JPH0774189A - ダイボンダ用のダイ供給パッケージ交換装置 - Google Patents
ダイボンダ用のダイ供給パッケージ交換装置Info
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- JPH0774189A JPH0774189A JP4834591A JP4834591A JPH0774189A JP H0774189 A JPH0774189 A JP H0774189A JP 4834591 A JP4834591 A JP 4834591A JP 4834591 A JP4834591 A JP 4834591A JP H0774189 A JPH0774189 A JP H0774189A
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- supply package
- magazine
- die supply
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7622—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、異種のダイに変更するとき
に、機械の休止時間をできる限り少なくして、多種類の
ダイを取扱い得るようにしたダイ供給装置（ダイ供給パ
ッケージ交換装置）を提供することにある。 【構成】 本発明のダイ供給パッケージ交換装置は、複
数のダイ供給パッケージを貯蔵するマガジンと、該マガ
ジンからの選択されたダイ供給パッケージを収集して、
ダイエジェクトステーションに供給し、所定数のダイが
取り出されてマガジンに戻された後に、ダイ供給パッケ
ージをダイエジェクトステーションから回収する第１及
び第２クランプ手段と、マガジン内のダイ供給パッケー
ジの運動を割り出す割出し手段と、クランプ組立体の軸
線の回りの前記クランプ組立体の回転を割り出す割出し
手段とで構成されている。
に、機械の休止時間をできる限り少なくして、多種類の
ダイを取扱い得るようにしたダイ供給装置（ダイ供給パ
ッケージ交換装置）を提供することにある。 【構成】 本発明のダイ供給パッケージ交換装置は、複
数のダイ供給パッケージを貯蔵するマガジンと、該マガ
ジンからの選択されたダイ供給パッケージを収集して、
ダイエジェクトステーションに供給し、所定数のダイが
取り出されてマガジンに戻された後に、ダイ供給パッケ
ージをダイエジェクトステーションから回収する第１及
び第２クランプ手段と、マガジン内のダイ供給パッケー
ジの運動を割り出す割出し手段と、クランプ組立体の軸
線の回りの前記クランプ組立体の回転を割り出す割出し
手段とで構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリッドダイボン
ダ、殊に自動ハイブリッドダイボンダ用のダイ供給装置
（die presentation system)に関する。
ダ、殊に自動ハイブリッドダイボンダ用のダイ供給装置
（die presentation system)に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッドダイボンダは、異なる種類
（より詳しくは異なるサイズ）の半導体ダイを基板にボ
ンディング（結合）するのに使用されている。ダイ供給
段において、ダイ（半導体ダイ）は、取出し（エジェク
ション）のため、一度に１つダイエジェクトヘッドに供
給され、次に、適当なピックアップ工具によって回収さ
れる。多数の異なるダイ供給装置が知られかつ使用され
ており、ダイ供給装置の選択は、主としてダイのサイズ
によって決定される。入手可能なダイ供給装置は、例え
ばウェーハリング、フィルムフレーム及びワッフルパッ
クを有しており、これらの各々は種々のサイズのものが
利用されている。
（より詳しくは異なるサイズ）の半導体ダイを基板にボ
ンディング（結合）するのに使用されている。ダイ供給
段において、ダイ（半導体ダイ）は、取出し（エジェク
ション）のため、一度に１つダイエジェクトヘッドに供
給され、次に、適当なピックアップ工具によって回収さ
れる。多数の異なるダイ供給装置が知られかつ使用され
ており、ダイ供給装置の選択は、主としてダイのサイズ
によって決定される。入手可能なダイ供給装置は、例え
ばウェーハリング、フィルムフレーム及びワッフルパッ
クを有しており、これらの各々は種々のサイズのものが
利用されている。
【０００３】自動ハイブリッドダイボンディングを行う
場合には、或るサイズすなわち種類のダイから他のサイ
ズすなわち種類のダイに変更するときに、機械の休止時
