JPH077820A - 配電盤 - Google Patents
配電盤Info
- Publication number
- JPH077820A JPH077820A JP17086593A JP17086593A JPH077820A JP H077820 A JPH077820 A JP H077820A JP 17086593 A JP17086593 A JP 17086593A JP 17086593 A JP17086593 A JP 17086593A JP H077820 A JPH077820 A JP H077820A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cable
- switchboard
- main circuit
- control
- terminal
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 配電盤の主回路ケーブルおよび制御ケーブル
の引き込み方向にかかわらず、配電盤の主回路機器およ
び制御回路器具の配置を統一する。 【構成】 配電盤本体１２の上部に、主回路ケーブル用
端子１および制御ケーブル用端子１０を配設する。配電
盤本体１２の上面に、主回路ケーブル７および制御ケー
ブル８を収納するケーブル処理箱６を設ける。配電盤本
体１２の側面に主回路ケーブル７および制御ケーブル８
を収納するケーブル処理盤９を設ける。主回路ケーブル
７および制御ケーブル８は、ケーブル処理盤９の下面か
ら引き込まれると共に、ケーブル処理箱６を経由し、ケ
ーブル処理箱６の下面から引き出されて主回路ケーブル
用端子１および制御ケーブル用端子１０にそれぞれ接続
される。
の引き込み方向にかかわらず、配電盤の主回路機器およ
び制御回路器具の配置を統一する。 【構成】 配電盤本体１２の上部に、主回路ケーブル用
端子１および制御ケーブル用端子１０を配設する。配電
盤本体１２の上面に、主回路ケーブル７および制御ケー
ブル８を収納するケーブル処理箱６を設ける。配電盤本
体１２の側面に主回路ケーブル７および制御ケーブル８
を収納するケーブル処理盤９を設ける。主回路ケーブル
７および制御ケーブル８は、ケーブル処理盤９の下面か
ら引き込まれると共に、ケーブル処理箱６を経由し、ケ
ーブル処理箱６の下面から引き出されて主回路ケーブル
用端子１および制御ケーブル用端子１０にそれぞれ接続
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電力系統の保護、制御
を行う配電盤に関するものである。
を行う配電盤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、配電盤の主回路ケーブルおよび
制御ケーブルは、ケースに応じて配電盤の上方または下
方から配電盤に引き込まれる。これら従来例を、図２お
よび図３について説明する。尚、図２は主回路ケーブル
および制御ケーブルを配電盤の下方から引き込む場合の
配電盤のブロックスケルトンを示し、図３は主回路ケー
ブルおよび制御ケーブルを配電盤の上方から引き込む場
合の配電盤のブロックスケルトンを示す。
制御ケーブルは、ケースに応じて配電盤の上方または下
方から配電盤に引き込まれる。これら従来例を、図２お
よび図３について説明する。尚、図２は主回路ケーブル
および制御ケーブルを配電盤の下方から引き込む場合の
配電盤のブロックスケルトンを示し、図３は主回路ケー
ブルおよび制御ケーブルを配電盤の上方から引き込む場
合の配電盤のブロックスケルトンを示す。
【０００３】図２において、配電盤２の上部に設けられ
た母線５から遮断器４、変流器３、主回路ケーブル用端
子１等の主回路機器が直列に配電盤２の下部方向へ導体
等で接続されている。また、制御ケーブル用端子１０は
配電盤２の下部に設けられている。主回路ケーブル７お
よび制御ケーブル８は配電盤２の下方から、配電盤２の
下面に設けられた貫通穴をとおり、主回路ケーブル用端
子１および制御ケーブル用端子１０にそれぞれ接続され
ている。
た母線５から遮断器４、変流器３、主回路ケーブル用端
子１等の主回路機器が直列に配電盤２の下部方向へ導体
等で接続されている。また、制御ケーブル用端子１０は
配電盤２の下部に設けられている。主回路ケーブル７お
よび制御ケーブル８は配電盤２の下方から、配電盤２の
下面に設けられた貫通穴をとおり、主回路ケーブル用端
子１および制御ケーブル用端子１０にそれぞれ接続され
ている。
【０００４】図３において、配電盤２の下部に設けられ
た母線５から遮断器４、変流器３、主回路ケーブル用端
子１等の主回路機器が直列に配電盤２の上部方向へ導体
