JPH10233426A - 自動ティ−チング方法 - Google Patents
自動ティ−チング方法Info
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- JPH10233426A JPH10233426A JP9053827A JP5382797A JPH10233426A JP H10233426 A JPH10233426 A JP H10233426A JP 9053827 A JP9053827 A JP 9053827A JP 5382797 A JP5382797 A JP 5382797A JP H10233426 A JPH10233426 A JP H10233426A
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- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
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- H—ELECTRICITY
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- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハボ−トと移載ア−ムとの間でウエハの
移載を行うウエハ移載機について、簡易な手法で自動テ
ィ−チングを行うこと。 【解決手段】 位置合わせ用ウエハ５０に反射型の近接
検出部をなすｘセンサ５１と、θセンサ５３、５４と、
ｚセンサ５２とを設け、当該ウエハ５０をウエハボ−ト
２に載置し、オペレ−タがこのウエハ５０の下方側に移
載ア−ム４１を進入させる。先ず移載ア−ム４１を上昇
させて、ｚセンサ５２からの出力があったとき、その位
置を制御部７のメモリ７２に書き込む。次いで移載ア−
ム４１を回転させ、θセンサ５３、５４からの出力があ
ったとき、その位置をメモリ７２に書き込む。最後に移
載ア−ム４１を進入させ、ｘセンサ５１からの出力があ
ったとき、その位置をメモリ７２に書き込む。こうして
移載ア−ム４１の制御位置（ｘ位置、θ位置、ｚ位置）
をメモリ７２に格納し、自動ティ−チングを行う。
移載を行うウエハ移載機について、簡易な手法で自動テ
ィ−チングを行うこと。 【解決手段】 位置合わせ用ウエハ５０に反射型の近接
検出部をなすｘセンサ５１と、θセンサ５３、５４と、
ｚセンサ５２とを設け、当該ウエハ５０をウエハボ−ト
２に載置し、オペレ−タがこのウエハ５０の下方側に移
載ア−ム４１を進入させる。先ず移載ア−ム４１を上昇
させて、ｚセンサ５２からの出力があったとき、その位
置を制御部７のメモリ７２に書き込む。次いで移載ア−
ム４１を回転させ、θセンサ５３、５４からの出力があ
ったとき、その位置をメモリ７２に書き込む。最後に移
載ア−ム４１を進入させ、ｘセンサ５１からの出力があ
ったとき、その位置をメモリ７２に書き込む。こうして
移載ア−ム４１の制御位置（ｘ位置、θ位置、ｚ位置）
をメモリ７２に格納し、自動ティ−チングを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動ティ−チング
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工場内における作業の一つと
してティ−チングと呼ばれる作業がある。このティ−チ
ングとは、半導体ウエハ（以下ウエハという）の搬送用
容器であるキャリア、バッチ処理用のウエハ保持具、処
理部内のウエハステ−ジなどの間で移載ア−ムによりウ
エハの搬送を行う場合に、予め手動操作などによりウエ
ハの受け渡しのための動作（ア−ムの停止位置、駆動量
など）を制御部に覚えさせる作業である。
してティ−チングと呼ばれる作業がある。このティ−チ
ングとは、半導体ウエハ（以下ウエハという）の搬送用
容器であるキャリア、バッチ処理用のウエハ保持具、処
理部内のウエハステ−ジなどの間で移載ア−ムによりウ
エハの搬送を行う場合に、予め手動操作などによりウエ
ハの受け渡しのための動作（ア−ムの停止位置、駆動量
など）を制御部に覚えさせる作業である。
【０００３】例えば図１０に示す縦型熱処理装置では、
多数枚のウエハをウエハボ−ト１１等と呼ばれる保持部
に棚状に保持させ、このウエハボ−ト１１を縦型炉１２
内に搬入して熱処理が行われるが、ウエハボ−ト１１を
洗浄した後や移載ア−ム１３のメンテナンス等を行った
後に、所定位置に置かれたキャリア１４とウエハボ−ト
１１との間の移載ア−ム１３の移載動作についてティ−
チングが行われる。
多数枚のウエハをウエハボ−ト１１等と呼ばれる保持部
に棚状に保持させ、このウエハボ−ト１１を縦型炉１２