間従って機械の作動時間のロスをできる限り少なくし
て、多くのサイズすなわち多種類のダイを機械が取扱い
得るようにする必要がある。既知のダイ供給装置は、ウ
ェーハリングと、フィルムフレームと、ワッフルパック
とを有している。個々のウェーハ、フレーム又はパック
は、１種類すなわち１サイズのみのダイを収容している
ため、ボンディング中に、或る種類すなわちサイズのダ
イから他の種類すなわちサイズのダイに変更する必要が
ある。また、同様な種類のダイ供給パッケージ（die pr
esentation package) であっても、供給されるダイに僅
かな違いがあると、別のダイ供給パッケージに変更する
必要がある。既知のハイブリッドダイボンディング機械
では、ダイ供給パッケージを手動で交換するため、生産
ロスが生じる。
場合には、或るサイズすなわち種類のダイから他のサイ
ズすなわち種類のダイに変更するときに、機械の休止時
間従って機械の作動時間のロスをできる限り少なくし
て、多くのサイズすなわち多種類のダイを機械が取扱い
得るようにする必要がある。既知のダイ供給装置は、ウ
ェーハリングと、フィルムフレームと、ワッフルパック
とを有している。個々のウェーハ、フレーム又はパック
は、１種類すなわち１サイズのみのダイを収容している
ため、ボンディング中に、或る種類すなわちサイズのダ
イから他の種類すなわちサイズのダイに変更する必要が
ある。また、同様な種類のダイ供給パッケージ（die pr
esentation package) であっても、供給されるダイに僅
かな違いがあると、別のダイ供給パッケージに変更する
必要がある。既知のハイブリッドダイボンディング機械
では、ダイ供給パッケージを手動で交換するため、生産
ロスが生じる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、上記欠点を減少又はほぼ無くすことができるダイ供
給装置（ダイ供給パッケージ交換装置）を提供すること
にある。本発明によれば、ハイブリッドダイボンダ（よ
り詳しくは自動ハイブリッドダイボンダ）に使用するダ
イ供給パッケージ交換装置が提供される。第１図に示す
ように、自動ハイブリッドダイボンダは、全体を番号２
０２で示す本発明によるダイ供給装置と、全体を番号２
０４で示すダイエジェクトステーションと、ダイピック
アップ／取付け装置とを有しており、該ダイピックアッ
プ／取付け装置は、ダイコレット装置（２０６）又はエ
ポキシダイボンダ（２０８）で構成することができる。
は、上記欠点を減少又はほぼ無くすことができるダイ供
給装置（ダイ供給パッケージ交換装置）を提供すること
にある。本発明によれば、ハイブリッドダイボンダ（よ
り詳しくは自動ハイブリッドダイボンダ）に使用するダ
イ供給パッケージ交換装置が提供される。第１図に示す
ように、自動ハイブリッドダイボンダは、全体を番号２
０２で示す本発明によるダイ供給装置と、全体を番号２
０４で示すダイエジェクトステーションと、ダイピック
アップ／取付け装置とを有しており、該ダイピックアッ
プ／取付け装置は、ダイコレット装置（２０６）又はエ
ポキシダイボンダ（２０８）で構成することができる。
【０００５】ダイエジェクトステーション（２０４）
は、本願と同日付の本件出願人による継続中の英国特許
出願（Folio 15094)の本文及びクレームに記載されてい
るようなダイエジェクト装置で構成するのが適してい
る。このダイエジェクト装置は、支持体と、該支持体に
取り付けられた複数のダイエジェクトヘッドと、ダイエ
ジェクトヘッドを作動位置にインデックス（すなわち割
り出す）ため、支持体の増分（increment)を割り出す手
段とを有している。別のダイエジェクトヘッドは異なる
配置のダイエジェクトニードルを備えており、各ダイエ
ジェクトニードルは、特定サイズ（すなわち特定種類）
のダイを取り出すのに適している。
は、本願と同日付の本件出願人による継続中の英国特許
出願（Folio 15094)の本文及びクレームに記載されてい
るようなダイエジェクト装置で構成するのが適してい
る。このダイエジェクト装置は、支持体と、該支持体に
取り付けられた複数のダイエジェクトヘッドと、ダイエ
ジェクトヘッドを作動位置にインデックス（すなわち割
り出す）ため、支持体の増分（increment)を割り出す手
段とを有している。別のダイエジェクトヘッドは異なる
配置のダイエジェクトニードルを備えており、各ダイエ
ジェクトニードルは、特定サイズ（すなわち特定種類）
のダイを取り出すのに適している。
【０００６】ダイエジェクトステーション（２０４）で
取り出された後、ダイは適当なピックアップにより拾わ
れて、ダイ取付けステーションに運ばれる。自動ハイブ
