JPH0773210A - プリント基板設計支援装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一枚のプリント基板上に設計基準が互いに異
なる複数の回路を形成する場合であっても、効率的で信
頼性の高い設計を行うことができるプリント基板設計支
援装置を提供することである。 【構成】 実装される部品の仕様に関する部品情報１ａ
及び部品ピン間の接続に関する接続情報１ｂがパターン
ファイル１に格納され、パターン線幅、隣接要素との最
小離間寸法を含む複数の互いに異なる設計基準２ａが基
準ファイル２に格納されている。各回路を形成すべきプ
リント基板上の領域を領域指定手段３によりそれぞれ指
定し、該各領域に適用すべき設計基準を設計基準２ａの
中から基準指定手段４によりそれぞれ指定する。部品情
報１ａ、接続情報１ｂ及び各領域について指定されてい
る設計基準２ａに基づき、部品配置手段５はプリント基
板上に部品を配置する処理を行い、配線処理手段６は配
置された部品ピン間の配線処理を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板設計支援
装置（プリント基板ＣＡＤシステム）に関する。

【０００２】近年、続々と発表される新製品に対応し
て、プリント基板の設計作業の納期が短縮される等、設
計部門における作業負担が増大してきており、設計現場
にはプリント基板設計支援装置が導入され、設計作業の
効率化が図られている。

【０００３】プリント基板設計支援装置は、プリント基
板上に実装される部品の仕様に関する部品情報、部品ピ
ン間の接続に関する接続情報、設計基準（パターンの線
幅、隣接要素との離間寸法等）、その他の情報を予めフ
ァイルに格納し、あるいは対話形式で適宜に入力するこ
とにより、実装されるべき部品の配置処理、部品ピン間
の配線処理等を自動的にあるいは半自動的に行い、設計
図面等の設計データを出力する装置である。

【０００４】そして、近時においては、一枚のプリント
基板上に機能・用途の異なる複数の回路（電源回路と信
号処理回路等）を形成する傾向にあり、この傾向に対応
してより効率的に設計作業を行うことができるプリント
基板設計支援装置の提供が要望されている。

【０００５】

【従来の技術】プリント基板上の部品配置や配線につい
ての設計基準としては、例えば、図５（Ａ）に示されて
いるように、予めその仕様に応じて定義しておき、これ
をデータとしてプリント基板設計支援装置に入力する。
なお、同図（Ａ）に示す設計基準は「ピン間３本通し
（部品ピンと部品ピンの間に最大３本のパターン配線を
許容する基準）」を表している。

【０００６】そして、プリント基板設計支援装置は、配
線処理を自動的に行う場合にあってはこの基準に適合す
るように配線処理を行い、オペレータが対話形式で配線
した場合にあっては指定した配線が適正であるか否かを
この基準に照らしてチェックし不適正である場合は基準
に適合するように微調整等を行う。

【０００７】この設計基準に従って配線した場合の一例
が同図（Ｂ）に示されており、同図中、１１は設計中の
プリント基板の外形、１２は配置された部品のピンの位
置、１３はピン間を接続するパターンである。パターン
１３はピン１２、１２間に最大３本配線されており、設
計基準「ピン間３本通し」に適合していることがわか
る。

【０００８】ところで、電子機器は複数のプリント基板
から構成され、必要とされる回路（電源回路、信号処理
回路等）はその機能・用途を単位としてそれぞれ独立の
プリント基板に形成されるのが一般的である。従って、
従来のプリント基板設計支援装置においては、図５の如
くプリント基板一枚について設計基準を一つ設定するよ
うになっている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近時において
は、プリント基板の大規模化、高密度化が実現され、例
えば、図６（Ｂ）に示されるように、一枚のプリント基
板上に、機能の異なる複数の回路（電源回路と信号処理
回路等）が形成される傾向にある。

【００１０】図６（Ｂ）において、１４は設計中のプリ
ント基板の外形、１５は配置された部品のピンの位置、
１６はピン間を接続するパターンである。また、１７は
回路Ａ（信号処理回路）、１８は回路Ｂ（電源回路）で
ある。

