JPH077269A - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH077269A JPH077269A JP5143516A JP14351693A JPH077269A JP H077269 A JPH077269 A JP H077269A JP 5143516 A JP5143516 A JP 5143516A JP 14351693 A JP14351693 A JP 14351693A JP H077269 A JPH077269 A JP H077269A
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- Japan
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- hole
- ceramic multilayer
- multilayer substrate
- holes
- green sheet
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 貫通孔を設けたセラミック多層基板の製造方
法においてその製造工程を簡略化し製造性を向上させ、
セラミック多層基板のコストダウンをはかる。 【構成】 焼成後のセラミック多層基板に形成されるべ
き貫通孔の形状に沿って断続する所定幅の透孔２ａ〜２
ｄを、複数枚のグリーンシート１ａ〜１ｆを積層したと
きに前記透孔２ａ〜２ｄの不連続部分３ａ〜３ｄが互い
に当接しないように、各平面状のグリーンシートに形成
して積層、圧着し、焼成後に、前記貫通孔となるべき部
分を除去することによる、セラミック多層基板の製造方
法。
法においてその製造工程を簡略化し製造性を向上させ、
セラミック多層基板のコストダウンをはかる。 【構成】 焼成後のセラミック多層基板に形成されるべ
き貫通孔の形状に沿って断続する所定幅の透孔２ａ〜２
ｄを、複数枚のグリーンシート１ａ〜１ｆを積層したと
きに前記透孔２ａ〜２ｄの不連続部分３ａ〜３ｄが互い
に当接しないように、各平面状のグリーンシートに形成
して積層、圧着し、焼成後に、前記貫通孔となるべき部
分を除去することによる、セラミック多層基板の製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミック多層基板の製
造方法に関するものであり、特にセラミック多層基板に
比較的大きな貫通孔を設ける工程に特徴を有するもので
ある。
造方法に関するものであり、特にセラミック多層基板に
比較的大きな貫通孔を設ける工程に特徴を有するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の小型化及び回路のデジタ
ル化に伴い高密度なセラミック多層基板が要求されるよ
うになってきている。又、それに伴いセラミック多層基
板の形状も様々な物が要求されており、たとえば基板を
電子機器内部のメカ部の近接に実装される場合、基板実
装上セラミック基板にかなり大きな貫通孔を設けなけれ
ばならない場合もある。
ル化に伴い高密度なセラミック多層基板が要求されるよ
うになってきている。又、それに伴いセラミック多層基
板の形状も様々な物が要求されており、たとえば基板を
電子機器内部のメカ部の近接に実装される場合、基板実
装上セラミック基板にかなり大きな貫通孔を設けなけれ
ばならない場合もある。
【０００３】従来のセラミック多層基板にこのような比
較的大きな貫通孔を設ける製造工程は、図３に示すよう
にあらかじめそれぞれのセラミックグリーンシート１に
パンチピンもしくは金型により所定形状の透孔２をもう
けておいたものを複数枚積層して積層体６を作り、この
積層体を焼結させることにより製造を行っていた。また
積層する際には図４に示すような貫通孔２に合わせた特
別な治具５により積層を行っていた。
較的大きな貫通孔を設ける製造工程は、図３に示すよう
にあらかじめそれぞれのセラミックグリーンシート１に
パンチピンもしくは金型により所定形状の透孔２をもう
けておいたものを複数枚積層して積層体６を作り、この
積層体を焼結させることにより製造を行っていた。また
積層する際には図４に示すような貫通孔２に合わせた特
別な治具５により積層を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のセラミック多層基板に貫通孔を設ける製造工程では、
積層する際にも貫通孔に合わせた特別な治具が必要とな
る。すなわち積層する際にこの貫通孔に合わせた治具を
用いなければ、貫通孔の端部に応力がかかり、貫通孔の
形状が崩れたり、基板を焼結する際にこの部分からクラ
ックが入ったりする不良が生じる。
のセラミック多層基板に貫通孔を設ける製造工程では、
積層する際にも貫通孔に合わせた特別な治具が必要とな
る。すなわち積層する際にこの貫通孔に合わせた治具を
用いなければ、貫通孔の端部に応力がかかり、貫通孔の
形状が崩れたり、基板を焼結する際にこの部分からクラ