内に搬入して熱処理が行われるが、ウエハボ−ト１１を
洗浄した後や移載ア−ム１３のメンテナンス等を行った
後に、所定位置に置かれたキャリア１４とウエハボ−ト
１１との間の移載ア−ム１３の移載動作についてティ−
チングが行われる。
【０００４】ティ−チングの方法としてオペレ−タが移
載ア−ム１３を手動で操作し、所定の移載を行ってその
時の移載ア−ム１３の移載動作をメモリに記憶させる方
法があるが、例えばウエハボ−ト１１の洗浄は頻繁に行
われるため、洗浄の度毎に手動操作を行うことは作業が
頻わしく、長い時間がかかる。
載ア−ム１３を手動で操作し、所定の移載を行ってその
時の移載ア−ム１３の移載動作をメモリに記憶させる方
法があるが、例えばウエハボ−ト１１の洗浄は頻繁に行
われるため、洗浄の度毎に手動操作を行うことは作業が
頻わしく、長い時間がかかる。
【０００５】そこでオペレ−タによらずに自動でティ−
チングを行うオ−トティ−チングと呼ばれる技術が開発
されている。このオ−トティ−チングとしては、例えば
特開平７−７４２２９号公報に、半導体基板と同様形状
の板の中心にピンを垂設した治具と、基板移載機に設け
られ距離計測可能な反射型距離検出センサとにより半導
体基板位置検知装置を構成し、治具の側面とピンとを前
記センサにより検知することにより、基板移載機の位置
設定を行う技術が開示されている。
チングを行うオ−トティ−チングと呼ばれる技術が開発
されている。このオ−トティ−チングとしては、例えば
特開平７−７４２２９号公報に、半導体基板と同様形状
の板の中心にピンを垂設した治具と、基板移載機に設け
られ距離計測可能な反射型距離検出センサとにより半導
体基板位置検知装置を構成し、治具の側面とピンとを前
記センサにより検知することにより、基板移載機の位置
設定を行う技術が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述のオ
−トティ−チングでは、反射型距離検出センサを基板移
載機に設けなければならないので、基板移載機の構成が
複雑になり、また高価になってしまう。さらにこの技術
は、今までオペレ−タが手動操作でティ−チングを行っ
ていた反射型距離検出センサ等のサ−チ手段のない基板
移載機にはそのままでは適用できず、適用するためには
基板移載機に反射型距離センサを設けなければならない
という問題もある。
−トティ−チングでは、反射型距離検出センサを基板移
載機に設けなければならないので、基板移載機の構成が
複雑になり、また高価になってしまう。さらにこの技術
は、今までオペレ−タが手動操作でティ−チングを行っ
ていた反射型距離検出センサ等のサ−チ手段のない基板
移載機にはそのままでは適用できず、適用するためには
基板移載機に反射型距離センサを設けなければならない
という問題もある。
【０００７】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は、簡易な手法で自動ティ−チン
グを行うことができる自動ティ−チング方法を提供する
ものである。
ものであり、その目的は、簡易な手法で自動ティ−チン
グを行うことができる自動ティ−チング方法を提供する
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板を保持す
る保持具と移載部材との間で基板の移載を行なう移載装
置について、前記移載部材の移載動作時の制御位置を制
御部に教える自動ティ−チング方法において、板面から
所定距離に接近したことを検出する反射型の近接検出部
を備えた位置合わせ用基板を前記保持具に保持させる工
程と、次いで前記移載部材を前記位置合わせ用基板に対
向するように位置させ、この移載部材を移動させて前記
近接検出部の検出結果に基づいて移載部材の制御位置を
前記制御部に登録する工程と、を含むことを特徴とす
る。
る保持具と移載部材との間で基板の移載を行なう移載装
置について、前記移載部材の移載動作時の制御位置を制
御部に教える自動ティ−チング方法において、板面から
所定距離に接近したことを検出する反射型の近接検出部
を備えた位置合わせ用基板を前記保持具に保持させる工
程と、次いで前記移載部材を前記位置合わせ用基板に対
向するように位置させ、この移載部材を移動させて前記
近接検出部の検出結果に基づいて移載部材の制御位置を
前記制御部に登録する工程と、を含むことを特徴とす
る。
【０００９】より具体的な態様として本発明は、基板を
水平に保持する保持具と、昇降自在、水平方向に移動自
在な移載部材との間で基板の移載を行なう移載装置につ
いて、前記移載部材の移載動作時の制御位置を制御部に
教える自動ティ−チング方法において、板面から所定距
離に接近したことを検出する反射型の近接検出部と、板
面の所定位置に物体が対向しているか否かを検出する物
体検出部とを備えた位置合わせ用基板を前記保持具に保