等で接続されている。また、制御ケーブル用端子１０が
配電盤２の上部に設けられている。主回路ケーブル７お
よび制御ケーブル８は配電盤２の上方から、配電盤２の
上面に設けられた貫通穴をとおり、主回路ケーブル用端
子１および制御ケーブル用端子１０にそれぞれ接続され
ている。
た母線５から遮断器４、変流器３、主回路ケーブル用端
子１等の主回路機器が直列に配電盤２の上部方向へ導体
等で接続されている。また、制御ケーブル用端子１０が
配電盤２の上部に設けられている。主回路ケーブル７お
よび制御ケーブル８は配電盤２の上方から、配電盤２の
上面に設けられた貫通穴をとおり、主回路ケーブル用端
子１および制御ケーブル用端子１０にそれぞれ接続され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の配電
盤においては、主回路ケーブル７および制御ケーブル８
を、配電盤２の上方から引き込む場合と、配電盤２の下
方から引き込む場合とでは、配電盤２内の母線５、遮断
器４、変流器３、主回路ケーブル用端子１等の主回路機
器と、制御ケーブル用端子１０等の制御回路器具の配置
が異なり、これらの引き込み方向に応じた配電盤２の設
計、製作が必要であり、コスト的に高くなると共に、製
作に長期間を要している。そこで本発明は、配電盤の主
回路ケーブルおよび制御ケーブルの引き込み方向にかか
わらず、配電盤の主回路機器および制御回路機器の配置
を統一し、安価で短納期な配電盤を提供することを目的
とする。
盤においては、主回路ケーブル７および制御ケーブル８
を、配電盤２の上方から引き込む場合と、配電盤２の下
方から引き込む場合とでは、配電盤２内の母線５、遮断
器４、変流器３、主回路ケーブル用端子１等の主回路機
器と、制御ケーブル用端子１０等の制御回路器具の配置
が異なり、これらの引き込み方向に応じた配電盤２の設
計、製作が必要であり、コスト的に高くなると共に、製
作に長期間を要している。そこで本発明は、配電盤の主
回路ケーブルおよび制御ケーブルの引き込み方向にかか
わらず、配電盤の主回路機器および制御回路機器の配置
を統一し、安価で短納期な配電盤を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、配電盤本体
の上部に、主回路機器の主回路ケーブル用端子および制
御回路器具の制御ケーブル用端子を配設し、前記配電盤
本体の上面に、主回路ケーブルおよび制御ケーブルを収
納するケーブル処理箱を設け、前記配電盤本体の左右面
または正背面のうちの一面または複数面に、前記主回路
ケーブルおよび前記制御ケーブルを収納するケーブル処
理盤を設け、前記主回路ケーブルおよび前記制御ケーブ
ルは、前記ケーブル処理盤の下面から引き込まれるとと
もに、前記ケーブル処理箱を経由し、このケーブル処理
箱の下面から引き出されて前記主回路ケーブル用端子お
よび前記制御ケーブル用端子にそれぞれ接続される。
の上部に、主回路機器の主回路ケーブル用端子および制
御回路器具の制御ケーブル用端子を配設し、前記配電盤
本体の上面に、主回路ケーブルおよび制御ケーブルを収
納するケーブル処理箱を設け、前記配電盤本体の左右面
または正背面のうちの一面または複数面に、前記主回路
ケーブルおよび前記制御ケーブルを収納するケーブル処
理盤を設け、前記主回路ケーブルおよび前記制御ケーブ
ルは、前記ケーブル処理盤の下面から引き込まれるとと
もに、前記ケーブル処理箱を経由し、このケーブル処理
箱の下面から引き出されて前記主回路ケーブル用端子お
よび前記制御ケーブル用端子にそれぞれ接続される。
【０００７】
【作用】上記の如く構成することにより、主回路ケーブ
ルおよび制御ケーブルを下方から引き込む場合には、主
回路ケーブルおよび制御ケーブルはケーブル処理盤の下
面からケーブル処理盤内に引き込まれ、ケーブル処理箱
を経由して、ケーブル処理箱の下面から主回路ケーブル
用端子および制御ケーブル用端子にそれぞれ接続するこ
とが可能となる。これにより、主回路ケーブルおよび制
御ケーブルを配電盤の下方から引き込む場合の配電盤内
の主回路機器および制御回路器具の配置が、主回路ケー
ブルおよび制御ケーブルを配電盤の上方から引き込む場
合と同様とすることができ、配電盤のコスト低減と共
に、製作に要する期間も短期化できる。
ルおよび制御ケーブルを下方から引き込む場合には、主
回路ケーブルおよび制御ケーブルはケーブル処理盤の下
面からケーブル処理盤内に引き込まれ、ケーブル処理箱
を経由して、ケーブル処理箱の下面から主回路ケーブル
用端子および制御ケーブル用端子にそれぞれ接続するこ
とが可能となる。これにより、主回路ケーブルおよび制
御ケーブルを配電盤の下方から引き込む場合の配電盤内
