JPH0778728A - 複合部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 面実装が可能で、簡単に製造でき、信頼性の
高い複合部品を提供する。 【構成】 この複合部品１０は、積層される７枚の磁性
体シート１４ａ〜１４ｇからなる磁性体基板１２を含
む。この磁性体基板１２の内部には、第１および第２の
インダクタ用電極１６ａおよび１６ｂが形成され、これ
らのインダクタ用電極１６ａおよび１６ｂの一端は、ス
ルーホール１８を介して接続される。この磁性体基板１
２の上には、たとえば樹脂やガラスからなる接合層２０
によって、誘電体基板２２が積層され接合される。この
誘電体基板２２の上面には、第１，第２および第３のコ
ンデンサ用電極２４ａ，２４ｂおよび２４ｃが形成され
る。また、第１のインダクタ用電極１６ａの他端と第１
のコンデンサコ用電極２４ａとは外部電極２６ａで接続
され、第２のインダクタ用電極１６ｂの他端と第２のコ
ンデンサコ用電極２４ｂとは外部電極２６ｂで接続され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は複合部品およびその製
造方法に関し、特にインダクタンスおよびキャパシタン
スを有するフィルタなどの複合部品およびその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】この発明の背景となる従来のフィルタに
は、個別のインダクタおよびコンデンサをプリント基板
上に実装し、それらを回路配線で接続したフィルタがあ
る。

【０００３】さらに、この発明の背景となる従来のフィ
ルタには、インダクタを構成する電極が形成された磁性
体グリーンシートと、コンデンサを構成する電極が形成
された誘電体グリーンシートとを積層して同時に焼成し
て一体化した積層型のフィルタがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の個別
の部品を使用したフィルタでは、個別の部品をプリント
基板に実装するため、実装面積が大きい。

【０００５】一方、従来の積層型のフィルタでは、それ
をプリント基板などに面実装が可能であり、実装面積を
小さくすることができる。ところが、従来の積層型のフ
ィルタでは、磁性体グリーンシートと誘電体グリーンシ
ートとを積層して同時に焼成して一体化するため、焼成
時に反りや剥がれなどが生じやすく、製造が困難であ
り、信頼性が低い。

【０００６】それゆえに、この発明の主たる目的は、面
実装が可能で、簡単に製造でき、信頼性の高い複合部品
を提供することである。

【０００７】この発明の他の目的は、面実装が可能で、
簡単に製造でき、信頼性の高い複合部品の製造方法を提
供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明にかかる複合部
品は、磁性体基板と、磁性体基板の内部に形成されるイ
ンダクタ用電極と、磁性体基板に積層されかつ接合され
る誘電体基板と、誘電体基板の表面に形成されるコンデ
ンサ用電極と、インダクタ用電極およびコンデンサ用電
極に接続される外部電極とを含む、複合部品である。

【０００９】この発明にかかる複合部品の製造方法は、
その内部にインダクタ用電極を有する磁性体基板を準備
する工程と、その表面にコンデンサ用電極を有する誘電
体基板を準備する工程と、磁性体基板および誘電体基板
を積層しかつ接合する工程と、インダクタ用電極および
コンデンサ用電極に接続される外部電極を形成する工程
とを含む、複合部品の製造方法である。

【００１０】

【作用】その内部にインダクタ用電極を有する磁性体基
板と、その表面にコンデンサ用電極を有する誘電体基板
とを、積層・接合して複合部品を構成するもので、回路
のノイズフィルタとして有効に機能するものである。

【００１１】また、複合部品がインダクタ用電極および
コンデンサ用電極に接続される外部電極を備えるもの
で、プリント基板に対して面実装でき、その装着作業が
極めて容易となるものである。

【００１２】

【発明の効果】この発明によれば、コンデンサ部を平板
で形成するので、低コストでπ型フィルタを実現でき、
また、低背型とできる。さらに、コンデンサ用電極が表
面に形成されるので、トリミングなどにより静電容量を
調整できる。また、複合部品において、磁性体基板と誘
電体基板とが積層され接合されるので、反りや剥がれな
どが生じにくく、製造が容易になり、信頼性が高くな
る。