持させる工程と、次いで前記移載部材を前記位置合わせ
用基板に対向するように位置させ、この移載部材を高さ
方向に移動させて前記近接検出部の検出結果に基づいて
移載部材の高さ制御位置を前記制御部に登録する工程
と、その後前記移載部材を水平方向に移動させて前記物
体検出部の検出結果に基づいて移載部材の水平方向の制
御位置を前記制御部に登録する工程と、を含むことを特
徴とする。
水平に保持する保持具と、昇降自在、水平方向に移動自
在な移載部材との間で基板の移載を行なう移載装置につ
いて、前記移載部材の移載動作時の制御位置を制御部に
教える自動ティ−チング方法において、板面から所定距
離に接近したことを検出する反射型の近接検出部と、板
面の所定位置に物体が対向しているか否かを検出する物
体検出部とを備えた位置合わせ用基板を前記保持具に保
持させる工程と、次いで前記移載部材を前記位置合わせ
用基板に対向するように位置させ、この移載部材を高さ
方向に移動させて前記近接検出部の検出結果に基づいて
移載部材の高さ制御位置を前記制御部に登録する工程
と、その後前記移載部材を水平方向に移動させて前記物
体検出部の検出結果に基づいて移載部材の水平方向の制
御位置を前記制御部に登録する工程と、を含むことを特
徴とする。
【００１０】前記保持具とは、例えばキャリアなどと呼
ばれているウエハ搬送用の容器、バッチ処理を行なう熱
処理装置に用いられているボ−ト、あるいはウエハを１
枚載せるステ−ジなどが相当する。移載動作時の制御位
置とは、キャリアなどのように複数枚の基板を保持する
保持具であれば、保持具内における移載部材の進入位置
が相当し、具体例を挙げれば、高さ位置、回動方向位
置、前後方向位置などである。前記物体検出部として
は、例えば前記近接検出部を用いることができる。
ばれているウエハ搬送用の容器、バッチ処理を行なう熱
処理装置に用いられているボ−ト、あるいはウエハを１
枚載せるステ−ジなどが相当する。移載動作時の制御位
置とは、キャリアなどのように複数枚の基板を保持する
保持具であれば、保持具内における移載部材の進入位置
が相当し、具体例を挙げれば、高さ位置、回動方向位
置、前後方向位置などである。前記物体検出部として
は、例えば前記近接検出部を用いることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の自動ティ−チング
方法を、基板の搬送用容器と保持具との間で移載部材に
より基板の移載を行なう移載装置に適用した例について
説明する。先ず本発明方法を実施するための装置の全体
構成について図１に基づいて述べると、図中２は基板例
えばウエハを保持する保持具をなすウエハボ−トであ
り、このウエハボ−ト２は、例えば上下に対向して配設
された天板２１と底板２２を備え、これらの間に複数本
例えば３本の支柱２３（２３ａ〜２３ｃ）を固定して構
成されており、例えば支柱２３ａと支柱２３ｂとの間に
ウエハの進入口が形成されている。前記支柱２３には他
数段例えば１５０段の溝部が形成されていて、ウエハの
周縁部をこの溝部に挿入することにより、ウエハを例え
ば水平に保持するように構成されている。このウエハボ
−ト２は、ウエハを棚状に保持して図示しない縦型炉に
搬入するためのものである。
方法を、基板の搬送用容器と保持具との間で移載部材に
より基板の移載を行なう移載装置に適用した例について
説明する。先ず本発明方法を実施するための装置の全体
構成について図１に基づいて述べると、図中２は基板例
えばウエハを保持する保持具をなすウエハボ−トであ
り、このウエハボ−ト２は、例えば上下に対向して配設
された天板２１と底板２２を備え、これらの間に複数本
例えば３本の支柱２３（２３ａ〜２３ｃ）を固定して構
成されており、例えば支柱２３ａと支柱２３ｂとの間に
ウエハの進入口が形成されている。前記支柱２３には他
数段例えば１５０段の溝部が形成されていて、ウエハの
周縁部をこの溝部に挿入することにより、ウエハを例え
ば水平に保持するように構成されている。このウエハボ
−ト２は、ウエハを棚状に保持して図示しない縦型炉に
搬入するためのものである。
【００１２】図中３はウエハの搬送用容器をなすキャリ
アであり、４はキャリア３とウエハボ−ト２との間でウ
エハの移載を行なうための移載装置をなすウエハ移載機
である。このウエハ移載機４は移載部材をなす移載ア−
ム４１と、移載ア−ム４１を進退（ウエハ移載機４の
ｘ，ｙ，ｚ軸におけるｘ方向への移動）させるためのｘ
方向駆動部４２と、移載ア−ム４１を鉛直軸回り（θ方
向）に回動させるためのθ方向駆動部４３と、移載ア−
ム４１を昇降（ｚ方向への移動）させるためのｚ方向駆
動部４４とを備えており、これにより移載ア−ム４１は
昇降自在、進退自在、鉛直軸回りに回動自在に構成され
ている。
アであり、４はキャリア３とウエハボ−ト２との間でウ
