JPH077135A - 多重チップモジュールボード - Google Patents

多重チップモジュールボード

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JPH077135A
JPH077135A JP5347266A JP34726693A JPH077135A JP H077135 A JPH077135 A JP H077135A JP 5347266 A JP5347266 A JP 5347266A JP 34726693 A JP34726693 A JP 34726693A JP H077135 A JPH077135 A JP H077135A
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board
chip
module
modules
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JP5347266A
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Gary R Thornberg
アール．ソーンバーグ ゲアリ
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NCR International Inc
NCR Voyix Corp
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AT&T Global Information Solutions Co
AT&T Global Information Solutions International Inc
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Abstract

(57)【要約】 【目的】多重チップモジュール（ＭＣＭ）ボードを与え
る。 【構成】本ＭＣＭボード１２はＭＣＭ基盤と、前記基盤
中に組み立てられる第一ＭＣＭ２１-２７と、付加的ア
ドオンＭＣＭ３１-４６、メモリモジュール又はコンポ
ーネントモジュールを受容すると共にこれらアドオンモ
ジュールを上記第一ＭＣＭと作動関係をもつように接続
すべく形成された該基盤上の空間とを含む。この第一Ｍ
ＣＭは、ボードユーザーが必要とする基本的機能を与え
るに必要な集積回路及び離散的回路素子を含む。ＭＣＭ
ボード上には、ボードに付加的機能なすなわち周辺機能
を付加することができるアドオンモジュールの接続を可
能にするための空間および接続構造体が用意される。モ
ジュールボード上に含まれるこの接続構造体５２-５４
およびアドオンモジュールは、いくつかの異なる機能を
もつアドオンモジュールの任意の一つをＭＣＭボード上
の一位置に装着することができる設計とされている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般に集積回路の相互接
続に関し、特に単一の高密度基盤上に複数の多重チップ
モジュール、メモリモジュールその他のアドオンコンポ
ーネントを支持することのできる多重チップモジュール
ボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】多重チップモジュール（multi-chip mod
ule, MCM）とは、基盤上に装着される電気的コンポーネ
ント間に相互接続路を与える任意の進歩的な半導体基盤
である。電気的コンポーネントはしばしば集積回路であ
るが、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、トランジス
タ、およびダイオードのような離散的回路成分であって
もよい。
【０００３】６６ＭHz 以上の高速コンピュータープロ
せッサの出現によって、他のコンピューター機能体を高
速化することの必要性が顕かになった。メモリバス及び
コプロせッサのような他の周辺機器の速度の低さがコン
ピューターシステムの全体的性能を制限し、高速プロせ
ッサで得られるはずの利益を制限する。周辺機器を多重
チップモジュール上に包含させることは、これらのオペ
レーションの速度を増大するための一つの方法を与え
る。
【０００４】多重チップモジュール上に含めるいろいろ
のコンポーネント及びそれらの配置は各用途にしたがっ
て変わるため、各用途に向けて多重チップモジュールを
用意する手順もまた変わる。当業者は多重チップモジュ
ールの製造工程を標準化することにより得られる利益が
多数あることを認識できよう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】それゆえ、本発明の課
題は、新規かつ有用な多重チップモジュールボードを与
えることである。
【０００６】本発明の別の課題は、付加的多重チップモ
ジュール、メモリモジュールその他のコンポーネントを
装着することによりカスタム化することができる多重チ
ップモジュールボードを与えることである。
【０００７】本発明のもう一つの課題は、主ボード及び