リッドダイボンダは、ダイコレット取付けステーション
（２０６）及びエポキシダイボンディングステーション
（２０８）の両方を有しているものが好ましい。ダイピ
ックアップ段には、本願と同日付の本件出願人による継
続中の英国特許出願（Folio 15096)の本文及びクレーム
に記載されている工具交換装置を設けるのが好ましい。
この工具交換装置は複数の工具ホルダ（１２４、１２
６）を備えた工具バンク（１２０、１２２）を有してお
り、各工具ホルダ（１２４、１２６）には１つの工具が
嵌装されていて、ヘッド（１２８）によりピックアップ
できるようになっている。ヘッド（１２８）は支持体に
取り付けられていて、工具バンク（１２０、１２２）
と、本発明によるダイエジェクトステーション（２０
４）と、ダイ取付けステーション（２０６、２０８）と
の間で駆動される。工具バンク（１２０、１２２）は、
選択された工具ホルダをインデックスすなわち割り出し
て、ヘッド（１２８）によりピックアップできるステー
ションへと駆動される。
取り出された後、ダイは適当なピックアップにより拾わ
れて、ダイ取付けステーションに運ばれる。自動ハイブ
リッドダイボンダは、ダイコレット取付けステーション
（２０６）及びエポキシダイボンディングステーション
（２０８）の両方を有しているものが好ましい。ダイピ
ックアップ段には、本願と同日付の本件出願人による継
続中の英国特許出願（Folio 15096)の本文及びクレーム
に記載されている工具交換装置を設けるのが好ましい。
この工具交換装置は複数の工具ホルダ（１２４、１２
６）を備えた工具バンク（１２０、１２２）を有してお
り、各工具ホルダ（１２４、１２６）には１つの工具が
嵌装されていて、ヘッド（１２８）によりピックアップ
できるようになっている。ヘッド（１２８）は支持体に
取り付けられていて、工具バンク（１２０、１２２）
と、本発明によるダイエジェクトステーション（２０
４）と、ダイ取付けステーション（２０６、２０８）と
の間で駆動される。工具バンク（１２０、１２２）は、
選択された工具ホルダをインデックスすなわち割り出し
て、ヘッド（１２８）によりピックアップできるステー
ションへと駆動される。
【０００７】
【課題を解決するための手段】ハイブリッドダイボンデ
ィング機械に使用する本発明のダイ供給パッケージ交換
装置（die presentation package exchange system)
は、（ａ）複数のダイ供給パッケージを貯蔵するマガジ
ンと、（ｂ）１つの軸線の回りで回転可能であり、かつ
回転可能な支持体に取り付けられた第１クランプ手段及
び第２クランプ手段を備えているクランプ組立体とを有
しており、前記第１及び第２クランプ手段の各々が、前
記マガジンからの選択されたダイ供給パッケージを収集
して、該ダイ供給パッケージを前記ダイボンディング機
械のダイエジェクトステーションに供給し、所定数のダ
イが取り出されて前記マガジンに戻された後に、ダイ供
給パッケージをダイエジェクトステーションから回収す
るようになっており、（ｃ）選択されたパッケージを収
集位置に配置して前記マガジンから収集できるようにす
るため、前記マガジン内のダイ供給パッケージの運動を
割り出す割出し手段と、（ｄ）前記軸線回りの前記クラ
ンプ組立体の回転を割り出す割出し手段とを更に有して
いる。
ィング機械に使用する本発明のダイ供給パッケージ交換
装置（die presentation package exchange system)
は、（ａ）複数のダイ供給パッケージを貯蔵するマガジ
ンと、（ｂ）１つの軸線の回りで回転可能であり、かつ
回転可能な支持体に取り付けられた第１クランプ手段及
び第２クランプ手段を備えているクランプ組立体とを有
しており、前記第１及び第２クランプ手段の各々が、前
記マガジンからの選択されたダイ供給パッケージを収集
して、該ダイ供給パッケージを前記ダイボンディング機
械のダイエジェクトステーションに供給し、所定数のダ
イが取り出されて前記マガジンに戻された後に、ダイ供
給パッケージをダイエジェクトステーションから回収す
るようになっており、（ｃ）選択されたパッケージを収
集位置に配置して前記マガジンから収集できるようにす
るため、前記マガジン内のダイ供給パッケージの運動を
割り出す割出し手段と、（ｄ）前記軸線回りの前記クラ
ンプ組立体の回転を割り出す割出し手段とを更に有して
いる。
【０００８】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明によるダ
イ供給パッケージ装置の好ましい実施例について詳細に
説明する。第２図に示すように、マガジン（１０）は、
