JPH0774229A - 半導体基板位置検知装置 - Google Patents
半導体基板位置検知装置Info
- Publication number
- JPH0774229A JPH0774229A JP15556993A JP15556993A JPH0774229A JP H0774229 A JPH0774229 A JP H0774229A JP 15556993 A JP15556993 A JP 15556993A JP 15556993 A JP15556993 A JP 15556993A JP H0774229 A JPH0774229 A JP H0774229A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate transfer
- transfer machine
- boat
- cassette
- semiconductor substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板移載機の位置設定を行うティーチング作
業における半導体基板位置検出を自動検知し、作業時間
の短縮と作業効率の向上を図る。 【構成】 カセット棚３のカセット４，ボート５に、ウ
ェーハ９と同等の円形状の板１０の中心にピンを垂設し
た治具１を載置し、基板移載機７に、距離計測可能な反
射型距離検出センサ８を設ける。
業における半導体基板位置検出を自動検知し、作業時間
の短縮と作業効率の向上を図る。 【構成】 カセット棚３のカセット４，ボート５に、ウ
ェーハ９と同等の円形状の板１０の中心にピンを垂設し
た治具１を載置し、基板移載機７に、距離計測可能な反
射型距離検出センサ８を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置におけ
る半導体基板位置検知装置に関する。
る半導体基板位置検知装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る半導
体製造装置における基板移載機周りの構成の１例を示す
平面図及び側面図である。本発明に係る半導体製造装置
には、所要ピッチで設けられた多数の溝にウェーハ９を
多段に保持するボート５と、ウェーハ９を収納したカセ
ットを多段の棚に載置しておくカセット棚３と、このカ
セット棚３とボート５との間でウェーハ９を移載する基
板移載機７が設けられているが、ウェーハ移載を行うに
は基板移載機７のツィーザ７Ａがカセット棚３に置かれ
たカセット４内のウェーハ９を中心部で吸着し、１８０
°回転した場所に置かれたボート５の中心に置くための
基板移載機７のポジション位置設定（コントローラへの
登録）が必要である。
体製造装置における基板移載機周りの構成の１例を示す
平面図及び側面図である。本発明に係る半導体製造装置
には、所要ピッチで設けられた多数の溝にウェーハ９を
多段に保持するボート５と、ウェーハ９を収納したカセ
ットを多段の棚に載置しておくカセット棚３と、このカ
セット棚３とボート５との間でウェーハ９を移載する基
板移載機７が設けられているが、ウェーハ移載を行うに
は基板移載機７のツィーザ７Ａがカセット棚３に置かれ
たカセット４内のウェーハ９を中心部で吸着し、１８０
°回転した場所に置かれたボート５の中心に置くための
基板移載機７のポジション位置設定（コントローラへの
登録）が必要である。
【０００３】従来、基板移載機の位置設定を行うための
ティーチング作業方法としては、まず、カセット棚３か
らボート５へウェーハ９を移すためのティーチング作業
を各カセット棚３ごとに順番を決め行うものとし、最初
のカセット棚３に置かれたカセット４内の任意のウェー
ハ９を人の視覚，感等に頼り、ツィーザ７Ａを破線矢印
方向に進行させ、ウェーハ９をツィーザ７Ａの中心部で
吸着し、カセット４から引き出して移載機７を１８０°
回転させ、ウェーハ９をボート５の中心に前記と同様に
人の視覚，感等に頼り、移載する。このボート５，カセ
ット７の位置を基準に残りのカセット棚３のティーチン
グの微調整を行う方法である。
ティーチング作業方法としては、まず、カセット棚３か
らボート５へウェーハ９を移すためのティーチング作業
を各カセット棚３ごとに順番を決め行うものとし、最初
のカセット棚３に置かれたカセット４内の任意のウェー
ハ９を人の視覚，感等に頼り、ツィーザ７Ａを破線矢印
方向に進行させ、ウェーハ９をツィーザ７Ａの中心部で
吸着し、カセット４から引き出して移載機７を１８０°
回転させ、ウェーハ９をボート５の中心に前記と同様に
人の視覚，感等に頼り、移載する。このボート５，カセ
ット７の位置を基準に残りのカセット棚３のティーチン
グの微調整を行う方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のティーチング作業におけるウェーハ位置検出は、人の
視覚、感等に頼っており、かつボート５は洗浄等により
研磨されたり、熱膨張等の理由により、次第に機械的精
度が失われて行く可能性があるため、ボート５の脱着作
業の際などにティーチング作業をやり直さなければなら
ないということが生じ、またこの位置合わせ作業の精度
は作業者の熟練度に大きく左右されるという課題がある
と共に、その精度が達成されるまで、多くの試行を伴う
ので作業性が悪く、且つ時間を要するという課題があっ
た。
のティーチング作業におけるウェーハ位置検出は、人の
視覚、感等に頼っており、かつボート５は洗浄等により
研磨されたり、熱膨張等の理由により、次第に機械的精
度が失われて行く可能性があるため、ボート５の脱着作
業の際などにティーチング作業をやり直さなければなら
ないということが生じ、またこの位置合わせ作業の精度
は作業者の熟練度に大きく左右されるという課題がある
と共に、その精度が達成されるまで、多くの試行を伴う
ので作業性が悪く、且つ時間を要するという課題があっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたもので、基板移載機の位置設定を
行うためのティーチング作業性を改善し、作業効率を挙
げることができる半導体基板位置検知装置を提供しよう
とするものである。即ち、本発明装置は、カセット棚３
のカセット４，ボート５に載置され半導体基板９と同等
形状の板１０の中心にピン２を垂設した治具１と、基板
移載機７に設けられ距離計測可能な反射型距離検出セン
サ８とよりなる。
