JPH0773791A - 温度ヒューズと抵抗体の組立体 - Google Patents

温度ヒューズと抵抗体の組立体

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JPH0773791A
JPH0773791A JP2413075A JP41307590A JPH0773791A JP H0773791 A JPH0773791 A JP H0773791A JP 2413075 A JP2413075 A JP 2413075A JP 41307590 A JP41307590 A JP 41307590A JP H0773791 A JPH0773791 A JP H0773791A
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resistor
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David A Hohider
デイヴィッド・アルバート・ホヒダー
Ronald A Nixon
ロナルド・アーサー・ニクソン
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Emerson Electric Co
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 温度ヒューズと抵抗体を互いに近接させ、抵
抗体からの熱が伝達し得る関係にあるように組み立て
る。 【構成】 温度ヒューズＣと加熱する抵抗体Ｄを金属ク
リップＥにより互いに熱伝達関係に組立てる。組立体は
誘電体物質の基台１０の上に取付けられる。温度ヒュー
ズＣ及び抵抗体Ｄの電気的リード３２、３４、４２、４
４は基台１０内の孔２０、２１、２２、２３を通して延
在し、プリント回路基板と結合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路の構成部品の
組立体の技術に係り、更に詳細には、回路の保護に使わ
れる構成部品の組立体に係る。本発明は特に温度ヒュー
ズを保持するための配置及び加熱抵抗体と共に温度ヒュ
ーズを組立てることに用いることができる。しかしなが
ら、本発明の幾つかの特徴はより広い範囲で適用される
ものであり、他の目的に使うことができることが理解さ
れるであろう。
【０００２】
【従来の技術】温度ヒューズは、通常、抵抗加熱器と結
合される。回路が万一故障した場合、この抵抗加熱器が
付勢され、素早く、温度ヒューズが回路を解放する温度
まで温度ヒューズの温度を上昇させる。
【０００３】この分野に於て、簡単な手段で、温度ヒュ
ーズを取付けることができ、そして抵抗体からの熱が伝
達し得る関係（以下、熱伝達関係とする。）にあるよう
に温度ヒューズを組立てることが望まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】温度ヒューズと抵抗体
は互いに近接して熱伝達関係にあるように組立てられ
る。望ましい配置では、温度ヒューズと抵抗体は金属ク
リップによって互いに組立てられる熱伝達関係に保持さ
れる。
【０００５】一つの配置では、温度ヒューズと抵抗体は
金属クリップによって互いに物理的に接触した状態で保
持される。もう一つの配置では、金属クリップの一部分
は温度ヒューズと抵抗体の間に挾まれる構成になってい
る。
【０００６】各々の温度ヒューズと抵抗体はリード線を
有しており、このリード線は組立体をリード回路基板の
上方で支持するための距離（スタンドオフ）を与えられ
るように特別に形作くられていてよい。
【０００７】温度ヒューズと抵抗体を組立てられた状態
で保持するために金属クリップが使われている。この金
属クリップは、組立体がプリント回路基板の表面から間
をあけて保持されるための距離（スタンドオフ）を与え
るように形作られてよい。
【０００８】温度ヒューズと抵抗体の間には熱グリース
が、抵抗体から温度ヒューズまでの熱伝達を促進するた
めに設けられてよい。
【０００９】組立てられた温度ヒューズと抵抗体を保持