５つ以上のダイ供給パッケージ（１２）用の貯蔵／供給
マガジンを有している。マガジン（１０）は固定のフレ
ーム（１４）を有しており、該フレーム（１４）の１つ
の壁はコネクタプレート（１６）を構成している。この
コネクタプレート（１６）には、キャリヤプレート（１
８）が垂直に摺動できるように取り付けられている。
イ供給パッケージ装置の好ましい実施例について詳細に
説明する。第２図に示すように、マガジン（１０）は、
５つ以上のダイ供給パッケージ（１２）用の貯蔵／供給
マガジンを有している。マガジン（１０）は固定のフレ
ーム（１４）を有しており、該フレーム（１４）の１つ
の壁はコネクタプレート（１６）を構成している。この
コネクタプレート（１６）には、キャリヤプレート（１
８）が垂直に摺動できるように取り付けられている。
【０００９】キャリヤプレート（１８）には、複数のク
ランプ組立体（２０）が互いに垂直方向に並べて配置さ
れており、これらのクランプ組立体（２０）は、各ダイ
供給パッケージ（１２）につき１つずつ設けられてい
る。各クランプ組立体（２０）は、クランプレバー（２
２）と、レバーストップ（２４）と、支持プレート（２
６）とを有している。クランプレバー（２２）は、ダイ
供給パッケージ（１２）をクランプするクランプ位置
（第１図）と、ダイ供給パッケージ（１２）を解放する
解放位置（図示せず）との間を、シャフト（２８）の回
りで回転できるように取り付けられている。クランプレ
バー（２２）は圧縮ばね（３０）によりクランプ位置の
方向に押圧されており、レバーストップ（２４）はクラ
ンプレバー（２２）の回転運動を制限している。圧縮ば
ね（３０）は支持プレート（２６）内に取り付けられて
いる。
ランプ組立体（２０）が互いに垂直方向に並べて配置さ
れており、これらのクランプ組立体（２０）は、各ダイ
供給パッケージ（１２）につき１つずつ設けられてい
る。各クランプ組立体（２０）は、クランプレバー（２
２）と、レバーストップ（２４）と、支持プレート（２
６）とを有している。クランプレバー（２２）は、ダイ
供給パッケージ（１２）をクランプするクランプ位置
（第１図）と、ダイ供給パッケージ（１２）を解放する
解放位置（図示せず）との間を、シャフト（２８）の回
りで回転できるように取り付けられている。クランプレ
バー（２２）は圧縮ばね（３０）によりクランプ位置の
方向に押圧されており、レバーストップ（２４）はクラ
ンプレバー（２２）の回転運動を制限している。圧縮ば
ね（３０）は支持プレート（２６）内に取り付けられて
いる。
【００１０】固定フレーム（１４）の一方の側に取り付
けられたハウジング（３４）内には、シリンダ（３２）
が配置されている。マガジン（１０）の作動について以
下に詳細に説明する。第３図及び第４図に示すように、
本発明によるダイ供給パッケージ交換装置は更に、回転
可能なダイ供給パッケージ交換ユニット（４０）を有し
ており、該ダイ供給パッケージ交換ユニット（４０）
は、ヘッド（４６）上で互いに９０°の角度をなして取
り付けられた第１クランプ手段（４２）及び第２クラン
プ手段（４４）を備えている。
けられたハウジング（３４）内には、シリンダ（３２）
が配置されている。マガジン（１０）の作動について以
下に詳細に説明する。第３図及び第４図に示すように、
本発明によるダイ供給パッケージ交換装置は更に、回転
可能なダイ供給パッケージ交換ユニット（４０）を有し
ており、該ダイ供給パッケージ交換ユニット（４０）
は、ヘッド（４６）上で互いに９０°の角度をなして取
り付けられた第１クランプ手段（４２）及び第２クラン
プ手段（４４）を備えている。
【００１１】第１及び第２クランプ手段（４２、４４）
の各々はクランププレート（４８）を備えており、該ク
ランププレート（４８）上にクランプピース（５０）が
取り付けられている。クランプピース（５０）には２つ
の心出しコーン（５２）が設けられており、これらの心
出しコーン（５２）は、ダイ供給パッケージ（１２）の
対応する凹部（５４）と協働するようになっている。ク
ランププレート（４８）及びクランプピース（５０）
は、ばね（５６）により、互いに開いた状態に押圧され
ている。
の各々はクランププレート（４８）を備えており、該ク
ランププレート（４８）上にクランプピース（５０）が
取り付けられている。クランプピース（５０）には２つ
の心出しコーン（５２）が設けられており、これらの心
出しコーン（５２）は、ダイ供給パッケージ（１２）の
対応する凹部（５４）と協働するようになっている。ク
ランププレート（４８）及びクランプピース（５０）
は、ばね（５６）により、互いに開いた状態に押圧され
ている。
