JPH0779065A - フラックス塗布方法 - Google Patents
フラックス塗布方法Info
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- JPH0779065A JPH0779065A JP22335193A JP22335193A JPH0779065A JP H0779065 A JPH0779065 A JP H0779065A JP 22335193 A JP22335193 A JP 22335193A JP 22335193 A JP22335193 A JP 22335193A JP H0779065 A JPH0779065 A JP H0779065A
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 35
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 18
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- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板の大きさにかかわらず、フラックス
を均一に、かつ無駄なく塗布できる高品質なフラックス
塗布方法を実現する。 【構成】 霧状のフラックス１０を噴出する噴霧ノズル
７を配線基板１の搬送するＸ方向と交差するＹ方向に往
復動させながら配線基板１に霧状のフラックス１０を塗
布する場合に、噴霧ノズル７のＹ方向の往復振幅Ｓを配
線基板１の幅Ｗに合わせるとともに、噴霧ノズル７のＹ
方向の移動速度ＶS と、単位時間当りの霧状のフラック
ス１０の流量Ｑとをそれぞれ配線基板１の幅Ｗに比例さ
せて制御する構成を特徴としている。
を均一に、かつ無駄なく塗布できる高品質なフラックス
塗布方法を実現する。 【構成】 霧状のフラックス１０を噴出する噴霧ノズル
７を配線基板１の搬送するＸ方向と交差するＹ方向に往
復動させながら配線基板１に霧状のフラックス１０を塗
布する場合に、噴霧ノズル７のＹ方向の往復振幅Ｓを配
線基板１の幅Ｗに合わせるとともに、噴霧ノズル７のＹ
方向の移動速度ＶS と、単位時間当りの霧状のフラック
ス１０の流量Ｑとをそれぞれ配線基板１の幅Ｗに比例さ
せて制御する構成を特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板等の
配線基板にフラックスを噴霧して塗布する場合に、配線
基板の大きさに係わらずフラックスを均一に塗布するこ
とを可能としたフラックス塗布方法に関するものであ
る。
配線基板にフラックスを噴霧して塗布する場合に、配線
基板の大きさに係わらずフラックスを均一に塗布するこ
とを可能としたフラックス塗布方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】フラックス噴霧ノズルを配線基板の搬送
方向と交差する方向に往復動させながら霧状のフラック
スを配線基板に塗布する技術は、特開平４−５９１７１
号公報および特開平４ー５９１７０号公報に開示されて
いる。すなわち、この技術によってフラックスを極めて
均一に配線基板に塗布することができる。なお、フラッ
クス供給流量を正確に制御する技術は、例えば、特開平
４−５９１６９号公報に開示されている。すなわち、フ
ラックスタンクを空気圧で加圧して流量を制御する構成
である。
方向と交差する方向に往復動させながら霧状のフラック
スを配線基板に塗布する技術は、特開平４−５９１７１
号公報および特開平４ー５９１７０号公報に開示されて
いる。すなわち、この技術によってフラックスを極めて
均一に配線基板に塗布することができる。なお、フラッ
クス供給流量を正確に制御する技術は、例えば、特開平
４−５９１６９号公報に開示されている。すなわち、フ
ラックスタンクを空気圧で加圧して流量を制御する構成
である。
【０００３】図１１（ａ），（ｂ）は、従来の噴霧式フ
ラックス塗布装置におけるフラックス塗布方法を説明す
る図で、図１１（ａ）と（ｂ）とは配線基板の幅が異な
る場合の塗布方法を対比して示している。
ラックス塗布装置におけるフラックス塗布方法を説明す
る図で、図１１（ａ）と（ｂ）とは配線基板の幅が異な
る場合の塗布方法を対比して示している。
【０００４】これらの図において、１は配線基板、Ｗ
1 ，Ｗ2 は前記配線基板１の幅を示す。７は噴霧ノズ
ル、１０は霧状のフラックス、Ｌは前記配線基板１の搬
送方向、すなわち、Ｘ方向の長さ、Ｖs は前記噴霧ノズ
ル７のＹ方向の移動速度、Ｓは前記噴霧ノズル７の往復
振幅、Ｐは前記噴霧ノズル７の配線基板１に対する往復
ピッチ（往復間隔）、Ｑは前記霧状のフラックス１０の
供給流量（以下単に流量という）、ＶP は前記配線基板
１のＸ方向の搬送速度を示す。また、噴霧ノズル７の配
線基板１からみた軌跡のうち実線は噴霧区間，点線は噴
霧停止区間を示す。なお、配線基板１の不特定の場合の
幅はＷで示す。
1 ，Ｗ2 は前記配線基板１の幅を示す。７は噴霧ノズ
ル、１０は霧状のフラックス、Ｌは前記配線基板１の搬
送方向、すなわち、Ｘ方向の長さ、Ｖs は前記噴霧ノズ
ル７のＹ方向の移動速度、Ｓは前記噴霧ノズル７の往復
振幅、Ｐは前記噴霧ノズル７の配線基板１に対する往復
ピッチ（往復間隔）、Ｑは前記霧状のフラックス１０の
供給流量（以下単に流量という）、ＶP は前記配線基板
１のＸ方向の搬送速度を示す。また、噴霧ノズル７の配
線基板１からみた軌跡のうち実線は噴霧区間，点線は噴
霧停止区間を示す。なお、配線基板１の不特定の場合の
幅はＷで示す。
【０００５】図１１の（ａ），（ｂ）に示されているよ
うに、従来のフラックス塗布方法は配線基板１の幅Ｗが
Ｗ1 からＷ2 に変わっても噴霧ノズル７の往復振幅Ｓは
一定であり、フラックス噴霧区間を配線基板１の幅Ｗに
合わせて変えていた。このように、配線基板１の搬送速
度ＶP と噴霧ノズル７の移動速度ＶS は一定で変わりが
ないので、噴霧ノズル７の往復ピッチＰには変化が無
い。また、噴霧ノズル７から噴霧する霧状のフラックス
１０の単位時間当たりの流量が同一であれば、配線基板
１に塗布される霧状のフラックス１０の塗布厚にも変化
は無い。
うに、従来のフラックス塗布方法は配線基板１の幅Ｗが
Ｗ1 からＷ2 に変わっても噴霧ノズル７の往復振幅Ｓは
一定であり、フラックス噴霧区間を配線基板１の幅Ｗに
合わせて変えていた。このように、配線基板１の搬送速
度ＶP と噴霧ノズル７の移動速度ＶS は一定で変わりが
ないので、噴霧ノズル７の往復ピッチＰには変化が無
い。また、噴霧ノズル７から噴霧する霧状のフラックス
１０の単位時間当たりの流量が同一であれば、配線基板
１に塗布される霧状のフラックス１０の塗布厚にも変化
は無い。
【０００６】したがって、配線基板１の幅ＷがＷ1 から
Ｗ2 に変わっても、フラックス塗布条件は同一に保つこ
とができる。
Ｗ2 に変わっても、フラックス塗布条件は同一に保つこ
とができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフラッ
クス塗布方法では、噴霧ノズル７が往復する毎に霧状の
フラックス１０の噴霧（実線部分）と噴霧停止（点線部
分）とが繰り返される（間歇塗布である）ために、霧状
のフラックス１０の噴霧状態が不安定になり易いという
問題点があった。すなわち、塗布の均一性を損なう要因
となっていた。
クス塗布方法では、噴霧ノズル７が往復する毎に霧状の
フラックス１０の噴霧（実線部分）と噴霧停止（点線部
分）とが繰り返される（間歇塗布である）ために、霧状
のフラックス１０の噴霧状態が不安定になり易いという
問題点があった。すなわち、塗布の均一性を損なう要因
となっていた。
【０００８】他方、間歇塗布であるために霧状のフラッ
クス１０の流動状態が激しく変動し、それに原因して流
量計（図示せず）で測定するフラックス瞬時流量値や、
それを時間的に積算して求まる積算流量値の測定精度が
低くなり、測定値の信頼性が低くなる問題点があった。
クス１０の流動状態が激しく変動し、それに原因して流
量計（図示せず）で測定するフラックス瞬時流量値や、
それを時間的に積算して求まる積算流量値の測定精度が
低くなり、測定値の信頼性が低くなる問題点があった。
【０００９】また、従来のフラックス塗布方法では、噴
霧ノズル７の往復振幅Ｓは塗布可能な配線基板１のうち
の最大幅Ｗに設定して固定し、往復する移動速度ＶS
（例えば、５００ｍｍ／sec ）はこの往復振幅Ｓに合わ
せて塗布ムラが生じないように決めていた。そのため、
配線基板1 の幅Ｗが最大幅のものにくらべて大幅に小さ
いときには、必ずしも、最適な速度とはいえなかった。
霧ノズル７の往復振幅Ｓは塗布可能な配線基板１のうち
の最大幅Ｗに設定して固定し、往復する移動速度ＶS
（例えば、５００ｍｍ／sec ）はこの往復振幅Ｓに合わ
せて塗布ムラが生じないように決めていた。そのため、
配線基板1 の幅Ｗが最大幅のものにくらべて大幅に小さ
いときには、必ずしも、最適な速度とはいえなかった。
【００１０】例えば、 塗着効率( 配線基板1 に付着した
フラックス量／噴霧ノズル７が噴霧したフラックス量）
を考慮するならば、往復する移動速度ＶS を低い値に設
定した方が好ましい。また、配線基板１の幅Ｗが狭くな
るほど塗着効率は低下し、配線基板１の幅Ｗが著しく狭
い場合においては塗着効率も極端に低下するという問題
点があった。
フラックス量／噴霧ノズル７が噴霧したフラックス量）
を考慮するならば、往復する移動速度ＶS を低い値に設
定した方が好ましい。また、配線基板１の幅Ｗが狭くな
るほど塗着効率は低下し、配線基板１の幅Ｗが著しく狭
い場合においては塗着効率も極端に低下するという問題
点があった。
【００１１】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、配線基板の大きさに合わせて最も適切
なフラックスの噴霧塗布条件を設定する塗布制御方法を
確立することによって、フラックスを均一に、かつ、無
駄無く塗布できる高品質な製造プロセスを実現するフラ
ックス塗布方法を得ることを目的とする。
なされたもので、配線基板の大きさに合わせて最も適切
なフラックスの噴霧塗布条件を設定する塗布制御方法を
確立することによって、フラックスを均一に、かつ、無
駄無く塗布できる高品質な製造プロセスを実現するフラ
ックス塗布方法を得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフラックス
塗布方法の第１の発明は、噴霧ノズルのＹ方向の往復振
幅を配線基板の幅に合わせるとともに、噴霧ノズルのＹ
方向の移動速度を配線基板の幅に比例させ、かつ、単位
時間当たりのフラックスの噴霧量を配線基板の幅に比例
させるものである。
塗布方法の第１の発明は、噴霧ノズルのＹ方向の往復振
幅を配線基板の幅に合わせるとともに、噴霧ノズルのＹ
方向の移動速度を配線基板の幅に比例させ、かつ、単位
時間当たりのフラックスの噴霧量を配線基板の幅に比例
させるものである。
【００１３】また、本発明に係るフラックス塗布方法の
第２の発明は、噴霧ノズルのＹ方向の移動速度と往復ピ
ッチおよび配線基板の幅との相関関係を表すデータと、
単位時間当たりのフラックスの噴霧量と塗布厚および前
記配線基板の幅との相関関係を表すデータとを備え、噴
霧ノズルのＹ方向の往復振幅を配線基板の幅に合わせる
とともに、噴霧ノズルのＹ方向の移動速度と単位時間当
たりのフラックスの噴霧量とを前記各データを参照しな
がら決定して制御を行うものである。
第２の発明は、噴霧ノズルのＹ方向の移動速度と往復ピ
ッチおよび配線基板の幅との相関関係を表すデータと、
単位時間当たりのフラックスの噴霧量と塗布厚および前
記配線基板の幅との相関関係を表すデータとを備え、噴
霧ノズルのＹ方向の往復振幅を配線基板の幅に合わせる
とともに、噴霧ノズルのＹ方向の移動速度と単位時間当
たりのフラックスの噴霧量とを前記各データを参照しな
がら決定して制御を行うものである。
【００１４】
【作用】第１の発明においては、 噴霧ノズルの往復振幅を配線基板の幅Ｗに合わせるこ
とによって、フラックスの噴霧を停止することなく配線
基板にフラックスが塗布される。すなわち、噴霧状態の
不安定要因が排除され、また、フラックス流量も安定す
る。
とによって、フラックスの噴霧を停止することなく配線
基板にフラックスが塗布される。すなわち、噴霧状態の
不安定要因が排除され、また、フラックス流量も安定す
る。
【００１５】噴霧ノズルの往復移動速度を配線基板の
幅Ｗに比例されることによって、噴霧ノズルの往復ピッ
チＰが一定の値になる。
幅Ｗに比例されることによって、噴霧ノズルの往復ピッ
チＰが一定の値になる。
【００１６】噴霧するフラックス流量を配線基板の幅
Ｗに比例させる制御によって、配線基板に塗布するフラ
ックスの厚さが一定の値になる。
Ｗに比例させる制御によって、配線基板に塗布するフラ
ックスの厚さが一定の値になる。
【００１７】すなわち、以上の〜によって、フラッ
クス塗布の均一性が向上するとともに、配線基板の大き
さに係わらず同一条件でのフラックス塗布を行うことが
可能となる。
クス塗布の均一性が向上するとともに、配線基板の大き
さに係わらず同一条件でのフラックス塗布を行うことが
可能となる。
【００１８】第２の発明においては、あらかじめ必要な
データを備えているので、使用する配線基板とフラック
スの塗布厚とが決まれば直ちに噴霧量や噴霧ノズルのＹ
方向の移動速度が決定される。
データを備えているので、使用する配線基板とフラック
スの塗布厚とが決まれば直ちに噴霧量や噴霧ノズルのＹ
方向の移動速度が決定される。
【００１９】
【実施例】図１（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施例を
説明する図で、図１１と同一符号は同一部分を示し、Ｖ
S1，ＶS2は前記配線基板１の幅Ｗ1 ，Ｗ2 における噴霧
ノズル７の移動速度、Ｑ1 ，Ｑ2 は前記配線基板１の幅
Ｗ1 ，Ｗ1 における前記霧状のフラックス１０の流量、
Ｓ1 ，Ｓ2 は前記噴霧ノズル７の往復振幅を示す。配線
基板１の幅Ｗが異なる場合のフラックス塗布方法を対比
して示している。
説明する図で、図１１と同一符号は同一部分を示し、Ｖ
S1，ＶS2は前記配線基板１の幅Ｗ1 ，Ｗ2 における噴霧
ノズル７の移動速度、Ｑ1 ，Ｑ2 は前記配線基板１の幅
Ｗ1 ，Ｗ1 における前記霧状のフラックス１０の流量、
Ｓ1 ，Ｓ2 は前記噴霧ノズル７の往復振幅を示す。配線
基板１の幅Ｗが異なる場合のフラックス塗布方法を対比
して示している。
【００２０】すなわち、〜のように制御する方法で
ある。
ある。
【００２１】噴霧ノズル７の往復振幅Ｓ1 ，Ｓ2 を配
線基板１の幅Ｗ1 ，Ｗ2 に合わせて設定する。
線基板１の幅Ｗ1 ，Ｗ2 に合わせて設定する。
【００２２】噴霧ノズル７の往復する移動速度ＶS1，
ＶS2を配線基板１の幅Ｗ1,Ｗ2 に比例するように制御す
る。つまり、配線基板１の最大の幅Ｗmax の場合の移動
速度をＶSmaxとすると、
ＶS2を配線基板１の幅Ｗ1,Ｗ2 に比例するように制御す
る。つまり、配線基板１の最大の幅Ｗmax の場合の移動
速度をＶSmaxとすると、
【００２３】
【数１】 になるようにする。なお、基準とするのは最大の幅Ｗ
max の配線基板１に限らず、任意のものでよい。
max の配線基板１に限らず、任意のものでよい。
【００２４】噴霧する霧状のフラックス１０の流量Ｑ
を配線基板１の幅Ｗ1 ，Ｗ2 に比例するように制御す
る。この場合もと同様にして決定することができる。
を配線基板１の幅Ｗ1 ，Ｗ2 に比例するように制御す
る。この場合もと同様にして決定することができる。
【００２５】なお、噴霧ノズル７の往復する移動速度Ｖ
S1，ＶS2や噴霧する霧状のフラックス１０の流量Ｑ1 ，
Ｑ2 を決定する場合に、あらかじめ決めた後述の相関デ
ータを参照して決定する方法も有効な方法である。
S1，ＶS2や噴霧する霧状のフラックス１０の流量Ｑ1 ，
Ｑ2 を決定する場合に、あらかじめ決めた後述の相関デ
ータを参照して決定する方法も有効な方法である。
【００２６】図２は、本発明のフラックス塗布方法に使
用する噴霧式フラックス塗布制御装置の一例の概略を示
す平面図で、フラックス供給系および制御系はブロック
図で示してある。図３は図２の側面図である。これらの
図において、１は回路基板、２は噴霧式フラックス塗布
制御装置の全体を示す。３は搬送コンベアで、Ｙ方向に
対して固定している側の搬送コンベア３Ａと、前記配線
基板１の幅Ｗに応じてＹ方向に移動可能に調整する側の
搬送コンベア３Ｂからなる。４は駆動ローラ、５はモー
タ、６はガイドローラ、７は噴霧ノズル、８は前記噴霧
ノズル７をＹ方向に移動せしめるアクチュエータで、こ
のアクチュエータ８に噴霧ノズル７を取り付けたスライ
ダ９が設けられている。１０は霧状のフラックス、１１
は前記配線基板１の幅Ｗを検知する検知片で、Ｙ方向に
移動する側のコンベア３Ｂの図示しない固定部材に取り
付けられ、搬送コンベア３ＢのＸ方向の移動には支障が
なく、Ｙ方向の移動には共に移動するように設けられて
いる。
用する噴霧式フラックス塗布制御装置の一例の概略を示
す平面図で、フラックス供給系および制御系はブロック
図で示してある。図３は図２の側面図である。これらの
図において、１は回路基板、２は噴霧式フラックス塗布
制御装置の全体を示す。３は搬送コンベアで、Ｙ方向に
対して固定している側の搬送コンベア３Ａと、前記配線
基板１の幅Ｗに応じてＹ方向に移動可能に調整する側の
搬送コンベア３Ｂからなる。４は駆動ローラ、５はモー
タ、６はガイドローラ、７は噴霧ノズル、８は前記噴霧
ノズル７をＹ方向に移動せしめるアクチュエータで、こ
のアクチュエータ８に噴霧ノズル７を取り付けたスライ
ダ９が設けられている。１０は霧状のフラックス、１１
は前記配線基板１の幅Ｗを検知する検知片で、Ｙ方向に
移動する側のコンベア３Ｂの図示しない固定部材に取り
付けられ、搬送コンベア３ＢのＸ方向の移動には支障が
なく、Ｙ方向の移動には共に移動するように設けられて
いる。
【００２７】１２は前記検知片１１によって配線基板１
の幅Ｗを検知するリニアスケールセンサ、１３は前記配
線基板１の進入を検知する配線基板進入検知センサ、１
４は前記モータ５の回転エンコーダ、１５はフラックス
供給装置で、フラックスタンク内をエアで加圧してフラ
ックス供給流量を可変する装置でエア供給装置（図示せ
ず）が備えられている。１６は流量計、１７は制御部
で、マイクロコンピュータシステムで構成されており、
その制御はソフトウエアで実現することができるもの
で、表示部１８と操作部１９とが備えられている。ま
た、２０は前記噴霧式フラックス塗布制御装置２内にた
だよう霧状のフラックス１０を回収するフードである。
の幅Ｗを検知するリニアスケールセンサ、１３は前記配
線基板１の進入を検知する配線基板進入検知センサ、１
４は前記モータ５の回転エンコーダ、１５はフラックス
供給装置で、フラックスタンク内をエアで加圧してフラ
ックス供給流量を可変する装置でエア供給装置（図示せ
ず）が備えられている。１６は流量計、１７は制御部
で、マイクロコンピュータシステムで構成されており、
その制御はソフトウエアで実現することができるもの
で、表示部１８と操作部１９とが備えられている。ま
た、２０は前記噴霧式フラックス塗布制御装置２内にた
だよう霧状のフラックス１０を回収するフードである。
【００２８】そして、ＳP は前記配線基板進入センサ１
３が配線基板１の進入を検知したとき発信する配線基板
進入検知信号（以下、単に進入検知信号という）、ＳW
は前記検知片１１により配線基板１の幅Ｗを示す配線基
板幅検知信号（以下、単に幅検知信号という）、ＳE は
前記アクチュエータ８のスライダ９および噴霧ノズル７
が原点位置にあることを示す原点信号で、アクチュエー
タ８内に具備されたセンサ（図示せず）より出力され
る。ＳB は前記配線基板１の搬送距離を求めるための回
転エンコーダ１４から出力される搬送信号、ＳS は前記
噴霧ノズル７をＹ方向に往復移動するアクチュエータ駆
動信号、ＳQ は前記霧状のフラックス１０の流量を表示
するフラックス流量信号、ＳJ はフラックス供給量制御
信号である。
３が配線基板１の進入を検知したとき発信する配線基板
進入検知信号（以下、単に進入検知信号という）、ＳW
は前記検知片１１により配線基板１の幅Ｗを示す配線基
板幅検知信号（以下、単に幅検知信号という）、ＳE は
前記アクチュエータ８のスライダ９および噴霧ノズル７
が原点位置にあることを示す原点信号で、アクチュエー
タ８内に具備されたセンサ（図示せず）より出力され
る。ＳB は前記配線基板１の搬送距離を求めるための回
転エンコーダ１４から出力される搬送信号、ＳS は前記
噴霧ノズル７をＹ方向に往復移動するアクチュエータ駆
動信号、ＳQ は前記霧状のフラックス１０の流量を表示
するフラックス流量信号、ＳJ はフラックス供給量制御
信号である。
【００２９】なお、図１，２の実施例において、従来の
構成と異なる点は、配線基板１の幅Ｗを検知するための
リニアスケールセンサ１２を設けた点である。すなわ
ち、可動側の搬送コンベア３Ｂに検知片１１を設け、搬
送コンベア３Ｂが配線基板１の幅Ｗに応じて移動したと
き、共に移動する検知片１１の位置をリニアスケールセ
ンサ１２で検出することによって配線基板１の幅Ｗを自
動的に求める構成としている。
構成と異なる点は、配線基板１の幅Ｗを検知するための
リニアスケールセンサ１２を設けた点である。すなわ
ち、可動側の搬送コンベア３Ｂに検知片１１を設け、搬
送コンベア３Ｂが配線基板１の幅Ｗに応じて移動したと
き、共に移動する検知片１１の位置をリニアスケールセ
ンサ１２で検出することによって配線基板１の幅Ｗを自
動的に求める構成としている。
【００３０】また、制御部１７は、リニアスケールセン
サ１２が検知した配線基板１の幅Ｗと、あらかじめ定め
られているフラックスの塗布厚に基づいて噴霧ノズル７
の往復ピッチＰと移動速度ＶS 、霧状のフラックス１０
の流量Ｑを求め、それらを制御する構成としている。
サ１２が検知した配線基板１の幅Ｗと、あらかじめ定め
られているフラックスの塗布厚に基づいて噴霧ノズル７
の往復ピッチＰと移動速度ＶS 、霧状のフラックス１０
の流量Ｑを求め、それらを制御する構成としている。
【００３１】また、図１において、噴霧ノズル７の往復
ピッチＰを同一の値に保つためには、配線基板１の搬送
速度ＶP を一定にして、
ピッチＰを同一の値に保つためには、配線基板１の搬送
速度ＶP を一定にして、
【００３２】
【数２】 とすることが必要である。
【００３３】また、配線基板１のフラックス塗布量（塗
布の厚さ）を一定に保つためには、
布の厚さ）を一定に保つためには、
【００３４】
【数３】 とすることが必要である。なお、上記におけるＷ1 をＷ
max とし、ＶS1をＶSmax，Ｑ1 をＱmax としてもよい。
max とし、ＶS1をＶSmax，Ｑ1 をＱmax としてもよい。
【００３５】図４はアクチュエータ８による噴霧ノズル
７の駆動制御手順を示すフローチャート、図５は往復ピ
ッチＰn をパラメータとする配線基板１の幅Ｗと噴霧ノ
ズルの移動速度ＶS との相関データのグラフ、図６はフ
ラックスの噴霧制御手順を示すフローチャート、図７は
塗布厚ｄn をパラメータとする配線基板１の幅Ｗとフラ
ックスの流量Ｑとの相関データのグラフである。また、
図５，図７のグラフにおいては比例的一次関数である
が、必ずしも比例的一次関数である必要はなく、必要に
応じて任意の関数にプログラム入力可能である。また、
図４，図６において、各（１）〜（５）はそれぞれステ
ップを示す。
７の駆動制御手順を示すフローチャート、図５は往復ピ
ッチＰn をパラメータとする配線基板１の幅Ｗと噴霧ノ
ズルの移動速度ＶS との相関データのグラフ、図６はフ
ラックスの噴霧制御手順を示すフローチャート、図７は
塗布厚ｄn をパラメータとする配線基板１の幅Ｗとフラ
ックスの流量Ｑとの相関データのグラフである。また、
図５，図７のグラフにおいては比例的一次関数である
が、必ずしも比例的一次関数である必要はなく、必要に
応じて任意の関数にプログラム入力可能である。また、
図４，図６において、各（１）〜（５）はそれぞれステ
ップを示す。
【００３６】図４のアクチュエータ往復動制御による噴
霧ノズル７の移動制御において、まず、進入検知信号Ｓ
P が“Ｈ”になったかどうか、すなわち、配線基板１が
進入したか否かのスタート指令があるか否かをステップ
（１）で判別し、ＹＥＳであればステップ（２）へ移行
し、配線基板１の幅Ｗを読み込み、図５の相関データを
参照して移動速度ＶS またはパルスモータと駆動するパ
ルスのパルスレートを決定する。なお、噴霧ノズル７お
よび移動速度ＶS は、
霧ノズル７の移動制御において、まず、進入検知信号Ｓ
P が“Ｈ”になったかどうか、すなわち、配線基板１が
進入したか否かのスタート指令があるか否かをステップ
（１）で判別し、ＹＥＳであればステップ（２）へ移行
し、配線基板１の幅Ｗを読み込み、図５の相関データを
参照して移動速度ＶS またはパルスモータと駆動するパ
ルスのパルスレートを決定する。なお、噴霧ノズル７お
よび移動速度ＶS は、
【００３７】
【数４】 によって与えられる。
【００３８】ここで、Ａは定数、Ｐは噴霧ノズル７の往
復ピッチ、Ｗは配線基板１の幅である。なおステップ
（１）で進入検知信号ＳP が“Ｌ”となってＮＯであれ
ば、ステップ（１）に戻り、配線基板１の進入を待つ。
次いで、ステップ（３）でアクチュエータ８を配線基板
１の幅Ｗだけ往路方向へ駆動し、ステップ（４）で復路
方向へ駆動する。次いで配線基板１の進入検知信号ＳP
が“Ｌ”になる停止信号があるか否かをステップ（５）
で判別し、ＹＥＳであればステップ（１）に戻り、ＮＯ
であればステップ（３）に戻りアクチュエータ８の駆動
を続行する。
復ピッチ、Ｗは配線基板１の幅である。なおステップ
（１）で進入検知信号ＳP が“Ｌ”となってＮＯであれ
ば、ステップ（１）に戻り、配線基板１の進入を待つ。
次いで、ステップ（３）でアクチュエータ８を配線基板
１の幅Ｗだけ往路方向へ駆動し、ステップ（４）で復路
方向へ駆動する。次いで配線基板１の進入検知信号ＳP
が“Ｌ”になる停止信号があるか否かをステップ（５）
で判別し、ＹＥＳであればステップ（１）に戻り、ＮＯ
であればステップ（３）に戻りアクチュエータ８の駆動
を続行する。
【００３９】なお、図４におけるスタート指令および停
止指令には、配線基板進入検知センサ１３と噴霧ノズル
７との間の距離に由来する時間遅れを考慮しているが、
図４ではその点を省略している。
止指令には、配線基板進入検知センサ１３と噴霧ノズル
７との間の距離に由来する時間遅れを考慮しているが、
図４ではその点を省略している。
【００４０】図６のフラックス噴霧制御において、ま
ず、配線基板１のスタート指令があるか否かをステップ
（１）で判別し、ＹＥＳであればステップ（２）へ移行
し、ＮＯであればステップ（１）に戻る。次に、ステッ
プ（２）では配線基板１の幅Ｗを読み込み、図７の相関
データを参照してフラックス流量Ｑを決定する。なお、
フラックス流量Ｑは、
ず、配線基板１のスタート指令があるか否かをステップ
（１）で判別し、ＹＥＳであればステップ（２）へ移行
し、ＮＯであればステップ（１）に戻る。次に、ステッ
プ（２）では配線基板１の幅Ｗを読み込み、図７の相関
データを参照してフラックス流量Ｑを決定する。なお、
フラックス流量Ｑは、
【００４１】
【数５】 によって与えられる。ここで、Ｂは定数、ｄn はフラッ
クスの塗布厚、Ｗは配線基板１の幅である。次いで、ス
テップ（３）で目的とするフラックス流量Ｑとなるよう
フラックス供給量を制御する。次いで、ステップ（４）
で配線基板１の進入検知信号ＳP が“Ｌ”になる停止指
令があるか否かを判断し、ＹＥＳであればステップ
（５）に移りフラックスの供給を停止し、ステップ
（１）に戻り、ＮＯであればステップ（３）に戻りフラ
ックスの供給を続行する。
クスの塗布厚、Ｗは配線基板１の幅である。次いで、ス
テップ（３）で目的とするフラックス流量Ｑとなるよう
フラックス供給量を制御する。次いで、ステップ（４）
で配線基板１の進入検知信号ＳP が“Ｌ”になる停止指
令があるか否かを判断し、ＹＥＳであればステップ
（５）に移りフラックスの供給を停止し、ステップ
（１）に戻り、ＮＯであればステップ（３）に戻りフラ
ックスの供給を続行する。
【００４２】なお、図６におけるスタート指令および停
止指令には、配線基板進入検知センサ１３と、噴霧ノズ
ル７との間の距離に由来する時間遅れを考慮している
が、図６ではその点を省略している。
止指令には、配線基板進入検知センサ１３と、噴霧ノズ
ル７との間の距離に由来する時間遅れを考慮している
が、図６ではその点を省略している。
【００４３】図８，図９，図１０はフラックス流量Ｑの
測定表示手順を示すフローチャートで、図８はフラック
ス流量Ｑの瞬時値の測定表示であり、図９は配線基板１
枚当りの積算流量値の測定表示であり、図１０はフラッ
クス塗布装置の稼動当りの積算流量値の測定表示で、符
号（１），（２）および（１）〜（６）はいずれもステ
ップを示す。
測定表示手順を示すフローチャートで、図８はフラック
ス流量Ｑの瞬時値の測定表示であり、図９は配線基板１
枚当りの積算流量値の測定表示であり、図１０はフラッ
クス塗布装置の稼動当りの積算流量値の測定表示で、符
号（１），（２）および（１）〜（６）はいずれもステ
ップを示す。
【００４４】図８の流量瞬時値の測定表示において、ま
ず、流量信号ＳQ を読み込み（１）、次いで流量Ｑを表
示した後、ステップ（１）に戻る。
ず、流量信号ＳQ を読み込み（１）、次いで流量Ｑを表
示した後、ステップ（１）に戻る。
【００４５】図９の１枚当りの積算流量の測定表示にお
いて、まず、配線基板１のスタート指令があるか否かを
ステップ（１）で判別し、ＹＥＳであればステップ
（２）へ移行し、ＮＯであればステップ（１）に戻る。
次に、ステップ（２）で第１の積算カウンタをクリア
し、ステップ（３）で流量信号ＳQ を読み込み、流量Ｑ
の積算を開始する。次に、ステップ（４）で配線基板１
の進入検知信号が“Ｌ”になる停止指令があるか否かを
判別し、ＹＥＳであればステップ（５）で積算を停止
し、ＮＯであればステップ（４）に戻る。次いでステッ
プ（６）で積算値を表示した後、ステップ（１）に戻
る。なお、塗布した配線基板１の枚数を掛ければ全体の
塗布量もわかる。ちなみに、図９に示すスタート指令お
よび停止指令は、図６のステップ（１）および（４）に
示す指令と同一のものである。
いて、まず、配線基板１のスタート指令があるか否かを
ステップ（１）で判別し、ＹＥＳであればステップ
（２）へ移行し、ＮＯであればステップ（１）に戻る。
次に、ステップ（２）で第１の積算カウンタをクリア
し、ステップ（３）で流量信号ＳQ を読み込み、流量Ｑ
の積算を開始する。次に、ステップ（４）で配線基板１
の進入検知信号が“Ｌ”になる停止指令があるか否かを
判別し、ＹＥＳであればステップ（５）で積算を停止
し、ＮＯであればステップ（４）に戻る。次いでステッ
プ（６）で積算値を表示した後、ステップ（１）に戻
る。なお、塗布した配線基板１の枚数を掛ければ全体の
塗布量もわかる。ちなみに、図９に示すスタート指令お
よび停止指令は、図６のステップ（１）および（４）に
示す指令と同一のものである。
【００４６】図１０の稼動当りの積算流量値の測定表示
において、例えば１回または１日稼動したときの積算流
量において、ステップ（１）でフラックスの積算指令は
あるか否か、またはフラックス塗布装置が起動したか否
かを判別し、ＹＥＳであればステップ（２）へ移行し、
ＮＯであればステップ（１）に戻る。次に、ステップ
（２）で第２の積算カウンタをクリアし、次いで、ステ
ップ（３）で流量信号ＳQ を読み込み、流量Ｑの積算を
開始する。次いで、ステップ（４）で積算値を表示し、
次いで、ステップ（５）で積算停止指令があるか、また
は装置が停止されたか否かを判別し、ＹＥＳであればス
テップ（６）で積算を終了し、ＮＯであればステップ
（４）に戻る。
において、例えば１回または１日稼動したときの積算流
量において、ステップ（１）でフラックスの積算指令は
あるか否か、またはフラックス塗布装置が起動したか否
かを判別し、ＹＥＳであればステップ（２）へ移行し、
ＮＯであればステップ（１）に戻る。次に、ステップ
（２）で第２の積算カウンタをクリアし、次いで、ステ
ップ（３）で流量信号ＳQ を読み込み、流量Ｑの積算を
開始する。次いで、ステップ（４）で積算値を表示し、
次いで、ステップ（５）で積算停止指令があるか、また
は装置が停止されたか否かを判別し、ＹＥＳであればス
テップ（６）で積算を終了し、ＮＯであればステップ
（４）に戻る。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る第１の
発明は、噴霧ノズルのＹ方向の往復振幅を配線基板の幅
に合わせるとともに、噴霧ノズルのＹ方向の移動速度を
配線基板の幅に比例させ、かつ、単位時間当たりフラッ
クスの噴霧する流量を配線基板の幅に比例させるように
したので、噴霧ノズルの往復振幅および移動速度、フラ
ックスの噴霧流量を配線基板の大きさに合わせて設定で
き、配線基板１枚のフラックス塗布が完了するまでフラ
ックスを連続して噴霧するので、塗布の安定性と均一性
を高くすることができるとともに、塗着効率も高くする
ことができる。また、配線基板の大きさが変わってもフ
ラックス塗布厚を同じ値に保つことができる。
発明は、噴霧ノズルのＹ方向の往復振幅を配線基板の幅
に合わせるとともに、噴霧ノズルのＹ方向の移動速度を
配線基板の幅に比例させ、かつ、単位時間当たりフラッ
クスの噴霧する流量を配線基板の幅に比例させるように
したので、噴霧ノズルの往復振幅および移動速度、フラ
ックスの噴霧流量を配線基板の大きさに合わせて設定で
き、配線基板１枚のフラックス塗布が完了するまでフラ
ックスを連続して噴霧するので、塗布の安定性と均一性
を高くすることができるとともに、塗着効率も高くする
ことができる。また、配線基板の大きさが変わってもフ
ラックス塗布厚を同じ値に保つことができる。
【００４８】併せて、フラックス流量も安定するので、
フラックス流量の測定値，瞬時値および積算値の精度が
向上し、ランニングコストの算定も誤差無く容易に行う
ことができる。
フラックス流量の測定値，瞬時値および積算値の精度が
向上し、ランニングコストの算定も誤差無く容易に行う
ことができる。
【００４９】また、本発明に係る第２の発明は、噴霧ノ
ズルのＹ方向の移動速度と往復ピッチおよび配線基板の
幅との相関関係を表すデータと、単位時間当たりのフラ
ックスの噴霧量と塗布厚および配線基板の幅との相関関
係を表すデータとを備え、噴霧ノズルのＹ方向の往復振
幅を配線基板の幅に合わせるとともに、噴霧ノズルのＹ
方向の移動速度と単位時間当たりのフラックス噴霧量と
を前記各データを参照しながら決定して制御するように
したので、配線基板の大きさの変化に合わせて最適な相
関関係データの設定が可能となり、該相関関係データを
参照して、直ちに噴霧量や噴霧ノズルのＹ方向の移動速
度が決定できる。
ズルのＹ方向の移動速度と往復ピッチおよび配線基板の
幅との相関関係を表すデータと、単位時間当たりのフラ
ックスの噴霧量と塗布厚および配線基板の幅との相関関
係を表すデータとを備え、噴霧ノズルのＹ方向の往復振
幅を配線基板の幅に合わせるとともに、噴霧ノズルのＹ
方向の移動速度と単位時間当たりのフラックス噴霧量と
を前記各データを参照しながら決定して制御するように
したので、配線基板の大きさの変化に合わせて最適な相
関関係データの設定が可能となり、該相関関係データを
参照して、直ちに噴霧量や噴霧ノズルのＹ方向の移動速
度が決定できる。
【００５０】このように本発明によれば、配線基板の高
品質な製造プロセスを実現することができる利点を有す
る。
品質な製造プロセスを実現することができる利点を有す
る。
【図１】本発明の一実施例を説明する図である。
【図２】本発明の実施例に使用する装置の概略を示す図
である。
である。
【図３】図２の側面図である。
【図４】アクチュエータによる噴霧ノズルの駆動手順を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図５】配線基板の幅と噴霧ノズルの移動速度との相関
データのグラフである。
データのグラフである。
【図６】フラックスの噴霧制御手順を示すフローチャー
トである。
トである。
【図７】配線基板の幅とフラックス流量との相関データ
のグラフである。
のグラフである。
【図８】フラックス流量の瞬時値の測定表示手順を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【図９】配線基板１枚当りの積算流量値の測定表示手順
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【図１０】フラックス塗布装置の稼動当りの積算流量値
の測定表示手順を示すフローチャートである。
の測定表示手順を示すフローチャートである。
【図１１】従来の噴霧式フラックス塗布装置におけるフ
ラックス塗布方法を説明する図である。
ラックス塗布方法を説明する図である。
１ 配線基板 ７ 噴霧ノズル １０ 霧状のフラックス Ｗ1 配線基板の幅 Ｗ2 配線基板の幅 ＶS1 噴霧ノズルのＹ方向の移動速度 ＶS2 噴霧ノズルのＹ方向の移動速度 Ｓ1 噴霧ノズルのＹ方向の往復振幅 Ｓ2 噴霧ノズルのＹ方向の往復振幅 Ｐ 噴霧ノズルの往復ピッチ Ｑ1 フラックスの噴霧する流量 Ｑ2 フラックスの噴霧する流量 ＶP 配線基板の搬送速度
Claims (2)
- 【請求項１】 フラックスを噴出する噴霧ノズルを配線
基板が搬送されるＸ方向と交差するＹ方向に往復移動さ
せながら、前記配線基板に霧状のフラックスを塗布する
フラックス塗布方法において、前記噴霧ノズルのＹ方向
の往復振幅を前記配線基板の幅に合わせるとともに、前
記噴霧ノズルのＹ方向の移動速度を前記配線基板の幅に
比例させ、かつ、単位時間当たりのフラックスの噴霧量
を前記配線基板の幅に比例させることを特徴とするフラ
ックス塗布方法。 - 【請求項２】 フラックスを噴出する噴霧ノズルを配線
基板が搬送されるＸ方向と交差するＹ方向に往復移動さ
せながら、前記配線基板に霧状のフラックスを塗布する
フラックス塗布方法において、前記噴霧ノズルのＹ方向
の移動速度と往復ピッチおよび前記配線基板の幅との相
関関係を表すデータと、単位時間当たりのフラックスの
噴霧量と塗布厚および前記配線基板の幅との相関関係を
表すデータとを備え、前記噴霧ノズルのＹ方向の往復振
幅を配線基板の幅に合わせるとともに、前記噴霧ノズル
のＹ方向の移動速度と単位時間当たりのフラックスの噴
霧量とを前記各データを参照しながら決定して制御を行
うことを特徴とするフラックス塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5223351A JP2815789B2 (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | フラックス塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5223351A JP2815789B2 (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | フラックス塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0779065A true JPH0779065A (ja) | 1995-03-20 |
| JP2815789B2 JP2815789B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=16796806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5223351A Expired - Fee Related JP2815789B2 (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | フラックス塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2815789B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR980007896A (ko) * | 1996-06-27 | 1998-03-30 | 토마스 엘. 무어헤드 | 기판에의 도료의 도포를 제어하는 제어시스템 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459170A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-26 | Nec Corp | 噴霧式フラックス塗布装置 |
| JPH0459171A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-26 | Nec Corp | 噴霧式フラックス塗布装置 |
-
1993
- 1993-09-08 JP JP5223351A patent/JP2815789B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459170A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-26 | Nec Corp | 噴霧式フラックス塗布装置 |
| JPH0459171A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-26 | Nec Corp | 噴霧式フラックス塗布装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR980007896A (ko) * | 1996-06-27 | 1998-03-30 | 토마스 엘. 무어헤드 | 기판에의 도료의 도포를 제어하는 제어시스템 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2815789B2 (ja) | 1998-10-27 |
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