JPH067575Y2 - 気密端子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （考案の技術分野） 本考案は気密端子、さらに詳細には水晶振動子、半導体
装置などの回路部品を気密に封入可能な気密端子に関す
る。

（従来技術） 第１図は従来の気密端子の斜視図であるが、この図より
明らかなように、前記気密端子は、ガラス、セラミック
などの絶縁材１によって箱状の気密空間２を形成すると
共に、リード端子３を前記絶縁材１の側面１１に、前記
気密空間２の内外に貫通するように封着した構造になっ
ている。そして、前記箱状の絶縁材１の上端に金属枠４
を設けている。

このような気密端子を使用して回路部品を気密に封入す
る場合、前記気密空間２に回路部品（図示せず）を装入
すると共に、気密空間２内に露出するリード端子３に前
記回路部品を接続し、カバー５を被せて圧着することに
よって、回路部品を気密に封入する。

このような気密端子においては、気密空間２を形成する
本体がガラスないしセラミックなどの絶縁材１であるた
め、軽量であり、安価であるという利点があるが、回路
部品を気密空間２に装着した後、カバー５を金属枠４に
圧着する場合に圧着の圧力によって前記絶縁材１に亀裂
を生じる恐れがあるという欠点があった。

さらに、近年になって電波障害によって前記回路部品が
誤作動を起こす事態が考慮されるようになってきてい
る。しかしながら、一般にガラス、セラミックなどの絶
縁材１は電波を透過させる性質があり、特に誤作動が致
命的な電気機器の回路部品の封入容器密端子として適当
ではなくなってきている。

（考案の目的） 本考案は上述の点に鑑みなされたものであり、カバー圧
着時に絶縁材に亀裂などを生じる恐れがなく、また電波
障害を防止できる気密端子を提供することを目的とする
ものである。

（考案の構成） 上記目的を達成するため、本発明による気密端子は金属
製箱状体の上端および下端に外方に突出したフランジを
全周にわたって設けると共に、前記箱状体側面にリード
端子挿通穴を形成し、このリード端子挿通孔にリード端
子を挿通したのち、突出したフランジと箱状体の側面で
構成される封着空隙に絶縁材を充填したことを特徴とし
ている。

（実施例） 第２図は本考案の一実施例の斜視図であるが、この図よ
り明らかなように、本考案による気密端子も気密空間２
の内外に貫通するリード端子３が絶縁材１によって封着
されている。

前記本考案の気密端子を構成する気密端子本体６は基本
的に金属製の箱状体であって、その側面６１にリード端
子３を挿通するためのリード端子挿通孔６２が設けられ
た構造になっている。そして、前記気密端子本体６の上
端には外方に突出した取付フランジ６３が全周囲にわた
って設けられていると共に、下端にも外方に突出したフ
ランジ６４が全周囲にわたって形成された構造になって
いる。したがって、気密空間２はリード端子挿通孔６２
および上部開口を除いて金属によって被われた構造にな
っている。

このような気密端子本体６のリード端子挿通孔６２にリ
ード端子３を挿通すると共に、前記側面６１、取付フラ
ンジ６３およびフランジ６４で構成される空間に絶縁材
１を充填してリード端子３を封着してある。

このような構成の気密端子を使用する場合、従来と同様
に気密空間２に回路部品を装着した後、リード端子３に
接続し、カバー５を被せると共に取付フランジ６３にお
いて圧着する。この場合、絶縁材１は気密端子本体６の
側面６１、取付フランジ６３およびフランジ６４に囲ま
れた空間に充填されているため、圧着時の圧力負荷は極
小に抑制できることになり、従って絶縁材１に亀裂など
が生じにくい。さらに前記気密空間２は金属製カバー５
および気密端子本体６で構成され、金属で囲まれること
になるため、電波障害を起こすこともなくなる。

このような気密端子の底面に絶縁材層（図示せず）を設
け、回路基板などに直接載置するようにすることもでき
る。

第４図は本考案による第二の実施例の断面図であるが、
この図より明らかなように、この第二の実施例において
は取付フランジ６３に溶着用の突起６５を設けた構造に
なている。第４図に示す構造にした場合、カバー５を溶
着によって取付けることができる。

第５図は本考案の第三の実施例の斜視図であるが、この
図より明らかなように前記フランジ６３にグランドアー
ス７が直接設けられた構造になっている。この場合、リ
ード端子３の少なくとも一つをアースにする必要がなく
なる。

上述のような構造の気密端子本体は押し出し加工によっ
て容易に製造することができる。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案による気密端子によれば、
気密空間は金属で囲まれることになるため、電波障害を
生じる恐れがなくなる。さらに、絶縁材１は同様に金属
で囲まれた空間に充填されることになるため、圧着ある
いは溶着時に亀裂を生じることがなくなるという利点を
生じる。また、上記気密端子本体を押し出し加工によっ
て製造すれば、安価に製造できるという利点も生じる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の気密端子の斜視図、第２図は本考案によ
る一実施例の斜視図、第３図は前記実施例の断面図、第
４図は本考案による第二の実施例の断面図、第５図は本
考案による第三の実施例の斜視図である。 １……絶縁材、２……気密空間、３……リード端子、４
……金属枠、５……カバー、６……気密端子本体、６１
……側面、６２……リード端子挿通孔、６３……取付フ
ランジ、６４……フランジ、７……グランドアース。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】金属製箱状体の上端および下端に外方に突
   出したフランジを全周にわたって設けると共に、前記箱
   状体側面にリード端子挿通穴を形成し、このリード端子
   挿通孔にリード端子を挿通したのち、突出したフランジ
   と箱状体の側面で構成される封着空隙に絶縁材を充填し
   たことを特徴とする気密端子。