【００１２】ヘッド（４６）には２つの短ストロークシ
リンダ（５８）が設けられており、各シリンダ（５８）
には圧力ピース（６０）が連結されている。一方の短ス
トロークシリンダ（５８）は第１クランプ手段（４２）
の下に配置されており、他方の短ストロークシリンダ
（５８）は第２クランプ手段（４４）の下に配置されて
いて、両クランプ手段（４２、４４）を閉じるように作
動する。
リンダ（５８）が設けられており、各シリンダ（５８）
には圧力ピース（６０）が連結されている。一方の短ス
トロークシリンダ（５８）は第１クランプ手段（４２）
の下に配置されており、他方の短ストロークシリンダ
（５８）は第２クランプ手段（４４）の下に配置されて
いて、両クランプ手段（４２、４４）を閉じるように作
動する。
【００１３】ヘッド（４６）は、ハウジング（６４）内
に配置された垂直軸線（Ａ）の回りで回転できるように
ピン（６２）に取り付けられている。ヘッド（４６）
は、第１及び第２歯車（６８、６９）を介してピン（６
２）に連結され、ステップモータ（６６）により回転駆
動される。ハウジング（６４）はベースプレート（７
０）上に取り付けられており、該ベースプレート（７
０）の下には、第１及び第２歯車（６８、６９）が配置
されている。ピン（６２）は、ステップモータ（６６）
及び位置センサ（７４）により規制される。
に配置された垂直軸線（Ａ）の回りで回転できるように
ピン（６２）に取り付けられている。ヘッド（４６）
は、第１及び第２歯車（６８、６９）を介してピン（６
２）に連結され、ステップモータ（６６）により回転駆
動される。ハウジング（６４）はベースプレート（７
０）上に取り付けられており、該ベースプレート（７
０）の下には、第１及び第２歯車（６８、６９）が配置
されている。ピン（６２）は、ステップモータ（６６）
及び位置センサ（７４）により規制される。
【００１４】第５図に示すように、本発明のダイ供給パ
ッケージ装置は更に、全体として円形状のパッケージホ
ルダ（９０）を有している。心出し凹部（９４）を備え
たフランジ（９２）が円の一方の側への延長部を形成し
ており、同様に、円の反対側には、心出し凹部（９８）
を備えた第２フランジ（９６）が円の反対側への延長部
を形成している。パッケージホルダ（９０）には枢着ボ
ルト（１０４）を介して保持アーム（１００）が取り付
けられており、該保持アーム（１００）は、ばね（１０
２）によって円の中心から離れる方向に引っ張られてい
て、ダイパッケージの移動を拘束するようになってい
る。
ッケージ装置は更に、全体として円形状のパッケージホ
ルダ（９０）を有している。心出し凹部（９４）を備え
たフランジ（９２）が円の一方の側への延長部を形成し
ており、同様に、円の反対側には、心出し凹部（９８）
を備えた第２フランジ（９６）が円の反対側への延長部
を形成している。パッケージホルダ（９０）には枢着ボ
ルト（１０４）を介して保持アーム（１００）が取り付
けられており、該保持アーム（１００）は、ばね（１０
２）によって円の中心から離れる方向に引っ張られてい
て、ダイパッケージの移動を拘束するようになってい
る。
【００１５】第１図に示すように、本発明のダイ供給パ
ッケージ交換装置は、自動ハイブリッドダイボンダ（２
００）の一部を構成する。簡単に説明すると、ダイボン
ダ（２００）は本発明によるダイ供給パッケージ交換装
置（２０２）を有しており、該装置（２０２）は、ダイ
供給パッケージ（１２）を、前述の英国特許出願（F.15
094) に記載されているようなダイエジェクトステーシ
ョン（２０４）に供給する。ダイは、ダイ供給パッケー
ジによりダイエジェクトヘッドに供給され、このダイエ
ジェクトヘッドのニードルによって取り出されて、ピッ
クアップ装置の工具（２０６、２０８）によりピックア
ップされ、ダイコレット取付けステーションに運ばれ
る。
ッケージ交換装置は、自動ハイブリッドダイボンダ（２
００）の一部を構成する。簡単に説明すると、ダイボン
ダ（２００）は本発明によるダイ供給パッケージ交換装
置（２０２）を有しており、該装置（２０２）は、ダイ
供給パッケージ（１２）を、前述の英国特許出願（F.15
094) に記載されているようなダイエジェクトステーシ
ョン（２０４）に供給する。ダイは、ダイ供給パッケー
ジによりダイエジェクトヘッドに供給され、このダイエ
ジェクトヘッドのニードルによって取り出されて、ピッ
クアップ装置の工具（２０６、２０８）によりピックア
ップされ、ダイコレット取付けステーションに運ばれ
る。
【００１６】作動に際し、キャリヤプレート（１８）
は、ＤＣモータにより垂直位置に駆動される。この垂直
位置は、選択されたダイ供給パッケージ（１２）が、回