【００１１】この場合、同図（Ａ）に示されるように、
回路Ａ、回路Ｂについてのそれぞれの設計基準は異なる
が、従来のように一枚のプリント基板について一つの設
計基準しか設定できないものでは、プリント基板上に形
成されるべき回路のうち比較的に占有領域の大きいもの
（例えば、回路Ａ）に対応した設計基準「ピン間３本通
し」を入力指定し、その余の回路（例えば、回路Ｂ）に
ついてはオペレータ（設計者）が該回路についての設計
基準「ピン間１本通し」に照らして目視で確認するとい
う作業を行っており、これでは効率的な設計ができず、
また信頼性も低いという問題があった。

【００１２】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、一枚のプリント基
板上に設計基準が互いに異なる複数の回路を形成する場
合であっても、効率的で信頼性の高い設計を行うことが
できるプリント基板設計支援装置を提供することであ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、図１に示すようなプリント基板設計支援装置を提
供する。

【００１４】即ち、このプリント基板設計支援装置は、
プリント基板上に実装される部品の仕様に関する部品情
報１ａ及び部品ピン間の接続に関する接続情報１ｂが格
納されるパターンファイル１と、プリント基板に設けら
れるパターンの線幅、隣接要素との最小離間寸法、配線
トレースを含む複数の互いに異なる設計基準２ａが格納
される基準ファイル２と、プリント基板上に形成すべき
回路を、その機能・用途に応じて分割し、該分割した各
回路を形成すべきプリント基板上の領域をそれぞれ指定
する領域指定手段３と、該分割指定した各領域に適用す
べき設計基準を基準ファイル２の設計基準２ａの中から
それぞれ選択指定する基準指定手段４を備えている。

【００１５】そして、パターンファイル１の部品情報１
ａ及び分割指定された各領域についてそれぞれ選択指定
されている設計基準２ａに基づき、プリント基板上に部
品を配置する処理を行う部品配置手段５と、部品配置手
段５による部品配置情報、パターンファイル１の接続情
報１ｂ及び分割指定された各領域についてそれぞれ選択
指定されている設計基準２ａに基づき、配置された部品
のピン間の配線処理を行う配線処理手段６を備えてい
る。処理結果は、例えば設計データとしてファイル７に
出力される。

【００１６】

【作用】プリント基板上に互いに異なる機能を有する回
路（例えば、信号処理回路と電源回路）を形成する場
合、各機能毎にそれぞれプリント基板上の一部に比較的
に集中して形成されるのが一般的である。

【００１７】そこで、本発明のプリント基板設計支援装
置は、複数の設計基準を予め定義・設定しておき、オペ
レータ（設計者）がプリント基板上の全領域を、形成さ
れる回路の機能・性質に応じて複数の領域に分割指定す
るとともに、分割指定した領域に適用されるべき設計基
準を対応付けしておくことにより、各領域毎に該当する
設計基準を用いて部品配置及び配線処理を行うようにし
た。

【００１８】従って、一枚のプリント基板上に互いに機
能・用途が異なる複数の回路を形成する場合であって
も、それぞれの機能・用途に対応した設計基準により処
理されることになり、従来のような目視による確認を行
う必要がなくなり、プリント基板設計の高効率化、高信
頼化を図ることができる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図２は本発明実施例の処理を示すフローチャート
である。まず、プリント基板上に形成される回路をその
機能・用途毎に分割し、分割したそれぞれの回路毎にそ
れが形成されるべきプリント基板上の領域を、領域指定
手段３を用いて指定する（ステップ「以下ＳＴと略す」
１）。

【００２０】例えば、図３に示すように、電源用として
領域を、ディジタル回路用として領域を、アナログ
回路用として領域を、コネクタ用として領域の如
く、プリント基板上の領域を指定する。

【００２１】次いで、分割した各領域〜に、例えば
図４に示すような設計基準を、基準指定手段４を用いて
割り当てる（ＳＴ２）。この設計基準は、基準ファイル
２に予め登録され、あるいは必要に応じて定義・入力さ
れたものの中から選択指定する。

【００２２】なお、図４において、部品間間隙とは配置
される部品と隣接する部品との最小間隙であり、標準パ
ターン線幅とは形成されるべきパターンの標準的な線幅
であり、使用可能パターン線幅とは標準パターン線幅以
外の線幅で使用可能なものであり、配線トレースとはパ
ターンが走るべき位置である。また、ランド・ランド間
隙はランドと隣接するランドとの最小間隙であり、ラン
ド・パターン間隙とはランドと隣接するパターンとの最
小間隙であり、パターン・パターン間隙とはパターンと
隣接するパターンとの最小間隙である。

