）の収納凹部61に分離供給するパイプ状のシュート
（21）を有する案内手段（２）と、この案内手段（２）
のシュート（21）に前記容器（１）からテンプレート
（６）側に向けて気体を流通させる気体流通手段と、前
記テンプレート（６）の収納凹部（61）に収納されたチ
ップ状電子部品（ａ）を回路基板（９）に移動し、配設
する手段とからなるチップ状電子部品マウント装置にお
いて、前記パイプ状のシュート（21）の末端に近い部分
の側面に、チップ状電子部品（ａ）の通過が阻止される
開口部25（ａ）を介して、流通気体の吸引路（26）を接
続し、この吸引路（26）に流通気体の吸引及びその停止
をするバルブ（12）を設けたことを特徴とするチップ状
電子部品マウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101180A JPH0770860B2 (ja) | 1988-04-23 | 1988-04-23 | チップ状電子部品マウント方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101180A JPH0770860B2 (ja) | 1988-04-23 | 1988-04-23 | チップ状電子部品マウント方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01272200A JPH01272200A (ja) | 1989-10-31 |
| JPH0770860B2 true JPH0770860B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=14293795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63101180A Expired - Lifetime JPH0770860B2 (ja) | 1988-04-23 | 1988-04-23 | チップ状電子部品マウント方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770860B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH087676Y2 (ja) * | 1991-04-30 | 1996-03-04 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品供給装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5666100A (en) * | 1979-11-01 | 1981-06-04 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Chip part sequence device |
| JPS61100995A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-19 | アルプス電気株式会社 | チツプ部品の取付装置 |
| JPS6347220A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-29 | Shinko Electric Co Ltd | 振動部品供給機における部品整列装置 |
-
1988
- 1988-04-23 JP JP63101180A patent/JPH0770860B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01272200A (ja) | 1989-10-31 |
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