転可能なダイ供給パッケージ交換ユニット（４０）に供
給できる正しい垂直位置である。第６図乃至第１０図に
示すように、回転可能なユニット（４０）は、先ず第１
回転位置（第６図）に配置される。この位置（第６図）
において、パッケージ（Ａ）は、第１クランプ手段（４
２）内に受け入れられ、マガジン（１０）のクランプク
ランプ組立体（２０）により解放される。次に、回転可
能なヘッドが第２回転位置（第７図) まで反時計回り方
向に９０°回転され、この位置（第７図)においてパッ
ケージ（Ａ）は、ダイエジェクトステーション（２０
４）により受け入れられ、第１クランプ手段（４２）に
より解放される。次に、ヘッドが時計回り方向に９０°
回転され、これにより、第８図の位置で示すように、第
１クランプ手段（４２）が再びマガジン（１０）と整合
する。同時に、キャリヤプレート（１８）は、第２の選
択されたダイ供給パッケージ（Ｂ）が交換ユニット（４
０）に供給できる正しい垂直位置まで、ＤＣモータによ
って駆動される。パッケージ（Ｂ）は第１クランプ手段
（４２）内に受け入れられ、かつマガジン（１０）のク
ランプ組立体（２０）により解放される。
は、ＤＣモータにより垂直位置に駆動される。この垂直
位置は、選択されたダイ供給パッケージ（１２）が、回
転可能なダイ供給パッケージ交換ユニット（４０）に供
給できる正しい垂直位置である。第６図乃至第１０図に
示すように、回転可能なユニット（４０）は、先ず第１
回転位置（第６図）に配置される。この位置（第６図）
において、パッケージ（Ａ）は、第１クランプ手段（４
２）内に受け入れられ、マガジン（１０）のクランプク
ランプ組立体（２０）により解放される。次に、回転可
能なヘッドが第２回転位置（第７図) まで反時計回り方
向に９０°回転され、この位置（第７図)においてパッ
ケージ（Ａ）は、ダイエジェクトステーション（２０
４）により受け入れられ、第１クランプ手段（４２）に
より解放される。次に、ヘッドが時計回り方向に９０°
回転され、これにより、第８図の位置で示すように、第
１クランプ手段（４２）が再びマガジン（１０）と整合
する。同時に、キャリヤプレート（１８）は、第２の選
択されたダイ供給パッケージ（Ｂ）が交換ユニット（４
０）に供給できる正しい垂直位置まで、ＤＣモータによ
って駆動される。パッケージ（Ｂ）は第１クランプ手段
（４２）内に受け入れられ、かつマガジン（１０）のク
ランプ組立体（２０）により解放される。
【００１７】次にユニット（４０）は、所定数のダイが
パッケージ（Ａ）から取り除かれるまで、この位置に保
持される。パッケージ（Ａ）は次に、クランプ組立体
（４４）によりピックアップされ、ヘッドが反時計回り
方向に９０°回転されて、第９図の位置を占める。次
に、パッケージ（Ｂ）がダイエジェクトステーション
（２０４）に供給される。次に、ヘッドが反時計回り方
向に１８０°回転され、パッケージ（Ａ）をマガジン
（１０）に戻す（第１０図の位置) 。これで、パッケー
ジ（Ａ）を、その正しいクランプ組立体（２０）に戻す
ことができる正しい垂直位置まで駆動されたことにな
る。次にこのサイクルは、必要に応じて第８図の位置か
ら第１０図の位置まで繰り返される。
パッケージ（Ａ）から取り除かれるまで、この位置に保
持される。パッケージ（Ａ）は次に、クランプ組立体
（４４）によりピックアップされ、ヘッドが反時計回り
方向に９０°回転されて、第９図の位置を占める。次
に、パッケージ（Ｂ）がダイエジェクトステーション
（２０４）に供給される。次に、ヘッドが反時計回り方
向に１８０°回転され、パッケージ（Ａ）をマガジン
（１０）に戻す（第１０図の位置) 。これで、パッケー
ジ（Ａ）を、その正しいクランプ組立体（２０）に戻す
ことができる正しい垂直位置まで駆動されたことにな
る。次にこのサイクルは、必要に応じて第８図の位置か
ら第１０図の位置まで繰り返される。
【００１８】上記作動サイクルに続き、異種のダイのボ
ンディング作業同士の間の非常に短時間だけ、ハイブリ
ッドダイボンダを作動させることもできる。
ンディング作業同士の間の非常に短時間だけ、ハイブリ
ッドダイボンダを作動させることもできる。
【図１】自動ハイブリッドダイボンディング機械の全体
図である。
図である。
【図２】複数のダイ供給パッケージを貯蔵するマガジン
の断面図である。
の断面図である。
【図３】ロータリクランプユニットの断面図である。
【図４】第３図のロータリクランプユニットの平面図で
ある。
ある。
【図５】ダイ供給パッケージ用のホルダを示す平面図で
ある。
ある。
【図６】第３図及び第４図のロータリクランプユニット
の作動サイクルを示す概略図である。
