JPH077117A - Electronic component - Google Patents
Electronic componentInfo
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- JPH077117A JPH077117A JP10302793A JP10302793A JPH077117A JP H077117 A JPH077117 A JP H077117A JP 10302793 A JP10302793 A JP 10302793A JP 10302793 A JP10302793 A JP 10302793A JP H077117 A JPH077117 A JP H077117A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板等の基板表
面に実装する電子部品に係わり、特に基板への実装に適
した形状を有する電子部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounted on the surface of a substrate such as a printed circuit board, and more particularly to an electronic component having a shape suitable for mounting on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣ（集積回路）等の電子部品は、基板
面に実装する際の半田処理前にそれぞれ基板面に対して
自立していることが必要である。このため、電子部品本
体の一方の側部のみに外部リードを配列させているシン
グルラインリード形の電子部品は、それ自体で自立する
ことができず、基板上のスルーホールに外部リードを通
して自立させることが行われていた。2. Description of the Related Art Electronic components such as ICs (integrated circuits) must be self-standing with respect to the surface of a board before soldering when mounted on the board. For this reason, a single-line lead type electronic component in which external leads are arranged only on one side of the electronic component body cannot be self-supporting by itself, but is self-supporting through the external lead through a through hole on the substrate. Was being done.
【０００３】図３は、このような従来の電子部品の一例
を表わしたものであり、同図（Ａ）はその正面図、同図
（Ｂ）はその側面図、また同図（Ｃ）はその平面図を表
わしている。このように電子部品本体１１の一側部には
交互に外側に折り曲げられた外部リード１２1 、１２2
が配列されている。FIG. 3 shows an example of such a conventional electronic component. FIG. 3A is a front view thereof, FIG. 3B is a side view thereof, and FIG. The plan view is shown. In this way, the external leads 12 1 , 12 2 that are alternately bent outward are provided on one side of the electronic component body 11.
Are arranged.
【０００４】図４は、この従来の電子部品を基板上に実
装する状態を表わしたものである。基板２１には、それ
ぞれの外部リード１２1 、１２2 の足部に対応する位置
に予めスルーホール２２が開けられており、ここに各外
部リード１２1 、１２2 が通され自立保持されている。FIG. 4 shows a state in which this conventional electronic component is mounted on a substrate. Through holes 22 are preliminarily formed in the substrate 21 at positions corresponding to the foot portions of the external leads 12 1 and 12 2 , and the external leads 12 1 and 12 2 are passed through the through holes 22 and are self-supported. .
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このような従来の電子
部品では、自立保持のために基板上にスルーホールを必
要としたため、外部リードの幅や間隔を狭めることが困
難であり、高密度の実装ができないという問題があっ
た。In such a conventional electronic component, it is difficult to reduce the width and interval of the external leads because a through hole is required on the substrate for self-sustaining, and it is difficult to achieve high density. There was a problem that it could not be implemented.
【０００６】そこで、実開昭６２−６２４７０号公報で
は、プリント配線基板に対してこのような電子部品を自
立させるために、外部リードの先端を交互に反対方向に
Ｌ字状に折り曲げることを提案している。ところが、こ
の提案によれば、図５に示すように電子部品本体３１か
ら外部リードの足部３２1 、３２2 が交互に基板面３３
上に突出するため、スルーホールが不要となるものの高
密度の実装を行うことができないことは従来と同様であ
った。Therefore, Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-62470 proposes that the tips of the external leads are alternately bent in the opposite directions to form an L-shape in order to make such electronic components self-supporting with respect to the printed wiring board. is doing. However, according to this proposal, as shown in FIG. 5, the legs 32 1 and 32 2 of the external leads are alternately arranged from the electronic component body 31 to the substrate surface 33.
Since it protrudes upward, a through hole is not necessary, but high-density mounting cannot be performed as in the conventional case.
【０００７】そこで本発明の目的は、基板上でスルーホ
ールを必要とせずに自立できると共に、高密度の実装が
可能な電子部品を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component which can stand on a substrate without requiring through holes and can be mounted at high density.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、シ
ングルラインリード形ＩＣケース等の電子部品本体と、
この電子部品本体の一側部に所定の間隔で一列に配置さ
れた複数本の外部リードとからなり、これらの外部リー
ドは前記した一側部に立設された互いに等しい長さの基
部と、これらの基部ならびに前記した列に対してそれぞ
れ直角をなすように折り曲げられた足部から構成され、
両端に位置する外部リードの足部の向きが残りの複数本
の外部リードの側部の向きと逆向きになっていることを
特徴としている。The electronic component of the present invention comprises an electronic component body such as a single line lead type IC case,
The electronic component body is composed of a plurality of external leads arranged in a row at a predetermined interval on one side of the main body, and these external leads are erected on the one side and have bases of equal length to each other, Consists of these bases and the legs that are bent at right angles to the rows described above,
It is characterized in that the orientation of the foot portions of the outer leads located at both ends is opposite to the orientation of the side portions of the remaining plurality of outer leads.
