JPH0319227Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0319227Y2 JPH0319227Y2 JP1985043795U JP4379585U JPH0319227Y2 JP H0319227 Y2 JPH0319227 Y2 JP H0319227Y2 JP 1985043795 U JP1985043795 U JP 1985043795U JP 4379585 U JP4379585 U JP 4379585U JP H0319227 Y2 JPH0319227 Y2 JP H0319227Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
この考案は混成集積回路装置に係り、特に配線
回路基板、半導体素子、前記配線回路基板に取着
されたリードを備える放熱台を改良する。
回路基板、半導体素子、前記配線回路基板に取着
されたリードを備える放熱台を改良する。
従来の混成集積回路装置の一例を第６図に示
す。図において、１０１は放熱台で厚さ２〜３mm
の銅板で、その上面にセラミツクでなる配線回路
基板（以降基板と略称する）１０２と、放熱の大
きいトランジスタ１０３をろう着し、上記基板１
０２には外部回路と接続するためのリード１０
４，１０４…が設けられている。なお、上記基板
上には回路パターン、能動素子、受動素子等が設
けられているが一般のものと変わらないので説明
を省略し、図面にも表示を省略してある。また、
１０５，１０５…は基板上の回路パターンと、放
熱台に取着されたトランジスタ１０３とを電気的
に接続するボンデイングワイヤである。さらに放
熱台１０１の対向辺にはこれを内装する容器（第
７図１０６）内に取着するための取着孔１０１
ａ，１０１ａが設けられており、これにビス（第
７図１０７｝で締付固着される。
す。図において、１０１は放熱台で厚さ２〜３mm
の銅板で、その上面にセラミツクでなる配線回路
基板（以降基板と略称する）１０２と、放熱の大
きいトランジスタ１０３をろう着し、上記基板１
０２には外部回路と接続するためのリード１０
４，１０４…が設けられている。なお、上記基板
上には回路パターン、能動素子、受動素子等が設
けられているが一般のものと変わらないので説明
を省略し、図面にも表示を省略してある。また、
１０５，１０５…は基板上の回路パターンと、放
熱台に取着されたトランジスタ１０３とを電気的
に接続するボンデイングワイヤである。さらに放
熱台１０１の対向辺にはこれを内装する容器（第
７図１０６）内に取着するための取着孔１０１
ａ，１０１ａが設けられており、これにビス（第
７図１０７｝で締付固着される。
上記構造の混成集積回路装置では、トランジス
タ１０３の動作に伴なう発熱によつて放熱台１０
１および基板１０２が昇温する。この昇温によつ
て放熱台と基板との熱膨張率の差によりこの間に
熱的ストレスを生じ、基板に亀裂が起こり正常な
動作が損なわれるという大きな問題がある。この
問題は、特に基板が平板であるために、反（そ）
り、ゆがみ、凹凸等と歪が生じ易く、取着の密着
の劣化、放熱効果の低減、機械的ストレスによる
基板の亀裂などを生ずる。さらに第７図に示すよ
うに、この混成集積回路装置を収納取着する函状
の容器１０６内への実装にあたつては、容器内壁
の底面１０６ａにしか取着できないので、広い投
影面積を占めるという欠点があつた。
タ１０３の動作に伴なう発熱によつて放熱台１０
１および基板１０２が昇温する。この昇温によつ
て放熱台と基板との熱膨張率の差によりこの間に
熱的ストレスを生じ、基板に亀裂が起こり正常な
動作が損なわれるという大きな問題がある。この
問題は、特に基板が平板であるために、反（そ）
り、ゆがみ、凹凸等と歪が生じ易く、取着の密着
の劣化、放熱効果の低減、機械的ストレスによる
基板の亀裂などを生ずる。さらに第７図に示すよ
うに、この混成集積回路装置を収納取着する函状
の容器１０６内への実装にあたつては、容器内壁
の底面１０６ａにしか取着できないので、広い投
影面積を占めるという欠点があつた。
この考案は上述の欠点を除去するためのもの
で、熱的機械的ストレスに強く、かつ製品の小型
化を可能する混成集積回路装置を提供する。
で、熱的機械的ストレスに強く、かつ製品の小型
化を可能する混成集積回路装置を提供する。
この考案にかかる混成集積回路装置は、その放
熱台１が、この一部側面に形成された平面１ａ
に、基板１０２、トランジスタ１０３、および前
記基板に取着されたリード１０４，１０４…を備
えるとともに、前記側面以外の側面にこの混成集
積回路装置を収納取着する容器１０６内壁の取着
面１０６ｂ−１０６ｃに密接する取着成型面１ｂ
−１ｃを備えていることを特徴とし、一例の放熱
台１１が三角柱状になり、その一側面１１ａに前
記基板１０２等が取着され、他の二側面１１ｂ−
１１ｃで函状の容器１０６の内側面１０６ｂ，１