【００２３】その後、プリント基板上に実装すべき全部
品に対して、それぞれが配置されるべき領域〜を指
定する（ＳＴ３）。なお、プリント基板上に実装される
部品の仕様に関する部品情報１ａ及び部品ピン間の接続
に関する接続情報１ｂはパターンファイル１に既に登録
されているものとする。

【００２４】部品配置手段５は、部品情報１ａ及び領域
指定手段３により指定された各領域について基準指定手
段４によりそれぞれ指定されている設計基準２ａに基づ
き、プリント基板上に部品を配置する処理を行う（ＳＴ
４）。

【００２５】そして、配線処理手段６は、部品配置手段
５による処理結果である部品配置情報、接続情報（ネッ
ト情報：部品ピンとこれに接続すべき部品ピンの番号
等）１ｂ及び領域指定手段３により指定された各領域に
ついて基準指定手段４によりそれぞれ指定されている設
計基準２ａに基づき、配置された部品のピン間の配線処
理を行う（ＳＴ５）。

【００２６】このように、プリント基板上に形成される
回路をその機能・用途（電源用、ディジタル回路用、ア
ナログ回路用、コネクタ用等）に応じて分割し、それぞ
れが配置されるプリント基板上の領域を指定するととも
に、それぞれの領域に適用されるべき設計基準を指定
し、それぞれの領域毎に該当する設計基準を適用して部
品配置及び配線処理を行うようにしたから、それぞれの
回路の機能・用途に適合した設計基準により処理される
ことになり、従来のような目視による確認を行う必要が
なくなり、プリント基板設計の高効率化、高信頼化を図
ることができる。

【００２７】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成したの
で、一枚のプリント基板上に設計基準が互いに異なる複
数の回路を形成する場合であっても、効率的で信頼性の
高い設計を行うことができるプリント基板設計支援装置
が提供されるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理構成を示すブロック図である。

【図２】本発明実施例の処理を示すフローチャートであ
る。

【図３】本発明実施例におけるプリント基板上の領域を
分割指定する際の説明図である。

【図４】本発明実施例における設計基準を示す図であ
る。

【図５】従来技術の説明図であり、（Ａ）は設計基準を
示し、（Ｂ）は配線結果を示している。

【図６】従来技術の問題点の説明図であり、（Ａ）は設
計基準を示し、（Ｂ）は配線結果を示している。

【符号の説明】

１ パターンファイル １ａ 部品情報 １ｂ 接続情報 ２ 基準ファイル ２ａ 設計基準 ３ 領域指定手段 ４ 基準指定手段 ５ 部品配置手段 ６ 配線処理手段

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上に実装される部品の仕様
   に関する部品情報(1a)及び部品ピン間の接続に関する接
   続情報(1b)が格納されるパターンファイル(1) と、 プリント基板に設けられるパターンの線幅、隣接要素と
   の最小離間寸法、配線トレースを含む複数の互いに異な
   る設計基準(2a)が格納される基準ファイル(2)と、 プリント基板上に形成すべき回路を、その機能・用途に
   応じて分割し、該分割した各回路を形成すべきプリント
   基板上の領域をそれぞれ指定する領域指定手段(3) と、 該分割指定した各領域に適用すべき設計基準を基準ファ
   イル(2) の設計基準(2a)の中からそれぞれ選択指定する
   基準指定手段(4) と、 該パターンファイル(1) の部品情報(1a)及び分割指定さ
   れた各領域についてそれぞれ選択指定されている設計基
   準(2a)に基づき、プリント基板上に部品を配置する処理
   を行う部品配置手段(5) と、 前記部品配置手段(5) による部品配置情報、パターンフ
   ァイル(1) の接続情報(1b)及び分割指定された各領域に
   ついてそれぞれ選択指定されている設計基準(2a)に基づ
   き、配置された部品のピン間の配線処理を行う配線処理
   手段(6) を備えたことを特徴とするプリント基板設計支
   援装置。