【０００９】すなわち本発明では、電子部品本体から突
き出た外部リードをＬ字状に曲げ、両端に位置する外部
リードの曲げ方向とその他の外部リードの曲げ方向を逆
向きにすることで基板表面への自立を可能にしている。
また、両端に位置する外部リードの足部以外の足部が同
一方向に折り曲げられていないので、この足部やスルー
ホールの存在しない空いた空間を利用して電子部品の高
密度の実装を可能にしている。更に、本発明ではスルー
ホールを用いない分だけそれぞれの外部リードの幅や間
隔を狭めることができ、これによっても電子部品の高密
度実装が可能になる。That is, according to the present invention, the external leads protruding from the electronic component body are bent into an L-shape, and the bending directions of the external leads located at both ends are opposite to the bending directions of the other external leads. Enables self-reliance.
Also, since the legs other than the legs of the external leads located at both ends are not bent in the same direction, high density mounting of electronic components is possible using this empty space where there are no legs or through holes. I have to. Further, in the present invention, the width and interval of each external lead can be narrowed by the amount that the through hole is not used, which also enables high-density mounting of electronic components.
【００１０】[0010]
【実施例】以下実施例につき本発明を詳細に説明する。EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples.
【００１１】図１は本発明の一実施例における電子部品
としてのシングルラインリード形のＩＣの構成を表わし
たものである。同図（Ａ）はその正面図、同図（Ｂ）は
その側面図、また同図（Ｃ）はその平面図を表わしてい
る。このようにＩＣケース４１の一側部には全体として
Ｌ字状に折り曲げられた外部リード４２1 、４２2 が配
列されている。これら外部リード４２1 、４２2 の基部
４３の長さはそれぞれ一定長であり、足部４４はこれら
の基部に対して直角になっていると共に、外部リード４
２1 、４２2 の列方向にも直角をなすように配置されて
いる。また、外部リード４２1 、４２2 のうち両端に位
置する計２本の足部４４1 の向きは、外部リード４
２1 、４２2 のうちのこれらを除いた全部の足部４４2
と向きが逆となっている。FIG. 1 shows the structure of a single line lead type IC as an electronic component in an embodiment of the present invention. The figure (A) shows the front view, the figure (B) shows the side view, and the figure (C) shows the plan view. In this way, the external leads 42 1 and 42 2 bent in an L shape as a whole are arranged on one side of the IC case 41. The length of the base portion 43 of each of the outer leads 42 1 and 42 2 is constant, and the foot portion 44 is at a right angle to these base portions.
They are also arranged so as to form a right angle in the column direction of 2 1 and 42 2 . In addition, the direction of the two legs 44 1 located at both ends of the outer leads 42 1 and 42 2 is the same as that of the outer leads 4 1.
2 1, 42 all except those of the two legs 44 2
And the direction is reversed.
【００１２】図２は、本実施例の電子部品を基板上に実
装する状態を表わしたものである。基板５１には、シン
グルラインリード形のＩＣがその足部４４1 、４４2 を
基板表面に接触させ自立している。シングルラインリー
ド形のＩＣは本体部分の重さが軽いので、足部４４1 、
４４2 によって十分安定して自立保持される。この自立
状態で基板５１に対する半田処理が行われる。FIG. 2 shows a state in which the electronic component of this embodiment is mounted on a board. On the substrate 51, a single line lead type IC is self-standing with its legs 44 1 and 44 2 in contact with the substrate surface. Since the weight of the main body of the single line lead type IC is light, the legs 44 1 ,
Is held sufficiently stably self-standing by 44 2. The soldering process for the substrate 51 is performed in this self-supporting state.
【００１３】本実施例のシングルラインリード形のＩＣ
は、図１（Ｃ）に示したようにＩＣケース４１の図で左
側の側部から足部４４2 が集中して突出しており、図で
右側の側部からはそれらの両端部から足部４４1 が１本
ずつ突出しているにすぎない。したがって、これら足部
４４1 の存在しない右側の側部には、他の部品や配線を
十分接近させることができ、スルーホールが存在する従
来の基板構造や、従来提案された電子部品を実装する場
合と比較すると電子部品等を高密度に配置することが可
能になる。Single line lead type IC of this embodiment
Is 1 in figure IC casing 41 as shown in (C) protrudes concentrated foot 44 2 from the left side, the foot portions from their opposite ends from the right side in FIG. Only 44 1 protrudes one by one. Therefore, other components and wiring can be sufficiently brought close to the right side portion where the foot portion 44 1 does not exist, and the conventional board structure having through holes and the conventionally proposed electronic component are mounted. Compared with the case, it becomes possible to arrange electronic components and the like in high density.