の作動サイクルを示す概略図である。
【図７】第３図及び第４図のロータリクランプユニット
の作動サイクルを示す概略図である。
の作動サイクルを示す概略図である。
【図８】第３図及び第４図のロータリクランプユニット
の作動サイクルを示す概略図である。
の作動サイクルを示す概略図である。
【図９】第３図及び第４図のロータリクランプユニット
の作動サイクルを示す概略図である。
の作動サイクルを示す概略図である。
【図１０】第３図及び第４図のロータリクランプユニッ
トの作動サイクルを示す概略図である。
トの作動サイクルを示す概略図である。
１０ マガジン １２ ダイ供給パッケージ １４ フレーム １６ コネクタプレート １８ キャリヤプレート ２０ クランプ組立体 ２２ クランプレバー ２４ レバーストップ ２６ 支持プレート ３２ シリンダ ３４ ハウジング ４０ ダイ供給パッケージ交換ユニット ４２ 第１クランプ手段 ４４ 第２クランプ手段 ４６ ヘッド ４８ クランププレート ５０ クランプピース ５２ 心出しコーン ５６ ばね ５８ 短ストロークシリンダ ６０ 圧力ピース ６２ ピン ６４ ハウジング ６６ ステップモータ ６８、６９ 歯車 ９２ フランジ ９４ 心出し凹部 ９６ 第２フランジ ９８ 心出し凹部 １００ 保持アーム ２００ 自動ハイブリッドダイボンダ ２０２ ダイ供給パッケージ交換装置 ２０４ ダイエジェクトステーション
Claims (2)
- 【請求項１】 ハイブリッドダイボンディング機械に使
用するダイ供給パッケージ交換装置において、 （ａ）複数のダイ供給パッケージ（１２）を貯蔵するマ
ガジン（１０）と、 （ｂ）１つの軸線（６２）の回りで回転可能であり、か
つ回転可能な支持体（４６）に取り付けられた第１クラ
ンプ手段（４２）及び第２クランプ手段（４４）を備え
ているクランプ組立体（４０）とを有しており、前記第
１及び第２クランプ手段（４２、４４）の各々が、前記
マガジン（１０）からの選択されたダイ供給パッケージ
（１２）を収集して、該ダイ供給パッケージ（１２）を
前記ダイボンディング機械のダイエジェクトステーショ
ン（２０４）に供給し、所定数のダイが取り出されて前
記マガジン（１０）に戻された後に、ダイ供給パッケー
ジ（１２）をダイエジェクトステーション（２０４）か
ら回収するようになっており、 （ｃ）選択されたパッケージを収集位置に配置して前記
マガジン（１０）から収集できるようにするため、前記
マガジン（１０）内のダイ供給パッケージ（１２）の運
動を割り出す割出し手段と、 （ｄ）前記軸線（６２）回りの前記クランプ組立体（４
０）の回転を割り出す割出し手段とを更に有しているこ
とを特徴とするハイブリッドダイボンディング機械に使
用するダイ供給パッケージ交換装置。 - 【請求項２】 前記マガジン（１０）が、少なくとも５
つのダイ供給パッケージ（１２）を貯蔵できることを特
徴とする請求項１に記載のダイ供給パッケージ交換装
置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB909006036A GB9006036D0 (en) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | Die presentation system for die bonder |
| GB90060369 | 1990-03-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774189A true JPH0774189A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=10672784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4834591A Pending JPH0774189A (ja) | 1990-03-16 | 1991-03-13 | ダイボンダ用のダイ供給パッケージ交換装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0447082B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0774189A (ja) |
| AT (1) | ATE116792T1 (ja) |
| DE (1) | DE69106410T2 (ja) |
| GB (1) | GB9006036D0 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6666989B1 (en) * | 1998-02-26 | 2003-12-23 | Qinetiq Limited | Liquid crystal polymer devices and materials |
