JPH0774461A - 電子部品の半田付け方法およびその半田付け方法に用いられるスクリ−ンマスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、半田ショ−トの防止と半田フィレッ
トの形成化とを両立させて、パッドの狭ピッチ化が図れ
る電子部品の半田付け方法を提供する。 【構成】複数のパッド３に、パッド３に載るリ−ド端子
１の端子部分２ａの基端部と対向するパッド部分と同端
子部分２ａの先端部から外れた前方のパッド端部分より
なる第１の半田配列と、同端子部分２ａの先端部と対向
するパッド部分よりなる第２の半田配列にしたがって、
交互に半田５ａ〜５ｃを形成し、リ−ド端子に付く半田
５ｂ，５ｃを、リ−ド端子１の先端部から外れた半田５
ａよりも大きくしたことにある。これにより、半田層５
ａ〜５ｃの配置を、パッド３が並ぶ方向から見たとき、
互いにずれるようにし、リ−ド端子１の前側に常にフィ
レット１８ａ，１８ｂが形成されるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば多端子狭ピッチ
の電子部品をプリント板、セラミック基板、金属基板な
どといった実装基板に半田付けする電子部品の半田付け
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】フラットパッケ−ジＩＣやＴＡＢ部品等
と称される電子部品では、実装基板の組込みに際し、リ
フロ−半田付けを用いて、実装基板の表面に実装するこ
とが多く行われている。

【０００３】この半田付け方法について説明すれば、図
１４（ａ），（ｂ）に示されるように四方向へ突出する
複数のリ−ド端子１をもつフラットパッケ−ジタイプの
電子部品２を、表面に複数のパッド３が形成された実装
基板４に実装するときは、まず、スクリ−ンマスク（図
示しない）を用いて、図１５に示されるように実装基板
４の各パッド３に半田ペ−スト５（半田層）を印刷によ
り塗布しておく。ついで、これら各半田ペ−スト５に電
子部品２の各リ−ド端子１を載せて、リフロ−炉を用い
た加熱工程で、半田ペ−スト５を溶融する。これによ
り、半田ペ−ストはパッド３の表面をぬれ広がり、各リ
−ド端子１はそれぞれパッド３に接合（半田付け）され
る。

【０００４】ところで、近年、高い実装密度が要求され
ているために、電子部品１は大きさが微小となり、また
リ−ド端子１の間隔も狭小化してきている。つまり、電
子部品２は、微小化ならびにリ−ド端子１の狭ピッチ化
が進む。

【０００５】このことは、実装基板４のパッド３の幅寸
法ならびに間隔は、リ−ド端子１の狭ピッチ化に伴い、
狭小化になる。ところが、パッド３に塗布された半田ペ
−スト５は、電子部品１のマウントにしたがってリ−ド
端子１が載るに伴い、同リ−ド端子１によって上方側か
ら押し潰される。

【０００６】このため、パッド３のピッチＰの狭小化が
進むと、その潰れた半田ペ−スト５が隣合うパッド３の
半田ペ−スト５に触れ、図１６に示されるように隣合う
パッド３の半田につながってしまう現象、すなわち半田
ブリッジ６が生じて、ショ−トを発生させてしまう。こ
のため、単なるリフロ−半田付けでは、パッド３の狭ピ
ッチ化を進めるには限界があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】そこで、特公平４−６
９８３６号公報、特開平２−２８１６８３号公報にも示
されるような技術が提案されている。これは、図１７お
よび図１８の左側に在る図に示されるように、半田ペ−
スト５で形成される半田層をパッド３の前後方向に対し
て、二分割させた技術である。なお、図１７は塗布され
た半田ペ−スト５にリ−ド端子１を載せた状態を示し、
図１８の左側の図は同塗布された半田ペ−スト５のパタ
−ンを示している。

【０００８】これによると、隣合う方向に張り出る半田
ペ−スト５の量が抑制される。しかし、この技術でも、
パッド３のピッチＰが狭小化していくと、図８の右側に
在る図に示されるように半田ペ−スト５の押し潰れを要
因として、隣合うパッド３の半田ペ−スト同志が触れる
不具合があり、依然、半田ブリッジ６によるショ−トが
発生する問題は残る。なお、図１８の右側に在る図は、
半田ペ−スト５にリ−ド端子１を載せたときの状態を示
している。

【０００９】またこの他、隣合う方向に張り出る半田ペ
−スト５の量を抑制する技術としては、特公平４−３５
９１７号公報、特開昭６２−１６３３９２号公報に示さ
れるもの、さらには図２２および図２３に示されるよう
な技術が提案されている。

【００１０】特公平４−３５９１７号公報には、図１９
の左側に在る図に示されるようにパッド３に形成される
半田ペ−スト５を、ほぼ三角形とし、同形状の半田ペ−
スト５を一つおきに倒立して形成した技術が示されてい
る。

【００１１】この公報によると、三角形状の半田ペ−ス
ト５，５間に形成されるパッド３の間隙（半田が無い部
分）により、張り出す半田ペ−スト同志を接触しにくく
して、ショ−トを防ぐようにしている。

【００１２】ところが、図１９の右側に在る図に示され
ようにパッド３のピッチＰが狭小化していくと、三角形
の角度θは次第に小さくなり、半田ペ−スト３の三角形
の斜辺がパッド３の側縁に限りなく近づく（平行に近く
なっていく）。つまり、パッド３のピッチＰを狭小化を
進めていくと、半田ペ−スト３の三角形の斜辺は、パッ
ド３の側縁とほぼ同じに配置されることとなる。

【００１３】このことは、ショ−ト防止効果は、ピッチ
Ｐの狭小化が進むと、期待できない問題がある。しか
も、半田ペ−スト５を三角形に塗布する技術は、実際に
は、パッド全体に半田がぬれ広がらず、接合強度の確保
が難しい。

【００１４】すなわち、この場合、半田ペ−スト５は、
スクリ−ンマスクの三角形の開口を通して、パッド３の
表面に印刷によって塗布されることになるが、印刷の
際、三角形の頂部分は狭いために、この部分に半田ペ−
スト５が引っ掛かって、パッド３には転写されない。つ
まり、図２０の左側の図に示されるようにピッチＰが大
きい場合は、それでも影響が少ないものの、図２０の右
側の図に示されるようにピッチＰが極小化になると、全
く同部分からの転写を期待できなく、ハッド３の全体に
は半田をぬれ広げることができない。

【００１５】特開昭６２−１６３３９２号公報による
と、図２１に示されるように複数のパッド３に形成され
る半田ペ−スト５を、パッド３の長さ方向中央を境とし
て、パッド３に載るリ−ド端子１の端子部分２ａの基端
部１ａと対向する部位、同端子部分２ａの先端部１ｂと
対向する部位という具合に、ちどり状に形成した技術で
ある。

【００１６】この公報によると、塗布された半田ペ−ス
ト５と隣合うパッド部分から、ショ−トの原因となる半
田部分を無くして、張り出す半田ペ−スト５を接触しに
くくし、ショ−トを防ぐようにしている。

【００１７】これによると、確かにピッチＰが狭小化し
ても、ショ−ト防止効果は確保されるものの、反面、外
観目視検査で半田が付いているか否かを判定するとき
に、半田が付いていないと判定、すなわち半田不良と判
定されてしまうおそれが高い。

【００１８】すなわち、図２１の左側および中央に在る
図に示されるように端子部分２ａの先端部１ｂが載る部
分に形成された半田ペ−スト５ａは、同半田ペ−スト５
ａを加熱するに伴いぬれ広がって、端子部分２ａの先端
部１ｂとパッド３とを接合するので、図２１の右側の図
に示されるようにリ−ド端子１の前部側にリ−ドフィレ
ット８が形成される。

【００１９】しかし、図２１の左側および中央に在る図
に示されるように端子部分２ａの基端部１ａが載る部分
に形成された半田ペ−スト５ｂの場合は、端子部分２ａ
の基端部１ｂとパッド３とを接合するので、図２１の右
側の図に示されるようにリ−ド端子１の根元側にはリ−
ドフィレット９が形成されるものの、リ−ド端子１の前
部側にはリ−ドフィレットは形成されない。

【００２０】ここで、外観目視検査は、図２１中、Ｉ矢
印方向から目視することにより行われる。この検査は、
半田付けを終えた後、半田付けの具合を同方向から目視
することによりなされる。外観目視検査装置の場合は、
同方向から半田付けの良否を半田形状などから判定す
る。

【００２１】ところが、半田ペ−スト５ｂを塗布して半
田付けしたリ−ド端子１は、上記したようにリ−ド端子
１の前側にリ−ドフィレット９が形成されていないの
で、半田付けがなされていないと判定してしまう。

【００２２】これは、リ−ドフィレット９の形成が十分
でないために生ずる。そのため、同方法は、実用的に
は、よいものといえるものではない。また、図２２およ
び図２３に示される技術は、複数のパッド３に形成され
る半田ペ−スト５を、パッド３の長さ方向中央を境とし
て、端子部分２ａの基端部１ａと対向する部位、端子部
分２ａの先端部１ｂと対向する部位に分割し、かつ隣合
う半田ペ−スト５ａと半田ペ−スト５ｂとの大きさを変
えた技術である。

【００２３】この技術によると、確実にリ−ド端子１の
前側にはリ−ドフィレット９が形成されるものの、隣合
うパッド３，３の半田ペ−スト５ａ，５ａ同志および半
田ペ−スト５ｂ，５ｂ同志は並ぶので、先にも述べたよ
うにパッド３のピッチＰを狭小化していくと、先に述べ
たような半田ペ−スト５ａ，５ｂの押し潰れによって、
隣合う半田ペ−スト５ａ，５ａ同志、半田ペ−スト５
ｂ，５ｂ同志に触れる難点があり、半田ブリッジ６によ
るショ−トの発生は避けられない。

【００２４】それ故、何等の支障なく、ピッチＰの狭ピ
ッチ化が進められる技術が要望されている。本発明は、
このような事情に着目してなされたもので、その目的と
するところは、半田ショ−トの防止と適正な半田フィレ
ットの形成化とを両立させつつ、パッドの狭ピッチ化の
向上を図ることができる電子部品の半田付け方法および
その半田付け方法に用いられるスクリ−ンマスクを提供
することにある。

【００２５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に記載の発明は、電子部品から突出する複数
のリ−ド端子を、実装基板の予め半田が供給された複数
のパッドに載せた後、前記半田を溶融させて、前記リ−
ド端子をパッドに接合する電子部品の半田付け方法にお
いて、前記複数のパッドに、前記リ−ド端子が載る端子
部分の基端部と対向するパッド部分と同端子部分の先端
から外れた前方のパッド端部分を半田形成部に定めた第
１の半田配列と、前記端子部分の先端部と対向するパッ
ド部分を半田形成部に定めた第２の半田配列とにしたが
って、パッド毎に交互に半田層を形成するとともに、前
記端子部分と対向する半田層を、前記端子部分の先端か
ら外れた半田層よりも大きくしたことにある。

【００２６】請求項２に記載の発明は、請求項１に加
え、半田をパッドの幅方向両側からはみ出すように供給
して、半田層を形成したことにある。請求項３に記載の
発明は、実装基板のパッドに形成される半田層の位置と
対応する部位に開口部に有してなり、同開口部を通じて
半田ペ−ストを前記パッドの所定の部位へ導くスクリ−
ンマスクにおいて、前記開口部を、パッドに載るリ−ド
端子の端子部分の基端部と対向するパッド位置と同端子
部分の先端から外れた前方のパッド端位置とを開口位置
に定めた第１の開口配列と、前記端子部分の先端部と対
向するパッド位置を開口位置に定めた第２の開口配列に
したがって、前記パッド毎に交互に開口させるととも
に、前記前記端子部分と対向する位置に在る開口の大き
さを、前記端子部分の先端から外れた位置に在る開口よ
りも大きくしたことにある。

【００２７】請求項４に記載の発明は、半田ショ−トの
防止に重点をおいたパッドの狭ピッチ化を半田層の形状
だけで実現させるべく、実装基板の複数のパッドに、リ
−ド端子が載る端子部分の基端部と対向するパッド部分
を半田形成部に定めた第１の半田配列と、前記端子部分
の先端部と対向するパッド部分を半田形成部に定めた第
２の半田配列とで、パッド毎に六角形形状の半田層を交
互に形成することにある。

【００２８】請求項５に記載の発明は、同半田ショ−ト
の回避に重点をおいたパッドの狭ピッチ化を実現するた
めに、半田ペ−スを実装基板の複数のパッドに導く開口
部を、パッドに載るリ−ド端子の端子部分の基端部と対
向するパッド位置を開口位置に定めた第１の開口配列
と、前記端子部分の先端部と対向するパッド位置を開口
位置に定めた第２の開口配列とで、前記パッド毎に交互
に六角形状に開口させて形成したことにある。

【００２９】請求項６に記載の発明は、請求項４の目的
に加え、さらにリ−ド端子の前側に適正な半田フィレッ
トの形成化を実現するために、請求項４に記載の前記第
１の半田配列および第２の半田配列における、いずれも
前記リ−ド端子から前方に外れ、かつ第１および第２の
半田配列毎に交互にずれた前方のパッド端部に半田形成
部を定め、当該半田形成部に六角形形状の半田層をパッ
ド毎にずらして形成するようにしたことにある。

【００３０】請求項７に記載の発明は、請求項５の目的
に加え、さらにリ−ド端子の前側で適正な半田フィレッ
トの形成化を実現するために、請求項５に記載の前記第
１の開口配列および第２の開口配列における、いずれも
前記リ−ド端子から前方に外れ、かつ第１および第２の
開口配列毎に交互にずれた前方のパッド端位置に開口位
置が定め、同開口位置に六角形形状の開口を形成したこ
とにある。

【００３１】請求項８に記載の発明は、請求項４の目的
に加え、簡易にして適正な半田フィレットの形成化を実
現するために、請求項４に記載した第１の半田配列にお
ける、前記リ−ド端子から前方に外れた前方のパッド端
部に半田形成部が定め、当該半田形成部に六角形形状の
半田層を形成するようにしたことにある。

【００３２】請求項９に記載の発明は、同パッドの狭ピ
ッチ化と適正な半田フィレットの形成化を実現するため
に、請求項５に記載の第１の開口配列における、前記リ
−ド端子から前方に外れた前方のパッド端位置に開口位
置が定め、同開口位置に六角形形状の開口を形成したこ
とにある。

【００３３】請求項１０に記載の発明は、さらに前記目
的に加え、狭ピッチ化されても容易に所定の半田層が形
成されるために、請求項４、請求項６又は請求項８に記
載の前記半田層を、半田がパッドの幅方向両側からはみ
出すように供給されることで形成するようにした。

【００３４】請求項１１に記載の発明は、同半田層の形
成を実現するために、請求項５、請求項７又は請求項９
に記載の前記開口部を、パッドの幅方向寸法よりも大き
い開口で形成されるようにした。

【００３５】請求項１２に記載の発明は、さらに第２の
半田配列でも第１の半田配列のときと同様な半田フィレ
ットを形成させるために、請求項８に記載の前記第１の
半田配列にしたがって形成される六角形形状の半田層
を、パッドの幅方向寸法よりも幅広く形成させ、前記第
２の半田配列にしたがって形成される六角形形状の半田
層を、その第１の半田配列で形成される半田層よりも幅
広に形成させたことにある。

【００３６】請求項１３に記載の発明は、同半田フィレ
ットを形成を実現するために、請求項９に記載の前記第
１の開口配列の六角形形状の開口を、パッドの幅方向寸
法よりも幅広く形成させ、前記第２の開口配列の六角形
形状の開口を、その第１の開口配列の六角形形状の開口
よりも幅広く形成させたことにある。

【００３７】

【作用】請求項１に記載の発明によると、リ−ド端子の
パッドに載る端子部分に付く半田層と同端子部分の先端
から前方に外れたパット端部分に形成される半田層とが
配設されたパッドと、同端子部分の先端部に付く半田層
が配設されたパッドとが交互に並ぶ。

【００３８】これにより、各半田層の配置としては、パ
ッドが並ぶ方向から見たとき、いずれも半田層は、ずれ
て配置される。そして、第１の半田配列にて端子部分の
基端部に付いた半田層が溶融されると、リ−ド端子の根
元側にフィレットを形成しながら、リ−ド端子とパッド
とを接合する。

【００３９】また端子部分の先端から外れたパッド端部
分に付いた半田層が溶融されると、リ−ド端子の先端側
にフィレットを形成しながら、リ−ド端子とパッドとを
接合する。

【００４０】また第２の半田配列にて、リ−ド端子の先
端部に付いた半田層が溶融されると、リ−ド端子の先端
部および根元側にフィレットを形成しながら、リ−ド端
子とパッドとを接合する。

【００４１】しかるに、パッドピッチの狭ピッチ化が進
んでも、半田同志は接触しにくく、半田同志がつながる
ことによる半田ショ−トは回避される。しかも、リ−ド
端子の前側に常にフィレットが形成されるので、良品の
半田付けが得られる。

【００４２】請求項２に記載の発明によると、各半田層
は、パッドが並ぶ方向から見たとき、いずれもずれてい
るので、パッドからはみだすように半田が供給されて形
成されても、半田ショ−トは回避される。

【００４３】これによると、半田の供給には、パッド内
に収めなければいけないとういう精度の上での制約がな
いから、パッドに対する半田ペ−ストの供給が容易とな
る。請求項３に記載の発明によると、開口部を通じ、複
数のパッドに対し、半田ペ−ストが、パッドに載るリ−
ド端子の端子部分の基端部と対向するパッド位置と同端
子部分の先端から前方に外れたパット端位置に塗布され
る、上記端子部分の先端部と対向するパッド位置に塗布
されるという配列で、パッド毎に交互に塗布される。

【００４４】これにより、半田ペ−ストは、パッドが並
ぶ方向から見たとき、互いにずれる配列、ならびにリ−
ド端子の先端部にフィレットが形成可能に塗布される。
つまり、半田ショ−トの回避、良品の半田付けに適した
半田ペ−ストの塗布が実現される。

【００４５】請求項４に記載の発明によると、リ−ド端
子が載るパッドには、同端子部分の基端部に付く六角形
形状の半田層と、同端子部分の先端部に付く六角形形状
の半田層とがパッド毎に交互が形成される。

【００４６】しかも、六角形形状の半田層は、狭ピッチ
化されても、その六角形を形成する角度は三角形状の半
田層のときのように小さくならない。そのうえ、六角形
を形成する角度は、三角形の半田層の頂部に比べ、格段
に大きく、半田ペ−ストが引っ掛かるのが回避される。

【００４７】これにより、パッドの狭ピッチ化が進んで
も、六角形形状の半田層を溶融させれば、高い接合強度
で、かつ半田同志の接触を回避しつつ、リ−ド端子とパ
ッドとの接合が行われる。

【００４８】つまり、半田ショ−トの防止に重点をおい
たパッドの狭ピッチ化が、半田層の形状だけで実現す
る。請求項５に記載の発明によると、開口部を通じ、複
数のパッドに対し、半田ペ−ストが、六角形形状をなし
て、リ−ド端子の端子部分の基端部が付くパッド位置と
同端子部分の先端部が付くパッド位置とに、パッド毎に
交互に塗布される。

【００４９】これにより、スクリ−ンマスクによって、
上記半田ショ−トの回避に重点をおいたパッドの狭ピッ
チ化が実現される。請求項６に記載の発明によると、リ
−ド端子から前方に外れたパッド端部にも、六角形形状
の半田層が、パッド毎に交互にずれながら形成される。

【００５０】このことは、リ−ド端子から前方に外れた
パッド端部において、六角形形状の半田層の特長を利用
して、リ−ド端子の前側に適正な半田フィレットを形成
される。

【００５１】請求項７に記載の発明によると、上記半田
ショ−トのない適正な半田フィレットをリ−ド端子の前
側に形成するべく、半田ペ−ストがリ−ド端子から前方
に外れたパッド端部にパッド毎に塗布される。

【００５２】請求項８に記載の発明によると、半田フィ
レットが適正に形成されないおそれのある第１の半田配
列における、リ−ド端子から前方に外れたパッド端部だ
けに六角形形状の半田層が形成される。

【００５３】請求項９に記載の発明によると、第１の開
口配列を用いて、リ−ド端子の基端部と対応するパッド
位置のみならず、上記半田フィレットが適正に形成され
ないおそれのある同リ−ド端子から前方に外れたパッド
端部にも、半田ペ−ストが六角形形状に塗布されるか
ら、常にリ−ド端子の前側には適正な半田フィレットが
形成することが可能となる。

【００５４】請求項１０に記載の発明によると、パッド
毎における半田層のずれから、半田の供給は、パッド内
に収めなければいけないという精度上での制約がないか
ら、狭ピッチ化されても容易に所定の半田層が形成させ
ることが可能となる。

【００５５】請求項１１に記載の発明によると、半田ペ
−スがパッドの幅方向両側からはみ出るようにパッドに
供給することが可能となる。請求項１２に記載の発明に
よると、第２の半田配列でも第１の半田配列のときと同
様な良好な半田フィレットを形成することが可能とな
る。

【００５６】請求項１３に記載の発明によると、第２の
半田配列でも第１の半田配列のときと同様な半田フィレ
ットが形成されるよう、半田ペ−ストをパッドに塗布す
ることが可能となる。

【００５７】

【実施例】以下、請求項１〜請求項３に記載した発明を
図１ないし図３に示す一実施例にもとづいて説明する。
なお、図面において、電子部品１、実装基板４廻りの構
造は、先の「従来の技術」の項で述べた説明と同じなの
で、同部分の図面については、図１４および図１５を共
用し、また同部分の説明については省略し、この項では
異なる部分（発明の要部）について説明する。

【００５８】すなわち、本実施例は、スクリ−ンマスク
１０を用いて、実装基板４の各パッド列のパッド３の表
面に、図１の左側に在る図および図２の左側に在る図に
示されるように所定の配列で半田層１６を交互に形成す
るようにしたものである。

【００５９】詳しくは、スクリ−ンマスク１０には、図
３に示されるように各パッド３の各位置と対応する部位
に、第１の開口配列で規定された開口パタ−ン１１と、
第２の開口配列で規定された開口パタ−ン１２とがパッ
ド毎に交互に形成してある。

【００６０】ここで、開口パタ−ン１１は、パッド３に
載る端子部分２ａの基端部１ａに対向するパッド位置に
開けた大径の例えば楕円状の開口１４と同端子部分２ａ
の先端部１ｂから前方に外れたパッド端位置に開けた上
記開口１４より小さな例えば円形の開口１３との二つ孔
配列からなる。開口１４は、長軸方向をパッド３の長さ
方向に向けて配置される。

【００６１】また開口パタ−ン１２は、端子部分２ａの
先端部１ｂと対応するバッド位置に開けた上記開口１４
とほぼ同じ楕円状の開口１５の一つ孔配列からなる。開
口１５は、長軸方向をパッド３の長さ方向に向けて配置
される。

【００６２】そして、開口１３はパッド３の幅寸法より
も大きく設定され、開口１４および開口１５の短方向は
パッド３の幅寸法よりも大きく設定されていて、パッド
３に対して、一部がパッド３の側部から、はみ出るよう
な状態で半田ペ−スト５を供給できるようにしてある。

【００６３】このスクリ−ンマスク１０によって、各パ
ッド列のパッド３の表面には、パッド毎に、パッド３に
載るリ−ド端子１の端子部分２ａの基端部１ａと対向す
るパッド部分と同端子部分２ａの先端部１ｂから外れた
前方のパッド端部分とを半田形成部に定めた第１の半田
配列の半田層１６ａと、上記端子部分２ａの先端部１ｂ
と対向するパッド部分を半田形成部に定めた第２の半田
配列の半田層１６ｂとが交互に形成されるようになって
いる。

【００６４】つぎに、本発明の方法について説明する。
例えば図１４に示されるような四方向へ突出する複数の
リ−ド端子１をもつフラットパッケ−ジタイプの電子部
品２を、表面に複数のパッド３が形成された実装基板４
に実装するときは、まず、図３に示されるようにスクリ
−ンマスク１０を用いて、実装基板４の各パッド列の各
パッド３に半田層１６ａ，１６ｂを形成する。

【００６５】これには、まず、スクリ−ンマスク１０を
実装基板４の板面に重ね合わて、スクリ−ンマスク１０
における開口パタ−ン１１（開口１３と開口１４とが並
ぶパタ−ン）および開口パタ−ン１２（開口１５だけの
パタ−ン）を、実装基板４において矩形に並ぶパット列
の各パッド３の上面に一致させる。

【００６６】ついで、スクリ−ンマスク１０上でスキ−
ジ（図示しない）によって半田ペ−スト５を伸ばす。す
ると、半田ペ−スト５は、スクリ−ンマスク１０の開口
１３〜１５を通じて、矩形に並ぶ各パッド列の各パッド
３の表面に供給される。

【００６７】これにより、パッド３の一つおきには、図
１および図２の左側に在る図に示されるように、パッド
幅より大きな外形をもつ楕円形状と小径な円形状とが並
ぶパタ−ンで、半田ペ−スト５が印刷される。

【００６８】ここで、印刷された半田ペ−スト５は上記
開口パタ−ン１１によって位置が規定されているから、
円形状の半田ペ−スト５ａは端子部分２ａの先端部１ｂ
から前方に外れた位置に配置され、楕円形状の半田ペ−
スト５ｂは同基端部１ａが載置される位置に配置され
る。

【００６９】またこれら半田ペ−スト５ａ，５ｂが印刷
されたパッド３に挟まれるパッド３には、パッド幅より
大きな外形をもつ楕円形状のパタ−ンで、半田ペ−スト
５ｃが印刷される。

【００７０】ここで、この半田ペ−スト５ｃは上記開口
パタ−ン１２によって位置が規定されているから、楕円
形状の半田ペ−スト５ｃは端子部分２ａの先端部が載る
位置に配置される。

【００７１】これにより、矩形に並ぶパッド列のパッド
３毎には、開口パタ−ン１１，１２で規定されたパタ−
ンの半田層１６ａ，１６ｂが交互に形成される。このと
きの各半田層１６ａ，１６ｂは、パッド３が並ぶ方向か
ら見ると、互いにずれて配置される。

【００７２】この後、各パッド３に電子部品２のリ−ド
端子１を載せて、実装基板４に電子部品２をマウントす
る。これにより、図１の中央に在る図および図２の中央
に在る図に示されるように半田層１６ａが在るパッド３
においては、端子部分２ａの基端部１ａだけが楕円形状
の半田ペ−スト５ｂに載り、半田層１６ｂが在るパット
３においては、端子部分２ａの先端部１ｂだけが楕円形
状の半田ペ−スト５ｃに載る。

【００７３】なお、円形状の半田ペ−スト５ａは、端子
部分２ａの先端から前方の離れた地点に配置される。こ
のとき、先にも述べたようにパッド列の各パッド３に形
成された各半田層１６ａ，１６ｂは、パッド３が並ぶ方
向から見たとき、相互がずれた位置関係となって配置さ
れるから、電子部品２のマウントにより、それぞれ半田
ペ−スト５ａ〜５ｃがリ−ド端子１で上側から押し潰さ
れて、パッド３の側方から、かなり張り出ても、隣合う
パッド３の半田ペ−スト５ａ〜５ｃとは接触せずにす
む。

【００７４】したがって、パッド３のピッチＰの狭ピッ
チ化が進んでも、半田同志は接触しにくく、半田同志が
つながることによる半田ショ−トを防止することができ
る。上記のようにして電子部品２のマウントが終えたな
らば、リフロ−炉（図示しない）に実装基板４を入れて
加熱し（加熱工程）、半田ペ−スト５を溶融させる。

【００７５】すると、半田層１６ａが在るパッド３で
は、図１および図２の右側に在る図に示されるように、
溶けた半田ペ−スト５ｂがパッド３にぬれ広がって、リ
−ド端子１の根元側にフィレット１８ａを形成しなが
ら、リ−ド端子１とパッド３とを接合していく。またこ
れと共に、溶けた半田ペ−スト５ａは、パッド３の先端
側にぬれ広がって、同リ−ド端子１の先端側にフィレッ
ト１８ｂを形成しながら、リ−ド端子１とパッド３とを
接合していく。

【００７６】また半田層１６ｂが在るパッド３では、図
１および図２の右側に在る図に示されるように、溶けた
半田ペ−スト５ｃがパッド３の先端側および根元側にぬ
れ広がって、同リ−ド端子１の先端側および根元側にフ
ィレット１８ｃを形成しながら、リ−ド端子１とパッド
３とを接合していく。

【００７７】特に図１および図２の右側に在る図から
は、リ−ド端子１の前方のパッド部分の全体に半田ペ−
スト５ａ，５ｃがぬれ広がっていることがわかる。この
ことは、半田付けされるリ−ド端子１１の前側に、常に
十分なフィレット１８ｂ，１８ｃが形成される。

【００７８】つまり、常に良品の半田付けとなる。この
ことは、半田付けを終えた後の検査、すなわち図１の右
側に在る図のＩ矢印方向から半田付けした部分を目視す
ることで行われる外観目視検査では、良好な判定が得ら
れる。

【００７９】しかるに、半田ショ−トの防止および半田
フィレット１８ｂ，１８ｃの適正な形成化を向上させつ
つ、パッド３の狭ピッチ化を進めることができる。その
うえ、リ−ド端子１に付く半田ペ−スト５ｂ，５ｃは、
同リ−ド端子１から外れた位置の半田ペ−スト５ａより
大きいので、常に高い接合強度が得られ、強度的にも優
れる。

【００８０】またパッド毎に形成される半田ペ−スト５
ａ〜５ｃは、パッド３が並ぶ方向から見たとき、互いに
ずれているので、半田ペ−スト５ａ〜５ｃの供給には、
パッド３内に収めなければいけないとういう精度の上で
の制約がなくなり、その分、半田ペ−スト５ａ〜５ｃを
パッド３の幅方向両側からはみ出して供給しても、半田
ショ−トは生じずにすむ。

【００８１】実験によれば、パッド３間の寸法の６５％
を越えて、半田ペ−ストがパッド３からはみ出しても、
半田ショ−トは発生しないものであった。これにより、
パッド３の寸法に合わせるような高い精度を必要とせず
に、半田ペ−スト５ａ〜５ｃを供給することが可能とな
るので、半田ペ−スト５ａ〜５ｃの供給は容易である。

【００８２】しかも、こうした半田ペ−スト５ａ〜５ｃ
の供給を満たすスクリ−ンマスク１０の採用により、半
田ショ−トの回避、良品の半田付けに適した半田ペ−ス
トの塗布を簡単に実現することができる。

【００８３】図４は、請求項４に記載した発明の一実施
例を示す。本実施例は、半田ショ−トの防止に重点をお
いたパッドの狭ピッチ化を半田層の形状だけで実現させ
るようにしたものである。

【００８４】詳しくは、以下のようにしてある。すなわ
ち、図４（ａ）は各パッド列のパッド３の表面に半田ペ
−スト５が塗布された状態を示し、図４（ｂ）は同塗布
された半田ペ−ス５にリ−ド端子１の各端子部分２ａを
載せた状態を示してある。

【００８５】本実施例は、図４（ｂ）に在るように第１
の半田配列２０は、リ−ド端子１の端子部分２ａの基端
部と対向するパッド部分を半田形成部としてあり、第２
の半田配列２１は、リ−ド端子１の端子部分２ａの先端
部と対向するパッド部分を半田形成部としてある。

【００８６】そして、これら各半田形成部に六角形形状
の半田層２２を形成している。これにより、第１の半田
配列２０の六角形形状の半田層２２ａと第２の半田配列
２１の六角形形状の半田層２２ｂとがパッド毎に交互に
ずれるように配列してある。

【００８７】これら各半田層２２ａ，２２ｂは、本実施
例においては全体がパッド３の幅寸法内に収まってい
る。詳しくは、各半田層２２ａ，２２ｂは、角部がパッ
ド３の前後側に向き、かつパッド形状に合致するように
前後方向に細長く形成するよう、スクリ−ンマスク（図
示しない）を用いて、半田ペ−スト５を各パッド３の表
面上の各半田形成部に塗布することで形成してある。

【００８８】このようにして形成された各半田層２２
ａ，２２ｂは、パッド毎に交互にずれている（パッド間
の半田干渉を抑制している）上、六角形形状であるか
ら、たとえパッド３の狭ピッチ化が進んでも、半田層２
２ａ，２２ｂを溶融させれば、高い接合強度で、かつ半
田同志の接触を回避しつつ、リ−ド端子１とパッド３と
の接合を行なうことができる。

【００８９】すなわち、六角形形状の半田層２２ａ，２
２ｂは、パッド３を狭ピッチ化しても、その六角形を形
成する角度は図１９に示した三角形状の半田層のときの
ように小さくならない。

【００９０】しかも、同六角形を形成する角度は、図１
９に示した三角形の半田層のときの頂部とは異なり、パ
ッド幅に応じて小さくなるものでなく、一義的に決めら
れるから、同角度は上記三角形の半田層のときよりも格
段に大きく、常に半田同志の接触を回避する領域を確保
できる。

【００９１】このことは、パッドの狭ピッチ化が進んで
も、半田層２２ａ，２２ｂによって、リ−ド端子１とパ
ッド３とが高い接合強度で、かつ半田同志の接触を回避
しつつ、リ−ド端子とパッドとの接合が行われることと
なる。

【００９２】つまり、半田ショ−トの防止に重点をおい
たパッドの狭ピッチ化が、半田層２２ａ，２２ｂの形状
だけで実現できる。図５は、請求項５に記載した発明の
一実施例を示す。

【００９３】本実施例は、上記半田層２２ａ，２２ｂの
形成を、スクリ−ンマスク１０によって実現したもので
ある。すなわち、スクリ−ンマスク１０の第１の開口配
列で規定される開口パタ−ン１１を、リ−ド端子１の端
子部分２ａの基端部と対向するパッド位置に定めた上記
半田層２２ａと対応する六角形形状の開口２３から構成
し、第２の開口配列で規定される開口パタ−ン１２を、
リ−ド端子１の端子部分２ａの先端部と対向するパッド
位置に定めた上記半田層２２ｂの形状と対応する六角形
形状の開口２４から構成したものである。

【００９４】こうして構成されたスクリ−ンマスク１０
は、開口２３と開口２４とがパッド毎に交互にずれてい
る上、半田ペ−ストが引っ掛かりにくい開口形状をなし
ているから、半田ショ−トを防ぐ半田ペ−ストの塗布が
行なえることとなる。

【００９５】したがって、半田ショ−トの回避に重点を
おいたパッド狭ピッチ化が進められるスクリ−ンマスク
１０を得ることができる。なお、図５にはスクリ−ンマ
スク１０を実装基板４と共に示してある。

【００９６】図６は、請求項６に記載した発明の一実施
例を示す。本実施例は、図４に示した実施例の変形であ
る。すなわち、本実施例の第１の半田配列２０には、先
の六角形形状の半田層２２ａに加え、リ−ド端子１の端
子部分２ａの先端から外れたパット端部分を半田形成部
に定めて、この半田形成部にも六角形形状の半田層２４
ａを形成してある。また第２の半田配列２１には、先の
六角形形状の半田層２２ｂに加え、リ−ド端子１の端子
部分２ａの先端から外れたパット端部分を半田形成部に
定めて、この半田形成部にも六角形形状の半田層２４ｂ
を形成してある。

【００９７】そして、これら半田層２４ａ，２４ｂは半
田配列毎に交互にずらしてある。このような六角形形状
の半田層２４ａ，２４ｂを有する半田配列２０，２１を
採用すると、先に述べたような六角形形状の半田層２４
ａ，２４ｂの特長を利用して、リ−ド端子１の前側に半
田ショ−トのない適正な半田フィレットを形成すること
ができる。

【００９８】図７は、請求項７に記載した発明の一実施
例を示す。本実施例は、図５に示した実施例の変形で、
上記半田層２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂの形成を、
スクリ−ンマスク１０によって実現したものである。

【００９９】すなわち、開口パタ−ン１１に、先に述べ
たような六角形形状の開口２３に加え、上記半田層２４
ａと対応する部位に六角形形状の開口２５を形成し、開
口パタ−ン１２に上記半田層２４ｂと対応する部位に六
角形形状の開口２６を形成したスクリ−ンマスク１０を
採用したものである。

【０１００】こうして構成されたスクリ−ンマスク１０
は、開口配列毎に交互にずれた六角形状の開口２５，２
６とから、リ−ド端子１から外れた前方のパッド端部分
に半田ペ−ストを引っ掛からずに塗布させられるから、
リ−ド端子１の前側に常に適正な半田フィレットを形成
することができる。

【０１０１】図８は、請求項８に記載した発明の一実施
例を示す。本実施例は、図４に示した実施例の変形であ
る。すなわち、第１の半田配列２０に、先の六角形形状
の半田層２２ａに加え、リ−ド端子１の端子部分２ａの
先端から外れたパット端部分を半田形成部として、この
半田形成部に六角形形状の半田層２４ａを形成するよう
にしたものである。

【０１０２】つまり、本実施例は、第１の半田配列２０
を、六角形形状の半田層２２ａとパット端の六角形形状
の半田層２４ａとで形成し、第２の半田配列２１を六角
形形状の半田層２２ｂのみで形成したものである。

【０１０３】このようにすると、リ−ド端子１の前側に
適正な半田フィレットを形成することができる。すなわ
ち、半田層２２ａ，２２ｂだけを形成する半田配列２
０，２１の場合、半田層２２ａはリ−ド端子１の基端部
に付くために、ときには半田フィレットがリ−ド端子１
の前側に形成されないおそれがあるが、第１の半田配列
２０にだけに六角形形状の半田層２４ａを形成するよう
にすると、パット端部分においてぬれ広がる半田層２４
ａにより、適正な半田フィレットがリ−ド端子１の前側
に形成させることができる。

【０１０４】なお、このとき第２の半田配列２１の半田
層２２ｂの供給量を第１の半田配列２０の半田層２２ａ
より多くすれば、第２の半田配列２１においても、最も
適した形状の半田フィレットをリ−ド端子１の前側に形
成させることができる。

【０１０５】図９は、請求項９に記載した発明の一実施
例を示す。本実施例は、図５に示した実施例の変形で、
上記半田層２２ａ，２２ｂ，２４ａの形成を、スクリ−
ンマスク１０によって実現したものである。

【０１０６】すなわち、開口パタ−ン１１に、先に述べ
たような六角形形状の開口２２に加え、上記半田層２４
ａと対応する部位に六角形形状の開口２５を形成したス
クリ−ンマスク１０を採用したものである。

【０１０７】こうして構成されたスクリ−ンマスク１０
は、リ−ド端子１から外れた前方のパッド端部分へ、六
角形状の開口２５から、半田ペ−ストを引っ掛からずに
塗布させられるから、半田フィレットが形成されないお
それがあるリ−ド端子１の前側に、常に適正な半田フィ
レットを形成することができる。

【０１０８】なお、このとき開口パタ−ン１２の開口２
３を開口パタ−ン１１の開口２２よりも大きくすれば、
リ−ド端子１の前側に適正な半田フィレットを形成する
ような半田ペ−ストの塗布が実現されるものである。

【０１０９】図１０は、請求項１０に記載した発明の一
実施例を示す。本実施例は、図４に示した実施例の変形
例である。すなわち、本実施例は、六角形形状をなす半
田層２２ａ，２２ｂの大きさをパッド３の幅寸法よりも
幅広くしたものである。

【０１１０】詳しくは、本実施例は半田ペ−ストのパッ
ド３の幅方向両側からはみ出すような供給によって、パ
ッド３よりも幅広の六角形形状の半田層２２ａ，２２ｂ
を形成したものである。

【０１１１】このようにすれば、パッド３が狭ピッチ化
されても、容易に所定の半田層２２ａ，２２ｂが形成で
きる。これは、半田層２２ａ，２２ｂがパッド毎に交互
にずれて形成されることによって、パッド３内に収めな
ければならないという精度上での制約がなくなるからで
ある。

【０１１２】むろん、この半田層をパッド３の幅寸法よ
りも幅広くする構造は、図４に示す実施例への適用だけ
でなく、図６に示す実施例（半田層２４ａ，２４ｂを形
成するもの）、図８に示す実施例（半田層２４ａだけを
形成するもの）に適用してもよいことはいうまでもな
い。

【０１１３】図１１は、請求項１１に記載した発明の一
実施例を示す。本実施例は、図５に示した実施例の変形
例で、上記パッド３よりも幅広の半田層２２ａ，２２ｂ
の形成を、スクリ−ンマスク１０によって実現したもの
である。

【０１１４】具体的には、本実施例のスクリ−ンマスク
１０は、開口パタ−ン１１の開口２２と開口パタ−ン１
２の開口２３とを、パッド３の幅寸法よりも幅広の六角
形形状の開口から構成して、パッド３の幅寸法からはみ
出るように半田ペ−ストを塗布するようにしたものであ
る。

【０１１５】こうしたスクリ−ンマスク１０を用いる
と、パッド３が狭ピッチ化されても、容易に半田ペ−ス
トを塗布することができる。これは、半田層２２ａ，２
２ｂがパッド毎に交互にずれて形成されることで、パッ
ド３内に収めなければならないという精度上での制約が
なくなるからである。

【０１１６】むろん、この開口２２，２３をパッド３よ
り幅広とするスクリ−ンマスク１０の構造は、図５に示
す実施例への適用だけでなく、図７に示す実施例（半田
層２４ａ，２４ｂを形成する六角形状の開口２５，２６
をもつスクリ−ンマスク１０）、図９に示す実施例（半
田層２４ａを形成する六角形状の開口２５をもつスクリ
−ンマスク１０）に適用してもよいことはいうまでもな
い。

【０１１７】図１２は、請求項１２に記載した発明の一
実施例を示す。本実施例は、図８に示す実施例の変形例
である。すなわち、本実施例は、第１の半田配列２０の
各六角形形状の半田層２２ａ，２４ａと、第２の半田配
列２１の六角形形状の半田層２２ｂとを、いずれも半田
ペ−ストをパッド３の幅方向両側からはみ出るような供
給によって、パッド３よりも幅広の六角形形状に形成す
るに加えて、第２の半田配列２１の半田層２２ｂの外形
を第１の半田配列２０の半田層２２ａよりも大きく（幅
広）したものである。

【０１１８】このようにすれば、第２の半田配列２１の
半田層２２ｂでも、第１の半田配列２０の半田層２４ａ
を用いて形成されるときと同様な良好は半田フィレット
をリ−ド端子１の前側に形成することができる。

【０１１９】しかも、これは、先に説明したときと同
様、半田ペ−ストをパッド３の幅方向両側からはみ出る
ように供給するだけでよいから、半田層２２ａ，２２
ｂ，２４ａの形成は容易である。

【０１２０】図１３は、請求項１３に記載した発明の一
実施例を示す。本実施例は、図９に示した実施例の変形
例である。すなわち、本実施例のスクリ−ンマスク１０
は、開口パタ−ン１１の各六角形形状の開口２２，２５
と、開口パタ−ン１２の六角形形状の開口２３ｂとを、
いずれもパッド３の幅寸法よ状に形成するとともに、開
口パタ−ン１２の開口２３ｂの外形を開口パタ−ン１１
の開口２２よりも大きく（幅広）したものである。

【０１２１】こうしたスクリ−ンマスク１０によると、
開口パタ−ン１１の開口２５から半田ペ−ストを塗布し
たときと同様、リ−ド端子１の前側に適正な半田フィレ
ットを形成させるべく、半田ペ−ストを塗布することが
できる。しかも、これは開口２３を開口２２よりも大き
くするだけでよいから、簡単である。

【０１２２】

【発明の効果】以上説明したように請求項１に記載の発
明によれば、パッド毎に形成される各半田層は、パッド
が並ぶ方向から見たとき、互いにずれて配置されるか
ら、電子部品のリ−ド端子で上側から押し潰されても、
半田同志はつながりにくく、半田ショ−トを、かなりパ
ッドの狭ピッチ化が進んでも回避することができる。

【０１２３】しかも、リ−ド端子の先端から外れた前方
のパッド端部分に半田層を形成したことにより、パッド
毎、リ−ド端子の前側には常にフィレットが形成され
る。したがって、半田ショ−トの防止と適正な半田フィ
レットの形成とを両立して、パッドの狭ピッチ化の向上
を図ることができる。

【０１２４】しかも、リ−ド端子に付く半田層は、リ−
ド端子から外れた位置の半田層より大きいので、常に高
い接合強度を得ることができる。また請求項２に記載の
発明によれば、半田ペ−ストの供給には、パッド内に収
めなければいけないという精度の制約がないから、パッ
ドに対する半田ペ−ストの供給を容易にすることができ
る。

【０１２５】請求項３に記載の発明によれば、半田ショ
−トの回避、良品の半田付けに適した半田ペ−ストの塗
布を実現することができる。請求項４に記載の発明によ
れば、半田ショ−トの防止に重点をおいたパッドの狭ピ
ッチ化を半田層の形状だけで実現させることができる。

【０１２６】請求項５に記載の発明によれば、この半田
ショ−トの回避に重点をおいたパッドの狭ピッチ化を実
現させるための半田ペ−ストの塗布ができる。請求項６
に記載の発明によれば、請求項４の効果に加え、さらに
リ−ド端子の前側に適正な半田フィレットを形成するこ
とができる。

【０１２７】請求項７に記載の発明によれば、請求項５
の効果に加え、さらにリ−ド端子の前側で適正な半田フ
ィレットの形成化を実現する半田ペ−ストの塗布ができ
る。請求項８に記載の発明によれば、請求項４の効果に
加え、さらに簡易にして適正な半田フィレットを形成す
ることができる。

【０１２８】請求項９に記載の発明によれば、請求項５
の効果に加え、さらに簡易にして適正な半田フィレット
の形成化を実現する半田ペ−ストの塗布ができる。請求
項１０に記載の発明によれば、請求項４、請求項６、請
求項８の効果に加え、パッドが狭ピッチ化されても容易
に半田層を形成することができる。

【０１２９】請求項１１に記載の発明によれば、請求項
５、請求項７、請求項９の効果に加え、パッドが狭ピッ
チ化されても容易に半田ペ−ストを塗布することができ
る。請求項１２に記載の発明によれば、請求項８の効果
に加え、第２の半田配列においてリ−ド端子の前側に適
正な半田フィレットを形成することができる。

【０１３０】請求項１３に記載の発明によれば、請求項
９の効果に加え、第２の半田配列においてリ−ド端子の
前側に適正な半田フィレットを形成するよう、半田ペ−
ストを塗布することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１，請求項２の発明の一実施例となる半
田付け方法を説明するための図。

【図２】同半田付け方法を「半田の印刷」、「電子部品
の装着」、「リフロ−炉による加熱」の順で説明するた
めの図。

【図３】請求項３の発明となる、上記半田付け方法で用
いられるスクリ−ンマスクの一実施例を、実装基板と共
に示す斜視図。

【図４】請求項４の発明の一実施例となる半田付け方法
を説明するための図。

【図５】請求項５の発明となる、上記半田付け方法で用
いられるスクリ−ンマスクの一実施例を、実装基板と共
に示す斜視図。

【図６】請求項６の発明の一実施例となる半田付け方法
を説明するための図。

【図７】請求項７の発明となる、上記半田付け方法で用
いられるスクリ−ンマスクの一実施例を、実装基板と共
に示す斜視図。

【図８】請求項８の発明の一実施例となる半田付け方法
を説明するための図。

【図９】請求項９の発明となる、上記半田付け方法で用
いられるスクリ−ンマスクの一実施例を、実装基板と共
に示す斜視図。

【図１０】請求項１０の発明の一実施例となる半田付け
方法を説明するための図。

【図１１】請求項１１の発明となる、上記半田付け方法
で用いられるスクリ−ンマスクの一実施例を、実装基板
と共に示す斜視図。

【図１２】請求項１２の発明の一実施例となる半田付け
方法を説明するための図。

【図１３】請求項１３の発明となる、上記半田付け方法
で用いられるスクリ−ンマスクの一実施例を、実装基板
と共に示す斜視図。

【図１４】（ａ）は、実装基板に実装されたフラットパ
ッケ−ジタイプの電子部品を示す斜視図。（ｂ）は、同
図（ａ）の分解斜視図。

【図１５】実装基板のパッドに形成した半田層に電子部
品のリ−ド端子が載った状態を示す断面図。

【図１６】同リ−ド端子が載ったときの半田層の押し潰
れによって生じる半田ブリッジを示す斜視図。

【図１７】従来の半田層の押し潰れによるショ−トを防
ぐために半田層を分割した例を示す断面図。

【図１８】パッドの狭ピッチ化に伴い、同半田層によっ
て生じるブリッジを説明するための図。

【図１９】従来の半田層の押し潰れによるショ−トを防
ぐために半田層を三角形にした例を説明するための図。

【図２０】パッドの狭ピッチ化に伴い、同半田層によっ
て半田の供給が損なわれてしまうことを説明するための
図。

【図２１】従来の半田層の押し潰れによるショ−トを防
ぐために分割した半田層をパッド毎に交互に形成した例
を、同半田層によってリ−ド端子とパッドとが接合され
るまでの工程と共に示す図。

【図２２】従来の半田層の押し潰れによるショ−トを防
ぐために分割した大小の半田層をパッド毎に交互に形成
した例を示す図

【図２３】同１２図のパッド長さ方向に沿う断面図。

【符号の説明】

１…リ−ド端子 ２…電子部品 ２ａ…端子部分 ３…パッド ４…実装基板 １０…スクリ−ンマ
スク １３〜１５…開口 １６ａ，１６ｂ…半田
層 ２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ…六角形状の半田層 ２３，２３，２５，２６…六角形状の開口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤野 浩明 東京都青梅市末広町２丁目９番地 株式会 社東芝青梅工場内 (72)発明者 田中 秀典 東京都青梅市新町1381番地１ 東芝コンピ ュータエンジニアリング株式会社内

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品から突出する複数のリ−ド端子
   を、実装基板の予め半田が供給された複数のパッドに載
   せた後、前記半田を溶融させて、前記リ−ド端子をパッ
   ドに接合する電子部品の半田付け方法において、 前記複数のパッドに、前記リ−ド端子が載る端子部分の
   基端部と対向するパッド部分と同端子部分の先端から外
   れた前方のパッド端部分を半田形成部に定めた第１の半
   田配列と、前記端子部分の先端部と対向するパッド部分
   を半田形成部に定めた第２の半田配列とにしたがって、
   パッド毎に交互に半田層を形成するとともに、前記端子
   部分と対向する半田層を、前記端子部分の先端から外れ
   た半田層よりも大きくしたことを特徴とする電子部品の
   半田付け方法。
2. 【請求項２】 半田層は、半田がパッドの幅方向両側か
   らはみ出すように供給されることで形成してあることを
   特徴とする請求項１に記載の電子部品の半田付け方法。
3. 【請求項３】 実装基板のパッドに形成される半田層の
   位置と対応する部位に開口部に有してなり、同開口部を
   通じて半田ペ−ストを前記パッドの所定の部位へ導くス
   クリ−ンマスクにおいて、 前記開口部は、パッドに載るリ−ド端子の端子部分の基
   端部と対向するパッド位置と同端子部分の先端から外れ
   た前方のパッド端位置とを開口位置に定めた第１の開口
   配列と、前記端子部分の先端部と対向するパッド位置を
   開口位置に定めた第２の開口配列にしたがって、前記パ
   ッド毎に交互に開口させるとともに、前記前記端子部分
   と対向する位置に在る開口の大きさを、前記端子部分の
   先端から外れた位置に在る開口よりも大きくしてなるこ
   とを特徴とするスクリ−ンマスク。
4. 【請求項４】 電子部品から突出する複数のリ−ド端子
   を、実装基板の予め半田が供給された複数のパッドに載
   せた後、前記半田を溶融させて、前記リ−ド端子をパッ
   ドに接合する電子部品の半田付け方法において、 前記複数のパッドに、前記リ−ド端子が載る端子部分の
   基端部と対向するパッド部分を半田形成部に定めた第１
   の半田配列と、前記端子部分の先端部と対向するパッド
   部分を半田形成部に定めた第２の半田配列とで、パッド
   毎に六角形形状の半田層を交互に形成したことを特徴と
   する電子部品の半田付け方法。
5. 【請求項５】 実装基板のパッドに形成される半田層の
   位置と対応する部位に開口部に有してなり、同開口部を
   通じて半田ペ−ストを前記パッドの所定の部位へ導くス
   クリ−ンマスクにおいて、 前記開口部は、パッドに載るリ−ド端子の端子部分の基
   端部と対向するパッド位置を開口位置に定めた第１の開
   口配列と、前記端子部分の先端部と対向するパッド位置
   を開口位置に定めた第２の開口配列とで、前記パッド毎
   に交互に六角形状に開口させてなることを特徴とするス
   クリ−ンマスク。
6. 【請求項６】 前記第１の半田配列および第２の半田配
   列は、いずれも前記リ−ド端子から前方に外れ、かつ第
   １および第２の半田配列毎に交互にずれた前方のパッド
   端部にも半田形成部が定められ、当該半田形成部に六角
   形形状の半田層がパッド毎にずらして形成されることを
   特徴とする請求項４に記載の電子部品の半田付け方法。
7. 【請求項７】 前記第１の開口配列および第２の開口配
   列は、いずれも前記リ−ド端子から前方に外れ、かつ第
   １および第２の開口配列毎に交互にずれた前方のパッド
   端位置にも開口位置が定められ、同開口位置に六角形形
   状の開口を形成してなることを特徴とする請求項５に記
   載のスクリ−ンマスク。
8. 【請求項８】 前記第１の半田配列は、前記リ−ド端子
   から前方に外れた前方のパッド端部にも半田形成部が定
   められ、当該半田形成部に六角形形状の半田層が形成さ
   れることを特徴とする請求項４に記載の電子部品の半田
   付け方法において、電子部品の半田付け方法。
9. 【請求項９】 前記第１の開口配列は、前記リ−ド端子
   から前方に外れた前方のパッド端位置にも開口位置が定
   められ、同開口位置に六角形形状の開口を形成してなる
   ことを特徴とする請求項５に記載のスクリ−ンマスク。
10. 【請求項１０】 前記半田層は、半田がパッドの幅方向
    両側からはみ出すように供給されることで形成してある
    ことを特徴とする請求項４、請求項６又は請求項８に記
    載の電子部品の半田付け方法。
11. 【請求項１１】 前記開口部は、パッドの幅方向寸法よ
    りも大きい開口で形成されていることを特徴とする請求
    項５、請求項７又は請求項９に記載のスクリ−ンマス
    ク。
12. 【請求項１２】 前記第１の半田配列にしたがって形成
    される六角形形状の半田層は、パッドの幅方向寸法より
    も幅広く形成され、 前記第２の半田配列にしたがって形成される六角形形状
    の半田層半田層は、その第１の半田配列で形成される半
    田層よりも幅広に形成されることを特徴とする請求項８
    に記載の電子部品の半田付け方法。
13. 【請求項１３】 前記第１の開口配列の六角形形状の開
    口は、パッドの幅方向寸法よりも幅広く形成され、 前記第２の開口配列の六角形形状の開口は、その第１の
    開口配列の六角形形状の開口よりも幅広く形成されてな
    ることを特徴とする請求項９に記載のスクリ−ンマス
    ク。