JPH0774293A - ハイブリッドｉｃ装置 - Google Patents
ハイブリッドｉｃ装置Info
- Publication number
- JPH0774293A JPH0774293A JP21742593A JP21742593A JPH0774293A JP H0774293 A JPH0774293 A JP H0774293A JP 21742593 A JP21742593 A JP 21742593A JP 21742593 A JP21742593 A JP 21742593A JP H0774293 A JPH0774293 A JP H0774293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heat dissipation
- hybrid
- dissipation plate
- cap mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、放熱板３に対する基板１の位置ず
れを防止し、これにより基板１の接合精度を向上させ、
装置の特性を安定させることを目的とするものである。 【構成】 キャップ取付部３ｂに当接する基板１の辺部
に交差する方向に延びる辺部が当接するようにキャップ
取付部３ｂの両端部を内側に折り曲げることにより、位
置ずれ防止部３ｄを放熱板３に形成した。
れを防止し、これにより基板１の接合精度を向上させ、
装置の特性を安定させることを目的とするものである。 【構成】 キャップ取付部３ｂに当接する基板１の辺部
に交差する方向に延びる辺部が当接するようにキャップ
取付部３ｂの両端部を内側に折り曲げることにより、位
置ずれ防止部３ｄを放熱板３に形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、放熱フィンを有する
放熱板が基板に接合されているハイブリッドＩＣ装置に
関するものである。
放熱板が基板に接合されているハイブリッドＩＣ装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のハイブリッドＩＣ装置の一
例の一部構成部品を示す分解斜視図である。図におい
て、１はハイブリッドＩＣを構成する複数の素子（図示
せず）が搭載される基板であり、例えばアルミナ又はガ
ラスエポキシ等からなっている。２は基板１に接合され
る例えば銅等の金属製の放熱板であり、この放熱板２に
は、複数の放熱フィン２ａが設けられている。また、放
熱板２には、キャップ（図示せず）を取り付けるための
キャップ取付部２ｂ，２ｃが設けられている。これらの
キャップ取付部２ｂ，２ｃの間隔は、基板１の互いに対
向する一対の辺部に合わせられている。
例の一部構成部品を示す分解斜視図である。図におい
て、１はハイブリッドＩＣを構成する複数の素子（図示
せず）が搭載される基板であり、例えばアルミナ又はガ
ラスエポキシ等からなっている。２は基板１に接合され
る例えば銅等の金属製の放熱板であり、この放熱板２に
は、複数の放熱フィン２ａが設けられている。また、放
熱板２には、キャップ（図示せず）を取り付けるための
キャップ取付部２ｂ，２ｃが設けられている。これらの
キャップ取付部２ｂ，２ｃの間隔は、基板１の互いに対
向する一対の辺部に合わせられている。
【０００３】上記のような従来のハイブリッドＩＣ装置
では、はんだ融着により放熱板２に基板１を接合する。
このように、放熱板２に基板１を接合した状態では、基
板１の一対の辺部がキャップ取付部２ｂ，２ｃの内側に
当接して、その方向への基板１の動きが規制される。
では、はんだ融着により放熱板２に基板１を接合する。
このように、放熱板２に基板１を接合した状態では、基
板１の一対の辺部がキャップ取付部２ｂ，２ｃの内側に
当接して、その方向への基板１の動きが規制される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来のハイブリッドＩＣ装置においては、キャップ取
付部２ｂ，２ｃに当接した一対の辺部と直角な方向への
基板１の動きは規制されるものの、上記一対の辺部と平
行な方向（図の左右方向）への放熱板２に対する基板１
の位置決めが困難であるため、基板１が設計位置からず
れた状態で接合されてしまうことがあり、装置全体の特
性に変動が生じてしまうという問題点があった。
た従来のハイブリッドＩＣ装置においては、キャップ取
付部２ｂ，２ｃに当接した一対の辺部と直角な方向への
基板１の動きは規制されるものの、上記一対の辺部と平
行な方向（図の左右方向）への放熱板２に対する基板１
の位置決めが困難であるため、基板１が設計位置からず
れた状態で接合されてしまうことがあり、装置全体の特
性に変動が生じてしまうという問題点があった。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、基板の位置ず
れを防止して、特性を安定させることができるハイブリ
ッドＩＣ装置を得ることを目的とする。
ることを課題としてなされたものであり、基板の位置ず
れを防止して、特性を安定させることができるハイブリ
ッドＩＣ装置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るハイブリ
ッドＩＣ装置は、キャップ取付部に当接する基板の辺部
に交差する方向に延びる辺部の少なくとも一方が当接す
る位置ずれ防止部を、放熱板の一部を折り曲げて形成し
たものである。
ッドＩＣ装置は、キャップ取付部に当接する基板の辺部
に交差する方向に延びる辺部の少なくとも一方が当接す
る位置ずれ防止部を、放熱板の一部を折り曲げて形成し
たものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、キャップ取付部と折曲部
とに辺部を当接させることにより、放熱板に対する基板
の位置決めを行う。
とに辺部を当接させることにより、放熱板に対する基板
の位置決めを行う。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例によるハイブリッドＩＣ
装置の一部構成部品を示す分解斜視図であり、図２と同