エハの移載を行なうための移載装置をなすウエハ移載機
である。このウエハ移載機４は移載部材をなす移載ア−
ム４１と、移載ア−ム４１を進退（ウエハ移載機４の
ｘ，ｙ，ｚ軸におけるｘ方向への移動）させるためのｘ
方向駆動部４２と、移載ア−ム４１を鉛直軸回り（θ方
向）に回動させるためのθ方向駆動部４３と、移載ア−
ム４１を昇降（ｚ方向への移動）させるためのｚ方向駆
動部４４とを備えており、これにより移載ア−ム４１は
昇降自在、進退自在、鉛直軸回りに回動自在に構成され
ている。
【００１３】なお前記ｘ方向駆動部４２は、基台４２ａ
に長さ方向に沿って図では見えないガイド機構が設けら
れており、移載ア−ム４１を支持している移動支持部４
５が前記ガイド機構に沿って進退できるように構成され
ている。また移載ア−ム４１は、一括して複数枚例えば
５枚のウエハを移載できるように５枚設けられており、
そのうちの例えば最下段の移載ア−ム４１については単
独でも進退できるように構成されている。
に長さ方向に沿って図では見えないガイド機構が設けら
れており、移載ア−ム４１を支持している移動支持部４
５が前記ガイド機構に沿って進退できるように構成され
ている。また移載ア−ム４１は、一括して複数枚例えば
５枚のウエハを移載できるように５枚設けられており、
そのうちの例えば最下段の移載ア−ム４１については単
独でも進退できるように構成されている。
【００１４】前記ウエハボ−ト２の所定の溝部には、例
えばウエハボ−ト２に配列されるウエハと同一の形状に
作られた位置合わせ用基板（位置合わせ用ウエハ）５０
が保持されている。この位置合わせ用ウエハ５０の例え
ば裏面側には、図２及び図３に示すように、複数個例え
ば４個の光学ユニット５（５１〜５４）が所定位置に埋
設されている。
えばウエハボ−ト２に配列されるウエハと同一の形状に
作られた位置合わせ用基板（位置合わせ用ウエハ）５０
が保持されている。この位置合わせ用ウエハ５０の例え
ば裏面側には、図２及び図３に示すように、複数個例え
ば４個の光学ユニット５（５１〜５４）が所定位置に埋
設されている。
【００１５】前記光学ユニット５は、図３及び図４に示
すように、発光ファイバ６１と受光ファイバ６２との各
先端部をユニット本体６３に埋設して構成され、各ファ
イバ６１、６２は、先端面における光軸がＬ１，Ｌ２が
位置合わせ用ウエハ５の下面から例えば５ｍｍだけ下が
った位置にて交差するように位置設定されている。各フ
ァイバ６１、６２の基端側は光電変換ユニット６に接続
されており、この光電変換ユニット６は、発光ファイバ
６１内に光を送る発光素子、及び受光ファイバ６２から
の光を受光する受光素子を備えていて、制御部７に信号
線を介して接続されている。
すように、発光ファイバ６１と受光ファイバ６２との各
先端部をユニット本体６３に埋設して構成され、各ファ
イバ６１、６２は、先端面における光軸がＬ１，Ｌ２が
位置合わせ用ウエハ５の下面から例えば５ｍｍだけ下が
った位置にて交差するように位置設定されている。各フ
ァイバ６１、６２の基端側は光電変換ユニット６に接続
されており、この光電変換ユニット６は、発光ファイバ
６１内に光を送る発光素子、及び受光ファイバ６２から
の光を受光する受光素子を備えていて、制御部７に信号
線を介して接続されている。
【００１６】発光素子からの光は発光ファイバ６１の先
端から放射され、前記光軸Ｌ１，Ｌ２の交点に光反射体
の反射面が位置すると、発光ファイバ６１からの光がこ
の反斜面で反射されて受光ファイバ６２の中に入り、光
電変換ユニット６から電気信号である受光信号が制御部
７に出力される。ここで移載ア−ム４１は材質がセラミ
ックであり、その表面は光反射面をなしている。従って
各光学ユニット５（５１〜５４）は、移載ア−ム４１が
位置合わせ用ウエハ５０の表面から所定距離に接近した
こと例えば５ｍｍ離れた所に位置していることを検出す
る反射型の近接検出部をなすものであり、ウエハボ−ト
２への移載ア−ム４１の制御位置（図２中鎖線で示す）
を決定するという点からみれば位置センサをなしてい
る。 ここでいう制御位置とは、移載ア−ム４１をウエ
ハボ−ト２内に進入させてウエハの下方側で停止させ、
その後所定量だけ上昇させてウエハを掬い上げる工程に
おいて、ウエハの下方側の停止位置をいい、この停止位
置が制御部７側で把握できれば、その後は移載ア−ム４
１を予め設定した設定量だけ上昇させ、後退させること
によってウエハを受け取ることができる。また逆に移載
ア−ム４１からウエハボ−ト２にウエハを受け渡す場合
も、移載ア−ム４１の向きをθ方向の制御位置に合わせ
ておき、更にｘ方向の制御位置になるように移載ア−ム
４１を前進させ、設定量だけ降下させればよい。
端から放射され、前記光軸Ｌ１，Ｌ２の交点に光反射体
の反射面が位置すると、発光ファイバ６１からの光がこ