ックが入ったりする不良が生じる。
【０００５】従って、この製造方法によると貫通孔の形
状が変わる度に積層する際にもちいる貫通孔に合わした
治具をつくらなければならず基板のコストアップになっ
ていた。本発明はこの様な問題点を解決し、貫通孔を設
けたセラミック多層基板の製造工程を簡易にし、より低
コストなセラミック多層基板を提供することを目的とす
る。
状が変わる度に積層する際にもちいる貫通孔に合わした
治具をつくらなければならず基板のコストアップになっ
ていた。本発明はこの様な問題点を解決し、貫通孔を設
けたセラミック多層基板の製造工程を簡易にし、より低
コストなセラミック多層基板を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のセラミック多層基板の製造方法は、焼成後の
セラミック多層基板に形成されるべき貫通孔の形状に沿
って断続する所定幅の透孔を、複数枚のグリーンシート
を積層したときに前記透孔の不連続部分が互いに当接し
ないように、各平面状のグリーンシートに形成して積
層、圧着し、焼成後に、前記不連続部分を切断して前記
貫通孔となるべき部分を除去することに特徴を有する。
に本発明のセラミック多層基板の製造方法は、焼成後の
セラミック多層基板に形成されるべき貫通孔の形状に沿
って断続する所定幅の透孔を、複数枚のグリーンシート
を積層したときに前記透孔の不連続部分が互いに当接し
ないように、各平面状のグリーンシートに形成して積
層、圧着し、焼成後に、前記不連続部分を切断して前記
貫通孔となるべき部分を除去することに特徴を有する。
【０００７】
【作用】上記製造方法によれば、積層、圧着する際に
は、各グリーンシートには完全な貫通孔は形成されてお
らず、すなわち、貫通孔となるべき位置には、不連続部
分で支持された状態でグリーンシートのが存在してい
る。従って、プレス板による押圧時に、この貫通孔とな
るべき位置に存在しているグリーンシート部分にもプレ
ス板の押圧力が掛かり、貫通孔の周縁に強い応力が掛か
らなくなる。
は、各グリーンシートには完全な貫通孔は形成されてお
らず、すなわち、貫通孔となるべき位置には、不連続部
分で支持された状態でグリーンシートのが存在してい
る。従って、プレス板による押圧時に、この貫通孔とな
るべき位置に存在しているグリーンシート部分にもプレ
ス板の押圧力が掛かり、貫通孔の周縁に強い応力が掛か
らなくなる。
【０００８】また、前記の不連続部分は、積層時に互い
に重なり合うことのないように積層されているため、焼
成後において、容易に切断できるものである。このよう
に本発明によれば、従来のように貫通孔の形状に応じた
治具を準備する必要がなくなり、セラミック多層基板の
コストダウンに大いに役立つものである。
に重なり合うことのないように積層されているため、焼
成後において、容易に切断できるものである。このよう
に本発明によれば、従来のように貫通孔の形状に応じた
治具を準備する必要がなくなり、セラミック多層基板の
コストダウンに大いに役立つものである。
【０００９】
【実施例】以下本発明のセラミック多層基板の製造方法
の一実施例を図面を参照しながら説明する。図１におい
て、１ａ〜１ｆはそれぞれ積層される６枚の２００μｍ
厚のグリーンシートであり、それぞれのグリーンシート
には、０．２ｍｍ角のパンチピンによって、形成すべき
貫通孔の周縁に沿って、０．２ｍｍ幅の不連続な透孔２
ａ〜２ｄが形成されている。
の一実施例を図面を参照しながら説明する。図１におい
て、１ａ〜１ｆはそれぞれ積層される６枚の２００μｍ
厚のグリーンシートであり、それぞれのグリーンシート
には、０．２ｍｍ角のパンチピンによって、形成すべき
貫通孔の周縁に沿って、０．２ｍｍ幅の不連続な透孔２
ａ〜２ｄが形成されている。
【００１０】すなわち、各グリーンシート１ａ〜１ｆの
貫通孔となる部分には、不連続部分３ａ〜３ｄで支持さ
れたグリーンシート部分４ａ〜４ｆが存在している。そ
して、各グリーンシートに形成された前記不連続部分３
ａ〜３ｄは、これらのグリーンシートを積層したとき、
互いに当接しない位置に形成されている。
貫通孔となる部分には、不連続部分３ａ〜３ｄで支持さ
れたグリーンシート部分４ａ〜４ｆが存在している。そ
して、各グリーンシートに形成された前記不連続部分３
ａ〜３ｄは、これらのグリーンシートを積層したとき、
互いに当接しない位置に形成されている。
【００１１】これらのグリーンシート１ａ〜１ｆを積層
した状態を図２に示す。この状態で上下よりプレス板に
より押圧して、一体化した後、焼成する。然る後に、前
記不連続部分３ａ〜３ｄを全て切断して前記グリーンシ
ート部分４ａ〜４ｆを除去して所定の貫通孔を形成する
ものである。
した状態を図２に示す。この状態で上下よりプレス板に
より押圧して、一体化した後、焼成する。然る後に、前
記不連続部分３ａ〜３ｄを全て切断して前記グリーンシ
ート部分４ａ〜４ｆを除去して所定の貫通孔を形成する
ものである。
【００１２】なお、前記透孔２ａ〜２ｄの幅は、押圧あ