| JP2009188306A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Panasonic Corp | チップ供給装置 |
| JP2010177487A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Panasonic Corp | パレット自動交換方法 |
| JP2010177486A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Panasonic Corp | パレット自動交換装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1310986A1 (de) | 2001-11-08 | 2003-05-14 | F & K Delvotec Bondtechnik GmbH | Chipträgerplatten-Wechselmechanismus |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3894671A (en) * | 1971-01-06 | 1975-07-15 | Kulicke & Soffa Ind Inc | Semiconductor wire bonder |
| JPS6021535A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-02-02 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 半導体装置を相互接続する方法 |
| JPS6012799A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 三洋電機株式会社 | チップ状電子部品の自動装着装置 |
-
1990
- 1990-03-16 GB GB909006036A patent/GB9006036D0/en active Pending
-
1991
- 1991-03-04 EP EP91301752A patent/EP0447082B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-04 AT AT91301752T patent/ATE116792T1/de active
- 1991-03-04 DE DE69106410T patent/DE69106410T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-13 JP JP4834591A patent/JPH0774189A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6666989B1 (en) * | 1998-02-26 | 2003-12-23 | Qinetiq Limited | Liquid crystal polymer devices and materials |
| JP2009188306A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Panasonic Corp | チップ供給装置 |
| JP2010177487A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Panasonic Corp | パレット自動交換方法 |
| JP2010177486A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Panasonic Corp | パレット自動交換装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69106410T2 (de) | 1995-08-24 |
| ATE116792T1 (de) | 1995-01-15 |
| EP0447082B1 (en) | 1995-01-04 |
| DE69106410D1 (de) | 1995-02-16 |
| GB9006036D0 (en) | 1990-05-09 |
| EP0447082A1 (en) | 1991-09-18 |
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