するために誘電体物質の物質のホルダが設けられること
が好ましい。該ホルダは基台と一対の支持部材を含んで
おり、該支持部材は前記基台の一つの側面から外側に延
在し、間隔をあけて設けられている。そして該支持部材
はリード受入れ手段を持つ末端部分を有しており、リー
ド受入れ手段は温度ヒューズを支持部材の間に懸架した
状態で保持するために、温度ヒューズに設けられたリー
ドを受入れ、そして支持するものである。支持部材の隣
には基台を貫通する孔が設けられ、温度ヒューズにある
リードを受入れる。
【００１０】ホルダは、その上に、組立体がホルダに対
して回転しないように、温度ヒューズと抵抗体の組立体
を係合する迫持受け手段を含んでいる。
【００１１】大きな孔がホルダの基台を貫通し組立てら
れる抵抗体及び温度ヒューズに並んで設けられていてよ
く、これにより該組立体からホルダの基台への熱の伝達
が最小限に押えられる。またホルダの基台に被覆物が与
えられていてよい。
【００１２】本発明の主な目的は、改良された温度ヒュ
ーズと抵抗体の組立体を提供することである。本願発明
のもう一つの目的は、温度ヒューズを保持するための改
良されたホルダを提供することである。
【００１３】本願発明の更にもう一つの目的は、組立て
られる温度と抵抗体を互いに所望の関係に保持するため
の改良されたホルダを提供することである。
【００１４】本願発明の更に付け加えられる目的は、簡
単で経済性に優れた温度ヒューズと抵抗体を組立てる配
置を提供することである。
【００１５】
【実施例】図面を参照する。ここに示されているもの
は、本願発明の或る好ましいいくつかの実施例を描く目
的でなされたものにすぎず、これと同じものに限定され
るものではない。図１は誘電体物質でできたホルダＡを
示している。温度ヒューズＣ、抵抗体Ｄと金属クリップ
Ｅからなる組立体ＢはホルダＡにら取付けられそして保
持されるようになっている。
【００１６】ホルダＡは、基台１０を含んでおり、この
基台１０は、その一つの側面から外側に延在し、互いに
離れて設けられた一対の支持部材１２、１４を有する。
支持部材１２、１４は鍵穴状の溝の形をしたリード受入
れ手段１６、１８を有する末端部分を持っている。支持
部材１２の両側には基台１０を貫通する孔２０、２１が
あり、支持部材１４の両側には基台１０を貫通する孔２
２、２３がある。
【００１７】温度ヒューズＣは円筒状の主要部分３０を
含んでおり、この円筒状の主要部分３０はその両端から
外側に延びている一対のリード３２、３４を有してい
る。温度ヒューズＣは種々の形状を有していてもよく、
１９８９年２月２８日付の米国特許４，８０８，９６０
号に開示される型であってもよい。温度ヒューズは通常
閉接触を有しており、そのうちの一つは移動可能であ
り、そして溶融可能な熱ペレットに対抗して作用するば
ねによって閉じた位置に偏倚させられている。ペレット
が溶けたとき、ばね定数の力は実質的に低減させられ、
解放方向に移動可能な接触部分を偏倚する第二のばねの
力により凌駕される。
【００１８】抵抗体Ｄは円筒状に長く伸ばされた主要部
分４０を含んでおり、該主要部分４０にはその両端から
外側に延びているリード４２、４４を有している。抵抗
体Ｄは巻線或るいは金属フィルムの抵抗体のような慣用
されている型であってよく、このような抵抗体に於て抵
抗線或るいは抵抗フィルムはセラミックのチューブの上
に与えられ、そして高い熱伝達係数を有する誘電体のセ
ラミックの被覆の中にカプセル化される。
【００１９】金属クリップＥは好ましくはベリリウム−
銅から作られ、抵抗体Ｄから温度ヒューズＣへの良好な
熱伝達を提供する。クリップＥは一つの末端から見て概
ねＵ字形であり、実質的に平坦な基礎部分５０を含んで
おり、基礎部分５０は、そこから互いに延在する一対の
曲線状の腕部を有している。腕部５２、５４は湾曲部を
有しており、その湾曲部は温度ヒューズＣ及び抵抗体Ｄ
の主要部分３０、４０の湾曲と殆ど同じであるか若しく
は僅かに小さいものである。腕部５２、５４の末端は外
側に湾曲した末端部５６、５８で構成され、温度ヒュー
ズ或いは抵抗体の一つについて、一方が既にクリップの
中に配置されている状態でもう一方にクリップ内にスナ
ップ係合することを容易にする。腕部５２、５４の間の
距離は好ましくは温度ヒューズＣ及び抵抗体Ｄの主要部
分３０、４０の直径を足し合せたものより短くなってい
る。かくして腕部５２、５４は、温度ヒューズ及び抵抗
体がその中に受入れられている状態で曲げ応力を作用
し、最上の熱伝達を達成するために温度ヒューズ及び抵
抗体は互いに強固な物理的結合をするように締付けられ
る。
【００２０】温度ヒューズ及び抵抗体は、異った寸法を
有することができるが、好ましい配置となる場合は温度
ヒューズと抵抗体の各々の主要部分３０、４０がほぼ等
しい直径を有する。このことが、クリップの製作を簡単
にし、またクリップへ入れる構成部品の組立てを簡単に
する。抵抗体Ｄの主要部分４０は所望のワット量を得る
ために、温度ヒューズＣの主要部分３０よりも概ね１５
％ほど長くなるであろう。
【００２１】温度ヒューズＣ及び抵抗体Ｄはその結合領
域に於て互いに直線状の接触部分を有し、その結合領域
はクリップＥの基礎部分５０より外側に間をおいて配置
されている。クリップＥの基礎部分５０は、クリップＥ
の基礎部分５０を貫通し結合領域と沿うように並んでい
る中央孔６０を有しており、これによりその基礎部分５
０と温度ヒューズ及び抵抗体の結合領域の間の空間へ近
寄ることができる。該空間は熱グリースで満たされてい
てよく、これは該熱グリースを中央孔６０を通して注入
することによって達成される。熱グリースは慣用されて
いる型のものであってよく、例えば良好な熱伝達特性を
提供するセラミック本体で満されたシリコングリースな
どである。
【００２２】鍵状溝１６、１８及び温度ヒューズのリー
ド３２、３４の寸法はリードが溝の中に係合し、これに
より保持されるよう構成される。温度ヒューズのリード
３２、３４は基台１０の中の孔２０、２３を通って延び
ており、一方、抵抗体のリード４２、４４は基台１０内
の孔２１、２２を通して延びている。このようにして、
組立体Ｂは基台１０より上に僅かに間をおいて、支持部
材１２、１４の間に吊された状態になる。温度ヒューズ
Ｃは好ましくは、抵抗体から温度ヒューズへの熱伝達を
促進するために、抵抗体１０の上方に配置される。熱は
抵抗体１０から温度ヒューズＣまで伝導、対流及び放射
によって伝達される。金属クリップと熱グリースは抵抗
体から温度ヒューズへの熱伝導を最高にする。
【００２３】図２〜図４は、誘電体物質、例えばポリア
ミドを見たしたガラスの一部品の形で成形された好まし
いホルダＨを示している。ホルダＨは概ね長方形の基台
部分７０を含んでおり、該基台部分７０はその一つの側
面から外側へ延在する一対の間を離して設けられた支持
部材７２、７４を有している。支持部部材７２、７４は
その上の中心部分にリード受入れ手段７６、７８を有す
る末端部分を有している。図４によく示されている如
く、リード受入れ手段７６、７８は一般的にはホルダに
組立てられる温度ヒューズに設けらけたリードの直径と
ほぼ等しいか或いは僅かに大きい直径を有する円状の孔
８０を含んでいる。孔８０への狭くなっている開口部８
２の幅はリードが孔８０へ狭くなっている開口部８２を
通して止められるように孔の直径より小さくそして温度
ヒューズの直径よりも僅かに小さくなっている。リード
受入れ手段７８は、孔８０までリードを自動的に案内す
るために狭くなっている開口部８２から上へ向けて広が
っている。支持部材７２にあるリード受入れ手段７６は
リード受入れ手段７８と同様の形状を有する。
【００２４】基台部分７０の長いほうの両側面には、基
台７０を曲げに対して強くするために連続した狭い壁９
０、９２が上へ向けて延在している。またこのような連
続した壁は基台部分７０の底面９４の下方へ突出してお
り、脚部９６、９８を形作っている。この脚部９６、９
８は基台部分７０の底面９４をプリント回路基板の上方
で支えるようにプリント回路基板の表面に対向して設置
することができる。
【００２５】支持部材７６の両側には、基台部分７０を
貫通する孔１０２、１０３がある。支持部材７４の両側
には基台部分７０を貫通する孔１０４、１０５がある。