これに装着される一つ以上の付加的多重チップモジュー
ルを含む多重チップモジュールの構成を与えることであ
る。
【０００８】本発明のさらに別の課題は、一組の標準的
機能を果たす回路構造と、付加的多重チップモジュー
ル、メモリモジュールまたは随意選択的機能を果たす他
のコンポーネントの装着を可能にするための随意選択可
能な一組の位置と、を含む多重チップモジュールボード
を与えることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に基づいて与える
多重チップモジュールボードは、多重チップモジュール
基盤と、該基盤中に内蔵される若しくは該基盤に固定さ
れる第一多重チップモジュールと、付加的アドオン多重
チップモジュール、メモリモジュールあるいはコンポー
ネントモジュールを受容すべく、かつ該アドオンモジュ
ールを該第一多重チップモジュールと作動関係をもつよ
うに接続すべく、形成された該基盤上の空間とを含む多
重チップモジュールボードである。
【００１０】実施例に記載した多重チップモジュールボ
ードは長方形である。第一の多重チップモジュールは、
ボードのユーザーが必要とする基本的な機能を与えるに
必要な集積回路及び離散的回路素子を含んでおり、モジ
ュールボードの中央に装着される。主モジュールの両側
にはボードに付加的機能又は周辺機能を与えるアドオン
モジュールを接続するための空間及び接続構造体が設け
られている。モジュールボード上に含められるこの接続
構造体およびアドオンモジュールは、モジュールボード
上の一位置にいくつかの異なる機能のアドオンモジュー
ルの任意の一つを装着することができるように設計され
ている。
【００１１】本発明の上記その他の課題、特徴、利点
は、下記の説明及び添付の図面から明らかとなろう。以
下の図では類似の部品には同じ番号を付す。
【００１２】
【実施例】当業者は、多重チップモジュール上のコンポ
ーネント及び回路網は用途毎に変わることが了解できよ
う。このことに留意して述べると、本発明の多重チップ
モジュールボードは、このボードに装着される主多重チ
ップモジュールプロせッサ標準機能体と、付加的多重チ
ップモジュール、メモリモジュール、又は随意選択的な
特定の機能体を与えるコンポーネントモジュールを接続
するための付加的ボード領域及び構造体とを有する。図
１ないし図３を参照して本発明の二つの実施例を以下に
説明する。
【００１３】図１は長方形の多重チップモジュール（Ｍ
ＣＭ）ボード１２と、このボード中に又はボード上に装
着された主多重チップモジュール１５の透視図である。
主多重チップモジュール１５の左側及び右側に、付加的
モジュール２１ないし２７を接続するための空間が設け
られている。ＭＣＭボード１２は標準ＭＣＭ技術を使っ
て製造した高密度基盤、例えばＣｕ／ＰＩと共焼（cofi
ring）したアルミニウム、Ｃｕ／ＰＩと共焼した窒化ア
ルミニウム、又は単独の窒化アルミニウムである。他の
コンピューターシステムコンポーネントに本モジュール
ボードを接続するためにＰＧＡ、縁コネクタ又は底コネ
クタが設けられている。図１には縁コネクタ４８が例示
されている。
【００１４】主モジュール１５は、ユーザーが必要とす
る基本的な機能を与えるに必要な集積回路及び離散的コ
ンポーネントを含んでいる。これらのコンポーネントは
保護蓋の下に収容される。本ボードにはアドオンモジュ
ール２１ないし２７を装着して付加的機能若しくは周辺
的機能を与える。付加的モジュールとして例えばＳＣＳ
Ｉチップ、数学コプロせッサ、メモリ、テスティングキ
ャッシュ、その他の集積コンポーネント若しくは離散的
コンポーネントを含めることができる。アドオンモジュ
ールと会合するための本接続構造体はボード１２上に含
まれる。この接続構造体は、半田ボール（solder ball
s）、ＳＭＴ、ＰＧＡソケット、バンプ接続体（bump co
nnection）その他任意の公知接続手段を含むことができ
る。図１に示すモジュール２１に供する接続構造体は、
付加的モジュール２１の底に配置されるピンコネクタ５
２とＭＣＭボード基盤中の対応のピンホール５４を含
む。
【００１５】ボード１２上に含まれるこれらの接続構造
体及びアドオンモジュールは、共通接続インターフェー
スを与えるように設計することが好ましい。この共通イ
ンターフェースはいくつかの異なる機能のアドオンモジ
ュールの一つをボード１２上の一位置に装着することを
可能にする。
【００１６】図１に示すボードの設計は、主モジュール
１５の両側にアドオンモジュールを接続することができ
る。このボードの設計は主多重チップモジュール１５の
四つの側すべてにＭＣＭ装着領域を与えるように容易に
設計を拡張することができる。
【００１７】図２及び図３は本発明の別の実施例を示
す。この実施例では主多重チップモジュール１５がＭＣ
Ｍボード１２の一方側をすべて占拠する。図２は多重チ
ップモジュールボード１２の頂部側に随意的に接続され
た複数のアドオン多重チップモジュール３１ないし４６
を示す。主モジュール１５は図３に示すようにボード１
２の底部側に接続される。縁コニクタ４８は他のコンピ
ューターシステムのコンポーネントにこのモジュールボ
ードを接続するためのコネクタである。
【００１８】本ボード接続構造体及びアドオンモジュー
ルは、図１に示す本発明の実施例の記載に基づいて製造
される。
【００１９】上述したように本発明は多重チップモジュ
ール「マザーボード」を与えるのであるが、このマザー
ボードは、標準機能を与える主多重チップモジュール
と、付加的多重チップモジュール、メモリモジュール、
及びＭＣＭボードに特定の随意選択的特定高級機能を付
与する他コンポーネントを接続するための設備とを含
む。このＭＣＭボードは主多重チップモジュールが永久
的に占拠する第一領域を含む。ＭＣＭボードの残りの領
域は付加的な随意選択的多重チップモジュール、単一チ
ップパッケージ、または他の離散的コンポーネントを接
続するための接触領域を与える。この代わりとしてＭＣ
Ｍマザーボードの一方側をＭＣＭに占拠させ、ＭＣＭボ
ードの反対側に付加的ＭＣＭ又は単一チップパッケージ
を接続するための接触領域を与えるようにすることがで
きる。
【００２０】上述したＭＣＭ構造体により与えられる主
な利点は、コンピューター周辺機器及び随意選択的機器
を例えばプロセッサの速度のようなさらに高い速度で演
算させることができ、それによって全体的システム性能
を改善することができる点である。
【００２１】当業者は、上記実施例の説明が例示及び説
明のために過ぎないことを認識されたい。例えばボード
の形状及びモジュール、コンポーネント及び接続構造体
の配置は図１及び図２に示すものから変更することがで
きる。当業者は又、本発明の用途変更及び設計変更も特
許請求の範囲に属することを認識されたい。本発明は上
記特許請求の範囲によってのみ限定される。
【００２２】
【効果】本発明は上述のように、付加的な多重チップモ
ジュール、メモリモジュールその他の随意選択的なコン
ポーネントを接続することができる多重チップモジュー
ルボードを与える。このボードは主ボードおよび一つ以
上の付加的多重チップモジュール、メモリモジュールそ
の他の特定高級機能モジュールを含むことができる。し
かもこのボードを使用することにより、カスタム化し
た、かつ高速の多重チップを構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】長方形モジュール中に内蔵され若しくはその上
に装着された多重チップモジュールボードの透視図で、
ボードが本発明に基づいて付加的多重チップモジュー
ル、メモリモジュール又は他のコンポーネントを接続す
るための追加領域を多重チップモジュールに隣接して含
むことを示す図である。
【図２】本発明の別の実施例に基づいて多重チップモジ
ュールが長方形モジュールボードの一方側に装着された
透視図で、長方形モジュールボードがその第二の側に付
加的多重チップモジュール、メモリモジュールその他の
コンポーネントを接続するための別の領域を含むことを
示す図である。
【図３】図２に示す多重チップモジュールボードの下側
の図である。
【符号の説明】
１２ 多重チップモジュールボード １５ 主多重チップモジュール ２１-２７ 付加的モジュール ３１-４６ アドオン多重チップモジュール ４８ 縁コネクタ

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（ａ）多重チップモジュール基盤と、 （ｂ） 該基盤に固定された第一多重チップモジュール
    と、 （ｃ）付加的アドオン多重チップモジュール、メモリモ
    ジュールあるいはコンポーネントモジュールを受容すべ
    く、かつ該アドオンモジュールを該第一多重チップモジ
    ュールと作動関係をもつように接続すべく、形成された
    該基盤上の空間と を含むことを特徴とする多重チップモジュールボード。
  2. 【請求項２】請求項１に記載の多重チップモジュールボ
    ードにおいて、 該基盤が第一の側および第二の側を有し、該第一多重チ
    ップモジュールが該第一側に固定され、且つ該空間が該
    第一側の上に位置することを特徴とする多重チップモジ
    ュールボード。
  3. 【請求項３】請求項２に記載の多重チップモジュールボ
    ードであって、さらに該基盤の該第二側上にある別の空
    間にして第三の多重チップモジュールを受容してこの第
    三多重チップモジュールを該第一多重チップモジュール
    と作動関係をもつように接続するための別の空間を含む
    ことを特徴とする多重チップモジュールボード。
  4. 【請求項４】請求項３に記載の多重チップモジュールボ
    ードであって、さらに該第一多重チップモジュールと作
    動関係をもつように接続されるとともに該基盤の周辺部
    まで伸びる縁コネクタを含むことを特徴とする多重チッ
    プモジュールボード。
  5. 【請求項５】請求項１に記載の多重チップモジュールボ
    ードにおいて、 該基盤が第一の側および第二側を有し、該第一多重チッ
    プモジュールが該第一側に固定され、該空間が該第二側