【００１３】さらに、この発明によれば、複合部品がイ
ンダクタ用電極およびコンデンサ用電極に接続される外
部電極を有するので、複合部品をプリント基板などに面
実装することができる。

【００１４】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１５】

【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す斜視図であ
り、図２はその分解斜視図である。この複合部品１０は
たとえば矩形板状の磁性体基板１２を含む。磁性体基板
１２は、図２に示すように、積層されるたとえば７枚の
磁性体シート１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４
ｅ，１４ｆおよび１４ｇからなる。

【００１６】図２で下から３枚目の磁性体シート１４ｃ
の上面には、たとえば略Ｌ字形の第１のインダクタ用電
極１６ａが形成される。この場合、第１のインダクタ用
電極１６ａは、その一端が磁性体シート１４ｃの上面の
中央に形成され、その他端が磁性体シート１４ｃの上面
の長手方向における一端に形成される。

【００１７】さらに、下から４枚目の磁性体シート１４
ｄの上面には、たとえば略Ｊ字形の第２のインダクタ用
電極１６ｂが形成される。この場合、第２のインダクタ
用電極１６ｂは、その一端が磁性体シート１４ｄの上面
の中央に形成され、その他端が磁性体シート１４ｄの上
面の長手方向における他端に形成される。

【００１８】また、磁性体シート１４ｄの中央にはスル
ーホール１８が形成され、このスルーホール１８を介し
て、第１のインダクタ用電極１６ａの一端と第２のイン
ダクタ用電極１６ｂの一端とが接続される。なお、第１
のインダクタ用電極１６ａは、磁性体シート１４ｃの上
面の中央から長手方向における他端にわたって略Ｊ字形
にされ、かつ、第２のインダクタ用電極１６ｂは、磁性
体シート１４ｄの上面の中央から長手方向における一端
にわたって略Ｌ字形に形成されてもよい。すなわち、第
１および第２のインダクタ用電極１６ａおよび１６ｂ
は、互いに逆に形成されてもよい。

【００１９】この磁性体基板１２の上には、たとえば樹
脂またはガラスからなる接合層２０によって、誘電体基
板２２が積層され接合される。

【００２０】この誘電体基板２２の上面において、その
長手方向における両端および中央には、第１，第２およ
び第３のコンデンサ用電極２４ａ，２４ｂおよび２４ｃ
がそれぞれ形成される。

【００２１】また、磁性体基板１２、接合層２０および
誘電体基板２２の長手方向における両端部には、外部電
極２６ａおよび２６ｂがそれぞれ形成される。この場
合、一方の外部電極２６ａは、第１のインダクタ用電極
１６ａの他端および第１のコンデンサ用電極２４ａに接
続される。また、他方の外部電極２６ｂは、第２のイン
ダクタ用電極１６ｂの他端および第２のコンデンサ用電
極２４ｂに電気的に接続される。なお、上述のように、
第１のインダクタ用電極１６ａと第２のインダクタ用電
極１６ｂとを互い逆に形成した場合には、第１のインダ
クタ用電極１６ａは外部電極２６ｂに接続され、第２の
インダクタ用電極１６ｂは外部電極２６ａに接続され
る。

【００２２】さらに、磁性体基板１２、接合層２０およ
び誘電体基板２２の両側面の長手方向における中央部に
は、２つの外部電極２８ａおよび２８ｂがそれぞれ形成
される。これらの外部電極２８ａおよび２８ｂは、第３
のコンデンサ用電極２４ｃに接続される。

【００２３】この複合部品１０では、磁性体基板１２の
内部に、第１のインダクタ用電極１６ａおよび第２のイ
ンダクタ用電極１６ｂで、１つのインダクタが形成され
る。さらに、誘電体基板１２の上面には、第１および第
３のコンデンサ用電極２４ａおよび２４ｃ間に１つのキ
ャパシタンスが形成され、第２および第３のコンデンサ
用電極２４ｂおよび２４ｃ間に別のキャパシタンスが形
成される。また、外部電極２８ａおよび２８ｂはアース
電極として用いられる。したがって、このチップ型フィ
ルタ１０は、図３に示すように、１つのインダクタと２
つのキャパシタンスとをπ型に接続したフィルタとな
る。