の主回路機器および制御回路器具の配置が、主回路ケー
ブルおよび制御ケーブルを配電盤の上方から引き込む場
合と同様とすることができ、配電盤のコスト低減と共
に、製作に要する期間も短期化できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１を参照
して説明する。尚、図１は主回路ケーブルおよび制御ケ
ーブルを配電盤の下方から引き込む場合の配電盤のブロ
ックスケルトンを示す。
して説明する。尚、図１は主回路ケーブルおよび制御ケ
ーブルを配電盤の下方から引き込む場合の配電盤のブロ
ックスケルトンを示す。
【０００９】図１において、配電盤本体１２の下部に設
けられた母線５から遮断器４、変流器３、主回路ケーブ
ル用端子１等の主回路機器が直列に配電盤本体１２の上
部方向へ導体等で接続される。また、制御ケーブル用端
子１０が配電盤本体１２の上部に設けられる。さらに、
配電盤本体１２の上面および右側面には、主回路ケーブ
ル７および制御ケーブル８を収納するケーブル処理箱６
およびケーブル処理盤９がそれぞれ設けられる。主回路
ケーブル７および制御ケーブル８は、ケーブル処理盤９
の下方からケーブル処理盤９の下面に設けられた貫通穴
をとおり、ケーブル処理盤９内に引き込まれ、ケーブル
処理箱６を経由して、ケーブル処理箱６の下面に設けら
れた貫通穴をとおり、主回路ケーブル用端子１および制
御ケーブル用端子１０にそれぞれ接続される。
けられた母線５から遮断器４、変流器３、主回路ケーブ
ル用端子１等の主回路機器が直列に配電盤本体１２の上
部方向へ導体等で接続される。また、制御ケーブル用端
子１０が配電盤本体１２の上部に設けられる。さらに、
配電盤本体１２の上面および右側面には、主回路ケーブ
ル７および制御ケーブル８を収納するケーブル処理箱６
およびケーブル処理盤９がそれぞれ設けられる。主回路
ケーブル７および制御ケーブル８は、ケーブル処理盤９
の下方からケーブル処理盤９の下面に設けられた貫通穴
をとおり、ケーブル処理盤９内に引き込まれ、ケーブル
処理箱６を経由して、ケーブル処理箱６の下面に設けら
れた貫通穴をとおり、主回路ケーブル用端子１および制
御ケーブル用端子１０にそれぞれ接続される。
【００１０】このように主回路ケーブル７および制御ケ
ーブル８を配電盤の下方から引き込む場合において、ケ
ーブル処理箱６およびケーブル処理盤９を配置すること
により、配電盤本体１２内の主回路機器および制御回路
器具の配置が、主回路ケーブル７および制御ケーブル８
を配電盤の上方から引き込む場合と同様とすることがで
き、配電盤のコスト低減が可能となると共に、製作に要
する期間も短縮できる。
ーブル８を配電盤の下方から引き込む場合において、ケ
ーブル処理箱６およびケーブル処理盤９を配置すること
により、配電盤本体１２内の主回路機器および制御回路
器具の配置が、主回路ケーブル７および制御ケーブル８
を配電盤の上方から引き込む場合と同様とすることがで
き、配電盤のコスト低減が可能となると共に、製作に要
する期間も短縮できる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
主回路ケーブル及び制御ケーブルの配電盤への引き込み
方向にかかわらず、配電盤の構造を統一することが可能
となり、配電盤のコスト低減が可能となると共に、製作
に要する期間も短縮できる。
主回路ケーブル及び制御ケーブルの配電盤への引き込み
方向にかかわらず、配電盤の構造を統一することが可能
となり、配電盤のコスト低減が可能となると共に、製作
に要する期間も短縮できる。
【図１】本発明の一実施例を示し、主回路ケーブルおよ
び制御ケーブルを配電盤の下方から引き込む場合の配電
盤のブロックスケルトンである。
び制御ケーブルを配電盤の下方から引き込む場合の配電
盤のブロックスケルトンである。
【図２】従来例を示し、主回路ケーブルおよび制御ケー
ブルを配電盤の下方から引き込む場合の配電盤のブロッ
クスケルトンである。
ブルを配電盤の下方から引き込む場合の配電盤のブロッ
クスケルトンである。
【図３】従来例を示し、主回路ケーブルおよび制御ケー
ブルを配電盤の上方から引き込む場合の配電盤のブロッ
クスケルトンである。
ブルを配電盤の上方から引き込む場合の配電盤のブロッ
クスケルトンである。
１ 主回路ケーブル用端子 ６ ケーブル処理箱 ７ 主回路ケーブル ８ 制御回路ケーブル ９ ケーブル処理盤 １０ 制御ケーブル用端子 １２ 配電盤本体
Claims (1)
- 【請求項１】 配電盤本体の上部に、主回路機器の主回
路ケーブル用端子および制御回路器具の制御ケーブル用
端子を配設し、 前記配電盤本体の上面に、主回路ケーブルおよび制御ケ