決するためになされたもので、基板移載機の位置設定を
行うためのティーチング作業性を改善し、作業効率を挙
げることができる半導体基板位置検知装置を提供しよう
とするものである。即ち、本発明装置は、カセット棚３
のカセット４，ボート５に載置され半導体基板９と同等
形状の板１０の中心にピン２を垂設した治具１と、基板
移載機７に設けられ距離計測可能な反射型距離検出セン
サ８とよりなる。
【０００６】
【作用】本発明装置は上記のような構成であるから、基
板移載機７の位置設定を行う場合、治具１をカセット棚
３のカセット４内及びボート５の中心に載るよう保持し
て置く。基板移載機７及びこれに設けられた反射型距離
検出センサ８を上下方向にシフトしスキャンさせ、基板
移載機７に取付けた対象物までの距離を読み取ることが
出来る反射型距離検出センサ８により、治具１の側面を
検知することにより、半導体基板の縦方向位置を読み取
る。次にピン２を検知することが出来るように基板移載
機７を一定量上下方向にシフトし、そこで、基板移載機
７を左右回転方向にスキャンさせる。ピン２のセンター
を反射型距離検出センサ８により検知することにより、
基板移載機７の左右角度方向位置、また、ピン２までの
距離を検出することにより、半導体基板９の送り量を検
知する。この動作をカセット棚３，ボート５の双方で行
うことにより、基板移載機７の位置設定を行うことがで
きる。
板移載機７の位置設定を行う場合、治具１をカセット棚
３のカセット４内及びボート５の中心に載るよう保持し
て置く。基板移載機７及びこれに設けられた反射型距離
検出センサ８を上下方向にシフトしスキャンさせ、基板
移載機７に取付けた対象物までの距離を読み取ることが
出来る反射型距離検出センサ８により、治具１の側面を
検知することにより、半導体基板の縦方向位置を読み取
る。次にピン２を検知することが出来るように基板移載
機７を一定量上下方向にシフトし、そこで、基板移載機
７を左右回転方向にスキャンさせる。ピン２のセンター
を反射型距離検出センサ８により検知することにより、
基板移載機７の左右角度方向位置、また、ピン２までの
距離を検出することにより、半導体基板９の送り量を検
知する。この動作をカセット棚３，ボート５の双方で行
うことにより、基板移載機７の位置設定を行うことがで
きる。
【０００７】
【実施例】図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明装置の
１実施例の構成を示す平面図及び側面図で、１はウェー
ハ９と同等の円形状の板１０の中心にピン２を垂設した
治具、８は基板移載機７に取付けられ距離計測可能な反
射型距離検出センサ、６はキャップである。基板移載機
７の位置設定を行う場合、予め治具１をカセット棚３の
カセット４内及びボート５の中心に載せるよう保持して
置く。まず、第２図（Ａ），図３（Ａ）に示すように基
板移載機７及びこれに取付けた反射型距離検出センサ８
を上下方向にシフトしスキャンさせ、該センサ８により
治具１の側面を検知することによりウェーハ９の縦方向
位置を読み取る。次にピン２を検知することができるよ
うに、基板移載機７及びこれに取付けた距離検出センサ
８を図３（Ａ）に示すように一定量上下方向にシフト
し、そこで基板移載機７及び距離検出センサ８を図３
（Ａ）のａ，ｂ，ｃ又はＤ，Ｅ，Ｆに示すように左右回
転方向にスキャンさせる。図３（Ｂ）はセンサ検知方向
に対するセンサ出力の波形説明図である。ピン２のセン
ターを距離検出センサ７により検知することにより基板
移載機７の左右角度方向位置，又はピン２までの距離を
検出することにより、ウェーハ９の送り量を検知する。
この動作をカセット棚３、ボート５の双方で行うことに
より基板移載機７の位置設定（位置合せ）を行うことが
できる。なお、この位置はコントローラへ登録する。既
にコントローラに登録されている位置において治具１を
ボート５の上，下部に差し込むことによりボート５の上
部から下部までの変形及び傾き等も検知することができ
る。
１実施例の構成を示す平面図及び側面図で、１はウェー
ハ９と同等の円形状の板１０の中心にピン２を垂設した
治具、８は基板移載機７に取付けられ距離計測可能な反
射型距離検出センサ、６はキャップである。基板移載機
７の位置設定を行う場合、予め治具１をカセット棚３の
カセット４内及びボート５の中心に載せるよう保持して
置く。まず、第２図（Ａ），図３（Ａ）に示すように基
板移載機７及びこれに取付けた反射型距離検出センサ８
を上下方向にシフトしスキャンさせ、該センサ８により
治具１の側面を検知することによりウェーハ９の縦方向
位置を読み取る。次にピン２を検知することができるよ
うに、基板移載機７及びこれに取付けた距離検出センサ
８を図３（Ａ）に示すように一定量上下方向にシフト
し、そこで基板移載機７及び距離検出センサ８を図３
（Ａ）のａ，ｂ，ｃ又はＤ，Ｅ，Ｆに示すように左右回
転方向にスキャンさせる。図３（Ｂ）はセンサ検知方向
に対するセンサ出力の波形説明図である。ピン２のセン
ターを距離検出センサ７により検知することにより基板
移載機７の左右角度方向位置，又はピン２までの距離を
検出することにより、ウェーハ９の送り量を検知する。
この動作をカセット棚３、ボート５の双方で行うことに
より基板移載機７の位置設定（位置合せ）を行うことが
できる。なお、この位置はコントローラへ登録する。既
にコントローラに登録されている位置において治具１を
ボート５の上，下部に差し込むことによりボート５の上
部から下部までの変形及び傾き等も検知することができ
る。
【０００８】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、カセット
棚のカセット、ボートに載置され半導体基板と同等形状
の板の中心にピンを垂設した治具と、基板移載機に設け
られ距離計測可能な反射型距離検出センサとよりなるの
で、基板移載機の位置設定を行うティーチング作業にお
ける半導体基板位置検出を、治具とセンサを用いて自動
的に行うことができ、基板移載機の位置設定を短時間で
行うことができ（ティーチング作業時間を短縮すること
ができ）、又、ボートの熱膨張，研磨等による変形を早
期に発見することができ、延いては作業効率の向上，性
能アップを図ることができる。
棚のカセット、ボートに載置され半導体基板と同等形状
の板の中心にピンを垂設した治具と、基板移載機に設け
られ距離計測可能な反射型距離検出センサとよりなるの
で、基板移載機の位置設定を行うティーチング作業にお
