JPH0773065B2 - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
- Publication number
- JPH0773065B2 JPH0773065B2 JP11475089A JP11475089A JPH0773065B2 JP H0773065 B2 JPH0773065 B2 JP H0773065B2 JP 11475089 A JP11475089 A JP 11475089A JP 11475089 A JP11475089 A JP 11475089A JP H0773065 B2 JPH0773065 B2 JP H0773065B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- airtight terminal
- glass
- cap
- airtight
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は気密端子に関するものである。
従来の技術 従来の気密端子は、平面図および断面図をそれぞれ第６
図および第７図において示すように、胴部１とフランジ
部２とからなるベース３の貫通孔にガラス４を封入して
ベース３とリード５を封着する構成のものである。
図および第７図において示すように、胴部１とフランジ
部２とからなるベース３の貫通孔にガラス４を封入して
ベース３とリード５を封着する構成のものである。
発明が解決しようとする課題 ところで、このような気密端子は、第８図に示すように
電子素子11が搭載された後にキャップ９が胴部１の側面
で位置規正されて被せられる。そして第９図に示すよう
な方法でベース３とキャップ９がフランジ部２の溶接部
10で電気抵抗溶接されて、密閉され電子装置が完成す
る。電気抵抗溶接する際に胴部１の側面とキャップ９の
内壁とが必ず接触するが、その接触部が、ガラス４と胴
部１とが接着するガラス封着部７に近い領域では、溶接
による電気的，機械的衝撃がガラス封着部７に伝播しガ
ラス４にクラックを発生させ、気密不良を引き起こすと
いう、気密端子にとっては極めて重大な問題があった。
電子素子11が搭載された後にキャップ９が胴部１の側面
で位置規正されて被せられる。そして第９図に示すよう
な方法でベース３とキャップ９がフランジ部２の溶接部
10で電気抵抗溶接されて、密閉され電子装置が完成す
る。電気抵抗溶接する際に胴部１の側面とキャップ９の
内壁とが必ず接触するが、その接触部が、ガラス４と胴
部１とが接着するガラス封着部７に近い領域では、溶接
による電気的，機械的衝撃がガラス封着部７に伝播しガ
ラス４にクラックを発生させ、気密不良を引き起こすと
いう、気密端子にとっては極めて重大な問題があった。
課題を解決するための手段 本発明は、以上のような問題を解決するためになされた
もので、胴部とフランジ部とから成るベースの貫通孔に
ガラスを封入してリードを封着されて成る気密端子にお
いて、ガラス封着部に最も近い胴部側面に凹部を設けた
気密端子である。この凹部によりキャップが少なくとも
ガラス封着部の近くの胴部側面には接触しない様にし
て、電気抵抗溶接し溶接時に電気的，機械的衝撃が発生
してもそれがガラス封着部に直接伝播しない様にし、気
密不良の全く生じない気密端子を提供しようとするもの
である。
もので、胴部とフランジ部とから成るベースの貫通孔に
ガラスを封入してリードを封着されて成る気密端子にお
いて、ガラス封着部に最も近い胴部側面に凹部を設けた
気密端子である。この凹部によりキャップが少なくとも
ガラス封着部の近くの胴部側面には接触しない様にし
て、電気抵抗溶接し溶接時に電気的，機械的衝撃が発生
してもそれがガラス封着部に直接伝播しない様にし、気
密不良の全く生じない気密端子を提供しようとするもの
である。
作用 この構成によって、キャップ溶接の際キャップの内壁が
ベースの胴部側面に接触して溶接されたとしても、ガラ
ス封着部に最も近い胴部側面だけは空間ができていてキ
ャップとの接触状態は生じない。
ベースの胴部側面に接触して溶接されたとしても、ガラ
ス封着部に最も近い胴部側面だけは空間ができていてキ
ャップとの接触状態は生じない。
従って、その部分では電気抵抗溶接時に電気的，機械的
衝撃が発生してもそれがガラス封着部に直接伝播せずガ
ラスの気密不良を防止することができる。
衝撃が発生してもそれがガラス封着部に直接伝播せずガ
ラスの気密不良を防止することができる。
実施例 以下に本発明の一実施例について図面を参照しながら詳
しく説明する。
しく説明する。
第１図は本発明の一実施例における気密端子の平面図、
第２図は、そのAA′線断面図である。
第２図は、そのAA′線断面図である。
第１図に示すように、胴部１とフランジ２とから成るベ
ース３の内部貫通孔にガラス４を封入してリード５が気
密封着され、胴部１とガラス４とが接触するガラス封着
部７に最も近い胴部１の側面に凹部８が形成されてい
る。
ース３の内部貫通孔にガラス４を封入してリード５が気
密封着され、胴部１とガラス４とが接触するガラス封着
部７に最も近い胴部１の側面に凹部８が形成されてい
る。
気密端子６の大きさは、MIL規格として制定されているH
C−49Uに準ずるものであって第１図にて横約５ミリメー
トル縦約2.5ミリメートル、また凹部８の大きさは、深
さが胴部側面から0.1ミリメートル、幅はガラス封着部
７の直径とほぼ同等である。
C−49Uに準ずるものであって第１図にて横約５ミリメー
トル縦約2.5ミリメートル、また凹部８の大きさは、深
さが胴部側面から0.1ミリメートル、幅はガラス封着部
７の直径とほぼ同等である。
このような凹部８を構成した気密端子６を用いてキャッ
プ９を空溶接封止し、溶接強度を変化させて気密不良発
生率について調査し、従来の凹部のない気密端子のそれ
と比較して下記のような結果を得た。
プ９を空溶接封止し、溶接強度を変化させて気密不良発
生率について調査し、従来の凹部のない気密端子のそれ
と比較して下記のような結果を得た。
この結果から凹部８は、キャップ封止溶接時の気密端子
の気密不良発生防止に極めて大きな効果のあることを確
認できた。
の気密不良発生防止に極めて大きな効果のあることを確
認できた。
また更にこの結果からHC−49U型サイズの気密端子にお
いては胴部側面に凹部を設けることによって気密端子の
大きさを従来サイズに比べて10〜15％程度小型にしても
問題のないことが判明し、電子装置の小型化に寄与でき
ることもわかった。
いては胴部側面に凹部を設けることによって気密端子の
大きさを従来サイズに比べて10〜15％程度小型にしても
問題のないことが判明し、電子装置の小型化に寄与でき
ることもわかった。
第４図，第５図は、本発明の他の実施例における気密端
子の平面図である。第４図はリード５が連続して続いて
いる場合に凹部８を連続させた場合を示し、第５図はベ
ース３の断面が円形の場合の凹部の形状を示している。
これらの形状の場合も、第１の実施例における場合と同
様の結果が得られた。
子の平面図である。第４図はリード５が連続して続いて
いる場合に凹部８を連続させた場合を示し、第５図はベ
ース３の断面が円形の場合の凹部の形状を示している。
これらの形状の場合も、第１の実施例における場合と同
様の結果が得られた。
発明の効果 本発明は、気密端子の胴部側面でガラス封着部に最も近
い胴部に凹部を設けることにより、ベースとキャップと
の電気抵抗溶接封止時、衝撃の伝播によって発生するガ
ラスの気密不良を防止することができる。
い胴部に凹部を設けることにより、ベースとキャップと
の電気抵抗溶接封止時、衝撃の伝播によって発生するガ
ラスの気密不良を防止することができる。
そしてこのような効果のあることにより、気密端子の大
きさを更に小型化することも可能となり、電子部品の軽
薄短小化に大きく貢献することができる。
きさを更に小型化することも可能となり、電子部品の軽
薄短小化に大きく貢献することができる。
第１図は本発明の一実施例における気密端子の平面図、
第２図は第１図のAA′線断面図、第３図は第１図の気密
端子をキャップと溶接封止した状態をAA′線断面で示し
た図、第４図および第５図は本発明の他の実施例の気密
端子の平面図、第６図は従来の気密端子の平面図、第７
図は第６図BB′線断面図、第８図は第６図の気密端子を
キャップと溶接封止した状態をBB′線断面で示した図、
第９図は気密端子とキャップとの電気抵抗溶接方法を示
した断面図である。 １……胴部、２……フランジ部、３……ベース、４……
ガラス、５……リード、６……気密端子、７……ガラス
封着部、８……凹部。
第２図は第１図のAA′線断面図、第３図は第１図の気密
端子をキャップと溶接封止した状態をAA′線断面で示し
た図、第４図および第５図は本発明の他の実施例の気密
端子の平面図、第６図は従来の気密端子の平面図、第７
図は第６図BB′線断面図、第８図は第６図の気密端子を
キャップと溶接封止した状態をBB′線断面で示した図、
第９図は気密端子とキャップとの電気抵抗溶接方法を示
した断面図である。 １……胴部、２……フランジ部、３……ベース、４……
ガラス、５……リード、６……気密端子、７……ガラス
封着部、８……凹部。
Claims (1)
- 【請求項１】胴部とフランジ部とからなるベースの貫通
孔にリードがガラスにより封着されてなり、前記ガラス
と前記胴部とが接着するガラス封着部に最も近い前記胴
部の側面に凹部が設けられていることを特徴とする気密
端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11475089A JPH0773065B2 (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11475089A JPH0773065B2 (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 気密端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02295078A JPH02295078A (ja) | 1990-12-05 |
| JPH0773065B2 true JPH0773065B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=14645742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11475089A Expired - Lifetime JPH0773065B2 (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0773065B2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-08 JP JP11475089A patent/JPH0773065B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02295078A (ja) | 1990-12-05 |
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