    に位置することを特徴とする多重チップモジュールボー
    ド。
  6. 【請求項６】請求項５に記載の多重チップモジュールボ
    ードであって、さらに該第一多重チップモジュールに作
    動的に接続されると共に該基盤の周辺部まで伸びる縁コ
    ネクタを含むことを特徴とする多重チップモジュールボ
    ード。
  7. 【請求項７】請求項１に記載の多重チップモジュールボ
    ードであって、さらに該第一多重チップモジュールと作
    動関係をもつように接続されると共に該基盤の周辺部ま
    で伸びる縁コネクタを含むことを特徴とする多重チップ
    モジュールボード。
  8. 【請求項８】請求項１に記載の多重チップモジュールボ
    ードであって、さらに該基盤上の該空間に固定され、該
    第一多重チップモジュールボードと作動関係をもつよう
    に接続された第二の多重チップモジュールを含むことを
    特徴とする多重チップモジュールボード。
  9. 【請求項９】単一の高密度基盤を共有する多重チップモ
    ジュールを含むことを特徴とする多重チップモジュール
    システム。
  10. 【請求項１０】請求項９に記載の多重チップモジュール
    システムであって、さらに作動する関係をもつように相
    互接続された第一モジュールおよび第二モジュールを含
    むことを特徴とする多重チップモジュールシステム。
  11. 【請求項１１】請求項９に記載の多重チップモジュール
    システムであって、さらに主モジュールと、 該主モジュールと作動関係をもつように接続された周辺
    機能体とを含むことを特徴とする多重チップモジュール
    システム。
  12. 【請求項１２】請求項１０に記載の多重チップモジュー
    ルシステムにおいて、 該モジュールが該基盤の両側に装着されることを特徴と
    する多重チップモジュールシステム。
  13. 【請求項１３】請求項１２に記載の多重チップモジュー
    ルシステムであって、さらに該第一モジュールと作動関
    係をもつように接続されると共に該基盤の周辺部まで伸
    びる縁コネクタを含むことを特徴とする多重チップモジ
    ュールシステム。
  14. 【請求項１４】多重チップモジュールボードであって、 （ａ）高密度基盤と、 （ｂ）該基盤に作動的に接続された符多重チップモジュ
    ールと、 （ｃ）特定のアプリケーションを補助すべく該ボードを
    カスタム化するためのカスタム化手段にして、該基盤と
    作動関係をもつように接続されると共に一組のカスタム
    化された付加的多重チップモジュールを該主多重チップ
    モジュールと作動関係をもつように接続するための接続
    手段を含み、該カスタム化した一組は各々に特定アプリ
    ケーションを補助すべく設計されている一群のカスタム
    化した組の中から選択され、かつ該カスタム化手段が該
    カスタム化した組の任意の一組を包含するように形成さ
    れている、カスタム化手段と を含むことを特徴とする多重チップモジュールボード。
  15. 【請求項１５】請求項１４に記載の多重チップモジュー
    ルボードにおいて、 該接続手段が一組の該基盤上の空間の組であって、該カ
    スタム化した組の該群の任意の一組の該多重チップモジ
    ュールすべてを包含させるに足る数の該基盤上の空間の
    組であることを特徴とする多重チップモジュールボー
    ド。
  16. 【請求項１６】請求項１５に記載の多重チップモジュー
    ルボードにおいて、 該空間の少なくとも一つが二以上の形式の多重チップモ
    ジュールを包含できるように形成されていることを特徴
    とする多重チップモジュールボード。
  17. 【請求項１７】請求項１５に記載の多重チップモジュー
    ルボードにおいて、 該空間の組の数が、該群中の全カスタム化した組の離散
    的多重チップモジュールの数よりも小さいことを特徴と
    する多重チップモジュールボード。
JP5347266A 1992-12-28 1993-12-27 多重チップモジュールボード Pending JPH077135A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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US07/996,993 US5303121A (en) 1992-12-28 1992-12-28 Multi-chip module board
US996993 1997-12-22

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JP5347266A Pending JPH077135A (ja) 1992-12-28 1993-12-27 多重チップモジュールボード

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