ける半導体基板位置検出を、治具とセンサを用いて自動
的に行うことができ、基板移載機の位置設定を短時間で
行うことができ（ティーチング作業時間を短縮すること
ができ）、又、ボートの熱膨張，研磨等による変形を早
期に発見することができ、延いては作業効率の向上，性
能アップを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明装置の１実施
例の構成を示す平面図及び側面図である。
例の構成を示す平面図及び側面図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明における治具
とセンサの作用を説明するための側面図及び平面図であ
る。
とセンサの作用を説明するための側面図及び平面図であ
る。
【図３】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ同じく治具とセンサ
の作用を説明するための斜視図及びセンサ検知方向に対
するセンサ出力の波形説明図である。
の作用を説明するための斜視図及びセンサ検知方向に対
するセンサ出力の波形説明図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る半導体製造装置
における基板移載機周りの構成の１例を示す平面図及び
側面図である。
における基板移載機周りの構成の１例を示す平面図及び
側面図である。
１ 治具 ２ ピン ３ カセット棚 ４ カセット ５ ボート ７ 基板移載機 ８ 反射型距離検出センサ ９ 半導体基板（ウェーハ） １０ 板
Claims (2)
- 【請求項１】 カセット棚のカセット、ボートに載置さ
れ半導体基板と同等形状の板の中心にピンを垂設した治
具と、基板移載機に設けられ距離計測可能な反射型距離
検出センサとよりなる半導体基板位置検知装置。 - 【請求項２】 既にコントローラに登録されているボー
ト位置の上，下部に治具を差込み、基板移載機及びこれ
に設けられた反射型距離検出センサを左右回転方向及び
上下方向にシフトしスキャンするスキャナを備えたこと
を特徴とする請求項１の半導体基板位置検知装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15556993A JP3247495B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、及びボートの状態検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15556993A JP3247495B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、及びボートの状態検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774229A true JPH0774229A (ja) | 1995-03-17 |
| JP3247495B2 JP3247495B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=15608912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15556993A Expired - Fee Related JP3247495B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、及びボートの状態検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3247495B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5981966A (en) * | 1997-02-20 | 1999-11-09 | Tokyo Electron Limited | Auto-teaching method in semiconductor processing system |
| US6468816B2 (en) * | 1998-03-06 | 2002-10-22 | Applied Materials, Inc. | Method for sensing conditions within a substrate processing system |
| KR100431874B1 (ko) * | 1995-06-22 | 2004-10-20 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 피처리체의이재암의티칭방법 |
| JP2005286211A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置及び真空処理方法 |
| EP0996963A4 (en) * | 1997-07-11 | 2006-01-18 | Genmark Automation Inc | MEHRSTELLUNGSABTASTSYSTEM |
| US7283255B2 (en) | 2002-02-06 | 2007-10-16 | Cyberoptics Semiconductor, Inc. | Wireless substrate-like sensor |
| KR20250034125A (ko) | 2023-07-05 | 2025-03-10 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 반송 아암의 위치맞춤 방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6568828B2 (ja) | 2016-08-01 | 2019-08-28 | 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ | ティーチング治具、基板処理装置及びティーチング方法 |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP15556993A patent/JP3247495B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100431874B1 (ko) * | 1995-06-22 | 2004-10-20 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 피처리체의이재암의티칭방법 |