一又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。
る。図１はこの発明の一実施例によるハイブリッドＩＣ
装置の一部構成部品を示す分解斜視図であり、図２と同
一又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。
【０００９】図において、３は基板１に接合される金属
製の放熱板であり、この放熱板３には、従来例とほぼ同
様に、複数の放熱フィン３ａ及びキャップ取付部３ｂ，
３ｃが設けられている。また、この実施例の放熱板３で
は、キャップ取付部３ｂの両端部が従来例のものよりも
延長されており、この延長部分を内側に直角に折り曲げ
ることにより位置ずれ防止部３ｄが形成されている。
製の放熱板であり、この放熱板３には、従来例とほぼ同
様に、複数の放熱フィン３ａ及びキャップ取付部３ｂ，
３ｃが設けられている。また、この実施例の放熱板３で
は、キャップ取付部３ｂの両端部が従来例のものよりも
延長されており、この延長部分を内側に直角に折り曲げ
ることにより位置ずれ防止部３ｄが形成されている。
【００１０】このようなハイブリッドＩＣ装置では、基
板１を放熱板３に融着接合する際、基板の一辺部をキャ
ップ取付部３ｂに、その一辺部に対向する辺部をキャッ
プ取付部３ｃにそれぞれ当接させ、また残りの一対の辺
部の一部を位置ずれ防止部３ｄに当接させる。これによ
り、基板１は、放熱板３の平面上で前後左右のどちらに
も位置決めされ、従って融着精度が向上して装置の特性
が安定する。
板１を放熱板３に融着接合する際、基板の一辺部をキャ
ップ取付部３ｂに、その一辺部に対向する辺部をキャッ
プ取付部３ｃにそれぞれ当接させ、また残りの一対の辺
部の一部を位置ずれ防止部３ｄに当接させる。これによ
り、基板１は、放熱板３の平面上で前後左右のどちらに
も位置決めされ、従って融着精度が向上して装置の特性
が安定する。
【００１１】なお、上記実施例ではキャップ取付部３ｂ
の両端部を内側に折り曲げて位置ずれ防止部３ｄを形成
したが、放熱板３の他の部分を折り曲げて位置ずれ防止
部３ｄを形成してもよい。また、上記実施例では図の左
右両方の辺部に当接するように２カ所に位置ずれ防止部
３ｄを形成したが、いずれか一方でもよく、また位置ず
れ防止部３ｄを３カ所以上に設けてもよい。
の両端部を内側に折り曲げて位置ずれ防止部３ｄを形成
したが、放熱板３の他の部分を折り曲げて位置ずれ防止
部３ｄを形成してもよい。また、上記実施例では図の左
右両方の辺部に当接するように２カ所に位置ずれ防止部
３ｄを形成したが、いずれか一方でもよく、また位置ず
れ防止部３ｄを３カ所以上に設けてもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のハイブ
リッドＩＣ装置は、キャップ取付部に当接する基板の辺
部に交差する方向に延びる辺部の少なくとも一方が当接
するように折り曲げられた位置ずれ防止部を放熱板に設
けたので、放熱板に対する基板の位置ずれが防止され、
これにより基板の接合精度を向上させ、装置の特性を安
定させることができるという効果を奏する。
リッドＩＣ装置は、キャップ取付部に当接する基板の辺
部に交差する方向に延びる辺部の少なくとも一方が当接
するように折り曲げられた位置ずれ防止部を放熱板に設
けたので、放熱板に対する基板の位置ずれが防止され、
これにより基板の接合精度を向上させ、装置の特性を安
定させることができるという効果を奏する。
【図１】この発明の一実施例によるハイブリッドＩＣ装
置の一部構成部品を示す分解斜視図である。
置の一部構成部品を示す分解斜視図である。
【図２】従来のハイブリッドＩＣ装置の一例の一部構成
部品を示す分解斜視図である。
部品を示す分解斜視図である。
１ 基板 ３ 放熱板 ３ａ 放熱フィン ３ｂ キャップ取付部 ３ｃ キャップ取付部 ３ｄ 位置ずれ防止部
Claims (1)
- 【請求項１】 ハイブリッドＩＣを構成する素子が搭載
される基板と、この基板の互いに対向する一対の辺部が
当接するキャップ取付部及び放熱フィンを有し、上記基
板が接合される放熱板とを備えているハイブリッドＩＣ
装置において、上記放熱板には、上記基板の残りの一対
の辺部の少なくとも一方が当接するように折り曲げられ
た位置ずれ防止部が設けられていることを特徴とするハ
イブリッドＩＣ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21742593A JPH0774293A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | ハイブリッドｉｃ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21742593A JPH0774293A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | ハイブリッドｉｃ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774293A true JPH0774293A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16704015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21742593A Pending JPH0774293A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | ハイブリッドｉｃ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774293A (ja) |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP21742593A patent/JPH0774293A/ja active Pending
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