各々の孔は、リードをその孔を通すように案内するため
に基台部分７０の上側表面に同芯の円錐台若しくは漏斗
形状の溝を有している。
【００２６】中央の長方形の開口部１０８は基台７０を
貫通して形作られており、また支持部材７２、７４の間
の中心部分に設けられている。図２に描かれている如
く、開口部１０８は壁９０、９２に対して垂直方向に図
って少くとも基台部分７０の幅の二分の一ほど貫通して
いる。開口部１０８は支持部材７２、７４の間で、壁９
０、９２に平行に図って少くとも３分の一ほどの長さを
有している。迫持手段１１０、１１２は長方形の開口部
１０８の対角に於て壁９０、９２より上側にそして内側
に延在している。図１の組立体ＢはホルダＨの上に支持
されたとき、抵抗体Ｄ及びクリップＥの底部は迫持手段
１１０、１１２の間に近接して受入れられ、組立体を支
持部材７２、７４から懸架状態に保持する温度ヒューズ
のリード回りに組立体Ｂが回転しないようになってい
る。
【００２７】図５〜図７はホルダＨに取付けられた組立
体Ｂを示す。もしプリント回路基板内の孔が基台部分７
０の孔１０２〜１０５の各々に対応するものと僅かにず
れていた場合、基台部分７０の底面９４がプリント基板
に対して隔置されていることにより、温度ヒューズと抵
抗体のリードはプリント基板と底面９４の間で僅かに横
方向に曲げることができ、従って先に述べたずれを補正
することができ、そして回路基板にはんだ付けした後、
その流れをきれいに取除くことができる。
【００２８】基体部分７０内の開口部１０８は抵抗体Ｄ
及びクリップＥからホルダＨによって吸収される熱量を
最少にする。
【００２９】図８〜図１４はほぼ等しい直径を有する温
度ヒューズ及び抵抗体に用いることができる他のクリッ
プの配置例である。図８は第一及び第二の弓形部分１２
０、１２２を有する概ねＵ字形状のクリップ１１８を示
し、両弓形部分の中心線は温度ヒューズ或いは抵抗体の
直径より僅かに小さい距離程離れている。更に弓形部分
の湾曲は温度ヒューズ及び抵抗体の湾曲より僅かに小さ
い。この配置によって温度ヒューズと抵抗体は強固に弾
性的に握持され、そして互いに良好な熱伝達をする結合
をするよう偏倚させられる。
【００３０】図９は、クリップ１２４が或る末端から見
て概ねＳ字形状を有する配置例を示している。この配置
では反対方向に向合った弓形部分１２６、１２８が与え
られており、それらの中心線は温度ヒューズ若しくは抵
抗体の直径より僅かに短い距離だけ離れている。温度ヒ
ューズＣ及び抵抗体Ｄが強固に弓形部分１２６、１２８
に握持されているとき、クリップ１２４の一部分１３０
はそれらの間に挾まれており、両者の間に良好な熱伝達
関係を提供する。
【００３１】図１０及び図１１に於てクリップ１４０は
抵抗体１０をきつく握持する弓形部分１４２を有してお
り、そして第二の弓形部分１４６を形作る外側に曲げら
れた指状部分１４４を有している。この指状部分１４４
に於て温度ヒューズＣが強固に握持される。この弓形部
分は温度ヒューズ及び抵抗体の双方を互いに近付け、指
状部分１４４の一部分１４８に於て結合するように形作
られている。
【００３２】図１２は平坦な基台１５０を示しており、
該平坦な基台１５０はクリップ１５４にある鉤形の末端
１５２を受入れるために適当に距離をおいて設けられた
基台１５０を貫通する孔を有しており、これによりクリ
ップ１５４の中に温度ヒューズＣと抵抗体Ｄが弾性的に
保持される。
【００３３】図１３はプリント回路基板１６０の一部分
を示しており、プリント回路基板１６０は温度ヒューズ
Ｃ及び抵抗体Ｄにあるリード３４、４４を受入れるため
に適当な孔を有している。クリップ１６２は温度ヒュー
ズＣ及び抵抗体Ｄを強固に弾性的に握持するように、そ
してこれらを互いに強固に結合させる方向に偏倚させる
ことができるように形作られている。クリップＥはプリ
ント回路基板６０の表面に結合し、該板の表面から外側
の温度ヒューズＣ及び抵抗体Ｄを保持する末端スタンド
オフ部分１６４を有している。
【００３４】図１４は図１のクリップＥが温度ヒューズ
Ｃ及び抵抗体Ｄを互いに良好な熱伝達関係に保持する配
置を示している。この配置に於て、温度ヒューズＣ及び
抵抗体Ｄの長さ方向の軸はプリント回路基板に対して平
行に延在する代わりにプリント回路基板に垂直方向に延
在する。リード３２、３４及び４２、４４の末端部分は
横方向に短い水平方向のスタンドオフ部分を形成するの
に適当な角度だけ曲げられ、そして更にプリント回路基
板１６０内の適当な孔に受入れられるために適当な角度
だけ曲げられる。横方向のスタンドオフ部分は組立てら
れる温度ヒューズ及び抵抗体をプリント回路基板の上方
に持上げて保持することができる。
【００３５】好ましい配置例に於て金属クリップが用い
られているが、金属クリップを使うことなしに温度ヒュ
ーズ及び抵抗体を組立てることも可能であることは理解
されるであろう。温度ヒューズ及び抵抗体は良好な熱伝
導性を有するポッティング物質を用いることにより、熱
伝達関係に植込まれることができる。また、組立体Ｂを
ホルダＡ若しくはホルダＨに溶接或いは接着することも
可能である。しかしながら、ここに示した配置例は接
着、はんだ付け若しくは溶接を用いることを要求しない
ので、好ましいものである。
【００３６】本願発明は、或る好ましい実施例に関して
示されそして描かれているが、当業者にとって本明細書
を読み理解することに基いて同等の選択或いは変形はな
されるであろう。本願発明は全ての同様の選択及び改良
を含み、特許請求の範囲のみによって限定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による温度ヒューズ及び抵抗体の組立体
の図式的な遠近法による図。
【図２】ホルダの上方から見た図。
【図３】図２の線３−３から見た正面断面図。
【図４】図３の線４−４から見た末端正面図。
【図５】図２と類似の図であって、ホルダに取りつけら
れた温度ヒューズと抵抗体の組立体を示す図。
【図６】図５の線６−６から見た正面断面図。
【図７】図６の線７−７から見た末端正面図。
【図８】変形したクリップを用いた温度ヒューズ及び抵
抗体の組立体の末端正面図。
【図９】もう一つの変形したクリップを用いた温度ヒュ
ーズ及び抵抗体の組立体の末端正面図。
【図１０】更にもう一つの変形したクリップを用いた温
度ヒューズ及び抵抗体の組立体の末端正面図。
【図１１】図１０の線１１−１１から見た側面図。
【図１２】もう一つの温度ヒューズ及び抵抗体を基台に
組立てた配置例の末端正面図。
【図１３】スタンドオフを与える更に変形したクリップ
を用いた温度ヒューズ及び抵抗体の組立体の末端正面
図。
【図１４】プリント回路基板の上方に持上げて温度ヒュ
ーズ及び抵抗体の組立体を保持するためのスタンドオフ
を与えるようにプリント回路基板内に設けられた孔を通
るように特別に形作られたリードを有する温度ヒューズ
及び抵抗体の組立体のの正面図。
【符号の説明】
Ａ…ホルダ Ｂ…組立体 Ｃ…温度ヒューズ Ｄ…抵抗体 Ｅ…金属クリップ Ｈ…ホルダ １０…基台 １２、１４…支持部材 １６、１８…リード受入れ手段 ２０、２１、２２、２３…孔 ３０…温度ヒューズの主要部分 ３２、３４…温度ヒューズのリード ４０…抵抗体の主要部分 ４２、４４…抵抗体のリード ５０…金属クリップの基礎部分 ５２、５４…腕部 ５６…腕部５２の末端部 ５８…腕部５４の末端部 ６０…中央孔 ７０…基台部分 ７２、７４…支持部材 ７６、７８…リード受入れ手段 ８０…孔 ８２…孔８０の開口部 ９０、９２…壁 ９４…基台部分７０の底面 ９６、９８…脚部 １０２、１０３、１０４、１０５…孔 １０８…開口部 １１０、１１２…迫持手段 １１８…クリップ １２０…クリップ１１８の第一の弓形部分 １２２…クリップ１１８の第二の弓形部分 １２４…クリップ １２６、１２８…弓形部分 １３０…クリップ１２４の温度ヒューズ及び抵抗体に挾
まれた部分 １４０…クリップ １４２…クリップ１４０の弓形部分 １４４…指状部分 １４６…クリップ１４０の第二の弓形部分 １４８…指状部分１４４の一部分 １５０…基台 １５２…クリップ１５４の鉤形の末端 １６０…プリント回路基板 １６２…クリップ １６４…クリップ１６２の末端スタンドオフ部分

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】誘電体物質でできた基台と、前記基台の一
    つの側面から外側に延在し互いに隔置されている一対の
    支持部材とを有し、前記支持部材は末端部分を有してお
    り、前記末端部分は温度ヒューズにあるリードを受入れ
    前記支持部材の間に温度ヒューズを懸架状態に保持する
    リード受入れ手段を有しており、前記基台には前記支持
    部材に隣接して該基台を貫通し温度ヒューズにあるリー
    ドを受入れる孔が設けらけれている温度ヒューズのホル
    ダ。
  2. 【請求項２】請求項１に記載されたホルダであって、前
    記基台が前記支持部材の各々の両側に該基台を貫通する
    リード受入れ孔を有しているホルダ。
  3. 【請求項３】請求項１に記載されたホルダであって、前
    記支持部材にある前記リード受入れ手段が概ね鍵穴形状
    を有する溝を含んでおり、温度ヒューズにあるリードを
    該溝にスナップ係合することができるホルダ。
  4. 【請求項４】請求項１に記載されたホルダであって、前
    記支持部材が前記基台と一体になっているホルダ。
  5. 【請求項５】請求項１に記載されたホルダであって、前
    記支持部材の間で互いに温度伝達関係に設置される温度
    ヒューズ及び抵抗体を含み、前記温度ヒューズは、前記
    温度ヒューズと抵抗体を前記基台に対して隔置し前記支
    持部材の間で懸架した状態で保持する前記支持部材にあ
    る前記リード受入れ手段に受入れられるリードを有して
    いるホルダ。
  6. 【請求項６】請求項５に記載されたホルダであって、前
    記温度ヒューズと前記抵抗体が、前記基台と前記温度ヒ
    ューズの間に前記抵抗体を挾んだ状態で設置されている
    ホルダ。
  7. 【請求項７】請求項５に記載されたホルダであって、前
    記温度ヒューズと前記抵抗体を互いに寄せ集めた関係で
    保持し、互いに結合するよう偏倚させる弾性を有する金
    属クリップを含むホルダ。
  8. 【請求項８】請求項７に記載されたホルダであって、前
    記温度ヒューズと前記抵抗体は前記クリップから隔離し
    た結合領域に於て互いに結合しており、前記クリップは
    前記クリップと前記結合領域の間の空間へ近寄ることが
    できるよう該クリップを貫通する孔を有しているホル
    ダ。
  9. 【請求項９】請求項５に記載されたホルダであって、前
    記基台が、前記支持部材の間に設けられ該基台を貫通す
    る内側リード受入れ孔と、前記一対の支持部材の外側で
    前記基台を貫通する外側リード受入れ孔とを有してお
    り、前記温度ヒューズが前記外側リード受入れ孔を通っ
    て延びているリードを有しており、前記抵抗体は前記内
    側リード受入れ孔を通って延びているリードを有してい
    るホルダ。
  10. 【請求項１０】請求項１に記載されたホルダであって、
    前記基台は両面を有しており、前記支持部材は前記両面
    のうちの一方から外側に延在しており、前記両面のうち
    の他方から外側へ延在し、前記ホルダを或る表面の上で
    前記両面の他方が前記或る表面から隔離される状態で保
    持する脚部を有するホルダ。
  11. 【請求項１１】請求項１に記載されたホルダであって、
    前記支持部材の間に前記基台を貫通する大きな開口部を
    含むホルダ。
  12. 【請求項１２】請求項１１に記載されたホルダであっ
    て、前記開口部が前記基台の幅の少くとも二分の一を貫
    通して延在し、前記支持部材の間の少なくとも三分の一
    の長さを有するホルダ。
  13. 【請求項１３】請求項１に記載されたホルダであって、
    組立てられた温度ヒューズ及び抵抗体が前記ホルダに対
    して相対的に回転することを回避するための前記支持部
    材の間で前記基台から外側に延在する互いに隔置された
    迫持手段を含むホルダ。
  14. 【請求項１４】請求項１に記載されたホルダであって、