の反斜面で反射されて受光ファイバ６２の中に入り、光
電変換ユニット６から電気信号である受光信号が制御部
７に出力される。ここで移載ア−ム４１は材質がセラミ
ックであり、その表面は光反射面をなしている。従って
各光学ユニット５（５１〜５４）は、移載ア−ム４１が
位置合わせ用ウエハ５０の表面から所定距離に接近した
こと例えば５ｍｍ離れた所に位置していることを検出す
る反射型の近接検出部をなすものであり、ウエハボ−ト
２への移載ア−ム４１の制御位置（図２中鎖線で示す）
を決定するという点からみれば位置センサをなしてい
る。 ここでいう制御位置とは、移載ア−ム４１をウエ
ハボ−ト２内に進入させてウエハの下方側で停止させ、
その後所定量だけ上昇させてウエハを掬い上げる工程に
おいて、ウエハの下方側の停止位置をいい、この停止位
置が制御部７側で把握できれば、その後は移載ア−ム４
１を予め設定した設定量だけ上昇させ、後退させること
によってウエハを受け取ることができる。また逆に移載
ア−ム４１からウエハボ−ト２にウエハを受け渡す場合
も、移載ア−ム４１の向きをθ方向の制御位置に合わせ
ておき、更にｘ方向の制御位置になるように移載ア−ム
４１を前進させ、設定量だけ降下させればよい。
【００１７】この例では例えば光学ユニット５１は移載
ア−ム４１のｘ方向の制御位置（ｘ位置）を決定するた
めのセンサ（以下ｘセンサ５１という）であり、光学ユ
ニット５２は移載ア−ム４１のｚ方向の制御位置（ｚ位
置）を決定するためのセンサ（以下ｚセンサ５２とい
う）であって、光学ユニット５３、５４は移載ア−ム４
１の回転角つまりθ方向の制御位置（θ位置）を決定す
るためのセンサ（以下θセンサ５３、５４という）であ
る。
ア−ム４１のｘ方向の制御位置（ｘ位置）を決定するた
めのセンサ（以下ｘセンサ５１という）であり、光学ユ
ニット５２は移載ア−ム４１のｚ方向の制御位置（ｚ位
置）を決定するためのセンサ（以下ｚセンサ５２とい
う）であって、光学ユニット５３、５４は移載ア−ム４
１の回転角つまりθ方向の制御位置（θ位置）を決定す
るためのセンサ（以下θセンサ５３、５４という）であ
る。
【００１８】前記ｘセンサ５１及びｚセンサ５２は、例
えば図２に示すウエハの進入方向（ウエハボ−ト２のウ
エハの進入口を形成する支持棒２３ａ、２３ｂ間を結ぶ
線に対して直交する方向）の中心線Ｄ上に設けられてお
り、ｘセンサ５１は、ウエハの進入方向に対してウエハ
中心Ｃから奥側に７６ｍｍ離れた位置に光軸が交わるよ
うに配置されている。またこの例ではｚセンサ５２及び
θセンサ５３、５４は、ウエハ進入方向に対してウエハ
中心Ｃから手前側に寄った位置に配置されており、前記
θセンサ５３、５４は、移載ア−ム４１の幅よりわずか
に内側の位置を検出するように中心線Ｄを挟んで左右対
称な位置に設けられている。
えば図２に示すウエハの進入方向（ウエハボ−ト２のウ
エハの進入口を形成する支持棒２３ａ、２３ｂ間を結ぶ
線に対して直交する方向）の中心線Ｄ上に設けられてお
り、ｘセンサ５１は、ウエハの進入方向に対してウエハ
中心Ｃから奥側に７６ｍｍ離れた位置に光軸が交わるよ
うに配置されている。またこの例ではｚセンサ５２及び
θセンサ５３、５４は、ウエハ進入方向に対してウエハ
中心Ｃから手前側に寄った位置に配置されており、前記
θセンサ５３、５４は、移載ア−ム４１の幅よりわずか
に内側の位置を検出するように中心線Ｄを挟んで左右対
称な位置に設けられている。
【００１９】前記制御部７は、信号処理部７１及びメモ
リ７２を備えている。信号処理部７１は、例えばｚセン
サ５２、θセンサ５３、５４及びｘセンサ５１における
受光信号を受信すると、そのときのｚ方向駆動部４４の
駆動位置（移載ア−ム４１のｚ位置）、θ方向駆動部４
３の駆動位置（移載ア−ム４１のθ位置）及びｘ方向駆
動部４２の駆動位置（移載ア−ム４１のｘ位置）を取り
込んで夫々メモリ７２に書き込むように構成されてい
る。
リ７２を備えている。信号処理部７１は、例えばｚセン
サ５２、θセンサ５３、５４及びｘセンサ５１における
受光信号を受信すると、そのときのｚ方向駆動部４４の
駆動位置（移載ア−ム４１のｚ位置）、θ方向駆動部４
３の駆動位置（移載ア−ム４１のθ位置）及びｘ方向駆
動部４２の駆動位置（移載ア−ム４１のｘ位置）を取り
込んで夫々メモリ７２に書き込むように構成されてい
る。
【００２０】続いて本発明の自動ティ−チング方法につ
いて、図５に示すフロ−チャ−ト及び図６〜８を参照し
て説明する。先ず位置合わせ用ウエハ５０をウエハボ−
ト２の所定の溝に保持させた後、オペレ−タが移載ア−
ム４１を位置合わせ用ウエハ５０から５ｍｍ以上離れた
適当な下方位置に進入させる（ステップＳ１）。続いて
図６に示すように、移載ア−ム４１をｚ方向駆動部４４
により上昇させ（ステップＳ２）、ｚセンサ５２におけ