ーブルを収納するケーブル処理箱を設け、 前記配電盤本体の左右面または正背面のうちの一面また
は複数面に、前記主回路ケーブルおよび前記制御ケーブ
ルを収納するケーブル処理盤を設け、 前記主回路ケーブルおよび前記制御ケーブルは、前記ケ
ーブル処理盤の下面から引き込まれるとともに、前記ケ
ーブル処理箱を経由し、このケーブル処理箱の下面から
引き出されて前記主回路ケーブル用端子および前記制御
ケーブル用端子にそれぞれ接続される、 ことを特徴とする配電盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17086593A JPH077820A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 配電盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17086593A JPH077820A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 配電盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077820A true JPH077820A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15912751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17086593A Pending JPH077820A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 配電盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077820A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5708610A (en) * | 1995-05-29 | 1998-01-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device and semiconductor device |
| US5841172A (en) * | 1995-07-06 | 1998-11-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | SOI input protection circuit |
| US6133625A (en) * | 1998-03-13 | 2000-10-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
-
1993
- 1993-06-18 JP JP17086593A patent/JPH077820A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5708610A (en) * | 1995-05-29 | 1998-01-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device and semiconductor device |
| US5867418A (en) * | 1995-05-29 | 1999-02-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device and semiconductor device |
| US5841172A (en) * | 1995-07-06 | 1998-11-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | SOI input protection circuit |
| US6046476A (en) * | 1995-07-06 | 2000-04-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | SOI input protection circuit |
| US6133625A (en) * | 1998-03-13 | 2000-10-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| US6248657B1 (en) | 1998-03-13 | 2001-06-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
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