【００２４】次に、この複合部品１０の製造方法の一例
について説明する。

【００２５】まず、図４に示すように、積層される７枚
の磁性体グリーンシート１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５
ｄ，１５ｅ，１５ｆおよび１５ｇが準備される。これら
の磁性体グリーンシート１５ａ〜１５ｇは、焼成後に複
数の磁性体基板１２となるべきものである。そのため、
これらの磁性体グリーンシート１５ａ〜１５ｇは、それ
ぞれ、横辺が磁性体基板１２の長手方向の長さのたとえ
ば数倍ないし数十倍の長さを有し、縦辺が磁性体基板１
２の幅方向の長さのたとえば数倍ないし数十倍の長さを
有する。なお、これらの磁性体グリーンシート１５ａ〜
１５ｇは焼成後にカットされるが、カットされる部分を
図４に１点鎖線で示す。

【００２６】図４中、下から３枚目の磁性体グリーンシ
ート１５ｃの上面には、たとえば導電ペーストを塗布す
ることによって、複数の第１のインダクタ用電極１６ａ
が形成される。なお、この場合、隣接する２つの第１の
インダクタ用電極１６ａの一方は略Ｌ字形に形成される
が、それと対称に他方は略Ｊ字形に形成される。

【００２７】さらに、下から４枚目の磁性体グリーンシ
ート１５ｄの上面には、たとえば導電ペーストを塗布す
ることによって、複数の第２のインダクタ用電極１６ｂ
が形成される。なお、この場合、隣接する２つの第２の
インダクタ用電極１６ａの一方は略Ｊ字形に形成される
が、それと対称に他方は略Ｌ字形に形成される。

【００２８】また、下から４枚目の磁性体グリーンシー
ト１５ｄには、複数のスルーホール１８が形成され、そ
れらのスルーホール１８を介して、第１のインダクタ用
電極１６ａの端部と第２のインダクタ用電極１６ｂの端
部とが接続される。

【００２９】そして、それらの磁性体グリーンシート１
５ａ〜１５ｇを積層し同時に焼成することによって、複
数の磁性体基板１２となる第１の親基板１３が形成され
る。

【００３０】さらに、図５に示すように、誘電体からな
る第２の親基板２３が準備される。この第２の親基板２
３は、複数の誘電体基板２２となるべきものである。そ
のため、この第２の親基板２３は、第１の親基板１３と
同じ大きさを有する。なお、この第２の親基板２３は後
でカットされるが、カットされる部分を図５に１点鎖線
で示す。

【００３１】そして、この第２の親基板２３の上面に
は、たとえば導電ペーストを塗布することによって、複
数の第１，第２および第３のコンデンサ用電極２４ａ，
２４ｂおよび２４ｃがそれぞれ一連に形成される。

【００３２】次に、第２の親基板２３の下面には、たと
えば樹脂またはガラスが印刷され、第１の親基板１３の
上面がはり合わされる。そして、それらを熱圧着し樹脂
またはガラスを所定の温度で硬化することによって、第
１の親基板１３と第２の親基板との間に、図６に示すよ
うに、接合層２０が形成される。この接合層２０によっ
て、第１の親基板１３と第２の親基板２３とが積層され
接合される。

【００３３】そして、第１の親基板１３、接合層２０お
よび第２の親基板２３は図６の１点鎖線で示す部分でカ
ットされ、図７に示すチップ１１が形成される。

【００３４】最後に、チップ１１の長手方向における両
端部と両側面の中央部とに、たとえば電極材料をスパッ
タすることによって、外部電極２６ａ，２６ｂ，２８ａ
および２８ｂがそれぞれ形成される。

【００３５】この複合部品１０では、磁性体基板１２と
誘電体基板２２とが積層され接合されるので、従来の積
層型のフィルタに比べて、反りや剥がれなどが生じにく
く、製造が容易になり、信頼性が高くなる。

【００３６】さらに、この複合部品１０では、第１およ
び第２のインダクタ用電極１６ａおよび１６ｂと第１，
第２および第３のコンデンサ用電極２４ａ，２４ｂおよ
び２４ｃとに接続される外部電極２６ａ，２６ｂ，２８
ａおよび２８ｂを有するので、プリント基板などに面実
装することができる。

【００３７】また、この複合部品１０では、その上面に
３つのコンデンサ用電極２４ａ，２４ｂおよび２４ｃが
形成されているので、その下面を実装側の面として用い
れば、プリント基板などにはんだ付けなどで実装する
際、それらのコンデンサ用電極２４ａ，２４ｂおよび２
４ｃ間が短絡されにくい。なお、実用上問題がなけれ
ば、コンデンサ用電極２４ａ，２４ｂおよび２４ｃが形
成された面を実装側の面として用いてもよい。

【００３８】さらに、この複合部品１０では、表面に３
つのコンデンサ用電極２４ａ，２４ｂおよび２４ｃが形
成されているので、それらのコンデンサ用電極２４ａ，
２４ｂおよび２４ｃの寸法をトリミングなどで調整する
ことによって、所望の周波数特性を比較的容易に得るこ
とができる。

【００３９】また、図４ないし図７に示す複合部品の製
造方法では、複数の複合部品１０における第１のインダ
クタ用電極１６ａと第２のインダクタ用電極１６ｂとコ
ンデンサ用電極２４ａ，２４ｂおよび２４ｃとを、それ
ぞれ一度に形成することができるので、それらを効率よ
く形成することができる。

【００４０】なお、上述の実施例では、チップ１１を形
成する前に、コンデンサ用電極２４ａ，２４ｂおよび２
４ｃが形成されるが、これらのコンデンサ用電極２４
ａ，２４ｂおよび２４ｃは、チップ１１を形成した後
で、たとえば電極材料をスパッタすることによって形成
されてもよい。

【００４１】また、磁性体基板１２ないし第１の親基板
１３は、接合層２０による誘電体基板２２ないし第２の
親基板２３との接合度を向上させるために、上下面特に
上面がラップされてもよい。同様に、誘電体基板２２な
いし第２の親基板２３は、コンデンサ用電極２４ａ，２
４ｂおよび２４ｃを形成する前に、上下面特に下面がラ
ップされてもよい。

【００４２】さらに、外部電極２６ａ，２６ｂ，２８ａ
および２８ｂの表面には、はんだ付け時の耐熱性や濡れ
性を向上させるために、たとえばＮｉ−Ｓｎめっきが施
されてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１に示す実施例の分解斜視図である。

【図３】図１に示す実施例の回路図である。

【図４】図１に示す実施例に用いられる磁性体基板を形
成する工程の一例を示す斜視図である。

【図５】図１に示す実施例に用いられる誘電体基板を形
成する工程の一例を示す斜視図である。

【図６】図１に示す実施例に用いられるチップを形成す
る工程の一例を示す斜視図である。

【図７】図１に示す実施例に用いられるチップを示す斜
視図である。

【符号の説明】

１０ フィルタ １１ チップ １２ 磁性体基板 １３ 第１の親基板 １４ａ〜１４ｇ 磁性体シート １５ａ〜１５ｇ 磁性体グリーンシート １６ａ，１６ｂ インダクタ用電極 １８ スルーホール ２０ 接合層 ２２ 誘電体基板 ２３ 第２の親基板 ２４ａ〜２４ｃ コンデンサ用電極 ２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂ 外部電極

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁性体基板、 前記磁性体基板の内部に形成されるインダクタ用電極、 前記磁性体基板に積層されかつ接合される誘電体基板、 前記誘電体基板の表面に形成されるコンデンサ用電極、
   および前記インダクタ用電極および前記コンデンサ用電
   極に接続される外部電極を含む、複合部品。
2. 【請求項２】 その内部にインダクタ用電極を有する磁
   性体基板を準備する工程、 その表面にコンデンサ用電極を有する誘電体基板を準備
   する工程、 前記磁性体基板および前記誘電体基板を積層しかつ接合
   する工程、および前記インダクタ用電極および前記コン
   デンサ用電極に接続される外部電極を形成する工程を含
   む、複合部品の製造方法。