【００１４】なお、実施例ではシングルラインリード形
のＩＣを例にとって説明したが、本発明はこれに限るも
のではなく、外部リードが４本以上一側部に配置されて
いるすべての電子部品に適用することができる。Although the embodiments have been described by taking a single line lead type IC as an example, the present invention is not limited to this, and is applicable to all electronic components having four or more external leads arranged on one side. Can be applied.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品本体から突き出た外部リードをＬ字状に曲げ、両
端に位置する外部リードの曲げ方向とその他の外部リー
ドの曲げ方向を逆向きにしたので、スルーホールを用い
ることなく基板上への自立保持が可能になる。また、両
端に位置する外部リードの足部以外の足部が同一方向に
折り曲げられていないので、この足部やスルーホールの
存在しない空いた空間を利用して電子部品の高密度の実
装が可能である。更に本発明ではスルーホールを用いな
い分だけそれぞれの外部リードの幅や間隔を狭めること
ができ、これによっても電子部品の高密度実装が可能に
なる。As described above, according to the present invention, the external leads protruding from the electronic component body are bent into an L shape, and the bending directions of the external leads located at both ends are opposite to the bending directions of the other external leads. Since it is oriented, self-sustaining on the substrate becomes possible without using through holes. Also, since the legs other than the legs of the external leads located at both ends are not bent in the same direction, it is possible to use the empty space where there are no legs or through holes for high-density mounting of electronic components. Is. Further, according to the present invention, the width and interval of each external lead can be narrowed by the amount that the through hole is not used, which also enables high-density mounting of electronic components.
【図１】本発明の一実施例におけるシングルラインリー
ド形のＩＣを正面、側面および上面から見た図である。FIG. 1 is a front view, a side view, and a top view of a single line lead type IC according to an embodiment of the present invention.
【図２】本実施例のシングルラインリード形のＩＣが基
板上に配置された状態を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a state in which a single line lead type IC of the present embodiment is arranged on a substrate.
【図３】従来の電子部品を正面、側面および上面から見
た図である。FIG. 3 is a view of a conventional electronic component viewed from the front, side, and top.
【図４】この従来の電子部品が基板上に配置された状態
を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a state in which this conventional electronic component is arranged on a substrate.
【図５】従来提案された電子部品の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a conventionally proposed electronic component.
４１ ＩＣケース（電子部品本体） ４２ 外部リード ４３ 基部 ４４ 足部 ５１ 基板 41 IC Case (Electronic Component Main Body) 42 External Lead 43 Base 44 Foot 51 Board
Claims (2)
側部に所定の間隔で一列に配置された複数本の外部リー
ドとからなり、これらの外部リードは前記一側部に立設
された互いに等しい長さの基部と、これらの基部ならび
に前記列に対してそれぞれ直角をなすように折り曲げら
れた足部から構成され、両端に位置する外部リードの足
部の向きが残りの複数本の外部リードの側部の向きと逆
向きになっていることを特徴とする電子部品。1. An electronic component main body, and a plurality of external leads arranged in a row at a predetermined interval on one side portion of the electronic component main body, the external leads being provided upright on the one side portion. In addition, a plurality of bases having equal lengths and foot parts bent at right angles to the base part and the row are provided, and the direction of the foot parts of the external leads located at both ends is An electronic component characterized in that the direction of the side of the external lead is opposite.
ド形の部品を格納するＩＣケースであることを特徴とす
る請求項１記載の電子部品。2. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component main body is an IC case that stores a single line lead type component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10302793A JPH077117A (en) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10302793A JPH077117A (en) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077117A true JPH077117A (en) | 1995-01-10 |
Family
ID=14343169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10302793A Pending JPH077117A (en) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077117A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100862885B1 (en) * | 2007-02-26 | 2008-10-13 | 전자부품연구원 | Electronic device package |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536888A (en) * | 1991-08-02 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
| JPH0563133A (en) * | 1991-08-27 | 1993-03-12 | Toshiba Corp | Resin-sealed semiconductor device |
| JPH05315521A (en) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP10302793A patent/JPH077117A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536888A (en) * | 1991-08-02 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
| JPH0563133A (en) * | 1991-08-27 | 1993-03-12 | Toshiba Corp | Resin-sealed semiconductor device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100862885B1 (en) * | 2007-02-26 | 2008-10-13 | 전자부품연구원 | Electronic device package |
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