る受光信号（出力）の有無を判断する（ステップＳ
３）。ｚセンサ５２からの出力がなければさらに移載ア
−ム４１を上昇させ、ｚセンサ５２における受光信号を
受信したときは、そのときの移載ア−ム４１のｚ位置
（ｚ方向駆動部４４の駆動位置）をメモリ７２に読み込
む（ステップＳ４）。なおこの駆動位置とは、例えばモ
−タに接続されたエンコ−ダにおいて基準位置からのパ
ルス数などが相当する。
いて、図５に示すフロ−チャ−ト及び図６〜８を参照し
て説明する。先ず位置合わせ用ウエハ５０をウエハボ−
ト２の所定の溝に保持させた後、オペレ−タが移載ア−
ム４１を位置合わせ用ウエハ５０から５ｍｍ以上離れた
適当な下方位置に進入させる（ステップＳ１）。続いて
図６に示すように、移載ア−ム４１をｚ方向駆動部４４
により上昇させ（ステップＳ２）、ｚセンサ５２におけ
る受光信号（出力）の有無を判断する（ステップＳ
３）。ｚセンサ５２からの出力がなければさらに移載ア
−ム４１を上昇させ、ｚセンサ５２における受光信号を
受信したときは、そのときの移載ア−ム４１のｚ位置
（ｚ方向駆動部４４の駆動位置）をメモリ７２に読み込
む（ステップＳ４）。なおこの駆動位置とは、例えばモ
−タに接続されたエンコ−ダにおいて基準位置からのパ
ルス数などが相当する。
【００２１】次いで図７に示すように、移載ア−ム４１
をθ方向駆動部４３により回転軸Ｏを中心として回転さ
せ（ステップＳ５）、θセンサ５３、５４における受光
信号の有無を判断する（ステップＳ６）。両センサ５
３、５４からの出力がなければさらに移載ア−ム４１を
回転させ、両センサ５３、５４における受光信号を受信
したときは、そのときの移載ア−ム４１のθ位置（θ方
向駆動部４３の駆動位置）をメモリ７２に読み込む（ス
テップＳ７）。ここでθ方向のティ−チングを行う場
合、移載ア−ム４１の回転方向は、例えばθセンサ５
３、５４のうちのθセンサ５３から出力があり、θセン
サ５４からは出力がない場合、移載ア−ム４１はθセン
サ５３側に変位しているので、θセンサ５４側に回動さ
れることになる。
をθ方向駆動部４３により回転軸Ｏを中心として回転さ
せ（ステップＳ５）、θセンサ５３、５４における受光
信号の有無を判断する（ステップＳ６）。両センサ５
３、５４からの出力がなければさらに移載ア−ム４１を
回転させ、両センサ５３、５４における受光信号を受信
したときは、そのときの移載ア−ム４１のθ位置（θ方
向駆動部４３の駆動位置）をメモリ７２に読み込む（ス
テップＳ７）。ここでθ方向のティ−チングを行う場
合、移載ア−ム４１の回転方向は、例えばθセンサ５
３、５４のうちのθセンサ５３から出力があり、θセン
サ５４からは出力がない場合、移載ア−ム４１はθセン
サ５３側に変位しているので、θセンサ５４側に回動さ
れることになる。
【００２２】最後に図８に示すように、移載ア−ム４１
をｘ方向駆動部４２により進入させ（ステップＳ８）、
ｘセンサ５１における受光信号の有無を判断する（ステ
ップＳ９）。ｘセンサ５１からの出力がなければさらに
移載ア−ム４１を進入させ、ｘセンサ５１における受光
信号を受信したときは、そのときの移載ア−ム４１のｘ
位置（ｘ方向駆動部４２の駆動位置）をメモリ７２に読
み込む（ステップＳ１０）。
をｘ方向駆動部４２により進入させ（ステップＳ８）、
ｘセンサ５１における受光信号の有無を判断する（ステ
ップＳ９）。ｘセンサ５１からの出力がなければさらに
移載ア−ム４１を進入させ、ｘセンサ５１における受光
信号を受信したときは、そのときの移載ア−ム４１のｘ
位置（ｘ方向駆動部４２の駆動位置）をメモリ７２に読
み込む（ステップＳ１０）。
【００２３】こうしてウエハボ−ト２の所定の溝におけ
る移載ア−ム４１の移載動作時の制御位置（ｘ位置、θ
位置、ｚ位置）がメモリ７２に格納される。ここでウエ
ハボ−ト２の各溝における制御位置については、ｘ位置
とθ位置は同じであるが、各溝におけるｚ位置は、例え
ば最上端の溝と最下端の溝のｚ位置を把握し、これらの
ｚ位置の差を残りの溝数で割ることによって求める。ま
た（溝の数）×（溝の間隔）に基づいて求めるようにし
てもよい。
る移載ア−ム４１の移載動作時の制御位置（ｘ位置、θ
位置、ｚ位置）がメモリ７２に格納される。ここでウエ
ハボ−ト２の各溝における制御位置については、ｘ位置
とθ位置は同じであるが、各溝におけるｚ位置は、例え
ば最上端の溝と最下端の溝のｚ位置を把握し、これらの
ｚ位置の差を残りの溝数で割ることによって求める。ま
た（溝の数）×（溝の間隔）に基づいて求めるようにし
てもよい。
【００２４】このように本発明の自動ティ−チング方法
では、オペレ−タが移載ア−ム４１を位置合わせ用ウエ
ハ５０の下方側に進入させた後は、ウエハ移載機４がｚ
センサ５２、θセンサ５３、５４、ｘセンサ５１の信号
に基づいて動作することにより、自動的に移載ア−ム４