０６ｃの隅部１０６ｂ−１０６ｃに密接し取着さ
れてなるものである。
熱台１が、この一部側面に形成された平面１ａ
に、基板１０２、トランジスタ１０３、および前
記基板に取着されたリード１０４，１０４…を備
えるとともに、前記側面以外の側面にこの混成集
積回路装置を収納取着する容器１０６内壁の取着
面１０６ｂ−１０６ｃに密接する取着成型面１ｂ
−１ｃを備えていることを特徴とし、一例の放熱
台１１が三角柱状になり、その一側面１１ａに前
記基板１０２等が取着され、他の二側面１１ｂ−
１１ｃで函状の容器１０６の内側面１０６ｂ，１
０６ｃの隅部１０６ｂ−１０６ｃに密接し取着さ
れてなるものである。
以下、この考案を実施例の混成集積回路装置に
つき第１図ないし第５図によつて説明する。な
お、放熱台の他は従来と変わらないので、図面に
同じ符号を付けて示し、説明を省略する。
つき第１図ないし第５図によつて説明する。な
お、放熱台の他は従来と変わらないので、図面に
同じ符号を付けて示し、説明を省略する。
第１図ａに正面から視た斜視図で、同図ｂに背
面から視た斜視図で示す放熱台１はその側面の一
部に平面部１ａが形成されてここに基板１０２，
１０２、トランジスタ１０３等が取着されてい
る。また、上記平面部１ａ以外の側面には、この
混成集積回路装置を収納取着する容器（第２図１
０６）内における取着面（第２図１０６ｂ，１０
６ｃ）に密接する取着成型面１ｂ，１ｃを備えて
いる。また、上記取着成型面１ｂ，１ｃは夫々容
器の取着面１０６ｂ，１０６ｃ（互いに直交して
いる）に密接するように設けられている。次に、
上記取着成型面１ｂ，１ｃは図示のように、互い
の交差を直接交差させても勿論よいが、容器の内
側面の隅部には内方への突起（突き合わせ部）
や、第２図に示すように「まるみ」をもたせて曲
げ形成されたものが多いので、両取着成型面を中
間に任意の形状の面１ｄを介して交差させるとよ
い。さらに、図示の正面の平面１ａは側面より若
干凹に形成しているが、このようにすれば放熱が
支配される取着成型面１ｂ，１ｃに放熱台１を近
接させることができる利点と、基板１０２上の回
路配線等が機械的シヨツクに対して保護される利
点がある。次に、両取着成型面１ｂ，１ｃには取
着孔１ｅ，１ｅが穿設されており、ここに容器側
面を貫通したねじ（図示省略）で締結される。
面から視た斜視図で示す放熱台１はその側面の一
部に平面部１ａが形成されてここに基板１０２，
１０２、トランジスタ１０３等が取着されてい
る。また、上記平面部１ａ以外の側面には、この
混成集積回路装置を収納取着する容器（第２図１
０６）内における取着面（第２図１０６ｂ，１０
６ｃ）に密接する取着成型面１ｂ，１ｃを備えて
いる。また、上記取着成型面１ｂ，１ｃは夫々容
器の取着面１０６ｂ，１０６ｃ（互いに直交して
いる）に密接するように設けられている。次に、
上記取着成型面１ｂ，１ｃは図示のように、互い
の交差を直接交差させても勿論よいが、容器の内
側面の隅部には内方への突起（突き合わせ部）
や、第２図に示すように「まるみ」をもたせて曲
げ形成されたものが多いので、両取着成型面を中
間に任意の形状の面１ｄを介して交差させるとよ
い。さらに、図示の正面の平面１ａは側面より若
干凹に形成しているが、このようにすれば放熱が
支配される取着成型面１ｂ，１ｃに放熱台１を近
接させることができる利点と、基板１０２上の回
路配線等が機械的シヨツクに対して保護される利
点がある。次に、両取着成型面１ｂ，１ｃには取
着孔１ｅ，１ｅが穿設されており、ここに容器側
面を貫通したねじ（図示省略）で締結される。
次に、第３図ないし第５図によつて示される別
の実施例は放熱台１１が三角柱であり、その一側
面の平面部１１ａには基板１０２、トランジスタ
１０３等が取着され、他の二側面はいずれも夫々
が取着成型面１１ｂ，１１ｃであり、互いに直交
し、第５図に示すように容器１０６の内側面の取
着面１０６ｂ，１０６ｃに夫々密接し、取着成型
面に穿設されている取着孔１１ｅ，１１ｃに容器
側面を貫通したねじ（図示省略）で締結される。
の実施例は放熱台１１が三角柱であり、その一側
面の平面部１１ａには基板１０２、トランジスタ
１０３等が取着され、他の二側面はいずれも夫々
が取着成型面１１ｂ，１１ｃであり、互いに直交
し、第５図に示すように容器１０６の内側面の取
着面１０６ｂ，１０６ｃに夫々密接し、取着成型
面に穿設されている取着孔１１ｅ，１１ｃに容器
側面を貫通したねじ（図示省略）で締結される。
なお、第４図ａ，ｂには三角柱の取着成型面１
１ｂ，１１ｃと平面１１ａとの交角の１例を示
し、図ａは45°で交差し上面図は直角二等辺形、
図ｂは60°と30°で交差するものを例示している。
これらの角度は任意で、容器内に取着の容易さ、
取着後の配線の難易、占有されるスペース等を勘
案してきめてよい。
１ｂ，１１ｃと平面１１ａとの交角の１例を示
し、図ａは45°で交差し上面図は直角二等辺形、