るいは焼成時に、前記グリーンシート部分４ａ〜４ｆの
周辺と各グリーンシート１ａ〜１ｆの貫通孔となる部分
の周縁とが当接しない限り狭い幅が良く、また、不連続
部分の幅及び位置もグリーンシート部分４ａ〜４ｆを支
持し得る強度及び位置であれば、より幅狭でその数も少
ないほうが良い。
るいは焼成時に、前記グリーンシート部分４ａ〜４ｆの
周辺と各グリーンシート１ａ〜１ｆの貫通孔となる部分
の周縁とが当接しない限り狭い幅が良く、また、不連続
部分の幅及び位置もグリーンシート部分４ａ〜４ｆを支
持し得る強度及び位置であれば、より幅狭でその数も少
ないほうが良い。
【００１３】
【発明の効果】以上の様に本発明の製造方法によれば、
積層、圧着する際には、各グリーンシートには完全な貫
通孔は形成されておらず、貫通孔となるべき位置には、
不連続部分で支持された状態でグリーンシートの一部が
存在しているため、プレス板による押圧時に、この貫通
孔となるべき位置に存在しているグリーンシート部分に
もプレス板の押圧力が掛かり、貫通孔の周縁に強い応力
が掛からなくなる。
積層、圧着する際には、各グリーンシートには完全な貫
通孔は形成されておらず、貫通孔となるべき位置には、
不連続部分で支持された状態でグリーンシートの一部が
存在しているため、プレス板による押圧時に、この貫通
孔となるべき位置に存在しているグリーンシート部分に
もプレス板の押圧力が掛かり、貫通孔の周縁に強い応力
が掛からなくなる。
【００１４】また、前記の不連続部分は、積層時に互い
に重なり合うことのないように積層されているため、焼
成後において、容易に切断できるものである。
に重なり合うことのないように積層されているため、焼
成後において、容易に切断できるものである。
【００１５】このように本発明によれば、従来のように
貫通孔の形状に応じた治具を準備する必要がなくなり、
セラミック多層基板のコストダウンに大いに役立つもの
である。
貫通孔の形状に応じた治具を準備する必要がなくなり、
セラミック多層基板のコストダウンに大いに役立つもの
である。
【図１】本発明のセラミック多層基板の製造方法の一実
施例の一工程におけるグリーンシートの平面図
施例の一工程におけるグリーンシートの平面図
【図２】同実施例の他の工程における積層されたグリー
ンシートの平面図
ンシートの平面図
【図３】従来のセラミック多層基板の製造方法の一工程
を示す斜視図
を示す斜視図
【図４】同製造方法の他の工程における積層されたグリ
ーンシートを示す側断面図
ーンシートを示す側断面図
１ａ〜１ｆ グリーンシート ２ａ〜２ｄ 貫通孔 ３ａ〜３ｄ 不連続部分 ４ａ〜４ｆ 除去部分 ５ 治具 ６ グリーンシート積層体
Claims (1)
- 【請求項１】焼成後のセラミック多層基板に形成される
べき貫通孔の形状に沿って断続する所定幅の透孔を、複
数枚のグリーンシートを積層したときに前記透孔の不連
続部分が互いに当接しないように、各平面状のグリーン
シートに形成して積層、圧着し、焼成後に、前記不連続
部分を切断して前記貫通孔となるべき部分を除去するこ
とを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14351693A JP3266986B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | セラミック多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14351693A JP3266986B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | セラミック多層基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077269A true JPH077269A (ja) | 1995-01-10 |
| JP3266986B2 JP3266986B2 (ja) | 2002-03-18 |
Family
ID=15340563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14351693A Expired - Fee Related JP3266986B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | セラミック多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3266986B2 (ja) |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP14351693A patent/JP3266986B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3266986B2 (ja) | 2002-03-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |