JPH0777417A - Ｘ線撮像方法およびこれを使用した基板加工方法 - Google Patents
Ｘ線撮像方法およびこれを使用した基板加工方法Info
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- JPH0777417A JPH0777417A JP5223539A JP22353993A JPH0777417A JP H0777417 A JPH0777417 A JP H0777417A JP 5223539 A JP5223539 A JP 5223539A JP 22353993 A JP22353993 A JP 22353993A JP H0777417 A JPH0777417 A JP H0777417A
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- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 18
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- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Radiography Using Non-Light Waves (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 精度よく画像処理を行なうために必要最小限
のＸ線照射量を簡単かつ自動的に設定する。 【構成】 まず、画像処理におけるＸ線の必要照射量の
決定を行なう。Ｘ線照射を複数回繰り返し、その都度得
た画像を順次重ね合わせ、それを画像処理して次の計算
を行なう。画像処理により求めたパターン中心点のＸ座
標をＰn とすると、平均値Ｐ´n ＝（Ｐ1 ＋Ｐ2 ＋・・
・＋Ｐ(n-1) ＋Ｐn ）÷ｎを求め、変化量ΔＰ´n ＝|
Ｐ´(n-1) −Ｐ´n |を求める。この変化量が許容誤差
内に含まれるか否かを判定する。実際のパターン中心点
から±Ｑの誤差を許容する場合には、変化量ΔＰ´n と
許容範囲Ｑとの大小を比較し、ΔＰ´n ＜Ｑとなった時
点で、必要照射回数をｎ回と設定する。以降、実際のプ
リント基板の加工においては、ｎ回のＸ線照射を行なっ
て得た画像に基づいて位置検出などの画像処理を行な
う。
のＸ線照射量を簡単かつ自動的に設定する。 【構成】 まず、画像処理におけるＸ線の必要照射量の
決定を行なう。Ｘ線照射を複数回繰り返し、その都度得
た画像を順次重ね合わせ、それを画像処理して次の計算
を行なう。画像処理により求めたパターン中心点のＸ座
標をＰn とすると、平均値Ｐ´n ＝（Ｐ1 ＋Ｐ2 ＋・・
・＋Ｐ(n-1) ＋Ｐn ）÷ｎを求め、変化量ΔＰ´n ＝|
Ｐ´(n-1) −Ｐ´n |を求める。この変化量が許容誤差
内に含まれるか否かを判定する。実際のパターン中心点
から±Ｑの誤差を許容する場合には、変化量ΔＰ´n と
許容範囲Ｑとの大小を比較し、ΔＰ´n ＜Ｑとなった時
点で、必要照射回数をｎ回と設定する。以降、実際のプ
リント基板の加工においては、ｎ回のＸ線照射を行なっ
て得た画像に基づいて位置検出などの画像処理を行な
う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ｘ線撮像方法およびこ
れを使用した基板加工方法に関するものである。
れを使用した基板加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板などにおいて、プレ
ス抜きや電気部品装着などを行なうための基準穴を明け
る場合、導通パターンと同時に識別パターン（マーク）
を形成し、この識別パターン位置に穴を明けている。多
層プリント基板を用い、内層に識別パターンが存在する
場合には、識別パターンが外部に露出していないため可
視光線による識別は不可能であり、Ｘ線照射装置を用い
識別マークのＸ線透過像を撮像してこれに基づいてパタ
ーン位置検出を行なう撮像装置を用いる構成が多く採用
されている。
ス抜きや電気部品装着などを行なうための基準穴を明け
る場合、導通パターンと同時に識別パターン（マーク）
を形成し、この識別パターン位置に穴を明けている。多
層プリント基板を用い、内層に識別パターンが存在する
場合には、識別パターンが外部に露出していないため可
視光線による識別は不可能であり、Ｘ線照射装置を用い
識別マークのＸ線透過像を撮像してこれに基づいてパタ
ーン位置検出を行なう撮像装置を用いる構成が多く採用
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の構成において、
識別パターンをできるだけ精度よく位置検出しようとす
ると、照射するＸ線の量を多くすることが望ましい。し
かし、Ｘ線の量を多くすると、当然照射時間が長くなり
加工効率が低下するとともに、加工コストが増加する。
従って、位置決め精度を保ちつつ必要最小限のＸ線照射
を行なうことが要求される。
識別パターンをできるだけ精度よく位置検出しようとす
ると、照射するＸ線の量を多くすることが望ましい。し
かし、Ｘ線の量を多くすると、当然照射時間が長くなり
加工効率が低下するとともに、加工コストが増加する。
従って、位置決め精度を保ちつつ必要最小限のＸ線照射
を行なうことが要求される。
【０００４】そのため従来は、Ｘ線を連続的にワークに
照射し画像処理した映像をディスプレイに映し、それを
常に使用者が見ながらノイズがなくなったと判断した時
点でＸ線照射を停止するようにしている。しかしこの方
法では、使用者の目視に頼るところが大きく、作業が煩
雑であるとともに自動化は困難である。
照射し画像処理した映像をディスプレイに映し、それを
常に使用者が見ながらノイズがなくなったと判断した時
点でＸ線照射を停止するようにしている。しかしこの方
法では、使用者の目視に頼るところが大きく、作業が煩
雑であるとともに自動化は困難である。
【０００５】そこで本発明の目的は、精度よく画像処理
を行なうために必要最小限のＸ線量を使用者の目視では
なく計算によって求め、それに伴なってＸ線照射工程を
自動設定可能にするところにある。
を行なうために必要最小限のＸ線量を使用者の目視では
なく計算によって求め、それに伴なってＸ線照射工程を
自動設定可能にするところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のＸ線撮像方法は、Ｘ線を照射するＸ線照射手
段と、Ｘ線照射手段からワークに対して照射したＸ線に
よる透過像を撮像する撮像手段と、撮像手段による撮像
結果に基づいて画像処理を行なう画像処理手段とを用
い、Ｘ線照射手段によるＸ線照射を特定ワークに対して
行ない、Ｘ線照射量が所定量増加する毎に透過像を画像
処理し、前回までの画像処理結果と比較して、この画像
処理結果のばらつきが所定範囲内に収束した時点でのＸ
線照射量を必要照射量として設定し、それ以降のワーク
の撮像を行なう際には、必要照射量のＸ線照射を行なっ
て、それに基づいて画像処理を行なうようにするもので
ある。
に本発明のＸ線撮像方法は、Ｘ線を照射するＸ線照射手
段と、Ｘ線照射手段からワークに対して照射したＸ線に
よる透過像を撮像する撮像手段と、撮像手段による撮像
結果に基づいて画像処理を行なう画像処理手段とを用
い、Ｘ線照射手段によるＸ線照射を特定ワークに対して
行ない、Ｘ線照射量が所定量増加する毎に透過像を画像
処理し、前回までの画像処理結果と比較して、この画像
処理結果のばらつきが所定範囲内に収束した時点でのＸ
線照射量を必要照射量として設定し、それ以降のワーク
の撮像を行なう際には、必要照射量のＸ線照射を行なっ
て、それに基づいて画像処理を行なうようにするもので
ある。
【０００７】具体的には、Ｘ線照射手段は１回の作動に
より所定量のＸ線を照射するものであり、Ｘ線照射手段
によるＸ線照射を特定ワークに対して繰り返し行ない、
その都度得られた透過画像を順次加算していきその加算
画像について画像処理を行なうとともに、前回までの加
算画像に基づく画像処理結果と比較して、この画像処理
結果のばらつきが所定範囲内に収束した時点でのＸ線照
射回数を必要照射回数として設定し、それ以降のワーク
の撮像を行なう際には、必要照射回数のＸ線照射を行な
って、それによる加算画像に基づいて画像処理を行なう
ようにするものである。
より所定量のＸ線を照射するものであり、Ｘ線照射手段
によるＸ線照射を特定ワークに対して繰り返し行ない、
その都度得られた透過画像を順次加算していきその加算
画像について画像処理を行なうとともに、前回までの加
算画像に基づく画像処理結果と比較して、この画像処理
結果のばらつきが所定範囲内に収束した時点でのＸ線照
射回数を必要照射回数として設定し、それ以降のワーク
の撮像を行なう際には、必要照射回数のＸ線照射を行な
って、それによる加算画像に基づいて画像処理を行なう
ようにするものである。
【０００８】さらに詳しくは、ｎ回（ｎは自然数）のＸ
線照射加算画像に基づいて求めた算出値と、（ｎ−１）
回のＸ線照射加算画像に基づいて求めた算出値との差を
求め、この差の絶対値が所定範囲内に入ったとき、当該
ｎを必要照射回数として設定するものである。
線照射加算画像に基づいて求めた算出値と、（ｎ−１）
回のＸ線照射加算画像に基づいて求めた算出値との差を
求め、この差の絶対値が所定範囲内に入ったとき、当該
ｎを必要照射回数として設定するものである。
【０００９】そして本発明に係る基板加工方法は、ワー
クとして予めパターンが形成された基板を用い、上記Ｘ
線撮像方法を使用してワークのパターンの位置を検出
し、このパターン位置検出決果に基づいて上記基板に加
工を施すものである。
クとして予めパターンが形成された基板を用い、上記Ｘ
線撮像方法を使用してワークのパターンの位置を検出
し、このパターン位置検出決果に基づいて上記基板に加
工を施すものである。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１に本実施例において用いた基板穴明け装置を
示している。加工すべきワークであるプリント基板１が
載置されるテーブル２の下方に、ＸＹテーブル機構３と
このＸＹテーブル機構３によって移動される穴明け手段
４およびＸ線カメラ（撮像手段）５が設けられている。
その構成について詳述すると、本体フレーム６上にはベ
ース板７が配設されており、このベース板７はホルダー
８によって固定されているモータ９によって図１左右方
向に移動可能である。そしてこのベース板７上に、取付
部材１０を介して穴明け手段４が、取付部材１１を介し
てＸ線カメラ５がそれぞれ配設されている。取付部材１
０にはホルダー１２を介してモータ１３が取り付けら
れ、このモータ１３の作動によって取付部材１０および
穴明け手段４は図１前後方向に移動可能である。これ
ら、モータ９，１３やベース板７、取付部材１０などを
総称してＸＹテーブル機構３としている。なお、穴明け
手段４は、モータ４ａと、チャック４ｂと、ドリル４ｃ
とからなるものである。テーブル２の上方には、孔部２
ａを介してＸ線カメラ５または穴明け部材４と対向する
ようにＸ線照射手段１４が配設されている。
する。図１に本実施例において用いた基板穴明け装置を
示している。加工すべきワークであるプリント基板１が
載置されるテーブル２の下方に、ＸＹテーブル機構３と
このＸＹテーブル機構３によって移動される穴明け手段
４およびＸ線カメラ（撮像手段）５が設けられている。
その構成について詳述すると、本体フレーム６上にはベ
ース板７が配設されており、このベース板７はホルダー
８によって固定されているモータ９によって図１左右方
向に移動可能である。そしてこのベース板７上に、取付
部材１０を介して穴明け手段４が、取付部材１１を介し
てＸ線カメラ５がそれぞれ配設されている。取付部材１
０にはホルダー１２を介してモータ１３が取り付けら
れ、このモータ１３の作動によって取付部材１０および
穴明け手段４は図１前後方向に移動可能である。これ
ら、モータ９，１３やベース板７、取付部材１０などを
総称してＸＹテーブル機構３としている。なお、穴明け
手段４は、モータ４ａと、チャック４ｂと、ドリル４ｃ
とからなるものである。テーブル２の上方には、孔部２
ａを介してＸ線カメラ５または穴明け部材４と対向する
ようにＸ線照射手段１４が配設されている。
【００１１】このような構成の穴明け装置の制御回路の
ブロック図を図２に示している。中央処理装置（以下
「ＣＰＵ」という。）１５には、Ｘ線照射手段１４と、
このＸ線照射手段１４によるＸ線像を受けるＸ線カメラ
５から画像が入力される画像入力装置１６と、画像入力
装置１６からの画像を記憶可能な画像記憶装置１７と、
この画像を表示するディスプレイなどの表示装置１８と
が接続されている。なお、ＣＰＵ１５、画像入力装置１
６、画像記憶装置１７などを含めて画像処理手段として
表している。さらに、ＣＰＵ１５には、画像処理プログ
ラムが格納されているリード・オンリー・メモリー（以
下「ＲＯＭ」という。）１９と、識別マーク位置に対応
する位置決めプログラムなどが格納されているランダム
・アクセス・メモリー（以下「ＲＡＭ」という。）２０
と、前述のＸＹテーブル機構３および穴明け手段４とが
接続されている。
ブロック図を図２に示している。中央処理装置（以下
「ＣＰＵ」という。）１５には、Ｘ線照射手段１４と、
このＸ線照射手段１４によるＸ線像を受けるＸ線カメラ
５から画像が入力される画像入力装置１６と、画像入力
装置１６からの画像を記憶可能な画像記憶装置１７と、
この画像を表示するディスプレイなどの表示装置１８と
が接続されている。なお、ＣＰＵ１５、画像入力装置１
６、画像記憶装置１７などを含めて画像処理手段として
表している。さらに、ＣＰＵ１５には、画像処理プログ
ラムが格納されているリード・オンリー・メモリー（以
下「ＲＯＭ」という。）１９と、識別マーク位置に対応
する位置決めプログラムなどが格納されているランダム
・アクセス・メモリー（以下「ＲＡＭ」という。）２０
と、前述のＸＹテーブル機構３および穴明け手段４とが
接続されている。
【００１２】次にこの装置を用いた基板穴明け方法につ
いて説明する。本発明に係る方法によると、実際のプリ
ント基板の穴明けに入る前に、まずＸ線照射量の決定を
行なう。図３にこの動作のフローチャートを示してい
る。
いて説明する。本発明に係る方法によると、実際のプリ
ント基板の穴明けに入る前に、まずＸ線照射量の決定を
行なう。図３にこの動作のフローチャートを示してい
る。
【００１３】テーブル２上にプリント基板１が供給され
ると、ＲＯＭ１９内の画像処理プログラムに基づいてＣ
ＰＵ１５からＸ線照射手段１４に指令が送られ、Ｘ線照
射手段１４からプリント基板１の識別マーク（図示せ
ず。）に向けて１回目のＸ線照射が行なわれる（ステッ
プＡ）。なお、本実施例で用いたＸ線照射手段１４は、
１回の作動毎に所定量のＸ線を照射するように設定され
たものである。
ると、ＲＯＭ１９内の画像処理プログラムに基づいてＣ
ＰＵ１５からＸ線照射手段１４に指令が送られ、Ｘ線照
射手段１４からプリント基板１の識別マーク（図示せ
ず。）に向けて１回目のＸ線照射が行なわれる（ステッ
プＡ）。なお、本実施例で用いたＸ線照射手段１４は、
１回の作動毎に所定量のＸ線を照射するように設定され
たものである。
【００１４】すると、プリント基板１のＸ線透過像がＸ
線カメラ５に到達する。そこで、ＣＰＵ１５の指令に基
づいて、Ｘ線カメラ５が撮像した画像を画像入力装置１
６に取り込み、画素毎にＡ／Ｄ変換して１回目の照射結
果として画像記憶装置１７に記憶する（ステップＢ）と
ともに、識別パターンの中心位置を算出する（ステップ
Ｃ）。この中心位置算出方法としては、公知の様々な方
法が採用可能であり、例えば、撮像領域内に設定された
Ｘ軸とパターン外周との２つの交点を求めそのＸ座標の
平均値を中心点のＸ座標とし、同様にＹ軸とパターン外
周との２つの交点のＹ座標の平均値を中心点のＹ座標と
する、いわゆる４点サーチ法などが採用される。このよ
うにして、第１回目の照射結果として、Ｘ線透過像を記
憶するとともに中心点座標を記憶する。例えば、この実
施例においてはＸ座標を基準として、ここで算出した中
心点のＸ座標をＰ1 とする。なおこの時点では、パター
ン位置検出に十分な量のＸ線が供給されていないため、
Ｘ線透過像にはノイズが多く中心点座標の誤差が大き
い。
線カメラ５に到達する。そこで、ＣＰＵ１５の指令に基
づいて、Ｘ線カメラ５が撮像した画像を画像入力装置１
６に取り込み、画素毎にＡ／Ｄ変換して１回目の照射結
果として画像記憶装置１７に記憶する（ステップＢ）と
ともに、識別パターンの中心位置を算出する（ステップ
Ｃ）。この中心位置算出方法としては、公知の様々な方
法が採用可能であり、例えば、撮像領域内に設定された
Ｘ軸とパターン外周との２つの交点を求めそのＸ座標の
平均値を中心点のＸ座標とし、同様にＹ軸とパターン外
周との２つの交点のＹ座標の平均値を中心点のＹ座標と
する、いわゆる４点サーチ法などが採用される。このよ
うにして、第１回目の照射結果として、Ｘ線透過像を記
憶するとともに中心点座標を記憶する。例えば、この実
施例においてはＸ座標を基準として、ここで算出した中
心点のＸ座標をＰ1 とする。なおこの時点では、パター
ン位置検出に十分な量のＸ線が供給されていないため、
Ｘ線透過像にはノイズが多く中心点座標の誤差が大き
い。
【００１５】次にＣＰＵ１５の指令に基づき、Ｘ線照射
手段１４より２回目のＸ線照射が行なわれ（ステップＡ
´）、Ｘ線カメラ５および画像入力装置１６を介してＸ
線透過像が得られる。この透過像を画像記憶装置１７に
記憶されている前回のＸ線照射時（ステップＡ〜Ｂ）の
画像に加算して（ステップＢ´）、この加算した画像を
画像記憶装置１７に記憶する。それと同時にこの加算し
た画像から識別マークの中心位置を算出する（ステップ
Ｃ´）。これにより、前回よりも識別パターンの画像が
鮮明になりノイズが低減された画像が得られるととも
に、前回よりも精度よく中心位置検出ができる。なお、
この時に算出した中心点のＸ座標をＰ2 とする。そこ
で、上記算出値Ｐ2 とＰ1 との平均値Ｐ´2 ＝（Ｐ2 ＋
Ｐ1 ）÷２を求める（ステップＤ）。
手段１４より２回目のＸ線照射が行なわれ（ステップＡ
´）、Ｘ線カメラ５および画像入力装置１６を介してＸ
線透過像が得られる。この透過像を画像記憶装置１７に
記憶されている前回のＸ線照射時（ステップＡ〜Ｂ）の
画像に加算して（ステップＢ´）、この加算した画像を
画像記憶装置１７に記憶する。それと同時にこの加算し
た画像から識別マークの中心位置を算出する（ステップ
Ｃ´）。これにより、前回よりも識別パターンの画像が
鮮明になりノイズが低減された画像が得られるととも
に、前回よりも精度よく中心位置検出ができる。なお、
この時に算出した中心点のＸ座標をＰ2 とする。そこ
で、上記算出値Ｐ2 とＰ1 との平均値Ｐ´2 ＝（Ｐ2 ＋
Ｐ1 ）÷２を求める（ステップＤ）。
【００１６】続いて、ＣＰＵ１５の指令に基づき、Ｘ線
照射手段１４より３回目のＸ線照射が行なわれ、Ｘ線カ
メラ５および画像入力装置１６を介してＸ線透過像が得
られる（ステップＡ″）。この透過像を、上記ステップ
Ｅにおいて記憶されている、１回目の画像処理結果と２
回目の画像処理結果を加算して得られた画像にさらに加
算する（ステップＢ″）。そしてこの加算した画像を画
像記憶装置１７に記憶するとともに、識別マークの中心
位置を算出する（ステップＣ″）。そして、この時に算
出した中心点のＸ座標をＰ3 とする。そこで、上記算出
値Ｐ3 との平均値Ｐ´3 ＝（Ｐ1 ＋Ｐ2 ＋Ｐ3 ）÷３を
求める。さらに、これら平均値の変化量ΔＰ´3 ＝|Ｐ
´2 −Ｐ´3 |を求める（ステップＤ´）。
照射手段１４より３回目のＸ線照射が行なわれ、Ｘ線カ
メラ５および画像入力装置１６を介してＸ線透過像が得
られる（ステップＡ″）。この透過像を、上記ステップ
Ｅにおいて記憶されている、１回目の画像処理結果と２
回目の画像処理結果を加算して得られた画像にさらに加
算する（ステップＢ″）。そしてこの加算した画像を画
像記憶装置１７に記憶するとともに、識別マークの中心
位置を算出する（ステップＣ″）。そして、この時に算
出した中心点のＸ座標をＰ3 とする。そこで、上記算出
値Ｐ3 との平均値Ｐ´3 ＝（Ｐ1 ＋Ｐ2 ＋Ｐ3 ）÷３を
求める。さらに、これら平均値の変化量ΔＰ´3 ＝|Ｐ
´2 −Ｐ´3 |を求める（ステップＤ´）。
【００１７】このようにＸ線照射を繰り返すと、検出し
た中心点座標は次第に正確になっていく。従って、図４
に示すように、検出結果は次第にばらつきが小さくな
り、実際の中心点ＰX （作業を行なう時点では未知であ
る。）に向かって収束していく。ここで、中心位置検出
の許容誤差を考慮して、例えば±Ｑという精度で中心位
置検出を行なう場合には、この変化量が許容範囲の幅内
に含まれるまで作業を続ける。すなわち、ここではΔＰ
´3 とＱとを比較し、ΔＰ´3 ＞Ｑであれば作業を続行
する（ステップＥ）。
た中心点座標は次第に正確になっていく。従って、図４
に示すように、検出結果は次第にばらつきが小さくな
り、実際の中心点ＰX （作業を行なう時点では未知であ
る。）に向かって収束していく。ここで、中心位置検出
の許容誤差を考慮して、例えば±Ｑという精度で中心位
置検出を行なう場合には、この変化量が許容範囲の幅内
に含まれるまで作業を続ける。すなわち、ここではΔＰ
´3 とＱとを比較し、ΔＰ´3 ＞Ｑであれば作業を続行
する（ステップＥ）。
【００１８】このようなＸ線照射工程（ステップＡ″）
を繰り返し、その都度、得られた画像を前回までの加算
した画像に加算して（ステップＢ″）、この加算した画
像から、識別マークの中心位置を求める（ステップ
Ｃ″）。Ｘ線照射を繰り返す毎に画像は鮮明になり、ノ
イズが減少し、中心位置の精度は向上する。従って、回
数を重ねる毎に、変化量は小さくなる。具体的には、ｎ
回のＸ線照射を行なった場合、まず平均値Ｐ´n ＝（Ｐ
1 ＋Ｐ2 ＋Ｐ3 ＋・・・＋Ｐ(n-1) ＋Ｐn ）÷ｎを求
め、さらに、変化量ΔＰ´n ＝|Ｐ´(n-1) −Ｐ´n |を
求め（ステップＤ´）、このΔＰ´n とＱとの大小を比
較し（ステップＥ）、ΔＰ´n ＜Ｑとなった時点で、必
要照射回数をｎ回と設定して（ステップＦ）、Ｘ線照射
量を決定するための作業を完了する。
を繰り返し、その都度、得られた画像を前回までの加算
した画像に加算して（ステップＢ″）、この加算した画
像から、識別マークの中心位置を求める（ステップ
Ｃ″）。Ｘ線照射を繰り返す毎に画像は鮮明になり、ノ
イズが減少し、中心位置の精度は向上する。従って、回
数を重ねる毎に、変化量は小さくなる。具体的には、ｎ
回のＸ線照射を行なった場合、まず平均値Ｐ´n ＝（Ｐ
1 ＋Ｐ2 ＋Ｐ3 ＋・・・＋Ｐ(n-1) ＋Ｐn ）÷ｎを求
め、さらに、変化量ΔＰ´n ＝|Ｐ´(n-1) −Ｐ´n |を
求め（ステップＤ´）、このΔＰ´n とＱとの大小を比
較し（ステップＥ）、ΔＰ´n ＜Ｑとなった時点で、必
要照射回数をｎ回と設定して（ステップＦ）、Ｘ線照射
量を決定するための作業を完了する。
【００１９】以上のようにして、Ｘ線の必要照射回数
（ｎ回）を決定したら、実際の穴明け作業に移行する。
そのフローチャートを図５に示している。
（ｎ回）を決定したら、実際の穴明け作業に移行する。
そのフローチャートを図５に示している。
【００２０】加工すべきプリント基板１がテーブル２上
に供給されると、識別マーク（図示せず。）が孔部２ａ
と対向するように図示しない把持手段によりこのプリン
ト基板１を固定する（ステップＧ）。そこで、Ｘ線照射
手段１４からプリント基板１に対し、ｎ回のＸ線照射を
行なう（ステップＨ）。この照射を受けたプリント基板
１の透過像をＸ線カメラ５により撮像する。そして、撮
像した画像を画像入力装置１６から取り込み、画像記憶
装置１７に記憶する。そして、ＲＯＭ１９に格納されて
いる画像処理プログラムに従って、Ｘ線透過像を画像処
理し識別マークの中心点を求める（ステップＩ）。この
中心点座標は、ＲＡＭ２０に一時記憶しておく。なお、
前述の必要照射回数設定のための作業とは違って、Ｘ線
照射１回毎に画像処理による中心点検出を行なうのでは
なく、ｎ回のＸ線照射が完了した時点ではじめて中心点
検出を行なう。
に供給されると、識別マーク（図示せず。）が孔部２ａ
と対向するように図示しない把持手段によりこのプリン
ト基板１を固定する（ステップＧ）。そこで、Ｘ線照射
手段１４からプリント基板１に対し、ｎ回のＸ線照射を
行なう（ステップＨ）。この照射を受けたプリント基板
１の透過像をＸ線カメラ５により撮像する。そして、撮
像した画像を画像入力装置１６から取り込み、画像記憶
装置１７に記憶する。そして、ＲＯＭ１９に格納されて
いる画像処理プログラムに従って、Ｘ線透過像を画像処
理し識別マークの中心点を求める（ステップＩ）。この
中心点座標は、ＲＡＭ２０に一時記憶しておく。なお、
前述の必要照射回数設定のための作業とは違って、Ｘ線
照射１回毎に画像処理による中心点検出を行なうのでは
なく、ｎ回のＸ線照射が完了した時点ではじめて中心点
検出を行なう。
【００２１】このようにして識別マークの中心点を求め
たら、ＲＯＭ１９に格納されている位置決めプログラム
に従ってＸＹテーブル機構３を駆動し、ＲＡＭ２０に記
憶されている識別マーク中心点位置に穴明け部材４を移
動させ（ステップＪ）、孔部２ａを介してドリル４ｃに
よりプリント基板１に穴明けする（ステップＫ）。な
お、フローチャートには示していないが、上記ステップ
Ｉ〜Ｋと並行して、記憶された画像を表示装置１８によ
り表示している。
たら、ＲＯＭ１９に格納されている位置決めプログラム
に従ってＸＹテーブル機構３を駆動し、ＲＡＭ２０に記
憶されている識別マーク中心点位置に穴明け部材４を移
動させ（ステップＪ）、孔部２ａを介してドリル４ｃに
よりプリント基板１に穴明けする（ステップＫ）。な
お、フローチャートには示していないが、上記ステップ
Ｉ〜Ｋと並行して、記憶された画像を表示装置１８によ
り表示している。
【００２２】上記の実施例では、画像処理結果（識別マ
ーク中心点位置）のばらつきが許容範囲内に入るまで、
実際にｎ回のＸ線照射および画像処理を行なったが、画
像処理結果の収束具合を見て、必要照射回数を推測する
ことも可能である。図６のフローチャートを参照しなが
ら、以下にその方法を示す。
ーク中心点位置）のばらつきが許容範囲内に入るまで、
実際にｎ回のＸ線照射および画像処理を行なったが、画
像処理結果の収束具合を見て、必要照射回数を推測する
ことも可能である。図６のフローチャートを参照しなが
ら、以下にその方法を示す。
【００２３】前述の例と同様に、まずＸ線照射を行ない
（ステップＡ″）、その都度画像を加算し（ステップ
Ｂ″）、画像処理により識別マークの中心点を求める
（ステップＣ″）。そして、平均値Ｐ´i 、変化量ΔＰ
´i を算出する（ステップＤ´）。それから、このΔＰ
´i と（ｉ−１）回目のＸ線照射時に求めた変化量ΔＰ
´(i-1) とから、収束速度Ｖi ＝|ΔＰ´(i-1) −ΔＰ
´i |を求める（ステップＬ）。なおこのとき、Ｘ線照
射を繰り返す毎にばらつきが収束していくことを前提と
しているため、変化量ΔＰ´i と基準値ＲP とを比較し
（ステップＭ）、ΔＰ´i が基準値ＲP より大きくてば
らつきが発散している場合は、Ｘ線照射回数の初期値を
増加させてから再度実施する。
（ステップＡ″）、その都度画像を加算し（ステップ
Ｂ″）、画像処理により識別マークの中心点を求める
（ステップＣ″）。そして、平均値Ｐ´i 、変化量ΔＰ
´i を算出する（ステップＤ´）。それから、このΔＰ
´i と（ｉ−１）回目のＸ線照射時に求めた変化量ΔＰ
´(i-1) とから、収束速度Ｖi ＝|ΔＰ´(i-1) −ΔＰ
´i |を求める（ステップＬ）。なおこのとき、Ｘ線照
射を繰り返す毎にばらつきが収束していくことを前提と
しているため、変化量ΔＰ´i と基準値ＲP とを比較し
（ステップＭ）、ΔＰ´i が基準値ＲP より大きくてば
らつきが発散している場合は、Ｘ線照射回数の初期値を
増加させてから再度実施する。
【００２４】図４に示すように、画像処理結果は次第に
収束していくが、この収束速度Ｖi（図４におけるグラ
フの傾きに相当）は次第に小さくなるとともに変動幅が
小さくなる。この収束速度Ｖi がある程度小さくなる
と、ばらつきはほぼ一定になるとみなされる。すなわ
ち、収束速度Ｖi が予め設定された基準値ＲV よりも小
さくなると、それ以降は収束速度Ｖi は殆ど変動しない
とみなすことができる。そこで、収束速度Ｖi をＲV と
比較し（ステップＮ）、Ｖi ＜ＲV となった時点でＸ線
照射を完了し、必要照射回数の推定を行なう。具体的に
は、この収束速度Ｖi のもとで、残り何回のＸ線照射を
行なうと変化量ΔＰ´i が許容範囲Ｑ内に入るかを計算
する（ステップＯ）。すなわち、（ΔＰ´i −Ｑ）÷Ｖ
i ＝ｊとすると、この後、ｊ回のＸ線照射を行なうと画
像処理結果のばらつきが許容範囲内に収まることがわか
る。つまり、このときの必要照射回数はｍ＝ｉ＋ｊと推
測できる。この方法によると、実際にｍ回の作業を行な
わなくても、それより少ないｉ回の作業のみでも必要照
射回数が求められる。
収束していくが、この収束速度Ｖi（図４におけるグラ
フの傾きに相当）は次第に小さくなるとともに変動幅が
小さくなる。この収束速度Ｖi がある程度小さくなる
と、ばらつきはほぼ一定になるとみなされる。すなわ
ち、収束速度Ｖi が予め設定された基準値ＲV よりも小
さくなると、それ以降は収束速度Ｖi は殆ど変動しない
とみなすことができる。そこで、収束速度Ｖi をＲV と
比較し（ステップＮ）、Ｖi ＜ＲV となった時点でＸ線
照射を完了し、必要照射回数の推定を行なう。具体的に
は、この収束速度Ｖi のもとで、残り何回のＸ線照射を
行なうと変化量ΔＰ´i が許容範囲Ｑ内に入るかを計算
する（ステップＯ）。すなわち、（ΔＰ´i −Ｑ）÷Ｖ
i ＝ｊとすると、この後、ｊ回のＸ線照射を行なうと画
像処理結果のばらつきが許容範囲内に収まることがわか
る。つまり、このときの必要照射回数はｍ＝ｉ＋ｊと推
測できる。この方法によると、実際にｍ回の作業を行な
わなくても、それより少ないｉ回の作業のみでも必要照
射回数が求められる。
【００２５】以上の実施例においては、全て１回の作動
で所定量のＸ線照射を行なうＸ線照射手段を用い、これ
を複数回作動させる構成としたが、他の実施例として、
Ｘ線は連続的に常時照射することとし、画像入力装置が
所定時間毎に定期的に画像の取り込みを行なう構成とす
ることもできる。その場合、初期設定のための作業にお
いて、画像処理結果が許容範囲内に入った時点での画像
取り込み回数を求め、それに基づき、Ｘ線の必要照射量
および必要照射時間が求められる。そして、実際の穴明
けなどの加工に際しては、設定された必要照射時間だけ
Ｘ線照射手段を作動させるようにする。
で所定量のＸ線照射を行なうＸ線照射手段を用い、これ
を複数回作動させる構成としたが、他の実施例として、
Ｘ線は連続的に常時照射することとし、画像入力装置が
所定時間毎に定期的に画像の取り込みを行なう構成とす
ることもできる。その場合、初期設定のための作業にお
いて、画像処理結果が許容範囲内に入った時点での画像
取り込み回数を求め、それに基づき、Ｘ線の必要照射量
および必要照射時間が求められる。そして、実際の穴明
けなどの加工に際しては、設定された必要照射時間だけ
Ｘ線照射手段を作動させるようにする。
【００２６】また、画像処理結果のばらつき具合を見る
ための基準として、上記実施例では識別マーク中心点の
Ｘ座標を用いたが、これに限定されるものではなく、画
像処理にって導かれるあらゆるデータを用いることがで
きる。
ための基準として、上記実施例では識別マーク中心点の
Ｘ座標を用いたが、これに限定されるものではなく、画
像処理にって導かれるあらゆるデータを用いることがで
きる。
【００２７】なお、上記の説明においては、プリント基
板の穴明け装置に適用した例を示したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、Ｘ線を用いた撮像装置全般
に適用されるものである。
板の穴明け装置に適用した例を示したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、Ｘ線を用いた撮像装置全般
に適用されるものである。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係るＸ線撮像方法によると、画
像処理精度を保つのに必要最小限のＸ線照射量を使用者
の目視によらず簡単に算出することができ、作業効率が
向上しコストの低減に寄与するとともに、Ｘ線照射条件
の自動設定が可能になる。
像処理精度を保つのに必要最小限のＸ線照射量を使用者
の目視によらず簡単に算出することができ、作業効率が
向上しコストの低減に寄与するとともに、Ｘ線照射条件
の自動設定が可能になる。
【図１】本発明の一実施例を使用した基板穴明け装置の
要部正面図
要部正面図
【図２】図１に示す基板穴明け装置のブロック図
【図３】本発明に係るＸ線撮像方法の必要照射量設定作
業を示すフローチャート
業を示すフローチャート
【図４】画像処理結果のばらつきを示す説明図
【図５】図３に示す必要照射量設定作業に続く基板穴明
け作業を示すフローチャート
け作業を示すフローチャート
【図６】本発明に係るＸ線撮像方法の必要照射量設定作
業の他の実施例を示すフローチャート
業の他の実施例を示すフローチャート
１ プリント基板（ワーク） ５ Ｘ線カメラ（撮像手段） １４ Ｘ線照射手段 １５ 中央処理装置（ＣＰＵ） １６ 画像入力装置 １７ 画像記憶装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｘ 6921−4Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｘ線を照射するＸ線照射手段と、上記Ｘ
線照射手段からワークに対して照射したＸ線による透過
像を撮像する撮像手段と、上記撮像手段による撮像結果
に基づいて画像処理を行なう画像処理手段とを用い、 上記Ｘ線照射手段によるＸ線照射を特定ワークに対して
行ない、Ｘ線照射量が所定量増加する毎に透過像を画像
処理し、前回までの画像処理結果と比較して、この画像
処理結果のばらつきが所定範囲内に収束した時点でのＸ
線照射量を必要照射量として設定し、 それ以降のワークの撮像を行なう際には、上記必要照射
量のＸ線照射を行なって、それに基づいて画像処理を行
なうようにすることを特徴とするＸ線撮像方法。 - 【請求項２】 上記Ｘ線照射手段は１回の作動により所
定量のＸ線を照射するものであり、 上記Ｘ線照射手段によるＸ線照射を特定ワークに対して
繰り返し行ない、その都度得られた透過像を順次加算し
ていきその加算画像について画像処理を行なうととも
に、前回までの加算画像に基づく画像処理結果と比較し
て、この画像処理結果のばらつきが所定範囲内に収束し
た時点でのＸ線照射回数を必要照射回数として設定し、 それ以降のワークの撮像を行なう際には、上記必要照射
回数のＸ線照射を行なって、それに基づいて画像処理を
行なうようにすることを特徴とする請求項１に記載のＸ
線撮像方法。 - 【請求項３】 ｎ回（ｎは自然数）のＸ線照射加算画像
から求めた算出値と、（ｎ−１）回のＸ線照射加算画像
から求めた算出値との差を求め、この差の絶対値が所定
範囲内に入ったとき、当該ｎを上記必要照射回数として
設定することを特徴とする請求項１または２に記載のＸ
線撮像方法。 - 【請求項４】 ワークは、予めパターンが形成された基
板であり、 請求項１〜３のいずれかに記載のＸ線撮像方法を使用し
て上記ワークの上記パターンの位置を検出し、このパタ
ーン位置検出結果に基づいて上記基板に加工を施すこと
を特徴とする基板加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5223539A JPH0777417A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | Ｘ線撮像方法およびこれを使用した基板加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5223539A JPH0777417A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | Ｘ線撮像方法およびこれを使用した基板加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0777417A true JPH0777417A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16799751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5223539A Pending JPH0777417A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | Ｘ線撮像方法およびこれを使用した基板加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777417A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6030154A (en) * | 1998-06-19 | 2000-02-29 | International Business Machines Corporation | Minimum error algorithm/program |
| KR20150020303A (ko) * | 2012-05-17 | 2015-02-25 | 교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤 | 에스테르화 에폭시 수지, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는 경화성 조성물 |
-
1993
- 1993-09-08 JP JP5223539A patent/JPH0777417A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6030154A (en) * | 1998-06-19 | 2000-02-29 | International Business Machines Corporation | Minimum error algorithm/program |
| KR20150020303A (ko) * | 2012-05-17 | 2015-02-25 | 교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤 | 에스테르화 에폭시 수지, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는 경화성 조성물 |
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