図ｂは60°と30°で交差するものを例示している。
これらの角度は任意で、容器内に取着の容易さ、
取着後の配線の難易、占有されるスペース等を勘
案してきめてよい。
この考案によれば、従来の放熱台よりも広い放
熱面積が得られるので、放熱台と基板との熱膨張
率の差による熱的ストレスを低減でき、基板の亀
裂が防止される。
熱面積が得られるので、放熱台と基板との熱膨張
率の差による熱的ストレスを低減でき、基板の亀
裂が防止される。
また、基板に生ずる反り、ゆがみ、凹凸等の歪
が生じにくくなるので、取着の密着性が悪くなる
のを回避でき、放熱効果の低減が防止できるとと
もに、機械的ストレスを低減できて基板の亀裂が
防止される。
が生じにくくなるので、取着の密着性が悪くなる
のを回避でき、放熱効果の低減が防止できるとと
もに、機械的ストレスを低減できて基板の亀裂が
防止される。
さらに、容器に実装するにあたり、第２図、第
５図に示すように容器内壁の側面隅部に取着でき
るので、従来使われてなかつた容器隅部が有効に
利用され、製品の小型化が可能になる等の顕著な
多くの利点がある。
５図に示すように容器内壁の側面隅部に取着でき
るので、従来使われてなかつた容器隅部が有効に
利用され、製品の小型化が可能になる等の顕著な
多くの利点がある。
第１図および第２図はこの考案の一実施例を示
し、第１図ａは斜視図、同図ｂは別の方向から視
た斜視図、第２図は容器内への実装状態を示す斜
視図、第３図ないし第５図は別の一実施例にかか
り、第３図は斜視図、第４図は放熱台の上面図で
図ａは二等辺型、図ｂは不等辺型の各々を示し、
第５図は容器内への実装状態を示す斜視図、第６
図および第７図は従来例にかかり、第６図は斜視
図、第７図は容器内への実装状態を示す斜視図、
である。 １，１１……放熱台、１ａ，１１ａ……放熱台
の平面部、１ｂ，１ｃ，１１ｂ，１１ｃ……放熱
台の取着成型面、１０２……基板、１０３……ト
ランジスタ、１０４，１０４……リード、１０６
……容器、１０６ｂ，１０６ｃ……容器の取着
面。
し、第１図ａは斜視図、同図ｂは別の方向から視
た斜視図、第２図は容器内への実装状態を示す斜
視図、第３図ないし第５図は別の一実施例にかか
り、第３図は斜視図、第４図は放熱台の上面図で
図ａは二等辺型、図ｂは不等辺型の各々を示し、
第５図は容器内への実装状態を示す斜視図、第６
図および第７図は従来例にかかり、第６図は斜視
図、第７図は容器内への実装状態を示す斜視図、
である。 １，１１……放熱台、１ａ，１１ａ……放熱台
の平面部、１ｂ，１ｃ，１１ｂ，１１ｃ……放熱
台の取着成型面、１０２……基板、１０３……ト
ランジスタ、１０４，１０４……リード、１０６
……容器、１０６ｂ，１０６ｃ……容器の取着
面。
Claims (1)
- 混成集積回路装置における放熱台がほぼ三角柱
型で、その一側面が配線回路基板、半導体素子、
および前記配線回路基板に取着されたリードを備
え、他の二側面がこの混成集積回路装置を収納取
着する容器内側面の隅部に密接取着する取着成型
面であることを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985043795U JPH0319227Y2 (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985043795U JPH0319227Y2 (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61162059U JPS61162059U (ja) | 1986-10-07 |
| JPH0319227Y2 true JPH0319227Y2 (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=30555788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985043795U Expired JPH0319227Y2 (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0319227Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013069959A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Nissan Motor Co Ltd | パワーモジュールの冷却構造 |
-
1985
- 1985-03-28 JP JP1985043795U patent/JPH0319227Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61162059U (ja) | 1986-10-07 |
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