| US5981966A (en) * | 1997-02-20 | 1999-11-09 | Tokyo Electron Limited | Auto-teaching method in semiconductor processing system |
| EP0996963A4 (en) * | 1997-07-11 | 2006-01-18 | Genmark Automation Inc | MEHRSTELLUNGSABTASTSYSTEM |
| US6468816B2 (en) * | 1998-03-06 | 2002-10-22 | Applied Materials, Inc. | Method for sensing conditions within a substrate processing system |
| US6642853B2 (en) * | 1998-03-06 | 2003-11-04 | Applied Materials, Inc. | Movable wireless sensor device for performing diagnostics with a substrate processing system |
| US6895831B2 (en) | 1998-03-06 | 2005-05-24 | Applied Materials, Inc. | Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system |
| US7331250B2 (en) | 1998-03-06 | 2008-02-19 | Applied Materials, Inc. | Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system |
| US7434485B2 (en) | 1998-03-06 | 2008-10-14 | Applied Materials, Inc. | Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system |
| US7283255B2 (en) | 2002-02-06 | 2007-10-16 | Cyberoptics Semiconductor, Inc. | Wireless substrate-like sensor |
| US7289230B2 (en) | 2002-02-06 | 2007-10-30 | Cyberoptics Semiconductors, Inc. | Wireless substrate-like sensor |
| JP2005286211A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置及び真空処理方法 |
| KR20250034125A (ko) | 2023-07-05 | 2025-03-10 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 반송 아암의 위치맞춤 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3247495B2 (ja) | 2002-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5982132A (en) | Rotary wafer positioning system and method | |
| KR20010077543A (ko) | 웨이퍼 테두리 결함 검사장치 및 검사방법 | |
| JPH10233426A (ja) | 自動ティ−チング方法 | |
| US8281674B2 (en) | Wafer inspection system and a method for translating wafers [PD] | |
| US3999866A (en) | Wafer test system with integrated calibration | |
| CN100403507C (zh) | 切削槽的测量方法 | |
| JPH0774229A (ja) | 半導体基板位置検知装置 | |
| US6027301A (en) | Semiconductor wafer testing apparatus with a combined wafer alignment/wafer recognition station | |
| JPH088328A (ja) | ウェーハ位置決め装置 | |
| JPS61168236A (ja) | ウエハ検査装置 | |
| US8573077B2 (en) | Wafer inspection system and a method for translating wafers | |
| JP2008084938A (ja) | 基板処理装置に対する各種設定値の教示方法、教示用装置及びその校正治具 | |
| JP2012190918A (ja) | 表面粗さ測定装置 | |
| JPH02270341A (ja) | プローブ装置 | |
| JPS61278149A (ja) | ウエハ位置決め装置 | |
| JPH11121579A (ja) | 半導体ウェハの搬送システム | |
| JP4557871B2 (ja) | 欠損基板の検出方法及びその検出装置 | |
| JP2000121344A (ja) | 半導体ウェーハの厚さ測定装置 | |
| KR100319898B1 (ko) | 웨이퍼의 치수인자 측정방법 및 그 장치 | |
| JP2002243431A (ja) | ウエハのそり測定方法 | |
| JP2898587B2 (ja) | 半導体製造装置の移載機のティーチング方法 | |
| JPH09326426A (ja) | ウェーハの検査装置および方法 | |
| JP2004172480A (ja) | ウェハ検査装置 | |
| JP7687792B2 (ja) | 処理装置及び位置決め方法 | |
| JPH06227626A (ja) | 半導体製造装置のボート位置検出装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |