JPH0778843A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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JPH0778843A
JPH0778843A JP5246363A JP24636393A JPH0778843A JP H0778843 A JPH0778843 A JP H0778843A JP 5246363 A JP5246363 A JP 5246363A JP 24636393 A JP24636393 A JP 24636393A JP H0778843 A JPH0778843 A JP H0778843A
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discharge electrode
wire
bonding
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規真 青木
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 放電電極と押さえ部材との間の放電を防止
し、安定したボンディング作業が行なえること。 【構成】 リードフレーム押さえ４における少なくとも
放電電極３に対向する面に絶縁性被膜９を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、放電によりワイヤ先端
に形成されたボールを用いてこのワイヤを被ボンディン
グ物にボンディングするワイヤボンディング装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置においては、キ
ャピラリより導出されたワイヤと放電電極との間で放電
を生じさせてワイヤ自由端にボールを形成し、このボー
ルを用いて半導体ペレットの電極とリードフレームのリ
ードとの間をワイヤにて電気的に接続するようになって
いる。
【０００３】ところで、ワイヤボンディング作業の際に
は、作業時に加えられる超音波振動や熱が効率良くボン
ディング点に伝達されるように、例えば特開平４−１８
８７４３号公報に記載されているようなリードフレーム
押さえを用い、リードフレーム周辺をボンディングステ
ージに押圧保持するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のリー
ドフレーム押さえは、金属などの導電材料で形成されて
いた。このため、放電電極とリードフレーム押さえとの
間に充分な間隔が得られない場合に、放電電極とワイヤ
との間で起こるべき放電が、放電電極とリードフレーム
押さえとの間で生じてしまう虞があった。このような現
象が生じると、ワイヤ自由端にボールが形成されず、ボ
ンディング不良を生じ、安定したボンディング作業が行
なえない。
【０００５】本発明は、放電電極と押さえ部材との間の
放電を防止し、安定したボンディング作業が行なえるワ
イヤボンディング装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、押さえ部材の
少なくとも放電電極に対向する面に絶縁性被膜を形成す
るか、押さえ部材自体を絶縁性材料で形成したことを特
徴とする。
【０００７】
【作用】本発明によれば、押さえ部材の少なくとも放電
電極に対向する面に絶縁性被膜が形成されている、また
は押さえ部材自体が絶縁性材料で形成されているため、
放電電極と押さえ部材との間隔がたとえ少なくても、放
電は放電電極とワイヤとの間で正常になされ、放電電極
と押さえ部材との間での放電発生が防止されることにな
る。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。図
１は本発明のワイヤボンディング装置に係わるボンディ
ングステーション部分の斜視図、図２は図１におけるＡ
−Ａ断面図である。
【０００９】図において、１はキャピラリで、ワイヤ２
を挿通保持するとともに、不図示のボンディングヘッド
によりＸＹＺ方向に移動させられる。またこのボンディ
ングヘッドには、放電電極３が、その放電部３ａがキャ
ピラリ１の直下に対して進退可能に支持される。４は押
さえ部材を構成するリードフレーム押さえで、駆動手段
５にて昇降動させられる。このリードフレーム押さえ４
は、略中央部に半導体ペレット６とリードフレーム７の
リード７ａを包囲可能な開口部４ａを有する平板状の導
電部材で、下降時にヒータブロックなどのボンディング
ステージ８との間でリードフレーム７を挟持するための
環状突起４ｂがその裏面に設けられ、さらには、放電電
極３と対向する上面にセラミック層などの絶縁性被膜９
を形成してある。
【００１０】次に上記構成による作動について説明す
る。
【００１１】リードフレーム７がボンディングステーシ
ョンに搬入されると、リードフレーム押さえ４が駆動手
段５によって下降し、リードフレーム７はリードフレー
ム押さえ４の環状突起４ｂとボンディングステージ８と
により挟持される。次に、放電電極３が移動し、その放
電部３ａがキャピラリ１の直下に位置付けられ、両者間
での放電によりキャピラリ１から導出しているワイヤ２
の自由端にボール２ａが形成される。この後、不図示の
ボンディングヘッドにてキャピラリ１が移動制御され、
半導体ペレット６上の電極とリード７ａとの間がワイヤ
２にて電気的に接続される。そして、ボンディング動作
が完了すると、リードフレーム押さえ４は上昇し、リー
ドフレーム７が所定量搬送される。
【００１２】上記実施例によれば、リードフレーム押さ
え４の上面に絶縁性被膜９を形成したため、放電電極３
とリードフレーム押さえ４との間隔が充分に得られない
場合であっても、放電が放電電極３とリードフレーム押
さえ４との間で生じることが防止される。このため、ワ
イヤ２と放電電極３との間で確実に放電を生じさせるこ
とができ、安定したボンディング作業を行なうことがで
きる。
【００１３】なお上記実施例では、絶縁性被膜としてセ
ラミック層を例にとったが、耐熱性硬質ゴム、耐熱性プ
ラスチック、カーボン等他のものであってもよい。
【００１４】また上記実施例では、リードフレーム押さ
え４における放電電極３と対向する上面に絶縁性被膜９
を形成した例を示したが、リードフレーム押さえ４の表
面全体を絶縁性被膜で覆ってもよい。
【００１５】また、絶縁性被膜に代えて、リードフレー
ム押さえ自体を絶縁性材料で形成するようにしてもよ
い。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、放電電極と押さえ部材
との間の放電が防止され、安定したボンディング作業が
行なえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のワイヤボンディング装置に係わるボン
ディングステーション部分の斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
１ キャピラリ ２ ワイヤ ２ａ ボール ３ 放電電極 ４ リードフレーム押さえ ５ 駆動手段 ６ 半導体ペレット ７ リードフレーム ８ ボンディングステージ ９ 絶縁性被膜

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 キャピラリより導出されたワイヤと放電
    電極との間で放電を生じさせてワイヤ自由端にボールを
    形成し、このボールを用いてワイヤを押さえ部材で押圧
    保持された被ボンディング物にボンディングするワイヤ
    ボンディング装置において、前記押さえ部材の少なくと
    も前記放電電極に対向する面に絶縁性被膜を形成したこ
    とを特徴とするワイヤボンディング装置。
  2. 【請求項２】 キャピラリより導出されたワイヤと放電
    電極との間で放電を生じさせてワイヤ自由端にボールを
    形成し、このボールを用いてワイヤを押さえ部材で押圧
    保持された被ボンディング物にボンディングするワイヤ
    ボンディング装置において、前記押さえ部材が絶縁性材
    料で形成されていることを特徴とするワイヤボンディン
    グ装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002319598A (ja) * 2001-04-23 2002-10-31 Sanken Electric Co Ltd ボンディングステージ、ワイヤボンダ及びボンディング方法
JP2003037131A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Sanyo Electric Co Ltd ボンディング装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002319598A (ja) * 2001-04-23 2002-10-31 Sanken Electric Co Ltd ボンディングステージ、ワイヤボンダ及びボンディング方法
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