１の制御位置を得ることができる。
では、オペレ−タが移載ア−ム４１を位置合わせ用ウエ
ハ５０の下方側に進入させた後は、ウエハ移載機４がｚ
センサ５２、θセンサ５３、５４、ｘセンサ５１の信号
に基づいて動作することにより、自動的に移載ア−ム４
１の制御位置を得ることができる。
【００２５】この際位置合わせ用ウエハ５０は、ウエハ
サイズが同じであれば、種々のウエハボ−ト２に適用で
きるが、被処理ウエハと同じ形状である必要はなく、ウ
エハボ−ト２に保持できるものであればよい。本発明で
は位置合わせ用基板（上述の例でいう位置合わせ用ウエ
ハ５０）を用意すれば、移載ア−ム４１によりウエハの
移載を行うあらゆるタイプの移載装置に対して自動ティ
−チングを行うことができ、ウエハ移載機にセンサを取
り付ける必要がないので、簡易な手法でかつ安価に自動
ティ−チングを行うことができる。
サイズが同じであれば、種々のウエハボ−ト２に適用で
きるが、被処理ウエハと同じ形状である必要はなく、ウ
エハボ−ト２に保持できるものであればよい。本発明で
は位置合わせ用基板（上述の例でいう位置合わせ用ウエ
ハ５０）を用意すれば、移載ア−ム４１によりウエハの
移載を行うあらゆるタイプの移載装置に対して自動ティ
−チングを行うことができ、ウエハ移載機にセンサを取
り付ける必要がないので、簡易な手法でかつ安価に自動
ティ−チングを行うことができる。
【００２６】上述のような簡易な自動ティ−チング方法
は、例えばバッチ式の縦型熱処理装置等に適用すれば、
ウエハボ−トを頻繁に洗浄し、ウエハボ−トの洗浄毎に
ティ−チングを行なうので特に有効である。
は、例えばバッチ式の縦型熱処理装置等に適用すれば、
ウエハボ−トを頻繁に洗浄し、ウエハボ−トの洗浄毎に
ティ−チングを行なうので特に有効である。
【００２７】以上において本発明では、例えばθ方向の
駆動機能がなく、ｘ，ｙ，ｚ方向に駆動されるア−ムを
用いて基板の移載を行う場合には、ｘ，ｙ，ｚ方向につ
いての各制御位置が求められる。ただし本発明は、反射
型の近接検出部を用いてｚ位置のみについて自動ティ−
チングを行うようにしてもよい。また保持具として、例
えばキャリアなどと呼ばれているウエハ搬送用の容器、
あるいはウエハを１枚載せるステ−ジなどに適用しても
よい。更に反射型の近接検出部として、静電容量センサ
や超音波センサを用いるようにしてもよい。
駆動機能がなく、ｘ，ｙ，ｚ方向に駆動されるア−ムを
用いて基板の移載を行う場合には、ｘ，ｙ，ｚ方向につ
いての各制御位置が求められる。ただし本発明は、反射
型の近接検出部を用いてｚ位置のみについて自動ティ−
チングを行うようにしてもよい。また保持具として、例
えばキャリアなどと呼ばれているウエハ搬送用の容器、
あるいはウエハを１枚載せるステ−ジなどに適用しても
よい。更に反射型の近接検出部として、静電容量センサ
や超音波センサを用いるようにしてもよい。
【００２８】なおｚ位置のティ−チングを行うためには
反射型の近接検出部を用いることが必要であるが、ｘ，
ｙ，θ方向など水平方向のティ−チングを行うためのセ
ンサとしては、必ずしも反射型の近接検出部を用いるこ
とに限らず、板面の所定位置に対して物体が対向してい
るか否かを検出できる物体検出部（上述の近接検出部は
この物体検出部のうちの一つである）であればよい。こ
の物体検出部としては、例えば図９に示すように、位置
合わせ用基板８０の周縁から内方に屈曲するＬ字部材８
１を垂設し、このＬ字部材８１の水平部上面と位置合わ
せ用基板８０の下面とに夫々発光部８２、受光部８３を
設けた透過型センサとして構成してもよい。
反射型の近接検出部を用いることが必要であるが、ｘ，
ｙ，θ方向など水平方向のティ−チングを行うためのセ
ンサとしては、必ずしも反射型の近接検出部を用いるこ
とに限らず、板面の所定位置に対して物体が対向してい
るか否かを検出できる物体検出部（上述の近接検出部は
この物体検出部のうちの一つである）であればよい。こ
の物体検出部としては、例えば図９に示すように、位置
合わせ用基板８０の周縁から内方に屈曲するＬ字部材８
１を垂設し、このＬ字部材８１の水平部上面と位置合わ
せ用基板８０の下面とに夫々発光部８２、受光部８３を
設けた透過型センサとして構成してもよい。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、簡易な手法で自動ティ
−チングを行うことができる。
−チングを行うことができる。
【図１】本発明方法を実施するためのウエハ移載機と、
ウエハボ−トと、キャリアとを示す斜視図である。
ウエハボ−トと、キャリアとを示す斜視図である。
【図２】位置合わせ用ウエハを示す底面図である。
【図３】位置合わせ用ウエハを示す断面図である。
【図４】光学ユニットを示す斜視図である。
【図５】自動ティ−チング方法のフロ−チャ−トであ
る。
る。
【図６】自動ティ−チング方法の一工程を説明するため
の説明図である。
の説明図である。
【図７】自動ティ−チング方法の一工程を説明するため
の説明図である。
の説明図である。
【図８】自動ティ−チング方法の一工程を説明するため
の説明図である。
の説明図である。
【図９】物体検出部の他の例を示す断面図である。
【図１０】従来の縦型熱処理装置を示す断面図である。
２ ウエハボ−ト ４ ウエハ移載機 ４１ 移載ア−ム ４２ ｘ方向駆動部 ４３ θ方向駆動部 ４４ ｚ方向駆動部 ５０、８０ 位置合わせ用ウエハ ５（５１〜５４） 光学ユニット ６ 光電変換ユニット ６１ 発光ファイバ ６２ 受光ファイバ ７ 制御部 ７２ メモリ ８２ 発光部 ８３ 受光部
Claims (2)
- 【請求項１】 基板を保持する保持具と移載部材との間
で基板の移載を行なう移載装置について、前記移載部材
の移載動作時の制御位置を制御部に教える自動ティ−チ
ング方法において、 板面から所定距離に接近したことを検出する反射型の近
接検出部を備えた位置合わせ用基板を前記保持具に保持
させる工程と、 次いで前記移載部材を前記位置合わせ用基板に対向する
ように位置させ、この移載部材を移動させて前記近接検
出部の検出結果に基づいて移載部材の制御位置を前記制
御部に登録する工程と、を含むことを特徴とする自動テ
ィ−チング方法。 - 【請求項２】 基板を水平に保持する保持具と、昇降自
在、水平方向に移動自在な移載部材との間で基板の移載
を行なう移載装置について、前記移載部材の移載動作時
の制御位置を制御部に教える自動ティ−チング方法にお
いて、 板面から所定距離に接近したことを検出する反射型の近
接検出部と、板面の所定位置に物体が対向しているか否
かを検出する物体検出部とを備えた位置合わせ用基板を
前記保持具に保持させる工程と、 次いで前記移載部材を前記位置合わせ用基板に対向する
ように位置させ、この移載部材を高さ方向に移動させて
前記近接検出部の検出結果に基づいて移載部材の高さ制
御位置を前記制御部に登録する工程と、 その後前記移載部材を水平方向に移動させて前記物体検
出部の検出結果に基づいて移載部材の水平方向の制御位
置を前記制御部に登録する工程と、を含むことを特徴と
する自動ティ−チング方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9053827A JPH10233426A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | 自動ティ−チング方法 |
| US09/022,383 US5981966A (en) | 1997-02-20 | 1998-02-12 | Auto-teaching method in semiconductor processing system |
| KR10-1998-0005139A KR100501616B1 (ko) | 1997-02-20 | 1998-02-19 | 반도체처리시스템에서의자동티칭방법과자동티칭용검출장치및자동티칭이가능한종형열처리시스템 |
| TW087102339A TW368689B (en) | 1997-02-20 | 1998-02-19 | Auto-teaching method in semiconductor processing system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9053827A JPH10233426A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | 自動ティ−チング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233426A true JPH10233426A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12953640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9053827A Pending JPH10233426A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | 自動ティ−チング方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5981966A (ja) |
| JP (1) | JPH10233426A (ja) |
| KR (1) | KR100501616B1 (ja) |
| TW (1) | TW368689B (ja) |
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