    前記リード受入れ孔と同心の概ね円錐台形状を有する溝
    を前記基台内に含み、前記溝は前記基台に於て前記支持
    部材と同一の面の上に存在するホルダ。
  15. 【請求項１５】誘電体物質よりなり両端面と両側面を有
    する基台と、前記基台の一のつ表面から外側に延在し前
    記基台の前記両端面から内方へ隔置された誘電体物質よ
    りなる一対の互いに隔置された支持部材とを有し、前記
    支持部材は末端部分と該末端部分に設けられて該支持部
    材の間に電気的構成部品を懸架した状態で保持する電気
    的構成部品保持手段とを有し、前記支持部材に隣接し前
    記基台には前記支持部材に近接して該基台を貫通し電気
    的構成部品リードを受入れる孔が設けられているホル
    ダ。
  16. 【請求項１６】請求項１５に記載されたホルダであっ
    て、前記支持部材がそこから延在する前記基台の一表面
    は前表面を含み、前記基台は前記前表面と反対側の後表
    面を含んでおり、支持脚部が前記ホルダを基板の上で該
    基板から前記後表面を隔離した状態で支持するべく前記
    後表面の外側へ突出しているホルダ。
  17. 【請求項１７】請求項１６に記載されたホルダであっ
    て、前記支持脚部が前記基台の両側面に隣接し実質的に
    前記基台の全長に亙って延在しているホルダ。
  18. 【請求項１８】請求項１５に記載されたホルダであっ
    て、前記基台の前記両側面に隣接する前記一つの表面か
    ら上方へ延在する強化リブを含むホルダ。
  19. 【請求項１９】請求項１８に記載されたホルダであっ
    て、前記支持部材の間と前記強化リブの間で前記基台を
    貫通する開口部を含み、前記開口部が前記支持部材から
    隔置され該支持部材の間の実質的に中心の部分に設けら
    れているホルダ。
  20. 【請求項２０】請求項１９に記載されたホルダであっ
    て、前記支持部材の間に懸架された電気的部品が回転す
    ることを阻止すべく前記開口部に隣接し前記基台から外
    側へ延在する迫持手段を含むホルダ。
  21. 【請求項２１】温度ヒューズと抵抗加熱器の組立体であ
    って：両端部と該両端部の各々から外側へ延びている電
    気的リードを有する温度ヒューズと両端部と該両端部よ
    り外側へ延びている電気的リードを有する加熱器主要部
    を含む抵抗加熱器とを有し、 前記主要部分は互いに熱伝達関係に隣接した状態に置か
    れており、 前記主要部分を共に寄せ集めた関係で保持するよう前記
    主要部分と共働する組立手段を含む、温度ヒューズと抵
    抗加熱器の組立体。
  22. 【請求項２２】請求項２１に記載された組立体であっ
    て、前記組立手段が金属クリップを含む組立体。
  23. 【請求項２３】請求項２２に記載された組立体であっ
    て、前記金属クリップが前記二つの主要部分の間に挾ま
    れる被挾部を含む組立体。
  24. 【請求項２４】請求項２２に記載された組立体であっ
    て、前記主要部分が互いに直接に熱伝達結合にある組立
    体。
  25. 【請求項２５】請求項２４に記載された組立体であっ
    て、前記金属クリップが前記主要部分を互いに強固な結
    合をする方向へ偏倚させている組立体。
  26. 【請求項２６】請求項２１に記載された組立体であっ
    て、前記組立手段が、前記主要部分に結合されそれらを
    寄せ集めた関係に保持する熱伝導物質を含む組立体。
  27. 【請求項２７】請求項２１に記載された組立体であっ
    て、前記主要部分の各々が縦軸を有し、前記主要部分
    が、前記縦軸を互いに実質的に平行に延在させる状態で
    置かれている組立体。
  28. 【請求項２８】請求項２７に記載された組立体であっ
    て、前記リードが横にオフセットされた末端部を有する
    組立体。
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